JP2020127009A - 洗浄部材取付部、洗浄部材アセンブリ及び基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】洗浄部材の内部に供給される洗浄液の洗浄部材からの吐出量のバラつきを抑制し、供給された洗浄液が洗浄部材を経ることなく流れ出てしまうことを防止する。【解決手段】洗浄部材アセンブリ１において、洗浄部材取付部１０の表面には洗浄部材９０が表面に取り付けられる。洗浄部材取付部１０は、本体２０と、本体２０の内部で延在する洗浄液導入部３０と、洗浄液導入部３０に連通された複数の洗浄液供給孔４０と、を有している。洗浄液導入部３０は、洗浄液が第一端部１１側から流入されるように構成され、第一端部１１とは反対側の第二端部１２側に位置する第二領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合は、第一端部１１側に位置する第一領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合よりも大きくなる。【選択図】図４

Description

本発明は、洗浄部材の内部に洗浄液を供給する態様で用いられる洗浄部材取付部と、このような洗浄部材取付部を用いた洗浄部材アセンブリ及び基板洗浄装置に関する。

従来から、ロール等の洗浄部材の内部にリンス液（インナーリンス液）を供給することが知られている。特許文献１では、基板を回転させつつ保持する基板保持部と、基板の被洗浄面をスクラブ洗浄する洗浄具と、洗浄具をその軸線まわりに回転可能に保持する洗浄具保持部とを有し、洗浄具内にインナーリンス液を供給することが開示されている。

特開２０００−３０１０７９号公報

このようなインナーリンス液を供給しても、洗浄具の長手方向において、洗浄具のスポンジから吐出されるリンス液の量にバラつきが生じることがある。また、例えば供給量を４５０ｍｌ/ｍｉｎとしてインナーリンス液を供給しても、インナーリンス液が洗浄具のスポンジから吐出されることなく、洗浄具内で逆流してスポンジを経ることなく流れ出てしまうこともある。

本発明は、洗浄部材の内部に供給される洗浄液の洗浄部材からの吐出量のバラつきを抑制し、供給された洗浄液が洗浄部材を経ることなく流れ出てしまうことを防止する洗浄部材取付部等を提供する。

［概念１］
本発明による洗浄部材取付部は、
洗浄部材が表面に取り付けられる洗浄部材取付部であって、
本体と、
前記本体の内部で延在する洗浄液導入部と、
前記洗浄液導入部に連通された複数の洗浄液供給孔と、
を備え、
前記洗浄液導入部は、前記洗浄液が第一端部側から流入されるように構成され、
前記第一端部とは反対側の第二端部側に位置する第二領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合は、前記第一端部側に位置する第一領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合よりも大きくなってもよい。
なお、ここでいう「面積割合」とは、所定領域の面積の総和に対して当該領域内に存在する複数の開口部の平均面積の総和が占める割合をいい（開口割合ともいう）、当該「平均面積」とは、洗浄液導入部から洗浄液供給孔を経て洗浄部材へと洗浄液が流出する際の流路の平均断面積を意味する。

［概念２］
本発明の概念１による洗浄部材取付部において、
前記第二領域における前記洗浄液供給孔の横断面積は、前記第一領域における前記洗浄液供給孔の横断面積よりも大きくなってもよい。

［概念３］
本発明の概念１又は２による洗浄部材取付部において、
前記第一領域と前記第二領域との間に第三領域が設けられ、
前記第三領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合は、前記第一領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合よりも大きくなり、かつ前記第二領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合よりも小さくなってもよい。

［概念４］
本発明の概念３による洗浄部材取付部において、
前記第三領域と前記第一領域との間に第四領域が設けられ、
前記第四領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合は、前記第一領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合よりも大きくなり、かつ前記第三領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合よりも小さくなってもよい。

［概念５］
本発明の概念４による洗浄部材取付部において、
前記第四領域における前記洗浄液供給孔の横断面積は、前記第一領域における前記洗浄液供給孔の横断面積よりも大きくなり、
前記第三領域における前記洗浄液供給孔の横断面積は、前記第四領域における前記洗浄液供給孔の横断面積よりも大きくなり、かつ前記第二領域における前記洗浄液供給孔の横断面積よりも小さくなってもよい。

［概念６］
本発明の概念１乃至５のいずれか１つによる洗浄部材取付部において、
前記本体の内部で延在する洗浄液導入部の横断面積は、前記第二領域における前記洗浄液供給孔の横断面積と対応してもよい。

［概念７］
本発明の概念１乃至６のいずれか１つによる洗浄部材取付部において、
前記第二領域における前記洗浄液供給孔の長手方向におけるピッチ幅は、前記第一領域における前記洗浄液供給孔の長手方向におけるピッチ幅よりも小さくなってもよい。

［概念８］
本発明の概念１乃至７のいずれか１つによる洗浄部材取付部において、
前記第二領域において、前記洗浄液供給孔は長手方向に沿った同じ位置に複数設けられ、
前記第二領域における長手方向に沿った同じ位置での前記洗浄液供給孔の数は、前記第一領域における長手方向に沿った同じ位置での前記洗浄液供給孔の数よりも多くなってもよい。

［概念９］
本発明の概念８による洗浄部材取付部において、
前記第二領域における長手方向に沿った同じ位置での前記洗浄液供給孔は、軸方向に沿って見たときに略９０度の間隔で配置され、
前記第一領域における長手方向に沿った同じ位置での前記洗浄液供給孔は、軸方向に沿って見たときに略１８０度の間隔で配置されてもよい。

［概念１０］
本発明による洗浄部材アセンブリは、
本発明の概念１乃至９のいずれか１つによる洗浄部材取付部と、
前記洗浄部材取付部の表面に設けられた洗浄部材と、
を備えてもよい。

［概念１１］
本発明による基板洗浄装置は、
基板を保持するための基板支持部と、
本発明の概念１乃至９のいずれか１つによる洗浄部材取付部と、前記洗浄部材取付部の表面に設けられた洗浄部材と、を有する洗浄部材アセンブリと、
前記洗浄部材アセンブリを保持する洗浄部材保持部と、
を備えてもよい。

［概念１２］
本発明による洗浄部材アセンブリは、
アセンブリ本体と、
前記アセンブリ本体から外向きに突出する複数のノジュールと、
を備え、
前記アセンブリ本体が、
内部で延在する空隙と、
前記空隙に連通されるとともに、前記アセンブリ本体又は前記ノジュールに向けて洗浄液を吐出する複数の洗浄液供給孔と、
を有し、
前記空隙が、前記洗浄液が第一端部側から流入されるように構成され、
前記第一端部とは反対側の第二端部側に位置する第二領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合は、前記第一端部側に位置する第一領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合よりも大きくなってもよい。
本発明の概念１２による洗浄部材アセンブリの一実施態様においては、前記アセンブリ本体は、内部で延在する空隙を有する長尺状の芯部と、芯部外表面を覆う多孔質の洗浄層とが芯部と一体に形成され、洗浄層と同じ材質からなる多孔質の物質から形成された複数のノジュールが外向きに突出するようにされてもよい。

［概念１３］
本発明の概念１２による洗浄部材アセンブリにおいて、
前記ノジュールが前記アセンブリ本体に成形されて形成されてもよい。

本発明の効果

本発明において、第二領域における洗浄液供給孔が占める本体の表面における面積割合が、第一端部側に位置する第一領域における洗浄液供給孔が占める本体の表面における面積割合よりも大きくなる態様を採用する場合には、洗浄部材からの洗浄液の吐出量のバラつきを抑制することができる。また、供給されたインナーリンスといった洗浄液が従動部側に流れ出てしまうことを防止できる。

図１は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる洗浄部材保持部の一例を示した斜視図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる基板洗浄装置を示した斜視図である。 図３は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる洗浄部材アセンブリの斜視図である。 図４は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる洗浄部材アセンブリの一例を示した側方断面図である。 図５は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる洗浄部材アセンブリの別の例を示した側方断面図である。 図６は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる洗浄部材取付部の一例を示した側方断面図である。 図７は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる洗浄部材取付部の別の例を示した側方断面図である。 図８（ａ）は、本発明の第１の実施の形態の実施例で用いられたトレイ等を示した図であり、図８（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態の実施例で用いられた洗浄部材アセンブリを示した側方断面図である。 図９（ａ）は本発明の第１の実施の形態の実施例において４５０ｍｌ／ｍｉｎの供給量における実験結果を示したグラフであり、図９（ｂ）は本発明の第１の実施の形態の実施例において８００ｍｌ／ｍｉｎの供給量における実験結果を示したグラフである。 図１０（ａ）は比較例１における実験結果を示したグラフであり、図１０（ｂ）は比較例２における実験結果を示したグラフである。 図１１は、本発明の第１の実施の形態による基板処理装置の全体構成を示す概略平面図である。 図１２は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる洗浄部材アセンブリの別の例を示した側方断面図である。 図１３（ａ）は本発明の第３の実施の形態で用いられうる洗浄部材取付部の別の例を示した側方断面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）の直線Ｂ−Ｂで洗浄部材取付部を切断した横断面図であり、図１３（ｃ）は図１３（ａ）の直線Ｃ−Ｃで洗浄部材取付部を切断した横断面図である。 図１４は、本発明の各実施の形態で用いられうる洗浄部材アセンブリの変形例を示した側方断面図である。 図１５は、本発明の各実施の形態で用いられうる洗浄部材アセンブリの別の変形例を示した側方断面図である。 図１６は、本発明の各実施の形態で用いられうる洗浄部材アセンブリのさらに別の変形例を示した側方断面図である。 図１７は、本発明の各実施の形態で用いられうる一体成形の洗浄部材を製造する方法の一例を説明するための図である。 図１８は、本発明各の実施の形態で用いられうる洗浄部材アセンブリのよりさらに別の変形例を示した側方断面図である。

第１の実施の形態
《構成》
基板洗浄装置等を含む基板処理装置の第１の実施の形態について説明する。

図１１に示すように、本実施の形態の基板処理装置は、略矩形状のハウジング３１０と、多数の基板Ｗをストックする基板カセットが載置されるロードポート３１２と、を有している。ロードポート３１２は、ハウジング３１０に隣接して配置されている。ロードポート３１２には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）ポッド、又はＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができる。ＳＭＩＦポッド、ＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。基板Ｗとしては、例えば半導体ウェハ等を挙げることができる。

ハウジング３１０の内部には、複数（図１１に示す態様では４つ）の研磨ユニット３１４ａ〜３１４ｄと、研磨後の基板Ｗを洗浄する第１洗浄ユニット３１６及び第２洗浄ユニット３１８と、洗浄後の基板Ｗを乾燥させる乾燥ユニット３２０とが収容されている。研磨ユニット３１４ａ〜３１４ｄは、基板処理装置の長手方向に沿って配列され、洗浄ユニット３１６、３１８及び乾燥ユニット３２０も基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。本実施の形態の基板処理装置によれば、直径３００ｍｍ又は４５０ｍｍの半導体ウェハ、フラットパネル、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）やＣＣＤ（Charge Coupled Device）等のイメージセンサ、ＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）における磁性膜の製造工程において、種々の基板Ｗを、研磨処理することができる。なお、別の実施の形態の基板処理装置としては、ハウジング３１０内に基板Ｗを研磨する研磨ユニットを設けず、基板Ｗの洗浄処理及び乾燥処理を行う装置としてもよい。

ロードポート３１２、ロードポート３１２側に位置する研磨ユニット３１４ａ及び乾燥ユニット３２０に囲まれた領域には、第１搬送ロボット３２２が配置されている。また、研磨ユニット３１４ａ〜３１４ｄ並びに洗浄ユニット３１６、３１８及び乾燥ユニット３２０と平行に、搬送ユニット３２４が配置されている。第１搬送ロボット３２２は、研磨前の基板Ｗをロードポート３１２から受け取って搬送ユニット３２４に受け渡したり、乾燥ユニット３２０から取り出された乾燥後の基板Ｗを搬送ユニット３２４から受け取ったりする。

第１洗浄ユニット３１６と第２洗浄ユニット３１８との間に、これら第１洗浄ユニット３１６と第２洗浄ユニット３１８の間で基板Ｗの受け渡しを行う第２搬送ロボット３２６が配置され、第２洗浄ユニット３１８と乾燥ユニット３２０との間に、これら第２洗浄ユニット３１８と乾燥ユニット３２０の間で基板Ｗの受け渡しを行う第３搬送ロボット３２８が配置されている。さらに、ハウジング３１０の内部には、基板処理装置の各機器の動きを制御する制御部に含まれる全体制御部３５０が配置されている。本実施の形態では、ハウジング３１０の内部に全体制御部３５０が配置されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、ハウジング３１０の外部に全体制御部３５０が配置されてもよいし、全体制御部３５０は遠隔地に設けられてもよい。

第１洗浄ユニット３１６として、洗浄液の存在下で、基板Ｗの直径のほぼ全長にわたって直線状に延びるロール洗浄部材９０を接触させ、基板Ｗに平行な中心軸周りに自転させながら基板Ｗの表面をスクラブ洗浄するロール洗浄装置が使用されてもよい。また、第２洗浄ユニット３１８として、洗浄液の存在下で、鉛直方向に延びる円柱状のペンシル洗浄部材９０の接触面を接触させ、ペンシル洗浄部材９０を自転させながら一方向に向けて移動させて、基板Ｗの表面をスクラブ洗浄するペンシル洗浄装置が使用されてもよい。また、乾燥ユニット３２０として、水平に保持しつつ回転する基板Ｗに向けて、移動する噴射ノズルからＩＰＡ蒸気を噴出して基板Ｗを乾燥させ、さらに基板Ｗを高速で回転させて遠心力によって基板Ｗを乾燥させるスピン乾燥ユニットが使用されてもよい。

なお、第１洗浄ユニット３１６としてロール洗浄装置ではなく、第２洗浄ユニット３１８と同様のペンシル洗浄装置を使用したり、二流体ジェットにより基板Ｗの表面を洗浄する二流体ジェット洗浄装置を使用したりしてもよい。また、第２洗浄ユニット３１８としてペンシル洗浄装置ではなく、第１洗浄ユニット３１６と同様のロール洗浄装置を使用したり、二流体ジェットにより基板Ｗの表面を洗浄する二流体ジェット洗浄装置を使用したりしてもよい。

本実施の形態の洗浄液には、純水（ＤＩＷ）等のリンス液と、アンモニア過酸化水素（ＳＣ１）、塩酸過酸化水素（ＳＣ２）、硫酸過酸化水素（ＳＰＭ）、硫酸加水、フッ酸等の薬液が含まれている。本実施の形態で特に断りのない限り、洗浄液は、リンス液、薬液、又は、リンス液及び薬液の両方を意味している。

図４及び図５に示すように、本実施の形態の基板洗浄装置は、基板Ｗを洗浄するための洗浄部材アセンブリ１を回転可能に保持する軸受部を有する洗浄部材保持部１００と、洗浄部材アセンブリ１内に洗浄液を供給する供給部１１０を有してもよい。洗浄液は典型的にはインナーリンス液であり、例えば純水である。但し、このような態様に限られることはなく、薬液を用いてもよい。図２に示すように、基板洗浄装置は基板Ｗを保持する基板支持部２００を有してもよい。基板支持部２００は、基板Ｗを水平方向に延在するようにして保持してもよいし、鉛直方向に延在するようにして保持してもよいし、水平方向から傾斜して保持してもよい。基板支持部２００は基板Ｗをチャック又は吸着して保持しながら回転してもよいし、図２で示すスピンドルのように基板Ｗを回転させながら支持してもよい。基板Ｗに薬液を供給する薬液供給部２１０及び基板Ｗにリンス液を供給するリンス液供給部２２０が設けられてもよい。なお、図４及び図５は洗浄部材アセンブリの側方断面図であるが、洗浄部材取付部１０の中心線（図３参照）を通過する断面であり、ノジュールが設けられていない箇所で切断した断面を示している。また、後述する図６、図７、図８（ｂ）、図１２及び図１３（ａ）も同様であり、洗浄部材取付部１０の中心線を通過する断面であり、ノジュールが設けられていない箇所で切断した断面を示している。なお、図３に示す中心線は図２における洗浄部材アセンブリ１の回転軸に合致している。

インナーリンス液等の洗浄液は４００ｍｌ／ｍｉｎ〜１０００ｍｌ／ｍｉｎの範囲で供給されてもよい。洗浄部材アセンブリ１は洗浄部材保持部１００によって５０ｒｐｍ〜３００ｒｐｍの回転数で回転されてもよい。

図３に示すように、洗浄部材アセンブリ１は、洗浄部材取付部１０と、洗浄部材取付部１０の表面に取り付けられる洗浄部材９０とを有してもよい。以下では、一例として、洗浄部材９０としてロール洗浄部材９０を用いて説明する。ロール洗浄部材９０は複数の突起部材からなるノジュール９５を有するスポンジからなってもよい。また、一般にロール洗浄部材９０の累積使用時間が長くなると、基板洗浄中に受ける押しつけ力及び摩擦力の影響が部材に蓄積して、変形が生じ、洗浄部材の弾性力が低下してしまう傾向にある。そこで、一実施態様においては、ロール洗浄部材の肉厚を洗浄部材取付部１０の最大半径の４５％以下とし、ノジュール９５の突出高さを洗浄部材取付部１０の最大半径の５％〜２５％として、累積使用時間が長くなることに起因した洗浄部材の弾性力低下の顕在化を抑えることもできる（なお、洗浄部材取付部の最大半径とは、洗浄部材取付部の長手方向にみた軸中心からノジュール９５の頂部までの距離をいう）。さらに、一実施態様においては、洗浄部材取付部１０にロール洗浄部材９０が取り付けられた状態で、ノジュール９５の突出高さを、ロール洗浄部材９０の最大半径の５％〜２５％以下として、累積使用時間が長くなることに起因した洗浄部材の弾性力低下の顕在化をより抑えることができる。
一実施態様においては、ノジュール９５の頂部の面積を５μｃｍ²以下とすることができる。
一実施態様においては、洗浄部材取付部１０の材料として、PVDFやPTFEを使用することができる。

洗浄部材アセンブリ１の一端部は洗浄部材保持部１００によって従動的に保持され、他端部はモータを有する駆動部（図示せず）によって駆動されてもよい。つまり、洗浄部材保持部１００は、駆動部によって駆動される第二洗浄部材保持部１００ｂと、従動的に駆動される第一洗浄部材保持部１００ａとを有してもよい（図４及び図５参照）。

図１に示すように、洗浄部材取付部１０は、本体２０と、本体２０の内部で延在する洗浄液導入部（空隙）３０と、洗浄液導入部３０に連通された複数の洗浄液供給孔４０と、を有してもよい。洗浄部材取付部１０は中空領域を有する円筒形状から構成されてもよい。この中空領域が洗浄液導入部３０となり、洗浄液導入部３０に洗浄液供給孔４０が連通され、洗浄液導入部３０に供給された洗浄液が洗浄部材９０に浸み込み、基板Ｗを洗浄する際に利用されてもよい。

図４及び図５に示すように、洗浄液導入部３０への洗浄液は、第一洗浄部材保持部１００ａの内部に設けられた供給管１２０を介して導入されてもよい。この場合には、従動的に保持されている一端部である第一端部１１側から洗浄液導入部３０内へと洗浄液が流入されることとなる。なお、図４及び図５では、図１に示す態様とは異なり、図４及び図５の上下方向に延在する洗浄液供給孔４０だけが設けられている。

第一端部１１とは反対側の第二端部１２側に位置する第二領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合は、第一端部１１側に位置する第一領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合よりも大きくなってもよい（図６及び図７参照）。別の言い方をすれば、長手方向に沿った同じ距離で比較したときの第一端部１１側の開孔率／単位面積と、第二端部１２側の開孔率／単位面積とを比べたときに、第一端部１１側の開孔率／単位面積＜第二端部１２側の開孔率／単位面積となると言うこともできる。なお、図６及び図７では、図１に示す態様と同様に、図６及び図７の上下方向に延在する洗浄液供給孔４０と、図６及び図７の紙面の法線方向に延在する洗浄液供給孔４０とが設けられており、図６及び図７では紙面の法線方向に延在する洗浄液供給孔４０のうち紙面奥側に位置する洗浄液供給孔４０が示されている（図１３（ａ）（ｃ）参照）。

本実施の形態では、本体２０の表面において洗浄液供給孔４０が占める面積割合を「供給孔面積割合」とも呼ぶ。この供給孔面積割合に基づいて、洗浄部材取付部１０の長手方向（軸線方向）に沿って領域を分割し、最も第一端部１１側に位置し、同じ供給孔面積割合からなる領域を第一領域と呼び、最も第二端部１２側に位置し、同じ供給孔面積割合からなる領域を第二領域と呼ぶ。

供給孔面積割合は、本体２０に洗浄液供給孔４０が存在しないと仮定した本体２０の表面積に対して、本体２０の表面における洗浄液供給孔４０の面積を除した割合で求められる。つまり、第一領域において洗浄液供給孔４０が存在しないと仮定した本体２０の表面積をＳ１とし、当該第一領域において本体２０の表面における洗浄液供給孔４０の面積の総和をｓ１とした場合には、第一領域の供給孔面積割合はｓ１／Ｓ１として算出され、第二領域において洗浄液供給孔４０が存在しないと仮定した本体２０の表面積をＳ２とし、当該第二領域において本体２０の表面における洗浄液供給孔４０の面積の総和をｓ２とした場合には、第二領域の供給孔面積割合はｓ２／Ｓ２として算出される。そして、ｓ１／Ｓ１＜ｓ２／Ｓ２という関係を有することとなる。

第二領域における洗浄液供給孔４０の横断面積は、第一領域における洗浄液供給孔４０の横断面積よりも大きくなってもよい。洗浄液供給孔４０の横断面積とは、洗浄液供給孔４０が延在する方向（洗浄部材取付部１０の径方向）に直交する横断面における面積のことを意味している。洗浄液供給孔４０の横断面積は、洗浄液供給孔４０の延在する方向（洗浄部材取付部１０の径方向）で一定の値となり円筒形状となってもよいが、洗浄液供給孔４０の延在する方向で変化して、例えば接頭円錐形状となってもよく、外面側の横断面積が内面側の横断面積よりも大きくなってもよく、逆に、内面側の横断面積が外面側の横断面積よりも大きくなってもよい。洗浄液供給孔４０の延在する方向で変化する場合には、本態様では、洗浄液供給孔４０の延在する方向（径方向）の同じ位置で比較したときに、第二領域における洗浄液供給孔４０の横断面積が、第一領域における洗浄液供給孔４０の横断面積よりも大きくなる。

第一領域と第二領域だけが設けられる態様であってもよいが、これに限られることはなく、第三領域、第四領域、・・・、第ｎ領域（「ｎ」は３以上の整数である。）が設けられてもよい。各領域における洗浄液供給孔４０の直径は４ｍｍ以上１１ｍｍ以下の範囲となってもよく、より限定するならば、各領域における洗浄液供給孔４０の直径は５ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲となってもよい。最も直径の大きな洗浄液供給孔４０は最も直径の小さな洗浄液供給孔４０の１．５倍以上２．５倍以下の直径を有してもよく、より限定するならば、最も直径の大きな洗浄液供給孔４０は最も直径の小さな洗浄液供給孔４０の１．７倍以上２．０倍以下の直径を有してもよい。なお、従前の洗浄部材取付部における洗浄液供給孔４０の直径は１ｍｍ程度となっていることから、洗浄液供給孔４０の直径を５ｍｍ以上とすることはかなり径を大きくした態様となっている。

洗浄液導入部３０の直径は８ｍｍ以上１１ｍｍ以下としてもよい。従前の洗浄部材取付部における洗浄液導入部３０の直径は７ｍｍ程度となっていることから、洗浄液導入部３０の直径を８ｍｍ以上とすることは径を大きくすることとなる。

一例として、図６に示すように、第一領域と第二領域との間に第三領域が設けられてもよい。この態様を採用する場合には、第三領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合（供給孔面積割合）は、第一領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合（供給孔面積割合）よりも大きくなり、かつ第二領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合（供給孔面積割合）よりも小さくなってもよい。

別の例として、図７に示すように、第三領域と第一領域との間に第四領域が設けられてもよい。この態様を採用する場合には、第四領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合（供給孔面積割合）は、第一領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合（供給孔面積割合）よりも大きくなり、かつ第三領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合（供給孔面積割合）よりも小さくなってもよい。

第四領域における洗浄液供給孔４０の横断面積は第一領域における洗浄液供給孔４０の横断面積よりも大きくなってもよい。また、第三領域における洗浄液供給孔４０の横断面積は、第四領域における洗浄液供給孔４０の横断面積よりも大きくなり、かつ第二領域における洗浄液供給孔４０の横断面積よりも小さくなってもよい。

第三領域以上の領域が設けられる場合には、最も大きな番号の第ｎ領域が第一領域に隣接して設けられ、最も小さな番号の第三領域が第二領域に隣接して設けられることとなり、第三領域から第ｎ領域まで昇順で各領域が設けられることとなる。前述したとおり、供給孔面積割合に基づいて洗浄部材取付部１０の長手方向に沿って領域を分割することから、各領域で供給孔面積割合は異なることとなる。第一端部１１側で供給孔面積割合が小さくなり、第二端部１２側で供給孔面積割合が大きくなる態様を採用した場合には、第一領域での供給孔面積割合が最も小さくなり、第ｎ領域での供給孔面積割合が二番目に小さくなり、第ｎ−１領域での供給孔面積割合が三番目に小さくなり、・・・、第四領域での供給孔面積割合が三番目に大きくなり、第三領域での供給孔面積割合が二番目に大きくなり、第二領域での供給孔面積割合が最も大きくなる。

各領域の境界は、異なる供給孔面積割合を構成する洗浄液供給孔４０の中間地点において、軸線方向を法線方向とする面方向に沿って（洗浄部材取付部１０の径方向に沿って）形成される。本態様のように洗浄液供給孔４０の横断面積が変わる場合には、軸線方向に沿って見たときに異なる横断面積を有する洗浄液供給孔４０（各領域の端部に位置する洗浄液供給孔４０）の中間地点において各領域の境界が形成される。例えば、図６に示す態様では、左側から４つ目の洗浄液供給孔４０と５つ目の洗浄液供給孔４０との中間地点が第一領域と第三領域との境界になり、左側から１０個目の洗浄液供給孔４０と１１個目の洗浄液供給孔４０との中間地点が第三領域と第四領域との境界になる。

本体２０の内部で延在する洗浄液導入部３０の横断面積は、最も横断面積が大きくなる第二領域における洗浄液供給孔４０の横断面積と対応してもよい。本願において「対応する」とは、両者の差が大きな値を基準として５％の範囲の差となっていることを意味し、洗浄液導入部３０の横断面積とをＳａとし、第二領域における洗浄液供給孔４０の横断面積をＳｂとした場合に、Ｓａ≦Ｓｂであれば０．９５×Ｓｂ≦Ｓａ≦Ｓｂとなり、Ｓａ＞Ｓｂであれば、Ｓａ＞Ｓｂ≧０．９５×Ｓａとなることを意味する。

洗浄液供給孔４０は、図１に示すように、軸方向（洗浄部材９０の長手方向）に沿って見たときに互いに１８０度の角度で一対ずつ設けられ、直線状に２つの洗浄液供給孔４０が設けられてもよい。また、軸方向で隣接する一対の洗浄液供給孔４０は、軸方向に沿って見たときに互いに略９０度だけ異なる角度で位置付けられてもよい。このように直線状に２つの洗浄液供給孔４０を設けることで容易に洗浄液供給孔４０を形成できる。また、軸方向に沿って見たときに互いに略９０度だけ異なる角度で洗浄液供給孔４０を設けることでバランスよく洗浄液供給孔４０を介して洗浄部材９０へと洗浄液を供給できる。但し、このような洗浄液供給孔４０の配置態様は一例にすぎず、洗浄液供給孔４０は軸方向（洗浄部材９０の長手方向）に沿って見たときに様々な角度で配置されてもよい。また、軸方向で隣接する洗浄液供給孔４０との位置関係も様々な態様を採用できる。

洗浄部材取付部１０をマニホールドと見立てて考慮すると、マニホールド内の分岐流量はマニホールド内の圧力分布により決まる。分岐毎（洗浄液供給孔４０毎）に静圧が上昇していく傾向があり、それに伴い流量も増加する傾向にある。但し、これは損失比（損失比＝(マニホールド断面積/トータル分岐管面積)²）によって傾向が異なる。本実施の形態で用いられる洗浄部材取付部１０では典型的には損失比≦1となるため、第二端部１２側に行くにつれて流量が増す傾向となる。そして、下記式で示す通り、断面積が同じ条件下で流量が増すということは流速が早い＝圧力が高いということになる。
Q（流量）＝C（流出係数）×A（断面積）×V（流速）
＝C×A×(2×P（圧力）/ρ（流体密度）)^0.5

以上から、長手方向に流量を一定に近づけていくためには、以下の態様を採用することが考えられる。
１．第二端部１２側における流速を減らす＝圧力を下げる
２．洗浄部材取付部１０の径を拡張する
３．洗浄液供給孔４０に絞りをつけて圧力分布に応じて個々の孔径を変える
４．洗浄部材取付部１０先細のテーパ管等にして主管の流速を一律にする

上記「１」〜「４」のうち、本実施の形態では「１」及び「２」を採用している。但し、これに限られることはなく、上記「３」及び「４」の態様を採用することもできる。

第一洗浄部材保持部１００ａ（根端部）での逆流を防ぐために、第一洗浄部材保持部１００ａに洗浄部材取付部１０を取り付けた後に、シール部材１６０で覆ってシール性を持たせてもよい（図１４参照）。あるいは、洗浄部材取付部１０と洗浄部材９０とが接触する摺動部に直接シール部材１６０（Oリング等）を設けてシール性を高めることでもよい（不図示）。また、洗浄部材取付部１０の流入口に逆止弁１７０を設けてもよい（図１５参照）。

また、洗浄部材９０の第二端部１２側（先端部）の空隙率と第一端部１１側（根端部）の空隙率に差異を設けてもよい。典型的には、洗浄部材９０としてスポンジを用いる場合に、洗浄部材９０の第二端部１２側（先端部）の空隙率＞第一端部１１側（根端部）の空隙率となるようにしてもよい。例えば、洗浄部材９０の第二端部１２側（先端部）の空隙率を９０％、第一端部１１側（根端部）の空隙率を８０％とすることができる。
ここで空隙率は以下の式のように定義できる。
空隙率（％）＝（みかけ体積―真体積）／（みかけ体積）×１００
実際には、対象部材を乾燥機で十分乾燥したうえで乾式自動密度計により密度を測定したうえで、この密度からみかけ体積と真体積を算出することで空隙率は得られる。
なお、空隙率が８０％以下となると洗浄部材がたわみやすく、空隙率が９８％以上となると基板洗浄にあたり必要な強度を確保できずにかえって洗浄性が低下するため、好ましくない。

図１６に示すように、洗浄部材アセンブリ１は、洗浄部材取付部１０と洗浄部材９０とが一体に構成されてもよく、洗浄部材取付部１０上に洗浄部材９０が成形されてもよい。この場合、洗浄部材取付部１０と洗浄部材９０によってアセンブリ本体９１０が構成される。洗浄部材アセンブリ１は、円柱形状のアセンブリ本体９１０と、アセンブリ本体９１０から外向きに突出する複数のノジュール９５と、を有してもよい。そして、アセンブリ本体９１０が、内部で延在する洗浄液導入部３０と、洗浄液導入部３０に連通された複数の洗浄液供給孔４０と、を有してもよい。ロール洗浄部材９０はＰＶＡスポンジ材料からなってもよい。このＰＶＡスポンジ材料は、ポリビニルアセテートのホモポリマー等から調整できる。ロール洗浄部材９０の材料としては、ナイロン、ポリウレタン、又は、ポリウレタン及びＰＶＡの組合せ、あるいは基板表面にかき傷をつけず、プロセスのための適した材料除去を提供する他のコポリマー等の他の成形可能材料を使用することができる。

一実施態様においては、第一端部１１を構成するキャップ部材、孔９５１ａを有する内枠９５１及び外枠９５２によって型が形成される（図１７参照）。型を形成する内枠９５１の内部に洗浄部材取付部１０を挿入する。なお、洗浄部材取付部１０の内部にフィラー（例えば蝋）を充填させたうえで、洗浄液供給孔４０のそれぞれの開口部をキャップするキャップ部材を装着することができる。次いで、ロール洗浄部材９０を構成するＰＶＡ素材を、重合度５００〜４０００でケン化度８０％以上のポリビニルアルコールを少なくとも含む水溶液と、アルデヒド系架橋剤、触媒および気孔形成剤としてのでんぷんを混合した混合液（または発泡性溶液）を、内枠９５１と洗浄部材取付部１０との間に図示しないノズルを用いて流し込む。その後、第二端部１２を構成するキャップ部材を洗浄部材取付部１０、内枠９５１及び外枠９５２に装着し、４０〜８０度で加熱して、液体を反応させる。このようにすれば、内部で延在する空隙を有する長尺状の洗浄部材取付部１０と、洗浄部材取付部１０の外表面を覆う多孔質の洗浄層（ＰＶＡ多孔質層）とが洗浄部材取付部１０と一体に形成され、かつ、洗浄層と同じ多孔質のＰＶＡからなる複数のノジュールが外向きに突出するように形成される。
内枠９５１及び外枠９５２の各々は開閉可能となっており、次いで、これら内枠９５１及び外枠９５２を開くことで、洗浄部材取付部１０を型から取り出す。そして、洗浄部材取付部１０の内部に充填されたフィラー（例えば蝋）を所定の方法で除去するとともに洗浄液供給孔４０のそれぞれの開口部をキャップしていたキャップ部材を取り外す。
次いで、洗浄部材取付部１０の内部および洗浄液供給孔４０の各開口部、ロール洗浄部材９０のそれぞれを水洗する。この一連の工程により、使用時における逆汚染の問題発生をおさえた形で、洗浄部材取付部１０上にＰＶＡ素材からなる洗浄部材９０を一体成形により製造（モールド成形）することができる。

一実施態様においては、洗浄部材取付部１０上にＰＶＡ素材からなる洗浄部材９０を一体成形により製造する際に、洗浄部材９０の洗浄液供給孔４０の各開口部に対応する箇所に窪みが生じるように、ＰＶＡ素材からなる洗浄部材を成形させることができる。このような洗浄部材アセンブリとすることで、洗浄部材取付部１０から洗浄部９０に吐出する洗浄液が内部で逆流することをより効果的に防止しうる。

一実施態様においては、洗浄部材アセンブリ１は、洗浄部材取付部１０とロール洗浄部材９０とを接着剤で固着させることができる。

一実施態様においては、洗浄部材アセンブリ１は、ロール洗浄部材９０の内径を洗浄部材取付部１０の外径よりも小さくなるように形成し、洗浄部材取付部１０にロール洗浄部材９０を押し込むことで、ロール洗浄部材９０の弾性力、洗浄部材取付部１０とロール洗浄部材９０とを固定的に支持させる。さらに、一実施態様においては、洗浄部材取付部１０表面に表面活性剤を塗布しておき、洗浄部材取付部１０にロール洗浄部材９０を挿入させたうえで、洗浄部材取付部１０・ロール洗浄部材９０を水でリンス洗浄して表面活性剤を除去することもできる。

一実施態様においては、洗浄部材９０の平均気孔径を５０μｍ〜２５０μｍとすることができる（ここでの平均気孔径は対象領域の複数の気孔からランダムに抽出された所定数の気孔の長径の平均値をいう）。また、一実施態様においては、洗浄部材９０のみかけ密度を０．０５ｇ／ｃｍ³以上、保水率を５００％〜１２００％とすることができる。また、一実施態様においては、洗浄部材９０の適正な含水状態における３０％圧縮応力を３ｋＰａ以上２００ｋＰａ以下とすることができる。なお、適正な含水状態とは、乾燥状態に対する含水状態の重量％であって、基板の洗浄処理等にあたって、洗浄部材９０が適切な弾性力を有する含水状態をいう。また、３０％圧縮応力は、洗浄部材９０を適正な含水状態としたうえで、両側の端面から荷重をかけて長手方向に３０％押しつぶした際の荷重をデジタル荷重測定器で測定した値をもとに、測定値を端面の面積で除した、単位面積あたりの荷重をいう。

《効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による効果であって、未だ説明していないものを中心に説明する。「構成」で記載されていない場合であっても、「効果」で説明するあらゆる構成を本件発明において採用することができる。

第二領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合が、第一端部１１側に位置する第一領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合よりも大きくなる態様を採用する場合には（図６及び図７参照）、洗浄部材９０からの洗浄液の吐出量のバラつきを抑制することができる。また、供給されたインナーリンスといった洗浄液が従動部側に流れ出てしまうことを防止できる。一例として、洗浄液を４５０ｍｌ／ｍｉｎで供給しても、従来であれば従動部側に洗浄液が流れ出てしまい、基板Ｗに供給される洗浄液の量が少なくなってしまうことがあったが、本態様を採用することで、従動部側に流れる洗浄液の量を減少させる（場合によっては無くす）ことができる。

このように従動部側に流れる洗浄液の量を減少させることで、基板Ｗへ供給される洗浄液の量を正確な値に近づけることができ、基板Ｗの洗浄精度を高めることができる。また、洗浄部材９０からの洗浄液の吐出量のバラつきを抑制することで、基板Ｗの洗浄効率を高めることができる。また、このように効率良く洗浄液を基板Ｗに提供できることから、必要な洗浄液の量を減らすこともできる。

なお、洗浄部材取付部１０の外面（洗浄液供給孔４０の外縁部）に掘り込み部（凹部）を設けて洗浄液の流出を促進する態様を採用することも考えられる。しかしながら、この態様を採用した場合には、洗浄部材取付部１０の外面と洗浄部材９０の内面との間にゴミが溜まりやすくなることから、その点では好ましい態様ではない。

第二領域における洗浄液供給孔４０の横断面積が第一領域における洗浄液供給孔４０の横断面積よりも大きくなる態様を採用した場合には、洗浄液供給孔４０の横断面積を大きくすることで、洗浄部材９０からの洗浄液の吐出量のバラつきを抑制し、また従動部側に流れる洗浄液の量を減少することができる。この態様によれば、洗浄液供給孔４０の大きさを調整するだけでよいことから、加工を容易に行うことができる。

第三領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合が、第一領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合よりも大きくなり、かつ第二領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合よりも小さくなる態様を採用した場合には（図６参照）、３つ以上の領域に分けで、洗浄液が供給される第一端部１１（従動部側）から第二端部１２に向かうにつれて供給孔面積割合を大きくすることができる。

第四領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合が、第一領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合よりも大きくなり、かつ第三領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合よりも小さくなる態様を採用した場合には（図７参照）、４つ以上の領域に分けて、洗浄液が供給される第一端部１１（従動部側）から第二端部１２に向かうにつれて供給孔面積割合を大きくすることができる。

第一端部１１側で供給孔面積割合が小さくなり、第二端部１２側で供給孔面積割合が大きくなる態様を採用した場合には、第一領域での供給孔面積割合が最も小さくなり、第ｎ領域での供給孔面積割合が二番目に小さくなり、第ｎ−１領域での供給孔面積割合が三番目に小さくなり、・・・、第三領域での供給孔面積割合が二番目に大きくなり、第二領域での供給孔面積割合が最も大きくなる態様を採用した場合には、洗浄液が供給される第一端部１１（従動部側）から第二端部１２に向かうにつれて供給孔面積割合を大きくすることができ、精度よく洗浄部材９０からの洗浄液の吐出量のバラつきを抑制し、また従動部側に流れる洗浄液の量を減少する（場合によっては無くす）ことを期待できる。

第四領域における洗浄液供給孔４０の横断面積が第一領域における洗浄液供給孔４０の横断面積よりも大きくなり、第三領域における洗浄液供給孔４０の横断面積が第四領域における洗浄液供給孔４０の横断面積よりも大きくなり、かつ第二領域における洗浄液供給孔４０の横断面積よりも小さくなる態様を採用する場合には、第一領域乃至第四領域における洗浄液供給孔４０の横断面積を調整するだけで、これらの領域における供給孔面積割合を調整することができる。

最も第二端部１２側に位置する第二領域における洗浄液供給孔４０の横断面積が本体２０の内部で延在する洗浄液導入部３０の横断面積と対応する大きさとすることで、洗浄液導入部３０内に流れ込んだ洗浄液をより確実に第二領域における洗浄液供給孔４０から吐出させることができ、従動部側に洗浄液が流れ出ることを防止できる。つまり、第二領域における洗浄液供給孔４０の横断面積を洗浄液導入部３０の横断面積と対応する大きさとすることで、第二端部１２側まで流れ込んだ洗浄液を第二領域における洗浄液供給孔４０からより確実に吐出させることができる。

なお、上述したような態様に限られることはなく、第ｐ領域での供給孔面積割合が第ｑ領域での供給孔面積割合よりも小さくならない態様を採用することもできる（「ｐ」及び「ｑ」は２以上の整数であり、「ｐ」は「ｑ」よりも大きい整数である。）。つまり、第ｐ領域での供給孔面積割合≧第ｑ領域での供給孔面積割合となる態様を採用してもよく、第ｐ領域での洗浄液供給孔４０の横断面積≧第ｑ領域での洗浄液供給孔４０の横断面積となる態様を採用してもよい。一例としては第四領域での洗浄液供給孔４０の横断面積が第三領域での洗浄液供給孔４０の横断面積以上となってもよい。吐出量のバラつきを調整するに際し、必ずしも第二端部１２側に位置する領域での供給孔面積割合が第二端部１２側に位置する領域での供給孔面積割合よりも大きくなることが良いわけでもないためである。したがって、場合によっては、第一領域での供給孔面積割合が最小とならない態様を採用してもよく、第一領域での供給孔面積割合よりも小さな供給孔面積割合の領域が設けられてもよい。

［実施例］
本実施の形態による実施例について説明する。

実施例では、スポンジからなる洗浄部材９０の長手方向を１０等分したトレイ５００を準備し（図８（ａ）参照）、各箇所に集まったインナーリンスの量を測定した。第一端部１１側を「１」として第二端部１２側に昇順で番号を「１０」まで振り、最も第二端部１２側に位置する箇所を「１０」とした。

実施例では、図８（ｂ）に示すように、洗浄液供給孔４０を洗浄部材アセンブリ１の長手方向に沿った１３箇所（個数は２６個）で設け、第一領域に長手方向に沿って２箇所（個数は４個）、第四領域に長手方向に沿って２箇所（個数は４個）、第三領域に長手方向に沿って７箇所（個数は１４個）、第二領域第に長手方向に沿って２箇所（個数は４個）の洗浄液供給孔４０を設けた。本体２０内に位置する洗浄液導入部３０及び洗浄液供給孔４０の各々は円筒形状からなり、洗浄液導入部３０の直径が９ｍｍであり、第二領域における洗浄液供給孔４０の直径が９ｍｍであり、第三領域における洗浄液供給孔４０の直径が８ｍｍであり、第四領域における洗浄液供給孔４０の直径が６．５ｍｍであり、第一領域における洗浄液供給孔４０の直径が５ｍｍとなっているものを用いた。実施例における洗浄液供給孔４０のピッチ幅（図１２参照）は２４ｍｍとなるものを用いた。洗浄部材取付部１０の長手方向の長さは３２７ｍｍからなり、洗浄部材９０の長手方向の長さは３０９ｍｍからなるものを用いた。

実施例による実験結果は以下の表１のとおりであり、供給量が４５０ｍｌ／ｍｉｎ及び８００ｍｌ／ｍｉｎ及であって回転数が５０ｒｐｍ、１００ｒｐｍ、１５０ｒｐｍ及び２００ｒｐｍの各々の場合に、吐出量が１０ｍｍ以下となる箇所が存在しておらず、最大の吐出量となる箇所では最も吐出量の多い箇所が最も吐出量の少ない箇所の２．３倍程度となっている。表１の結果をグラフで示すと図９のとおりとなる。

［比較例］
比較例では洗浄液導入部３０及び洗浄液供給孔４０の径が異なる以外は実施例と同様の態様とした。

比較例１でも、実施例と同様、洗浄液供給孔４０を洗浄部材アセンブリ１の長手方向に沿った１３箇所（個数は２６個）で設けた。比較例１では、本体２０内に位置する洗浄液導入部３０及び洗浄液供給孔４０の各々は円筒形状からなり、洗浄液導入部３０の直径が８ｍｍであり、各洗浄液供給孔４０の直径が５ｍｍとなっている。この比較例１による結果は以下のとおりであり、吐出量が１０ｍｍ以下となる箇所が存在するうえ、最大の吐出量となる箇所では６０ｍｍにも達し、最も吐出量の多い箇所が最も吐出量の少ない箇所の６倍にもなっている。表２の結果をグラフで示すと図１０（ａ）のとおりとなる。

比較例２でも、実施例と同様、洗浄液供給孔４０を洗浄部材アセンブリ１の長手方向に沿った１３箇所（個数は２６個）で設けた。比較例２では、本体２０内に位置する洗浄液導入部３０及び洗浄液供給孔４０の各々は円筒形状からなり、洗浄液導入部３０の直径が９ｍｍであり、各洗浄液供給孔４０の直径が５ｍｍとなっている。この比較例２による結果は以下のとおりである。比較例１よりも結果としてはよくなっているが、吐出量が１０ｍｍ以下となる箇所が存在するうえ、最大の吐出量となる箇所では４０ｍｍにも達し、最も吐出量の多い箇所が最も吐出量の少ない箇所の４倍にもなっている。表３の結果をグラフで示すと図１０（ｂ）のとおりとなる。

また、洗浄液供給孔４０の直径が１ｍｍ〜１．２ｍｍの態様を採用した場合には、トレイ５００において洗浄液が洗浄部材９０から流出していない箇所があることも確認できた。

第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。

図１２に示すように、本実施の形態では、第二領域における洗浄液供給孔４０の長手方向におけるピッチ幅が、第一領域における洗浄液供給孔４０の長手方向におけるピッチ幅よりも小さくなっている。本実施の形態では、このような態様を採用することで、第二領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合（供給孔面積割合）を第一端部１１側に位置する第一領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合（供給孔面積割合）よりも大きくするようにしている。その他の構成については、第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。

本実施の形態のようにピッチ幅を調整する場合にも、簡易な加工方法で、第二領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合を第一端部１１側に位置する第一領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合よりも大きくすることができる。

第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができると説明したように、本実施の形態でも３つ以上の領域が設けられてもよく、３つ以上の領域の各々でピッチ幅が異なるようにしてもよい。最も長いピッチ幅は最も短いピッチ幅の１．５倍以上２．５倍以下となってもよく、より限定するならば、最も長いピッチ幅は最も短いピッチ幅の１．７倍以上２．０倍以下となってもよい。

本実施の形態における洗浄液供給孔４０の各々の横断面積は各領域において同じ大きさからなってもよいが、第１の実施の形態で説明したように、異なる領域においては異なる横断面積からなってもよいし、複数ある異なる領域のうちの一部の領域（例えば第一領域及び第四領域）では同じ横断面積からなる洗浄液供給孔４０が採用され、残りの領域（例えば第二領域及び第三領域）では異なる横断面積からなる洗浄液供給孔４０が採用されてもよい。

本実施の形態でも、第ｐ領域での供給孔面積割合が第ｑ領域での供給孔面積割合よりも小さくならない態様を採用することもできる（「ｐ」及び「ｑ」は２以上の整数であり、「ｐ」は「ｑ」よりも大きい整数である。）。つまり、第ｐ領域での供給孔面積割合≧第ｑ領域での供給孔面積割合となる態様を採用してもよく、第ｐ領域での洗浄液供給孔４０の長手方向におけるピッチ幅≦第ｑ領域での洗浄液供給孔４０の長手方向におけるピッチ幅となってもよい。

また、洗浄液供給孔４０の長手方向におけるピッチ幅と洗浄液供給孔４０の横断面積を組み合わせることで供給孔面積割合を調整してもよい。例えば、第ｒ領域での洗浄液供給孔４０の横断面積は第ｔ領域での洗浄液供給孔４０の横断面積よりも小さいが、他方、第ｒ領域でのピッチ幅は第ｔ領域でのピッチ幅よりも狭くなっており、結果として、第ｒ領域での供給孔面積割合が第ｔ領域での供給孔面積割合よりも大きくなってもよい（（「ｒ」及び「ｔ」は整数である。）。

なお、変形例として、第二領域における洗浄液供給孔４０の長手方向におけるピッチ幅が、第一領域における洗浄液供給孔４０の長手方向におけるピッチ幅よりも大きくなる態様を採用してもよい。この場合、第ｐ領域での供給孔面積割合≧第ｑ領域での供給孔面積割合となる態様を採用してもよく、第ｐ領域での洗浄液供給孔４０の長手方向におけるピッチ幅≦第ｑ領域での洗浄液供給孔４０の長手方向におけるピッチ幅となってもよい。

第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。

本実施の形態では、第二領域において、洗浄液供給孔４０が長手方向に沿った同じ位置に複数設けられ、第二領域における長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数は、第一領域における長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数よりも多くなっている（図１３参照）。本実施の形態では、このような態様を採用することで、第二領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合（供給孔面積割合）を第一端部１１側に位置する第一領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合（供給孔面積割合）よりも大きくするようにしている。その他の構成については、第１又は第２の実施の形態と同様であり、第１又は第２の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１又は第２の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。

本実施の形態のように長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数を調整する場合にも、簡易な加工方法で、第二領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合を第一端部１１側に位置する第一領域における洗浄液供給孔４０が占める本体２０の表面における面積割合よりも大きくすることができる。

第二領域における長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０は、軸方向に沿って見たときに略９０度の間隔で配置され（図１３（ｃ）参照）、第一領域における長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０は、軸方向に沿って見たときに略１８０度の間隔で配置されてもよい（図１３（ｂ）参照）。本願において「略Ａ度」とはＡ度±３度のことを意味し、例えば「略９０度」は８７度以上９３度以下を意味している。

第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができると説明したように、本実施の形態でも３つ以上の領域が設けられてもよく、３つ以上の領域の各々で長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数が異なるようにしてもよい。一例として、第三領域では、洗浄液供給孔４０は軸方向に沿って見たときに略１２０度の間隔で配置されてもよい。最も多くなる長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数は最も少なくなる長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数の１．５倍以上３．０倍以下となってもよく、より限定するならば、最も多くなる長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数は最も少なくなる長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数の１．８倍以上２．５倍以下となってもよい。

第ｐ領域での長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数が第ｑ領域での長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数よりも少なくなる態様を採用してもよい（「ｐ」及び「ｑ」は２以上の整数であり、「ｐ」は「ｑ」よりも大きい整数である。）。但し、これに限られることはなく、第ｐ領域での長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数が第ｑ領域での長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数よりも多くなる態様を採用してもよい。

本実施の形態における洗浄液供給孔４０の各々の横断面積は各領域において同じ大きさからなってもよいが、第１の実施の形態で説明したように、異なる領域においては異なる横断面積からなってもよいし、複数ある異なる領域のうちの一部の領域（例えば第一領域及び第四領域）では同じ横断面積からなる洗浄液供給孔４０が採用され、残りの領域（例えば第二領域及び第三領域）では異なる横断面積からなる洗浄液供給孔４０が採用されてもよい。

また、本実施の形態における洗浄液供給孔４０のピッチ幅は各領域において同じ長さからなってもよいが、第２の実施の形態で説明したように、異なる領域においては異なるピッチ幅からなってもよいし、複数ある異なる領域のうちの一部の領域（例えば第一領域及び第四領域）では同じピッチ幅で洗浄液供給孔４０が設けられ、残りの領域（例えば第二領域及び第三領域）では異なるピッチ幅で洗浄液供給孔４０が設けられてもよい。

また、長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数と、洗浄液供給孔４０の長手方向におけるピッチ幅及び洗浄液供給孔４０の横断面積のいずれか一方又は両方を組み合わせることで供給孔面積割合を調整してもよい。例えば、第ｒ領域での洗浄液供給孔４０の横断面積は第ｔ領域での洗浄液供給孔４０の横断面積よりも小さいが、他方、第ｒ領域での長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数は第ｔ領域での長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数よりも多くなっており、結果として、第ｒ領域での供給孔面積割合が第ｔ領域での供給孔面積割合よりも大きくなってもよい（（「ｒ」及び「ｔ」は整数である。）。また、第ｒ領域でのピッチ幅は第ｔ領域でのピッチ幅よりも短いが、他方、第ｒ領域での長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数は第ｔ領域での長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数よりも少なくなっており、結果として、第ｒ領域での供給孔面積割合が第ｔ領域での供給孔面積割合よりも小さくなってもよい。

なお、変形例として、第二領域における長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数が、第一領域における長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数よりも少なくなる態様を採用してもよい。またこの場合、第ｐ領域での長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数が第ｑ領域での長手方向に沿った同じ位置での洗浄液供給孔４０の数よりも多くなる態様を採用してもよい。

また、別の一実施態様においては、例えば図１８のように、回転軸として機能する洗浄部材取付部１０の外周に凹凸が形成された形状であってもよい。この場合の洗浄部材取付部１０は、第１端部１１と第２端部１２とを一体的に有するものであってもよい。
なお、一実施態様における、洗浄部材が洗浄する処理対象物は、半導体ウェハに限られず、シリコンウェハ、ガラス基板、プリント配線基板、液晶パネル、太陽光パネルであってもよい。また、処理対象物の平面の形状は円形であっても矩形であってもよく、平面の厚みが面内のたわみを許容する厚みであってもよい。角形基板、円形基板を含む処理する基板は、角形基板、円形基板を含む。また、角形基板は、矩形等の多角形のガラス基板、液晶基板、プリント基板、その他の多角形のめっき対象物を含む。円形基板は、半導体ウェハ、ガラス基板、その他の円形のめっき対象物を含む。
洗浄液としては、高温の純水、ＡＰＭ（Ammonium Hydrogen-peroxide Mixture、アンモニアと過酸化水素水との混合液）、ＳＰＭ（Sulfuric- Acid Hydrogen Peroxide Mixture、硫酸と過酸化水素水との混合液）、炭酸水等を適用できる。

上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した各実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。

１０・・・洗浄部材取付部、１１・・・第一端部、１２・・・第二端部、２０・・・本体、３０・・・洗浄液導入部、４０・・・洗浄液供給孔、９０・・・洗浄部材、１００・・・洗浄部材保持部、２００・・・基板支持部

Claims (13)

1. 洗浄部材が表面に取り付けられる洗浄部材取付部であって、
   本体と、
   前記本体の内部で延在する洗浄液導入部と、
   前記洗浄液導入部に連通された複数の洗浄液供給孔と、
   を備え、
   前記洗浄液導入部は、前記洗浄液が第一端部側から流入されるように構成され、
   前記第一端部とは反対側の第二端部側に位置する第二領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合は、前記第一端部側に位置する第一領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合よりも大きくなる、洗浄部材取付部。
2. 前記第二領域における前記洗浄液供給孔の横断面積は、前記第一領域における前記洗浄液供給孔の横断面積よりも大きくなる、請求項１に記載の洗浄部材取付部。
3. 前記第一領域と前記第二領域との間に第三領域が設けられ、
   前記第三領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合は、前記第一領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合よりも大きくなり、かつ前記第二領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合よりも小さくなる、請求項１又は２のいずれかに記載の洗浄部材取付部。
4. 前記第三領域と前記第一領域との間に第四領域が設けられ、
   前記第四領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合は、前記第一領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合よりも大きくなり、かつ前記第三領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合よりも小さくなる、請求項３に記載の洗浄部材取付部。
5. 前記第四領域における前記洗浄液供給孔の横断面積は、前記第一領域における前記洗浄液供給孔の横断面積よりも大きくなり、
   前記第三領域における前記洗浄液供給孔の横断面積は、前記第四領域における前記洗浄液供給孔の横断面積よりも大きくなり、かつ前記第二領域における前記洗浄液供給孔の横断面積よりも小さくなる、請求項４に記載の洗浄部材取付部。
6. 前記本体の内部で延在する洗浄液導入部の横断面積は、前記第二領域における前記洗浄液供給孔の横断面積と対応する、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の洗浄部材取付部。
7. 前記第二領域における前記洗浄液供給孔の長手方向におけるピッチ幅は、前記第一領域における前記洗浄液供給孔の長手方向におけるピッチ幅よりも小さくなる、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の洗浄部材取付部。
8. 前記第二領域において、前記洗浄液供給孔は長手方向に沿った同じ位置に複数設けられ、
   前記第二領域における長手方向に沿った同じ位置での前記洗浄液供給孔の数は、前記第一領域における長手方向に沿った同じ位置での前記洗浄液供給孔の数よりも多くなる、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の洗浄部材取付部。
9. 前記第二領域における長手方向に沿った同じ位置での前記洗浄液供給孔は、軸方向に沿って見たときに略９０度の間隔で配置され、
   前記第一領域における長手方向に沿った同じ位置での前記洗浄液供給孔は、軸方向に沿って見たときに略１８０度の間隔で配置される、請求項８に記載の洗浄部材取付部。
10. 請求項１乃至９のいずれか１項に記載の洗浄部材取付部と、
    前記洗浄部材取付部の表面に設けられた洗浄部材と、
    を備える洗浄部材アセンブリ。
11. 基板を保持するための基板支持部と、
    請求項１乃至９のいずれか１項に記載の洗浄部材取付部と、前記洗浄部材取付部の表面に設けられた洗浄部材と、を有する洗浄部材アセンブリと、
    前記洗浄部材アセンブリを保持する洗浄部材保持部と、
    を備える基板洗浄装置。
12. アセンブリ本体と、
    前記アセンブリ本体から外向きに突出する複数のノジュールと、
    を備え、
    前記アセンブリ本体は、
    内部で延在する空隙と、
    前記空隙に連通されるとともに、前記アセンブリ本体又は前記ノジュールに向けて洗浄液を吐出する複数の洗浄液供給孔と、
    を有し、
    前記空隙は、前記洗浄液が第一端部側から流入されるように構成され、
    前記第一端部とは反対側の第二端部側に位置する第二領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合は、前記第一端部側に位置する第一領域における前記洗浄液供給孔が占める前記本体の表面における面積割合よりも大きくなる、洗浄部材アセンブリ。
13. 前記ノジュールが前記アセンブリ本体に成形されて形成されている、請求項１２に記載の洗浄部材アセンブリ。