JP2020083989A - 基材フィルム、絶縁フィルムおよびフラットケーブルないしアンテナ - Google Patents

Abstract

【課題】高周波信号に対しても優れた電気的特性を有する基材フィルムおよび絶縁フィルムを提供する。【解決手段】基材フィルム１０は、フラットケーブルまたはフィルムアンテナに用いるためのものであり、温度２３℃、相対湿度５０％、周波数１ＧＨｚにおいて、比誘電率が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下であり、ポリアリールエーテルケトン系樹脂を含有し、二軸配向されている。絶縁フィルム１は、基材フィルム１０と、その基材フィルム設けられた接着層１２とを備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、フラットケーブル用またはアンテナ用の基材フィルム、それを用いた絶縁フィルム、および、それを用いたフラットケーブルないしアンテナに関する。

絶縁フィルムの表面に導体を設け、それを他の絶縁フィルム（カバーレイ）で挟んで閉じるフラットケーブルまたはアンテナが知られている。フラットケーブルは、コンパクトで密な配線が可能なことから、種々の電子機器に使用されている。アンテナは、携帯電話や携帯電話の基地局などの無線通信機器に搭載されたり、車両の窓に貼り付けられたり、車室内空間に設置されたりしている。このフラットケーブルまたはアンテナに用いられる基材フィルムに求められる特性として、絶縁性以外に、耐熱性と、耐加水分解性がある。

近年、電子機器の発達に伴い、大容量の電気信号を処理するべく、高周波化した電気信号を伝達することが求められている。
しかし、電気信号を高周波化することにより、フラットケーブル等を流れる電気信号の減衰（伝送損失）が問題となる。この伝送損失は、導体損失と、誘電損失との和で表すことができ、電気信号の高周波化に伴いこの導体損失と誘電損失は大きくなる。そして誘電損失は、周波数と共に、絶縁フィルムの比誘電率の平方根と、誘電正接とに比例する。
このように電気信号の高周波化に応じた絶縁性の基材フィルムとして、特許文献１に示すように、耐熱性を有し、かつ、低誘電率、低誘電損失の電気的特性を有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムが知られている。

一方、耐熱性を有する絶縁性の基材フィルムとして、特許文献２、３に示すように、同時二軸延伸によって成形され、ポリアリールケトン系樹脂を含有する二軸配向フィルムが知られている。

特開２００１−２７４５８６号公報 特開２０１３−８２０８７号公報 特開２０１５−６７６８３号公報

しかし、液晶ポリマーフィルムの製造には特別な装置を必要とするため、その供給が不安定である。そのため、需要者からは同じレベルの電気的特性を備えた基材フィルムが求められている。
本発明は、そのような市場の要求に応えたものであり、高周波信号に対して優れた電気的特性を有する基材フィルム、その基材フィルムを用いた絶縁フィルム、および、その絶縁フィルムを用いたフラットケーブルないしアンテナを提供することを目的としている。

本発明の基材フィルムは、フラットケーブル用またはアンテナ用の基材フィルムであって、温度２３℃、相対湿度５０％、周波数１ＧＨｚにおいて、比誘電率が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下であり、ポリアリールエーテルケトン系樹脂を主成分とし、二軸配向されていることを特徴としている。

本発明の基材フィルムであって、前記ポリアリールエーテルケトン系樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂であるものが好ましい。

本発明の基材フィルムであって、同時二軸延伸によって二軸配向されたものが好ましい。

本発明の基材フィルムであって、温度２３℃、相対湿度５０％、周波数１０ＧＨｚにおいて、比誘電率が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下であるものが好ましい。

本発明の基材フィルムであって、温度６０℃、相対湿度９０％、周波数１０ＧＨｚにおいて、比誘電率が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下であるものが好ましい。

本発明の基材フィルムであって、温度２２℃、相対湿度６０％、周波数２０ＧＨｚにおいて、比誘電率が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下であるものが好ましい。

本発明の基材フィルムであって、引張破壊ひずみが、室温において、１００％以上であり、かつ、温度１２０℃、相対湿度１００％において、１００％以上であるものが好ましい。この場合、複雑な経路に配線可能なフラットケーブルに適している。

本発明の絶縁フィルムは、本発明の基材フィルムを備えていることを特徴としている。
本発明のフラットケーブルまたはアンテナは、本発明の絶縁フィルムと、その上に設けられる導体と、前記導体を覆うように設けられるカバーレイとを備えたことを特徴としている。
本発明のフラットケーブルまたはアンテナの第２の態様は、相対する２枚の本発明の絶縁フィルムと、その間に設けられる第１導体と、それぞれ絶縁フィルムの外面に設けられる第２導体および第３導体と、前記第２導体および第３導体を覆うように設けられるカバーレイとを備えたことを特徴としている。

本発明の基材フィルムは、温度２３℃、相対湿度５０％、周波数１ＧＨｚにおいて、比誘電率が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下であるため、誘電損失が小さく、ポリアリールエーテルケトン系樹脂を主成分とし、二軸配向されているため、耐熱変形性および耐熱寸法安定性の耐熱性を有し、かつ、優れた電気特性を有しており、フラットケーブルおよびアンテナの基材フィルムに好適である。特に、周波数が１０ＧＨｚ以上において、比誘電率が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下である場合、高周波化した電気信号に対しても良好な電気特性を備えて好ましい。

図１ａ−図１ｃはそれぞれ本発明の絶縁フィルムの一実施形態を示す断面図である。 図２ａ−図２ｄはそれぞれ本発明の絶縁フィルムを用いたフラットケーブルを示す断面図である。 図３ａ、ｂは、耐久試験の結果を示すグラフである。

図１ａ、図１ｂ、図１ｃに、それぞれフラットケーブル用またはアンテナ用の絶縁フィルム１０ａ、１０ｂ、１０ｃの実施形態を示す。絶縁フィルム１０ａは、基材フィルム１１からなる。絶縁フィルム１０ｂは、基材フィルム１１と、その一方の面に設けられた接着層１２とからなる。絶縁フィルム１０ｃは、基材フィルム１１と、その両面に設けられた接着層１２とからなる。なお、絶縁フィルム１０ｂ、１０ｃにおいて、基材フィルム１１と接着層１２との間に両層の剥離を抑制するプライマ層（図示せず）を設けてもよい。
接着層１２としては、ヒートシール性を有する樹脂層である。接着層１２の比誘電率および誘電正接は、後述する基材フィルム１１と実質的に同じ位にするのが好ましい。

基材フィルム１１は、ポリアリールエーテルケトン（以下、ＰＡＥＫとする。）系樹脂を主成分とし、二軸配向されている。
二軸配向とは、面方向において、高分子が互いに異なる２方向で配向していることを意味する。異なる２方向としては、略直角をなす２方向（フィルムの押出方向（ＭＤ）および押出方向に対して垂直な方向（ＴＤ））で配向しているのが好ましい。二軸配向することによりフィルムに、靭性（伸びおよび引張強さ）を付与することができる。
二軸配向は、未延伸の前躯体フィルムを二軸延伸することにより達成される。例えば、同時二軸延伸方式、逐次二軸延伸方式等が挙げられる。同時二軸延伸方式による二軸配向フィルムは、逐次二軸延伸方式による二軸配向フィルムより物性の均一性が高いため、耐熱寸法安定性、耐熱変形性を備えている。
未延伸の前駆体フィルムは、樹脂材料を溶融してフィルム状に成形することにより得られる。例えば、押出成形法、カレンダー成形法、キャスティング法等が挙げられ、押出成形法が好ましい。
基材フィルム１１の厚みは、５−１００μｍ、好ましくは５−７５μｍである。なお、基材フィルム１１に難燃性を付与するべく、３０μｍ以上、３５μｍ以上、特に４０μｍ以上とするのが好ましい。

［比誘電率］
基材フィルム１１は、常温常湿および高温高湿の環境下であって、周波数１ＧＨｚから２０ＧＨｚにおいて、比誘電率が３．５以下、好ましくは３．４以下である。
詳しくは、温度２３℃、相対湿度５０％、周波数１ＧＨｚにおいて、３．５以下であり、好ましくは３．４以下である。
温度２３℃、相対湿度５０％、周波数１０ＧＨｚにおいて、３．５以下であり、好ましくは３．４以下である。
温度２２℃、相対湿度６０％、周波数２０ＧＨｚにおいて、３．５以下であり、好ましくは３．４以下である。
温度６０℃、相対湿度９０％、周波数１０ＧＨｚにおいて、３．５以下であり、好ましくは３．４以下である。
なお、ＰＡＥＫ系樹脂を主成分とした基材フィルムの場合、比誘電率が１．５を下回ることはない。
いずれの環境下においても、比誘電率が３．５以下であるため、この基材フィルム１１をフラットケーブルまたはアンテナに用いたときの誘電損失を抑えることができる。

また基材フィルム１１を温度６０℃、相対湿度９０％の環境下に放置することにより基材フィルムは微小ながら水分を吸収し、温度６０℃、相対湿度９０％、周波数１０ＧＨｚにおける基材フィルムの比誘電率が、温度２３℃、相対湿度５０％、周波数１０ＧＨｚにおける基材フィルムの比誘電率より若干高くなることがある。しかし、その変化率は１０％以下である。好ましくは７％以下、特に好ましくは５％以下である。

「誘電正接」
基材フィルム１１は、常温常湿および高温高湿の環境下であって、周波数１ＧＨｚから２０ＧＨｚにおいて、誘電正接が０．００５以下、好ましくは０．００４以下である。
詳しくは、温度２３℃、相対湿度５０％、周波数１ＧＨｚにおいて、０．００５以下であり、好ましくは０．００４以下である。
温度２３℃、相対湿度５０％、周波数１０ＧＨｚにおいて、０．００５以下であり、好ましくは０．００４以下である。
温度６０℃、相対湿度９０％、周波数１０ＧＨｚにおいて、０．００５以下であり、好ましくは０．００４以下である。
温度２２℃、相対湿度６０％、周波数２０ＧＨｚにおいて、０．００５以下であり、好ましくは０．００４以下である。
なお、ＰＡＥＫ系樹脂を主成分とした基材フィルムの場合、誘電正接が０．００００５を下回ることはない。
いずれの環境下においても、誘電正接を０．００５以下であるため、この基材フィルム１１をフラットケーブルまたはアンテナに用いたときの誘電損失を抑えることができる。

また基材フィルム１１を温度６０℃、相対湿度９０％の環境下に放置することにより基材フィルムは微小ながら水分を吸収し、温度６０℃、相対湿度９０％、周波数１０ＧＨｚにおける基材フィルムの誘電正接が、温度２３℃、相対湿度５０％、周波数１０ＧＨｚにおける基材フィルムの誘電正接より若干高くなることがある。しかし、その変化率は２０％以下である。好ましくは１５％以下、特に好ましくは１０％以下である。

「引張破壊呼びひずみ」
基材フィルム１１の引張破壊呼びひずみは、室温において、ＭＤ方向およびＴＤ方向のいずれの方向についても、好ましくは１００％以上であり、より好ましくは１２０％以上であり、特に好ましくは１３０％以上である。
また高温高湿の環境下（温度１２０℃、相対湿度１００％）に３００時間放置後、ＭＤ方向およびＴＤ方向のいずれの方向についての引張破壊呼びひずみは、好ましくは１００％以上であり、より好ましくは１１０％以上であり、特に好ましくは１２０％以上である。
引張破壊呼びひずみは、ＪＩＳＫ７１２７（１９９９）に基づいて試験片タイプ２（１０ｍｍ×１００ｍｍの短冊）を２００ｍｍ／分の速度で引っ張ったときにおける降伏後の破断時の伸び率をいう。
引張破壊呼びひずみは、フィルムの可撓性に関係する。引張破壊呼びひずみが１００％より小さいと、この基材フィルムを用いたケーブルまたはアンテナを配線するときに、基材フィルムが破損することがある。特に、フラットケーブルのように複雑な経路に配線する場合、フィルムが破損することがある。そして、基材フィルム１１は、高温高湿の環境下においても破損しにくい。引張破壊呼びひずみが大きくても特に問題はないが、ＰＡＥＫ系樹脂を主成分とした基材フィルム１１の場合、通常３００％を超えることはない。

基材フィルムを温度１２０℃、相対湿度１００％の環境下に放置することにより基材フィルムは微小ながら水分を吸収し、基材フィルムの引張破壊呼びひずみは低下することがある。しかし、その変化率は２０％以下である。好ましくは１５％以下、特に好ましくは１０％以下である。

「ガラス転移温度」
基材フィルム１１のガラス転移温度は２００℃以上、好ましくは２５０℃以上、特に好ましくは３００℃以上である。ガラス転移温度が２００℃より低いと、絶縁フィルムの製造工程および／またはフラットケーブルの製造工程において、品質が低下するおそれがある。また異常時において導体が発熱したり、ケーブル周辺で発熱しても燃えたりすることがない。なお、ガラス転移温度は高くても特に問題はないが、ＰＡＥＫ系樹脂を主成分とした基材フィルム１１の場合、通常４００℃を超えることはない。
本明細書中でガラス転移温度は、ＪＩＳＫ７１９７（１９９１）に基づいて得られる熱機械分析（ＴＭＡ）測定結果から求める。

基材フィルム１１は、ＰＡＥＫ系樹脂を主成分としている。
ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）系樹脂としては、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）等が挙げられる。特に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が好ましい。
ここでＰＡＥＫ系樹脂を主成分とは、ＰＡＥＫ系樹脂以外の合成樹脂を、上記基材フィルム１１の比誘電率、誘電正接、引張破壊呼びひずみ、ガラス転移温度に影響を与えない範囲で含有していることを言う。例えば、基材フィルム中のポリマー成分に対するＰＡＥＫ系樹脂の含有割合は、６０重量％以上、８０重量％以上、特に９０重量％以上であるのが好ましく、１００重量％であってもよい。

ＰＡＥＫ系樹脂の重量平均分子量は、１０，０００〜３，０００，０００、好ましくは３０，０００〜１，５００，０００、特に好ましくは５０，０００〜５００，０００である。

ＰＡＥＫ系樹脂の熱膨張率は、ＭＤ方向およびＴＤ方向のいずれの方向についても、８０ｐｐｍ／℃以下、好ましくは５０ｐｐｍ／℃以下、特に好ましくは４０ｐｐｍ／℃以下である。なお、熱膨張率は小さいほど好ましいが、ＰＡＥＫ系樹脂を主成分とした基材フィルム１１の場合、１０ｐｐｍ／℃を下回ることはない。
また熱膨張率のＭＤ方向とＴＤ方向との差の絶対値は、４０ｐｐｍ／℃以下、好ましくは３０ｐｐｍ／℃以下、特に好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下である。

ＰＡＥＫ系樹脂の１５０℃での熱収縮率の絶対値は、ＭＤ方向およびＴＤ方向のいずれの方向についても、３．５％以下、好ましくは３．０％以下、特に好ましくは２．５％以下である。
１５０℃での熱収縮率は、２００ｍｍ×２００ｍｍの試験片を温度２３℃、相対湿度５０％の環境下に２時間放置した後のＭＤ方向とＴＤ方向の長さと、雰囲気温度１５０℃で３０分間放置した後、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下に２時間放置した後のＭＤ方向とＴＤ方向の長さとの変化量を求め、試験前の長さに対する変化量の割合である。

なお、基材フィルム１１は、本発明の効果が発揮できる範囲内で、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、無機フィラー、着色剤、結晶核剤、難燃剤等の添加剤を含有してもよい。

基材フィルム１１は、温度２３℃、相対湿度５０％、周波数１ＧＨｚにおいて、比誘電率が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下であるため、この基材フィルム１１を用いたフラットケーブルおよびアンテナの誘電損失が小さい。特に、１０ＧＨｚ以上の周波数において、比誘電率が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下であるため、高周波化した電気信号を流してもその基材フィルム１１を用いたフラットケーブルおよびアンテナの誘電損失を小さくできて好ましい。さらに、高温高湿の環境下においても、良好な比誘電率および誘電正接が維持されるため、様々な電子機器への応用が可能である。また基材フィルム１１は、ポリアリールエーテルケトン系樹脂を主成分とし、二軸配向されているため、耐熱変形性および耐熱寸法安定性を有しており、かつ、優れた可撓性を有している。

次に基材フィルムの製造方法を示す。
初めに、ＰＡＥＫ樹脂ペレットを、溶融・混練し、押出成形して未延伸の前躯体フィルムを成形する。前躯体フィルムの厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、２０〜２０００μｍ、好ましくは３０〜１０００μｍである。
そして、この前躯体フィルムを同時二軸延伸して基材フィルムを製造する。つまり、押出成形で成形される前躯体フィルムの引き取り方向（ＭＤ方向）およびその垂直方向（前躯体フィルムの幅方向、ＴＤ方向）について延伸を行う。同時二軸延伸の変わりに、ＭＤ方向もしくはＴＤ方向のうち一方の方向に延伸を行った後、他方の方向に延伸を行う逐次二軸延伸を行ってもよい。しかし、逐次二軸延伸の場合、最初に延伸を行った方向の熱膨張率の減少幅が小さくなり、耐熱寸法安定性が低下するため、同時二軸延伸とするのが好ましい。

延伸倍率は、ＭＤ方向およびＴＤ方向ともに２．０倍以上の破断が起こらない範囲であり、特に、２．０〜５．０であり、より好ましくは２．２〜３．５倍である。ＭＤ方向の延伸倍率をＰ_ＭＤ、ＴＤ方向の延伸倍率をＰ_ＴＤとしたとき、「Ｐ_ＴＤ−Ｐ_ＭＤ」は−０．６〜＋０．６、特に−０．３〜＋０．３が好ましい。なお、ＭＤ方向およびＴＤ方向の延伸倍率とは、それぞれ延伸直前のＭＤ方向の長さおよびＴＤ方向の幅に基づいた倍率である。これらの範囲内で二軸延伸を行うことにより、熱膨張率の減少幅を制御できる。
延伸温度は、当該フィルムを構成するポリマーのガラス転移温度をＴｇ（℃）としたとき、Ｔｇ以上、Ｔｇ＋３０℃以下であり、好ましくはＴｇ以上、Ｔｇ＋２５℃以下である。複数のポリマーからなる場合、各ポリマーのガラス転移温度に当該ポリマーの含有比率を乗じた値の和である。
延伸速度は、ＭＤ方向およびＴＤ方向ともに５０〜１００００％／分であり、好ましくは１００〜５０００％／分、特に１００〜３０００％／分である。
また二軸延伸後、二軸延伸処理時の張力を弛緩させて熱処理を行う弛緩式熱処理を行うのが好ましい。その熱処理温度は、当該フィルムを構成するポリマーのガラス転移温度をＴｇ（℃）、融点をＭｐ（℃）としたとき、Ｔｇ＋４０℃以上、Ｍｐ℃以下、好ましくは、Ｔｇ＋５０℃以上、Ｍｐ−２０℃以下である。

次に、絶縁フィルム１０ａ、１０ｂ、１０ｃを用いたフラットケーブルについて説明する。
図２ａのフラットケーブル１は、絶縁フィルム１０ａと、その上に設けられた導体１５と、導体１５を覆うように設けられるカバーレイ１００とを備えている。
図２ｂのフラットケーブル２は、絶縁フィルム１０ｂと、その上に設けられた導体１５と、導体を覆うように設けられるカバーレイ１００とを備えている。
これらは単層の電線回路を備えたフラットケーブルである。
一方、図２ｃのフラットケーブル３は、相対する２枚の絶縁フィルム１０ａと、２枚の絶縁フィルム１０ａの間に設けられた第１導体１５ａと、それぞれ絶縁フィルム１０ａの外側の面に設けられた第２導体１５ｂおよび第３導体１５ｃと、それぞれ第２導体１５ｂおよび第３導体１５ｃを覆うように設けられるカバーレイ１００とを備えている。
また図２ｄのフラットケーブル４は、相対する２枚の絶縁フィルム１０ｃと、２枚の絶縁フィルム１０ｃの間に設けられた第１導体１５ａと、それぞれ絶縁フィルム１０ｃの外側の面に設けられた第２導体１５ｂおよび第３導体１５ｃと、それぞれ第２導体１５ｂおよび第３導体１５ｃを覆うように設けられるカバーレイ１００とを備えている。
これらのフラットケーブルにおいて、カバーレイ１００は、絶縁フィルム１０１と、接着層１０２とを備えている。カバーレイ１００の絶縁フィルム１０１としては、例えば、絶縁フィルム１０ａ、１０ｂ、１０ｃのような基材フィルム１１を用いたものであってもよく、他の材質からなるものでもよい。カバーレイ１００の接着層１０２は、ヒートシール性を有する樹脂層である。
図２ａ、図２ｂのフラットケーブル１、２は、導体が一つの層に設けられたフラットケーブルであり、図２ｃ、図２ｄのフラットケーブル３、４は、導体が３３層に設けられたフラットケーブルである。しかし、導体は、２層に設けられても、４層以上に設けられていてもよい。このように本発明の絶縁フィルムは、複雑な構造を有するフラットケーブルに適している。
なお、ここではフラットケーブルの構造について説明したが、アンテナの構造としても同様に用いることができる。

［実施例１］
ＰＥＥＫ（ビクトレックス社製、ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ，３８１Ｇ、ガラス転移温度１４３℃、融点３４３℃）を、Ｔ−ダイを先端に取り付けた押出機を用いて、３８０℃にて溶融押出し、冷却して前駆体フィルム（１５０μｍ）を得た。この前躯体フィルムを１５０℃で延伸速度５００％／分、延伸倍率２．５×２．６（ＭＤ×ＴＤ）にてＭＤ方向およびＴＤ方向に同時二軸延伸し、その後、３００℃および弛緩倍率９２％×９２％（ＭＤ×ＴＤ）にて弛緩式熱処理を行い、厚さ２５μｍの基材フィルム（実施例１）を得た。
［実施例２］
ＰＥＥＫ（ビクトレックス社製、ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ，３８１Ｇ、ガラス転移温度１４３℃、融点３４３℃）を、Ｔ−ダイを先端に取り付けた押出機を用いて、３８０℃にて溶融押出し、冷却して前駆体フィルム（２２５．６μｍ）を得た。この前躯体フィルムを１５０℃で延伸速度５００％／分、延伸倍率２．５×２．６（ＭＤ×ＴＤ）にてＭＤ方向およびＴＤ方向に同時二軸延伸し、その後、３００℃および弛緩倍率９２％×９２％（ＭＤ×ＴＤ）にて弛緩式熱処理を行い、厚さ４１μｍの基材フィルム（実施例２）を得た。

［比較例１］
ＰＥＥＫ（ビクトレックス社製、ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ，３８１Ｇ、ガラス転移温度１４３℃、融点３４３℃）を、Ｔ−ダイを先端に取り付けた押出機を用いて、３８０℃にて溶融押出し、冷却して、厚さ２５μｍの基材フィルム（比較例１）を得た。
［比較例２］
厚さ２５μｍのＬＣＰフィルム（株式会社クラレ製、べクスター）を比較例２とした。

［一般環境下における誘電率・誘電正接の測定］
実施例１の基材フィルムを幅１．５ｍｍ×長さ８０ｍｍに切り出し、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で４８時間放置した。その後、温度２３（±１）℃、相対湿度５０（±５）％の試験環境下で、周波数をそれぞれ１ＧＨｚ、１０ＧＨｚとして、それぞれの比誘電率および誘電正接を２回ずつ測定し、その平均値を求めた。測定装置としては、アジレント・テクノロジー株式会社製のＰＮＡ−ＬネットワークアナライザＮ５２３０Ａと、株式会社関東電子応用開発製の空洞共振器１ＧＨｚ用ＣＰ４３１、１０ＧＨｚ用５３１とを用いた。
一方、実施例１の基材フィルムを幅６５ｍｍ×長さ７０ｍｍに切り出し、温度２２（±１）℃、相対湿度６０（±５）％の環境下で９０時間放置した。その後、内径２１ｍｍ、高さ１５ｍｍの円筒状の共振器を用いた円筒空洞共振器法によって、周波数が２０ＧＨｚにおける比誘電率および誘電正接を２回ずつ測定し、その平均値を求めた。なお、測定装置は、アジレント・テクノロジー株式会社製のＶＥＣＴＯＲ ＮＥＴＷＯＲＫ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＨＰ８５０１Ｃ、ＳＹＮＴＨＥＳＩＺＥＤ ＳＷＥＥＰＥＲ ＨＰ８３６５１Ａ、ＴＥＳＴ ＳＥＴ ＨＰ８５１７Ｂを用いた。
それらの結果を表１に示す。

本発明のフラットケーブル用基材フィルムは、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下、周波数１ＧＨｚ、１０ＧＨｚ、２０ＧＨｚにおいて、比誘電率および誘電正接の両方において優れた値を示した。

「高温高湿度下における誘電率・誘電正接の測定」
同様に、実施例１の基材フィルムを幅１．５ｍｍ×長さ８０ｍｍに切り出し、温度６０℃、相対湿度９０％の環境下で４８時間放置した。その基材フィルムを上記環境下から取出した後、１０分〜１５分の間に、温度２３（±２）℃、相対湿度５０（±５）％の試験環境下で、周波数を１０ＧＨｚとして、それぞれの比誘電率および誘電正接を２回ずつ測定し、その平均値を求めた。比誘電率および誘電正接の結果を表２に示す。

表２に示すように、高温高湿度の環境下でも、実施例１は、周波数１０ＧＨｚという高周波数において比誘電率およびの誘電正接の両方において優れた値を示し、非常に優れた電気特性を有していることがわかった。

「耐久試験」（プレッシャークッカーテスト）
実施例１および比較例１、２の基材フィルムについて、ＪＩＳＫ７１２７に基づいた試験片短冊を準備した。それらの試験片を、ＨＡＳＴチャンバー（ＥＨＳ−２１１、エスベック社製）を用いて、温度１２０℃、相対湿度１００％の環境下で、宙吊り状態でそれぞれ１００時間、１５０時間、２００時間、２５０時間、３００時間放置した。各条件におけるそれぞれの基材フィルムのＭＤ方向およびＴＤ方向の引張破壊応力および引張破壊呼びひずみを測定した。
引張破壊呼びひずみは、ＪＩＳＫ７１２７（１９９９）に基づいて試験片タイプ２（１０ｍｍ×１００ｍｍの短冊）を２００ｍｍ／分の速度で引っ張ったときにおける降伏後の破断時の伸び率をいい、引張破壊応力は、その破断時の応力をいう。
その結果を図３ａ、ｂに示す。

実施例１、比較例２の基材フィルムは、３００時間の耐久テストでは、性能の低下は見られなかった。特に、実施例１の基材フィルムは、引張破壊呼びひずみが１１５％以上で維持され、優れた可撓性を有し、複雑な配線経路にも対応できるフラットケーブルに適していることがわかった。一方、比較例１の基材フィルムは、１００時間経過後で、引張破壊ひずみは１００％、つまり、伸びることなく切断された。

「難燃性試験」
ＵＬ９４（米国Ｕｎｄｅｒ Ｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ Ｉｎｃで定められた規格）の薄手材料垂直燃焼試験（ＶＴＭ試験）に準拠して難燃性試験を行った。詳しくは、厚さ４１μｍ、長さ２００ｍｍ、幅５０ｍｍの実施例２の試験片を準備した。２３±２℃、５０±５％ＲＨ、４８ｈの環境下に置いた受理状態の試験片を、７０±１℃、１６８ｈ後の環境下に置いてエージングした。その試験片を円筒状に巻き、クランプに垂直に取り付けた。そして、２０ｍｍ炎によって３秒接炎（第１次接炎）し、その後の残炎時間を測定し、消炎したら再度３秒接炎（第２次接炎）し、その後の残炎時間を測定した。全ての試験片の残炎時間の合計（計１０回）を測定した。その結果を次の表３に示す。

この難燃性試験から実施例２はＶＴＭ−０のクラスに該当し、最上級の難燃性を有することがわかった。

１、２、３、４ フラットケーブル
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 絶縁フィルム
１１ 基材フィルム
１２ 接着層
１５ 導体
１５ａ 第１導体
１５ｂ 第２導体
１５ｃ 第３導体
１００ カバーレイ
１０１ 絶縁フィルム
１０２ 接着層

Claims (10)

1. フラットケーブル用またはアンテナ用の基材フィルムであって、
   温度２３℃、相対湿度５０％、周波数１ＧＨｚにおいて、比誘電率が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下であり、
   ポリアリールエーテルケトン系樹脂を主成分とし、二軸配向された、
   基材フィルム。
2. 前記ポリアリールエーテルケトン系樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂である、
   請求項１記載の基材フィルム。
3. 同時二軸延伸によって二軸配向された、
   請求項１または２に記載の基材フィルム。
4. 温度２３℃、相対湿度５０％、周波数１０ＧＨｚにおいて、比誘電率が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下である、
   請求項１から３いずれかに記載の基材フィルム。
5. 温度６０℃、相対湿度９０％、周波数１０ＧＨｚにおいて、比誘電率が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下である、
   請求項１から４いずれかに記載の基材フィルム。
6. 温度２２℃、相対湿度６０％、周波数２０ＧＨｚにおいて、比誘電率が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下である、
   請求項１から５いずれかに記載の基材フィルム。
7. 引張破壊ひずみが、室温において、１００％以上であり、かつ、温度１２０℃、相対湿度１００％において、１００％以上である、
   請求項１から６いずれかに記載の基材フィルム。
8. 請求項１から７いずれかに記載の基材フィルムを備えた絶縁フィルム。
9. 請求項８記載の絶縁フィルムと、その上に設けられる導体と、前記導体を覆うように設けられるカバーレイとを備えた、フラットケーブルまたはアンテナ。
10. 相対する２枚の請求項８記載の絶縁フィルムと、その間に設けられる第１導体と、それぞれ絶縁フィルムの外面に設けられる第２導体および第３導体と、前記第２導体および第３導体を覆うように設けられるカバーレイとを備えた、
    フラットケーブルまたはアンテナ。

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