JP2020107624A - 液体噴射ヘッド、液体噴射装置および圧電デバイス - Google Patents

液体噴射ヘッド、液体噴射装置および圧電デバイス Download PDF

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Abstract

【課題】液体噴射ヘッドに利用される圧電素子を構成する圧電体層が破損する可能性を低減する。【解決手段】液体が充填される圧力室の壁面の一部を構成する振動板と、前記振動板を振動させる圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドであって、前記圧電素子は、第1電極および第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に位置する第1部分と前記第1電極および前記第2電極の少なくとも一方に平面視で重ならない第2部分とを含む圧電体層と、を含み、前記第1部分における前記振動板とは反対側の第1面と、前記第2部分における前記振動板とは反対側の第2面とは、前記第1電極と前記圧電体層と前記第2電極との積層の方向における位置が異なり、前記第2部分の第2膜厚は、前記第1部分の第1膜厚よりも大きい液体噴射ヘッド。【選択図】図7

Description

本発明は、液体噴射ヘッド、液体噴射装置および圧電デバイスに関する。
圧電素子を利用して圧力室内の液体をノズルから噴射する技術が従来から提案されている。例えば特許文献1に開示される通り、圧電素子は、第1電極と圧電体層と第2電極との積層で構成される。
特開2016−76525号公報
圧電素子は、第1電極と第2電極との間に位置する第1部分と、第1電極に重ならない第2部分とを含む。第1部分は第1電極と第2電極との間の電圧に応じて変形するのに対して第2部分は変形しない。したがって、第1部分と第2部分との境界の近傍には応力が集中し、長期間にわたる使用により当該部分が破損する可能性がある。
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、液体が充填される圧力室の壁面の一部を構成する振動板と、前記振動板を振動させる圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドであって、前記圧電素子は、第1電極および第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に位置する第1部分と前記第1電極および前記第2電極の少なくとも一方に平面視で重ならない第2部分とを含む圧電体層と、を含み、前記第1部分における前記振動板とは反対側の第1面と、前記第2部分における前記振動板とは反対側の第2面とは、前記第1電極と前記圧電体層と前記第2電極との積層の方向における位置が異なり、前記第2部分の第2膜厚は、前記第1部分の第1膜厚よりも大きい。
また、本発明の好適な態様に係る圧電デバイスは、振動板と、前記振動板を振動させる圧電素子とを具備する圧電デバイスであって、前記圧電素子は、第1電極および第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に位置する第1部分と前記第1電極および前記第2電極の少なくとも一方に平面視で重ならない第2部分とを含む圧電体層と、を含み、前記第1部分における前記振動板とは反対側の第1面と、前記第2部分における前記振動板とは反対側の第2面とは、前記第1電極と前記圧電体層と前記第2電極との積層の方向における位置が異なり、前記第2部分の第2膜厚は、前記第1部分の第1膜厚よりも大きい。
第1実施形態に係る液体噴射装置の構成を例示する模式図である。 液体噴射ヘッドの分解斜視図である。 図2におけるa−a線の断面図である。 圧電素子を拡大した平面図である。 図4におけるb−b線の断面図である。 図4におけるc−c線の断面図である。 図6における範囲αを拡大した断面図である。 第2実施形態における圧電素子の断面図である。 図8における範囲αを拡大した断面図である。 第3実施形態における圧電素子を拡大した断面図である。
<第1実施形態>
図1は、第1実施形態に係る液体噴射装置100を例示する模式図である。第1実施形態の液体噴射装置100は、液体の例示であるインクを媒体12に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体12は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体12として利用される。図1に例示される通り、液体噴射装置100には、インクを貯留する液体容器14が設置される。例えば液体噴射装置100に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、またはインクを補充可能なインクタンクが液体容器14として利用される。
図1に例示される通り、液体噴射装置100は、制御ユニット20と搬送機構22と移動機構24と液体噴射ヘッド26とを具備する。制御ユニット20は、例えばCPU(Central Processing Unit)またはFPGA(Field Programmable Gate Array)等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置100の各要素を統括的に制御する。制御ユニット20は「制御部」の例示である。搬送機構22は、制御ユニット20による制御のもとで媒体12をY軸に沿って搬送する。
移動機構24は、制御ユニット20による制御のもとで液体噴射ヘッド26をX軸に沿って往復させる。X軸は、媒体12が搬送されるY軸に交差する。例えばX軸とY軸とは相互に直交する。第1実施形態の移動機構24は、液体噴射ヘッド26を収容する略箱型の搬送体242と、搬送体242が固定された搬送ベルト244とを具備する。なお、複数の液体噴射ヘッド26を搬送体242に搭載した構成、または、液体容器14を液体噴射ヘッド26とともに搬送体242に搭載した構成も採用され得る。
液体噴射ヘッド26は、液体容器14から供給されるインクを制御ユニット20による制御のもとで複数のノズルから媒体12に噴射する。搬送機構22による媒体12の搬送と搬送体242の反復的な往復とに並行して各液体噴射ヘッド26が媒体12にインクを噴射することで、媒体12の表面に画像が形成される。
図2は、液体噴射ヘッド26の分解斜視図であり、図3は、図2におけるa−a線の断面図である。図2に例示される通り、X-Y平面に垂直なZ軸を想定する。図3に図示された断面は、X-Z平面に平行な断面である。Z軸は、液体噴射ヘッド26によるインクの噴射方向に沿う軸線である。図2に例示される通り、任意の地点からみてZ軸に沿う一方側を「Z1側」と表記し、反対側を「Z2側」と表記する。同様に、任意の地点からみてX軸に沿う一方側を「X1側」と表記し、反対側を「X2側」と表記する。
図2および図3に例示される通り、液体噴射ヘッド26は、Y軸に沿って長い略矩形状の流路基板32を具備する。流路基板32におけるZ1側の面上には、圧力室基板34と振動板36と複数の圧電素子38と筐体部42と封止体44とが設置される。流路基板32におけるZ2側の面上には、ノズル板46と吸振体48とが設置される。液体噴射ヘッド26の各要素は、概略的には流路基板32と同様にY軸に沿って長い板状部材であり、例えば接着剤を利用して相互に接合される。振動板36と圧電素子38との組合せは「圧電デバイス」に相当する。なお、圧力室基板34と振動板36と圧電素子38との組合せを「圧電デバイス」と表現してもよい。
図2に例示される通り、ノズル板46は、Y軸に沿って配列する複数のノズルNが形成された板状部材である。各ノズルNは、インクが通過する貫通孔である。なお、流路基板32と圧力室基板34とノズル板46とは、例えばシリコン(Si)の単結晶基板をエッチング等の半導体製造技術により加工することで形成される。ただし、液体噴射ヘッド26の各要素の材料や製法は任意である。Y軸の方向は、複数のノズルNが配列する方向とも換言され得る。
流路基板32は、インクの流路を形成するための板状部材である。図2および図3に例示される通り、流路基板32には、開口部322と供給流路324と連通流路326とが形成される。開口部322は、Z軸の方向からの平面視において、Y軸に沿って複数のノズルNにわたり連続する貫通孔である。供給流路324および連通流路326は、ノズルN毎に個別に形成された貫通孔である。また、図3に例示される通り、流路基板32のうちZ2側の表面には、複数の供給流路324にわたる中継流路328が形成される。中継流路328は、開口部322と複数の供給流路324とを連通させる流路である。
筐体部42は、例えば樹脂材料の射出成形で製造された構造体であり、流路基板32におけるZ1側の表面に固定される。図3に例示される通り、筐体部42には収容部422と導入口424とが形成される。収容部422は、流路基板32の開口部322に対応した外形の凹部である。導入口424は、収容部422に連通する貫通孔である。図3から理解される通り、流路基板32の開口部322と筐体部42の収容部422とを相互に連通させた空間が液体貯留室(リザーバー)Rとして機能する。液体容器14から供給されて導入口424を通過したインクが液体貯留室Rに貯留される。
吸振体48は、液体貯留室R内の圧力変動を吸収する。吸振体48は、例えば弾性変形が可能な可撓性のシート部材を含む。具体的には、流路基板32の開口部322と中継流路328と複数の供給流路324とを閉塞して液体貯留室Rの底面を構成するように、流路基板32におけるZ2側の表面に吸振体48が設置される。
図2および図3に例示される通り、圧力室基板34は、複数のノズルNにそれぞれ対応する複数の圧力室Cが形成された板状部材である。複数の圧力室Cは、Y軸に沿って相互に間隔をあけて配列する。各圧力室Cは、X軸に沿って長い開口である。圧力室CのX1側の端部は、平面視で1個の供給流路324に重なり、圧力室CのX2側の端部は、平面視で流路基板32の1個の連通流路326に重なる。
圧力室基板34のうち流路基板32に対向する表面とは反対側の表面には振動板36が設置される。振動板36は、弾性的に変形可能な板状部材である。図3に例示される通り、第1実施形態の振動板36は、弾性膜361と絶縁膜362との積層で構成される。絶縁膜362は、弾性膜361からみて圧力室基板34とは反対側に位置する。弾性膜361は、例えば酸化シリコン(SiO)で形成される。絶縁膜362は、例えば酸化ジルコニウム(ZrO)で形成される。
図3から理解される通り、流路基板32と振動板36とは、各圧力室Cの内側で相互に間隔をあけて対向する。圧力室Cは、流路基板32と振動板36との間に位置し、当該圧力室C内に充填されたインクに圧力を付与するための空間である。振動板36は、圧力室Cの壁面の一部を構成する。液体貯留室Rに貯留されたインクは、中継流路328から各供給流路324に分岐して複数の圧力室Cに並列に供給および充填される。すなわち、液体貯留室Rは、複数の圧力室Cにインクを供給するための共通液室として機能する。
図2および図3に例示される通り、振動板36における圧力室基板34とは反対側の表面には、複数のノズルNにそれぞれ対応する複数の圧電素子38が設置される。各圧電素子38は、駆動信号の供給により変形する圧電アクチュエーターであり、X軸に沿う長い形状に形成される。複数の圧電素子38は、複数の圧力室Cに対応するようにY軸に沿って配列する。圧電素子38の変形に連動して振動板36が振動すると、圧力室C内の圧力が変動することで、圧力室Cに充填されたインクが連通流路326とノズルNとを通過して噴射される。すなわち、圧電素子38は、振動板36を振動させることで圧力室C内のインクをノズルNから噴射させる駆動素子である。
図2および図3の封止体44は、複数の圧電素子38を外気から保護するとともに圧力室基板34および振動板36の機械的な強度を補強する構造体である。封止体44は、振動板36の表面に例えば接着剤で固定される。封止体44のうち振動板36との対向面に形成された凹部の内側に複数の圧電素子38が収容される。
図3に例示される通り、振動板36の表面には配線基板60が接合される。配線基板60は、制御ユニット20と液体噴射ヘッド26とを電気的に接続するための複数の配線(図示略)が形成された実装部品である。例えばFPC(Flexible Printed Circuit)またはFFC(Flexible Flat Cable)等の可撓性の配線基板60が好適に採用される。
各圧電素子38の具体的な構成を以下に詳述する。図4は、圧電素子38の近傍を拡大した平面図である。なお、図4においては、任意の1個の要素の奥側に位置する要素の輪郭も便宜的に実線で図示されている。また、図5は、図4におけるb−b線の断面図であり、図6は、図4におけるc−c線の断面図である。
図4から図6に例示される通り、圧電素子38は、概略的には、第1電極51と圧電体層52と第2電極53とを、振動板36側から以上の順番でZ軸の方向に積層した構造体である。なお、本明細書において「要素Aと要素Bとが積層される」という表現は、要素Aと要素Bとが直接的に接触する構成に限定されない。すなわち、要素Aと要素Bとが一部または全部において平面視で相互に重なるならば、要素Aと要素Bとの間に他の要素Cが介在する構成でも、「要素Aと要素Bとが積層される」という概念に包含される。また、「要素Aの面上に要素Bが形成される」という表現も同様に、要素Aと要素Bとが直接的に接触する構成には限定されない。すなわち、要素Aの表面に要素Cが形成され、要素Cの表面に要素Bが形成された構成でも、要素Aと要素Bとの一部または全部が平面視で重なる構成であれば、「要素Aの面上に要素Bが形成される」という概念に包含される。Z軸の方向は、第1電極51と圧電体層52と第2電極53とが積層される方向に相当する。
図4から図6に例示される通り、第1電極51は、振動板36の面上に形成される。第1電極51は、圧電素子38毎に相互に離間して形成された個別電極である。具体的には、X軸に沿って長い複数の第1電極51が、相互に間隔をあけてY軸の方向に配列する。第1電極51は、例えば白金(Pt)またはイリジウム(Ir)等の高耐熱で低抵抗な導電材料により形成される。第1電極51のうちX2側の端部に形成された接続端子に配線基板60を介して駆動信号が供給される。
圧電体層52は、第1電極51が形成された振動板36の面上に形成される。圧電体層52は、複数の圧電素子38にわたりY軸に沿って連続する帯状の誘電膜である。圧電体層52は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O)等の圧電材料で形成される。図4に例示される通り、圧電体層52のうち相互に隣合う各圧力室Cの間隙に対応する領域には、X軸に沿う切欠Sが形成される。切欠Sは、圧電体層52を貫通する開口である。以上の構成によれば、各圧電素子38は圧力室C毎に個別に変形し、圧電素子38の相互間における振動の伝播が抑制される。
図5および図6に例示される通り、圧電体層52は、第1層521と第2層522との積層で構成される。第1層521および第2層522は、例えば共通の誘電材料で形成された誘電層である。第1層521は、第1電極51を被覆する。具体的には、第1層521は、第1電極51と同様の平面形状に形成され、当該第1電極51の全域に平面視で重なる。第2層522は、第1層521の表面および側面を被覆する。
図7は、図6における範囲αを拡大した断面図である。図7に例示される通り、圧電体層52の第2層522は、X軸に垂直な断面において、第1電極51に平面視で重なる部分と第1電極51に平面視で重ならない部分とを含む。以上の説明から理解される通り、圧電体層52は、第1電極51に平面視で重なる第1部分Q1と、第1電極51に平面視で重ならない第2部分Q2とを包含する。第1部分Q1に対してY方向の両側に第2部分Q2が形成される。第1部分Q1は、第1層521と第2層522との積層で構成され、第2部分Q2は第2層522の単層で構成される。
図4から図6に例示される通り、第2電極53は、圧電体層52を被覆する。第1実施形態の第2電極53は、複数の圧電素子38にわたりY軸に沿って連続する帯状の共通電極である。第2電極53には所定の定電圧が印加される。第2電極53は、例えば白金(Pt)またはイリジウム(Ir)等の低抵抗な導電材料で形成される。図7に例示される通り、第2電極53は、圧電体層52における振動板36とは反対側の表面Fと、切欠Sの内壁面と、振動板36の表面のうち切欠Sの内側に露出した領域とに接触する。
図7に例示される通り、第2電極53の膜厚(以下「第4膜厚」という)D4は、第1電極51の膜厚(以下「第3膜厚」という)D3よりも大きい。以上の構成によれば、第2電極53により圧電体層52を有効に保護することが可能である。すなわち、第2電極53は、例えば圧電体層52に対する外気または水分の付着を防止する保護層として機能する。
図6および図7から理解される通り、圧電体層52の第1部分Q1は、第1電極51と第2電極53との間に位置する。したがって、第1部分Q1は、第1電極51と第2電極53との間の電圧に応じて変形する能動部である。他方、圧電体層52の第2部分Q2は、第2電極53には平面視で重なるが、第1電極51には平面視で重ならない。したがって、第2部分Q2は、第1部分Q1と比較して変形が小さい非能動部である。実際には第2部分Q2は殆ど変形しない。以上の構成では、圧電体層52のうち第1部分Q1と第2部分Q2との境界の近傍に応力が集中する。
図7に例示される通り、圧電体層52における振動板36とは反対側の表面Fは、第1面F1と第2面F2とを含む。第1面F1は、第1部分Q1における振動板36とは反対側の表面である。第2面F2は、第2部分Q2における振動板36とは反対側の表面である。第2電極53は、第1面F1および第2面F2を含む圧電体層52の表面Fの全体を被覆する。
第1面F1と第2面F2とは、Z方向における位置が相違する。具体的には、第2面F2は第1面F1よりも振動板36に近い。すなわち、第2面F2は第1面F1に対して窪んだ位置にある。したがって、圧電体層52の表面Fには、第1面F1と第2面F2との間の段差が形成される。第1面F1と第2面F2との間の段差は、第1電極51の第3膜厚D3を反映した段差である。以上に説明した表面Fの段差は、例えば圧電材料のゾルを塗布してから加熱および乾燥させることで圧電体層52を形成するゾル-ゲル法により簡便に形成される。圧電材料のゾルの粘度は、第1面F1と第2面F2との間に段差が形成されるように適切な数値に設定される。
図7の第1膜厚D1は、圧電体層52のうち第1部分Q1の膜厚である。具体的には、第1電極51における振動板36とは反対側の表面と圧電体層52の第1面F1との距離が第1膜厚D1である。すなわち、第1膜厚D1は、圧電体層52のうち第1層521の膜厚と、第2層522のうち第1層521に積層された部分の膜厚との合計である。
図7の第2膜厚D2は、圧電体層52のうち第2部分Q2の膜厚である。具体的には、振動板36において圧電素子38が形成される表面(以下「素子形成面」という)F0と圧電体層52の第2面F2との距離が第2膜厚D2である。素子形成面F0は、振動板36における圧力室Cとは反対側の表面であり、振動板36の絶縁膜362と圧電体層52の第2部分Q2との界面とも表現される。
図7の第5膜厚D5は、圧電体層52の第1部分Q1の第1膜厚D1と第1電極51の第3膜厚D3との合計である(D5=D1+D3)。第5膜厚D5は、振動板36の素子形成面F0と圧電体層52の第1面F1との距離に相当する。
図7に例示される通り、圧電体層52の第2部分Q2の第2膜厚D2は、第1部分Q1の第1膜厚D1よりも大きい(D2>D1)。また、第2部分Q2の第2膜厚D2は、第1膜厚D1と第3膜厚D3との合計である第5膜厚D5よりも小さい(D2<D1+D3=D5)。
前述の通り、第1部分Q1と第2部分Q2との境界の近傍には応力が集中する。第1実施形態では、第2部分Q2の第2膜厚D2が第1部分Q1の第1膜厚D1よりも大きい。したがって、第2膜厚D2が第1膜厚D1よりも小さい構成と比較して、第1部分Q1の変形に起因して第2部分Q2が破損する可能性を低減できる。
なお、第2部分Q2の破損の可能性を低減する観点からは第2膜厚D2が充分に大きい構成が好適であるが、第2膜厚D2が過度に大きい構成では、圧電素子38について適切な振動特性を実現できない可能性がある。第1実施形態では、第2部分Q2の第2膜厚D2が、第1部分Q1の第1膜厚D1と第1電極51の第3膜厚D3との合計である第5膜厚D5よりも小さい範囲に制約されるから、圧電素子38について好適な振動特性を実現することが可能である。
<第2実施形態>
第2実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第1実施形態と同様である要素については、第1実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
図8は、第2実施形態における圧電素子38の断面図であり、図9は、図8の範囲αを拡大した断面図である。図8には、前掲の図6と同様に、X軸に垂直な断面が図示されている。図8および図9に例示される通り、第2実施形態の圧電体層52は、第1部分Q1と第2部分Q2とを包含する。第1実施形態と同様に、第1部分Q1は、圧電体層52のうち第1電極51と第2電極53との間に位置する部分であり、第2部分Q2は、第2電極53に平面視で重なるが第1電極51には平面視で重ならない部分である。
圧電体層52における第2部分Q2の第2膜厚D2が、第1部分Q1の第1膜厚D1よりも大きい構成(D2>D1)は第1実施形態と同様である。したがって、第2実施形態によれば、第1実施形態と同様に、第2膜厚D2が第1膜厚D1よりも小さい構成と比較して、第1部分Q1の変形に起因して第2部分Q2が破損する可能性を低減できる。第2電極53の第4膜厚D4が第1電極51の第3膜厚D3よりも大きい構成も第1実施形態と同様である。
第1実施形態では、第2部分Q2の第2面F2が第1部分Q1の第1面F1よりも振動板36に近い構成を例示した。第1実施形態とは対照的に、第2実施形態では、図8および図9に例示される通り、第1部分Q1の第1面F1が第2部分Q2の第2面F2よりも振動板36に近い。すなわち、第1面F1は第2面F2に対して窪んだ位置にある。第1面F1は全体が平面視で第1電極51に重なる。したがって、圧電体層52の表面Fには、第1電極51に対応する平面形状の窪みが形成される。すなわち、圧電体層52の表面Fには、第1面F1と第2面F2との間の段差が形成される。以上に説明した表面Fの段差は、例えば圧電材料により所定の膜厚に形成された圧電体層のうち第1面F1に対応する領域を膜厚の方向における一部だけ除去することで形成される。圧電体層の選択的な除去には例えばウェットエッチングまたはドライエッチングが好適に採用される。
以上の説明から理解される通り、第2実施形態では、第1部分Q1の第1膜厚D1と第1電極51の第3膜厚D3との合計である第5膜厚D5が、第2膜厚D2よりも小さい(D5=D1+D3<D2)。以上の構成によれば、第1実施形態と比較して第1部分Q1の第1膜厚D1が低減される。したがって、第1部分Q1の変形量を確保し易いという利点がある。なお、第1実施形態によれば、圧電体層のうち第1面F1に対応する領域を除去する必要がないから、第2実施形態と比較して圧電素子38の製造工程が簡素化されるという利点がある。
<第3実施形態>
図10は、第3実施形態の圧電素子38を拡大した断面図である。図10には、図7および図9に対応する断面が図示されている。図10に例示される通り、第3実施形態における振動板36の素子形成面F0は、第3面F3と第4面F4とを包含する。第4面F4は第3面F3に対して窪んだ表面である。すなわち、第4面F4は第3面F3よりも圧力室C側に位置する。
具体的には、第1電極51となる導電膜と圧電体層52の第1層521となる圧電体層との積層を例えばエッチングにより選択的に除去する工程において、振動板36の絶縁膜362のうち膜厚の方向の一部が除去されることで第4面F4が形成される。すなわち、第1電極51および第1層521を形成する工程でのオーバーエッチングにより第3面F3と第4面F4との段差が形成される。したがって、第1電極51および圧電体層52の第1部分Q1は、第3面F3の面上に形成される。他方、圧電体層52の第2部分Q2は、第4面F4の面上に形成される。
第3実施形態においても第1実施形態と同様に、圧電体層52の第2部分Q2の第2膜厚D2が第1部分Q1の第1膜厚D1よりも大きい(D2>D1)。また、第3実施形態では、第1部分Q1が形成された第3面F3に対して窪んだ第4面F4に第2部分Q2が形成される。したがって、段差のない平坦面である素子形成面F0に第1部分Q1および第2部分Q2を形成する第1実施形態の構成と比較して、第2部分Q2の第2膜厚D2を確保し易いという利点がある。また、振動板36に第4面F4を形成することで、圧電体層52が素子形成面F0に密着し易いという利点もある。
なお、図10においては、第2面F2が第1面F1よりも振動板36に近い構成を例示したが、第2実施形態のように第1面F1が第2面F2よりも振動板36に近い構成において、素子形成面F0が第3面F3と第4面F4とを含む第3実施形態の構成を採用してもよい。
<変形例>
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。なお、以下の例示から任意に選択された2以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
(1)前述の各形態では、圧電素子38の第1電極51を個別電極として第2電極53を共通電極としたが、第1電極51を共通電極として第2電極53を個別電極としてもよい。第2電極53を個別電極とした構成では、圧電体層52の第2部分Q2は、第1電極51に平面視で重なり、第2電極53には平面視で重ならない。また、第1電極51および第2電極53の双方を個別電極としてもよい。第1電極51および第2電極53の双方を個別電極とした構成では、圧電体層52の第2部分Q2は、第1電極51および第2電極53の何れにも平面視で重ならない。以上の説明から理解される通り、圧電体層52の第2部分Q2は、第1電極51および第2電極53の少なくとも一方に平面視で重ならない。
(2)前述の各形態では、圧電体層52を第1層521と第2層522との積層で構成したが、圧電体層52を単層で形成してもよい。また、圧電材料で形成された3層以上の積層で圧電体層52を形成してもよい。
(3)前述の各形態では、液体噴射ヘッド26を搭載した搬送体242を往復させるシリアル方式の液体噴射装置100を例示したが、複数のノズルNが媒体12の全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置にも本発明を適用することが可能である。
(4)前述の各形態で例示した液体噴射装置100は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。
(5)前述の各形態で例示した液体噴射ヘッド26は圧電デバイスの一例である。液体噴射ヘッド26以外の圧電デバイスとしては、例えば、
[a]スチルカメラまたはビデオカメラ等の撮像装置の手振れ等によるレンズの焦点ズレを補正するための補正用アクチュエーター、
[b]超音波洗浄機、超音波診断装置、魚群探知機、超音波発振器または超音波モーター等の超音波デバイス、
[c]赤外線等の有害光線の遮断フィルター、量子ドット形成によるフォトニック結晶効果を使用した光学フィルター、または、薄膜の光干渉を利用した光学フィルター等の各種のフィルター、
[d]その他、温度−電気変換器、圧力−電気変換器、強誘電体トランジスターまたは圧電トランス等の各種のデバイス、
が例示される。
また、センサーとして利用される圧電素子、または、強誘電体メモリーとして利用される圧電素子にも本発明は適用される。圧電素子が利用されるセンサーとしては、例えば、赤外線センサー、超音波センサー、感熱センサー、圧力センサー、焦電センサー、または角速度センサー等が例示される。
100…液体噴射装置、12…媒体、14…液体容器、20…制御ユニット、22…搬送機構、24…移動機構、26…液体噴射ヘッド、32……流路基板、34……圧力室基板、36……振動板、361…弾性膜、362…絶縁膜、38……圧電素子、42……筐体部、44……封止体、46……ノズル板、N……ノズル、48……吸振体、51…第1電極、52…圧電体層、521…第1層、522…第2層、53…第2電極、60……配線基板、C…圧力室、R…液体貯留室、Q1…第1部分、Q2…第2部分、D1…第1膜厚、D2…第2膜厚、D3…第3膜厚、D4…第4膜厚、D5…第5膜厚、F1…第1面、F2…第2面、F3…第3面、F4…第4面。

Claims (13)

  1. 液体が充填される圧力室の壁面の一部を構成する振動板と、
    前記振動板を振動させる圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドであって、
    前記圧電素子は、
    第1電極および第2電極と、
    前記第1電極と前記第2電極との間に位置する第1部分と前記第1電極および前記第2電極の少なくとも一方に平面視で重ならない第2部分とを含む圧電体層と、を含み、
    前記第1部分における前記振動板とは反対側の第1面と、前記第2部分における前記振動板とは反対側の第2面とは、前記第1電極と前記圧電体層と前記第2電極との積層の方向における位置が異なり、
    前記第2部分の第2膜厚は、前記第1部分の第1膜厚よりも大きい
    液体噴射ヘッド。
  2. 前記第2膜厚は、前記第1膜厚と前記第1電極の膜厚との合計よりも小さい
    請求項1の液体噴射ヘッド。
  3. 前記第1膜厚と前記第1電極の膜厚との合計は、前記第2膜厚よりも小さい
    請求項1の液体噴射ヘッド。
  4. 前記第1面の全部が平面視で前記第1電極に重なる
    請求項3の液体噴射ヘッド。
  5. 前記振動板において前記圧電素子が形成される表面は、第3面と、前記第3面に対して窪んだ第4面とを含み、
    前記第1電極および前記第1部分は前記第3面の面上に形成され、
    前記第2部分は前記第4面の面上に形成される
    請求項1から請求項4の何れかの液体噴射ヘッド。
  6. 前記第2電極の膜厚は、前記第1電極の膜厚よりも大きい
    請求項1から請求項5の何れかの液体噴射ヘッド。
  7. 請求項1から請求項6の何れかの液体噴射ヘッドと、
    前記液体噴射ヘッドを制御する制御部と
    を具備する液体噴射装置。
  8. 振動板と、
    前記振動板を振動させる圧電素子とを具備する圧電デバイスであって、
    前記圧電素子は、
    第1電極および第2電極と、
    前記第1電極と前記第2電極との間に位置する第1部分と前記第1電極および前記第2電極の少なくとも一方に平面視で重ならない第2部分とを含む圧電体層と、を含み、
    前記第1部分における前記振動板とは反対側の第1面と、前記第2部分における前記振動板とは反対側の第2面とは、前記第1電極と前記圧電体層と前記第2電極との積層の方向における位置が異なり、
    前記第2部分の第2膜厚は、前記第1部分の第1膜厚よりも大きい
    圧電デバイス。
  9. 前記第2膜厚は、前記第1膜厚と前記第1電極の膜厚との合計よりも小さい
    請求項8の圧電デバイス。
  10. 前記第1膜厚と前記第1電極の膜厚との合計は、前記第2膜厚よりも小さい
    請求項8の圧電デバイス。
  11. 前記第1面の全部が平面視で前記第1電極に重なる
    請求項10の圧電デバイス。
  12. 前記振動板において前記圧電素子が形成される表面は、第3面と、前記第3面に対して窪んだ第4面とを含み、
    前記第1電極および前記第1部分は前記第3面の面上に形成され、
    前記第2部分は前記第4面の面上に形成される
    請求項8から請求項11の何れかの圧電デバイス。
  13. 前記第2電極の膜厚は、前記第1電極の膜厚よりも大きい
    請求項8から請求項12の何れかの圧電デバイス。
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