JP2020025015A - バックグラインドテープ - Google Patents
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Abstract
Description
1つの実施形態においては、上記バックグラインドテープは、第2の基材をさらに備え、該第2の基材が、上記第1の基材の中間層とは反対側に配置される、
1つの実施形態においては、上記第1の基材が、ポリエチレンテレフタレートから構成される。
1つの実施形態においては、上記第2の基材が、ポリオレフィン系樹脂から構成される。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層の厚みが、1μm〜50μmである。
1つの実施形態においては、上記中間層の厚みが、5μm〜50μmである。
1つの実施形態においては、上記バックグラインドテープは、ステルスダイシングされた半導体ウエハを裏面研削する際に用いられる。
図1は、本発明の1つの実施形態によるバックグラインドテープの概略断面図である。この実施形態によるバックグラインドテープ100は、粘着剤層10と、中間層20と、第1の基材31とを備える。図示していないが、本発明のバックグラインドテープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい(図示せず)。また、バックグラインドテープは、本発明の効果が得られる限り、任意の適切なその他の層をさらに含んでいてもよい。好ましくは、中間層は、第1の基材に直接配置される。また、好ましく粘着剤層は中間層に直接配置される。
B−1.第1の基材
上記第1の基材としては、樹脂フィルムが好ましく用いられる。樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリサルフォン(PSF)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリアリレート(PAR)等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリエステル系樹脂であり、特に好ましくはポリエチレンテレフタレートである。ポリエチレンテレフタレートから構成される第1の基材を用いれば、バックグラインド時におけるチップ欠け等の不具合をより好ましく防止し得るバックグラインドテープを得ることができる。
上記第2の基材としては、樹脂フィルムが好ましく用いられる。樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリサルフォン(PSF)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリアリレート(PAR)等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリオレフィン系樹脂である。
上記中間層は、カルボキシル基を有し、架橋(例えば、エポキシ架橋)していないアクリル系樹脂から構成される。このような中間層は、側鎖にカルボキシル基を有するアクリル系樹脂を含み、当該カルボキシル基と反応して架橋構造を形成させる架橋剤等の架橋性化合物を含まない中間層形成用組成物により形成され得る。中間層を構成するアクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよびカルボキシル基含有モノマーを含むモノマー成分を重合して得られ、(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位およびカルボキシル基含有モノマー由来の構成単位(側鎖にカルボキシル基を有する構成単位)を含む。アクリル系樹脂の架橋の有無は、熱分解GC/MS分析により、確認することができる。
水酸基含有モノマー:例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類;ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類;2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物;
アミノ基含有モノマー:例えばアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、t−ブチルアミノエチル(メタ)アクリレート;
シアノ基含有モノマー:例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル;
ケト基含有モノマー:例えばジアセトン(メタ)アクリルアミド、ジアセトン(メタ)アクリレート、ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、アリルアセトアセテート、ビニルアセトアセテート;
窒素原子含有環を有するモノマー:例えばN−ビニル−2−ピロリドン、N−メチルビニルピロリドン、N−ビニルピリジン、N−ビニルピペリドン、N−ビニルピリミジン、N−ビニルピペラジン、N−ビニルピラジン、N−ビニルピロール、N−ビニルイミダゾール、N−ビニルオキサゾール、N−ビニルモルホリン、N−ビニルカプロラクタム、N−(メタ)アクリロイルモルホリン;
アルコキシシリル基含有モノマー:例えば3−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン。
(測定装置及び測定条件)
装置:Hysitron Inc.製 Tribo Indenter
使用圧子:Berkovich(三角錐型)
測定方法:単一押し込み測定
測定温度:25℃
押し込み深さ設定:約300nm
押込み速度:約10nm/sec
周波数:100Hz
測定雰囲気:空気中
試料サイズ:約1cm×約1cm
上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤により構成され得る。粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。上記粘着剤は、熱硬化型粘着剤、活性エネルギー線硬化型粘着剤等の硬化型粘着剤であってもよく、感圧型粘着剤であってもよい。好ましくは硬化型の粘着剤が用いられる。硬化型の粘着剤を用いれば、バックグラインド時には半導体ウエハを良好に固定し、その後、剥離が必要な際には粘着剤層を硬化させて容易に剥離され得るバックグラインドテープを得ることができる。
カルボキシ基含有モノマーおよびその無水物:例えばアクリル酸(AA)、メタクリル酸(MAA)、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸;マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸およびその無水物(無水マレイン酸、無水イタコン酸等);
水酸基含有モノマー:例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類;ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類;2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物;
アミノ基含有モノマー:例えばアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、t−ブチルアミノエチル(メタ)アクリレート;
エポキシ基含有モノマー:例えばグリシジル(メタ)アクリレート、メチルグリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジルエーテル;
シアノ基含有モノマー:例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル;
ケト基含有モノマー:例えばジアセトン(メタ)アクリルアミド、ジアセトン(メタ)アクリレート、ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、アリルアセトアセテート、ビニルアセトアセテート;
窒素原子含有環を有するモノマー:例えばN−ビニル−2−ピロリドン、N−メチルビニルピロリドン、N−ビニルピリジン、N−ビニルピペリドン、N−ビニルピリミジン、N−ビニルピペラジン、N−ビニルピラジン、N−ビニルピロール、N−ビニルイミダゾール、N−ビニルオキサゾール、N−ビニルモルホリン、N−ビニルカプロラクタム、N−(メタ)アクリロイルモルホリン;
アルコキシシリル基含有モノマー:例えば3−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン;
イソシアネート基含有モノマー:(メタ)アクリロイルイソシアネート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、m−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート。
上記バックグラインドテープは、任意の適切な方法により製造され得る。バックグラインドテープは、例えば、基材(第1の基材)上に、上記中間層形成用組成物を塗工(塗布、乾燥)して中間層を形成し、次いで、中間層上に上記粘着剤を塗工(塗布、乾燥)し粘着剤層を形成することにより得られ得る。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、粘着剤層および中間層それぞれを、別途、剥離ライナー上に形成した後、それを転写して貼り合せる方法等を採用してもよい。
バックグラインドテープを幅20mmの短冊状に切断し、サンプルを作製した。
上記サンプルについて、JIS Z 0237に準拠して、下記の条件で180°引き剥がし試験を行いバックグラインドテープの粘着力を測定した。
<180°引き剥がし試験>
被着体:Siミラーウエハ
繰り返し試験数:3回
温度:23℃
剥離角度:180度
剥離速度:300mm/min
初期長さ(チャック間隔):150mm
(2)クラック(チップ欠け)評価
12インチSiミラーウエハ(厚み:775μm)の片面に、下記の条件でバックグラインドテープを貼着し、次いで、バックグラインドテープの貼着面とは反対側の面から、下記の条件でステルスダイシングを行い、8mm×12mmの小片を680個得ることを予定して、ミラーウエハの内部に改質層を形成させた。
次いで、下記の条件で、ミラーウエハの厚みが25μmとなるように、バックグラインドを行った。
次いで、インライン搬送にて、バックグラインド後のミラーウエハを、ダイシングテープ(日東電工社製、商品名「NLS−516P」)およびリングフレームにマウントした。
その後、ダイシングテープ越しにミラーウエハ表面を光学顕微鏡(×200)にて観察し、クラック発生有無を確認し、全小片数(680個)に対するクラック発生数(クラックが発生した小片の数)の割合により、クラック評価を行った。
<ステルスダイシング条件>
装置:ディスコ社製、 DFL7361 SDE06
処理条件:BHC、Non BHC
<バックグラインドテープ貼付け条件>
装置:日東精機 DR−3000III
圧力:0.3MPa
温度:室温
速度:10mm/min
<バックグラインド条件>
装置:ディスコ社製、 DGP8761 DFM2800インライングラインダー
Z1(#360)、Z2(#2000)で薄膜後、GDP(ゲッタリングDP処理)を実施
(3)貯蔵弾性率
中間層および粘着剤層の貯蔵弾性率E’を、ナノインデンテーション法により下記条件にて測定した。
<貯蔵弾性率E’測定>
装置:Hysitron Inc.製 Tribo Indenter
使用圧子:Berkovich(三角錐型)
測定方法:単一押し込み測定
測定温度:23℃
押し込み深さ設定:約300nm
押込み速度:約10nm/sec
周波数:100Hz
測定雰囲気:空気中
試料サイズ:約1cm×約1cm
2エチルヘキシルアクリレート30重量部と、メチルアクリレート70重量部と、アクリル酸10重量部と、アゾビスイソブチロニトリル0.1重量部と、酢酸エチル100重量部とを混合して得られた混合物を、窒素雰囲気下、60℃で6時間重合し、重量平均分子量・50万のアクリル系樹脂M1を得た。
上記操作により得られた重合液を中間層形成用組成物M1とした。
ブチルアクリレート50重量部と、エチルアクリレート50重量部と、アクリル酸5重量部と、アゾビスイソブチロニトリル0.1重量部と、酢酸エチル100重量部とを混合して得られた混合物を、窒素雰囲気下、60℃で6時間重合し、重量平均分子量65万のアクリル系樹脂M2を得た。
上記操作により得られた重合液を中間層形成用組成物M2とした。
トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネートのアダクト体(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)1重量部と、ポリエーテルポリオール(ADEKA社製、商品名「アデカポリエーテル EDP-300」)0.05重量部とを混合し、これら化合物が反応して生成された反応物を含む組成物を得た。
得られた組成物1.05重量部を、製造例1で調製した中間層形成用組成物M1(アクリル系樹脂M1含有量100重量部)に、添加して、中間層形成用組成物M3を調製した。
なお、上記反応物はアクリル系樹脂を架橋するものではない。
上記中間層形成用組成物M1に、アクリル系樹脂100重量部に対してエポキシ系架橋剤(三菱ガス社製、商品名「テトラッドC」)1重量部を加えて、中間層形成用組成物M1’を得た。
2エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリロイルモルホリン26重量部と、ヒドロキシエチルアクリレート18重量部と、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート12重量部と、アゾビスイソブチロニトリル0.2重量部と、酢酸エチル500重量部とを混合して得られた混合物を、窒素雰囲気下、60℃で24時間重合し、重量平均分子量90万のアクリル系ポリマーAを得た。
上記操作により得られた重合液(アクリル系ポリマーA含有量:100重量部)に、光重合開始剤(IGM Resines社製、商品名「OmniradTPO」)7重量部と、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートC」)2重量部とを加えて、粘着剤A1を得た。
光重合開始剤の配合量を3重量部としたこと以外は、製造例5と同様にして、粘着剤A2を得た。
光重合開始剤の配合量を3重量部とし、架橋助剤(ADEKA社製、商品名「アデカポリエーテルEDP−300」)をさらに添加したこと以外は、製造例5と同様にして、粘着剤A2’を得た。
ブチルアクリレート100重量部と、エチルアクリレート78重量部と、ヒドロキシエチルアクリレート40重量部と、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート44重量部と、アゾビスイソブチロニトリル0.2重量部と、酢酸エチル500重量部とを混合して得られた混合物を、窒素雰囲気下、60℃で24時間重合し、重量平均分子量50万のアクリル系ポリマーBを得た。
上記操作により得られた重合液(アクリル系ポリマーB含有量:100重量部)に、光重合開始剤(IGM Resines社製、商品名「OmniradTPO」)3重量部と、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートC」)2.5重量部とを加えて、粘着剤B1を得た。
架橋剤の配合量を0.2重量部としたこと以外は、製造例8と同様にして、粘着剤B2を得た。
第1の基材としてのポリエチレンテレフタレート基材(東レ社製、商品名「S105 #50」、厚み:50μm)と、第2の基材としてのポリエチレン基材(フタムラ化学社製、商品名「LL−XMTN #50」、厚み:50μm)とを、接着剤(厚み:2μm)を介して、積層した。
次いで、第1の基材上に、中間層形成用組成物M1を塗工して、厚み28μmの中間層を形成した。その後、中間層上に、粘着剤A1を塗工して、厚み5μmの粘着剤層を形成した。
上記のようにして、バックグラインドテープAを得た。得られたバックグラインドテープAを上記評価に供した。結果を表1に示す。
中間層形成用組成物M1に代えて、中間層形成用組成物M2を用いて中間層(厚み:28μm)を形成したこと以外は、実施例1と同様にして、バックグラインドテープBを得た。得られたバックグラインドテープBを上記評価に供した。結果を表1に示す。
中間層の厚みを18μmとし、かつ、粘着剤A1に代えて粘着剤A2を用いて粘着剤層(厚み:5μm)を形成したこと以外は、実施例1と同様にしてバックグラインドテープCを得た。得られたバックグラインドテープCを上記評価に供した。結果を表1に示す。
中間層形成用組成物M1に代えて、中間層形成用組成物M3を用いたこと、中間層の厚みを18μmとしたこと、および、粘着剤A1に代えて粘着剤A2’を用いて粘着剤層(厚み:5μm)を形成したこと以外は、実施例1と同様にしてバックグラインドテープDを得た。得られたバックグラインドテープDを上記評価に供した。結果を表1に示す。
第1の基材としてのポリエチレンテレフタレート基材(東レ社製、商品名「S105 #50」、厚み:50μm)上に、中間層形成用組成物M1を塗工して、厚み25μmの中間層を形成した。その後、中間層上に、粘着剤A1を塗工して、厚み5μmの粘着剤層を形成した。
上記のようにして、バックグラインドテープEを得た。得られたバックグラインドテープEを上記評価に供した。結果を表1に示す。
粘着剤A1に代えて、粘着剤A2を用いたこと以外は、実施例5と同様にして、バックグラインドテープFを得た。得られたバックグラインドテープFを上記評価に供した。結果を表1に示す。
第1の基材としてのポリエチレンテレフタレート基材(東レ社製、商品名「S105 #50」、厚み:50μm)上に、粘着剤A2を塗工して、厚み30μmの粘着剤層を形成した。
上記のようにして、バックグラインドテープGを得た。得られたバックグラインドテープGを上記評価に供した。結果を表1に示す。
粘着剤A2に代えて、粘着剤B1を用いたこと以外は、比較例1と同様にしてバックグラインドテープHを得た。バックグラインドテープHを上記評価に供した。結果を表1に示す。
粘着剤A2に代えて、粘着剤B2を用いたこと以外は、比較例1と同様にして、バックグラインドテープJを得た。バックグラインドテープJを上記評価に供した。結果を表1に示す。
第1の基材としてのポリエチレンテレフタレート基材(東レ社製、商品名「S105 #50」、厚み:50μm)上に、中間層形成用組成物M1’を塗工して、厚み28μmの中間層を形成した。その後、中間層上に、粘着剤A2を塗工して、厚み5μmの粘着剤層を形成した。
上記のようにして、バックグラインドテープKを得た。得られたバックグラインドテープKを上記評価に供した。結果を表1に示す。
第1の基材としてのポリエチレンテレフタレート基材(東レ社製、商品名「ルミラーES10#75」、厚み:75μm)上にアクリルウレタン樹脂を含む中間層形成用組成物M4を塗工して、厚み75μmの中間層を形成した。その後、中間層上に粘着剤B2を塗工して、厚み50μmの粘着剤層を形成した。なお、中間層形成用組成物M4の調製は下記のとおり行った。
上記のようにして、バックグラインドテープLを得た。得られたバックグラインドテープLを上記評価に供した。結果を表1に示す。
<中間層形成用組成物M4の調製>
ポリテトラメチレンエーテルグリコール70重量部と、ターシャリーブチルアクリレート50重量部と、アクリル酸30重量部と、ブチルアクリレート20重量部と、イソシアネート系化合物(三井化学社製、商品名「タケネート500」)25重量部と、アゾビスイソブチロニトリル0.1重量部と、酢酸エチル100重量部とを混合して得られた混合物を、窒素雰囲気下、60℃で6時間重合してアクリルウレタン樹脂を含む重合液を得た。
上記重合液に、アクリルウレタン樹脂100重量部に対して架橋剤(トリメチロールプロパントリアクリラート)5重量部を加えて、中間層形成用組成物M4を得た。
20 中間層
31 第1の基材
32 第2の基材
100 バックグラインドテープ
Claims (7)
- 粘着剤層と、中間層と、第1の基材とをこの順に備え、
該中間層を構成する材料が、カルボキシル基を有し、かつ、架橋していないアクリル系樹脂であり、
該粘着剤層をSiミラーウエハに貼着した際の初期粘着力が、1N/20mm〜30N/20mmである、
バックグラインドテープ。 - 第2の基材をさらに備え、
該第2の基材が、前記第1の基材の中間層とは反対側に配置される、
請求項1に記載のバックグラインドテープ。 - 前記第1の基材が、ポリエチレンテレフタレートから構成される、請求項1または2に記載のバックグラインドテープ。
- 前記第2の基材が、ポリオレフィン系樹脂から構成される、請求項2または3に記載のバックグラインドテープ。
- 前記粘着剤層の厚みが、1μm〜50μmである、請求項1から4のいずれかに記載のバックグラインドテープ。
- 前記中間層の厚みが、5μm〜50μmである、請求項1から5のいずれかに記載のバックグラインドテープ。
- ステルスダイシングされた半導体ウエハを裏面研削する際に用いられる、請求項1から6のいずれかに記載のバックグラインドテープ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018148701A JP7164351B2 (ja) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | バックグラインドテープ |
TW108126958A TWI818053B (zh) | 2018-08-07 | 2019-07-30 | 背面研磨帶 |
KR1020190094143A KR102647149B1 (ko) | 2018-08-07 | 2019-08-02 | 백그라인드 테이프 |
CN201910725933.XA CN110819249B (zh) | 2018-08-07 | 2019-08-07 | 背面研磨带 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018148701A JP7164351B2 (ja) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | バックグラインドテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020025015A true JP2020025015A (ja) | 2020-02-13 |
JP7164351B2 JP7164351B2 (ja) | 2022-11-01 |
Family
ID=69547810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018148701A Active JP7164351B2 (ja) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | バックグラインドテープ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7164351B2 (ja) |
KR (1) | KR102647149B1 (ja) |
CN (1) | CN110819249B (ja) |
TW (1) | TWI818053B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220161081A (ko) * | 2021-05-28 | 2022-12-06 | (주)이녹스첨단소재 | 웨이퍼 가공용 점착 필름 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011054940A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Nitto Denko Corp | 半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法 |
JP2012209429A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ加工用粘着テープ及び半導体ウエハの加工方法 |
JP2015218287A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 古河電気工業株式会社 | 薄膜研削用粘接着フィルム一体型表面保護テープおよび半導体チップの製造方法 |
JP2018098228A (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-21 | デクセリアルズ株式会社 | 保護テープ、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007646A (ja) | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着シートおよび切断片の製造方法 |
JP4711777B2 (ja) * | 2005-08-11 | 2011-06-29 | 日東電工株式会社 | 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法 |
JP5318435B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2013-10-16 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの裏面研削用粘着シート及びこの裏面研削用粘着シートを用いる半導体ウエハの裏面研削方法 |
JP6159163B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2017-07-05 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
WO2017046869A1 (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ |
-
2018
- 2018-08-07 JP JP2018148701A patent/JP7164351B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-30 TW TW108126958A patent/TWI818053B/zh active
- 2019-08-02 KR KR1020190094143A patent/KR102647149B1/ko active IP Right Grant
- 2019-08-07 CN CN201910725933.XA patent/CN110819249B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2018098228A (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-21 | デクセリアルズ株式会社 | 保護テープ、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110819249A (zh) | 2020-02-21 |
JP7164351B2 (ja) | 2022-11-01 |
TW202018035A (zh) | 2020-05-16 |
KR102647149B1 (ko) | 2024-03-15 |
KR20200017348A (ko) | 2020-02-18 |
CN110819249B (zh) | 2024-03-01 |
TWI818053B (zh) | 2023-10-11 |
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