JP2020113622A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
Abstract
Description
電子部品。
第1の態様の製造方法は、銅粒子、銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子並びに軟化点を有する無機酸化物粒子を含むペーストを無機基板上に塗布する塗布工程と、不活性ガス雰囲気下、無機酸化物粒子の軟化点未満且つ銅粒子の焼結温度以上の温度で加熱して、少なくとも銅を含む焼結体を形成する焼結工程と、不活性ガス雰囲気下、無機酸化物粒子の軟化点以上の温度で加熱する軟化工程と、を含むものである。
塗布工程は、銅粒子、銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子並びに軟化点を有する無機酸化物粒子を含むペーストを無機基板上に塗布する工程である。
無機基板は、例えば半導体基板であり、少なくともその表面に酸化物を有する。無機基板の表面に酸化物を有することにより、後述する軟化工程において無機酸化物粒子が軟化されて無機基板と無機酸化物粒子に由来する成分(無機酸化物粒子が軟化されて、多孔質の銅焼結体の細孔に充填されているものをいう。)とが反応する。無機酸化物粒子に由来する成分は、銅粒子並びに銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子が焼結して生成する多孔質体(電極)の空隙に含まれているため、上述のようにして無機基板と反応することにより、多孔質体である電極と、無機基板との密着性を高めることができる。
ペーストは、少なくとも銅粒子並びに銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子並びに軟化点を有する無機酸化物粒子を含んでいるものである、銅粒子並びに銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子は焼結により、導電性金属の多孔質体となり得られる電子部品の電極として作用するものである。
銅粒子としては、特に限定されないが、例えばガスアトマイズ法、水アトマイズ法、または液相還元析出法等の方法で製造された粒子であり、50%粒子径が70nm以上、10μm以下であることが好ましい。
銅酸化物粒子は、亜酸化銅及び酸化銅の少なくともいずれかを含んでなるものである。また、ニッケル酸化物粒子は、酸化ニッケルを含んでなるものである。これらの酸化物粒子は、酸化物形成標準自由エネルギーが小さいため、容易に還元されて導電性金属となる。
無機酸化物粒子は、軟化点を有するものである。このように、無機酸化物が軟化点を有することにより、後述する軟化工程において軟化させて多孔質の焼結体の内部を、細孔を経由して無機基板付近まで移動させることができる。
有機ビヒクル中のバインダー樹脂の含有量量%としては、0.05質量%以上17質量%以下であることが好ましい。バインダー樹脂は加熱により分解される樹脂であれば特に限定されないが、例えばメチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。その中でも、酸素や一酸化炭素と反応してペースト中から容易に消失する傾向があるセルロース系樹脂を用いることが好ましく、セルロース系樹脂の中でも、エチルセルロースを用いることがより好ましい。
導電性ペーストに含有される溶剤としては、適正な沸点、蒸気圧、粘性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば炭化水素系溶剤、塩素化炭化水素系溶剤、環状エーテル系溶剤、アミド系溶剤、スルホキシド系溶剤、ケトン系溶剤、アルコール系化合物、多価アルコールのエステル系溶剤、多価アルコールのエーテル系溶剤、テルペン系溶剤及びこれらの混合物が挙げられる。これらの中で、沸点が200℃近傍にあるテキサノール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テルピネオールを用いることが好ましい。
有機ビヒクルとは、バインダー樹脂、溶媒及びその他必要に応じて添加される有機物を全て混合した液体のことである。本発明に記載の雰囲気中で焼結する場合は、バインダー樹脂と溶剤を混合して作製した有機ビヒクルを用いることで十分であるが、必要に応じて金属塩とポリオールを混合して用いることができる。金属塩の例としては、例えば第1の金属元素としてCuを用いる場合には、酢酸銅(II)、安息香酸銅(II)、ビス(アセチルアセトナート)銅(II)等が挙げられる。また、ポリオールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、プロピレングリコール、テトラエチレングリコールが挙げられる。これらを添加することで、焼結時にポリオールが金属塩を還元して、還元された金属が粒子間の空隙に析出するので、粒子間の電気伝導性を高める作用をする。
ペーストは、上述したバインダー樹脂と溶媒を混合し、さらに銅粒子、銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子を添加して、遊星ミキサー等の装置を用いて混練することができる。また、必要に応じて三本ロールミルを用いてこれらの粒子の分散性を高めることもできる。
焼結工程は、上述した塗布工程で得られたペースト塗布後の無機基板を、不活性ガス雰囲気下、無機酸化物粒子の軟化点未満且つ銅粒子の焼結温度以上の温度で加熱して、少なくとも銅を含む焼結体を形成する工程である。
軟化工程は、不活性ガス雰囲気下、無機酸化物粒子の軟化点以上の温度で加熱する工程である。
第2の態様の製造方法は、銅粒子、銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子並びに軟化点を有する無機酸化物粒子を含む第1のペーストを無機基板上に塗布する第1の塗布工程と、銅粒子並びに銅及び/若しくはニッケルを含む酸化物粒子を含み、且つ軟化点を有する無機酸化物成分を含まないか、又は銅粒子並びに銅及び/若しくはニッケルを含む酸化物粒子を含み、且つ軟化点を有する無機酸化物成分の含有量が0.1質量%未満である第2のペーストを塗布する第2の塗布工程と、不活性ガス雰囲気下、無機酸化物粒子の軟化点未満且つ銅粒子の焼結温度以上の温度で加熱して、少なくとも銅を含む焼結体を形成する焼結工程と、不活性ガス雰囲気下、無機酸化物粒子の軟化点以上の温度で加熱する軟化工程と、を含むものである。
第1の塗布工程は、銅粒子、銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子並びに軟化点を有する無機酸化物粒子を含む第1のペーストを無機基板上に塗布する工程である。この第1の塗布工程は、第1の態様の製造方法における塗布工程と同様であるためここでの詳細な説明は省略する。なお、この場合において、第1の態様の製造方法における「ペースト」を「第1のペースト」と読み替えるものとする。
第2の塗布工程は、銅粒子並びに銅及び/若しくはニッケルを含む酸化物粒子を含み、且つ軟化点を有する無機酸化物成分を含まないか、又は銅粒子並びに銅及び/若しくはニッケルを含む酸化物粒子を含み、且つ軟化点を有する無機酸化物成分の含有量が0.1質量%未満である第2のペーストを塗布する工程である。この第2の塗布工程は、第1の態様の製造方法における塗布工程と、第2のペースト(第1の態様の製造方法における「ペースト」に相当する。)が軟化点を有する無機酸化物成分を含まないか、その含有量が第2のペーストに対し0.1質量%未満である点で相違するのみであるため、第2のペースト以外のここでの詳細な説明は省略する。
焼結工程は、不活性ガス雰囲気下、無機酸化物粒子の軟化点未満且つ銅粒子の焼結温度以上の温度で加熱して、少なくとも銅を含む焼結体を形成する工程である。この焼結工程は、第1の態様の製造方法における焼結工程と同様であるためここでの詳細な説明は省略する。
軟化工程は、不活性ガス雰囲気下、無機酸化物粒子の軟化点以上の温度で加熱する工程である。この軟化工程は、第1の態様の製造方法における軟化工程と同様であるためここでの詳細な説明は省略する。
第2の態様の製造方法と同様の電子部品、すなわち、軟化点を有する無機酸化物成分を有しない銅骨格体を有する電子部品は、次の方法でも製造することができる。具体的に、第3の態様の製造方法は、銅粒子、銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子並びに軟化点を有する無機酸化物粒子を含む第1のペーストを無機基板上に塗布する第1の塗布工程と、不活性ガス雰囲気下、無機酸化物粒子の軟化点未満且つ銅粒子の焼結温度以上の温度で加熱して、少なくとも銅を含む焼結体を形成する第1の焼結工程と、不活性ガス雰囲気下、無機酸化物粒子の軟化点以上の温度で加熱する軟化工程と、銅粒子と酸化物粒子を含み、且つ軟化点を有する無機酸化物成分を含まないか、又は銅粒子並びに銅及び/若しくはニッケルを含む酸化物粒子を含み、且つ軟化点を有する無機酸化物成分の含有量が0.1質量%未満である第2のペーストを塗布する第2の塗布工程と、不活性ガス雰囲気下、銅粒子の焼結温度以上の温度で加熱して、少なくとも銅を含む焼結体を形成する第2の焼結工程と、を含むものである。
第1の塗布工程は、銅粒子、銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子並びに軟化点を有する無機酸化物粒子を含む第1のペーストを無機基板上に塗布する工程である。この第1の塗布工程は、第2の態様の製造方法における第1の塗布工程と同様であるためここでの詳細な説明は省略する。
第1の焼結工程は、不活性ガス雰囲気下、無機酸化物粒子の軟化点未満且つ銅粒子の焼結温度以上の温度で加熱して、少なくとも銅を含む焼結体を形成する工程である。この第1の焼結工程は、第1の態様の製造方法における焼結工程と同様であるためここでの詳細な説明は省略する。
第2の塗布工程は、銅粒子、銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子並びに軟化点を有する無機酸化物粒子を含む第1のペーストを基板上に塗布する工程である。この第1の塗布工程は、第2の態様の製造方法における第2の塗布工程と同様であるためここでの詳細な説明は省略する。
軟化工程は、不活性ガス雰囲気下、無機酸化物粒子の軟化点以上の温度で加熱する工程である。この軟化工程は、第1の態様の製造方法における軟化工程と同様であるためここでの詳細な説明は省略する。
第2の焼結工程は、不活性ガス雰囲気下、銅粒子の焼結温度以上の温度で加熱して、少なくとも銅を含む焼結体を形成する工程である。この第2の焼結工程は、第1の態様の製造方法における焼結工程と、加熱温度以外同様である。
上述した第1の態様の製造方法で得られる電子部品(以下、「第1の態様の電子部品」という。)の特徴について説明する。図1は、第1の態様の電子部品の断面概略図である。第1の態様の電子部品1は、銅を含む多孔質体の間隙に無機酸化物を含む接着電極部12と、無機基板13と、を備える。このような電子部品1においては、接着電極部12及び無機基板13が積層されて構成される。そして、密着電極部12において、無機基板13に接する側半分における無機酸化物の含有量が、その余の半分における無機酸化物の含有量よりも多い。
接着電極部12は、銅を含む多孔質体の間隙に無機酸化物を含むものである。そして、この接着電極部12において、後述する無機基板13に接する側半分における無機酸化物の含有量が、電極部に接する側半分における無機酸化物の含有量よりも多い。なお、ここにおける「接着」の語は、無機基板に接して付着していることを意図したものであり、例えば特定の値以上の密着強度を要することを意図したものではない。
基板13は、少なくとも表面に酸化物を含む基板である。なお、ここで「表面」とは、少なくとも接着電極部12に接する側の全てをいう。詳細は上述したものと同様のものを用いることができるので、ここでの説明は省略する。
上述した第2及び第3の態様の製造方法で得られる電子部品(以下、総称して「第2の態様の電子部品」という。)の特徴について説明する。図2は、第2の態様の電子部品の断面概略図である。第2の態様の電子部品2は、銅を含む電極部21と、銅を含む多孔質体の間隙に無機酸化物を含む接着電極部22と、無機基板23と、を備え、接着電極部22において、無機基板23に接する側半分における無機酸化物の含有量が、その余の(電極部21に接する側)半分における無機酸化物の含有量よりも多い。
電極部21は、当該電極部21に電気的に接続される複数の配線同士を電気的に接続するものである。
12,22 接着電極部
13,23 無機基板
21 電極部
Claims (9)
- 銅粒子、銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子並びに軟化点を有する無機酸化物粒子を含むペーストを無機基板上に塗布する塗布工程と、
不活性ガス雰囲気下、前記無機酸化物粒子の軟化点未満且つ前記銅粒子の焼結温度以上の温度で加熱して、少なくとも銅を含む焼結体を形成する焼結工程と、
不活性ガス雰囲気下、前記無機酸化物粒子の軟化点以上の温度で加熱する軟化工程と、を含む、
電子部品の製造方法。 - 前記ペーストにおける前記酸化物粒子の含有量は、前記銅粒子に対し、0.1質量%以上10質量%以下である、
請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 銅粒子銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子並びに軟化点を有する無機酸化物粒子を含む第1のペーストを無機基板上に塗布する第1の塗布工程と、
銅粒子並びに銅及び/若しくはニッケルを含む酸化物粒子を含み、且つ軟化点を有する無機酸化物成分を含まないか、又は銅粒子並びに銅及び/若しくはニッケルを含む酸化物粒子を含み、且つ軟化点を有する無機酸化物成分の含有量が0.1重量%以下である第2のペーストを塗布する第2の塗布工程と、
不活性ガス雰囲気下、前記無機酸化物粒子の軟化点未満且つ前記銅粒子の焼結温度以上の温度で加熱して、少なくとも銅を含む焼結体を形成する焼結工程と、
不活性ガス雰囲気下、前記無機酸化物粒子の軟化点以上の温度で加熱する軟化工程と、を含む、
電子部品の製造方法。 - 銅粒子、銅酸化物粒子及び/又はニッケル酸化物粒子並びに軟化点を有する無機酸化物粒子を含む第1のペーストを無機基板上に塗布する第1の塗布工程と、
不活性ガス雰囲気下、前記無機酸化物粒子の軟化点未満且つ前記銅粒子の焼結温度以上の温度で加熱して、少なくとも銅を含む焼結体を形成する第1の焼結工程と、
不活性ガス雰囲気下、前記無機酸化物粒子の軟化点以上の温度で加熱する軟化工程と、
銅粒子と前記酸化物粒子を含み、且つ軟化点を有する無機酸化物成分を含まないか、又は銅粒子並びに銅及び/若しくはニッケルを含む酸化物粒子を含み、且つ軟化点を有する無機酸化物成分の含有量が0.1質量%未満である第2のペーストを塗布する第2の塗布工程と、
不活性ガス雰囲気下、前記銅粒子の焼結温度以上の温度で加熱して、少なくとも銅を含む焼結体を形成する第2の焼結工程と、を含む、
電子部品の製造方法。 - 前記無機酸化物粒子の軟化点が、550℃以上750℃以下である、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。 - 前記無機酸化物粒子は、B,Al,Si,Zn,Ba,Bi,Ca,Mg,Sr,Hf,K,Zr,Ti及びNaからなる群から選択される3種以上の金属元素を含む,
請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。 - 銅を含む多孔質体の間隙に無機酸化物を含む接着電極部と、
無機基板と、
を備え、
前記接着電極部において、前記無機基板に接する側半分における前記無機酸化物の含有量が、その余の半分における前記無機酸化物の含有量よりも多い、
電子部品。 - 銅を含む電極部と、
銅を含む多孔質体の間隙に無機酸化物を含む接着電極部と、
無機基板と、
を備え、
前記接着電極部において、前記無機基板に接する側半分における前記無機酸化物の含有量が、その余の半分における前記無機酸化物の含有量よりも多い、
電子部品。 - 前記無機酸化物は、B,Al,Si,Zn,Ba,Bi,Ca,Mg,Sr,Hf,K,Zr,Ti及びNaからなる群から選択される3種以上の金属元素を含む、
請求項7又は8に記載の電子部品。
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