JP2020098835A - 巻線型インダクタ部品 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(a)に示すように、軸部21に巻回されたワイヤ70は、例えば円形状の断面を有する芯線と、芯線の表面を被覆する被覆材とを含む。芯線の材料としては、例えば銅や銀、その合金等の良導電性の金属材料を主成分としたものを用いることができる。被覆材の材料としては、例えばポリウレタンやポリエステル、ポリアミドイミド等の絶縁性の樹脂材料を用いることができる。ワイヤ70の両端部は、一対の端子電極50にそれぞれ接続されており、具体的には、ワイヤ70の芯線が端子電極50に接触又は一体化することによって、電気的に接続されている。
本実施形態のインダクタ部品10の端子電極50は非磁性体であるため、端子電極50が周囲の磁場に反応することが抑制される。従って、端子電極50を備えたインダクタ部品10を強磁場の環境で使用したとしても、端子電極50によって周囲の磁場が乱されることが抑制される。よって、例えば、インダクタ部品10をMRIで使用した場合、端子電極50に起因して撮影画像が乱れることが抑制される。
(1)インダクタ部品10は、柱状の軸部21及び軸部21の両端に設けられた一対の支持部22を有するコア20と、一対の支持部22の各々に設けられた非磁性体の端子電極50と、軸部21に巻回され両端部がそれぞれ一対の支持部22の端子電極50に接続されたワイヤ70とを備えている。
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
例えば、図6及び図7に示す巻線型インダクタ部品10aに備えられる端子電極50aは、一対の支持部22の互いに対向する内面31側の端部から支持部22における内面31と反対側の端面32側の端部に向かうほど高さが高い。なお、図6及び図7に示す例では、上記実施形態の構成と対応する構成に同一の符号を付している。端子電極50aは、上記実施形態の端子電極50と同様に非磁性体である。端子電極50aは、幅方向Wdから見て(即ち、図7に示す状態)、支持部22の内面31側の端部から側面部電極54における端面32側の端部まで徐々に高さが高くなり、端面部電極52において最も高さが高い。
・上記実施形態では、めっき層62は、第1めっき層63と第2めっき層64とから構成されている。しかしながら、めっき層62は、非磁性の金属材料よりなる1つ以上の金属層から構成されればよい。
図8に示すコア200は、直方体状の軸部201と、軸部201の両端部の支持部202とを有している。支持部202は、軸部201と同じ幅に形成されるとともに、軸部201に対して上方及び下方に張り出すように形成されている。つまり、このコア200は、側面がH字状に形成されている。なお、図8に示すコア200は一例の概略であり、軸部201と支持部202の形状は適宜変更が可能である。
Claims (7)
- 柱状の軸部及び前記軸部の両端に設けられた一対の支持部を有するコアと、
一対の前記支持部の各々に設けられた非磁性体の端子電極と、
前記軸部に巻回され両端部がそれぞれ一対の前記支持部の前記端子電極に接続されたワイヤと、
を備えた巻線型インダクタ部品。 - 前記支持部はセラミックスよりなり、
前記端子電極は、前記支持部の表面に形成された銀を含むガラスの焼結体である下地層と、前記下地層を覆うめっき層とを備える請求項1に記載の巻線型インダクタ部品。 - 前記めっき層は、銅よりなり前記下地層を覆う銅電極層を含む請求項2に記載の巻線型インダクタ部品。
- 前記銅電極層の厚さ寸法が10μm以上、30μm以下である請求項3に記載の巻線型インダクタ部品。
- 前記端子電極は、前記支持部の底面に形成された底面部電極を有し、
前記めっき層は、錫よりなり前記銅電極層を覆う錫電極層を含み、
前記底面部電極では、前記銅電極層は前記錫電極層よりも厚さが厚く、
前記ワイヤの端部は、前記底面部電極に接続されている請求項3又は請求項4に記載の巻線型インダクタ部品。 - 前記端子電極は、前記支持部の底面に形成された底面部電極を有し、
前記底面部電極では、前記下地層は前記銅電極層よりも厚さが薄い請求項3乃至請求項5の何れか1項に記載の巻線型インダクタ部品。 - 前記端子電極は、一対の前記支持部の互いに対向する内面側の端部から前記支持部における前記内面と反対側の端面側の端部に向かうほど高さが高い請求項1乃至請求項6の何れか1項に記載の巻線型インダクタ部品。
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