JP2020053420A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020053420A5
JP2020053420A5 JP2018177871A JP2018177871A JP2020053420A5 JP 2020053420 A5 JP2020053420 A5 JP 2020053420A5 JP 2018177871 A JP2018177871 A JP 2018177871A JP 2018177871 A JP2018177871 A JP 2018177871A JP 2020053420 A5 JP2020053420 A5 JP 2020053420A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
portions
connecting bar
short
long
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018177871A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2020053420A (ja
JP7193284B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2018177871A priority Critical patent/JP7193284B2/ja
Priority claimed from JP2018177871A external-priority patent/JP7193284B2/ja
Priority to US16/571,304 priority patent/US10985094B2/en
Priority to CN201910875434.9A priority patent/CN110943064B/zh
Publication of JP2020053420A publication Critical patent/JP2020053420A/ja
Publication of JP2020053420A5 publication Critical patent/JP2020053420A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7193284B2 publication Critical patent/JP7193284B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2018177871A 2018-09-21 2018-09-21 リードフレーム及びリードフレームの製造方法 Active JP7193284B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018177871A JP7193284B2 (ja) 2018-09-21 2018-09-21 リードフレーム及びリードフレームの製造方法
US16/571,304 US10985094B2 (en) 2018-09-21 2019-09-16 Lead frame and method of manufacturing lead frame
CN201910875434.9A CN110943064B (zh) 2018-09-21 2019-09-17 引线框架及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018177871A JP7193284B2 (ja) 2018-09-21 2018-09-21 リードフレーム及びリードフレームの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020053420A JP2020053420A (ja) 2020-04-02
JP2020053420A5 true JP2020053420A5 (enExample) 2021-09-09
JP7193284B2 JP7193284B2 (ja) 2022-12-20

Family

ID=69883617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018177871A Active JP7193284B2 (ja) 2018-09-21 2018-09-21 リードフレーム及びリードフレームの製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10985094B2 (enExample)
JP (1) JP7193284B2 (enExample)
CN (1) CN110943064B (enExample)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11545418B2 (en) * 2018-10-24 2023-01-03 Texas Instruments Incorporated Thermal capacity control for relative temperature-based thermal shutdown
US20230245954A1 (en) * 2020-07-13 2023-08-03 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device, and production method for semiconductor device
US11569179B2 (en) * 2020-11-19 2023-01-31 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Package structure including an outer lead portion and an inner lead portion and method for manufacturing package structure
JP7450575B2 (ja) 2021-03-18 2024-03-15 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6608366B1 (en) * 2002-04-15 2003-08-19 Harry J. Fogelson Lead frame with plated end leads
JP3910598B2 (ja) * 2004-03-04 2007-04-25 松下電器産業株式会社 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
JP5807800B2 (ja) * 2010-11-18 2015-11-10 大日本印刷株式会社 リードフレームおよびリードフレームの製造方法
JP5959386B2 (ja) * 2012-09-24 2016-08-02 エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
US9257306B2 (en) * 2013-04-18 2016-02-09 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Lead frame, method for manufacturing lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
JP6319644B2 (ja) * 2013-10-01 2018-05-09 大日本印刷株式会社 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置の製造方法
JP6610087B2 (ja) * 2014-10-09 2019-11-27 大日本印刷株式会社 リードフレームおよびその製造方法
JP2016219520A (ja) * 2015-05-18 2016-12-22 Ｔｏｗａ株式会社 半導体装置及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020053420A5 (enExample)
JP5807800B2 (ja) リードフレームおよびリードフレームの製造方法
JP2003031730A5 (enExample)
JP6319644B2 (ja) リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置の製造方法
JP7044142B2 (ja) リードフレームおよびその製造方法
JP2017037898A (ja) リードフレーム、半導体装置及びリードフレームの製造方法
TWI745539B (zh) 導線架
JP6772087B2 (ja) リードフレーム及びその製造方法
CN110943064A (zh) 引线框架及其制造方法
JP6573157B2 (ja) リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法
JP4982664B2 (ja) 電子デバイス装置およびその製造方法
JP6274553B2 (ja) リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法
JP2019029542A (ja) リードフレームおよび半導体装置
JP2009231322A5 (enExample)
US20110278708A1 (en) Lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
KR101333001B1 (ko) 반도체 패키지용 리드프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법
JP5618285B2 (ja) リードレス表面実装型の半導体装置の製造に用いる半導体素子搭載用基板
JP2000294716A (ja) リードフレーム
KR200453119Y1 (ko) 보빈용 핀
JPH0650989Y2 (ja) リードフレーム
KR200295743Y1 (ko) 반도체 장치용 리드프레임
JP2004031775A (ja) リードフレーム及びその製造方法
JP6428013B2 (ja) リードフレーム部材およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法
US20050035468A1 (en) Semiconductor electronic device and method of manufacturing thereof
JP2504860B2 (ja) リ―ドフレ―ムの製造方法