JP2020084313A - 皮膜を有する基材の製造方法 - Google Patents
皮膜を有する基材の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020084313A JP2020084313A JP2018225923A JP2018225923A JP2020084313A JP 2020084313 A JP2020084313 A JP 2020084313A JP 2018225923 A JP2018225923 A JP 2018225923A JP 2018225923 A JP2018225923 A JP 2018225923A JP 2020084313 A JP2020084313 A JP 2020084313A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- copper
- film
- water
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 63
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 47
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 36
- -1 titanium-aluminum-vanadium Chemical compound 0.000 description 18
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KSPIHGBHKVISFI-UHFFFAOYSA-N Diphenylcarbazide Chemical compound C=1C=CC=CC=1NNC(=O)NNC1=CC=CC=C1 KSPIHGBHKVISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- HTKFORQRBXIQHD-UHFFFAOYSA-N allylthiourea Chemical compound NC(=S)NCC=C HTKFORQRBXIQHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-N bromic acid Chemical compound OBr(=O)=O SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 2
- GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L cobalt dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Co+2] GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- YUKQRDCYNOVPGJ-UHFFFAOYSA-N thioacetamide Chemical compound CC(N)=S YUKQRDCYNOVPGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N thioacetamide Natural products CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N thiocyanic acid Chemical compound SC#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJTNLEQLKKYLFO-UHFFFAOYSA-N 1-butoxyethanol Chemical compound CCCCOC(C)O CJTNLEQLKKYLFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPGSWASWQBLSKZ-UHFFFAOYSA-N 2-hexoxyethanol Chemical compound CCCCCCOCCO UPGSWASWQBLSKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000952 Be alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021592 Copper(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021594 Copper(II) fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQJQICVXLJTWQD-UHFFFAOYSA-N N-Methylthiourea Chemical compound CNC(N)=S KQJQICVXLJTWQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPCRBOOJBPETMF-UHFFFAOYSA-N N-acetylthiourea Chemical compound CC(=O)NC(N)=S IPCRBOOJBPETMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMEHFXXZSWDEDB-UHFFFAOYSA-N N-ethylthiourea Chemical compound CCNC(N)=S GMEHFXXZSWDEDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FULZLIGZKMKICU-UHFFFAOYSA-N N-phenylthiourea Chemical compound NC(=S)NC1=CC=CC=C1 FULZLIGZKMKICU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-N Nitrous acid Chemical compound ON=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910000929 Ru alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001362 Ta alloys Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229910000756 V alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- YWIHFOITAUYZBJ-UHFFFAOYSA-N [P].[Cu].[Sn] Chemical compound [P].[Cu].[Sn] YWIHFOITAUYZBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZKWFURVKCYMSP-UHFFFAOYSA-N [P].[Fe].[Cu] Chemical compound [P].[Fe].[Cu] QZKWFURVKCYMSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRUVRQYVUDCDMT-UHFFFAOYSA-N [Sn].[Ni].[Cu] Chemical compound [Sn].[Ni].[Cu] VRUVRQYVUDCDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti] UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- DKSMCEUSSQTGBK-UHFFFAOYSA-N bromous acid Chemical compound OBr=O DKSMCEUSSQTGBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLZFHNWCKKPCMI-UHFFFAOYSA-N cadmium copper Chemical compound [Cu].[Cd] PLZFHNWCKKPCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N chloric acid Chemical compound OCl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005991 chloric acid Drugs 0.000 description 1
- QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N chlorous acid Chemical compound OCl=O QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940077239 chlorous acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N chromium zinc Chemical compound [Cr].[Zn] DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- HPDFFVBPXCTEDN-UHFFFAOYSA-N copper manganese Chemical compound [Mn].[Cu] HPDFFVBPXCTEDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000153 copper(II) phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- GWFAVIIMQDUCRA-UHFFFAOYSA-L copper(ii) fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Cu+2] GWFAVIIMQDUCRA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GQDHEYWVLBJKBA-UHFFFAOYSA-H copper(ii) phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GQDHEYWVLBJKBA-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- HFDWIMBEIXDNQS-UHFFFAOYSA-L copper;diformate Chemical compound [Cu+2].[O-]C=O.[O-]C=O HFDWIMBEIXDNQS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QYCVHILLJSYYBD-UHFFFAOYSA-L copper;oxalate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C([O-])=O QYCVHILLJSYYBD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- VEPSWGHMGZQCIN-UHFFFAOYSA-H ferric oxalate Chemical compound [Fe+3].[Fe+3].[O-]C(=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)C([O-])=O VEPSWGHMGZQCIN-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K iron(3+) phosphate Chemical compound [Fe+3].[O-]P([O-])([O-])=O WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H iron(3+) sulfate Chemical compound [Fe+3].[Fe+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- WHRBSMVATPCWLU-UHFFFAOYSA-K iron(3+);triformate Chemical compound [Fe+3].[O-]C=O.[O-]C=O.[O-]C=O WHRBSMVATPCWLU-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000399 iron(III) phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000360 iron(III) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- SHXXPRJOPFJRHA-UHFFFAOYSA-K iron(iii) fluoride Chemical compound F[Fe](F)F SHXXPRJOPFJRHA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- VLAPMBHFAWRUQP-UHFFFAOYSA-L molybdic acid Chemical compound O[Mo](O)(=O)=O VLAPMBHFAWRUQP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- DEPMYWCZAIMWCR-UHFFFAOYSA-N nickel ruthenium Chemical compound [Ni].[Ru] DEPMYWCZAIMWCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 1
- 150000002926 oxygen Chemical class 0.000 description 1
- LLYCMZGLHLKPPU-UHFFFAOYSA-N perbromic acid Chemical compound OBr(=O)(=O)=O LLYCMZGLHLKPPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005634 peroxydicarbonate group Chemical group 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N pyridine Substances C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229940079842 sodium cumenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M sodium octadecanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BYKRNSHANADUFY-UHFFFAOYSA-M sodium octanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCC([O-])=O BYKRNSHANADUFY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- KVCGISUBCHHTDD-UHFFFAOYSA-M sodium;4-methylbenzenesulfonate Chemical compound [Na+].CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 KVCGISUBCHHTDD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QEKATQBVVAZOAY-UHFFFAOYSA-M sodium;4-propan-2-ylbenzenesulfonate Chemical compound [Na+].CC(C)C1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 QEKATQBVVAZOAY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AIMUHNZKNFEZSN-UHFFFAOYSA-M sodium;decane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCS([O-])(=O)=O AIMUHNZKNFEZSN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HIEHAIZHJZLEPQ-UHFFFAOYSA-M sodium;naphthalene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(S(=O)(=O)[O-])=CC=CC2=C1 HIEHAIZHJZLEPQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N sulfurothioic S-acid Chemical compound OS(O)(=O)=S DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSSLEOGOUUKTNN-UHFFFAOYSA-N tantalum titanium Chemical compound [Ti].[Ta] VSSLEOGOUUKTNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- CMPGARWFYBADJI-UHFFFAOYSA-L tungstic acid Chemical compound O[W](O)(=O)=O CMPGARWFYBADJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
Description
(1)皮膜を有する基材の製造方法であって、
基材(X)の表面において、水滴が付着していない部分に、1〜60質量部の水溶性または水分散性ポリマーと、30〜99質量部の水を主体とする溶媒と、0.01〜5.0質量部の銅錯化剤とを含む皮膜形成剤を接触させる工程Aと、
前記皮膜形成剤を接触させた基材(X)を水洗する工程Bと、
水洗した基材(X)を乾燥させて前記皮膜を形成する工程Cと、
を含み、
前記基材(X)は表面に銅を有する、製造方法;
(2)水滴が付着していない前記部分を得るために、基材(X)における当該部分の表面に付着した水滴を除去する工程を含む、上記(1)に記載の製造方法;
などである。
<皮膜を有する基材の製造方法>
本実施形態に係る、皮膜を有する基材の製造方法は、所定の基材(X)に皮膜形成剤を接触させる工程Aと、皮膜形成剤を接触させた基材(X)を水洗する工程Bと、水洗した基材(X)を乾燥させて皮膜を形成する工程Cと、を含む。この製造方法により、所定の基材(X)に皮膜形成剤を接触させることにより形成された未硬化皮膜と、該基材(X)との密着性を向上させて、その後の水洗等における処理によって基材(X)から未硬化皮膜が剥がれるのを防ぐことができ、乾燥により形成された硬化皮膜を有する該基材(X)を効率よく製造することができるようになる。
工程Aは、基材(X)に皮膜形成剤を接触させる工程である。この工程Aにより、基材(X)の表面に密着性に優れた未硬化皮膜を形成することができる。ここで基材(X)は、基材の全部または一部の表面に銅を含むものであれば特に限定されるものではなく、基材の全部又は一部の表面が、少なくとも、純銅、銅合金、銅または銅合金の膜等で構成されているものであればよい。また、基材の表面の全部または一部が銅または銅合金の膜で構成された基材としては、各種金属材料(合金材料を含む);セラミック;ガラス;樹脂フィルム;シリコン、シリコンカーバイド(SiC)、サファイア、ガラス、リン化ガリウム(GaP)、ヒ化ガリウム(GaAs)、リン化インジウム(InP)、窒化ガリウム(GaN)等のウェハー;等の材料の表面上に、スパッタリング法、CVD法、レーザー蒸着、インクジェット法、パターンめっき転写法、ダマシン法等で銅または銅合金の膜を形成したものを具体的に挙げることができる。なお、基材は、上記材料と、銅または銅合金の膜との間に、別の膜(例えば、チタン又はチタン合金の膜等)が蒸着法やスパッタリング法等で形成されたものであってもよい。チタン合金としては、チタンとチタン以外の金属元素を含み、チタンが最も多く含まれているものであれば特に制限されるものではない。具体的には、JIS H 4600:2012に定められている、チタン−パラジウム合金系、チタン−ニッケル−クロム−ルテニウム−パラジウム合金系、チタン−タンタル合金系、チタン−パラジウム−コバルト合金系、チタン−ニッケル−ルテニウム合金系、チタン−アルミニウム合金系、チタン−アルミニウム−バナジウム合金系などが挙げられる。
成分aとしては、予め重合したものを用いてもよいし、水性媒体中で乳化重合したものを用いてもよい。成分aとしては、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェン、エポキシ−アクリル系混成ポリマーなどのポリマーを用いることができるが、カルボキシル基、スルホン酸基、リン酸基などのアニオン性基を有するものを用いることが好ましい。なお、成分aとしては、上記ポリマーのホモポリマーでもよいし、上記ポリマーを2種以上含むコポリマーでもよい。コポリマーとしては、ランダムコポリマーであっても、ブロックコポリマーであってもよい。これらのポリマーは、1種のみ用いてもよいが、2種以上を併用してもよい。
水性媒体としては、水または水と水混和性有機溶媒との混合物が挙げられるが、水のみを用いることが好ましい。水混和性有機溶媒としては、水と混和するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒;N,N’−ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒;メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒;エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル等のエーテル系溶媒;1−メチル−2−ピロリドン、1−エチル−2−ピロリドン等のピロリドン系溶媒等が挙げられる。これらの水混和性有機溶媒は1種を水と混合させてもよいし、2種以上を水と混合させてもよい。混合物における水の質量割合は、通常25質量%以上であり、50質量%以上であることが好ましく、60質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることが特に好ましい。
成分bとしては、銅イオンと錯体を形成しうる化合物であれば特に限定されるものではなく、例えば、チオ尿素、アルキルチオ尿素(例えば、メチルチオ尿素、エチルチオ尿素など)、アセチルチオ尿素、アルケニルチオ尿素(例えば、1−アリル−2−チオ尿素など)、アリールチオ尿素(例えば、1−フェニル−2−チオ尿素など)、チオアセトアミド、チオール系化合物(例えば、チオグリコール酸、チオシアン酸などのメルカプト基含有化合物)、ピリジン系化合物(例えば、2,2’−ビピリジルなどのピリジル基含有化合物)、ジフェニルカルバジド、チオ硫酸、アゾ系化合物(アゾ基含有化合物)などが挙げられる。これらの銅錯化剤は、1種のみ用いてもよいが、2種以上を併用してもよい。
本実施形態において、皮膜形成剤は、さらに、基材(X)の表面における銅をエッチングしうる化合物を含有することが好ましい。具体的には、フッ化鉄(III)、塩化鉄(III)、硫酸鉄(III)、リン酸鉄(III)、蓚酸鉄(III)、蟻酸鉄(III)、フッ化銅(II)、塩化銅(II)、硫酸銅(II)、リン酸銅(II)、蓚酸銅(II)、蟻酸銅(II)、フッ化水素酸、塩酸、硫酸、リン酸、蓚酸、蟻酸などを挙げることができ、これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
本実施形態において、皮膜形成剤のpHは、特に限定されないが、1.5〜5.0の範囲内であることが好ましい。なお、本明細書におけるpHの値は、pHメーターを用いて25℃で測定した値を意味する。皮膜形成剤のpHは、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、フッ化水素酸、ホウ酸、有機酸(例えば、蓚酸、蟻酸、酢酸等)等の酸成分;水酸化リチウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化バリウム、アルカリ金属塩、アンモニア、アンモニウム塩(例えば、炭酸水素アンモニウム等)、アミン類等のアルカリ成分;等のpH調整剤を用いて調整することができるが、これらの成分に限定されるものではない。なお、これらのpH調整剤は、1種のみ用いてもよいが、2種以上を併用してもよい。
本実施形態において、皮膜形成剤の酸化還元電位(ORP)は、特に限定されないが、pH4.2において+300〜+700mV(vs.SHE)の範囲内であることが好ましい。なお、本明細書におけるORPの値は、公知の測定機器(例えば、東亜ディーケーケー(株)製ORP複合電極)を用いて測定した、標準水素電極(SHE)を基準とした値を意味する。なお、ORPの調整は、銅錯化剤や亜硫酸ナトリウムなどの還元剤;過硫酸アンモニウムなどの酸化剤;三価鉄イオンの供給源(例えば、第二鉄塩など)を添加したり、空気を吹き込んだりすることにより行うことができる。
皮膜形成剤は、例えば、水性媒体に成分bや必要に応じてその他の成分を混合した混合物を調製した後、この混合物を、成分aの水溶液に混合することにより製造することができる。
基材(X)の表面に皮膜形成剤を接触させる方法としては、例えば、浸漬、スプレー、流しかけなどの方法またはこれらを組み合わせた方法を挙げることができるが、基材(X)と皮膜形成剤との化学反応が生じる方法であれば特に限定されるものではない。なお、浸漬法を適用する場合には、皮膜形成剤を撹拌しながら、基材(X)と接触させることが好ましい。また、接触温度は、特に限定されないが、5〜40℃の範囲内であることが好ましく、10〜35℃の範囲内であることがより好ましく、15〜30℃の範囲内であることが特に好ましい。接触時間は、特に限定されないが、30〜600秒間の範囲内であることが好ましく、45〜450秒間の範囲内であることがより好ましく、60〜300秒間の範囲内であることが特に好ましい。
工程Bは、工程Aにより皮膜形成剤を接触させた基材(X)を水洗する工程である。すなわち、工程Aにより基材(X)の表面に形成された未硬化皮膜を水洗する工程である。水洗方法としては、例えば、浸漬、スプレー、流しかけなどの方法またはこれらを組み合わせた方法を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。なお、水洗に用いる水の温度および水洗時間については、基材(X)の表面に形成された未硬化皮膜に付着した余剰の皮膜形成剤を除去できれば特に限定されるものではない。
工程Cは、工程Bにより水洗した基材(X)を乾燥させて硬化皮膜を形成する工程である。すなわち、工程Bにより水洗した未硬化皮膜を乾燥させて硬化皮膜を形成する工程である。乾燥方法としては、未硬化皮膜が硬化するまで該未硬化皮膜中の水分を蒸発させる方法であれば特に制限されず、例えば、循環式熱風乾燥炉を用いた乾燥方法を挙げることができる。乾燥温度は、特に限定されないが、50〜200℃の範囲内であることが好ましく、60〜190℃の範囲内であることがより好ましく、70〜180℃の範囲内であることが特に好ましい。乾燥時間は、所定の温度で未硬化皮膜が硬化するまでの時間を適宜設定すればよい。
本実施形態に係る皮膜を有する基材の製造方法は、工程Aを行う前に、基材(X)の表面に付着した油分や汚れなどを除去するために脱脂処理を行ってもよく、その後に水洗処理をさらに行ってもよい。また、必要に応じて水洗処理後に酸洗処理を行ってもよい。必要であれば、酸洗処理後に水洗処理をさらに行ってもよい。なお、脱脂処理としては、例えば、アルカリ脱脂や溶剤脱脂などの処理を挙げることができるが、中性洗剤による洗浄や湯洗などの処理をさらに組み合わせて行ってもよい。脱脂処理方法としては、特に限定されないが、例えば、浸漬、流しかけ、スプレーなどの方法を挙げることができる。
工程Bの後、工程Cの前に、水洗した未硬化皮膜にアルカリ性溶液を接触させる工程Dを行うことが好ましい。この工程Dを行うことにより、硬化皮膜の、基材Xに対する密着性、耐水性(該硬化皮膜が吸水しにくい性質)等を向上させることができる。アルカリ性溶液を接触させる方法としては、例えば、浸漬、スプレー、流しかけなどの方法またはこれらを組み合わせた方法を挙げることができる。なお、接触温度は特に限定されないが、5〜40℃の範囲内であることが好ましく、10〜35℃の範囲内であることがより好ましく、15〜30℃の範囲内であることが特に好ましい。接触時間は特に限定されないが、3〜300秒間の範囲内であることが好ましく、10〜120秒間の範囲内であることがより好ましく、20〜60秒間の範囲内であることが特に好ましい。また、工程Dの後、工程Cの前に、水洗処理を行うことが好ましい。
アルカリ性溶液としては、アルカリ成分を水に溶解した水溶液であれば特に限定されるものではなく、例えば、水酸化ナトリウム水溶液;水酸化カリウム水溶液;アンモニア水溶液;アミノ樹脂(例えば、メラミン樹脂、尿素樹脂)などのアミン化合物の水溶液;などが挙げられる。アルカリ性溶液のpHは8.0〜13.0の範囲内であればよいが、8.5〜12.5の範囲内であることが好ましく、9.0〜12.0の範囲内であることがより好ましい。
成分aと成分bの最終濃度が表1に示す値となるように、イオン交換水に成分bを加えた水溶液と、イオン交換水で成分aの濃度を希釈したものを混合した。その後、フッ化水素酸を用いてpHを4.2に調整し、製造例1〜5の皮膜形成剤を調製した。なお、表1中の各記号は、以下の成分をそれぞれ示す。
a1:F−2125D(ウレタン樹脂、固形分濃度:30重量%、第一工業製薬株式会社製)
a2:サランラテックスL232A(ポリ塩化ビニリデン樹脂、固形分濃度:48重量%、旭化成ケミカルズ株式会社製)
a3:エピレッツ3522W60(エポキシ樹脂、固形分濃度:60重量%、三菱ケミカル株式会社製)
(成分b:銅錯化剤)
b1:チオアセトアミド(富士フイルム和光純薬株式会社製 特級)
b2:ジフェニルカルバジド(純正化学株式会社製 特級)
b3:1−アリル−2−チオ尿素(富士フイルム和光純薬株式会社製 化学用)
(前処理)
銅材(タフピッチ銅;JIS H 3100:2012で規格されたC1100、50×30×0.2mm)を、アルカリ脱脂溶液[ファインクリーナーE6400(日本パーカライジング株式会社製)を2重量%となるように水に混合した水溶液]に50℃で120秒間浸漬し、脱脂処理を行った。脱脂処理後、25℃のイオン交換水に浸漬して洗浄した。
洗浄後、銅材を、硫酸及び過酸化水素をそれぞれ5.0重量%及び0.09重量%となるように水に混合した水溶液に25℃で120秒間浸漬し、酸洗処理を行った。酸洗処理後、25℃のイオン交換水に浸漬して洗浄した。
酸洗処理後、イオン交換水で洗浄した銅材を、循環式熱風乾燥炉を用いて80℃で3分間乾燥した。乾燥後、銅材の表面に水滴が付着していなかったが、水分が存在しないことを確認するため、塩化コバルト試験紙(KENIS社製)を用いて水分の検出を行い、水分が存在しないことを確認した。
表面に水滴が付着していない銅材を製造例1〜5の皮膜形成剤に浸漬した状態で、板の広い面に対して垂直方向に10cm/秒の速さで120秒間繰り返し往復させ、未硬化皮膜を有する銅材(実施例1〜5の試験板)を製造した。また、酸洗処理後、イオン交換水で洗浄した銅材を乾燥させずに、製造例1または2の皮膜形成剤に浸漬し、その状態で、板の広い面に対して垂直方向に10cm/秒の速さで120秒間繰り返し往復させ、未硬化皮膜を有する銅材(比較例1及び2の試験板)を製造した。
各試験板を25℃のイオン交換水に浸漬させた状態で、板の広い面に対して垂直方向に10cm/秒の速さで30秒間繰り返し往復させ、試験板における未硬化皮膜を洗浄した。洗浄後、試験板における未硬化皮膜の状態を目視で確認し、以下の評価基準に従って未硬化皮膜の密着性を評価した。その結果を表2に示す。
<評価基準>
優:試験板において未硬化皮膜の剥離が確認できなかった。
劣:試験板において未硬化皮膜の一部又は全部の剥離が確認できた。
Claims (2)
- 皮膜を有する基材の製造方法であって、
基材(X)の表面において、水滴が付着していない部分に、1〜60質量部の水溶性または水分散性ポリマーと、30〜99質量部の水を主体とする溶媒と、0.01〜5.0質量部の銅錯化剤とを含む皮膜形成剤を接触させる工程Aと、
前記皮膜形成剤を接触させた基材(X)を水洗する工程Bと、
水洗した基材(X)を乾燥させて前記皮膜を形成する工程Cと、
を含み、
前記基材(X)は表面に銅を有する、製造方法。 - 水滴が付着していない前記部分を得るために、基材(X)の表面における当該部分の表面に付着した水滴を除去する工程を含む、請求項1に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018225923A JP7217136B2 (ja) | 2018-11-14 | 2018-11-14 | 皮膜を有する基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018225923A JP7217136B2 (ja) | 2018-11-14 | 2018-11-14 | 皮膜を有する基材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020084313A true JP2020084313A (ja) | 2020-06-04 |
JP7217136B2 JP7217136B2 (ja) | 2023-02-02 |
Family
ID=70906703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018225923A Active JP7217136B2 (ja) | 2018-11-14 | 2018-11-14 | 皮膜を有する基材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7217136B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01290779A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-22 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 化成処理方法 |
JPH0247290A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-16 | Nisshin Steel Co Ltd | 電気めっき鋼板の後処理方法 |
JPH1030189A (ja) * | 1996-07-16 | 1998-02-03 | Nisshin Sogo Kenzai Kk | 緑青色斑点模様の銅板およびその製造方法 |
WO2013157574A1 (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-24 | 日本パーカライジング株式会社 | 自己析出型銅用表面処理剤および樹脂皮膜付き銅含有基材の製造方法 |
JP2018145475A (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-20 | 四国化成工業株式会社 | 防錆処理液及びその利用 |
-
2018
- 2018-11-14 JP JP2018225923A patent/JP7217136B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01290779A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-22 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 化成処理方法 |
JPH0247290A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-16 | Nisshin Steel Co Ltd | 電気めっき鋼板の後処理方法 |
JPH1030189A (ja) * | 1996-07-16 | 1998-02-03 | Nisshin Sogo Kenzai Kk | 緑青色斑点模様の銅板およびその製造方法 |
WO2013157574A1 (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-24 | 日本パーカライジング株式会社 | 自己析出型銅用表面処理剤および樹脂皮膜付き銅含有基材の製造方法 |
JP2018145475A (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-20 | 四国化成工業株式会社 | 防錆処理液及びその利用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7217136B2 (ja) | 2023-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8298350B2 (en) | Chromium-free conversion coating | |
AU703739B2 (en) | Composition and method for treatment of phosphated metal surfaces | |
JP5809351B2 (ja) | 自己析出型銅用表面処理剤および樹脂皮膜付き銅含有基材の製造方法 | |
JPS59207972A (ja) | 金属表面処理用の水溶液と金属表面処理方法 | |
TWI542730B (zh) | 於銅或銅合金表面提供有機抗蝕膠的方法 | |
JP2010261058A (ja) | クロムフリー化成処理液、化成処理方法及び化成処理物品 | |
US2923608A (en) | Method of improving the bonding properties of steel surfaces | |
US20020174915A1 (en) | Chemical conversion reagent for magnesium alloy, surface-treating method, and magnesium alloy substrate | |
TW201529888A (zh) | 鋁或鋁合金用水系轉化處理劑、轉化處理方法及經轉化處理的鋁及鋁合金 | |
US20080156652A1 (en) | Cyanide-free pre-treating solution for electroplating copper coating layer on zinc alloy surface and a pre-treating method thereof | |
US4104424A (en) | Process for coating metals | |
JP6051171B2 (ja) | ジルコニウム酸化物で前処理された亜鉛表面の腐食性能を改善するためのプロセス及び組成物 | |
US5372853A (en) | Treatment to improve corrosion resistance of autodeposited coatings of metallic surfaces | |
JP2020084313A (ja) | 皮膜を有する基材の製造方法 | |
KR20190045343A (ko) | 강철, 아연도금된 강철, 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 및/또는 아연-마그네슘 합금을 함유하는 금속 표면의 부식-방지 예비처리를 위한 개선된 방법 | |
JP5663684B2 (ja) | クロムフリー化成処理液、化成処理方法及び化成処理物品 | |
US20200149178A1 (en) | Method for forming electroplated copper on surface of non-metal material by graphene-based ink | |
US20170137947A1 (en) | Processes and compositions for improving corrosion performance of zirconium oxide pretreated zinc surfaces | |
RU2691149C2 (ru) | Способ покрытия металлических поверхностей, основания, покрытые таким способом, и их применение | |
US20080156653A1 (en) | Cyanide-free pre-treating solution for electroplating copper coating layer on magnesium alloy surface and a pre-treating method thereof | |
EP3656894A1 (en) | Method for electroplating copper on non-metallic surfaces using graphene-based ink | |
JP2019081942A (ja) | 自己析出型皮膜を有するチタン系基材及びその製造方法、並びに、自己析出型皮膜形成剤 | |
TW201831736A (zh) | 用於鎂的深色電子陶瓷塗層 | |
EP2703522A1 (en) | Chromium-free conversion coating | |
JP2018104759A (ja) | 金属表面処理用組成物および金属表面処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211006 |
|
RD07 | Notification of extinguishment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427 Effective date: 20220330 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230123 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7217136 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |