JP2020089874A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 印刷システムであって、
   基材の表面上に硬化性層を堆積させるように構成された液体エジェクタであって、前記層が、自由表面及び前記層と前記基材との間の境界面を有する、液体エジェクタと、
   前記自由表面により近い第１の領域が、前記境界面により近い第２の領域よりも硬化しないように前記層を予備硬化するように構成された予備硬化装置であって、
   前記層を重合する予備硬化イニシエータを提供するように構成された予備硬化イニシエータ源と、
   前記層の重合を阻害するインヒビタを送達するように構成された予備硬化インヒビタ源と、を備える、予備硬化装置と、
   前記層が予備硬化された後に粒子を前記層に送達するように構成された粒子送達装置と、を備える、システム。
2. 前記予備硬化イニシエータ源が、紫外（ＵＶ）放射を発生させるように構成されたＵＶ放射源を備え、
   前記ＵＶ放射の強度を制御するように構成されたコントローラを更に備える、請求項１に記載のシステム。
3. 前記予備硬化インヒビタ源が、酸素を送達するように構成された酸素源を備え、
   酸素の濃度を制御するように構成されたコントローラを更に備える、請求項１に記載のシステム。
4. 前記粒子が前記層の前記自由表面に送達された後に、前記層の前記第１の領域を実質的に硬化させるように構成された硬化装置を更に備える、請求項１に記載のシステム。
5. 前記粒子が送達された後に前記層の前記自由表面を加熱するように構成された加熱源及び加熱ローラの一方又は両方を更に備える、請求項１に記載のシステム。
6. 前記予備硬化装置が、前記層の横方向軸及び長手方向軸の一方又は両方に沿って延在する前記予備硬化イニシエータの空間的パターンを提供するように構成され、前記予備硬化イニシエータの空間的パターンが、第１の量の前記予備硬化イニシエータを有する１つ以上の第１の領域を提供し、異なる第２の量の前記予備硬化イニシエータを有する１つ以上の第２の領域を提供する、請求項１に記載のシステム。
7. 前記予備硬化イニシエータ源が、ＵＶ放射源のアレイを含み、前記予備硬化イニシエータが、ＵＶ放射を含み、
   前記ＵＶ放射の前記空間的パターンを提供するために、前記ＵＶ放射源の各々の強度を独立して調節するように構成されたコントローラを更に備える、請求項６に記載のシステム。
8. 前記予備硬化装置が、
   ＵＶ放射を含む前記予備硬化イニシエータを提供するように構成された少なくとも１つのＵＶ放射源と、
   前記少なくとも１つのＵＶ放射源に光学的に結合された空間的パターン化装置と、を備え、前記少なくとも１つのＵＶ放射源及び前記空間的パターン化装置が、ＵＶ放射の空間的パターンを提供するように構成されている、請求項６に記載のシステム。
9. 前記自由表面の横方向軸及び長手方向軸の一方又は両方に関して前記予備硬化イニシエータの勾配を生成するように構成された予備硬化イニシエータパターン化装置を更に備える、請求項１に記載のシステム。
10. 前記空間的パターン化装置が、可動シャッタである、請求項９に記載のシステム。
11. 予備硬化インヒビタパターン化装置によって提供された予備硬化インヒビタの空間的パターンを提供するように構成された、前記予備硬化インヒビタパターン化装置を更に備える、請求項１に記載のシステム。
12. 方法であって、
    基材の表面上に硬化性層を堆積させることであって、前記層が、自由表面及び前記層と前記基材との間の境界面を有する、堆積させることと、
    前記層の前記境界面により近い第１の領域が、前記層の前記自由表面により近い第２の領域よりも硬化されるように、また前記第１の領域が前記自由表面から所定の距離に位置するように、前記層を予備硬化させることと、
    粒子の深さが前記自由表面からの前記所定の距離によって制限されるように、前記層を予備硬化させた後に、前記層の前記自由表面に前記粒子を送達することと、を含む、方法。
13. 前記粒子が前記自由表面に送達された後に、前記層を硬化させることを更に含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記層を予備硬化させることが、予備硬化インヒビタの存在下で、予備硬化ガスを前記自由表面に向けて方向付けることを含む、請求項１２に記載の方法。
15. 前記第１の領域が前記自由表面から所定の距離に位置するように、前記ＵＶ放射の強度、前記酸素の濃度、及び前記層の温度のうちの１つ以上を制御することを含む、前記層の予備硬化を制御することを更に含む、請求項１４に記載の方法。
16. 前記層を予備硬化させることが、酸素の存在下でＵＶ放射を前記自由表面に向けて方向付けることを含む、請求項１２に記載の方法。
17. 前記層を予備硬化させることが、
    予備硬化イニシエータの空間的パターンを発生させることであって、前記空間的パターンが、前記層の横方向軸及び長手方向軸のうちの少なくとも１つに沿って前記第２の領域をパターン化するように構成されている、発生させることと、
    前記自由表面の横方向軸及び長手方向軸の一方又は両方に関する、前記予備硬化イニシエータの勾配を発生させることと、のうちの少なくとも１つを含む、請求項１２に記載の方法。
18. 前記層内の前記粒子の帯の厚さを制御することと、
    前記粒子を前記層の前記自由表面に送達した後に、前記粒子を再配向することと、
    前記粒子を前記層の前記自由表面に送達した後に、前記自由表面の表面粗さを変更することと、のうちの少なくとも１つを更に含む、請求項１７に記載の方法。
19. 前記層を予備硬化させ、前記粒子を前記自由表面に送達することが、前記層内の前記粒子の深さを制御することを含む、請求項１２に記載の方法。
20. 前記層の予備硬化後に、前記層の前記自由表面に前記粒子を送達することが、第２の種類の粒子を送達することを含み、
    前記層を予備硬化する前に、第１の種類の粒子を前記層の前記自由表面に送達することを更に含む、請求項１２に記載の方法。