JP2020099004A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】内部にアンテナを備えた構成であっても筐体の強度を確保することができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１０は、本体筐体１４の外壁を構成するように設けられ、導電性材料で形成された導電部４０と、本体筐体１４の外壁を構成するように設けられ、樹脂材料で形成された電波透過部４２と、本体筐体１４の内部で電波透過部４２に面する位置に設けられた第１アンテナ３０Ｌ，３０Ｒとを備える。導電部４０は、本体筐体１４の内側に向かって突出し、電波透過部４２を形成する樹脂材料と接合された第１の突出部を有し、第１の突出部が第１アンテナ３０Ｌ，３０Ｒに電気的に接続されている。【選択図】図４

Description

本発明は、アンテナを備えた電子機器に関する。

ノートブック型パーソナルコンピュータ（ノート型ＰＣ）のような電子機器は、ＷＷＡＮ（Wireless Wide Area Network）やＷＬＡＮ（Wireless Local Area Network）等の各種無線通信のアンテナを搭載している（例えば特許文献１参照）。

特開２０１３−１６２４１３号公報

上記のような電子機器は、通常、筐体の外壁に樹脂材料で形成された部分を設け、内部に収納されたアンテナの通信品質を確保している。ところで、このような筐体は、その小型化及び薄型化が急速に進んでいるため、アンテナの設置スペースを十分に確保することが難しい。そこで、筐体の外壁の一部に金属材料で形成された部分を設け、これをアンテナ素子として利用することも考えられている。ところが、このような構成とした場合、筐体の一部に樹脂材料と金属材料との連結部分が形成されるため、この連結部分での強度を確保する必要がある。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、内部にアンテナを備えた構成であっても筐体の強度を確保することができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る電子機器は、筐体を備えた電子機器であって、前記筐体の外壁を構成するように設けられ、導電性材料で形成された導電部と、前記筐体の外壁を構成するように設けられ、樹脂材料で形成された電波透過部と、前記筐体の内部で前記電波透過部に面する位置に設けられたアンテナと、を備え、前記導電部は、前記筐体の内側に向かって突出し、前記電波透過部を形成する前記樹脂材料と接合された第１の突出部を有し、前記第１の突出部が前記アンテナに電気的に接続されることで、前記導電部が前記アンテナのアンテナ素子として機能する。

このような構成によれば、筐体の外壁を構成する導電部がアンテナのアンテナ素子として機能するため、筐体の内部でのアンテナの占有スペースを最小限に構成しつつ、高い通信品質を確保することができる。しかも導電部は、第１の突出部を介して電波透過部の樹脂材料と接合されている。このため、導電部は、電波透過部と高い接合強度で接合されるため、筐体の強度を確保することができる。

前記第１の突出部は、前記樹脂材料に接合される第１接合部と、該第１の突出部の突出方向で前記第１接合部よりも先端側に設けられ、前記樹脂材料に接合されない第１端子部と、を有し、前記第１の突出部は、前記第１端子部が前記アンテナに電気的に接続された構成としてもよい。そうすると、第１の突出部は、根本側の第１接合部によって樹脂材料と強固に接合されると共に、先端側の第１端子部を樹脂材料を貫通させて外部に確実に露出させておくことができる。

前記導電部は、前記筐体の内側に向かって突出し、前記電波透過部を形成する前記樹脂材料と接合された第２の突出部を有し、前記第２の突出部が前記筐体に電気的に接続されることで、前記筐体に対する前記導電部のグランドとして機能する構成としてもよい。そうすると、導電部のアンテナからの給電用の第１の突出部と共に、グランド用の第２の突出部についても電波透過部との接合強度を高めるために利用できる。このため、導電部と電波透過部の接合強度が一層向上する。

前記第２の突出部は、前記樹脂材料に接合される第２接合部と、該第２の突出部の突出方向で前記第２接合部よりも先端側に設けられ、前記樹脂材料に接合されない第２端子部と、を有し、前記第２の突出部は、前記第２端子部が前記筐体に電気的に接続された構成としてもよい。

前記導電部は、前記筐体の内側に向かって突出し、前記電波透過部を形成する前記樹脂材料と接合された第３の突出部を有し、前記第３の突出部の突出長は、前記第１の突出部及び前記第２の突出部の突出長よりも小さい構成としてもよい。そうすると、接続端子としても使用する第１及び第２の突出部と異なり、電波透過部との接合強度の向上のためのみに使用する第３の突出部の突出長を可及的に抑制できる。このため、アンテナ素子として機能する導電部に設けた第３の突出部と、筐体の内部の導電体との間の距離を最大限に確保することができ、導電部での通信品質の低下を抑制できる。

前記筐体の一端部に回動可能に連結され、ディスプレイが設けられたディスプレイ筐体を備え、前記導電部は、前記筐体の前記一端部とは反対側の他端部における前記外壁の側面の角部を含む位置に設けられた構成としてもよい。そうすると、導電部は、ディスプレイ筐体の回動角度に依存することなく、常に安定した通信品質を確保できる。しかも導電部は、第１の突出部等を用いて電波透過部と接合されている。このため、例えば当該電子機器を誤って落下させた場合等に大きな衝撃を受け易い角部の強度を確保することができる。

本発明の上記態様によれば、内部にアンテナを備えた構成であっても筐体の強度を確保することができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器の平面図である。 図２は、本体筐体の内部構造を模式的に示す底面図である。 図３は、本体筐体の左前端角部を拡大した斜視図である。 図４は、図２中の左側の第１アンテナ及びその周辺部を拡大した底面図である。 図５は、図４中のＶ−Ｖ線に沿う模式的な断面図である。 図６は、図４に示す上カバーに第１アンテナを取り付ける状態を示す分解底面図である。 図７は、導電部の構成を模式的に示す底面図である。

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０の平面図である。本実施形態では、電子機器１０としてノート型ＰＣを例示する。電子機器１０は、デスクトップ型ＰＣやタブレット型ＰＣ等でもよい。

図１に示すように、電子機器１０は、キーボード装置１２を有する本体筐体１４と、ディスプレイ装置１６を有するディスプレイ筐体１８とを備える。ディスプレイ筐体１８は、本体筐体１４の後端部に対して左右一対のヒンジ２０，２０を介して回動可能に連結されている。ディスプレイ装置１６は、例えば液晶ディスプレイである。

図１は、ヒンジ２０によってディスプレイ筐体１８を本体筐体１４から開いて使用形態とした電子機器１０を上から見下ろした図である。以下、図１に示す使用形態とされた電子機器１０のディスプレイ装置１６を正面から視認する方向を基準とし、本体筐体１４について手前側を前、奥側を後、厚み方向を上下、幅方向を左右と呼んで説明する。また、本体筐体１４やこれに搭載される各部品について、本体筐体１４を平面的に見た状態で、外周側よりも中央側を内側、中央側よりも外周側を外側と呼んで説明する。なお、これらの方向は説明の便宜上のものである。従って、製品での各部品の配置や設置姿勢等により、例えば上記の上下方向や左右方向が反転することもある。

本体筐体１４は、上カバー２２と、下カバー２４とで形成された薄い箱状の筐体である。上カバー２２は、本体筐体１４の上面及び四周側面を構成したプレート状部材である。下カバー２４は、本体筐体１４の底面を構成したプレート状部材である。

図２は、本体筐体１４の内部構造を模式的に示す底面図であり、下カバー２４を取り外して本体筐体１４内を上カバー２２の内面側から見た図である。

図２に示すように、本体筐体１４の内部には、電子回路基板２６と、バッテリ装置２８と、左右一対の第１アンテナ３０Ｌ，３０Ｒと、左右一対の第２アンテナ３２Ｌ，３２Ｒとが収納されている。本体筐体１４の内部には、さらに、図示しない冷却モジュールやハードディスク装置等が収納されている。図２中の参照符号３４は、ヒンジ２０が配置される凹状部である。

電子回路基板２６は、当該電子機器１０のマザーボードである。電子回路基板２６は、例えばＣＰＵ２６ａ、電源回路２６ｂ、メモリ２６ｃ等の各種電子部品が実装されたＰＣＢ（プリント基板）である。

第１アンテナ３０Ｌ，３０Ｒ（以下、まとめて「第１アンテナ３０」とも呼ぶ）は、例えばＷＷＡＮの無線通信標準規格に準拠したアンテナである。第１アンテナ３０は、平面視Ｌ字形状のアンテナモジュール３６と、アンテナモジュール３６の表面に設けられたアンテナ素子３８とを有する。左側の第１アンテナ３０Ｌは、上カバー２２の前壁２２ａと左側の側壁２２ｂとの角部（前端角部１４ａ）に沿って配置されている。右側の第１アンテナ３０Ｒは、上カバー２２の前壁２２ａと右側の側壁２２ｃとの角部（前端角部１４ａ）に沿って配置されている。

アンテナモジュール３６には、例えば一対の取付片３６ａ，３６ｂが突設されている。取付片３６ａ，３６ｂには、取付孔３６ｃがそれぞれ形成されている。第１アンテナ３０は、各取付片３６ａ，３６ｂの取付孔３６ｃを通したねじ３９によって上カバー２２の内面２２ｅに固定されている。

第２アンテナ３２Ｌ，３２Ｒは、例えばＷＬＡＮの無線通信標準規格に準拠したアンテナである。第２アンテナ３２Ｌ，３２Ｒは、左右の凹状部３４，３４間となる位置で上カバー２２の後壁２２ｄに沿って配置されている。第２アンテナ３２Ｌ，３２Ｒは、上カバー２２の内面２２ｅにねじ止めされている。

次に、第１アンテナ３０及びその周辺部の具体的な構成を説明する。図３は、本体筐体１４の左前端角部を拡大した斜視図である。図４は、図２中の左側の第１アンテナ３０Ｌ及びその周辺部を拡大した底面図である。図５は、図４中のＶ−Ｖ線に沿う模式的な断面図であり、実際の使用姿勢に合わせて本体筐体１４の上壁２２ｇを上、下壁２４ｂを下に図示している。図６は、図４に示す上カバー２２に第１アンテナ３０Ｌを取り付ける状態を示す分解底面図である。図７は、導電部４０の構成を模式的に示す底面図である。なお、図３〜図７では、左側の第１アンテナ３０Ｌを代表的に図示しているが、右側の第１アンテナ３０Ｒは左側のものと左右対称構造である以外は同一の構成である。

図２〜図６に示すように、本体筐体１４の外壁の一部には、導電部４０と、電波透過部４２，４３とが設けられている。導電部４０及び電波透過部４２，４３は、第１アンテナ３０が設置される部分、つまり本体筐体１４の左右の前端角部１４ａ及びその周辺に設けられている。本実施形態の本体筐体１４は、上カバー２２及び下カバー２４の大部分を形成する筐体部材２２ｆ及び筐体部材２４ａが、例えばマグネシウムやアルミニウム等の金属板で形成されている。導電部４０及び電波透過部４２，４３は、これら筐体部材２２ｆ，２４ａに接合され、本体筐体１４の一部を構成している。

導電部４０は、本体筐体１４の前端角部１４ａを含む側面に設けられている。導電部４０は、例えばマグネシウムや銅、アルミニウム等の導電性を有する金属で形成されている。図３及び図７に示すように、導電部４０は、平面視Ｌ字形状の立壁部４４と、第１リブ４５と、第２リブ４６と、複数の第３リブ４７とを有する。

立壁部４４は、上カバー２２の前壁２２ａの一部及び側壁２２ｂ（２２ｃ）の一部を形成した部分である。立壁部４４は、前壁２２ａから側壁２２ｂ（２２ｃ）まで前端角部１４ａを挟んで延在している。

第１リブ４５は、立壁部４４の前壁２２ａから本体筐体１４の内側（後方）に向かって突出した突出部であり、前端角部１４ａの近傍に設けられている。第１リブ４５は、立壁部４４からの突出方向で根本側の接合部４５ａと、先端側の端子部４５ｂとを有する。接合部４５ａは、第１リブ４５の突出方向に向かって次第に左右幅寸法が拡大した平面視扇状の板片である。端子部４５ｂは、平面視矩形状の板片である。接合部４５ａは、上下方向の厚みが立壁部４４よりも小さく、端子部４５ｂは接合部４５ａよりもさらに厚みが小さい薄板である（図５参照）。接合部４５ａは、電波透過部４２と接合される部分である（図４及び図５参照）。端子部４５ｂは、第１アンテナ３０のアンテナ素子３８と電気的に接続される部分である（図４及び図５参照）。

第２リブ４６は、立壁部４４の側壁２２ｂ（２２ｃ）から本体筐体１４の内側（右方、左方）に向かって突出した突出部であり、前端角部１４ａの近傍に設けられている。第２リブ４６は、第１リブ４５と比べて配置と突出方向が異なる以外は同様な構成である。つまり第２リブ４６は、接合部４５ａと同様な接合部４６ａと、端子部４５ｂと同様な端子部４６ｂとを有する。接合部４６ａは、電波透過部４２と接合される部分である（図４及び図５参照）。端子部４６ｂは、筐体部材２２ｆと電気的に接続される部分である（図４参照）。

第３リブ４７は、複数個、例えば５個設けられており、立壁部４４の前壁２２ａ及び側壁２２ｂ（２２ｃ）から本体筐体１４の内側（後方、右方、左方）に向かって突出した突出部である。第３リブ４７は、第１リブ４５や第２リブ４６から端子部４５ｂ，４６ｂをなくした形状である。つまり第３リブ４７は、その突出方向に向かって次第に左右幅寸法が拡大した平面視扇状の板片である。第３リブ４７の突出長は、第１リブ４５及び第２リブ４６の突出長よりも小さく、接合部４５ａ，４６ａの突出長と同一である。第３リブ４７は、電波透過部４２と接合される（図４参照）。

電波透過部４２，４３は、平面視略Ｌ字形状に形成されており、導電部４０の周囲を囲むように、導電部４０と筐体部材２２ｆ，２４ａとの間を連結している。電波透過部４２，４３は、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の電波透過性を有する樹脂材料で形成されている。電波透過部４２，４３は、第１アンテナ３０が送受信する電波を透過させる部分である。電波透過部４２は、筐体部材２２ｆ及び導電部４０に対して、例えばインサート成形で接合されている。電波透過部４３は、筐体部材２４ａに対して、例えばインサート成形で接合されている。本実施形態では、導電部４０と電波透過部４２，４３のインサート成形時、予め導電部４０の表面に表面処理を施して微細な凹凸形状を形成しておくことにより、両者の接合強度を一層高める方法、いわゆるＮＭＴ（Nano Molding Technology）を用いている。なお、図３では、電波透過部４２，４３と筐体部材２２ｆ，２４ａとの境界部分を明示しているが、実際の製品では本体筐体１４の表面には塗装が施されるため、この境界部分の継ぎ目は外観上に現れない。

図３及び図６に示すように、上カバー２２側の電波透過部４２は、平面視Ｌ字形状の立壁部４２ａと、一対の外壁部４２ｂ，４２ｃと、上壁部４２ｄとを有する。下カバー２４側の電波透過部４３は、下壁部４３ａを有する。

立壁部４２ａは、導電部４０の立壁部４４の内側に沿って設けられる部分である。立壁部４２ａは、導電部４０の各リブ４５〜４７に対して嵌合した状態で接合され、導電部４０と高強度に接合されている。立壁部４２ａの板厚は、各リブ４５，４６の接合部４４ａ，４６ａ及び第３リブ４７の突出長と略同一である。このため、各リブ４５，４６の端子部４５ｂ，４６ｂは、立壁部４２ａを貫通して内面２２ｅ上に露出している（図５及び図６参照）。つまり、各リブ４５，４６は、根本側の接合部４５ａ，４６ａによって樹脂材料と強固に接合されると共に、先端側の端子部４５ｂ，４６ｂを樹脂材料を貫通させて外部に確実に露出させておくことができる。

外壁部４２ｂ，４２ｃは、上カバー２２の側壁２２ｂ（２２ｃ）の一部を形成した部分である。外壁部４２ｂは、筐体部材２２ｆの前壁２２ａと導電部４０の立壁部４２ａとの間を接続している。外壁部４２ｃは、筐体部材２２ｆの側壁２２ｂ（２２ｃ）と導電部４０の立壁部４２ａとの間を接続している。

上壁部４２ｄは、上カバー２２の上壁２２ｇの一部を形成した部分である。上壁部４２ｄは、導電部４０と筐体部材２２ｆとの間に介在するように設けられている。上壁部４２ｄは、筐体部材２２ｆの前縁部の前端角部１４ａ付近と、筐体部材２２ｆの左右側縁部の前端角部１４ａ付近とを形成している。

下壁部４３ａは、下カバー２４の下壁２４ｂの一部を形成した部分である。下壁部４３ａは、筐体部材２４ａの前縁部の前端角部１４ａ付近と、筐体部材２４ａの左右側縁部の前端角部１４ａ付近とを形成している。

図５及び図６に示すように、上カバー２２の内面２２ｅには、電波透過部４２と筐体部材２２ｆとの境界付近に、シールド接触板４８が設けられている。シールド接触板４８は、少なくとも一部が筐体部材２２ｆと電気的に接続されている。図５に示すように、下カバー２４の内面２４ｃにも、電波透過部４３と筐体部材２２ｆとの境界付近に、シールド接触板４９が設けられている。シールド接触板４９は、少なくとも一部が筐体部材２４ａと電気的に接続されている（図５中に２点鎖線で示すシールド接触板４９参照）。

図４〜図６に示すように、第１アンテナ３０は、導電部４０の内側であって電波透過部４２，４３に面した位置に設けられている。第１アンテナ３０は、アンテナモジュール３６と、アンテナ素子３８とを有する。

アンテナモジュール３６は、平面視Ｌ字形状に形成されており、例えばプリント基板及びこれを支持したブラケットで形成されている。アンテナモジュール３６は、図示しない配線を介して電子回路基板２６に接続されている。アンテナモジュール３６は、本体筐体１４の内側に配置される縁部に立壁部３６ｄを有する（図５参照）。立壁部３６ｄは、本体筐体１４の内側を向いた側面にシールド壁５０が設けられ、上下面にそれぞれシールド部材５２，５３が設けられている。

シールド壁５０は、電磁波ノイズをシールド可能な材料、例えば導電性を持った金属板で形成されている。シールド壁５０は、アンテナモジュール３６の本体筐体１４の内側を向いた側面の略全面に亘って延在している。

シールド部材５２，５３は、電磁波ノイズをシールド可能であって、且つ柔軟性を有する材料、例えば導電性スポンジ状部材で形成されている。導電性スポンジ状部材としては、例えば、銅に錫めっきを施した材料で形成したスポンジや、ポリエチレン等の樹脂にカーボンを練り込んだスポンジ等を挙げられる。シールド部材５２，５３は、幅狭な帯状に形成されている。シールド部材５２は、立壁部３６ｄの上面に沿って延在するように貼り付けられており、シールド接触板４８に接触している。シールド部材５３は、立壁部３６ｄの下面に沿って延在するように貼り付けられており、シールド接触板４９に接触している。シールド部材５２，５３は、柔軟性を有する構成のため、シールド接触板４８，４９に対して確実に密着する。

従って、第１アンテナ３０は、ＣＰＵ２６ａ等の電磁波発生源に対してアンテナ素子３８や導電部４０がシールド壁５０及びシールド部材５２，５３によって電磁波シールドされた状態で本体筐体１４の内部に設置されている。

アンテナモジュール３６は、各取付片３６ａ，３６ｂがそれぞれ上カバー２２の内面２２ｅから突出したボス部５６に重ねて配置される。ねじ３９は、各取付片３６ａ，３６ｂの取付孔３６ｃを通してボス部５６の雌ねじに螺合される。これにより第１アンテナ３０は、上カバー２２の内面２２ｅに固定されている。ねじ３９は、第１アンテナ３０のグランドとしても機能する。

アンテナ素子３８は、アンテナモジュール３６と電気的に接続されて電波を送受信する部分であり、アンテナモジュール３６の表面にめっきや印刷によって形成されたアンテナパターンである。図５では、アンテナ素子３８をアンテナモジュール３６の上面のみに設けた構成を例示しているが、アンテナ素子３８はアンテナモジュール３６の上下両面又は下面のみに設けられてもよい。アンテナ素子３８には、アンテナモジュール３６の上面から突出するように設けられたスプリング端子５８が接続されている。スプリング端子５８は、先端が湾曲したフック状の板ばねである。スプリング端子５８は、第１アンテナ３０が本体筐体１４内に設置された場合に、導電部４０の第１リブ４５の端子部４５ｂに対して弾性付勢された状態で接触する（図４及び図５参照）。つまり端子部４５ｂは、導電部４０の給電端子として機能する。これにより、導電部４０は、スプリング端子５８を介してアンテナ素子３８と電気的に接続され、第１アンテナ３０のアンテナ素子の一部として機能する。

図４に示すように、第１アンテナ３０は、アンテナモジュール３６の上面にもスプリング端子５８と同様な構造のスプリング端子６０が設けられている。スプリング端子６０は、導電部４０の第２リブ４６の端子部４６ｂに対して弾性付勢された状態で接触する。スプリング端子６０は、アンテナモジュール３６の取付片３６ａ，３６ｂ及びねじ３９を介して筐体部材２２ｆと電気的に接続されている。つまり端子部４６ｂは、導電部４０のグランド端子として機能する。

第１アンテナ３０では、アンテナ素子３８は、電波透過部４２の上壁部４２ｄを介して本体筐体１４の上方から電波の送受信を行うことができる。また、アンテナ素子３８は、電波透過部４３の下壁部４３ａを通して本体筐体１４の下方からも電波の送受信を行うことができる。さらに第１アンテナ３０は、スプリング端子５８を介して導電部４０と電気的に接続されることで、本体筐体１４の一部、つまり導電部４０をアンテナ素子として機能させることができ、高い通信品質が得られる。

以上のように、当該電子機器１０では、本体筐体１４の外壁を構成する導電部４０が本体筐体１４の内側に向かって突出し、電波透過部４２を形成する樹脂材料と接合された突出部である第１リブ４５を有する。さらに、第１リブ４５は、第１アンテナ３０に電気的に接続されることで、導電部４０が第１アンテナ３０のアンテナ素子として機能する。

このように当該電子機器１０では、本体筐体１４の外壁を構成する導電部４０が第１アンテナ３０のアンテナ素子として機能するため、本体筐体１４の内部での第１アンテナ３０の占有スペースを最小限に構成しつつ、高い通信品質を確保することができる。しかも導電部４０は、少なくとも第１リブ４５を介して電波透過部４２の樹脂材料と接合されている。このため、導電部４０は、電波透過部４２と高い接合強度で接合されるため、本体筐体１４の強度を確保することができる。

当該電子機器１０の導電部４０は、さらに、電波透過部４２を形成する樹脂材料と接合された突出部である第２リブ４６を有する。そして、第２リブ４６は、本体筐体１４（筐体部材２２ｆ）に電気的に接続されることで、本体筐体１４に対する導電部４０のグランド端子として機能する。つまり当該電子機器１０は、導電部４０の第１アンテナ３０からの給電用の第１リブ４５と共に、グランド用の第２リブ４６についても電波透過部４２との接合強度を高めるために利用している。このため、導電部４０と電波透過部４２の接合強度が一層向上する。

一方、接続端子としても使用する第１リブ４５及び第２リブ４６と異なり、電波透過部４２との接合強度の向上のためのみに使用する第３リブ４７の突出長は、他のリブ４５，４６よりも短く形成されている。このため、アンテナ素子として機能する導電部４０に設けた第３リブ４７と、本体筐体１４の内部の各種導電体との間の距離を最大限に確保することができ、導電部４０での通信品質の低下を抑制できる。しかも、当該電子機器１０では、給電端子やグランド端子となる第１リブ４５及び第２リブ４６を電波透過部４２との接合用としても利用している。このため、導電部４０と電波透過部４２の接合強度を担保するための第３リブ４７の設置数を低減することができる。

当該電子機器１０の導電部４０は、本体筐体１４の前端角部１４ａにある。このため、ディスプレイ筐体１８の回動角度に依存することなく、常に安定した通信品質を確保できる。しかも導電部４０は、上記した各リブ４５〜４７を用いて電波透過部４２と接合されている。このため、例えば当該電子機器１０を誤って落下させた場合等に大きな衝撃を受け易い前端角部１４ａの強度を確保することができる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

上記実施形態では、第１アンテナ３０の近傍に導電部４０及び電波透過部４２，４３を設け、導電部４０をアンテナ素子として使用する構成を例示したが、第２アンテナ３２Ｌ，３２Ｒについても同様に導電部及び電波透過部を設け、この導電部をアンテナ素子として利用した構成としてもよい。また、上記実施形態では、本体筐体１４に各アンテナ３０Ｌ，３０Ｒ，３２Ｌ，３２Ｒを搭載した構成を例示したが、これらの全部又は一部はディスプレイ筐体１８に搭載されてもよい。

上記実施形態では、各カバー２２，２４の大部分を金属製の筐体部材２２ｆ，２４ａで形成した構成を例示したが、筐体部材２２ｆ，２４ａは、例えば電波透過部４２，４３と同じ樹脂材料で形成され、これら筐体部材２２ｆ，２４ａと完全に一体に構成されてもよい。この場合には、筐体部材２２ｆ，２４ａの一部が電波透過部４２，４３として機能することとなるため、導電部４０はこの筐体部材２２ｆ，２４ａと各リブ４５〜４７を介して接合されればよい。

上記実施形態では、平面視Ｌ字状の第１アンテナ３０を例示したが、第１アンテナ３０の形状は他の形状、例えば平面視矩形状等でもよい。

１０ 電子機器
１４ 本体筐体
１４ａ 前端角部
１８ ディスプレイ筐体
２２ 上カバー
２２ａ 前壁
２２ｂ，２２ｃ 側壁
２２ｆ，２４ａ 筐体部材
２４ 下カバー
３０Ｌ，３０Ｒ 第１アンテナ
３６ アンテナモジュール
３８ アンテナ素子
４０ 導電部
４２，４３ 電波透過部
４５ 第１リブ
４５ａ，４６ａ 接合部
４５ｂ，４６ｂ 端子部
４６ 第２リブ
４７ 第３リブ
４８，４９ シールド接触板
５０ シールド壁
５２，５３ シールド部材

Claims (6)

1. 筐体を備えた電子機器であって、
   前記筐体の外壁を構成するように設けられ、導電性材料で形成された導電部と、
   前記筐体の外壁を構成するように設けられ、樹脂材料で形成された電波透過部と、
   前記筐体の内部で前記電波透過部に面する位置に設けられたアンテナと、
   を備え、
   前記導電部は、前記筐体の内側に向かって突出し、前記電波透過部を形成する前記樹脂材料と接合された第１の突出部を有し、
   前記第１の突出部が前記アンテナに電気的に接続されることで、前記導電部が前記アンテナのアンテナ素子として機能することを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記第１の突出部は、前記樹脂材料に接合される第１接合部と、該第１の突出部の突出方向で前記第１接合部よりも先端側に設けられ、前記樹脂材料に接合されない第１端子部と、を有し、
   前記第１の突出部は、前記第１端子部が前記アンテナに電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
3. 請求項１又は２に記載の電子機器であって、
   前記導電部は、前記筐体の内側に向かって突出し、前記電波透過部を形成する前記樹脂材料と接合された第２の突出部を有し、
   前記第２の突出部が前記筐体に電気的に接続されることで、前記筐体に対する前記導電部のグランドとして機能することを特徴とする電子機器。
4. 請求項３に記載の電子機器であって、
   前記第２の突出部は、前記樹脂材料に接合される第２接合部と、該第２の突出部の突出方向で前記第２接合部よりも先端側に設けられ、前記樹脂材料に接合されない第２端子部と、を有し、
   前記第２の突出部は、前記第２端子部が前記筐体に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
5. 請求項３又は４に記載の電子機器であって、
   前記導電部は、前記筐体の内側に向かって突出し、前記電波透過部を形成する前記樹脂材料と接合された第３の突出部を有し、
   前記第３の突出部の突出長は、前記第１の突出部及び前記第２の突出部の突出長よりも小さいことを特徴とする電子機器。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器であって、
   前記筐体の一端部に回動可能に連結され、ディスプレイが設けられたディスプレイ筐体を備え、
   前記導電部は、前記筐体の前記一端部とは反対側の他端部における前記外壁の側面の角部を含む位置に設けられていることを特徴とする電子機器。
   

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