JP2020113592A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
トップハット型の出力分布を有するレーザが、照射強度分布が均一となる中央部と、上記中央部の周囲に位置し上記中央部から照射強度が漸減する周縁部と、をそれぞれ含み上記周縁部が相互にオーバーラップするように配置された複数の照射領域に照射される。
上記レーザ照射後の上記側面を覆うようにサイドマージン部が設けられる。
これにより、上記照射領域にレーザを照射することができる。
これにより、内部電極の端部を適度な深さで除去でき、側面に対するサイドマージン部の剥がれや、側面でのクラックの発生をより効果的に防止できる。
これにより、レーザ処理時における内部電極端部の熱によるダメージを防止できるとともに、内部電極を効率的に除去することができる。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸が示されている。X軸、Y軸、及びZ軸は全図において共通である。
図1〜3は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA−A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10のB−B'線に沿った断面図である。
図5は、積層セラミックコンデンサ10の製造方法を示すフローチャートである。図6〜8は、積層セラミックコンデンサ10の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図5に沿って、図6〜8を適宜参照しながら説明する。
ステップS01では、図6に示すように、第1セラミックシート101、第2セラミックシート102及び第3セラミックシート103を積層して、セラミック積層体104を作製する。
なお、セラミックシート101,102,103の積層枚数等は、適宜調整可能である。
ステップS02では、ステップS01で得られたセラミック積層体104を切断して、積層チップ116を作製する。
ステップS03では、ステップS02で得られた積層チップ116の側面Su1,Su2にレーザを照射する。これにより、内部電極112,113の側面Su1,Su2から露出した端部122,123を除去する。レーザ照射工程の詳細については、後述する。
ステップS04では、図8に示すように、レーザ照射後の未焼成の積層チップ116の側面Su1,Su2に、未焼成の第1サイドマージン部120及び第2サイドマージン部121を設けて、未焼成の素体111を作製する。これらのサイドマージン部120,121は、例えば、セラミックシートの貼り付けによって形成されてもよいし、ディップ法等によってセラミックシートを塗布することにより形成されてもよい。
ステップS05では、ステップS04で得られた未焼成の素体111を焼成することにより、図1〜4に示す積層セラミックコンデンサ10の素体11を作製する。焼成は例えば還元雰囲気下、あるいは、低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。
なお、上記空隙に非晶質領域が形成されない場合、空隙領域からなるオフセット部24が形成される。
ステップS06で、ステップS05で得られた素体11に外部電極14,15を形成することにより、図1〜3に示す積層セラミックコンデンサ10を作製する。
ステップS02の積層チップ116の作製工程では、未焼成のセラミック積層体104を切断する際に、側面Su1,Su2に露出した内部電極112,113の端部122,123に展延が生じたり、側面Su1,Su2に傷や付着物が生じたりする可能性がある。このような内部電極112,113の端部122,123の構造欠陥により、側面Su1,Su2において端部122,123同士が接触し、短絡不良を招くおそれがある。
端部122,123の除去量の制御は、レーザの照射条件やスポット形状を調整することで実現できる。
レーザ照射装置200としては、例えば、レーザを反射させるミラーの角度を制御することで、レーザのスポットを移動させることが可能なパルスレーザ装置を用いることができる。パルス幅は特に限定されないが、例えば、ナノ秒パルスレーザ、ピコ秒パルスレーザ及びフェムト秒パルスレーザ等を用いることができる。
レーザ照射装置200は、側面Su1,Su2の複数の照射領域RにレーザLを照射する。同図には、X軸方向に並ぶ5つの照射領域RがZ軸方向に2列配置された例を示す。レーザLのスポットが側面Su1,Su2よりも小さいことで、レーザLのエネルギ密度を適度に高め、上記除去量を上記範囲に制御することが可能となる。
12,13…内部電極
16…積層チップ
17…セラミック層
20,21…サイドマージン部
22,23…端部
24…オフセット部
104…未焼成の積層体
111…未焼成の素体
112,113…未焼成の内部電極
116…未焼成の積層チップ
120,121…未焼成のサイドマージン部
122,123…未焼成の内部電極の端部
Su1,Su2…未焼成の積層チップの側面
W…オフセット幅
R…照射領域
R1…中央部
R2…周縁部
Claims (4)
- 内部電極が積層されたセラミック積層体を切断して、前記内部電極の端部が露出した側面を有する積層チップを作製し、
トップハット型の出力分布を有するレーザを、照射強度分布が平均化された中央部と、前記中央部の周囲に位置し前記中央部から照射強度が漸減する周縁部と、をそれぞれ含み前記周縁部が相互にオーバーラップするように配置された複数の照射領域に照射し、
前記レーザ照射後の前記側面を覆うようにサイドマージン部を設ける
積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記レーザを、前記側面の手前又は奥側でフォーカスさせることによりデフォーカスさせ、前記複数の照射領域に照射する
積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 請求項1又は2に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記内部電極の端部を、前記側面から前記積層チップの内側方向へ0.5μm以上1.0μm以下除去する
積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記レーザは、グリーンレーザである
積層セラミックコンデンサの製造方法。
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