JP2020057950A - 周波数選択部材およびその製造方法 - Google Patents
周波数選択部材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020057950A JP2020057950A JP2018187844A JP2018187844A JP2020057950A JP 2020057950 A JP2020057950 A JP 2020057950A JP 2018187844 A JP2018187844 A JP 2018187844A JP 2018187844 A JP2018187844 A JP 2018187844A JP 2020057950 A JP2020057950 A JP 2020057950A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency selection
- layer
- selection member
- fiber reinforced
- reinforced plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
Abstract
Description
下記特許文献1では、平面上に同形状の周波数選択板(周波数選択素子)を配置することによって特定の周波数帯に共鳴する性能を備えたアンテナが開示されている。
また、例えば下記特許文献2は、曲面形状を有する周波数選択部材に対応するため、曲面上への周波数選択素子の配列決定方法について検討している。
(方法1)薄い銅張積層板にパターンをエッチングして曲面形状に賦形する。
(方法2)曲面形状に導電性インク等で直接パターンを印刷する。
(方法3)曲面形状表面に直接パターンを切削加工して凹凸を設け、凹み部に導電性ペースト等を塗布する。
(方法1)部材形状が二次曲面の場合には曲面形状に賦形するのが不可能である。
(方法2)曲面形状にパターンを直接印刷するのは、品質の安定性等に問題がある。
(方法3)切削加工後に導電性ペーストを塗布した後、更に不要箇所の導電性ペーストを除去するための作業が発生する。パターンの複雑さによっては、不要なペースト部を除去するために切削加工が必要な場合も考えられ、工程が煩雑になるという問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、任意の形状の周波数選択部材を容易かつ精度よく形成することにある。
請求項2の発明にかかる周波数選択部材は、前記第2層の表面に非導電性素材で形成された第3層を更に備える、ことを特徴とする。
請求項3の発明にかかる周波数選択部材は、前記第2層は、炭素繊維強化プラスチックで形成されている、ことを特徴とする。
請求項4の発明にかかる周波数選択部材は、前記炭素繊維強化プラスチックは、繊維方向が互いに直交する層が少なくとも1対積層されて形成されている、ことを特徴とする。
請求項5の発明にかかる周波数選択部材は、前記炭素繊維強化プラスチックは、等方的な短繊維を用いて形成されている、ことを特徴とする。
請求項6の発明にかかる周波数選択部材の製造方法は、表面に周波数選択素子が配置された周波数選択部材の製造方法であって、非導電性素材で形成された第1層と、前記第1層の表面に積層され導電性素材で形成された第2層とを含む部材を形成する部材形成工程と、前記第2層を前記周波数選択素子の形状に除去加工することにより前記周波数選択素子を形成する除去加工工程と、を含んだことを特徴とする。
請求項7の発明にかかる周波数選択部材の製造方法は、前記部材形成工程では、前記第2層の表面に第3層を更に積層する、ことを特徴とする。
請求項8の発明にかかる周波数選択部材の製造方法は、前記第2層は、炭素繊維強化プラスチックで形成されている、ことを特徴とする。
請求項9の発明にかかる周波数選択部材の製造方法は、前記炭素繊維強化プラスチックは、繊維方向が互いに直交する層が少なくとも1対積層されて形成されている、ことを特徴とする。
請求項10の発明にかかる周波数選択部材の製造方法は、前記炭素繊維強化プラスチックは、等方的な短繊維を用いて形成されている、ことを特徴とする。
請求項2および7の発明によれば、第2層の表面に第3層を更に積層するので、除去加工時に周波数素子が変形したり、欠けたりするのを防止する上で有利となる。
請求項3および8の発明によれば、第2層が炭素繊維強化プラスチックで形成されているので、成形を容易に行うことができるとともに、除去加工に耐えうる強度を持たせる上で有利となる。
請求項4および9の発明によれば、繊維方向が互いに直交する層を少なくとも1対積層して炭素繊維強化プラスチックを形成しているので、導電層全体として導電率を方向によらず均一とすることができる。
請求項5および10の発明によれば、炭素繊維強化プラスチックが等方的な短繊維を用いて形成されているので、導電層全体として導電率を方向によらず均一とすることができる。
図1は、実施の形態にかかる周波数選択部材10の構成を示す図である。
図1では、図示の便宜上、周波数選択部材10を平板状としているが、周波数選択部材10を任意の曲面形状(例えば航空機のレドームのような略円錐形状など)に形成してもよい。
周波数選択部材10は、基板12の表面に周波数選択素子14が配置されている。
周波数選択素子14は、周波数選択部材10に要求される周波数特性に基づいて、形状や配列周期等が設計されている。図1の例では、周波数選択素子14をクロスダイポール型としているが、リング型や正方形型など、従来公知の様々な形状を適用可能である。
周波数選択部材10は、基材16および導電層18を備える。なお、図2では各層の厚みを均一に図示しているが、実際には各層への強度要求などに合わせて各層の厚みは適宜調整されている。
基材16は、例えばガラス繊維強化プラスチック(GFRP:Glass Fiber Reinforced Plastics)、アラミド繊維強化プラスチック(AFRP:Aramid Fiber Reinforced Plastics)等の非導電性素材で形成され、誘電体層として機能する。
本実施の形態では、導電層18は、炭素繊維強化プラスチック(CFRP:Carbon Fiber Reinforced Plastics)で形成されている。炭素繊維強化プラスチックは、炭素(カーボン)を含んでいるため導電性を有する。
導電層18を炭素繊維強化プラスチックで形成することによって、後述する除去加工に耐えうる強度を持たせることができる。
また、導電層18として、炭素繊維強化プラスチックの他、例えばステンレスメッシュ、表面にメッキしたガラス繊維や有機繊維などを用いてもよい。
すなわち、図1および図2に示す周波数選択部材10は、非導電性素材で形成された第1層である基材16と、基材16(第1層)の表面に積層され導電性素材で形成された第2層である導電層18と、を備え、導電層18(第2層)は、周波数選択素子14の形状に除去加工され、基材16(第1層)を露出させることにより周波数選択素子14が形成されている。
このようにすることによって、部材上における周波数選択素子14の形成を容易に行うことができる。
図3に示す周波数選択部材10では、導電層18の表面に補強層20が積層されている。
補強層20は、周波数選択素子14の形成のための加工時に周波数選択素子14のパターンが変形したり、加工機械の刃物等の力に負けてパターンがなくなってしまうのを防止するために設けられている。
補強層20は、基材16と同様に、例えばガラス繊維強化プラスチック、アラミド繊維強化プラスチック等の非導電性素材で形成され、誘電体層として機能する。補強層20と基材16とは、同一の素材で形成されていてもよいし、異なる素材で形成されていてもよい。
このため、例えば図5に示すように、繊維方向が互いに直交する層を少なくとも1対積層させて炭素繊維強化プラスチック層(導電層18)を形成し、導電率を方向によらず均一にするようにしてもよい。図5の例では、紙面縦方向に繊維方向が伸びる第1の炭素繊維強化プラスチック層18Aに、紙面横方向に繊維方向が伸びる第2の炭素繊維強化プラスチック層18Bを積層することにより炭素繊維強化プラスチック層(導電層18)を形成している。なお、第1の炭素繊維強化プラスチック層18Aと第2の炭素繊維強化プラスチック層18Bとの組を更に複数積層して炭素繊維強化プラスチック層(導電層18)を形成してもよい。
また、炭素繊維強化プラスチック層(導電層18)を、等方的な短繊維を用いて形成し、導電率を方向によらず均一にするようにしてもよい。
まず、図4Aに示すように、基材16を任意の形状(例えば航空機のレドームのような曲面形状)に成形する。なお、図4では図示の便宜上、基材16を平板状としている。
つぎに、図4Bに示すように、基材16の表面に導電層18を積層し、周波数選択部材10の基板12を形成する。また、必要に応じて導電層18の表面に補強層20を積層する。なお、基材16、導電層18、補強層20を積層した状態で任意の形状に一体成型することにより、基板12を形成してもよい。
また、基材16に代えて導電層18(炭素繊維強化プラスチック)を任意の形状に成形し、その背面(裏面)側に補強層20を積層することにより、基板12を形成してもよい。
ここまでが、請求項における部材形成工程となる。
図4Cの例ではエンドミル30を用いた切削加工により、補強層20および導電層18を除去している。除去加工の方法として、切削加工の他、例えばレーザー加工、ウォータージェット加工などを行ってもよい。
除去加工により、図4Dに示すように開口19が形成され、この部分に基材16が露出する。これにより、基板12に周波数選択素子14のパターンが形成される。
ここまでが、除去加工工程となる。基板12に所望の数のパターンが形成するまで除去加工工程を繰り返す。
12 基板
14 周波数選択素子
16 基材
18 導電層
19 開口
20 補強層
Claims (10)
- 表面に周波数選択素子が配置された周波数選択部材であって、
非導電性素材で形成された第1層と、
前記第1層の表面に積層され導電性素材で形成された第2層と、を備え、
前記第2層を前記周波数選択素子の形状に除去加工することにより前記周波数選択素子が形成されている、
ことを特徴とする周波数選択部材。 - 前記第2層の表面に非導電性素材で形成された第3層を更に備える、
ことを特徴とする請求項1記載の周波数選択部材。 - 前記第2層は、炭素繊維強化プラスチックで形成されている、
ことを特徴とする請求項1または2記載の周波数選択部材。 - 前記炭素繊維強化プラスチックは、繊維方向が互いに直交する層が少なくとも1対積層されて形成されている、
ことを特徴とする請求項3記載の周波数選択部材。 - 前記炭素繊維強化プラスチックは、等方的な短繊維を用いて形成されている、
ことを特徴とする請求項3記載の周波数選択部材。 - 表面に周波数選択素子が配置された周波数選択部材の製造方法であって、
非導電性素材で形成された第1層と、前記第1層の表面に積層され導電性素材で形成された第2層とを含む部材を形成する部材形成工程と、
前記第2層を前記周波数選択素子の形状に除去加工することにより前記周波数選択素子を形成する除去加工工程と、
を含んだことを特徴とする周波数選択部材の製造方法。 - 前記部材形成工程では、前記第2層の表面に第3層を更に積層する、
ことを特徴とする請求項6記載の周波数選択部材の製造方法。 - 前記第2層は、炭素繊維強化プラスチックで形成されている、
ことを特徴とする請求項6または7記載の周波数選択部材の製造方法。 - 前記炭素繊維強化プラスチックは、繊維方向が互いに直交する層が少なくとも1対積層されて形成されている、
ことを特徴とする請求項8記載の周波数選択部材の製造方法。 - 前記炭素繊維強化プラスチックは、等方的な短繊維を用いて形成されている、
ことを特徴とする請求項8記載の周波数選択部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018187844A JP7225650B2 (ja) | 2018-10-03 | 2018-10-03 | 周波数選択部材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018187844A JP7225650B2 (ja) | 2018-10-03 | 2018-10-03 | 周波数選択部材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020057950A true JP2020057950A (ja) | 2020-04-09 |
JP7225650B2 JP7225650B2 (ja) | 2023-02-21 |
Family
ID=70107748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018187844A Active JP7225650B2 (ja) | 2018-10-03 | 2018-10-03 | 周波数選択部材およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7225650B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5970005A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-20 | Toray Ind Inc | アンテナ |
JP2006258449A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | レドーム |
JP2007221369A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 周波数選択板の製造方法 |
JP2009170887A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-30 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 電磁波吸収体 |
-
2018
- 2018-10-03 JP JP2018187844A patent/JP7225650B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5970005A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-20 | Toray Ind Inc | アンテナ |
JP2006258449A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | レドーム |
JP2007221369A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 周波数選択板の製造方法 |
JP2009170887A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-30 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 電磁波吸収体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7225650B2 (ja) | 2023-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101225363B1 (ko) | 맞춤형 전자 디바이스용 일반 패턴형 전도체 | |
US20240244744A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
KR102390383B1 (ko) | 보호필름 분할제조방법 | |
JP2020057950A (ja) | 周波数選択部材およびその製造方法 | |
CA2827396A1 (en) | Carbon-fiber-reinforced plastic structure and method for producing same | |
CN103874331A (zh) | 一种铁氟龙高频电路板的制作方法 | |
KR102199038B1 (ko) | 서로 교차하는 중공 보강 구조체들을 생산하기 위한 방법 | |
JP5669773B2 (ja) | 曲面形状基板および曲面形状基板の製造方法 | |
CN112514544B (zh) | 印刷布线板及印刷布线板的制造方法 | |
EP3632192B1 (en) | Method of producing an electrical through connection between opposite surfaces of a flexible substrate | |
JP4042693B2 (ja) | 回路基板の製造装置およびそれを用いた回路基板の製造方法 | |
EP1780034A1 (en) | Printing plate, printing board, and printing method for printed board | |
CN106332444A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
JP2007221369A (ja) | 周波数選択板の製造方法 | |
KR101088731B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 제조 방법 | |
JP2007096097A (ja) | 電子部品素子及びその集合基板並びに電子部品素子の製造方法 | |
US7942999B2 (en) | Fabrication method of rigid-flex circuit board | |
KR102563275B1 (ko) | 유연성이 향상된 주파수 선택표면 | |
CN109952625A (zh) | 扁平线圈、其制造方法和电子设备 | |
JP2012114385A (ja) | 回路基板の製造装置およびそれを用いた回路基板の製造方法 | |
JP2005093541A (ja) | 圧電素子およびその製造方法 | |
JP2005262418A (ja) | トムソン型 | |
JPH04284705A (ja) | プリントアンテナ | |
JP2011108826A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法および該製造方法により製造された多層プリント配線板 | |
US20060108336A1 (en) | Fabrication process for large-scale panel devices |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220708 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220928 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230123 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7225650 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |