JP2020080376A - 積層セラミックコンデンサ、及び、積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサ、及び、積層セラミックコンデンサの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020080376A JP2020080376A JP2018213009A JP2018213009A JP2020080376A JP 2020080376 A JP2020080376 A JP 2020080376A JP 2018213009 A JP2018213009 A JP 2018213009A JP 2018213009 A JP2018213009 A JP 2018213009A JP 2020080376 A JP2020080376 A JP 2020080376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- electrode
- cutting
- exposed
- external electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 143
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 73
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 25
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 12
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXDXDSKXFRTAPA-UHFFFAOYSA-N calcium;barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[Ca+2].[Ti+4].[Ba+2] JXDXDSKXFRTAPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
Description
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、3端子型の積層セラミックコンデンサであり、積層体の表面に第1の外部電極、第2の外部電極、第3の外部電極及び第4の外部電極を備える。
この場合、第2の内部電極18の面積を大きくすることができるため、高い容量を得ることができる。
図5(a)に示す積層体12の幅方向(W方向)1/2の位置の断面Bにおいて、図5(b)に示すように、第1の内部電極16及び第2の内部電極18が積層されている領域を上部U、中部M及び下部Dに分ける。上部Uで1箇所、中部Mで1箇所、下部Dで1箇所、Lギャップ14dの長さを測定する。Lギャップ14dは左右にあるので、計6箇所測定する。これを5つの積層体12に対して実施し、計30箇所の平均値を求める。
図5(a)に示す積層体12の長さ方向(L方向)の第1の引出電極部16bと第5の引出電極部18bの長さ方向(L方向)中央部の位置の断面C1と、積層体12の長さ方向(L方向)の第3の引出電極部16dと第5の引出電極部18bの長さ方向(L方向)中央部の位置の断面C2において、図5(c)に示すように、第1の内部電極16及び第2の内部電極18が積層されている領域を上部U、中部M及び下部Dに分ける。上部Uで1箇所、中部Mで1箇所、下部Dで1箇所、Wギャップ14cの長さを測定する。Wギャップ14cは左右にあるので、計12箇所測定する。これを3つの積層体12に対して実施し、計36箇所の平均値を求める。
本発明の第2実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、第1の内部電極が第1Aの内部電極及び第1Bの内部電極を含む。
本発明の第2実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、第1の内部電極が第1Aの内部電極、第1Bの内部電極、第1Cの内部電極及び第1Dの内部電極を含み、第2の内部電極が第2Aの内部電極及び第2Bの内部電極を含む。
本発明の第4実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、2端子型の積層セラミックコンデンサであり、積層体の表面に第1の外部電極及び第2の外部電極を備える。
本発明の第5実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、第4実施形態と同様、積層体の表面に第1の外部電極及び第2の外部電極を備える。第5実施形態では、第1の内部電極が第1Aの内部電極及び第1Bの内部電極を含み、第2の内部電極が第2Aの内部電極及び第2Bの内部電極を含む。
本発明の第6実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、多端子型の積層セラミックコンデンサであり、積層体の表面に第1の外部電極、第2の外部電極、第3の外部電極、第4の外部電極、第5の外部電極及び第6の外部電極を備える。
本発明の積層セラミックコンデンサは、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
以下、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施形態として、図1に示す積層セラミックコンデンサ10を量産する場合の一例について説明する。
図11に示すように、誘電体層14となるべきセラミックグリーンシート110上に、所定のパターンで導電性ペーストが印刷されることによって、第1の内部電極16及び第2の内部電極18となるべき内部電極パターン120が形成される。
図12に示すように、セラミックグリーンシート110に形成された第1の内部電極領域121と第2の内部電極領域122とが積層方向(T方向)において対向するように、セラミックグリーンシート110を長さ方向(L方向)にずらしながら積層される。
図13に示すように、積層シート130を、積層方向(T方向)に直交する幅方向(W方向)の切断線L1に沿って切断するとともに、積層方向(T方向)及び幅方向(W方向)に直交する長さ方向(L方向)の切断線L2に沿って切断する。これにより、内部電極パターン120の第1の内部電極領域121と第2の内部電極領域122が分割される。
図14に示すグリーンチップ140は、未焼成の状態にある複数の誘電体層114と複数の内部電極116及び118とをもって構成された積層構造を有している。グリーンチップ140の第1の切断端面112c及び第2の切断端面112dは、幅方向(W方向)の切断線L1に沿う切断によって現れた面であり、第1の切断側面112e及び第2の切断側面112fは長さ方向(L方向)の切断線L2の切断によって現れた面である。第1の切断端面112cには、第1の内部電極116及び第2の内部電極118が露出している。図示されていないが、第2の切断端面112dにも、第1の内部電極116及び第2の内部電極118が露出している。また、第2の切断側面112fには、同層の第1の内部電極116が2箇所で露出し、さらに、第2の内部電極118が露出している。図示されていないが、第1の切断側面112eにも、同層の第1の内部電極116が2箇所で露出し、さらに、第2の内部電極118が露出している。
図15(a)に示すように、例えば、グリーンチップ140の第1の切断端面112c及び第2の切断端面112dに絶縁シート141を貼り付けることによって、絶縁層を形成することができる。これにより、図15(b)に示すように、第1の内部電極116及び第2の内部電極118が、第1の切断側面112e及び第2の切断側面112fにのみ露出する未焼成の積層体150が得られる。
・側面外部電極の幅(図16(a)中、e2で示す長さ):300μm
・外観寸法(L×W×T)
実施例1及び比較例1:1.13mm×0.63mm×0.63mm
比較例2:1.12mm×0.63mm×0.63mm
・積層体寸法(L×W×T)
実施例1:1.07mm×0.56mm×0.60mm
比較例1及び比較例2:1.06mm×0.56mm×0.60mm
・誘電体層の主成分:チタン酸バリウム
・誘電体層の平均厚み:0.59μm
・内部電極の主成分:Ni
・内部電極の平均厚み:0.5μm
・内部電極の積層枚数:533枚
・側面への引出電極部の幅:110μm
・Wギャップ:40μm
・焼成条件:トップ温度1200℃で還元雰囲気焼成
・外部電極:下地電極層(焼付け層)とめっき層とを含む構造
・下地電極層:Cu焼付け電極(800℃焼付け)
・めっき層:Niめっき後にSnめっきの2層構造
積層体の第1の側面3箇所、第2の側面3箇所に外部電極ペーストをローラー塗布した後、乾燥させる。
その後、外部電極ペーストを用いて積層体の一方の端面に1回目のディップ塗布を行う。このとき、第1の側面及び第2の側面上と同時に、第1の主面及び第2の主面上の外部電極折返し部も形成される。なお、1回目のディップ塗布では、外部電極ペーストの乾燥は行わない。
外部電極の厚み調整用に2回目のディップ塗布を行い、外部電極ペーストを乾燥させる。このとき、1回目で塗布された端面上の外部電極ペーストがかき取られ、厚みが調整される。
積層体の他方の端面に対しても同様に、1回目及び2回目のディップ塗布を行う。
外部電極ペーストを焼付けた後、めっき層を形成する。
第1及び第2の側面外部電極を形成するため、積層体の第1の側面1箇所、第2の側面1箇所に外部電極ペーストをローラー塗布した後、乾燥させる。
その後、外部電極ペーストを用いて積層体の一方の端面に1回目のディップ塗布を行う。このとき、第1及び第2の主面、第1及び第2の側面上の外部電極折返し部も同時に形成される。なお、1回目のディップ塗布では、外部電極ペーストの乾燥は行わない。
外部電極の厚み調整用に2回目のディップ塗布を行い、外部電極ペーストを乾燥させる。このとき、1回目で塗布された端面上の外部電極ペーストがかき取られ、厚みが調整される。
積層体の他方の端面に対しても同様に、1回目及び2回目のディップ塗布を行う。
外部電極ペーストを焼付けた後、めっき層を形成する。
実施例1では、上述した製造方法にしたがって、絶縁シートである誘電体シートを貼り付けて端面部を形成することにより、Lギャップを狭くした。実施例1及び比較例2では、端面外部電極のCu焼付け電極の長さ方向の厚みを比較例1より薄くした。
また、第1の内部電極(スルー電極)と第2の内部電極(グランド電極)の距離が近接することによって、ループインダクタンスが低減したと推定されるが、実施例1では比較例1よりも低いESLを得ることができた。
耐湿負荷試験は、温度85℃、湿度85%、印加電圧4Vの条件で行い、1000時間経過後の絶縁抵抗IR(Ω)を測定した。LogIR≦6となるものを故障と判定した。
電圧の引加は、第1の内部電極(スルー電極)を正極とした場合(正印加)と第2の内部電極(グランド電極)を正極とした場合(逆印加)の2方向で36個ずつ、計72個の試験を実施した。故障の発生数を表3に示す。
一方、比較例2では、端面外部電極が薄くなったことで、第1の内部電極(スルー電極)に到達する水分量が増加し、耐湿負荷信頼性が劣化したと推定される。
12 積層体
12a 第1の主面
12b 第2の主面
12c 第1の端面
12d 第2の端面
12e 第1の側面
12f 第2の側面
14 誘電体層
14a 外層部
14b 内層部
14c 側部(Wギャップ)
14d 端部(Lギャップ)
16,17,17´,116 第1の内部電極
16A,16A´,17A 第1Aの内部電極
16B,16B´,17B 第1Bの内部電極
16C´ 第1Cの内部電極
16D´ 第1Dの内部電極
16a 第1の対向電極部
16b 第1の引出電極部
16c 第2の引出電極部
16d 第3の引出電極部
16e 第4の引出電極部
18,19,19´,118 第2の内部電極
18A,19A 第2Aの内部電極
18B,19B 第2Bの内部電極
18a 第2の対向電極部
18b 第5の引出電極部
18c 第6の引出電極部
20 第1の端面外部電極
22 第2の端面外部電極
24 第1の側面外部電極
26 第2の側面外部電極
27 第3の側面外部電極
29 第4の側面外部電極
28,32,36,40 下地電極層
30,34,38,42 めっき層
110 セラミックグリーンシート
112c 第1の切断端面
112d 第2の切断端面
112e 第1の切断側面
112f 第2の切断側面
114 未焼成の誘電体層
116 未焼成の第1の内部電極
118 未焼成の第2の内部電極
120 内部電極パターン
121 第1の内部電極領域
122 第2の内部電極領域
130 積層シート
140 グリーンチップ
141 絶縁シート
150 未焼成の積層体
L1,L2 切断線
Claims (14)
- 交互に積層された複数の誘電体層及び複数の内部電極を含み、積層方向に相対する第1の主面及び第2の主面と、前記積層方向に直交する長さ方向に相対する第1の端面及び第2の端面と、前記積層方向及び前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第1の側面及び第2の側面とを有する積層体と、
前記積層体の表面に設けられた第1の外部電極及び第2の外部電極と、を備える積層セラミックコンデンサであって、
前記第1の外部電極は、前記積層体の前記第1の端面に設けられ、かつ、前記積層体の前記第1の端面から延伸して前記第1の側面の一部及び前記第2の側面の一部を覆うように設けられ、
前記複数の内部電極は、前記第1の外部電極と接続された第1の内部電極と、前記第1の内部電極と前記積層方向において対向し、前記第2の外部電極と接続された第2の内部電極とを含み、
前記第1の内部電極は、前記積層体の前記第1の側面及び前記第2の側面に露出して前記第1の外部電極と接続されており、かつ、前記積層体の前記第1の端面には露出していない、積層セラミックコンデンサ。 - 前記第2の内部電極の前記第1の端面側の端部は、前記積層方向から透視したときに、前記第1の内部電極の前記第1の端面側の端部と重なる位置に配置されている、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記第2の内部電極の前記第2の端面側の端部は、前記積層方向から透視したときに、前記第1の内部電極の前記第2の端面側の端部と重なる位置に配置されている、請求項1又は2に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記第1の外部電極は、前記積層体の前記第1の端面の全体を覆うように設けられている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記積層体の表面に設けられた第3の外部電極及び第4の外部電極をさらに備え、
前記第3の外部電極は、前記積層体の前記第2の端面に設けられ、かつ、前記積層体の前記第2の端面から延伸して前記第1の側面の一部及び前記第2の側面の一部を覆うように設けられ、
前記第1の内部電極は、前記積層体の前記第1の側面及び前記第2の側面に露出して前記第3の外部電極と接続されており、かつ、前記積層体の前記第2の端面には露出しておらず、
前記第2の内部電極は、前記積層体の前記第1の側面に露出して前記第2の外部電極と接続されており、かつ、前記積層体の前記第2の側面に露出して前記第4の外部電極と接続されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1の内部電極は、第1Aの内部電極及び第1Bの内部電極を含み、
前記第1Aの内部電極は、前記積層体の前記第1の側面に露出して前記第1の外部電極と接続されており、かつ、前記積層体の前記第1の端面には露出しておらず、
前記第1Bの内部電極は、前記積層体の前記第2の側面に露出して前記第1の外部電極と接続されており、かつ、前記積層体の前記第1の端面には露出していない、請求項1〜5のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1Aの内部電極は、前記積層方向において前記第1Bの内部電極と異なる位置に配置されている、請求項6に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、積層シートを作製する工程と、
積層方向に直交する幅方向に沿って前記積層シートを切断することによって、前記幅方向に沿う切断によって現れた第1の切断端面及び第2の切断端面のうち、前記第1の切断端面に第1の内部電極を露出させる工程と、
前記積層方向及び前記幅方向に直交する長さ方向に沿って前記積層シートを切断することによって、前記長さ方向に沿う切断によって現れた第1の切断側面及び第2の切断側面にそれぞれ前記第1の内部電極を露出させる工程と、を備え、
前記幅方向に沿って前記積層シートを切断する工程、及び、前記長さ方向に沿って前記積層シートを切断する工程により、前記第2の切断端面、前記第1の切断側面及び前記第2の切断側面のうち、いずれかの切断面に第2の内部電極を露出させ、
さらに、
前記第1の切断端面に第1の絶縁層を形成する工程と、
前記第1の切断側面における前記第1の内部電極の露出部、前記第1の絶縁層の表面、及び、前記第2の切断側面における前記第1の内部電極の露出部に跨るように第1の外部電極を形成する工程と、
前記第2の内部電極の露出部に第2の外部電極を形成する工程と、を備える積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記幅方向に沿って前記積層シートを切断する工程では、前記第1の切断端面に前記第2の内部電極も露出させる、請求項8に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記幅方向に沿って前記積層シートを切断する工程では、前記第1の切断端面に前記第1の内部電極を露出させ、前記第2の切断端面に前記第1の内部電極を露出させ、
前記長さ方向に沿って前記積層シートを切断する工程では、前記第1の切断側面に前記第1の内部電極を2箇所で露出させ、前記第2の切断側面に前記第1の内部電極を2箇所で露出させ、
前記幅方向に沿って前記積層シートを切断する工程、及び、前記長さ方向に沿って前記積層シートを切断する工程により、前記第2の切断端面、前記第1の切断側面及び前記第2の切断側面のうち、異なる2箇所の切断面に前記第2の内部電極を露出させ、
さらに、
前記第2の切断端面に第2の絶縁層を形成する工程と、
前記第1の外部電極が形成されない前記第1の切断側面における前記第1の内部電極の露出部、前記第2の絶縁層の表面、及び、前記第1の外部電極が形成されない前記第2の切断側面における前記第1の内部電極の露出部に跨るように第3の外部電極を形成する工程と、
前記第2の外部電極が形成されない前記第2の内部電極の露出部に第4の外部電極を形成する工程と、を備える、請求項8又は9に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記幅方向に沿って前記積層シートを切断する工程では、前記第2の切断端面に前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極を露出させる、請求項8〜10のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記第1の絶縁層及び/又は前記第2の絶縁層は、絶縁シートを貼り付けることにより形成される、請求項8〜11のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記第1の内部電極は、第1Aの内部電極及び第1Bの内部電極を含み、
前記幅方向に沿って前記積層シートを切断する工程では、前記第1の切断端面に前記第1Aの内部電極及び前記第1Bの内部電極を露出させ、
前記長さ方向に沿って前記積層シートを切断する工程では、前記第1の切断側面に前記第1Aの内部電極を露出させ、前記第2の切断側面に前記第1Bの内部電極を露出させ、
前記第1の外部電極を形成する工程では、前記第1の切断側面における前記第1Aの内部電極の露出部、前記第1の絶縁層の表面、及び、前記第2の切断側面における前記第1Bの内部電極の露出部に跨るように前記第1の外部電極を形成する、請求項8〜12のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記第1Aの内部電極は、前記積層方向において前記第1Bの内部電極と異なる位置に配置される、請求項13に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018213009A JP7156914B2 (ja) | 2018-11-13 | 2018-11-13 | 積層セラミックコンデンサ、及び、積層セラミックコンデンサの製造方法 |
KR1020190137289A KR102412702B1 (ko) | 2018-11-13 | 2019-10-31 | 적층 세라믹 콘덴서, 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법 |
US16/679,410 US11342118B2 (en) | 2018-11-13 | 2019-11-11 | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing multilayer ceramic capacitor |
CN201911109498.4A CN111180208A (zh) | 2018-11-13 | 2019-11-12 | 层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018213009A JP7156914B2 (ja) | 2018-11-13 | 2018-11-13 | 積層セラミックコンデンサ、及び、積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020080376A true JP2020080376A (ja) | 2020-05-28 |
JP7156914B2 JP7156914B2 (ja) | 2022-10-19 |
Family
ID=70550316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018213009A Active JP7156914B2 (ja) | 2018-11-13 | 2018-11-13 | 積層セラミックコンデンサ、及び、積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11342118B2 (ja) |
JP (1) | JP7156914B2 (ja) |
KR (1) | KR102412702B1 (ja) |
CN (1) | CN111180208A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021220856A1 (ja) | 2020-04-30 | 2021-11-04 | 株式会社Nttドコモ | 端末、無線通信方法及び基地局 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020096074A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及び配線基板 |
KR20190116126A (ko) * | 2019-07-05 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR102671970B1 (ko) * | 2019-08-16 | 2024-06-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP2022114628A (ja) * | 2021-01-27 | 2022-08-08 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090086406A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
JP2013055321A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ |
JP2014036214A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2017028240A (ja) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
WO2018159838A1 (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006100708A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 3端子型積層コンデンサ実装回路基板および3端子型積層コンデンサ |
JP2007317786A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
KR100925603B1 (ko) | 2007-09-28 | 2009-11-06 | 삼성전기주식회사 | 적층형 캐패시터 |
KR100925628B1 (ko) * | 2008-03-07 | 2009-11-06 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
JP5217677B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
KR101761937B1 (ko) | 2012-03-23 | 2017-07-26 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 제조 방법 |
KR101761938B1 (ko) * | 2012-04-26 | 2017-07-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
US9653212B2 (en) * | 2013-08-13 | 2017-05-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting thereof |
KR102076152B1 (ko) * | 2013-08-14 | 2020-02-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
KR102097324B1 (ko) * | 2014-08-14 | 2020-04-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP2016127262A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 太陽誘電株式会社 | 貫通型積層セラミックコンデンサ |
US10074482B2 (en) * | 2015-07-27 | 2018-09-11 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic electronic component having side face external electrode and method of producing the same |
-
2018
- 2018-11-13 JP JP2018213009A patent/JP7156914B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-31 KR KR1020190137289A patent/KR102412702B1/ko active IP Right Grant
- 2019-11-11 US US16/679,410 patent/US11342118B2/en active Active
- 2019-11-12 CN CN201911109498.4A patent/CN111180208A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090086406A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
JP2013055321A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ |
JP2014036214A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2017028240A (ja) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
WO2018159838A1 (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021220856A1 (ja) | 2020-04-30 | 2021-11-04 | 株式会社Nttドコモ | 端末、無線通信方法及び基地局 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7156914B2 (ja) | 2022-10-19 |
KR102412702B1 (ko) | 2022-06-24 |
US11342118B2 (en) | 2022-05-24 |
CN111180208A (zh) | 2020-05-19 |
US20200152386A1 (en) | 2020-05-14 |
KR20200055653A (ko) | 2020-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6512139B2 (ja) | 電子部品の実装構造及びその電子部品の製造方法 | |
JP7156914B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ、及び、積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
US11367574B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
JP7226896B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
US20100202098A1 (en) | Ceramic electronic part | |
US11011308B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
JP7275951B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US10957487B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
KR20190011219A (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
JP7533833B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP6373247B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP7415801B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2024069636A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 | |
KR20190058239A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 | |
JP2019106443A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
JP7359595B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ、回路基板及び積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP7180569B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US11404211B2 (en) | Mounting structure of multilayer ceramic capacitor | |
JP7215410B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP2023019368A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP7567757B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
WO2023238552A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
WO2024062684A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
CN216015095U (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
WO2024180937A1 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200609 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210514 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210921 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211115 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20211115 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20211122 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20211124 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20220121 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20220125 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20220726 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20220830 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20221004 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20221004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221006 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7156914 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |