JP2020096145A - 電子機器装置 - Google Patents
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Abstract
Description
特許文献1には、筐体に形成された開口を塞ぐようにヒートシンクを筐体に固定し、筐体の開口を通じて筐体の内側に露出するヒートシンクの部位に発熱部品を接触させた構成が開示されている。この構成では、発熱部品の熱をヒートシンクによって筐体の外部に逃がすことができる。
また、特許文献1に記載の構成では、水分や塵埃が筐体とヒートシンクとの間及び筐体の開口を通じて筐体の内部に侵入しないように、筐体とヒートシンクとの間に封止部材(パッキン)を設けている。
また、特許文献1の構成では、発熱部品がヒートシンクに固定されるため、発熱部品の分だけヒートシンクの重量が重くなってしまう。また、発熱部品に基板が接続されている場合には、発熱部品及び基板などを含む電子機器部の分だけヒートシンクの重量がさらに重くなってしまう。このため、ヒートシンクを筐体に対して着脱する作業が面倒になる、という問題もある。
図1,2に示すように、本実施形態に係る電子機器装置1は、筐体2と、発熱部品3と、伝熱プレート4と、ヒートシンク5と、を備える。
第一、第二雌ねじ部12,13の各内周には、雌ねじ12a,13aが形成されている。第一雌ねじ部12は、壁部11の外面11aから突出する。第一雌ねじ部12の軸線は、壁部11の外面11aに対して直交している。一方、第二雌ねじ部13は、壁部11の内面11bから突出する。第二雌ねじ部13の軸線は、壁部11の内面11bに対して直交している。なお、第一、第二雌ねじ部12,13の軸線は、例えば壁部11の外面11a,内面11bに対して傾斜してもよい。
第一、第二雌ねじ部12,13は、例えば図4Aに示すように、第一、第二雌ねじ部12,13の軸方向の端部を壁部11に圧入することで壁部11に固定されてよい。なお、第一、第二雌ねじ部12,13の圧入部分が壁部11を貫通する場合には、第一、第二雌ねじ部12,13と壁部11との境界部分が、塗装膜15によって覆われればよい。塗装膜15は、少なくとも壁部11の外面11a側に形成されればよい。これにより、水分が第一、第二雌ねじ部12,13の圧入部分を通して筐体2の内部(壁部11の内面11b側)に侵入することを防止できる。
また、第一、第二雌ねじ部12,13は、例えば図4Bに示すように、第一、第二雌ねじ部12,13の軸方向の端部を壁部11に溶接することで壁部11に固定されてもよい。図4Bにおける符号16は、溶接部分を示している。なお、第一、第二雌ねじ部12,13を溶接で固定する場合、第一、第二雌ねじ部12,13は、その軸方向の両端が開口する単純な筒状に形成されてもよい。
また、本実施形態において、上記した第一、第二雌ねじ部12,13は、それぞれ複数設けられている。複数の第一雌ねじ部12は、壁部11の外面11aに沿う方向に互いに間隔をあけて配列される。同様に、複数の第二雌ねじ部13は、壁部11の内面11bに沿う方向に互いに間隔をあけて配列される。
本実施形態では、壁部11と伝熱プレート4との間に放熱シート6が介在する。放熱シート6は、弾性を有し、壁部11の内面11bの表面粗さなどに基づく壁部11と伝熱プレート4との微小な隙間を埋める。これにより、壁部11と伝熱プレート4との間における熱の伝わりを向上できる。
本実施形態の伝熱プレート4には、貫通孔21が複数形成される。複数の貫通孔21は、伝熱プレート4の主面4a,4bに沿う方向に互いに間隔をあけて配列される。複数の貫通孔21には複数の第二雌ねじ部13がそれぞれ挿入される。
本実施形態では、複数の発熱部品3が伝熱プレート4に固定される。複数の発熱部品3は、伝熱プレート4の第二主面4bに沿う一方向(図2において左右方向)に間隔をあけて配列されている。
ヒートシンク5は、熱伝導率の高い材料によって構成される。ヒートシンク5の熱伝導率は、筐体2の壁部11の熱伝導率よりも高い。本実施形態のヒートシンク5は、アルミニウムによって構成されている。
本実施形態において、壁部11の外面11aには、一つのヒートシンク5が配される。壁部11の外面11aには、例えば複数のヒートシンク5が配されてもよい。この場合、複数のヒートシンク5は、例えば壁部11の外面11aのうち同一の伝熱プレート4と重なる領域に配されてよい。
本実施形態の本体板部41には、上記した貫通孔43が複数形成される。複数の貫通孔43は、本体板部41の主面41a,41bに沿う方向に互いに間隔をあけて配列される。複数の貫通孔43には、複数の第一雌ねじ部12がそれぞれ挿入される。
さらに、筐体2の第一雌ねじ部12をヒートシンク5の貫通孔43に挿入するだけで、ヒートシンク5を筐体2に対して位置決めすることができる。したがって、筐体2に対するヒートシンク5の固定を簡単に行うことができる。
さらに、筐体2の第二雌ねじ部13を伝熱プレート4の貫通孔21に挿入するだけで、伝熱プレート4を筐体2に対して位置決めすることができる。したがって、筐体2に対する伝熱プレート4の固定を簡単に行うことができる。
2 筐体
3 発熱部品
4 伝熱プレート
5 ヒートシンク
6 放熱シート
11 壁部
11a 外面
11b 内面
12 第一雌ねじ部
13 第二雌ねじ部
21 伝熱プレート4の貫通孔
22 雌ねじ孔
41 本体板部
42 フィン
43 ヒートシンク5の貫通孔
Claims (5)
- 筐体と、
前記筐体の壁部の内面に重ねて配された伝熱プレートと、
前記伝熱プレートに固定された発熱部品と、
前記壁部の外面のうち前記伝熱プレートと重なる領域に配されたヒートシンクと、
を備える電子機器装置。 - 前記筐体は、前記壁部の外面から突出する筒状の第一雌ねじ部を有し、
前記ヒートシンクには、前記第一雌ねじ部が挿入される貫通孔が形成されている請求項1に記載の電子機器装置。 - 前記筐体は、前記壁部の内面から突出する筒状の第二雌ねじ部を有し、
前記伝熱プレートには、前記第二雌ねじ部が挿入される貫通孔が形成されている請求項1又は請求項2に記載の電子機器装置。 - 前記伝熱プレートには、その厚さ方向に貫通する雌ねじ孔が形成され、
前記発熱部品は、前記雌ねじ孔にねじを羅着させることで前記伝熱プレートに固定される請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子機器装置。 - 前記伝熱プレートの厚みが、前記壁部の厚みよりも大きい請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の電子機器装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018234791A JP7262215B2 (ja) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 電子機器装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018234791A JP7262215B2 (ja) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 電子機器装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2020096145A true JP2020096145A (ja) | 2020-06-18 |
JP7262215B2 JP7262215B2 (ja) | 2023-04-21 |
Family
ID=71085067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2018234791A Active JP7262215B2 (ja) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 電子機器装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7262215B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022092014A1 (ja) | 2020-10-26 | 2022-05-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 生体吸収性繊維状医療材料 |
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-
2018
- 2018-12-14 JP JP2018234791A patent/JP7262215B2/ja active Active
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JP7262215B2 (ja) | 2023-04-21 |
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