JP2020085820A - 校正方法およびロボットシステム - Google Patents
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Abstract
Description
前記ロボットが、前記第1力検出部に対して、前記第2力検出部を前記力制御により押し付ける押付工程と、
前記押付工程中の前記第1力検出部の第1検出値と前記押付工程中の前記第2力検出部の第2検出値とを記録する記録工程と、
前記記録工程で記録された前記第1検出値と前記第2検出値とを関係付ける関係付け工程と、を有することを特徴とする。
前記ロボットが、前記第1力検出部に対して、前記第2力検出部を前記力制御により押し付ける押付工程と、
前記押付工程中の前記第1力検出部の第1検出値と前記押付工程中の前記第2力検出部の第2検出値とを記録する記録工程と、
前記記録工程で記録された前記第1検出値と前記第2検出値とを関係付ける関係付け工程と、を行うことを特徴とする。
以下、図1〜図7を参照して本発明の校正方法およびロボットシステムの第1実施形態について説明する。
基台11は、可動部10を下側から駆動可能に支持する支持体であり、例えば工場内の床面1000に固定されている。ロボット1は、基台11が中継ケーブル18を介して制御装置200と電気的に接続されている。なお、ロボット1と制御装置200との接続は、図1に示す構成のように有線による接続に限定されず、例えば、無線による接続であってもよく、さらには、インターネットのようなネットワークを介して接続されていてもよい。
前記(A)式において、mは、質量(慣性)、cは、粘性係数、kは、弾性(剛性)係数、f(t)は、力、xは、目標位置からの変位(位置)である。また、xの1次微分、すなわち、x’は、速度に対応し、xの2次微分、すなわち、x’’は、加速度に対応する。なお、以下では、m、cおよびkをそれぞれ単に、「パラメーター」とも言う。
準備工程は、作業台300上に固定して設けられた第1力検出部400と、第2力検出部19が設けられたロボット1と、制御装置200と、を準備する工程である。ここで「準備」とは、ロボットシステム100が校正作業を行うのに際し、ロボットシステム100を動作可能な状態に立ち上げるまでのことを言う。
押付工程は、ロボット1が力制御により動作して、第1力検出部400に第2力検出部19を押し付ける工程である。
記録工程は、押付工程中の第1検出値F1と第2検出値F2とを記録する工程である。ここで、「記録」とは、例えば、数値等のデーターを記録することのみならず、記憶すること、特に、一時的に、所定時間、または、永久的に記憶することも含む。本実施形態では、制御装置200の記憶部250に記憶するものであるが、記録または記憶される箇所は、これに限定されず、他の箇所であってもよい。また、記録媒体も、メモリー等に限定されず、例えば、磁気記録媒体、光記録媒体等であってもよい。
関係付け工程は、記録工程で記録された第1検出値F1と第2検出値F2とを関係付ける、すなわち、第2検出値F2を校正する工程である。
F2=a×F1 ・・・(B)
という回帰直線RLが求められる。なお、「a」は回帰直線RLの傾きである。
以下、図8を参照して本発明の校正方法およびロボットシステムの第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
以下、図9を参照して本発明の校正方法およびロボットシステムの第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、記録工程で演算処理を行うこと以外は前記第1実施形態と同様である。
以下、図10を参照して本発明の校正方法およびロボットシステムの第4実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、記録工程で選別処理を行うこと以外は前記第3実施形態と同様である。
以下、図11を参照して本発明の校正方法およびロボットシステムの第5実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、記録工程で選別処理を行うこと以外は前記第3実施形態と同様である。
図13は、ロボットシステムについてハードウェアを中心として説明するためのブロック図である。
図14は、ロボットシステムのハードウェアを中心とした変形例1を示すブロック図である。
従って、コンピューター63を「制御装置200」として捉えることができる。
図15は、ロボットシステムのハードウェアを中心とした変形例2を示すブロック図である。
Claims (16)
- 初期校正されており、第1方向の力を検出する第1力検出部と、力を検出する第2力検出部が設けられ、前記第2力検出部の検出値に基づいた力制御により作業を行うロボットと、を準備する準備工程と、
前記ロボットが、前記第1力検出部に対して、前記第2力検出部を前記力制御により押し付ける押付工程と、
前記押付工程中の前記第1力検出部の第1検出値と前記押付工程中の前記第2力検出部の第2検出値とを記録する記録工程と、
前記記録工程で記録された前記第1検出値と前記第2検出値とを関係付ける関係付け工程と、を有することを特徴とする校正方法。 - 前記記録工程では、所定時間内に前記第1検出値が複数記録され、複数の前記第1検出値の平均値を第1平均値として演算し、前記所定時間内に前記第2検出値が複数記録され、複数の前記第2検出値の平均値を第2平均値として演算し、
前記関係付け工程では、前記第1平均値と前記第2平均値とを関係付けたものを、前記第1検出値と前記第2検出値との関係付けとする請求項1に記載の校正方法。 - 前記記録工程では、所定時間内に前記第1検出値が複数記録され、複数の前記第1検出値のうち、第1閾値の範囲内の前記第1検出値を選別し、前記所定時間内に前記第2検出値が複数記録され、複数の前記第2検出値のうち、第2閾値の範囲内の前記第2検出値を選別し、
前記関係付け工程では、前記記録工程で選別された前記第1検出値と前記第2検出値とを関係付けたものを、前記第1検出値と前記第2検出値との関係付けとする請求項1に記載の校正方法。 - 前記関係付け工程では、前記第1検出値と前記第2検出値との関係付けとして、回帰直線を求める請求項2または3に記載の校正方法。
- 前記記録工程では、単位時間ごとに、前記第1検出値と前記第2検出値とを記録する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の校正方法。
- 前記記録工程では、単位力ごとに、前記第1検出値と前記第2検出値とを記録する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の校正方法。
- 前記ロボットには、前記第2力検出部を介してエンドエフェクターが設置されており、
前記押付工程では、前記エンドエフェクターを介して前記第2力検出部を前記第1力検出部に押し付ける請求項1ないし6のいずれか1項に記載の校正方法。 - 前記第1方向は鉛直方向に一致する請求項1ないし7のいずれか1項に記載の校正方法。
- 初期校正されており、第1方向の力を検出する第1力検出部と、力を検出する第2力検出部と、前記第2力検出部が設けられ、前記第2力検出部の検出値に基づいた力制御により作業を行うロボットと、を備え、
前記ロボットが、前記第1力検出部に対して、前記第2力検出部を前記力制御により押し付ける押付工程と、
前記押付工程中の前記第1力検出部の第1検出値と前記押付工程中の前記第2力検出部の第2検出値とを記録する記録工程と、
前記記録工程で記録された前記第1検出値と前記第2検出値とを関係付ける関係付け工程と、を行うことを特徴とするロボットシステム。 - 前記記録工程では、所定時間内に前記第1検出値が複数記録され、複数の前記第1検出値の平均値を第1平均値として演算し、前記所定時間内に前記第2検出値が複数記録され、複数の前記第2検出値の平均値を第2平均値として演算し、
前記関係付け工程では、前記第1平均値と前記第2平均値とを関係付けたものを、前記第1検出値と前記第2検出値との関係付けとする請求項9に記載のロボットシステム。 - 前記記録工程では、所定時間内に前記第1検出値が複数記録され、複数の前記第1検出値のうち、第1閾値の範囲内の前記第1検出値を選別し、前記所定時間内に前記第2検出値が複数記録され、複数の前記第2検出値のうち、第2閾値の範囲内の前記第2検出値を選別し、
前記関係付け工程では、前記記録工程で選別された前記第1検出値と前記第2検出値とを関係付けたものを、前記第1検出値と前記第2検出値との関係付けとする請求項9に記載のロボットシステム。 - 前記関係付け工程では、前記第1検出値と前記第2検出値との関係付けとして、回帰直線を求める請求項10または11に記載のロボットシステム。
- 前記記録工程では、単位時間ごとに、前記第1検出値と前記第2検出値とを記録する請求項9ないし12のいずれか1項に記載のロボットシステム。
- 前記記録工程では、単位力ごとに、前記第1検出値と前記第2検出値とを記録する請求項9ないし12のいずれか1項に記載のロボットシステム。
- 前記ロボットには、前記第2力検出部を介してエンドエフェクターが設置されており、
前記押付工程では、前記エンドエフェクターを介して前記第2力検出部を前記第1力検出部に押し付ける請求項9ないし14のいずれか1項に記載のロボットシステム。 - 前記第1方向は鉛直方向に一致する請求項9ないし15のいずれか1項に記載のロボットシステム。
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