JP2020044464A - 処理装置、処理システム、および処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】粘度が高い液体を濾過する際に、フィルタの使用開始時において、フィルタからの異物の離脱を抑制する技術を提供する。【解決手段】この処理装置１は、高粘度の処理液を濾過するためのフィルタ１００を処理するための処理装置である。処理装置１は、処理液を循環させる循環配管２２と、循環配管２２内に処理液の流れを生じさせる送液機構２３と、循環配管２２の流路途中に介挿される装着機構２５および異物除去フィルタ２４とを備える。装着機構２５は、フィルタ１００を着脱自在に装着する。このような処理装置１を用いてフィルタ１００のエージング処理を行えば、処理液を循環して使用するために、処理液の消費量を低減できる。また、フィルタ１００を取り付ける装置と別個の装置でフィルタ１００から離脱する異物を除去できるため、取り付け先の装置における処理を中断する必要が無い。【選択図】図３

Description

本発明は、高粘度の液体を濾過するフィルタの処理装置に関する。

従来、液晶表示装置用ガラス基板、半導体基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板等の精密電子装置用基板、矩形ガラス基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、有機ＥＬ用基板（以下、単に「基板」と称する）の製造工程では、基板の表面にフォトレジスト等の液体を塗布する塗布装置が使用されている。従来の塗布装置については、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１の塗布装置は、水平方向に移動自在なステージに吸着保持された基板に対して、スリット状の吐出口を有するスリットダイから塗布液を吐出している。

特開２０１８−４３２１９号公報

この種の塗布装置には、塗布液を吐出および塗布する前に、塗布液中に含まれる異物を除去するためのフィルタが備えられる。しかしながら、高粘度の塗布液を濾過する場合、フィルタの使用開始からしばらくの間、フィルタから異物が離脱する。新品のフィルタは、一般的に、予め洗浄液で洗浄されているため、洗浄液と同程度の粘度の液体を濾過しても、フィルタから異物が離脱する可能性は低い。しかしながら、新品のフィルタに、洗浄液よりも高粘度の液体を濾過させると、フィルタから異物が離脱する。

この種の塗布装置では、新品のフィルタの使用開始から、異物の排出量が減少して塗布液を問題なく使用可能となるまでには、例えば１日〜２週間といった長い時間がかかることがしばしばある。このため、この間に、フィルタに供給する塗布液が大量に消費されるとともに、フィルタの交換後しばらくの期間、塗布装置を用いた製品の製造を中断せざるを得なくなる。

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、粘度が高い液体を濾過する際に、フィルタの使用開始時において、フィルタからの異物の離脱を抑制する技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本願の第１発明は、高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを処理するための処理装置であって、前記処理液を循環させる循環配管と、前記循環配管内に前記処理液の流れを発生させる送液機構と、前記循環配管の流路途中に介挿され、前記フィルタを着脱自在に装着する装着機構と、前記循環配管の流路途中に介挿される異物除去フィルタと、を備える。

本願の第２発明は、第１発明の処理装置であって、前記処理液は、ポリイミド前駆体を含むワニスであり、前記フィルタは、前記ワニスの塗布装置に装着されるためのフィルタである。

本願の第３発明は、第１発明または第２発明の処理装置であって、前記循環配管の流路途中に介挿される処理液貯留タンクと、一端が前記循環配管の流路途中に接続される排液配管と、前記循環配管および前記排液配管の接続箇所に備えられた切替弁と、をさらに有する。

本願の第４発明は、第１発明ないし第３発明のいずれかの処理装置であって、前記フィルタは、上下に延びるハウジングと、前記ハウジングの内部に収容される、円筒形のフィルタカートリッジと、を有し、前記ハウジングは、前記処理液の流入口と、前記フィルタカートリッジの内部と連通し、前記ハウジングの下端部に配置される、前記処理液の流出口と、前記ハウジングの上端部に配置された気体排出口と、を有する。

本願の第５発明は、第１発明ないし第４発明のいずれかの処理装置と、前記処理装置で処理された前記フィルタを介して供給される処理液を、基板の表面に塗布する塗布装置と、を有する、処理システムである。

本願の第６発明は、高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを処理するための処理方法であって、ａ）循環配管の流路途中に介挿された装着機構に前記フィルタを装着する工程と、ｂ）前記工程ａ）の後で、前記循環配管内に前記処理液を循環させて、前記フィルタに前記処理液を供給する工程と、を有し、前記工程ｂ）において、前記循環配管の流路途中に前記フィルタとは別個の異物除去フィルタが介挿される。

本願の第７発明は、第６発明の処理方法であって、ｃ）前記工程ｂ）の後で、前記フィルタを前記装着機構から取り外す工程と、ｄ）前記工程ｃ）の後で、前記フィルタを、基板の表面に前記処理液を塗布する塗布装置に取り付ける工程と、を有する。

本願の第１発明〜第７発明によれば、フィルタの使用開始前にフィルタに対して処理を行うことにより、フィルタの使用開始時において、フィルタからの異物の離脱を抑制できる。特に、処理液を循環して使用するために、フィルタから異物の離脱が減少するまでの処理液の消費量を抑制できる。また、フィルタを取り付ける装置とは別個の装置でフィルタから離脱する異物を除去できるため、取り付け先の装置における処理を中断する必要が無い。

塗布装置の構成を示した概略図である。 塗布装置の塗布部の斜視図である。 処理装置の構成を示した概略図である。 処理装置の装着機構およびフィルタの一例の断面図である。 処理装置におけるフィルタのエージング処理および塗布装置におけるフィルタの交換の流れを示したフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

＜１．塗布装置の構成について＞
まず、本発明の第１実施形態に係るフィルタ１００の処理装置１で処理を行った後、フィルタ１００が使用される装置の一例として、塗布装置９について説明する。図１は、塗布装置９の構成を示した概略図である。図２は、塗布装置９の塗布部９０の斜視図である。なお、以下では、説明の便宜上、塗布装置９におけるスリットノズル２０の移動方向を「前後方向」と称し、前後方向に直交する水平方向を「左右方向」と称する。

図１に示すように、塗布装置９は、塗布部９０と、塗布部９０に塗布液（被塗布材料）を供給する供給部８０と、制御部９００とを有する。この塗布装置９は、フレキシブルデバイスの製造工程において、ガラス製のキャリア基板Ｗの上面に、高粘度の液体である塗布液を塗布する装置である。塗布液には、例えば、粘度の高い流体であるポリイミド前駆体を含むワニス等の溶融樹脂が用いられる。塗布液の粘度は、例えば、千〜１万ｃＰ（１〜１０Ｐａ・ｓ）程度となる。以下において、「高粘度」とは、千ｃＰ（１Ｐａ・ｓ）以上であることを表す。

塗布装置９によって基板Ｗの上面に塗布された塗布液は、その後に固化されて薄膜となる。また、当該薄膜の表面に電極等のパターンが形成され、当該薄膜を基板Ｗから引き剥がすことによって、フレキシブルデバイスが形成される。

図２に示すように、この塗布部９０は、ステージ９１、スリットノズル９２、ノズル保持部９３および走行機構９４を有する。

ステージ９１は、基板Ｗを載置して保持する略直方体状の保持台である。ステージ９１は、例えば一体の石材により形成される。ステージ９１の上面は、平坦な基板保持面９１１となっている。基板保持面９１１には、多数の真空吸着孔（図示省略）が設けられている。基板保持面９１１に基板Ｗが載置されると、真空吸着孔の吸引力によって、基板Ｗの下面が基板保持面９１１に吸着する。これにより、ステージ９１上に基板Ｗが水平姿勢で固定される。また、ステージ９１の内部には、複数のリフトピンが設けられている。ステージ９１から基板Ｗを搬出するときには、基板保持面９１１上に複数のリフトピンが突出する。これにより、基板保持面９１１から基板Ｗが引き離される。

スリットノズル９２は、塗布液を吐出するノズルである。スリットノズル９２は、左右方向に長いノズルボディ９２１を有する。ノズルボディ９２１の下端部には、左右方向に延びるスリット状の吐出口９２３が、設けられている。吐出口９２３は、下方へ向けられている。このため、スリットノズル９２が基板Ｗの上方に配置されると、吐出口９２３は、ステージ９１上に載置された基板Ｗの上面を向く。供給部８０からスリットノズル９２内に塗布液が供給されると、吐出口９２３から基板Ｗの上面へ向けて、塗布液が吐出される。

ノズル保持部９３は、スリットノズル９２を基板保持面９１１の上方に保持するための機構である。ノズル保持部９３は、ステージ９１の上方において左右方向に延びる架橋部９３１と、架橋部の両端を支持する一対の支持部９３２と、架橋部９３１の端部の高さを調節する昇降機構９３３とを有する。昇降機構９３３を動作させると、スリットノズル９２の高さが調節される。

走行機構９４は、スリットノズル９２を前後方向に移動させるための機構である。走行機構９４は、一対のレール９４１と、一対のリニアモータ９４２とを有する。一対のレール９４１は、ステージの左右の側部付近において前後方向に延びる。一対のレール９４１は、一対の支持部９３２の移動方向を前後方向に規制するリニアガイドとして機能する。一対のリニアモータ９４２はそれぞれ、ノズル保持部９３の支持部９３２を、レール９４１に対して磁気的な動力を発生させて前後方向に移動させる。

供給部８０は、第１タンク８１と、第２タンク８２と、第１主配管８３と、第２主配管８４と、送液ポンプ８５と、フィルタ１００と、供給部８０内において塗布液中の溶存気体を除去する脱気部７０とを有する。

第１タンク８１には、未使用の塗布液、または、一旦使用された後に再生処理された塗布液が、貯留される。第１主配管８３は、第１タンク８１と第２タンク８２とを繋ぐ配管である。第１タンク８１に貯留された塗布液は、第１主配管８３を通って第２タンク８２へ供給される。第２タンク８２には、脱気処理がなされた後の塗布液が貯留される。第２主配管８４は、第２タンク８２とスリットノズル９２とを繋ぐ配管である。第２主配管８４の下流側の端部は、２方向に分岐して、スリットノズル９２の２つの供給口に、それぞれ接続される。第２主配管８４には、送液ポンプ８５が介挿されている。送液ポンプ８５を駆動させると、送液ポンプ８５により生じる圧力で、第２タンク８２に貯留された塗布液が、第２主配管８４を通って、スリットノズル９２へ供給される。そして、当該塗布液が、スリットノズル９２の吐出口９２３から基板Ｗの上面に、吐出される。

第１主配管８３には、フィルタ１００が介挿されている。第１タンク８１から供給される塗布液中に異物が含まれている場合、このフィルタ１００において、当該異物が除去される。

脱気部７０は、第１タンク８１と第２タンク８２との間において、塗布液に含まれる溶存気体を除去する。この塗布装置９の脱気部７０は、脱気配管７１、ドレインタンク７２、第１排気配管７３、第２排気配管７４および減圧ポンプ７５を有する。

脱気配管７１は、第１主配管８３を流れる塗布液に含まれる気泡を捕集するための配管である。脱気配管７１の一端は、第１主配管８３の水平に延びた部分に接続される。脱気配管７１は、当該一端から上方へ延びる。脱気配管７１の他端は、ドレインタンク７２の上部に接続される。第１主配管８３には、脱気配管７１の接続箇所よりも下流側に第１バルブ８３１が設けられている。また、脱気配管７１には第２バルブ７１１が設けられている。

ドレインタンク７２は、脱気配管７１へ吸引された塗布液が、減圧ポンプ７５側へ流れ込むことを防止する。脱気配管７１へ塗布液が過剰に流入したとしても、当該塗布液は、ドレインタンク７２内に回収され、第１排気配管７３および減圧ポンプ７５へ流れ込まない。

塗布装置９の使用時には、まず、第１バルブ８３１を閉鎖し、第２バルブ７１１を開放した状態で減圧ポンプ７５を駆動し、脱気配管７１の一部に塗布液を満たす。その後、第２バルブ７１１を閉鎖して第１バルブ８３１を開放すると、第１タンク８１から第２タンク８２へと塗布液が供給される。

減圧ポンプ７５を駆動させると、第１排気配管７３および第２排気配管７４を介して、脱気配管７１、ドレインタンク７２および第２タンク８２の内部が減圧されて負圧となる。これにより、第１主配管８３内には第２タンク８２側へ向かう吸引力が発生するとともに、脱気配管７１内にはドレインタンク７２側へ向かう吸引力が発生する。

このとき、第２タンク８２、第１主配管８３および第１排気配管７３の内部が大気圧よりも圧力が低い負圧状態となるため、第２タンク８２、第１主配管８３および第１排気配管７３の内部において、塗布液中の溶存気体が気泡となり、浮上する。第１主配管８３内で発生した気泡は、第１主配管の上部に溜まり、第１排気配管７３内へと流入する。このようにして排気配管７３内に溜まった気泡は、第２バルブ７１１を開放して、ドレインタンク７２側へと吸引させて、第１主配管８３および第１排気配管７３内から除去する。また、図１に示すように、第２タンク８２内には、攪拌機８２１が設けられている。攪拌機８２１が回転すると、第２タンク８２内に貯留された塗布液が撹拌され、塗布液内の気泡を、塗布液の液面に浮上させることができる。第２タンク８２内の気泡は上部の空間へと浮上し、第２排気配管７４を介して減圧ポンプ７５側へと吸引される。

このようにして、脱気部７０は、スリットノズル９２に供給される塗布液に含まれる気泡および溶存気体を除去する。これにより、スリットノズル９２から基板Ｗ上に塗布される塗布液中に気泡が含まれることを抑制できる。

このような塗布装置９において、新品のフィルタ１００を用いる場合には、前述の通り、使用開始後にフィルタから異物が離脱する虞がある。このため、新品のフィルタ１００を塗布装置９に取り付けると、異物の排出量が減少して塗布液を問題なく使用可能となるまでの間、塗布液が無駄に消費されるとともに、塗布装置９における基板Ｗへの塗布液の塗布処理を中断せざるを得ない。このような問題を解決するため、処理装置１においてフィルタ１００のエージング処理を行った後で、この塗布装置９にフィルタ１００をセットする。

制御部９００は、塗布装置９内の各部を動作制御するための手段である。図１中に概念的に示したように、制御部９００は、ＣＰＵ等の演算処理部９０１、ＲＡＭ等のメモリ９０２およびハードディスクドライブ等の記憶部９０３を有するコンピュータにより構成されている。制御部９００は、上述したリフトピン、昇降機構９３３、リニアモータ９４２等の塗布部９０内の各部と、それぞれ電気的に接続されている。また、制御部９００は、送液ポンプ８５、攪拌機８２１、第１バルブ８３１、第２バルブ７１１、減圧ポンプ７５等の供給部８０内の各部とも、電気的に接続されている。

制御部９００は、記憶部９０３に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ９０２に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、演算処理部９０１が演算処理を行うことにより、塗布装置９内の各部を動作制御する。これにより、基板Ｗに対する塗布処理が進行する。

＜２．フィルタ処理装置の構成について＞
次に、本発明の一実施形態に係るフィルタ１００の処理装置１について、図３を参照しつつ説明する。図３は、処理装置１の構成を示した概略図である。本実施形態のフィルタ１００は、上記のワニスの塗布装置９に装着されるためのフィルタである。このため、処理装置１で用いられる処理液は、上記の塗布装置９で用いられる塗布液である。すなわち、処理装置１で用いられる処理液は、ポリイミド前駆体を含む高粘度のワニスである。

図３に示すように、処理装置１は、貯留タンク２１と、循環配管２２と、送液ポンプ２３と、異物除去フィルタ２４と、装着機構２５と、排出部３０と、制御部４０とを有する。

貯留タンク２１には、フィルタ１００のエージング処理に用いられる処理液が貯留される。処理装置１で使用される処理液は、エージング処理後にフィルタ１００が用いられる装置でフィルタ１００に供給される液体と同じものが用いられる。このため、上記の塗布装置９に用いるフィルタ１００のエージング処理を行う場合、処理装置１で使用される処理液には、塗布装置９で用いられる塗布液が用いられる。

また、貯留タンク２１は、大気開放部２１０を有する。大気開放部２１０は、大気開放配管２１１と、大気開放配管２１１に介挿された大気開放バルブ２１２とを有する。大気開放配管２１１の一端は、貯留タンクに接続される。また、大気開放配管２１１の他端は、大気開放される。このような構成により、大気開放バルブ２１２が開放されると、貯留タンク２１の上部の空間が大気開放される。

循環配管２２は、処理液を循環させるための配管である。循環配管２２の一端は、貯留タンク２１の下端部に接続される。また、循環配管２２の他端は、貯留タンクの上端部付近に接続される。循環配管２２には、貯留タンク２１の下端部に接続された一端側から順に、送液ポンプ２３、異物除去フィルタ２４、フィルタ１００が装着される装着機構２５が介挿される。

また、循環配管２２には、第１三方弁２２１および第２三方弁２２２が介挿される。第１三方弁２２１は、異物除去フィルタ２４と装着機構２５との間に配置される。すなわち、第１三方弁２２１は、後述する処理液の還流方向において、異物除去フィルタ２４の下流側かつ装着機構２５の上流側に配置される、第２三方弁２２２は、装着機構２５と貯留タンク２１との間に配置される。すなわち、第２三方弁２２２は、後述する処理液の還流方向において、装着機構２５の下流側かつ貯留タンク２１の上流側に配置される。

送液ポンプ２３は、循環配管２２内に処理液の流れを発生させる送液機構である。送液ポンプ２３には、例えば、ダイヤフラムポンプなどの、駆動時に粉塵等の異物の発生が起こりにくいポンプが用いられることが好ましい。送液ポンプ２３が駆動されると、貯留タンク２１内の処理液が、送液ポンプ２３、異物除去フィルタ２４および装着機構２５に取り付けられたフィルタ１００を通って、貯留タンク２１へと還流される。

異物除去フィルタ２４は、処理液中に含まれる粉塵などの異物を除去するためのフィルタである。異物除去フィルタ２４によって、貯留タンク２１に投入された処理液に予め含まれる異物、送液ポンプ２３および循環配管２２等の循環経路内で発生した異物、および、フィルタ１００から離脱した異物が捕集される。なお、フィルタ１００から離脱した異物を捕集することを主な目的とする場合、異物除去フィルタ２４は循環配管２２のどの位置に介挿されていてもよい。

装着機構２５には、フィルタ１００が着脱可能に装着される。図４は、装着機構２５およびフィルタ１００の一例の断面図である。図４に示すように、装着機構２５は、台座部２５１と、流入接続部２５２と、流出接続部２５３とを有する。流入接続部２５２および流出接続部２５３は、台座部２５１の上面に向かって開口する開口部である。流入接続部２５２は、循環配管２２の上流側と流路接続する。流出接続部２５３は、循環配管２２の下流側と流路接続する。

フィルタ１００は、ハウジング１１と、フィルタカートリッジ１２と、カバー１３とを有する。ハウジング１１は、外形が上下方向に延びる円柱型状の筐体である。ハウジング１１は、フィルタカートリッジ１２を収容する内部空間を有する。ハウジング１１の底部には、ハウジング１１の内部空間と外部とを流路接続する流入口１１１および流出口１１２が設けられている。また、ハウジング１１の上部には、ハウジング１１の上部に溜まった気体を排出するための排気口１１３が設けられている。

フィルタ１００が装着機構２５に装着されると、流入接続部２５２と流入口１１１とが接続され、流出接続部２５３と流出口１１２とが接続される。これにより、循環配管２２の上流側からフィルタ１００へと処理液が供給されると、流入接続部２５２から流入口１１１を介してフィルタ１００内へと処理液が流入する。また、フィルタ１００の流出口１１２から処理液が排出されると、流出接続部２５３を介して循環配管２２の下流側へと処理液が流出する。

フィルタカートリッジ１２は、フィルタ本体１２１と、上蓋１２２とを有する。フィルタ本体１２１は、上下に延びる円筒形状である。フィルタ本体１２１の内部の空間は、上下に延びる流路１２０となる。フィルタ本体１２１は、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂繊維により形成される。なお、フィルタ本体１２１には、樹脂以外の材料が用いられてもよい。上蓋１２２は、フィルタ本体１２１の上部を覆う。これにより、流路１２０の上端部は上蓋１２２によって塞がれている。

カバー１３は、ハウジング１１の外表面を覆う。カバー１３は、例えば金属などの、ハウジング１１よりも剛性の高い材料によって形成される。カバー１３はハウジングの変形を抑制する。

ハウジング１１の底部に設けられた流入口１１１は、フィルタカートリッジ１２の外側に配置される。また、ハウジング１１の底部に設けられた流出口１１２は、フィルタカートリッジ１２の内部の流路１２０の下端部に流路接続される。これにより、流入口１１１からハウジング１１内に処理液が流入すると、フィルタカートリッジ１２の外側の空間に処理液が流入する。その後、ハウジング１１の上部まで処理液が満たされるとともに、フィルタカートリッジ１２の外側から内側へと処理液が次第に通過し、流路１２０内にフィルタリングされた処理液が流入する。そして、流路１２０内を流れる処理液が、流出口１１２から排出される。

ハウジング１１の内部に処理液を満たす工程において、ハウジング１１の上部に設けられた排気口１１３からハウジング１１の上部に集まった気体を排出してもよい。このようにすれば、ハウジング１１の最上部まで処理液を満たすことができる。

上記のように、図４の例のフィルタ１００は、フィルタカートリッジ１２がカプセル状のハウジング１１で覆われ、ハウジング１１ごと装置に着脱する一体型フィルタである。しかしながら、フィルタ１００には、ハウジングを有さず、カバーの内部に直接フィルタカートリッジのみを着脱するタイプのフィルタが用いられてもよい。

排出部３０は、循環配管２２内の気体および処理液を排出するための機構である。排出部３０は、排出配管３１、ドレインタンク３２、第１排液配管３３、第２排液配管３４、第１排気配管３５および第２排気配管３６を有する。

排出配管３１の上流側端部は、第１排液配管３３、第２排液配管３４、第１排気配管３５および第２排気配管３６のそれぞれの下流側端部と接続される。また、排出配管３１の下流側端部は、ドレインタンク３２に接続される。排出配管３１には、排出バルブ３１１が介挿される。

第１排液配管３３は、上流側端部が第１三方弁２２１に接続され、下流側端部が排出配管３１の上流側端部に接続される。すなわち、第１三方弁２２１は、循環配管２２および第１排液配管３３の接続箇所に備えられた切替弁である。第１三方弁２２１は、循環配管２２の上流側と下流側とが連通する通常状態と、循環配管２２の上流側（異物除去フィルタ２４側）と第１排液配管３３とが連通する排出状態と、に切替可能である。フィルタ１００のエージング処理を行っている間、第１三方弁２２１は通常状態とされる。

第２排液配管３４は、上流側端部が第２三方弁２２２に接続され、下流側の端部が排出配管３１の上流側端部に接続される。すなわち、第２三方弁２２２は、循環配管２２および第２排液配管３４の接続箇所に備えられた切替弁である。第２三方弁２２２は、循環配管２２の上流側と下流側とが連通する通常状態と、循環配管２２の上流側（装着機構２５側）と第２排液配管３４とが連通する排出状態と、に切替可能である。フィルタ１００のエージング処理を行っている間、第２三方弁２２２は通常状態とされる。

第１排気配管３５は、上流側端部が異物除去フィルタ２４の上部に設けられた排気口（図示省略）に接続され、下流側端部が排出配管３１の上流側端部に接続される。第１排気配管３５には、第１排気バルブ３５１が介挿されている。異物除去フィルタ２４への通液を開始する際に、第１排気バルブ３５１および排出バルブ３１１を開放することで、異物除去フィルタ２４の上部に溜まった気体を排出することができる。これにより、異物除去フィルタ２４の内部に、効率良く処理液を充填できる。

第２排気配管３６は、上流側端部が装着機構２５に取り付けられたフィルタ１００の排気口１１３に接続され、下流側端部が排出配管３１の上流側端部に接続される。第２排気配管３６には、第２排気バルブ３６１が介挿されている。フィルタ１００への通液を開始する際に、第２排気バルブ３６１および排出バルブ３１１を開放することで、フィルタ１００の上部に溜まった気体を排出することができる。これにより、フィルタ１００の内部に、効率良く処理液を充填できる。

フィルタ１００のエージング処理が終了した後で、処理装置１内から処理液である塗布液を排出する際には、装着機構２５の流入接続部２５２と流出接続部２５３とを連通させるバイパス管が取り付けられる。そして、第２三方弁２２２を排出状態とし、排出バルブ３１１を開放しつつ、送液ポンプ２３を駆動させる。これにより、貯留タンク２１および循環配管２２内の処理液を、第２排液配管３４および排出配管３１を介してドレインタンク３２へと排出することができる。

なお、このとき、バイパス管を用いずに処理液の排出を行ってもよい。その場合、第１三方弁２２１を排出状態とし、排出バルブ３１１を開放しつつ、送液ポンプ２３を駆動させる。これにより、貯留タンク２１および循環配管２２内の処理液を、第１排液配管３３および排出配管３１を介してドレインタンク３２へと排出することができる。

制御部４０は、処理装置１内の各部を動作制御するための手段である。図３中に概念的に示したように、制御部４０は、ＣＰＵ等の演算処理部４１、ＲＡＭ等のメモリ４２およびハードディスクドライブ等の記憶部４３を有するコンピュータにより構成されている。制御部４０は、上述した大気開放バルブ２１２、第１三方弁２２１、第２三方弁２２２、送液ポンプ２３、排出バルブ３１１、第１排気バルブ３５１および第２排気バルブ３６１と、電気的に接続されている。

制御部４０は、記憶部４３に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ４２に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、演算処理部４１が演算処理を行うことにより、処理装置１内の各部を動作制御する。これにより、装着機構２５に取り付けられたフィルタ１００に対するエージング処理が進行する。

仮に、塗布装置９に新品のフィルタ１００を取り付けて、フィルタ１００からの異物の離脱が生じなくなるまで塗布液を供給し続けると、塗布液の消費量が多くなる。また、フィルタ１００からの異物の離脱が十分少なくなるまで塗布装置９による基板Ｗへの塗布処理を行うことができず、塗布装置を用いた製品の製造を中断せざるを得なくなる。これに対し、処理装置１を用いてフィルタ１００のエージング処理を行えば、処理液を循環して使用するために、処理液の消費量は、初めに貯留タンクに投入する量だけと、少量となる。すなわち、処理液の消費量を低減できる。また、塗布装置９とは別個の装置でフィルタ１００から離脱する異物を除去できるため、塗布装置９における塗布工程を中断する必要が無い。

＜３．フィルタのエージング処理および塗布装置におけるフィルタの交換の流れについて＞
続いて、上記の塗布装置９および処理装置１を含む処理システムにおいて、処理装置１を用いたフィルタ１００のエージング処理と、塗布装置９におけるフィルタの交換とを行うときの流れについて、図５を参照しつつ説明する。図５は、処理装置１におけるフィルタ１００のエージング処理および塗布装置９におけるフィルタ１００の交換の流れを示したフローチャートである。

図５に示すように、まず、塗布装置９の駆動が行われる（ステップＳ９０１）。そして、塗布装置９の駆動開始後、一定時間の経過後、塗布装置９におけるフィルタ１００の交換予定時間の２４時間前になる（ステップＳ９０２）と、処理装置１における新品のフィルタ１００のエージング処理を開始する。

エージング処理では、まず、処理装置１の装着機構２５に新品のフィルタ１００を取り付けるとともに、貯留タンク２１に処理液（塗布装置９に用いられる塗布液）を投入する（ステップＳ１０１）。

そして、第１三方弁２２１および第２三方弁２２２を通常状態とするとともに、送液ポンプ２３を駆動させる。これにより、循環配管２２内に処理液を循環させて、フィルタ１００のエージング処理を開始する（ステップＳ１０２）。エージング処理の開始時には、異物除去フィルタ２４およびフィルタ１００内に効率良く処理液を充填させるために、第１排気バルブ３５１、第２排気バルブ３６１および排出バルブ３１１を開放して、異物処理フィルタ２４およびフィルタ１００の上部に溜まった気体を排出させてもよい。

その後、エージング処理を、塗布装置９におけるフィルタ１００の交換予定時間まで行う（ステップＳ１０３）。図５の例では、エージング処理を２４時間弱行うこととなる。エージング処理の期間は、使用するフィルタや処理液の種類によって異なるが、例えば、３時間〜４８時間行う。

交換予定時間となり、所定の期間エージング処理を行った後、送液ポンプ２３の駆動を停止し、処理液の循環を停止する（ステップＳ１０４）。そして、エージング処理を行ったフィルタ１００を、装着機構２５から取り外す（ステップＳ１０５）。

一方、交換予定時間となると、塗布装置９においても、駆動を停止する（ステップＳ９０３）。そして、使用済みのフィルタ１００を塗布装置９から取り外す（ステップＳ９０４）。

処理装置１における処理済みのフィルタ１００の取り外しと、塗布装置９における使用済みのフィルタ１００の取り外しとが行われた後、処理装置１においてエージング処理がなされたフィルタ１００を、塗布装置９へと取り付ける（ステップＳ９０５）。その後、塗布装置９の駆動を再開する（ステップＳ９０６）。

エージング処理が行われたフィルタ１００が取り外された後、処理装置１では、処理液の排出が行われる（ステップＳ１０６）。具体的には、装着機構２５にバイパス流路を取り付けた後、第２三方弁２２２を排出状態とし、かつ、排出バルブ３１１を開放して、送液ポンプ２３を駆動させる。これにより、貯留タンク２１および循環配管２２の内部の処理液がドレインタンク３２へと排出される。処理液の排出が完了すると、送液ポンプ２３を停止する。

処理液の排出が完了すると、続いて、貯留タンク２１に、処理液を溶解可能な溶剤が投入される。そして、第１三方弁２２１および第２三方弁２２２を通常状態として送液ポンプ２３を駆動させることにより、貯留タンク２１内に投入された溶剤が、循環配管２２内を循環する（ステップＳ１０７）。これにより、貯留タンク２１や循環配管２２の内壁に付着した処理液を溶解し、除去することができる。処理液が上記の塗布液である場合、溶剤には、たとえばＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）が用いられる。なお、溶剤には、蒸留水や、その他の有機溶剤が用いられてもよい。

その後、第２三方弁２２２を排出状態とし、かつ、排出バルブ３１１を開放して、送液ポンプ２３を駆動させる。これにより、貯留タンク２１および循環配管２２の内部の溶剤がドレインタンク３２へと排出される。このとき、同時に、処理液の排出工程（ステップＳ１０６）において第２排液配管３４および排出配管３１の内壁に付着した処理液が溶剤に溶解し、除去される。

上記のように、処理装置１におけるフィルタ１００のエージング処理と、塗布装置９におけるフィルタ１００の交換が行われる。

なお、上記において、塗布装置９におけるフィルタ１００の交換時について説明を行ったが、本発明の処理装置１を用いてエージング処理を行ったフィルタ１００は、塗布装置９の駆動前に最初に取り付けられるフィルタ１００として用いられてもよい。

＜４．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。

上記の実施形態では、処理装置１の装着機構２５に１つのフィルタ１００を取り付けるものであったが、本発明はこれに限られない。１つの装着機構２５に対して、複数（例えば６つ）のフィルタ１００を並列に装着可能であってもよい。その場合、装着機構２５は、循環配管２２の上流側から各フィルタ１００の流入口へ分岐する流入分岐部と、各フィルタ１００の流出口から循環配管２２の下流側へと合流する流出合流部とを有する。このようにすれば、１つの処理装置１で複数のフィルタ１００に対して同時にエージング処理を行うことができる。その結果、１つの装置（例えば塗布装置）で同時に複数のフィルタ１００を使用する場合に、使用する複数のフィルタ１００に対して同時かつ同条件でエージング処理を行うことができる。

また、上記の実施形態の処理装置１では、送液ポンプ２３の圧力のみで処理液を搬送していた。しかしながら、送液ポンプ２３の駆動と平行して、貯留タンク２１内に加圧された気体を導入して、処理液の流れを促進させるようにしてもよい。

また、上記の処理装置１で用いられる処理がなされるフィルタ１００は、フレキシブルデバイスの基材自体を製造するプロセスに用いられる塗布装置９に取り付けられるフィルタ１００であった。しかしながら、本発明の処理装置で処理を行うフィルタは、デバイス形成後の基材の表面に、保護膜を形成する塗布装置に取り付けられるものであってもよい。また、本発明の処理装置で処理を行うフィルタは、基板と基板とを貼り合わせる際の接着剤を塗布する塗布装置に取り付けられるものであってもよい。また、本発明の処理装置で処理を行うフィルタは、フレキシブルデバイス以外の液晶表示装置や半導体基板の製造工程に用いられる装置に取り付けられるものであってもよい。また、本発明の処理装置で処理を行うフィルタは、リチウムイオン二次電池や燃料電池などの電池の製造工程に用いられる装置に取り付けられるものであってもよい。すなわち、本発明の処理装置な、高粘度の材料を取り扱う装置に取り付けられるフィルタのエージング処理に特に好適である。

また、処理装置の細部については、本願の各図に示された構成と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。

１ 処理装置
９ 塗布装置
１１ ハウジング
１２ フィルタカートリッジ
１３ カバー
２０ スリットノズル
２１ 貯留タンク
２２ 循環配管
２３ 送液ポンプ
２４ 異物除去フィルタ
２５ 装着機構
４０ 制御部
１００ フィルタ
１１１ 流入口
１１２ 流出口
１１３ 排気口
２５１ 台座部
２５２ 流入接続部
２５３ 流出接続部

Claims (7)

1. 高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを処理するための処理装置であって、
   前記処理液を循環させる循環配管と、
   前記循環配管内に前記処理液の流れを発生させる送液機構と、
   前記循環配管の流路途中に介挿され、前記フィルタを着脱自在に装着する装着機構と、
   前記循環配管の流路途中に介挿される異物除去フィルタと、
   を備える、処理装置。
2. 請求項１に記載の処理装置であって、
   前記処理液は、ポリイミド前駆体を含むワニスであり、
   前記フィルタは、前記ワニスの塗布装置に装着されるためのフィルタである、処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の処理装置であって、
   前記循環配管の流路途中に介挿される処理液貯留タンクと、
   一端が前記循環配管の流路途中に接続される排液配管と、
   前記循環配管および前記排液配管の接続箇所に備えられた切替弁と、
   をさらに有する、処理装置。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の処理装置であって、
   前記フィルタは、
   上下に延びるハウジングと、
   前記ハウジングの内部に収容される、円筒形のフィルタカートリッジと、
   を有し、
   前記ハウジングは、
   前記処理液の流入口と、
   前記フィルタカートリッジの内部と連通し、前記ハウジングの下端部に配置される、前記処理液の流出口と、
   前記ハウジングの上端部に配置された気体排出口と、
   を有する、処理装置。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の処理装置と、
   前記処理装置で処理された前記フィルタを介して供給される処理液を、基板の表面に塗布する塗布装置と、
   を有する、処理システム。
6. 高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを処理するための処理方法であって、
   ａ）循環配管の流路途中に介挿された装着機構に前記フィルタを装着する工程と、
   ｂ）前記工程ａ）の後で、前記循環配管内に前記処理液を循環させて、前記フィルタに前記処理液を供給する工程と、
   を有し、
   前記工程ｂ）において、前記循環配管の流路途中に前記フィルタとは別個の異物除去フィルタが介挿される、処理方法。
7. 請求項６に記載の処理方法であって、
   ｃ）前記工程ｂ）の後で、前記フィルタを前記装着機構から取り外す工程と、
   ｄ）前記工程ｃ）の後で、前記フィルタを、基板の表面に前記処理液を塗布する塗布装置に取り付ける工程と、
   を有する、処理方法。

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