JP2020063949A - 肉片切断方法および支持基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】細胞を破壊することなく肉片をスライス可能な肉片切断方法を提供する。【解決手段】肉片切断方法は、環状切り刃の断面がV字状に形成された切削ブレードで基板18の表面18aを切削してピラミッド状の複数の突起22を形成する突起基板形成工程と、ピラミッド状の複数の突起22が形成された基板18の表面18aに肉片24を載置する載置工程と、基板18に載置された肉片24を円形カッター30で切断する切断工程とから構成される。【選択図】図3
Description
本発明は、肉片を切断する肉片切断方法および物質を支持する支持基板に関する。
がん細胞等の微細な肉片をスライスして検査する場合には、肉片を切断する際の肉片の移動を抑制するため、肉片を凍結させた後にスライスして顕微鏡で観察することが行われている(たとえば特許文献1参照。)。
しかし、肉片を凍結することによって細胞が破壊されてしまう場合がある。
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、細胞を破壊することなく肉片をスライス可能な肉片切断方法、および細胞を破壊することなく肉片をスライス可能とする支持基板を提供することである。
上記課題を解決するために本発明の第一の局面が提供するのは以下の肉片切断方法である。すなわち、肉片を切断する肉片切断方法であって、環状切り刃の断面がV字状に形成された切削ブレードで基板の表面を切削してピラミッド状の複数の突起を形成する突起基板形成工程と、ピラミッド状の複数の突起が形成された基板の表面に肉片を載置する載置工程と、該基板に載置された肉片を円形カッターで切断する切断工程と、から少なくとも構成される肉片切断方法である。
該切断工程において、ピラミッド状の突起間に円形カッターの刃先を位置づけ円形カッターの刃先と該基板の表面との間に間隙を設けた状態で肉片を切断するのが好ましい。
上記課題を解決するために本発明の第二の局面が提供するのは以下の支持基板である。すなわち、物質を支持する支持基板であって、表面に複数のピラミッド状の突起が形成されている支持基板である。
本発明の第一の局面が提供する肉片切断方法は、環状切り刃の断面がV字状に形成された切削ブレードで基板の表面を切削してピラミッド状の複数の突起を形成する突起基板形成工程と、ピラミッド状の複数の突起が形成された基板の表面に肉片を載置する載置工程と、該基板に載置された肉片を円形カッターで切断する切断工程と、から少なくとも構成されているので、肉片を切断する際の肉片の移動をピラミッド状の突起で抑制することができ、肉片を凍結しなくても肉片をスライスすることができる。したがって、本発明の肉片切断方法によれば、肉片を凍結することによる細胞の破壊を回避して肉片をスライスすることができる。
本発明の第二の局面が提供する支持基板は、表面に複数のピラミッド状の突起が形成されているので、肉片を切断する際の肉片の移動をピラミッド状の突起で抑制することができ、肉片を凍結しなくても肉片をスライスすることができる。したがって、本発明の支持基板によれば、肉片を凍結することによる細胞の破壊を回避して肉片をスライスすることが可能となる。
以下、本発明に係る肉片切断方法および支持基板の好適実施形態について図面を参照しつつ説明する。
本発明の肉片切断方法では、まず、環状切り刃の断面がV字状に形成された切削ブレードで基板の表面を切削してピラミッド状の複数の突起を形成する突起基板形成工程を実施する。突起基板形成工程は、たとえば図1に一部を示す切削装置2を用いて実施することができる。
切削装置2は、被加工物を吸引保持するチャックテーブル4と、チャックテーブル4に吸引保持された被加工物を切削する切削手段6とを備える。図1(a)に示すとおり、チャックテーブル4の上端部分には、吸引手段(図示していない。)に接続された多孔質の吸着チャック8が配置され、チャックテーブル4においては、吸引手段で吸着チャック8の上面に吸引力を生成することにより吸着チャック8の上面に載せられた被加工物を吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル4は、上下方向に延びる軸線を中心として回転自在に構成されていると共に、図1(b)に矢印Xで示すX軸方向に移動自在に構成されている。
図1(b)に示すとおり、切削手段6は、X軸方向に直交するY軸方向(図1(b)に矢印Yで示す方向)を軸心として回転自在に構成されたスピンドル10と、スピンドル10の先端に固定された切削ブレード12とを含む。切削ブレード12は、アルミニウム合金等の適宜の金属材料から形成され得る環状基台14と、環状基台14の外周縁に固定された環状切り刃16とを有する。環状切り刃16は、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて所定厚み(たとえば500μm程度)に形成されている。また、図1(b)に示すとおり、環状切り刃16の断面は、刃先角度αが90°のV字状に形成されている。なお、刃先角度αの範囲は60°≦α≦120°程度でよい。
図1を参照して説明を続けると、突起基板形成工程では、まず、シリコン等の適宜の硬質材料から形成され得る基板18をチャックテーブル4の上面で吸引保持する。次いで、図1(b)に矢印Aで示す方向に高速回転させた切削ブレード12の環状切り刃16を基板18の表面18aから所定深さ(たとえば100〜200μm)だけ切り込ませると共に、切削手段6に対してチャックテーブル4を相対的にX軸方向に加工送りすることによって、基板18の表面18aを切削してV字状溝20を形成するV字状溝形成加工を施す。
そして、適宜の距離(たとえば100〜300μm)だけ、チャックテーブル4に対して切削ブレード12を相対的にY軸方向に割り出し送りしながらV字状溝形成加工を繰り返し、互いに平行な複数のV字状溝20を基板18の表面18aに形成する。また、チャックテーブル4を90度回転させた上で、割り出し送りしながらV字状溝形成加工を繰り返し、先に形成した複数のV字状溝20と直交する複数のV字状溝20を形成する。このようにして突起基板形成工程を実施して格子状にV字状溝20を形成することにより、図2に示すとおり、基板18の表面18aにピラミッド状の複数の突起22を形成することができる。
突起基板形成工程を実施した後、図2に示すとおり、ピラミッド状の複数の突起22が形成された基板18の表面18aに肉片24(たとえば人間や動物の内蔵細胞)を載置する載置工程を実施する。
載置工程を実施した後、基板18に載置された肉片24を円形カッターで切断する切断工程を実施する。切断工程は、たとえば図3に一部を示す切断装置26を用いて実施することができる。切断装置26は、回転自在に構成されたスピンドル28と、スピンドル28の先端に固定された円形カッター30とを含む。適宜の超硬材料から形成され得る円形カッター30の厚みは、たとえば20μm程度でよい。
図3を参照して説明を続けると、切断工程では、まず、基板18の表面18aに形成されたV字状溝20をX軸方向に整合させる。また、切断装置26の円形カッター30をX軸方向に整合させると共に、肉片24の上方であってピラミッド状の突起22間に円形カッター30の刃先を位置づける。次いで、図3(a)に矢印Bで示す方向に円形カッター30を高速回転させ、円形カッター30の刃先を肉片24に切り込ませると共に、切断装置26と支持基板18とを相対的にX軸方向に加工送りすることにより、肉片24を円形カッター30で切断する。図示の実施形態では図3(b)に示すとおり、円形カッター30の刃先と基板18の表面18aとの間に間隙を設けた状態で肉片24を円形カッター30で切断している。なお、切断された肉片24の例を図3(c)に示す。
以上のとおりであり、図示の実施形態では、表面18aに複数のピラミッド状の突起22が形成された基板18(支持基板)に肉片24を載置した状態で肉片24を切断するので、肉片24を切断する際の肉片24の移動をピラミッド状の突起22で抑制することができ、肉片24を凍結しなくても肉片24をスライスすることができる。したがって、図示の実施形態では、肉片24を凍結することによる細胞の破壊を回避して肉片24をスライスすることができる。
12:切削ブレード
16:環状切り刃
18:基板
18a:基板の表面
22:ピラミッド状の突起
24:肉片
30:円形カッター
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Claims (3)
- 肉片を切断する肉片切断方法であって、
環状切り刃の断面がV字状に形成された切削ブレードで基板の表面を切削してピラミッド状の複数の突起を形成する突起基板形成工程と、
ピラミッド状の複数の突起が形成された基板の表面に肉片を載置する載置工程と、
該基板に載置された肉片を円形カッターで切断する切断工程と、
から少なくとも構成される肉片切断方法。 - 該切断工程において、ピラミッド状の突起間に円形カッターの刃先を位置づけ円形カッターの刃先と該基板の表面との間に間隙を設けた状態で肉片を切断する、請求項1記載の肉片切断方法。
- 物質を支持する支持基板であって、
表面に複数のピラミッド状の突起が形成されている支持基板。
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JP2018195119A JP2020063949A (ja) | 2018-10-16 | 2018-10-16 | 肉片切断方法および支持基板 |
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2018
- 2018-10-16 JP JP2018195119A patent/JP2020063949A/ja active Pending
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