JP2020059091A - 切断装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ハニカム成形体の切断時におけるハニカム成形体の変形を抑制しやすい切断装置を提供する。【解決手段】切断装置1は、ワイヤ2によって軟質のハニカム成形体10をハニカム成形体10の軸方向Xに直交する切断方向Zに切断するものである。切断装置1は、ワイヤ2と張力印加部3と超音波発生器4とを備える。ワイヤ2は、接触線部21を有する。接触線部21は、張力を付与された状態で配されるとともに、ハニカム成形体10の切断時にハニカム成形体に接触する。張力印加部3は、接触線部21に張力を印加する。超音波発生器4は、切断方向Zに超音波振動する振動端子41を有する。超音波発生器4は、振動端子41をワイヤ2の接触線部21に直接接触させてワイヤ2に振動を付与する。【選択図】図1

Description

本発明は、ワイヤで軟質のハニカム成形体を切断する切断装置に関する。
自動車等の車両には、内燃機関から排出される排ガスを浄化するための排ガス浄化装置が搭載されている。排ガス浄化装置は、排気管に収容されたセラミックス製のハニカム構造体と、ハニカム構造体に保持させた触媒成分とを有している。ハニカム構造体は、互いに隣接する複数のセルと、複数のセルを形成する複数のセル壁と、複数のセル壁の外周に設けられてセル壁を保持する外周壁と、を有している。触媒成分は、セル壁表面に保持されている。
一般にハニカム構造体は、次にように製造され得る。まず、セラミックス等の原料粉末を含有する坏土を、所定の形状に押出成形することで軟質のハニカム成形体を形成する押出工程を行う。次いで、当該軟質のハニカム成形体を所定長さに切断する切断工程を行う。次いで、所定長さに切断されたハニカム成形体を焼成する焼成工程を行う。ハニカム成形体を焼成することで、ハニカム成形体よりも硬質のハニカム構造体を得る。
ここで、前記切断工程においては、切断されるハニカム成形体が軟質であるため、切断時にハニカム成形体が変形してしまうおそれがある。そこで、切断時におけるハニカム成形体の変形を抑制するためのハニカム成形体の切断装置が特許文献1に開示されている。
特許文献1に記載の切断装置は、ワイヤの中間部を引っ掛ける一対のアイドラーと、ワイヤの両端部を巻き取る一対のボビンとを、フレームに固定してなる。そして、特許文献1には、ハニカム成形体を変形させることなく切断すべく、フレームに超音波振動子を取り付ける技術が開示されている。
特開2002−321188号公報
しかしながら、特許文献1に記載の切断装置においては、超音波振動子をフレームに取り付けているため、超音波振動子の振動がワイヤにおけるハニカム成形体を切断する部位にうまく伝達しないことが考えられる。それゆえ、特許文献1に記載の切断装置においては、ハニカム成形体切断時におけるハニカム成形体の変形を抑制する観点から改善の余地がある。
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、ハニカム成形体の切断時におけるハニカム成形体の変形を抑制しやすい切断装置を提供しようとするものである。
本発明の一態様は、ワイヤ(2)によって軟質のハニカム成形体(10)を前記ハニカム成形体の軸方向(X)に交差する切断方向(Z)に切断する切断装置(1)であって、
張力を付与された状態で配されるとともに、前記ハニカム成形体の切断時に前記ハニカム成形体に接触する接触線部(21)を有する前記ワイヤと、
前記接触線部に張力を印加する張力印加部(3)と、
前記切断方向に超音波振動する振動端子(41)を有する超音波発生器(4)と、を備え、
前記超音波発生器は、前記振動端子を前記ワイヤの前記接触線部に直接接触させて前記ワイヤに振動を付与する、切断装置にある。
前記態様の切断装置において、超音波発生器は、振動端子をワイヤの接触線部に直接接触させてワイヤに振動を付与する。それゆえ、超音波発生器における振動端子の超音波振動を、直接的にワイヤに伝達することができる。それゆえ、ワイヤを振動させやすく、ハニカム成形体に対する切断装置の切れ味を向上させることができ、ハニカム成形体の切断時におけるハニカム成形体の変形を抑制することができる。
以上のごとく、前記態様によれば、ハニカム成形体の切断時におけるハニカム成形体の変形を抑制しやすい切断装置を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
実施形態1における、切断装置及びハニカム成形体の模式的な正面図。 実施形態1における、切断装置及びハニカム成形体をZ1側から見た模式的な底面図。 実施形態1における、ハニカム成形体を切断装置で切断している途中の様子を示す、切断装置及びハニカム成形体の模式的な正面図。 実施形態1における、ハニカム成形体を切断装置で切断した後の様子を示す、切断装置及びハニカム成形体の模式的な正面図。 実施形態1における、ハニカム成形体の模式的な斜視図。 実験例1における、切断装置及びハニカム成形体の模式的な正面図。 実験例1における、ハニカム成形体の変形量Δrを説明するためのハニカム成形体の模式的な正面図。 実験例1における、2つの超音波発生器を位置Bと位置Dとに配置した切断装置及びハニカム成形体の模式的な正面図。 実験例2における、切断装置及びハニカム成形体の模式的な正面図。 実施形態2における、切断装置及びハニカム成形体の模式的な正面図。 図11の、XI−XI線矢視断面図。 実施形態2における、ハニカム成形体の軸方向に直交する断面であって、超音波発生器の配置溝の底面を通る模式的な断面図。
(実施形態1)
切断装置の実施形態につき、図1〜図5を用いて説明する。
本実施形態の切断装置1は、図1、図2に示すごとく、ワイヤ2によって軟質のハニカム成形体10をハニカム成形体10の軸方向Xに直交する切断方向Zに切断するものである。以後、ハニカム成形体10の軸方向XをX方向といい、前記切断方向ZをZ方向という。また、X方向とZ方向との双方に直交する方向をY方向という。
図1、図2に示すごとく、切断装置1は、ワイヤ2と張力印加部3と超音波発生器4とを備える。ワイヤ2は、接触線部21を有する。接触線部21は、張力を付与された状態で配されるとともに、ハニカム成形体10の切断時にハニカム成形体10に接触する。
張力印加部3は、接触線部21に張力を印加する。超音波発生器4は、Z方向に超音波振動する振動端子41を有する。超音波発生器4は、振動端子41をワイヤ2の接触線部21に直接接触させてワイヤ2に振動を付与する。
ここで、図5を用いて、本実施形態の切断装置1が切断するハニカム成形体10につき説明する。なお、本実施形態で説明するハニカム成形体10は、ハニカム成形体10の一例を示すものであり、その他種々の形状、材質等を採用することが可能である。
ハニカム成形体10は、全体としてX方向に延在する円柱状に形成されている。ハニカム成形体10は、複数のセル101と、セル101を形成する複数のセル壁102と、複数のセル壁102の外周に設けられた外周壁103とを有する。
各セル101は、ハニカム成形体10を、X方向に貫通するよう形成されている。各セル101は、X方向に直交する断面形状が、六角形状を呈している。セル壁102は、複数のセル101を区画している。外周壁103は、X方向に形成された円筒状を呈している。外周壁103の内周面には、セル壁102の外周部が接続されている。
本実施形態の切断装置1が切断するハニカム成形体10の製造方法の一例につき説明する。
ハニカム成形体10の製造には、Si源、Al源、及びMg源を含むコージェライト形成原料が用いられる。コージェライト形成原料は、焼成によりコージェライト組成を生成できる原料のことである。コージェライト形成原料としては、カオリン、シリカ、水酸化アルミニウム、アルミナ、タルク等の原料粉末を適宜混合した混合物を用いることができる。これらの原料粉末は、最終的な化学組成が重量比にてSiO2:45〜55%、Al23:33〜42%、MgO:12〜18%となるコージェライトの組成となるように混合される。
ハニカム成形体10を製造する際には、コージェライト形成原料に、水、バインダ、潤滑油、造孔材等を適宜混合し、コージェライト形成原料を含む坏土を準備する。そして、準備した坏土を押出成形することにより、X方向に長尺、かつ、軟質のハニカム成形体10が成形される。以上のようにして、本実施形態の切断装置1が切断するハニカム成形体10が製造される。
なお、ハニカム成形体10の製造方法は、前述したものに限られない。例えば、1つ又は複数のセル101を構成するセル壁102を押出成形等により複数形成し、これらを積層し互いに接合させることハニカム成形体10を成形する、等も可能である。
ハニカム成形体10は、本実施形態の切断装置1により、Z方向に切断されることで、X方向の所望の長さに形成される。切断装置1は、接触線部21をハニカム成形体10にZ方向の一方側であるZ1側に貫通させることで、ハニカム成形体10を切断する。なお、以後、Z方向におけるZ1側と反対側をZ2側という。
切断されたハニカム成形体10は、焼成されることで硬化し、硬質のハニカム構造体となる。
ハニカム構造体は、例えば車両に搭載される排ガス浄化装置を構成するものである。排ガス浄化装置は、内燃機関から排出される排ガスを浄化するために用いられる。
次に、本実施形態の切断装置1につき、詳説する。
図1、図2に示すごとく、切断装置1は、前述のごとく、ワイヤ2と張力印加部3と超音波発生器4とを備える。ワイヤ2は、例えばピアノ線からなる。ワイヤ2の直径は、例えば0.08mmや0.2mmとすることができるが、ハニカム成形体10に対する切れ味を向上させる観点から、ワイヤ2の直径は、例えば0.15mm未満等、小さくすることが好ましい。
図1に示すごとく、張力印加部3は、固定部31と巻取部32と一対のガイド部33とを備える。固定部31は、ワイヤ2の一端を固定する。巻取部32は、ワイヤ2の他端部を巻き取ることでワイヤ2に張力を印加する。一対のガイド部33は、一対のガイド部33の外周部に対してワイヤが架設されている。また、一対のガイド部33は、固定部31及び巻取部32に対してZ方向に移動可能に構成されている。張力印加部3は、一対のガイド部33を、固定部31及び巻取部32に対してZ1側に移動させることにより、ワイヤ2の接触線部21をY方向の一方側であるY1側に向かって走行させる。
固定部31及び巻取部32は、図示しない第一フレームに対して取り付けられたボビンによって構成されている。固定部31は、図示しない第一フレームに対して回動不能に固定されている。ワイヤ2の一端部は、固定部31に巻き付けられて、固定部31に固定されている。
巻取部32は、第一フレームに対して回動可能に取り付けられたボビンによって構成されている。巻取部32は、X方向に伸びる軸を中心に回転可能に第一フレームに取り付けられている。巻取部32は、例えばゼンマイ式のバネ等により、その周方向におけるワイヤ2を巻き取る側(図1の矢印の方向)に付勢されている。これにより、巻取部32は常にワイヤ2を引っ張った状態にある。
一対のガイド部33は、第一フレームに対してZ方向に移動可能な第二フレームに取り付けられている。図1、図2に示すごとく、Y方向において、一対のガイド部33は、互いの間に間隔をあけて並んでいる。各ガイド部33は、第二フレームに対して周方向に回動自在に取り付けられたローラによって構成されている。各ガイド部33は、X方向に伸びる軸を中心に回転自在に第二フレームに取り付けられている。各ガイド部33は、X方向の中央に向かうほど縮径した形状を有し、その中央部にワイヤ2が架設されている。なお、ワイヤ2がガイド部33を摺動可能であれば、ガイド部33は、第二フレームに対して周方向に回動不能に取り付けられていてもよい。
図1に示すごとく、ワイヤ2における固定部31と巻取部32間の部位は、ガイド部33に対してZ1側から引っ掛けられている。ワイヤ2は、巻取部32の巻取力により、一対のガイド部33に架設されている。ワイヤ2における一対のガイド部33間の部位が、接触線部21である。
超音波発生器4は、一対のガイド部33と同様、第二フレームに固定されている。これにより、超音波発生器4は、一対のガイド部33と同じように第一フレームに対してZ方向に移動可能に構成されている。
図1、図2に示すごとく、本実施形態において、切断装置1は、2つの超音波発生器4を備える。2つの超音波発生器4は、Y方向におけるハニカム成形体10の両側にそれぞれ配されている。2つの超音波発生器4は、その先端部(すなわちZ1側端部)に、振動端子41を備える。超音波発生器4は、その振動端子41が、Z方向に超音波振動するよう構成されている。なお、超音波振動とは、20kHz以上の周波数の振動を意味する。
図1、図2に示すごとく、2つの超音波発生器4の振動端子41は、ワイヤ2の接触線部21におけるハニカム成形体10のY方向の両側の部位に当接している。振動端子41は、柱状に形成されており、その先端面411がワイヤ2の接触線部21に接触する接触面412を構成している。接触面412は、少なくとも接触線部21でハニカム成形体10を切断している最中に、接触線部21に接触する振動端子41の面である。
Z方向において、振動端子41の接触面412は、接触線部21と同等の位置、或いは接触線部21よりもややZ2側に位置している。すなわち、振動端子41の接触面412は、接触線部21に触れるか触れないかの位置に配されている。振動端子41の接触面412が接触線部21よりもややZ2側に位置した場合(すなわち接触面412が接触線部21に触れていない場合)においても、ハニカム成形体10の切断時においては、振動端子41の接触面412は、接触線部21に触れる。すなわち、この場合においても、ハニカム成形体10を切断しようと接触線部21がハニカム成形体10に触れることで、接触線部21がZ2側に撓み、接触線部21が確実に振動端子41の接触面412に接触する。そして、超音波発生器4は、振動端子41を超音波振動させることで、この超音波振動をワイヤ2の接触線部21に伝達し、接触線部21を振動させている。
次に、図3、図4を用いて、切断装置1によってハニカム成形体10を切断する様子につき、説明する。
まず、切断装置1の接触線部21のZ1側にハニカム成形体10を位置させる。次いで、超音波発生器4の振動端子41を超音波振動させた状態で、第二フレームを第一フレームに対してZ1側に移動させる。これにより、図3、図4に示すごとく、一対のガイド部33、これに架設されたワイヤ2の接触線部21、及び2つの超音波発生器4がZ1側に移動する。そして、ワイヤ2の接触線部21がハニカム成形体10に押し込まれ、接触線部21がハニカム成形体10を通過することで、ハニカム成形体10が切断される。
ここで、第二フレームを第一フレームに対してZ1側に移動させることにより、一対のガイド部33がワイヤ2の固定部31と巻取部32間の部位をZ1側に引っ張る。これにより、巻取部32からワイヤ2が引き出されながら、ワイヤ2の接触線部21がY方向のY1側に向かって走行する。
このように、一対のガイド部33を固定部31及び巻取部32に対してZ1側に移動させることにより、機械的な原理により、接触線部21がY方向のY1側に向かって走行する。これにより、接触線部21でハニカム成形体10を切断する際、接触線部21の走行により、Y方向に引き切ることができるとともに、接触線部21のZ1側への移動により、Z方向に押し切ることができる。
次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
本実施形態の切断装置1において、超音波発生器4は、振動端子41をワイヤ2の接触線部21に直接接触させてワイヤ2に振動を付与する。それゆえ、超音波発生器4における振動端子41の超音波振動を、直接的にワイヤ2に伝達することができる。それゆえ、ワイヤ2を振動させやすく、ハニカム成形体10に対する切断装置1の切れ味を向上させることができ、ハニカム成形体10の切断時におけるハニカム成形体10の変形を抑制することができる。
また、張力印加部3は、固定部31と巻取部32と一対のガイド部33と、を備える。そして、張力印加部3は、一対のガイド部33を、固定部31及び巻取部32に対してZ方向の一方側に移動させることにより、ワイヤ2の接触線部21をY方向の一方側に向かって走行させる。これにより、ワイヤ2の接触線部21によって、Y方向に引き切るとともにZ方向に押し切ることができるため、切断装置1の切れ味を向上させることができる。そして、本構成によれば、機械的に接触線部21を走行させることができる。
また、切断装置1は、超音波発生器4を複数有し、複数の超音波発生器4は、Y方向におけるハニカム成形体10の両側にそれぞれ配されている。それゆえ、超音波発生器4における振動端子41の超音波振動を、ワイヤ2の接触線部21に伝達させやすい。これによって、切断装置1の切れ味を向上させることができる。
以上のごとく、本実施形態によれば、ハニカム成形体の切断時におけるハニカム成形体の変形を抑制しやすい切断装置を提供することができる。
なお、以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
(実験例1)
本例は、実施形態1と同様の基本構造を有するとともに、2つの超音波発生器4の位置を種々変更した切断装置1につき、切れ味を評価した実験例である。
本例においては、試料1〜6と比較例とを用いた。試料1〜6は、2つの超音波発生器4の振動端子41の位置を、図6のY方向の位置A〜Dのうちのいずれか2か所に配置し、ハニカム成形体10の切断時に超音波発生器4の振動端子41を超音波振動させた切断装置1である。比較例は、ハニカム成形体10の切断時にワイヤ2に振動を加えない切断装置である。
位置Bは、Y方向におけるハニカム成形体10のY2側端部の位置から、Y2側に13mm離れた位置であり、位置Aは、位置BからY2側に70mm離れた位置である。位置Cは、Y方向におけるハニカム成形体10のY1側端部の位置から、Y1側に13mm離れた位置であり、位置Dは、位置CからY1側に70mm離れた位置である。位置Bと位置Cとの間のY方向の長さは、140mmである。各試料における2つの超音波発生器4の配置については、表1に示す。
各試料及び各比較例において、超音波発生器4の配置以外についての切断装置1の構成は、実施形態1と同様である。また、各試料及び各比較例においても、実施形態1と同様、ワイヤ2の接触線部21でハニカム成形体10を切断する際、接触線部21は図6に示した矢印の方向に走行するよう構成されている。
本例において、各試料の切断装置1及び比較例の切断装置によって切断されるハニカム成形体10は、いずれも実施形態1で示した構造と同様の基本構造を有する。本例において、ハニカム成形体10は、直径が114mm、セル壁102の厚みが65μm、セル101密度が900個/in2、である。
また、各切断装置1において、ワイヤ2の直径は、いずれも0.1mmとした。また、超音波発生器4における超音波出力を600W、振動の周波数を20kHz、振幅を60μmとした。
各試料の切断装置1及び比較例の切断装置の切れ味を評価は、各試料の切断装置1及び比較例の切断装置でハニカム成形体10を切断した際のハニカム成形体10の変形量Δrを測定することで行った。図7に示すごとく、ハニカム成形体10の変形量Δrは、切断前のハニカム成形体10の半径から、切断後のハニカム成形体10の最小半径を引いたものである。なお、図7においては、外周壁103以外の図示を省略している。
切断装置1は、変形量Δrが小さいほど、切れ味が良いといえる。また、切断装置1で切断されたハニカム成形体10は、変形量Δrが大きいほど、セル壁102、セル101も元の形状から潰れていることを目視で確認している。
また、切断装置1で切断されたハニカム成形体10は、切断時におけるワイヤ2の入口近傍(すなわちZ2側端部近傍)が主に潰れることを確認している。
本例の結果を、表1に、結果を示す。
Figure 2020059091
表1から、ハニカム成形体10の切断時に超音波発生器4でワイヤ2を振動させた試料1〜6の切断装置1は、ハニカム成形体10の切断時にワイヤ2に振動を加えない比較例の切断装置よりも、切断されるハニカム成形体10の変形量Δrが小さくなることが分かる。それゆえ、ハニカム成形体10の切断時においては、超音波発生器4によりワイヤ2を振動させることで、ハニカム成形体10に対する切れ味が良くなることが分かる。
また、試料1〜6の中でも、Y方向におけるハニカム成形体10の両側に超音波発生器4を配置した試料2〜5のうち、Y2側の超音波発生器4を位置Bに配置した試料4、5は、特に変形量Δrが小さくなっていることが分かる。すなわち、Y方向におけるハニカム成形体10の両側に超音波発生器4を配置した場合において、接触線部21が走行する側の反対側(すなわちY2側)に配された超音波発生器4の振動端子41は、ハニカム成形体10に近いことが好ましいことが分かる。
以後、Y方向におけるハニカム成形体10の両側に超音波発生器4を配置した切断装置1において、接触線部21が走行する側の反対側(すなわちY2側)に配された超音波発生器4を上流側振動器4aといい、接触線部21が走行する側(すなわちY1側)に配された超音波発生器4を下流側振動器4bということもある。
また、試料4、5のうちでも試料5における変形量Δrが小さくなっていることが分かる。すなわち、図8に示すごとく、Y方向におけるハニカム成形体10の両側に超音波発生器4を配置した場合において、Y方向におけるハニカム成形体10と下流側振動器4bの振動端子41との間の間隔を、Y方向におけるハニカム成形体10と上流側振動器4aの振動端子41との間の間隔よりも大きくすることが、ハニカム成形体10の変形量Δrを小さくする観点から好ましいことが分かる。
(実験例2)
本例は、図9に示すごとく、Y方向におけるハニカム成形体10の両側に超音波発生器4を配置した切断装置1において、上流側振動器4aの振動端子41及び下流側振動器4bの振動端子41のそれぞれの振幅を種々変更した切断装置1につき、切れ味を評価した実験例である。
各試料において、図9に示すごとく、上流側振動器4aの振動端子41を位置Bに配し、下流側振動器4bの振動端子41を位置Cに配した。上流側振動器4aの振動端子41及び下流側振動器4bの振動端子41のそれぞれの振幅を種々変更した試料7〜15の切断装置1を用いた。各試料の上流側振動器4aの振動端子41及び下流側振動器4bの振動端子41のそれぞれの振幅については、表1に示す。
本例において、各試料が切断するハニカム成形体10は、セル壁102の厚みが75μm、セル101密度が750個/in2、である。なお、ハニカム成形体10の直径は、実施例1と同様114mmである。
また、各切断装置1において、ワイヤ2の直径は、いずれも0.08mmとした。その他、各切断装置1の構成や実験方法については、実施例1と同様である。
本例の結果を表2に、結果を示す。
Figure 2020059091
表2から、上流側振動器4aの振幅が50μm以上である試料7〜12は、ハニカム成形体10の変形量Δrを小さくできることが分かる。すなわち、Y方向におけるハニカム成形体10の両側に超音波発生器4を配置した切断装置1においては、上流側振動器4aの振動端子41の振幅を50μm以上とすることが、ハニカム成形体10の変形量Δrを小さくする観点から好ましいことが分かる。さらに、試料7〜12のうち、上流側振動器4aの振動端子41の振幅と下流側振動器4bの振動端子41の振幅とが等しい試料7、11においては、特にハニカム成形体10の変形量Δrを小さくできることが分かる。
また、表2の、試料9と試料13との比較や、試料12と試料14との比較から、上流側振動器4aの振動端子41の振幅を、下流側振動器4bの振動端子41の振幅よりも大きくすると、変形量Δrを小さくしやすいことが分かる。すなわち、Y方向におけるハニカム成形体10の両側に超音波発生器4を配置した切断装置1においては、上流側振動器4aの振動端子41の振幅を下流側振動器4bの振動端子41の振幅よりも大きくすることが、ハニカム成形体10の変形量Δrを小さくする観点から好ましいことが分かる。
(実施形態2)
本実施形態は、図10〜図12に示すごとく、実施形態1に対して、超音波発生器4の振動端子41の先端部の形状を変更した実施形態である。
図11に示すごとく、各振動端子41は、先端面411に、接触線部21と平行な配置溝413を有する。接触線部21は、配置溝413内に配されている。振動端子41の配置溝413は、振動端子41の先端面411の一部が、Z2側に凹むよう形成されている。配置溝413は、Y方向の両側が開放されている。
配置溝413の底面413aは、ワイヤ2の外周面に沿うよう曲面状に形成されている。底面413aは、ワイヤ2の外周面の曲率よりも小さい曲率の曲面で形成されている。ワイヤ2は、配置溝413の底面413aに接触している。つまり、配置溝413の底面413aが、ワイヤ2の接触線部21に接触する接触面412を構成している。
図11に示すごとく、配置溝413は、接触線部21の直径よりも深い溝として構成されている。接触線部21は、配置溝413の内側に収まるよう配されている。すなわち、配置溝413のZ方向の寸法は、接触線部21の直径よりも大きい。接触線部21は、図11において二点鎖線で示す配置溝413のZ1側の位置よりもZ1側には突出していない。
また、図12に示すごとく、各振動端子41は、接触面412とY方向におけるハニカム成形体10側の側面部416との間の内側角部414が、接触面412と側面部416とを滑らかにつなぐ曲面状に形成されている。つまり、Y方向における接触面412のハニカム成形体10側の端部は、Y方向においてハニカム成形体10側へ向かうほど、Z2側へ向かうようアール状に形成されている。
なお、図12に示すごとく、本実施形態において、振動端子41は、接触面412とY方向におけるハニカム成形体10から遠い側の側面部417との間の外側角部415も曲面状に形成されている。
その他は、実施形態1と同様である。
本実施形態において、振動端子41は、先端面411に、接触線部21と平行な配置溝413を有し、接触線部21は配置溝413内に配されている。それゆえ、ワイヤ2が、振動端子41から外れることを防止しやすい。これにより、一層、振動端子41の振動をワイヤ2に伝達しやすい。
また、配置溝413は、接触線部21の直径よりも深い溝として構成されており、接触線部21は、配置溝413の内側に収まるよう配されている。これにより、ワイヤ2が振動端子41から外れることをより確実に防止しやすい。
また、振動端子41は、接触線部21と接触する接触面412とY方向におけるハニカム成形体10側の側面部416との間の内側角部414が、接触面412と側面部416とを滑らかにつなぐ曲面状に形成されている。それゆえ、ワイヤ2の繰り返しの振動等により、ワイヤ2が内側角部414によって消耗されることを防止しやすい。ここで、接触線部21でハニカム成形体10を切断する際、接触線部21は、ハニカム成形体10によって若干Z2側に引っ張られる。これにより、接触線部21における振動端子41側の端部は、内側角部414に押し付けられやすくなる。そこで、内側角部414を前述のような曲面状に形成することで、ワイヤ2の耐久性を確保することができる。
また、振動端子41は、外側角部415も曲面状に形成されている。すなわち、振動端子41は、Y方向における接触面412の両端部と振動端子41の側面部416、417との間に形成された一対の角部が曲面状に形成されている。それゆえ、切断装置1の生産性の向上を図りやすい。ここで、振動端子41の一対の角部のうちの一方のみを曲面状にした場合、曲面状にした側をY方向におけるハニカム成形体10に近い側に向けるよう、超音波発生器4を切断装置1に取り付ける必要が生じてしまう。一方、本構成によれば、超音波発生器4の一対の角部がY方向に並ぶように取り付けさえすれば、前述のワイヤ2の耐久性確保の効果を得ることができるため、切断装置1の生産性を向上させやすい。また、外側角部415によってワイヤ2が消耗されることを防止することができる。
その他、実施形態1と同様である。
本発明は、前記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。
1 切断装置
10 ハニカム成形体
2 ワイヤ
21 接触線部
3 張力印加部
4 超音波発生器
41 振動端子
X ハニカム成形体の軸方向
Z 切断方向

Claims (9)

  1. ワイヤ(2)によって軟質のハニカム成形体(10)を前記ハニカム成形体の軸方向(X)に交差する切断方向(Z)に切断する切断装置(1)であって、
    張力を付与された状態で配されるとともに、前記ハニカム成形体の切断時に前記ハニカム成形体に接触する接触線部(21)を有する前記ワイヤと、
    前記接触線部に張力を印加する張力印加部(3)と、
    前記切断方向に超音波振動する振動端子(41)を有する超音波発生器(4)と、を備え、
    前記超音波発生器は、前記振動端子を前記ワイヤの前記接触線部に直接接触させて前記ワイヤに振動を付与する、切断装置。
  2. 前記張力印加部は、前記ワイヤの一端を固定する固定部(31)と、前記ワイヤの他端部を巻き取ることで前記ワイヤに張力を印加する巻取部(32)と、外周部に対して前記ワイヤが架設されるとともに、前記固定部及び前記巻取部に対して前記切断方向に移動可能な一対のガイド部(33)と、を備え、前記張力印加部は、一対の前記ガイド部を、前記固定部及び前記巻取部に対して前記切断方向の一方側(Z1)に移動させることにより、前記ワイヤの前記接触線部を前記接触線部の延在方向(Y)の一方側(Y1)に向かって走行させる、請求項1に記載の切断装置。
  3. 前記超音波発生器を複数有し、複数の前記超音波発生器は、前記ワイヤの前記接触線部の延在方向(Y)における前記ハニカム成形体の両側にそれぞれ配されている、請求項1又は2に記載の切断装置。
  4. 前記振動端子は、先端面(411)に、前記接触線部と平行な配置溝(413)を有し、前記接触線部は前記配置溝内に配されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の切断装置。
  5. 前記配置溝は、前記接触線部の直径よりも深い溝として構成されており、前記接触線部は、前記配置溝の内側に収まるよう配されている、請求項4に記載の切断装置。
  6. 前記振動端子は、前記接触線部と接触する接触面(412)と前記接触線部の延在方向(Y)における前記ハニカム成形体側の側面部(416)との間の内側角部(414)が、前記接触面と前記側面部とを滑らかにつなぐ曲面状に形成されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載の切断装置。
  7. 一対の前記張力印加部は、前記ワイヤの前記接触線部を前記接触線部の延在方向(Y)の一方側(Y1)に走行させることができるよう構成されており、前記切断装置は、前記ハニカム成形体に対して、前記延在方向の他方側(Y2)に配された前記超音波発生器である上流側振動器(4a)と、前記ハニカム成形体に対して、前記延在方向の前記一方側に配された前記超音波発生器である下流側振動器(4b)とを有し、前記延在方向における前記ハニカム成形体と前記下流側振動器の前記振動端子との間の間隔は、前記延在方向における前記ハニカム成形体と前記上流側振動器の前記振動端子との間の間隔よりも大きい、請求項1〜6のいずれか一項に記載の切断装置。
  8. 一対の前記張力印加部は、前記ワイヤの前記接触線部を前記接触線部の延在方向(Y)の一方側(Y1)に走行させることができるよう構成されており、前記切断装置は、前記ハニカム成形体に対して、前記延在方向の他方側(Y2)に配された前記超音波発生器である上流側振動器(4a)と、前記ハニカム成形体に対して、前記延在方向の前記一方側に配された前記超音波発生器である下流側振動器(4b)とを有し、前記上流側振動器の前記振動端子の振幅は、50μm以上である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の切断装置。
  9. 一対の前記張力印加部は、前記ワイヤの前記接触線部を前記接触線部の延在方向(Y)の一方側(Y1)に走行させることができるよう構成されており、前記切断装置は、前記ハニカム成形体に対して、前記延在方向の他方側(Y2)に配された前記超音波発生器である上流側振動器(4a)と、前記ハニカム成形体に対して、前記延在方向の前記一方側に配された前記超音波発生器である下流側振動器(4b)とを有し、前記上流側振動器の前記振動端子の振幅は、前記下流側振動器の前記振動端子の振幅よりも大きい、請求項1〜8のいずれか一項に記載の切断装置。
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