JP2020050951A5 - - Google Patents

Description

本発明の第１態様による静電チャックシステムは、電極部を含む静電チャックと、前記静電チャックの前記電極部に電圧を印加するための電圧印加部と、を備え、前記静電チャックに第１被吸着体が吸着された状態で、前記電圧印加部が、前記静電チャックに前記第１被吸着体を介して第２被吸着体を吸着させるための第１吸着電圧を、前記電極部に印加し、前記静電チャックに前記第１被吸着体及び前記第２被吸着体が吸着された状態で、前記電圧印加部が、前記静電チャックに前記第１被吸着体を吸着したまま前記第２被吸着体を前記第１被吸着体から分離するための第１剥離電圧を、前記電極部に印加することを特徴とする。

本発明の第２態様による静電チャックシステムは、電極部を含む静電チャックと、前記静電チャックの前記電極部に電圧を印加するための電圧印加部と、を備え、前記電圧印加部は、第１被吸着体を前記静電チャックに吸着させるための第１電圧と、前記第１電圧よりも小さい第２電圧と、前記静電チャックに前記第１被吸着体を介して第２被吸着体を吸着させるための第３電圧と、前記第３電圧よりも小さい第４電圧とを、前記電極部に順次に印加することを特徴とする。

本発明の第３態様による成膜装置は、基板にマスクを介して成膜を行うための成膜装置であって、第１被吸着体である基板と第２被吸着体であるマスクを吸着及び分離するための静電チャックシステムを含み、前記静電チャックシステムは本発明の第１態様〜第２態様のいずれかによる静電チャックシステムであることを特徴とする。

本発明の第４態様による吸着及び分離方法は、静電チャックの電極部に第１電圧を印加して第１被吸着体を前記静電チャックに吸着させる段階と、前記電極部に前記第１電圧より小さい第２電圧を印加する段階と、前記静電チャックに、前記第１被吸着体を介して前記第２被吸着体を吸着させるように前記電極部に第３電圧を印加する段階と、前記静電チャックに前記第１被吸着体を吸着させた状態で前記第２被吸着体を前記静電チャックから分離させるように、前記電極部に前記第３電圧より小さい第５電圧を印加する段階とを含むことを特徴とする。

本発明の第５態様による成膜方法は、基板にマスクを介して蒸着材料を成膜する方法であって、真空容器内にマスクを搬入する段階と、真空容器内に基板を搬入する段階と、静電チャックの電極部に第１電圧を印加して、前記基板を静電チャックに吸着させる段階と、前記電極部に前記第１電圧より小さい第２電圧を印加する段階と、前記電極部に前記第２電圧以上の第３電圧を印加して、前記静電チャックに前記基板を介して前記マスクを吸着させる段階と、前記静電チャックに前記基板と前記マスクを吸着させた状態で、蒸着材料を蒸発させ、前記マスクを介して前記基板に蒸着材料を成膜する段階と、前記静電チャックに前記第１被吸着体を吸着させた状態で、前記第２被吸着体を前記静電チャックから分離させるための第５電圧を前記電極部に印加する段階とを含み、前記第５電圧は、前記第３電圧より小さいことを特徴とする。

本発明の第６態様による電子デバイスの製造方法は、本発明の第５態様による成膜方法を用いて電子デバイスを製造することを特徴とする。

Claims (22)

1. 電極部を含む静電チャックと、
   前記静電チャックの前記電極部に電圧を印加するための電圧印加部と、を備え、 前記静電チャックに第１被吸着体が吸着された状態で、前記電圧印加部が、前記静電チャックに前記第１被吸着体を介して第２被吸着体を吸着させるための第１吸着電圧を、前記電極部に印加し、
   前記静電チャックに前記第１被吸着体及び前記第２被吸着体が吸着された状態で、前記電圧印加部が、前記静電チャックに前記第１被吸着体を吸着したまま前記第２被吸着体を前記第１被吸着体から分離するための第１剥離電圧を、前記電極部に印加する
   
   ことを特徴とする静電チャックシステム。
2. 前記第２被吸着体を前記静電チャックから分離させるための前記第１剥離電圧は、前記静電チャックに、前記第１被吸着体を介して第２被吸着体を吸着させるための前記第１吸着電圧よりも小さい
   ことを特徴とする請求項１に記載の静電チャックシステム。
3. 前記電圧印加部は、前記第２被吸着体を前記第１被吸着体から分離させるための前記第１剥離電圧を印加した後に、前記第１被吸着体を前記静電チャックから分離するための第２剥離電圧を印加する
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の静電チャックシステム。
4. 前記第１被吸着体を前記静電チャックから分離するための前記第２剥離電圧は、前記第２被吸着体を前記第１被吸着体から分離させるための前記第１剥離電圧よりも小さい
   ことを特徴とする請求項３に記載の静電チャックシステム。
5. 前記第１被吸着体を前記静電チャックから分離するための前記第２剥離電圧は、ゼロ電
   圧、または、前記第１剥離電圧と逆極性の電圧である
   ことを特徴とする請求項３または４に記載の静電チャックシステム。
6. 前記電圧印加部は、前記静電チャックに前記第１被吸着体を吸着させるための第２吸着電圧を前記電極部に印加した後に、前記静電チャックに前記第１被吸着体を介して前記第２被吸着体を吸着させるための前記第１吸着電圧を、前記電極部に印加する
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の静電チャックシステム。
7. 前記静電チャックに前記第２被吸着体を吸着させるための前記第１吸着電圧は、前記静電チャックに前記第１被吸着体を吸着させるための前記第２吸着電圧より小さい
   ことを特徴とする請求項６に記載の静電チャックシステム。
8. 前記電圧印加部は、前記静電チャックに前記第１被吸着体を吸着させるための前記第２吸着電圧を前記電極部に印加した後に、前記第２吸着電圧より小さく、前記第１被吸着体の吸着を維持するための第１保持電圧を前記電極部に印加し、
   前記電圧印加部は、前記静電チャックに前記第１被吸着体を介して前記第２被吸着体を吸着させるための前記第１吸着電圧を印加した後に、前記第１吸着電圧より小さく、前記第２被吸着体の吸着を維持するための第２保持電圧を前記電極部に印加する
   ことを特徴とする請求項６に記載の静電チャックシステム。
9. 前記第２保持電圧は、前記第１保持電圧より大きい
   ことを特徴とする請求項８に記載の静電チャックシステム。
10. 前記静電チャックは複数の電極部を有し、
    前記電圧印加部は、前記複数の電極部のそれぞれに対して独立に、前記第１吸着電圧、及び前記第１剥離電圧を印加する
    ことを特徴とする請求項１に記載の静電チャックシステム。
11. 前記電圧印加部は、前記複数の電極部に対して異なる時期に前記第１剥離電圧を印加する
    ことを特徴とする請求項１０に記載の静電チャックシステム。
12. 前記電圧印加部は、前記複数の電極部に対して順に前記第１吸着電圧を印加し、その後、前記第１吸着電圧を印加した順序と同じ順序で前記複数の電極部に対して順に前記第１剥離電圧を印加する
    
    ことを特徴とする請求項１０に記載の静電チャックシステム。
13. 前記第１被吸着体は、基板であり、前記第２被吸着体は、マスクである
    ことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の静電チャックシステム。
14. 電極部を含む静電チャックと、
    前記静電チャックの前記電極部に電圧を印加するための電圧印加部と、を備え、
    前記電圧印加部は、第１被吸着体を前記静電チャックに吸着させるための第１電圧と、前記第１電圧よりも小さい第２電圧と、前記静電チャックに前記第１被吸着体を介して第２被吸着体を吸着させるための第３電圧と、前記第３電圧よりも小さい第４電圧とを、前記電極部に順次に印加する
    ことを特徴とする静電チャックシステム。
15. 前記電圧印加部は、前記第１電圧と、前記第２電圧と、前記第３電圧と、前記第４電圧
    と、前記静電チャックに前記第１被吸着体を吸着したまま前記第２被吸着体を前記第１被吸着体から分離させるための第５電圧とを、前記電極部に順次に印加する
    ことを特徴とする請求項１４に記載の静電チャックシステム。
16. 前記第５電圧は、前記第４電圧よりも小さい
    ことを特徴とする請求項１５に記載の静電チャックシステム。
17. 前記第１被吸着体は、基板であり、前記第２被吸着体は、マスクである
    ことを特徴とする請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の静電チャックシステム。
18. 前記電極部は、第１極性の電位が印加される櫛状の第１電極と、前記第１極性と逆極性の電位が印加される櫛状の第２電極とを含み、櫛状の前記第１電極の櫛歯部と櫛状の前記第２電極の櫛歯部とは交互に配置される
    ことを特徴とする請求項１〜１７のいずれか一項に記載の静電チャックシステム。
19. 基板にマスクを介して成膜を行うための成膜装置であって、
    第１被吸着体である基板と第２被吸着体であるマスクを吸着及び分離するための静電チャックシステムを含み、
    前記静電チャックシステムは、請求項１〜１８のうちいずれか一項に記載の静電チャックシステムである
    ことを特徴とする成膜装置。
20. 静電チャックの電極部に第１電圧を印加して第１被吸着体を前記静電チャックに吸着させる段階と、
    前記電極部に前記第１電圧より小さい第２電圧を印加する段階と、
    前記静電チャックに、前記第１被吸着体を介して第２被吸着体を吸着させるように前記電極部に第３電圧を印加する段階と、
    前記静電チャックに前記第１被吸着体を吸着させた状態で前記第２被吸着体を前記静電チャックから分離させるように、前記電極部に前記第３電圧より小さい第５電圧を印加する段階と、
    を含むことを特徴とする吸着及び分離方法。
21. 基板にマスクを介して蒸着材料を成膜する方法であって、
    真空容器内にマスクを搬入する段階と、
    真空容器内に基板を搬入する段階と、
    静電チャックの電極部に第１電圧を印加して、前記基板を静電チャックに吸着させる段階と、
    前記電極部に前記第１電圧より小さい第２電圧を印加する段階と、
    前記電極部に前記第２電圧以上の第３電圧を印加して、前記静電チャックに前記基板を介して前記マスクを吸着させる段階と、
    前記静電チャックに前記基板と前記マスクを吸着させた状態で、蒸着材料を蒸発させ、前記マスクを介して前記基板に蒸着材料を成膜する段階と、
    前記静電チャックに前記基板を吸着させた状態で、前記マスクを前記静電チャックから分離させるための第５電圧を前記電極部に印加する段階とを含み、
    前記第５電圧は、前記第３電圧より小さい
    ことを特徴とする成膜方法。
22. 請求項２１に記載の成膜方法を用いて、電子デバイスを製造する
    ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。