JP2020021756A5 - - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 50
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018142168A JP7072462B2 (ja) | 2018-07-30 | 2018-07-30 | 半導体装置、焼結金属シートおよび焼結金属シートの製造方法 |
| US17/261,715 US11437338B2 (en) | 2018-07-30 | 2019-03-20 | Semiconductor device, sintered metal sheet, and method for manufacturing sintered metal sheet |
| PCT/JP2019/011935 WO2020026516A1 (ja) | 2018-07-30 | 2019-03-20 | 半導体装置、焼結金属シートおよび焼結金属シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018142168A JP7072462B2 (ja) | 2018-07-30 | 2018-07-30 | 半導体装置、焼結金属シートおよび焼結金属シートの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020021756A JP2020021756A (ja) | 2020-02-06 |
| JP2020021756A5 true JP2020021756A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) | 2021-03-25 |
| JP7072462B2 JP7072462B2 (ja) | 2022-05-20 |
Family
ID=69231124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018142168A Active JP7072462B2 (ja) | 2018-07-30 | 2018-07-30 | 半導体装置、焼結金属シートおよび焼結金属シートの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11437338B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| JP (1) | JP7072462B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| WO (1) | WO2020026516A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117529799A (zh) * | 2021-06-23 | 2024-02-06 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 |
| DE102023206889A1 (de) | 2023-07-20 | 2025-01-23 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Kontaktsystem mit einem Bauelement und Verfahren zum Sintermittelauftrag |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010248617A (ja) | 2009-03-26 | 2010-11-04 | Nippon Handa Kk | 多孔質銀製シート、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、電気回路接続用バンプの製造方法および電気回路接続用バンプ |
| CN105190856A (zh) | 2013-03-28 | 2015-12-23 | 株式会社安川电机 | 半导体装置、电力转换装置和半导体装置的制造方法 |
| JP6066952B2 (ja) | 2014-03-20 | 2017-01-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュールの製造方法 |
| JP2015216160A (ja) | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法 |
| US9905532B2 (en) * | 2016-03-09 | 2018-02-27 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Methods and apparatuses for high temperature bonding and bonded substrates having variable porosity distribution formed therefrom |
| JP6890520B2 (ja) * | 2017-10-04 | 2021-06-18 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
-
2018
- 2018-07-30 JP JP2018142168A patent/JP7072462B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-20 US US17/261,715 patent/US11437338B2/en active Active
- 2019-03-20 WO PCT/JP2019/011935 patent/WO2020026516A1/ja not_active Ceased
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