JP2020116485A - 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記塗布拡散工程の後、前記第1の回転速度よりも低い第2の回転速度で前記基板を回転させながら、各中心が同軸上に位置するように前記基板の上方に配置した環状部材と基板表面との間の隙間から排気する乾燥工程と、を有し、
前記環状部材は、その外周端部が、前記基板の外周端部の位置と同じ位置かまたはそれ以上外側に位置する大きさを有し、
前記乾燥工程においては、前記塗布拡散工程における塗布カップ内の排気よりも高圧で排気する。
また、ファンフィルタユニット(FFU)19より供給された空気がリングプレート51の開口部52、つまりウェハWの中央部上方から入り込み、上述の通り空気の流速が早まり、外周部へ流れている。そのことから、ウェハWの中央側と外周側との間における、流速の差による膜厚変動影響が危惧される場合には、開口部52の中心を、平面視においてスピンチャック11に載置されたウェハWの中心からずらすようにしてもよい。
こうすることで、開口部52の下方に当たるウェハWの半径位置は、ウェハWの回転に伴い変化するため、空気の流速差による膜厚への影響は、ウェハWを回転しながらの処理により均され、低減されると考えられる。この場合、中心がウェハWの中心からずれるように開口部52を配する代わりに、リングプレート51の開口部分の一部に切欠きを設けたり、リングプレート51に代えて、外周から切欠いた部分を有する形状のプレートを採用してもよい。
なおここでいう高排気とは、塗布拡散工程における排気装置17による通常排気の排気圧力よりも高い排気圧力で排気することをいい、たとえば通常排気の排気圧力よりも2倍以上の圧力で排気することをいう。
(1)基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、
上面が開口した塗布カップ内において前記基板を第1の回転速度で回転させて、前記基板の表面に前記塗布膜を形成するための塗布液を供給して拡散する塗布拡散工程と、
前記塗布拡散工程の後、前記第1の回転速度よりも低い第2の回転速度で前記基板を回転させながら、各中心が同軸上に位置するように前記基板の上方に配置した環状部材と基板表面との間の隙間から排気する乾燥工程と、を有し、
前記環状部材は、その外周端部が、前記基板の外周端部の位置と同じ位置かまたはそれ以上外側に位置する大きさを有し、
前記乾燥工程においては、前記塗布カップ内の前記基板の上方から前記基板に供給される空気の流速よりも、前記隙間から排気される空気の流速の方が2倍以上大きい、塗布膜形成方法。
ここで前記塗布拡散工程において塗布液を供給して拡散するとは、必ずしも基板全面に塗布液を拡散する必要はない。
(2)基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、上面が開口した塗布カップ内において前記基板を第1の回転速度で回転させて、前記基板の表面に前記塗布膜を形成するための塗布液を供給して拡散する塗布拡散工程と、前記塗布拡散工程の後、前記第1の回転速度よりも低い第2の回転速度で前記基板を回転させながら、各中心が同軸上に位置するように前記基板の上方に配置した環状部材と基板表面との間の隙間から排気する乾燥工程と、を有し、前記環状部材は、その外周端部が、前記基板の外周端部の位置と同じ位置かまたはそれ以上外側に位置する大きさを有し、前記乾燥工程においては、前記塗布拡散工程における塗布カップ内の排気よりも高圧で排気する、塗布膜形成方法。
ここで前記塗布拡散工程において塗布液を供給して拡散するとは、必ずしも基板全面に塗布液を拡散する必要はない。
(3)前記した(1)または(2)の塗布膜形成方法において、前記塗布カップにおける最も前記環状部材に近接した部位と前記環状部材の外周端部との間の縦方向の隙間は1〜10mmであり、前記環状部材の下面と前記基板表面との間の隙間は1〜10mmであるように設定してもよい。
(4)(3)の塗布膜形成方法において、前記塗布カップにおける最も前記環状部材に近接した部位と前記環状部材の外周端部との間の縦方向の隙間と、前記環状部材の下面と前記基板表面との間の隙間は同一であるようにしてもよい。
(5)前記した(1)〜(4)のいずれかの塗布膜形成方法において、前記第1の回転速度は、1000rpm〜3000rpmであり、前記第2の回転速度は50rpm〜500rpmであるようにしてもよい。
(6)前記した(1)〜(5)のいずれかの塗布膜形成方法において、前記基板は、表面に凹凸パターンが形成されており、当該凹凸パターンにおける凹部のアスペクト比は、0.01〜0.1であってもよい。
(7)前記した(1)〜(6)のいずれかの塗布膜形成方法において、前記塗布液の粘度は、50cP〜900cPであるようにしてもよい。
(8)基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された前記基板を回転させる回転機構と、
前記基板保持部に保持された基板を囲む塗布カップと、
前記基板の表面の中心部に塗布膜を形成するための塗布液を供給するノズルと、
直径が前記基板の直径以上の長さを有し、前記基板保持部の上方で上下動自在に配置される環状部材と、
前記塗布カップ内の雰囲気を排気する排気装置と、
前記ノズルによって、前記基板保持部に保持された基板に塗布液を供給して前記回転機構によって塗布液を拡散する工程の後、前記回転機構の速度を低下させると共に、前記排気装置による排気流量を増加させるように前記回転機構及び前記排気装置を制御するように構成された制御装置と、を有する塗布膜形成装置。
ここで塗布液を拡散する工程においては必ずしも塗布液を基板全面に拡散する必要はない。
11 スピンチャック
12 回転機構
14 カップ
17 排気装置
31 レジスト液供給ノズル
51 リングプレート
100 制御部
d、h 隙間
R レジスト液
W ウェハ
Claims (8)
- 基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、
上面が開口した塗布カップ内において前記基板を第1の回転速度で回転させて、前記基板の表面に前記塗布膜を形成するための塗布液を供給して拡散する塗布拡散工程と、
前記塗布拡散工程の後、前記第1の回転速度よりも低い第2の回転速度で前記基板を回転させながら、各中心が同軸上に位置するように前記基板の上方に配置した環状部材と基板表面との間の隙間から排気する乾燥工程と、を有し、
前記環状部材は、その外周端部が、前記基板の外周端部の位置と同じ位置かまたはそれ以上外側に位置する大きさを有し、
前記乾燥工程においては、前記塗布カップ内の前記基板の上方から前記基板に供給される空気の流速よりも、前記隙間から排気される空気の流速の方が2倍以上大きい、塗布膜形成方法。 - 基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、
上面が開口した塗布カップ内において前記基板を第1の回転速度で回転させて、前記基板の表面に前記塗布膜を形成するための塗布液を供給して拡散する塗布拡散工程と、
前記塗布拡散工程の後、前記第1の回転速度よりも低い第2の回転速度で前記基板を回転させながら、各中心が同軸上に位置するように前記基板の上方に配置した環状部材と基板表面との間の隙間から排気する乾燥工程と、を有し、
前記環状部材は、その外周端部が、前記基板の外周端部の位置と同じ位置かまたはそれ以上外側に位置する大きさを有し、
前記乾燥工程においては、前記塗布拡散工程における塗布カップ内の排気よりも高圧で排気する、塗布膜形成方法。 - 前記塗布カップにおける最も前記環状部材に近接した部位と前記環状部材の外周端部との間の縦方向の隙間は1〜10mmであり、前記環状部材の下面と前記基板表面との間の隙間は1〜10mmである、請求項1または2のいずれか一項に記載の塗布膜形成方法。
- 前記塗布カップにおける最も前記環状部材に近接した部位と前記環状部材の外周端部との間の縦方向の隙間と、前記環状部材の下面と前記基板表面との間の隙間は同一である、請求項3に記載の塗布膜形成方法。
- 前記第1の回転速度は、1000rpm〜3000rpmであり、前記第2の回転速度は50rpm〜500rpmである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の塗布膜形成方法。
- 前記基板は、表面に凹凸パターンが形成されており、当該凹凸パターンにおける凹部のアスペクト比は、0.01〜0.1である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の塗布膜形成方法。
- 前記塗布液の粘度は、50cP〜900cPである、請求項1〜6のいずれか一項に記載の塗布膜形成方法。
- 基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された前記基板を回転させる回転機構と、
前記基板保持部に保持された基板を囲む塗布カップと、
前記基板の表面の中心部に塗布膜を形成するための塗布液を供給するノズルと、
直径が前記基板の直径以上の長さを有し、前記基板保持部の上方で上下動自在に配置される環状部材と、
前記塗布カップ内の雰囲気を排気する排気装置と、
前記ノズルによって前記基板保持部に保持された基板に塗布液を供給して前記回転機構によって塗布液を拡散する工程の後、前記回転機構の回転速度を低下させると共に、前記排気装置による排気流量を増加させるように前記回転機構及び前記排気装置を制御するように構成された制御装置と、
を有する塗布膜形成装置。
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