JP2020068257A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
9 基板
21,21a 処理ユニット
22 センターロボット
40,40a〜40d 載置ユニット
60 制御部
62 演算部
63 搬送ロボット制御部
64 報知部
65 回転機構制御部
93 (基板の)中心
226 ハンド
241,241a チャック
246,246a (処理ユニットの)測定部
411 基板支持部
412 回転機構
413,413a (載置ユニットの)測定部
J1 回転軸
S11〜S28,S231〜S233 ステップ
Claims (10)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
基板が載置される載置ユニットと、
前記基板を処理する処理ユニットと、
前記載置ユニットから前記処理ユニットへと前記基板を搬送する搬送ロボットと、
制御部と、
を備え、
前記載置ユニットは、
前記基板を水平状態で支持する基板支持部と、
前記基板支持部に支持された前記基板の周縁の水平方向における位置であるエッジ位置を測定する測定部と、
を備え、
前記搬送ロボットは、前記載置ユニットの前記基板支持部に支持された前記基板を受け取り、前記処理ユニットへと搬入するハンドを備え、
前記制御部は、
前記測定部により測定された前記エッジ位置に基づいて前記基板の中心位置を求める演算部と、
前記ハンドが前記基板支持部から前記基板を受け取る前に、前記基板の前記中心位置に基づいて前記載置ユニットにおける前記ハンドの位置を調整する搬送ロボット制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記ハンドは、前記基板の下面を吸着して保持することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記載置ユニットは、上下方向を向く回転軸を中心として前記基板支持部を前記測定部に対して相対的に回転する回転機構をさらに備え、
前記測定部は、相対回転中の前記基板の前記エッジ位置を測定することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
前記載置ユニットは、上下方向を向く回転軸を中心として前記基板支持部を回転する回転機構をさらに備え、
前記ハンドが前記基板支持部から前記基板を受け取る前に、前記回転機構により前記基板を回転させて、前記基板の前記中心位置を、前記回転軸に対して、前記ハンドの前記基板に対する進退方向、または、前記進退方向に垂直な方向に位置させることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
前記処理ユニットは、
前記基板を水平状態で保持するチャックと、
前記チャックに保持された前記基板の前記周縁の水平方向における位置を測定する他の測定部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
前記測定部は、前記基板支持部に支持された前記基板の前記周縁の上下方向の位置であるエッジ高さも測定し、
前記演算部は、前記測定部により測定された前記エッジ高さに基づいて前記基板の前記周縁の形状も求めることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6に記載の基板処理装置であって、
前記演算部は、前記測定部により測定された前記エッジ高さに基づいて前記基板の湾曲の程度を示す湾曲度も求め、
前記制御部は、前記演算部により求められた前記基板の前記湾曲度が所定の閾値よりも大きい場合に湾曲度異常を報知する報知部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6または7に記載の基板処理装置であって、
前記載置ユニットは、上下方向を向く回転軸を中心として前記基板支持部を回転する回転機構をさらに備え、
前記制御部は、前記演算部により求められた前記基板の前記周縁の形状に基づいて、前記回転機構を駆動して前記基板を回転させ、前記ハンドによる保持に適した向きに前記基板を向ける回転機構制御部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6ないし8のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
前記処理ユニットは、前記基板の前記周縁に接触して前記基板を水平状態で保持するメカニカルチャックを備え、
前記載置ユニットは、上下方向を向く回転軸を中心として前記基板支持部を回転する回転機構をさらに備え、
前記制御部は、前記演算部により求められた前記基板の前記周縁の形状に基づいて、前記回転機構を駆動して前記基板を回転させ、前記メカニカルチャックによる保持に適した向きに前記基板を向ける回転機構制御部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板が載置される載置ユニットと、前記基板を処理する処理ユニットと、前記載置ユニットから前記処理ユニットへと前記基板を搬送する搬送ロボットと、を備え、前記載置ユニットは、前記基板を水平状態で支持する基板支持部と、前記基板支持部に支持された前記基板の周縁の水平方向における位置であるエッジ位置を測定する測定部と、を備え、前記搬送ロボットは、前記載置ユニットの前記基板支持部に支持された前記基板を受け取り、前記処理ユニットへと搬入するハンドを備える基板処理装置によって基板を処理する基板処理方法であって、
a)前記測定部により測定された前記エッジ位置に基づいて前記基板の中心位置を求める工程と、
b)前記ハンドが前記基板支持部から前記基板を受け取る前に、前記基板の前記中心位置に基づいて前記載置ユニットにおける前記ハンドの位置を調整する工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018199060A JP7227729B2 (ja) | 2018-10-23 | 2018-10-23 | 基板処理装置および基板処理方法 |
PCT/JP2019/035367 WO2020084938A1 (ja) | 2018-10-23 | 2019-09-09 | 基板処理装置および基板処理方法 |
TW108134550A TWI748248B (zh) | 2018-10-23 | 2019-09-25 | 基板處理裝置以及基板處理方法 |
TW110141785A TWI763611B (zh) | 2018-10-23 | 2019-09-25 | 基板處理裝置以及基板處理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018199060A JP7227729B2 (ja) | 2018-10-23 | 2018-10-23 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020068257A true JP2020068257A (ja) | 2020-04-30 |
JP7227729B2 JP7227729B2 (ja) | 2023-02-22 |
Family
ID=70330979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018199060A Active JP7227729B2 (ja) | 2018-10-23 | 2018-10-23 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7227729B2 (ja) |
TW (2) | TWI763611B (ja) |
WO (1) | WO2020084938A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022052835A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板位置調整方法 |
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WO2011055822A1 (ja) * | 2009-11-09 | 2011-05-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板搬送装置及び基板処理装置の制御方法 |
JP2016063028A (ja) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | アライメント装置及び基板処理装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4744425B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2011-08-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP6506984B2 (ja) * | 2015-02-13 | 2019-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検出装置、基板検出方法及び基板処理システム |
JP6523991B2 (ja) * | 2015-04-14 | 2019-06-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2018
- 2018-10-23 JP JP2018199060A patent/JP7227729B2/ja active Active
-
2019
- 2019-09-09 WO PCT/JP2019/035367 patent/WO2020084938A1/ja active Application Filing
- 2019-09-25 TW TW110141785A patent/TWI763611B/zh active
- 2019-09-25 TW TW108134550A patent/TWI748248B/zh active
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JP2016063028A (ja) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | アライメント装置及び基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7227729B2 (ja) | 2023-02-22 |
TWI748248B (zh) | 2021-12-01 |
TW202209542A (zh) | 2022-03-01 |
TWI763611B (zh) | 2022-05-01 |
WO2020084938A1 (ja) | 2020-04-30 |
TW202021026A (zh) | 2020-06-01 |
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