JP2020059058A - 接合体の製造方法および板状部材の品質管理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
11 第1板材
12 第2板材
12a 表面
12b 裏面
13 セルフピアスリベット
14 頭部
15 円筒部
21 ダイ
23 凹部
31 試験ダイ
32 試験設置面
33 丸孔
37 試験パンチ
Claims (6)
- 少なくとも1枚の第1板材と、1枚の第2板材と、頭部から円筒部が突出するセルフピアスリベットとを備える接合体の製造方法であって、
板厚方向の荷重により前記第2板材を塑性変形させて前記第2板材の物性値情報を測定する試験工程と、
前記試験工程による前記物性値情報に基づいて接合条件を設定する設定工程と、
前記設定工程により設定された接合条件に基づいて、前記第1板材を表面に重ねた前記第2板材の裏面をダイによって支持し、前記ダイに設けた凹部へ向かって前記円筒部を前記表面側から打ち込むことにより前記第1板材と前記第2板材とを接合する接合工程と、を備える接合体の製造方法。 - 前記試験工程は、前記第2板材の前記裏面を試験ダイの試験設置面で支持し、前記円筒部と同一外径の円柱状の試験パンチを、前記試験設置面に設けた丸孔へ向かって前記表面側から板厚方向に前記第2板材に押し込むことで、前記第2板材を前記丸孔内へ張り出させて前記物性値情報を測定することを特徴とする請求項1記載の接合体の製造方法。
- 前記設定工程は、前記試験工程において前記第2板材の前記裏面に割れが発生したときの前記試験設置面からの前記裏面の張出量よりも小さい値を、前記接合工程で用いられる前記ダイの前記凹部の深さの最大値とすることを特徴とする請求項2記載の接合体の製造方法。
- 前記試験工程は、少なくとも前記凹部の深さが異なる複数の前記ダイを用い、前記凹部へ向かって前記円筒部を前記表面側から前記第1板材および前記第2板材に打ち込んで前記第1板材と前記第2板材とを接合することによって、前記凹部の寸法に対する前記裏面の状態を前記物性値情報として測定することを特徴とする請求項1記載の接合体の製造方法。
- 前記設定工程は、前記試験工程において前記凹部の深さの特定値以下では前記第2板材の前記裏面に割れが発生しない場合、前記特定値を、前記接合工程で用いられる前記ダイの前記凹部の深さの最大値とすることを特徴とする請求項4記載の接合体の製造方法。
- 請求項1から5のいずれかに記載の接合体の製造方法における前記接合条件に基づいた前記接合工程により前記第1板材と接合される第2板材の品質管理方法であって、
前記第2板材の曲げ特性を測定する測定工程と、
前記測定工程により測定した曲げ特性に基づいて、前記接合条件に基づいた前記接合工程において前記第2板材の前記裏面に割れが発生するか否かを判断する判断工程と、を備える第2板材の品質管理方法。
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