JP2020120339A - 水晶デバイス及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
図面において、平面視して見える側を上面又は底面とし、上面又は底面の裏側を下面とする。図1乃至図6[A]に示すように、本実施形態1の水晶デバイス10は、上面41及び下面32を有する基板部(基板30及び素子搭載層40)と、基板部(基板30及び素子搭載層40)の上面41の外周縁に沿って位置する枠部60と、基板部(基板30及び素子搭載層40)の上面41から基板部(基板30及び素子搭載層40)の下面32側に窪み、底面(基板30の上面31)を有する窪み部47と、基板部(基板30及び素子搭載層40)の上面41から窪み部47を除いた残りの面のうち、一対の電極パッド43a,43bを有する搭載面48と、一対の電極パッド43a,43bに実装される水晶素子70と、水晶素子70を枠部60とともに気密封止する蓋体80と、を備えている。そして、窪み部47と搭載面48との境界を成す稜線50が、窪み部47の短辺よりも長くなっている。換言すると、稜線50は、平面視して窪み部47の外側及び内側の少なくとも一方へ曲がっている部分を有する。例えば、稜線50は、窪み部47の外側へ延びて凹状となる部分(凹状部51)を有する。
次に、水晶デバイス10の各構成要素について、更に詳しく説明する。
次に、水晶デバイス10の作用及び効果について説明する。
次に、本実施形態1の他の実施例について説明する。
図9[A]及び図9[B]に示すように、電子機器101,102はそれぞれ実施形態1の水晶デバイス10を備えている。図9[A]に例示した電子機器101はスマートフォンであり、図9[B]に例示した電子機器102はパーソナルコンピュータである。
以上、上記実施形態及び各実施例を参照して本発明を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記実施形態及び各実施例の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。
20,21,22,23,24,25,26 パッケージ
30 基板(基板部の一部)
31 上面(窪み部の底面)
32 下面(基板部の下面)
33a,33b,33c,33d 配線パターン
34a,34b,34c,34d 外部端子
40 素子搭載層(基板部の一部)
41 上面(基板部の上面)
42 下面
43a,43b 電極パッド
44a,44b,44c,44d ビア導体
45a,45b 突起部
46a,46b 枕部
47 窪み部
48 搭載面
49 中心線
50,501 稜線
51,52 凹状部
53,54 凸状部
55 直線部
56 波状部
57 斜め直線部
60 枠部
61c,61d ビア導体
62 封止用導体パターン
70 水晶素子
71 水晶素板
72a,72b 励振電極
73a,73b 引き出し電極
80 蓋体
81 接合部材
90 導電性接着剤
101,102 電子機器
K 収容部
C クラック
Claims (6)
- 平面視して見える側を上面又は底面とし、前記上面又は前記底面の裏側を下面としたとき、
上面及び下面を有する基板部と、
前記基板部の前記上面の外周縁に沿って位置する枠部と、
前記基板部の前記上面から前記基板部の前記下面側に窪み、底面を有する窪み部と、
前記基板部の前記上面から前記窪み部を除いた残りの面のうち、一対の電極パッドを有する搭載面と、
前記一対の電極パッドに実装される水晶素子と、
前記水晶素子を前記枠部とともに気密封止する蓋体と、を備え、
前記窪み部と前記搭載面との境界を成す稜線が前記窪み部の短辺よりも長くなっている、
水晶デバイス。 - 請求項1記載の水晶デバイスにおいて、
前記稜線は、平面視して前記窪み部の外側へ延びて凹状となる部分又は前記窪み部の内側へ窪んで凸状となる部分を有する、
水晶デバイス。 - 請求項2記載の水晶デバイスにおいて、
平面視して、前記基板部は矩形状であり、前記基板部の長辺に平行な中心線上に、前記凹状となる部分の底又は前記凸状となる部分の頂点が位置する、
水晶デバイス。 - 請求項3記載の水晶デバイスにおいて、
前記一対の電極パッドの個々の間に、前記凹状となる部分が位置する、
水晶デバイス。 - 請求項1乃至4のいずれか一つに記載の水晶デバイスにおいて、
前記搭載面から前記窪み部の前記底面までの厚みが、前記窪み部の前記底面から前記基板部の前記下面までの厚みの50%以上かつ100%以下である、
水晶デバイス。 - 請求項1乃至5のいずれか一つに記載の水晶デバイスを有する電子機器。
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