CN111326329A - 绕线型电感器部件 - Google Patents
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Abstract
本发明的课题在于，提供一种能够减少对周围的磁场的影响的绕线型电感器部件。绕线型电感器部件(10)具备：芯部(20)，其具有柱状的轴部(21)和设置于轴部(21)两端的一对支承部(22)；非磁性体的端子电极(50)，其分别设置于一对支承部(22)；以及线材(70)，其卷绕于轴部(21)，且两端部分别连接于一对支承部(22)的端子电极(50)。
Description
技术领域
本发明涉及具有卷绕于芯部的线材的绕线型电感器部件。
背景技术
以往，在电子设备中搭载有各种电感器部件。绕线型电感器部件具有芯部和卷绕于芯部的线材。线材的端部与设置于芯部的端子电极连接。通常，从制造成本的观点看，例如如专利文献1记载的那样，线材的端部使用加热片而与端子电极进行热压接。为了防止端子电极在该热压接时溶解，端子电极具备包含由镍(Ni)或者包含镍的合金构成的镍电极层的镀敷层。
专利文献1：日本特开平10－312922号公报
然而，镍为磁性体，因此当在强磁场的环境下使用具备包含镍的端子电极的绕线型电感器部件的情况下，存在镍对磁场产生反应而使周围的磁场紊乱的问题。例如，在MRI(magnetic resonance imaging(核磁共振图像法))中使用该绕线型电感器部件的情况下，存在因端子电极的镍对磁场产生反应而使周围的磁场紊乱，而令拍摄图像紊乱的担忧。这样，绕线型电感器部件的端子电极所含的镍对周围的磁场造成影响成为问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够减少对周围的磁场的影响的绕线型电感器部件。
作为本公开的一个方式的绕线型电感器部件具备：芯部，其具有柱状的轴部和设置于上述轴部两端的一对支承部；非磁性体的端子电极，其分别设置于一对上述支承部；以及线材，其卷绕于上述轴部，且两端部分别连接于一对上述支承部的上述端子电极。
根据上述方式，端子电极为非磁性体，因此能够抑制端子电极对周围的磁场产生反应。因此，能够减少对周围的磁场的影响。
附图说明
图1的(a)是一个实施方式的绕线型电感器部件的主视图，图1的(b)是该绕线型电感器部件的端面图。
图2是一个实施方式的绕线型电感器部件的立体图。
图3是一个实施方式的芯部的主视图。
图4是一个实施方式的绕线型电感器部件的放大剖视图。
图5是一个实施方式的绕线型电感器部件的截面照片。
图6是表示变更例的绕线型电感器部件的立体图。
图7是表示变更例的绕线型电感器部件的主视图。
图8是表示变更例的芯部的简要立体图。
附图标记的说明
10、10a…绕线型电感器部件；20、200…芯部；21、201…轴部；22、202…支承部；31…内表面；32…端面；36…底面；50、50a…端子电极；51…底面部电极；61…基底层；62…镀敷层；63…作为铜电极层的第1镀敷层；64…作为锡电极层的第2镀敷层；70…线材；Th1…厚度尺寸。
具体实施方式
以下，对绕线型电感器部件的一个实施方式进行说明。此外，附图存在为了使理解变得容易而放大构成要素来表示的情况。构成要素的尺寸比率存在与实际或者其他的图中的尺寸比率不同的情况。另外，在剖视图中，打有阴影线，但为了使理解变得容易，存在省略局部的构成要素的阴影线的情况。
图1的(a)、图1的(b)以及图2所示的绕线型电感器部件10(以下，记载为电感器部件10)是例如安装于电路基板等的表面安装型的绕线型电感器部件。该电感器部件10例如除了使用于MRI(magnetic resonance imaging(核磁共鸣图像法))等检查装置所具备的电路(高频电路等)之外，能够在各种器件中使用。
电感器部件10具有：芯部20，其具有柱状的轴部21和设置于轴部21两端的一对支承部22；非磁性体的端子电极50，其分别设置于一对支承部22；以及线材70，其卷绕于轴部21，且两端部分别连接于一对支承部22的端子电极50。
轴部21形成为与长度方向Ld平行地延伸的四棱柱状。一对支承部22形成为具有与长度方向Ld正交地从轴部21的两端起延伸的长方形主面的凸缘状。支承部22进行支承，使轴部21延伸的第1方向与安装对象(例如电路基板)平行。一对支承部22与轴部21一体地形成。此外，轴部21和一对支承部22优选通过滚磨加工、倒角加工等使角部和棱线部成为曲面或者平面。
如图1的(a)和图1的(b)所示，各支承部22具有在长度方向Ld上朝向轴部21侧的内表面31、朝向与内表面31相反一侧的外侧的端面32、宽度方向Wd两侧的一对侧面33、34、以及高度方向Td两侧的顶面35以及底面36。一个支承部22的内表面31与另一个支承部22的内表面31对置。此外，底面36是在将电感器部件10安装于电路基板时与电路基板对置的面，更具体而言，底面36是与两侧的支承部一同形成有端子电极的一侧的面。顶面35是与底面36相反一侧的面。侧面33、34是构不成内表面31、端面32、顶面35以及底面36的面。
如上述那样，在本说明书中，将轴部21延伸的方向定义为“长度方向Ld”。另外，“高度方向Td”定义为与“长度方向Ld”正交的方向中的、与底面36正交的方向。另外，“宽度方向Wd”定义为与“长度方向Ld”和“高度方向Td”正交的方向。此外，“高度方向Td”表示从供电感器部件10安装的电路基板起算的高度，“长度方向Ld”和“宽度方向Wd”表示电感器部件10在该电路基板中占据的安装区域。
对于本实施方式的电感器部件10而言，例如长度方向Ld的大小(长度尺寸L1)为1.6mm，高度方向Td的大小(高度尺寸T1)和宽度方向Wd的大小(宽度尺寸W1)为0.8mm。此外，电感器部件10的长度尺寸L1、高度尺寸T1以及宽度尺寸W1不限定于此。例如，对于电感器部件10而言，长度尺寸L1也可以为0.2mm以上、2.5mm以下，高度尺寸T1和宽度尺寸W1也可以为0.1mm以上、2.0mm以下。另外，例如，对于电感器部件10而言，高度尺寸T1与宽度尺寸W1也可以不同。
如图3所示，支承部22具有：形成底面36与内表面31之边界的棱线部41、形成底面36与端面32之边界的棱线部42、形成顶面35与内表面31之边界的棱线部43、以及形成顶面35与端面32之边界的棱线部44。棱线部41～44的表面呈朝向芯部20的外侧凸出的曲面状，为大致圆柱面(凸圆柱面)。此外，在图3中虽未示出，但支承部22也具有分别形成侧面33、34与内表面31、端面32、顶面35、底面36之边界的棱线部，该棱线部也为凸圆柱面。各棱线部的曲率半径在本实施方式中相等，但也可以不同。
作为芯部20的材料，能够使用磁性材料(例如，镍(Ni)－锌(Zn)系铁氧体、锰(Mn)－锌系铁氧体、含有铁(Fe)系金属磁性粉的树脂)、非磁性材料(氧化铝、玻璃)等。芯部20可以为陶瓷(烧结体)，也可以为成型体。而且，本实施方式的芯部20由以氧化铝为材料的氧化铝陶瓷构成。
如图1的(a)、图1的(b)以及图2所示，端子电极50形成于各支承部22的底面36侧。端子电极50具有：形成于支承部22的底面36的底面部电极51、形成于支承部22的端面32的端面部电极52、形成于支承部22的内表面31的内表面部电极53、以及形成于支承部22的侧面33、34的侧面部电极54。
底面部电极51遍布支承部22的底面36的整体形成，并覆盖底面36。端面部电极52形成为覆盖支承部22的端面32的下部。内表面部电极53形成为覆盖支承部22的内表面31的下部。另外，侧面部电极54形成为覆盖侧面33、34的下部。
底面部电极51与端面部电极52形成为经由底面36与端面32之间的棱线部42之上的部分连续。底面部电极51与内表面部电极53形成为经由底面36与内表面31之间的棱线部41之上的部分连续。底面部电极51与侧面部电极54形成为经由底面36与侧面33、34之间的棱线部之上的部分连续。另外，端面部电极52与侧面部电极54形成为经由端面32与侧面33、34之间的棱线部之上的部分连续。内表面部电极53与侧面部电极54形成为经由内表面31与侧面33、34之间的棱线部之上的部分连续。这样，在各端子电极50中，邻接的电极彼此连续地形成，底面部电极51、端面部电极52、内表面部电极53以及侧面部电极54形成为一体。此外，底面部电极51、端面部电极52、内表面部电极53以及侧面部电极54不包含端子电极50的覆盖各上述棱线部之上的部分。即，底面部电极51为底面36正上方的部分。
在本实施方式中，端面部电极52、内表面部电极53以及侧面部电极54的高度形成为相等。此外，在端面部电极52、内表面部电极53以及侧面部电极54各电极中，电极的高度，是指沿着高度方向Td测定的从底面部电极51的表面(下端)到电极的上端处的长度。端面部电极52、内表面部电极53以及侧面部电极54的上端的位置位于比轴部21的底面23靠支承部22的底面36侧的位置。
如图4和图5所示，端子电极50具备形成于支承部22表面的基底层61与覆盖基底层61的镀敷层62。基底层61和镀敷层62分别由非磁性体构成。即，端子电极50为非磁性体。
基底层61为包含银(Ag)的玻璃的烧结体的层。在本实施方式中，基底层61的导电性材料为银，但不局限于银，也能够使用作为银钯合金(Ag－Pd)等非磁性的良导体的金属材料。基底层61通过作为例如包含银粉末和玻璃粉末的树脂的导电性糊料的涂覆烧结而形成。
镀敷层62由覆盖基底层61的第1镀敷层63与覆盖第1镀敷层63的第2镀敷层64构成。第1镀敷层63为由铜(Cu)构成并与基底层61邻接的金属层。第2镀敷层64为由锡(Sn)构成并与第1镀敷层63邻接的金属层。第2镀敷层64的材料除了锡以外，也能够使用金(Au)、钯、金钯合金(Au－Pd)等非磁性的具有可焊性的金属材料。该第1镀敷层63和第2镀敷层64例如通过电镀法而形成。此外，本实施方式的第1镀敷层63相当于铜电极层，本实施方式的第2镀敷层64相当于锡电极层。
第1镀敷层63优选厚度尺寸Th1为10μm以上、30μm以下。另外，第1镀敷层63的厚度尺寸Th1更加优选为15μm以上、20μm以下。例如，在本实施方式中，第1镀敷层63的厚度尺寸Th1为17μm。此外，第1镀敷层63的厚度尺寸Th1为以作为其形成面的基底层61的表面为基准的厚度。其中，存在第1镀敷层63的端部超过基底层61上的情况、极端地变薄的情况，因此不成为厚度尺寸Th1的测定对象。
另外，在底面部电极51中，第1镀敷层63的厚度大于第2镀敷层64的厚度。另外，在底面部电极51中，基底层61的厚度小于第1镀敷层63的厚度。
如图1的(a)所示，卷绕于轴部21的线材70包含具有例如圆形状的剖面的芯线与覆盖芯线的表面的覆盖材料。作为芯线的材料，例如能够使用以铜、银、它们合金等的良导电性的金属材料为主要成分的材料。作为覆盖材料的材料，例如能够使用聚氨基甲酸乙酯、聚酯、聚酰胺酰亚胺等绝缘性的树脂材料。线材70的两端部分别连接于一对端子电极50，具体而言，线材70的芯线与端子电极50接触或者成为一体，由此被电连接。
线材70具有：卷绕于轴部21的绕线部71、连接于端子电极50的连接部72、以及架设于连接部72与绕线部71之间的过渡部73。连接部72连接于端子电极50中的在支承部22的底面36形成的底面部电极51。绕线部71向轴部21的卷绕方式也可以为1层卷绕、多层卷绕、紧密接触卷绕、间距卷绕等公知的卷绕方式的任一个。例如，在本实施方式中，绕线部71在轴部21紧密接触地卷绕1层邻接匝数。绕线部71的卷绕轴与长度方向Ld平行。
如图1的(a)、图4以及图5所示，线材70的端部与端子电极50例如通过使用了加热片的热压接被连接。能够在底面部电极51之上载置了线材70的端部(成为连接部72的部分)之后，通过加热片进行加热和加压，来将线材70的端部与端子电极50连接。具体而言，通过被加热为300～500℃的范围的温度、优选被加热为500℃的加热片，将线材70的端部相对于底面部电极51进行加压。由此，在线材70的端部(连接部72)处，覆盖材料剥离，露出的芯线成为在底面部电极51处与第2镀敷层64连接的状态。在本实施方式中，第2镀敷层64由锡构成，故因加热片的加热而熔融，从而线材70的端部因加热片的加热而被压入第2镀敷层64内，成为与端子电极50连接的状态。此外，连接方法不局限于此，能够使用各种公知的方法。
此外，在端面部电极52、内表面部电极53以及侧面部电极54中，优选第2镀敷层64的厚度大于第1镀敷层63的厚度。在该情况下，端面部电极52、内表面部电极53以及侧面部电极54的焊料润湿性提高，从而在电感器部件10向电路基板安装时，安装焊料将焊脚形成得更高，从而能够更加提高电感器部件10相对于电路基板的固定力。
如图2所示，电感器部件10进一步具有罩部件80。此外，在图1的(a)和图1的(b)中，为了容易判断芯部20和线材70，而利用双点划线图示罩部件80。
罩部件80配设于一对支承部22之间并在顶面35侧覆盖线材70。具体而言，罩部件80从一个支承部22的顶面35起、经由轴部21的上方而形成至另一个支承部22的顶面35。作为罩部件80的材料，例如能够使用环氧类等树脂材料。
罩部件80例如在将电感器部件10安装于电路基板时，能可靠地进行基于吸嘴的吸附。另外，在进行基于吸嘴的吸附时，罩部件80防止对线材70产生损伤。此外，罩部件80使用含有金属磁性粉的树脂等磁性材料，由此能够提高电感器部件10的电感值(L值)。另一方面，罩部件80使用不含有磁性粉的树脂等非磁性材料，由此能够减少磁性损失，而提高电感器部件10的Q值。此外，在该情况下，罩部件80也可以使用含有氧化硅、硫酸钡等填料的树脂。
对本实施方式的作用进行说明。
本实施方式的电感器部件10的端子电极50为非磁性体，因此能够抑制端子电极50对周围的磁场产生反应。因此，即使在强磁场的环境使用有具备端子电极50的电感器部件10，也能够抑制因端子电极50而使周围的磁场紊乱这种情况。因此，例如，在MRI中使用电感器部件10的情况下，能够抑制拍摄图像因端子电极50而紊乱。
另外，端子电极50为非磁性体，因此能够抑制电感器部件10产生的磁场因端子电极50而紊乱这种情况。例如，在如以往那样在端子电极包含有镍的情况下，镍为磁性材料，因此，因线材的绕线部通电而产生的磁通被隔断，产生涡流损失等，从而存在Q值降低的问题。然而，在本实施方式的电感器部件10中，端子电极50为非磁性体，因此在线材70形成的线圈的磁场不被该端子电极50隔断，能够抑制Q值的降低。
此外，优选支承部22由陶瓷构成，端子电极50具备在支承部22的表面形成的作为包含银的玻璃的烧结体的基底层61和覆盖基底层61的镀敷层62，镀敷层62包含作为由铜构成并覆盖基底层61的铜电极层的第1镀敷层63。在该情况下，支承部22和基底层61均为烧结体，因此能够提高支承部22与端子电极50的密接性。另外，在线材70的端部与端子电极50连接时、在电感器部件10安装时、安装之后加热了端子电极50的情况下，能够通过覆盖基底层61的镀敷层62的第1镀敷层63，抑制基底层61溶解并流出。因此，能够提高电感器部件10的耐热性。
另外，作为铜电极层的第1镀敷层63的厚度尺寸Th1优选为10μm以上。由此，即使线材70的端部与端子电极50热压接，也能够通过第1镀敷层63更加可靠地抑制基底层61溶解并流出。因此，能够更加提高电感器部件10的耐热性。另外，在回流安装电感器部件10的情况下，能够通过第1镀敷层63抑制基底层61因进行回流安装时的热而溶解并流出这种情况。
另外，作为铜电极层的第1镀敷层63的厚度尺寸Th1优选为30μm以下。由此，能够抑制电感器部件10因端子电极50而高度过高、一对支承部22之间的由端子电极50的高度差别导致的共面性降低。
另外，端子电极50优选具有形成于支承部22的底面36的底面部电极51，镀敷层62包含作为由锡构成并覆盖铜电极层(第1镀敷层63)的锡电极层的第2镀敷层64，在底面部电极51中，第1镀敷层63的厚度大于第2镀敷层64的厚度，线材70的端部连接于底面部电极51。铜与锡形成合金，因此若由锡构成的第2镀敷层64的厚度大于由铜构成的第1镀敷层63的厚度，则存在在加热了端子电极50时，构成第1镀敷层63的铜在由锡构成的第2镀敷层64中扩散，使第1镀敷层63极端变薄、消失的担忧。于是，导致基底层61流出，从而导致端子电极50容易从芯部20的支承部22剥离。然而，在连接线材70端部的底面部电极51中，即便在第1镀敷层63的厚度大于第2镀敷层64的厚度的情况、线材70的端部与端子电极50为了热压接被加热的情况下，也能够抑制第1镀敷层63极端变薄、消失。因此，能够进一步抑制基底层61溶解并流出。
另外，在底面部电极51中，基底层61优选厚度小于第1镀敷层63。由此，能够抑制端子电极50在与底面36正交的方向(即，高度方向Td)上增厚，从而能够抑制电感器部件10因端子电极50而高度过高、一对支承部22之间的由端子电极50的高度差别导致的共面性的降低。
对本实施方式的效果进行说明。
(1)电感器部件10具备：芯部20，其具有柱状的轴部21和设置于轴部21两端的一对支承部22；非磁性体的端子电极50，其分别设置于一对支承部22；以及线材70，其卷绕于轴部21，且两端部分别连接于一对支承部22的端子电极50。
端子电极50为非磁性体，因此能够抑制端子电极50对周围的磁场产生反应。因此，能够减少对周围的磁场的影响。另外，端子电极50为非磁性体，因此能够抑制电感器部件10产生的磁场因端子电极50而紊乱这种情况。其结果，能够抑制Q值的降低。
(2)优选支承部22由陶瓷构成，端子电极50具备在支承部22的表面形成的作为包含银的玻璃的烧结体的基底层61与覆盖基底层61的镀敷层62。在该情况下，支承部22和基底层61均为烧结体，因此能够提高支承部22与端子电极50间的密接性。
(3)镀敷层62优选包含作为由铜构成并覆盖基底层61的铜电极层的第1镀敷层63。在该情况下，在线材70的端部与端子电极50连接时、在电感器部件10安装时、安装之后加热了端子电极50的情况下，能够通过镀敷层62的覆盖基底层61的第1镀敷层63，抑制基底层61溶解并流出。其结果，能够抑制端子电极50从芯部20的支承部22剥离。因此，能够提高电感器部件10的耐热性。
(4)作为铜电极层的第1镀敷层63的厚度尺寸Th1优选为10μm以上、30μm以下。由此，即使线材70的端部与端子电极50热压接，也能够通过第1镀敷层63更加可靠地抑制基底层61溶解并流出这种情况。其结果，能够更加抑制端子电极50从芯部20的支承部22剥离这种情况。因此，能够更加提高电感器部件10的耐热性。
另外，若作为铜电极层的第1镀敷层63的厚度尺寸Th1为30μm以下，则能够抑制电感器部件10因端子电极50而高度过高、一对支承部22之间的由端子电极50的高度差别导致的共面性的降低。
(5)优选端子电极50具有形成于支承部22的底面36的底面部电极51，镀敷层62包含作为由锡构成并覆盖铜电极层(第1镀敷层63)的锡电极层的第2镀敷层64，在底面部电极51中，第1镀敷层63的厚度大于第2镀敷层64的厚度，线材70的端部连接于底面部电极51。
铜与锡形成合金，因此若由锡构成的第2镀敷层64的厚度大于由铜构成的第1镀敷层63的厚度，则存在在加热了端子电极50时，构成第1镀敷层63的铜在由锡构成的第2镀敷层64中扩散，而使第1镀敷层63极端变薄、消失的担忧。于是，导致基底层61流出，从而导致端子电极50容易从芯部20的支承部22剥离。然而，在连接线材70端部的底面部电极51中，即便在第1镀敷层63的厚度大于第2镀敷层64的厚度的情况、线材70的端部与端子电极50为了热压接而被加热了的情况下，也能够抑制第1镀敷层63极端变薄、消失。因此，能够进一步抑制基底层61溶解并流出。其结果，能够进一步抑制端子电极50从芯部20的支承部22剥离。因此，能够进一步提高电感器部件10的耐热性。
(6)优选端子电极50具有形成于支承部22的底面36的底面部电极51，在底面部电极51中，基底层61的厚度小于第1镀敷层63的厚度。由此，能够抑制端子电极50在与底面36正交的方向增厚，从而能够抑制电感器部件10因端子电极50而高度过高、一对支承部22之间的由端子电极50的高度差别导致的共面性的降低。
＜变更例＞
本实施方式能够如以下那样变更并实施。本实施方式和以下的变更例能够在技术不矛盾的范围内相互组合并实施。
·相对于上述实施方式，也可以适当地变更端子电极50的形状。
例如，图6和图7所示的绕线型电感器部件10a所具备的端子电极50a，从一对支承部22的相互对置的内表面31侧的端部起，越是朝向支承部22的与内表面31相反的一侧的端面32侧的端部，则高度越是高。此外，在图6和图7所示的例子中，对与上述实施方式的结构对应的结构标注相同的附图标记。与上述实施方式的端子电极50相同，端子电极50a为非磁性体。从宽度方向Wd观察(即，图7所示的状态)，从支承部22的内表面31侧的端部至侧面部电极54的端面32侧的端部，端子电极50a高度逐渐增高，从而高度在端面部电极52最高。
这样一来，端子电极50a通过覆盖支承部22的端面32部分的高度增高，而使表面积增加。在绕线型电感器部件10a向电路基板的安装时，该表面积的增加能够使安装焊料沿着端面部电极52较高地形成焊脚，因此绕线型电感器部件10a相对于电路基板的固定力更加提高。特别是，即使绕线型电感器部件10a小型化，也容易确保固定力。另一方面，相对于端面部电极52的高度，内表面部电极53能够抑制高度，因此在绕线型电感器部件10a向电路基板安装时，即使安装焊料沿着内表面部电极53润湿，也能够抑制安装焊料向绕线部71附着。另外，若覆盖支承部22的端面32的部分的高度增高，则成为端子电极50关闭因绕线部71通电而沿着轴部21产生的高密度的磁通这种形式，但该端子电极50a为非磁性体，因此能够抑制磁通的隔断导致的Q值的降低。
此外，在图6和图7所示的端子电极50a中，只要形成为端面32侧的端部的高度最高，则也可以存在从内表面31侧的端部朝向端面32侧的端部局部降低的部分。
另外，在上述实施方式的端子电极50中，也可以使端面部电极52、内表面部电极53以及侧面部电极54的高度不同。另外，也可以形成不具备内表面部电极53和侧面部电极54中至少一个电极的端子电极。另外，在上述实施方式中，虽将形成于一对支承部22的端子电极50的形状形成相同的形状，但也可以形成不同的形状。
·在上述实施方式中，在底面部电极51中，基底层61的厚度小于第1镀敷层63的厚度。然而，在底面部电极51中，也可以将基底层61的厚度设为第1镀敷层63的厚度以上的厚度。
·底面部电极51的第1镀敷层63的厚度和第2镀敷层64的厚度不限定于上述实施方式，也可以适当地变更。
·在上述实施方式中，镀敷层62由第1镀敷层63与第2镀敷层64构成。然而，镀敷层62只要由非磁性的金属材料所构成的一个以上的金属层构成即可。
·在上述实施方式中，端子电极50由基底层61与镀敷层62构成。然而，端子电极50只要由非磁性体构成，则其结构不限定于上述实施方式，也可以适当地变更。
·相对于上述实施方式，也可以适当地变更罩部件80的形状。例如，罩部件80也可以不覆盖支承部22的顶面35，而仅配设于一对支承部22之间。该罩部件80形成为覆盖卷绕于轴部21的线材70(绕线部71)，并且该罩部件80的顶面形成与支承部22的顶面35共面的平面状。
另外，在上述实施方式中，罩部件80在支承部22之间，形成为仅覆盖轴部21上部处的线材70，但也可以为与其不同的结构。例如，罩部件80也可以呈除了覆盖轴部21上部之外还覆盖轴部21两侧面的线材70的形状。另外，例如，罩部件80也可以呈覆盖也包含轴部21的底面上的线材70的绕线部71的整体的形状。另外，电感器部件10也可以不必具备罩部件80。
·相对于上述实施方式，也可以适当地变更芯部20的形状。
图8所示的芯部200具有长方体状的轴部201与轴部201的两端部的支承部202。支承部202形成为与轴部201相同的宽度，并且形成为相对于轴部201向上方及下方突出。换句话说，该芯部200的侧面形成为H字状。此外，图8所示的芯部200为一个例子的概要，轴部201与支承部202的形状能够适当地变更。
具体而言，芯部的轴部也可以呈圆柱状、四棱以外多棱柱状。此外，柱状也包含锥台形状。另外，芯部的支承部也可以呈主面为正方形等以外的多边形形状、圆形状、椭圆状的凸缘状。此外，凸缘状也包含厚度比主面的各边厚的形状、比主面的各边薄的形状、与主面的各边大致相同的形状中的任一形状。另外，轴部与支承部也可以没有形成为一体，也可以通过粘合剂等接合形成为不同部件的部件。
Claims (7)
1.一种绕线型电感器部件，其特征在于，具备：
芯部，其具有柱状的轴部和设置于所述轴部两端的一对支承部；
非磁性体的端子电极，其分别设置于一对所述支承部；以及
线材，其卷绕于所述轴部，且两端部分别连接于一对所述支承部的所述端子电极。
2.根据权利要求1所述的绕线型电感器部件，其特征在于，
所述支承部由陶瓷构成，
所述端子电极具备在所述支承部的表面形成的作为包含银的玻璃的烧结体的基底层和覆盖所述基底层的镀敷层。
3.根据权利要求2所述的绕线型电感器部件，其特征在于，
所述镀敷层包含由铜构成并覆盖所述基底层的铜电极层。
4.根据权利要求3所述的绕线型电感器部件，其特征在于，
所述铜电极层的厚度尺寸为10μm以上、30μm以下。
5.根据权利要求3或4所述的绕线型电感器部件，其特征在于，
所述端子电极具有在所述支承部的底面形成的底面部电极，
所述镀敷层包含由锡构成并覆盖所述铜电极层的锡电极层，
在所述底面部电极中，所述铜电极层的厚度大于所述锡电极层的厚度，
所述线材的端部连接于所述底面部电极。
6.根据权利要求3～5中任一项所述的绕线型电感器部件，其特征在于，
所述端子电极具有在所述支承部的底面形成的底面部电极，
在所述底面部电极中，所述基底层的厚度小于所述铜电极层的厚度。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的绕线型电感器部件，其特征在于，
从一对所述支承部的相互对置的内表面侧的端部起，越是朝向所述支承部的与所述内表面相反的一侧的端面侧的端部，则所述端子电极的高度越是高。
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