JP2020086055A - 回折光学素子およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
透過性基材の表面に、入射光に対して異なる位相変調を与える複数種類の領域を有する回折光学素子であって、
前記領域は、入射光の波長以下のサイズの凹凸部で形成された微細構造で形成されており、
前記微細構造は、前記領域の種類ごとに、前記凹凸部の凸部と凹部の幅の比および前記凹部の深さが異なっている、
ことを特徴とする。
透過性基材の表面に周期の異なるレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクにしたドライエッチングすることにより凹凸部で形成された微細構造を形成する工程と、
を含み、
前記微細構造を形成する工程では、前記レジストパターンの間隔に応じてエッチングレートを異ならせることによって、前記凹凸部における凸部と凹部の幅の比に応じた、凹部の深さを有する微細構造を形成する、
ことを特徴とする。
図1Aは本手法に係る位相変調型回折光学素子1(以下単に、回折光学素子1あるいは光学素子1とも称する)の断面構造を示し、図1Bは従来の階段型光学素子2の断面構造を示す。以下、従来の階段型光学素子と比較して、本手法に係る位相変調型回折光学素子を説明する。
φ1=(n−1)×d
であらわされる。同様に2段分の位相変調量φ2は、
φ2=(n−1)×2d
となり、m段分(m=1,2,3,…)の位相変調量φmは、
φm=(n−1)×d×m
となる。
と凹部120が繰り返された構造を有する。構造体102の凹凸部は、入射光の波長λ以下の一定の周期で形成される周期的構造であってもよいし、平均波長が波長λ以下となる不定期な周期で形成される非周期的構造であってもよい。
(n−1)×d×m = (n−n′)×d′
を満たす構造にすれば、光学素子2のm段目の位相変調量と一致する。領域毎に、実効屈折率n′と深さd′を上記の条件に従って決定すれば、階段形状の光学素子2と同様の機能を持つ光学素子1が得られる。
上記と同様にして変調量に応じたフィルファクタを決定できる。なお、ホール形状の凹部を採用する場合のフィルファクタは、凹部のピッチに対する凹部の幅によって定義される。
図3A,図3Bは本発明の実施形態の一例である位相変調型回折光学素子1の形成方法について示したものである。ここでは、4つの位相変調領域101を有する光学素子1を例に挙げているが、光学素子1が有する位相変調領域101の数は特に限定されない。
基材100は、対象とする波長の光(電磁波)に対して透過性を持つ透過性基材であれば、どのようなものでも使用可能である。例えば可視光用であれば、基材100は、石英やガラス、透明性のある樹脂などから選択可能である。赤外線用であれば、基材100は、Si、GaN、GaASなどから選択可能である。
図3Aに示すように、基材100の表面にレジスト膜を塗布し、構造体102を形成する領域101にフォトリソグラフィや電子ビーム描画などの手法を用いてレジストパターン103を形成する。この際、レジストパターン103のフィルファクタは位相変調領域101ごとに異なる値をとり、図2Cにしたがって所望の位相変調量となるような値に設定される。
レジストパターン103をマスクにしたドライエッチングをすることにより、構造体102の凹凸部を形成する。ドライエッチングは一般的なエッチング装置が利用可能であり、リアクティブイオンエッチング装置やリアクティブイオンビームエッチング装置などが選択できる。
材100が樹脂であれば、前記CF系ガスのほか、O2ガスなどが選択可能である。基材100がGaAs、GaNであれば、Cl2、BCL3、SiCl4などの塩素系ガスが選択可能である。基材100がSiであればSF6、CF系のガスの他、塩素系のガスも選択可能である。なおこれらガスは単体で使用しても、数種類を混合してもよい。さらにエッチングガスにAr、O2、N2を添加してもよい。
更に位相変化量を大きくするために、形成した構造体102に対して酸化処理などの表面処理をおこなって、構造体102の表面を基材材料と異なる材料で構成されるようにしてもよい。例えば赤外光用に基材100にSiを用いて構造体102を形成したのちに熱
酸化処理をおこなうことで、構造体102の表面をSiより屈折率の小さいSiO2に変えることができ、実効的屈折率をさらに小さくすることができる。
本実施形態によれば、構造体102のフィルファクタに応じて、構造体102の深さを決定できる。フィルファクタと深さの関係(図2B)およびフィルファクタと実効的屈折率の関係(図2A)は予め把握可能であり、したがって、フィルファクタと位相変調量の関係(図2C)を予め求められる。領域種類ごとに設定される位相変調量に応じたフィルファクタの構造体102を単一のエッチングで生成するだけで、所望の位相変調量を有する回折光学素子1を製造することができる。
波長514.5nmのレーザーのプロファイルを変換するための位相変調型回折光学素子として、8インチ石英基板100に対し構造体102を形成する例について説明する。
図4はレーザープロファイル変換用の位相変調型回折光学素子11の構成を示した上面模式図である。光学素子11において、厚さ1.0mmの石英基材100に、それぞれ異なる位相変調量を持つ位相変調領域101がランダムに配置されている。本実施形態では、位相変調量がπ/8ずつ異なる8種類の位相変調領域を採用しているが、位相変調領域の種類数は特に限定されない。
石英基材100の上にレジスト膜を塗布し、構造体102を形成する領域101にレジストパターン103を形成する(図3A)。レジストパターン103はピッチ200nmのピラー形状で、そのフィルファクタは位相変調領域101ごとに異なるようにパターニングをおこなう。レジストパターン103が形成された部分は凸部110となり、レジストパターンが形成されていない部分は凹部120となる。本実施例では、作成する構造体102のフィルファクタが大きいほど、レジストパターン103の幅は大きく間隔は小さい。
波長1.55μmの赤外レーザー用の回折レンズとして、8インチSi基板に対し構造を形成する例について説明する。
図5は赤外レーザー用回折レンズの構成を示した上面模式図である。厚さ0.725mmの
Si基材100に、それぞれ異なる位相変調量を持つ位相変調領域101が同心円状に配置されており、位相変調領域101は、ピッチ400nmの周期を持つ構造体102によって
構成されている。さらにこの構造体102は、実効的屈折率の変化量を大きくするために構造の表面が熱酸化Siによって覆われている。
Si基材100の上にレジスト膜を塗布し、構造体102を形成する領域101にレジストパターン103を形成する(図6A)。レジストパターン103はピッチ400nmのピラー形状とホール形状の混載パターンで、そのフィルファクタは位相変調領域101ごとに異なるようにパターニングをおこなう。
100 基材
101 位相変調領域
102 構造体
110 凸部
120 凹部
Claims (8)
- 透過性基材の表面に、入射光に対して異なる位相変調を与える複数種類の領域を有する回折光学素子であって、
前記領域は、入射光の波長よりも小さいサイズの凹凸部で形成された微細構造で形成されており、
前記微細構造は、前記領域の種類ごとに、前記凹凸部の凸部と凹部の幅の比および前記凹部の深さが異なっている、
ことを特徴とする回折光学素子。 - 前記凹部の深さは、前記凹部と凸部の幅の比に応じた値である、ことを特徴とする請求項1に記載の回折光学素子。
- 前記凹部の深さは、前記凹部の幅に応じて、単調に増加する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の回折光学素子。
- 前記微細構造が、前記入射光の波長以下の周期的な構造で形成されることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の回折光学素子。
- 前記凹凸部は、前記透過性基材の表面に対して略垂直な側壁を持つことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の回折光学素子。
- 前記凹凸部は、前記透過性基材の表面に対して傾斜のある側壁を持つことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の回折光学素子。
- 前記微細構造の表面が前記透過性基材の材料と異なる材料で構成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の回折光学素子。
- 透過性基材の表面に周期の異なるレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクにしたドライエッチングすることにより凹凸部で形成された微細構造を形成する工程と、
を含み、
前記微細構造を形成する工程では、前記レジストパターンの間隔に応じてエッチングレートを異ならせることによって、前記凹凸部における凸部と凹部の幅の比に応じた、凹部の深さを有する微細構造を形成する、
ことを特徴とする回折光学素子の製造方法。
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