JP2020020988A - 画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒータへの通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制しつつ、定着器の温度の変動を抑制することができる画像形成装置を提供する。【解決手段】画像形成装置は、定着器８と、温度検知部９と、制御部１００とを備える。制御部１００は、定着器８の待機状態において、検知温度が第１温度未満となった場合にヒータ８３に通電し、検知温度が第１温度よりも高い第２温度を超えた場合にヒータ８３への通電を停止する待機制御を実行する。制御部１００は、待機制御において、ヒータ８３への通電を停止した後における検知温度の最大値であるピーク温度を検出し、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも高い場合、次回のピーク温度が今回のピーク温度よりも低くなるように待機制御の条件を変更し、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも低い場合、次回のピーク温度が今回のピーク温度よりも高くなるように待機制御の条件を変更する。【選択図】図１

Description

本発明は、シートに現像剤像を定着する定着器を備える画像形成装置に関する。

従来、定着器の待機中において、定着器の温度が下限温度以下となったときにヒータへの通電を行い、上限温度に達したときにヒータへの通電を停止する技術が知られている（特許文献１）。この技術では、ヒータへの通電を停止してから次の通電を開始するまでの期間の経過後に定着器の温度を検知し、このときの温度が下限温度よりも高いときには上限温度を下げ、下限温度よりも低いときには上限温度を上げて、ヒータへの断続的な通電を行い、ヒータへの通電を停止する期間を所望の期間に保っている。これにより、ヒータの抵抗値の極端な低下を防いで、ヒータへ通電する際に発生する突入電流の増大を防いでいる。

特開平７−１１４２９６号公報

ところで、定着器の温度は、ヒータへの通電を停止してもヒータの余熱などによって上昇し、その後、徐々に下がっていく。このときのピーク温度は、例えば、定着器自体や定着器の周囲の部材の蓄熱状態、周囲の環境などによって変化する。しかしながら、前述した技術では、このようなピーク温度の変化が考慮されていないため、定着器の温度が大きく変動してしまう可能性がある。

本発明は、以上の背景に鑑みてなされたものであり、ヒータへの通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制しつつ、定着器の温度の変動を抑制することができる画像形成装置を提供することを目的とする。

前記した目的を達成するため、本発明の画像形成装置は、シートに現像剤像を形成する現像剤像形成部と、ヒータを有し、シートに現像剤像を定着する定着器と、定着器の温度を検知する温度検知部と、制御部と、を備える。
制御部は、定着器の待機状態において、検知温度が第１温度未満となった場合にヒータに通電し、検知温度が第１温度よりも高い第２温度を超えた場合にヒータへの通電を停止する待機制御を実行する。
制御部は、待機制御において、ヒータへの通電を停止した後における検知温度の最大値であるピーク温度を検出し、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも高い場合、次回のピーク温度が今回のピーク温度よりも低くなるように待機制御の条件を変更し、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも低い場合、次回のピーク温度が今回のピーク温度よりも高くなるように待機制御の条件を変更する。

このような構成によれば、ピーク温度を所定の範囲に収めることができるので、定着器の温度がピーク温度から第１温度まで低下する時間を安定させることができる。これにより、ヒータへの通電が停止される時間を安定させることができるので、ヒータの温度が低下しすぎることで抵抗値が大きく下がることを抑制することができ、次回のヒータへの通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制することができる。また、ピーク温度を所定の範囲に収めることができることで、例えば、ヒータへの通電を停止する期間を一定とする場合と比較して、定着器の温度の変動を抑制することができる。

前記した画像形成装置において、制御部は、待機制御において、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも高い場合、次回の第２温度を今回の第２温度よりも低くし、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも低い場合、次回の第２温度を今回の第２温度よりも高くする構成とすることができる。

前記した画像形成装置において、制御部は、待機制御を開始するときに、第２温度の初期値を、第２温度の設定可能な温度範囲のうち最も低い値に設定する構成とすることができる。

これによれば、第２温度を初期値に設定した直後のピーク温度が大きくなりすぎることを抑制することができる。これにより、ヒータへの通電が停止される時間が長くなりすぎないので、ヒータの温度が低下しすぎることによって抵抗値が大きく下がることを抑制することができ、次回のヒータへの通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制することができる。

前記した画像形成装置において、制御部は、待機制御において、検知温度が第１温度未満となった場合、待機目標温度と検知温度との偏差に応じたデューティ比でヒータに通電し、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも高い場合、次回の偏差に応じたデューティ比を今回の偏差に応じたデューティ比よりも小さくし、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも低い場合、次回の偏差に応じたデューティ比を今回の偏差に応じたデューティ比よりも大きくする構成とすることができる。

前記した画像形成装置において、待機目標温度は、第１温度であり、制御部は、検知温度が待機目標温度以上となった場合、デューティ比を固定する構成とすることができる。

これによれば、検知温度が待機目標温度以上となった後の定着器の温度の上昇勾配を安定させることができるので、ピーク温度の変動をより抑制することができ、定着器の温度の変動をより抑制することができる。

前記した画像形成装置において、定着器は、ヒータにより加熱される加熱部と、加熱部との間でシートを挟む加圧部とを有し、加熱部は、回転可能な回転部材を含み、制御部は、シートに現像剤像を定着する場合は回転部材を回転させ、待機制御を実行する場合は回転部材を回転させない構成とすることができる。

これによれば、待機制御の実行中において、加熱部の熱が加圧部に奪われにくくなるので、次回、シートに現像剤像を定着する場合に加熱部を加熱するときのヒータへの投入電力を低減することができる。

前記した画像形成装置において、制御部は、定着器によりシートに現像剤像を定着する場合に、検知温度が定着目標温度となるようにヒータへの通電を制御する印刷制御を実行し、第１温度は、定着目標温度よりも低い構成とすることができる。

本発明によれば、ヒータへの通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制しつつ、定着器の温度の変動を抑制することができる。

実施形態に係る画像形成装置の概略構成を示す図である。 定着器を制御するための構成を示す図である。 第１温度と検知温度との偏差からデューティ比を設定するためのテーブル（第１テーブル）である。 制御部における待機制御の動作を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る待機制御の条件変更処理を示すフローチャートである。 待機制御における検知温度とデューティ比のタイムチャートであり、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも高い場合に次回の第２温度を今回の第２温度よりも低くする場合を示す。 待機制御における検知温度とデューティ比のタイムチャートであり、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも低い場合に次回の第２温度を今回の第２温度よりも高くする場合を示す。 第１温度と検知温度との偏差からデューティ比を設定するための第２テーブル（ａ）と、第３テーブル（ｂ）である。 第２実施形態に係る待機制御の条件変更処理を示すフローチャートである。

次に、第１実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
図１に示すように、画像形成装置の一例としてのレーザプリンタ１は、本体筐体２と、シート供給部３と、露光装置４と、現像剤像形成部５と、定着器８と、温度検知部９と、制御部１００とを備えている。

シート供給部３は、本体筐体２内の下部に設けられ、紙などのシートＳが収容されるシートトレイ３１と、圧板３２と、シート供給機構３３とを備えている。シート供給部３は、シートトレイ３１内のシートＳを圧板３２によりシート供給機構３３に寄せ、シート供給機構３３により現像剤像形成部５に向けて供給する。

露光装置４は、本体筐体２内の上部に配置され、図示しない光源装置、ポリゴンミラー、レンズ、反射鏡などを備えている。露光装置４は、光源装置から出射された画像データに基づく光ビーム（二点鎖線参照）を感光体ドラム６１の表面で高速走査することで、感光体ドラム６１の表面を露光する。

現像剤像形成部５は、シートＳに現像剤像を形成する機器であり、露光装置４の下方に配置されている。現像剤像形成部５は、プロセスカートリッジとして、本体筐体２の前部に設けられたフロントカバー２１を開いたときにできる開口から本体筐体２に対して着脱可能に装着される。現像剤像形成部５は、感光体カートリッジ６と、現像カートリッジ７とから構成されている。

感光体カートリッジ６は、感光体ドラム６１と、コロナ帯電器である帯電器６２と、転写ローラ６３とを備えている。現像カートリッジ７は、感光体カートリッジ６に対して着脱自在であり、現像ローラ７１と、供給ローラ７２と、層厚規制ブレード７３と、乾式トナーからなる現像剤を収容する収容部７４と、アジテータ７５とを備えている。

現像剤像形成部５は、感光体ドラム６１の表面を帯電器６２により一様に帯電する。その後、感光体ドラム６１の表面が露光装置４から出射された光ビームにより露光されることで、感光体ドラム６１上に画像データに基づく静電潜像が形成される。また、収容部７４内の現像剤は、アジテータ７５により攪拌されながら、供給ローラ７２に供給され、供給ローラ７２から現像ローラ７１に供給される。そして、現像剤は、現像ローラ７１の回転に伴って、現像ローラ７１と層厚規制ブレード７３の間に進入して一定厚さの薄層として現像ローラ７１上に担持される。

現像剤像形成部５は、現像ローラ７１上に担持された現像剤を、現像ローラ７１から感光体ドラム６１上に形成された静電潜像に供給する。これにより、静電潜像が可視像化され、感光体ドラム６１上に現像剤像が形成される。その後、シートＳが感光体ドラム６１と転写ローラ６３との間を通過することで、感光体ドラム６１上の現像剤像がシートＳ上に転写される。

定着器８は、シートＳに形成された現像剤像を定着する機器であり、現像剤像形成部５の後方に配置されている。定着器８は、加熱部８１と、加圧部８２と、ヒータ８３とを有している。
加熱部８１は、回転可能な回転部材８１Ａを含む。回転部材８１Ａは、金属からなる円筒状の加熱ローラである。加熱部８１は、ヒータ８３により加熱されることで、シートＳを加熱するように構成されている。

加圧部８２は、芯金の周囲に弾性層が設けられた加圧ローラである。加圧部８２は、加熱部８１に接触して押圧された状態で配置され、加熱部８１との間でシートＳを挟む。加圧部８２は、駆動力が入力されることで回転し、回転部材８１Ａを従動回転させる。
ヒータ８３は、加熱部８１を加熱する熱源である。ヒータ８３は、フィラメント８３Ａを有し、輻射熱によって加熱部８１を加熱する。ヒータ８３は、加熱部８１の内側に配置されている。ヒータ８３のフィラメント８３Ａは、温度が高くなるほど、抵抗値が大きくなる特性を有している。

定着器８は、シートＳを加熱部８１と加圧部８２との間を通過させることにより、シートＳ上に転写された現像剤像をシートＳに定着する。現像剤像が定着されたシートＳは、搬送ローラ２３，２４により排紙トレイ２２上に排出される。

制御部１００は、定着器８など、レーザプリンタ１の各部を制御する装置であり、単一または複数の電気回路で構成されている。制御部１００は、レーザプリンタ１の各部に制御信号や駆動電圧を出力することで、各部の制御を実行する。図２に示すように、制御部１００は、ＣＰＵ１１０、ＲＯＭ１２０、ＲＡＭ１３０、ヒータコントローラ１４０、スイッチング回路１５０などを備えている。

ＣＰＵ１１０は、レーザプリンタ１の各部の動作タイミングを指令したり、ヒータコントローラ１４０に定着器８の目標温度としての指令値を送ったりする処理を行う。
ＲＯＭ１２０には、レーザプリンタ１の各部を制御するためのプログラムや各種設定情報などのデータが記憶されている。
ＲＡＭ１３０は、ＣＰＵ１１０が各種のプログラムを実行する際の作業領域や、データの一時的な記憶領域として利用される。

ヒータコントローラ１４０は、定着器８の目標温度と、温度検知部９が検知した検知温度Ｔとに基づき、スイッチング回路１５０のデューティ比を設定する。本実施形態において、ＣＰＵ１１０とヒータコントローラ１４０は、単一の半導体素子として集積されている。
スイッチング回路１５０は、設定されたデューティ比で交流電圧をスイッチングすることで、ヒータ８３に通電する。

温度検知部９は、定着器８の温度を検知するセンサである。本実施形態において、温度検知部９は、加熱部８１の表面との間に所定の間隔をあけた状態で加熱部８１の表面に対向して配置され、定着器８の温度として、加熱部８１の温度を検知する。温度検知部９は、加熱部８１の温度に応じた信号を制御部１００に出力する。制御部１００は、温度検知部９から出力された信号から、定着器８の温度としての検知温度Ｔを取得する。温度検知部９としては、例えば、温度に応じて電気抵抗が変化するサーミスタを用いることができる。

制御部１００は、定着器８によりシートＳに現像剤像を定着する場合に、定着器８の温度（検知温度Ｔ）が定着目標温度ＴＴ２となるようにヒータ８３への通電を制御する印刷制御を実行する。一例として、定着目標温度ＴＴ２は、２００℃である。なお、本明細書で示す具体的な数値は、あくまでも一例であり、発明を限定するものではない。

ヒータ８３のフィラメント８３Ａは、定着器８の温度が定着目標温度ＴＴ２となるようにヒータ８３への通電が行われている状態では、温度が２０００℃程度となり、常温の状態よりも抵抗値が大きくなっている。

制御部１００は、印刷制御において、定着目標温度ＴＴ２と検知温度Ｔとの偏差に応じたデューティ比でヒータ８３に通電する。また、制御部１００は、印刷制御において、検知温度Ｔが定着目標温度ＴＴ２を超えた場合は、デューティ比を０％に設定してヒータ８３への通電を停止する。

なお、本実施形態において、印刷制御におけるデューティ比の設定の方法は、特に限定されない。例えば、定着目標温度ＴＴ２と検知温度Ｔとの偏差から、ＰＩ制御やＰＩＤ制御などの手法を用いて印刷制御におけるデューティ比（ヒータ８３の操作量）を設定してもよい。また、後述する待機制御におけるデューティ比の設定の場合と同様に、定着目標温度ＴＴ２と検知温度Ｔとの偏差と、デューティ比との関係を示すテーブルを予め設定しておき、定着目標温度ＴＴ２と検知温度Ｔとの偏差から、このテーブルを参照して印刷制御におけるデューティ比を設定してもよい。

制御部１００は、印刷制御を実行する場合、すなわち、シートＳに現像剤像を定着する場合は、加熱部８１の回転部材８１Ａを回転させる。具体的には、制御部１００は、印刷制御を実行する場合、加圧部８２に駆動力を入力して加圧部８２を回転させ、これによって、回転部材８１Ａを従動回転させる。これにより、ヒータ８３により加熱された加熱部８１と、加熱部８１に押圧された加圧部８２との間で、現像剤像が転写されたシートＳを搬送しながら現像剤像をシートＳ上に定着することができる。

制御部１００は、定着器８の待機状態において、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１未満となった場合にヒータ８３に通電し、検知温度Ｔが第２温度Ｔ２を超えた場合にヒータ８３への通電を停止する待機制御を実行する。ここで、定着器８の待機状態とは、シートＳに現像剤像を定着していない状態であって、次回、シートＳに現像剤像を定着する場合に定着器８の温度を短時間で定着目標温度ＴＴ２まで加熱できるように、定着器８を保温して待機する状態である。

第１温度Ｔ１は、印刷制御のときの定着目標温度ＴＴ２よりも低い温度である。一方、第２温度Ｔ２は、定着目標温度ＴＴ２よりも低い温度であって、かつ、第１温度Ｔ１よりも高い温度である。一例として、第１温度Ｔ１は、１５０℃であり、第２温度Ｔ２は、１５２〜１５８℃（第１温度Ｔ１＋２〜８℃）のうちから設定される一の値（整数値）である。

制御部１００は、待機制御において、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１未満となった場合、待機目標温度ＴＴ１と検知温度Ｔとの偏差ΔＴに応じたデューティ比でヒータ８３に通電する。本実施形態において、待機目標温度ＴＴ１は、第１温度Ｔ１であり、偏差ΔＴは、検知温度Ｔから第１温度Ｔ１を引いた値である。

制御部１００は、待機制御において、偏差ΔＴの絶対値（第１温度Ｔ１と検知温度Ｔの差）が大きいほど、言い換えると、検知温度Ｔが低いほど、デューティ比を大きくする比例制御を実行する。具体的には、制御部１００は、待機制御において、予め設定された、偏差ΔＴとデューティ比との関係を示す図３に示すようなテーブルに基づき、待機制御におけるデューティ比を設定する。例えば、制御部１００は、偏差ΔＴが−２℃以上の場合、デューティ比を３３％に設定する。また、制御部１００は、偏差ΔＴが−８℃以上かつ−７℃未満の場合、デューティ比を６７％に設定する。

制御部１００は、待機制御において、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１（待機目標温度ＴＴ１）以上となった場合、デューティ比を固定する。具体的には、制御部１００は、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１以上となった場合、今回のデューティ比を前回のデューティ比と同じ値とし、デューティ比を変更しない。これにより、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１以上となった後は、デューティ比が、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１以上となったときのデューティ比に維持されることとなる。

制御部１００は、待機制御において、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１よりも高い第２温度Ｔ２を超えた場合は、デューティ比を０％に設定してヒータ８３への通電を停止する。

制御部１００は、待機制御において、検知温度Ｔが第２温度Ｔ２を超えてヒータ８３への通電を停止した後における検知温度Ｔの最大値であるピーク温度ＴＰを検出する。そして、制御部１００は、検出したピーク温度ＴＰが予め設定された目標ピーク温度ＴＴＰよりも高い場合、次回のピーク温度ＴＰが今回のピーク温度ＴＰよりも低くなるように待機制御の条件を変更する。また、制御部１００は、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰよりも低い場合、次回のピーク温度ＴＰが今回のピーク温度ＴＰよりも高くなるように待機制御の条件を変更する。

具体的には、制御部１００は、待機制御において、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰよりも高い場合、次回の第２温度Ｔ２を今回の第２温度Ｔ２よりも低くする。また、制御部１００は、待機制御において、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰよりも低い場合、次回の第２温度Ｔ２を今回の第２温度Ｔ２よりも高くする。

より詳しく説明すると、本実施形態において、目標ピーク温度ＴＴＰは、一例として、１７０±２℃である。そして、制御部１００は、待機制御において、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最大値ＴＴＰＨ（１７２℃）よりも高い場合、次回の第２温度Ｔ２を、今回の第２温度Ｔ２から１℃を引いた値とする。また、制御部１００は、待機制御において、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最小値ＴＴＰＬ（１６８℃）よりも低い場合、次回の第２温度Ｔ２を、今回の第２温度Ｔ２に１℃を足した値とする。また、制御部１００は、待機制御において、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの範囲内（最小値ＴＴＰＬ以上かつ最大値ＴＴＰＨ以下）である場合、次回の第２温度Ｔ２を、今回の第２温度Ｔ２と同じ値とする。

さらに、本実施形態においては、制御部１００は、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰよりも高い場合であっても、今回の第２温度Ｔ２が、第２温度Ｔ２の設定可能な温度範囲のうちの最低値Ｔ２Ｌ（１５２℃）である場合には、次回の第２温度Ｔ２として、今回の第２温度Ｔ２を維持する。つまり、次回の第２温度Ｔ２を、第２温度Ｔ２の最低値Ｔ２Ｌとする。また、制御部１００は、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰよりも低い場合であっても、今回の第２温度Ｔ２が、第２温度Ｔ２の設定可能な温度範囲のうちの最高値Ｔ２Ｈ（１５８℃）である場合には、次回の第２温度Ｔ２として、今回の第２温度Ｔ２を維持する。つまり、次回の第２温度Ｔ２を、第２温度Ｔ２の最高値Ｔ２Ｈとする。

制御部１００は、レーザプリンタ１の電源が入れられた場合や、印刷制御が終了した場合（詳しくは、印刷ジョブの処理が終了した場合）に、待機制御を開始する。具体的には、レーザプリンタ１の電源が入れられた場合、制御部１００は、定着器８の目標温度を、待機目標温度ＴＴ１に設定して待機制御を開始する。また、印刷制御が終了した場合、制御部１００は、定着器８の目標温度を、定着目標温度ＴＴ２から待機目標温度ＴＴ１に変更して待機制御を開始する。

制御部１００は、待機制御を開始するときに、第２温度Ｔ２を初期値にリセットする。詳しくは、制御部１００は、待機制御を開始するときに、第２温度Ｔ２の初期値を、第２温度Ｔ２の設定可能な温度範囲のうち、最も低い値である最低値Ｔ２Ｌ(１５２℃)に設定する。

制御部１００は、待機制御を実行しているときに、印刷すべき画像データを含む印刷ジョブが入力されると、画像データをドットイメージに展開する。そして、この展開が完了すると、制御部１００は、定着器８の目標温度を、待機目標温度ＴＴ１から定着目標温度ＴＴ２に変更して待機制御を終了し、印刷制御を開始する。

また、制御部１００は、待機制御を開始した時点から、印刷制御を実行することなく、予め設定された所定の待機時間が経過すると、待機制御を終了し、ヒータ８３への通電を停止するスリープ制御を実行する。

制御部１００は、待機制御またはスリープ制御を実行する場合は、加熱部８１の回転部材８１Ａを回転させない。具体的には、制御部１００は、待機制御またはスリープ制御を実行する場合、加圧部８２に駆動力を入力しない。これにより、加圧部８２が回転しないので、回転部材８１Ａも回転しない。

次に、制御部１００における待機制御の動作について、フローチャートを参照しながら説明する。
図４に示すように、レーザプリンタ１の電源が入れられたり、印刷制御が終了したりして待機制御の開始条件が満たされると、制御部１００は、待機制御を開始する。待機制御を開始すると、制御部１００は、まず、第２温度Ｔ２を初期値（第２温度Ｔ２の最低値Ｔ２Ｌ）に設定する（Ｓ１０）

次に、制御部１００は、フラグＦが１であるか否かを判定する（Ｓ１１）。ここで、フラグＦは、ヒータ８３に通電しているとき、つまり、ヒータＯＮのときに１に設定され、ヒータ８３への通電を停止しているとき、つまり、ヒータＯＦＦのときに０に設定される。

フラグＦが１である場合（Ｓ１１，Ｙｅｓ）、制御部１００は、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１未満であるか否かを判定する（Ｓ２１）。そして、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１未満である場合（Ｓ２１，Ｙｅｓ）、制御部１００は、第１温度Ｔ１と検知温度Ｔとの偏差ΔＴから、図３に示すテーブルを参照して、デューティ比を設定する（Ｓ２２）。そして、制御部１００は、設定したデューティ比でヒータ８３に通電し、ヒータ８３を制御する（Ｓ２４）。

その後、制御部１００は、待機制御の終了条件が満たされたか否かを判定する（Ｓ４１）。例えば、印刷ジョブが入力されたり、待機制御を開始した時点から所定の待機時間が経過したりした場合には、制御部１００は、待機制御の終了条件が満たされたと判定し（Ｓ４１，Ｙｅｓ）、待機制御を終了する。一方、制御部１００は、待機制御の終了条件が満たされていない場合（Ｓ４１，Ｎｏ）は、ステップＳ１１に戻る。

ステップＳ２１において、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１未満でない場合（Ｓ２１，Ｎｏ）、制御部１００は、検知温度Ｔが第２温度Ｔ２を超えているか否かを判定する（Ｓ２３）。そして、検知温度Ｔが第２温度Ｔ２を超えていない場合（Ｓ２３，Ｎｏ）、制御部１００は、デューティ比を変更することなく、そのデューティ比でヒータ８３に通電し、ヒータ８３を制御する（Ｓ２４）。一方、検知温度Ｔが第２温度Ｔ２を超えている場合（Ｓ２３，Ｙｅｓ）、制御部１００は、ヒータ８３への通電を停止してヒータ８３をＯＦＦにし（Ｓ２５）、フラグＦを０に設定する（Ｓ２６）。その後、制御部１００は、ステップＳ４１に進み、以後の処理を実行する。

ステップＳ１１において、フラグＦが１でない場合（フラグＦが０である場合）（Ｓ１１，Ｎｏ）、制御部１００は、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１未満であるか否かを判定する（Ｓ３１）。そして、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１未満である場合（Ｓ３１，Ｙｅｓ）、制御部１００は、第１温度Ｔ１と検知温度Ｔとの偏差ΔＴから、図３に示すテーブルを参照して、デューティ比を設定する（Ｓ３２）。そして、制御部１００は、ヒータ８３をＯＮにして、設定したデューティ比でヒータ８３に通電し、ヒータ８３を制御するとともに（Ｓ３３）、フラグＦを１に設定する（Ｓ３４）。その後、制御部１００は、ステップＳ４１に進み、以後の処理を実行する。

ステップＳ３１において、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１未満でない場合（Ｓ３１，Ｎｏ）、制御部１００は、ピーク温度ＴＰを測定する（Ｓ３５）。そして、ピーク温度ＴＰを検出しない場合（Ｓ３５，Ｎｏ）、制御部１００は、ステップＳ４１に進み、以後の処理を実行し、ピーク温度ＴＰを検出した場合（Ｓ３５，Ｙｅｓ）、制御部１００は、待機制御の条件を変更する条件変更処理を実行する（Ｓ１００）。

図５に示すように、制御部１００は、ステップＳ１００において、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最大値ＴＴＰＨよりも高いか否かを判定する（Ｓ１０１）。そして、検出したピーク温度ＴＰが最大値ＴＴＰＨよりも高い場合（Ｓ１０１，Ｙｅｓ）、制御部１００は、第２温度Ｔ２を、今回の第２温度Ｔ２から１℃を引いた値に設定する（Ｓ１１１）。そして、制御部１００は、ステップＳ１１１で設定した第２温度Ｔ２と、第２温度Ｔ２の最低値Ｔ２Ｌを比較し、大きい方を次回の第２温度Ｔ２に設定し（Ｓ１１２）、待機制御の条件変更処理を終了する。

一方、検出したピーク温度ＴＰが最大値ＴＴＰＨ以下の場合（Ｓ１０１，Ｎｏ）、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最小値ＴＴＰＬよりも低いか否かを判定する（Ｓ１０２）。そして、検出したピーク温度ＴＰが最小値ＴＴＰＬよりも低い場合（Ｓ１０２，Ｙｅｓ）、制御部１００は、第２温度Ｔ２を、今回の第２温度Ｔ２に１℃を足した値に設定する（Ｓ１２１）。そして、制御部１００は、ステップＳ１２１で設定した第２温度Ｔ２と、第２温度Ｔ２の最高値Ｔ２Ｈを比較し、小さい方を次回の第２温度Ｔ２に設定し（Ｓ１２２）、待機制御の条件変更処理を終了する。

また、検出したピーク温度ＴＰが最小値ＴＴＰＬ以上の場合（Ｓ１０２，Ｎｏ）、すなわち、検出したピーク温度ＴＰが最小値ＴＴＰＬ以上かつ最大値ＴＴＰＨ以下の場合、制御部１００は、第２温度Ｔ２を変更することなく、待機制御の条件変更処理を終了する。なお、ステップＳ１０１とステップＳ１０２の処理順は、逆であってもよい。

制御部１００は、ステップＳ１００で決定した第２温度Ｔ２を、図４のステップＳ２３における検知温度Ｔとの比較の処理で使用する。

以上説明した本実施形態によれば、図６の時刻ｔ１３に示すように、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最大値ＴＴＰＨよりも高い場合、次回の第２温度Ｔ２を今回の第２温度Ｔ２よりも低くするので、次回のヒータ８３への通電時間ＴＭ３（時刻ｔ１４〜ｔ１５）を今回のヒータ８３への通電時間ＴＭ１（時刻ｔ１１〜ｔ１２）よりも短くすることができ、定着器８の加熱時間を短くすることができる。これにより、図６の時刻ｔ１６に示すように、ヒータ８３への通電を停止した後において、次回のピーク温度ＴＰの上昇を抑えることができるので、次回のピーク温度ＴＰを今回のピーク温度ＴＰ（時刻ｔ１３）よりも低くすることができる。

また、これにより、今回のヒータ８３への通電を終了してから次回のヒータ８３への通電を開始するまでの時間ＴＭ２（時刻ｔ１２〜ｔ１４）よりも、次回のヒータ８３への通電を終了してからさらに次回のヒータ８３への通電を開始するまでの時間ＴＭ４（時刻ｔ１５〜ｔ１７）が短くなるので、ヒータ８３のフィラメント８３Ａの温度が低下しすぎることを抑制することができる。

また、図７の時刻ｔ２３に示すように、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最小値ＴＴＰＬよりも低い場合、次回の第２温度Ｔ２を今回の第２温度Ｔ２よりも高くするので、次回のヒータ８３への通電時間ＴＭ７（時刻ｔ２４〜ｔ２５）を今回のヒータ８３への通電時間ＴＭ５（時刻ｔ２１〜ｔ２２）よりも長くすることができ、定着器８の加熱時間を長くすることができる。これにより、図７の時刻ｔ２６に示すように、ヒータ８３への通電を停止した後において、次回のピーク温度ＴＰを上げることができるので、次回のピーク温度ＴＰを今回のピーク温度ＴＰ（時刻ｔ２３）よりも高くすることができる。

また、これにより、今回のヒータ８３への通電を終了してから次回のヒータ８３への通電を開始するまでの時間ＴＭ６（時刻ｔ２２〜ｔ２４）よりも、次回のヒータ８３への通電を終了してからさらに次回のヒータ８３への通電を開始するまでの時間ＴＭ８（時刻ｔ２５〜ｔ２７）が長くなるので、ヒータ８３への通電と通電停止の繰り返しが多頻度となることを抑制することができる。

このように、本実施形態によれば、ピーク温度ＴＰを、所定の範囲、具体的には、目標ピーク温度ＴＴＰ付近に収めることができるので、定着器８の温度がピーク温度ＴＰから第１温度Ｔ１まで低下する時間を安定させることができる。これにより、ヒータ８３への通電が停止される時間を安定させることができるので、ヒータ８３のフィラメント８３Ａの温度が低下しすぎることによるフィラメント８３Ａの抵抗値が大きく下がることを抑制することができ、次回のヒータ８３への通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制することができる。

また、ピーク温度ＴＰを所定の範囲に収めることができることで、例えば、ヒータ８３への通電を停止する期間を一定とする場合と比較して、ピーク温度ＴＰが大きく変動することを抑制することができる。これにより、定着器８の温度の変動を抑制することができる。

また、制御部１００は、待機制御を開始するときに、第２温度Ｔ２の初期値を、第２温度Ｔ２の設定可能な温度範囲のうち最も低い値に設定するので、第２温度Ｔ２を初期値に設定した直後のピーク温度ＴＰが大きくなりすぎることを抑制することができる。これにより、ヒータ８３への通電が停止される時間が長くなりすぎないので、ヒータ８３のフィラメント８３Ａの温度が低下しすぎることによるフィラメント８３Ａの抵抗値が大きく下がることを抑制することができ、次回のヒータ８３への通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制することができる。

また、制御部１００は、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１（待機目標温度ＴＴ１）以上となった場合に、デューティ比を固定して、デューティ比を検知温度Ｔが第１温度Ｔ１以上となったときのデューティ比に維持するので、検知温度Ｔが待機目標温度ＴＴ１以上となった後の定着器８の温度の上昇勾配を安定させることができる。これにより、ピーク温度ＴＰの変動をより抑制することができるので、定着器８の温度の変動をより抑制することができる。

また、制御部１００は、待機制御を実行する場合に、加熱部８１の回転部材８１Ａを回転させないので、待機制御の実行中において、加熱部８１の熱が加圧部８２に奪われにくくなる。これにより、次回、シートＳに現像剤像を定着する場合に、加熱部８１を定着目標温度ＴＴ２まで加熱するときのヒータ８３への投入電力を低減することができる。

次に、第２実施形態について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態と異なる点について詳細に説明する。
本実施形態において、第２温度Ｔ２は、固定値である。一例として、第２温度Ｔ２は、１５５℃（第１温度Ｔ１＋５℃）である。

そして、本実施形態において、制御部１００は、待機制御において、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰよりも高い場合、次回のピーク温度ＴＰが今回のピーク温度ＴＰよりも低くなるように、第２温度Ｔ２を小さくする代わりに、次回の偏差ΔＴに応じたデューティ比を今回の偏差ΔＴに応じたデューティ比よりも小さくする。また、制御部１００は、待機制御において、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰよりも低い場合、次回のピーク温度ＴＰが今回のピーク温度ＴＰよりも高くなるように、第２温度Ｔ２を大きくする代わりに、次回の偏差ΔＴに応じたデューティ比を今回の偏差ΔＴに応じたデューティ比よりも大きくする。

より詳しく説明すると、制御部１００は、待機制御において、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの範囲内（最小値ＴＴＰＬ以上かつ最大値ＴＴＰＨ以下）である場合、図３に示す第１テーブルに基づき、デューティ比を設定する。例えば、制御部１００は、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの範囲内の場合であって、偏差ΔＴが−２℃以上の場合、デューティ比を３３％に設定する。また、制御部１００は、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの範囲内の場合であって、偏差ΔＴが−８℃以上かつ−７℃未満の場合、デューティ比を６７％に設定する。

また、制御部１００は、待機制御において、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最大値ＴＴＰＨよりも高い場合、図８（ａ）に示す第２テーブルに基づき、デューティ比を設定する。例えば、制御部１００は、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最大値ＴＴＰＨよりも高い場合であって、偏差ΔＴが−３℃以上の場合、デューティ比を３３％に設定する。また、制御部１００は、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最大値ＴＴＰＨよりも高い場合であって、偏差ΔＴが−９℃以上かつ−８℃未満の場合、デューティ比を６７％に設定する。

また、制御部１００は、待機制御において、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最小値ＴＴＰＬよりも低い場合、図８（ｂ）に示す第３テーブルに基づき、デューティ比を設定する。例えば、制御部１００は、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最小値ＴＴＰＬよりも低い場合であって、偏差ΔＴが−１℃以上の場合、デューティ比を３３％に設定する。また、制御部１００は、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最小値ＴＴＰＬよりも低い場合であって、偏差ΔＴが−７℃以上かつ−６℃未満の場合、デューティ比を６７％に設定する。

ここで、図３に示す第１テーブルは、例えば、偏差ΔＴが−２℃以上の場合に、デューティ比を３３％とし、偏差ΔＴが−３℃以上かつ−２℃未満の場合に、デューティ比を４０％とするように設定されているが、図８（ａ）に示す第２テーブルは、偏差ΔＴが−３℃以上の場合に、デューティ比を３３％とするように設定されている。また、図３に示す第１テーブルは、例えば、偏差ΔＴが−５℃以上かつ−４℃未満の場合に、デューティ比を５０％とするように設定されているが、図８（ａ）に示す第２テーブルは、同じ偏差ΔＴの場合に、デューティ比を４３％と小さくするように設定されている。

すなわち、図８（ａ）に示す第２テーブルは、図３に示す第１テーブルよりも、偏差ΔＴに応じたデューティ比が小さくなるように設定されている。そのため、偏差ΔＴが同じ値の場合、図８（ａ）に示す第２テーブルを参照して設定されたデューティ比は、図３に示す第１テーブルを参照して設定されたデューティ比よりも値が小さくなる。

また、図３に示す第１テーブルは、例えば、偏差ΔＴが−２℃以上の場合に、デューティ比を３３％とするように設定されているが、図８（ｂ）に示す第３テーブルは、偏差ΔＴが−１℃以上の場合に、デューティ比を３３％とし、偏差ΔＴが−２℃以上かつ−１℃未満の場合に、デューティ比を４０％とするように設定されている。また、図３に示す第１テーブルは、例えば、偏差ΔＴが−５℃以上かつ−４℃未満の場合に、デューティ比を５０％とするように設定されているが、図８（ｂ）に示す第３テーブルは、同じ偏差ΔＴの場合に、デューティ比を５７％と大きくするように設定されている。

すなわち、図８（ｂ）に示す第３テーブルは、図３に示す第１テーブルよりも、偏差ΔＴに応じたデューティ比が大きくなるように設定されている。そのため、偏差ΔＴが同じ値の場合、図８（ｂ）に示す第３テーブルを参照して設定されたデューティ比は、図３に示す第１テーブルを参照して設定されたデューティ比よりも値が大きくなる。

次に、本実施形態の制御部１００における待機制御の動作について説明する。
本実施形態の待機制御において、基本的な処理は、第１実施形態（図４参照）と同様である。一方、待機制御の条件変更処理（Ｓ１００）は、第１実施形態と異なっている。

具体的には、図９に示すように、制御部１００は、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最大値ＴＴＰＨよりも高いか否かを判定する（Ｓ１０１）。そして、検出したピーク温度ＴＰが最大値ＴＴＰＨよりも高い場合（Ｓ１０１，Ｙｅｓ）、制御部１００は、デューティ比を設定するためのテーブルとして、図８（ａ）に示す第２テーブルを選択し（Ｓ１３２）、待機制御の条件変更処理を終了する。

一方、検出したピーク温度ＴＰが最大値ＴＴＰＨ以下の場合（Ｓ１０１，Ｎｏ）、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最小値ＴＴＰＬよりも低いか否かを判定する（Ｓ１０２）。そして、検出したピーク温度ＴＰが最小値ＴＴＰＬよりも低い場合（Ｓ１０２，Ｙｅｓ）、制御部１００は、デューティ比を設定するためのテーブルとして、図８（ｂ）に示す第３テーブルを選択し（Ｓ１３３）、待機制御の条件変更処理を終了する。

また、検出したピーク温度ＴＰが最小値ＴＴＰＬ以上の場合（Ｓ１０２，Ｎｏ）、すなわち、検出したピーク温度ＴＰが最小値ＴＴＰＬ以上かつ最大値ＴＴＰＨ以下の場合、制御部１００は、デューティ比を設定するためのテーブルとして、図３に示す第１テーブルを選択し（Ｓ１３１）、待機制御の条件変更処理を終了する。

制御部１００は、図４のステップＳ２２およびステップＳ３２の処理において、第１温度Ｔ１と検知温度Ｔとの偏差ΔＴから、ステップＳ１００で選択したテーブルを参照してデューティ比を設定する。

以上説明した本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
すなわち、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最大値ＴＴＰＨよりも高い場合、次回の偏差ΔＴに応じたデューティ比を今回の偏差ΔＴに応じたデューティ比よりも小さくするので、次回のヒータ８３への通電時に加熱部８１に与えられる単位時間あたりの熱量を小さくすることができる。これにより、次回のヒータ８３への通電を停止した後において、次回のピーク温度ＴＰの上昇を抑えることができるので、次回のピーク温度ＴＰを今回のピーク温度ＴＰよりも低くすることができる。

また、検出したピーク温度ＴＰが目標ピーク温度ＴＴＰの最小値ＴＴＰＬよりも低い場合、次回の偏差ΔＴに応じたデューティ比を今回の偏差ΔＴに応じたデューティ比よりも大きくするので、次回のヒータ８３への通電時に加熱部８１に与えられる単位時間あたりの熱量を大きくすることができる。これにより、次回のヒータ８３への通電を停止した後において、次回のピーク温度ＴＰを上げることができるので、次回のピーク温度ＴＰを今回のピーク温度ＴＰよりも高くすることができる。

このように、本実施形態によっても、ピーク温度ＴＰを所定の範囲に収めることができるので、次回のヒータ８３への通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制しつつ、定着器８の温度の変動を抑制することができる。

また、本実施形態においても、制御部１００は、検知温度Ｔが第１温度Ｔ１（待機目標温度ＴＴ１）以上となった場合に、デューティ比を固定するので、検知温度Ｔが待機目標温度ＴＴ１以上となった後の定着器８の温度の上昇勾配を安定させることができる。これにより、ピーク温度ＴＰの変動をより抑制して、定着器８の温度の変動をより抑制することができる。

以上に実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではない。具体的な構成については、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。
例えば、前記実施形態では、待機目標温度ＴＴ１が第１温度Ｔ１と同じ温度であったが、これに限定されず、異なる温度であってもよい。

また、前記実施形態では、待機制御において、第１温度Ｔ１（待機目標温度ＴＴ１）と検知温度Ｔとの偏差ΔＴに応じたデューティ比を、図３などに示したテーブルを参照して設定する構成であったが、これに限定されない。例えば、待機目標温度と検知温度との偏差から、ＰＩ制御やＰＩＤ制御などの手法を用いてデューティ比（ヒータの操作量）を設定する構成であってもよい。

また、前記実施形態では、待機制御を開始するときに第２温度Ｔ２を初期値にリセットする構成であったが、これに限定されない。例えば、待機制御を終了するときに第２温度を初期値にリセットする構成であってもよいし、スリープ制御が開始されてヒータへの通電が停止されたときに第２温度を初期値にリセットする構成であってもよい。すなわち、本発明において、待機制御を開始するときに、第２温度の初期値を第２温度の最低値に設定するとは、待機制御を開始する時点で第２温度をリセットする構成だけはなく、待機制御を開始する前に第２温度をリセットしておき、次回、待機制御を開始するときに、すでに、第２温度が初期値としての第２温度の最低値となっている構成を含む。

また、前記実施形態では、第２温度Ｔ２の初期値を、第２温度Ｔ２の設定可能な温度範囲のうち最も低い値に設定する構成であったが、これに限定されない。例えば、第２温度の初期値を、第２温度の設定可能な温度範囲のうち中央値に設定する構成であってもよい。また、前記実施形態では、第２温度Ｔ２の設定可能な温度が１℃刻みであったが、これに限定されず、例えば、第２温度の設定可能な温度は、０．５℃刻みや０．１℃刻みなどのように、前記実施形態よりも細かい刻みであってもよい。また、第２温度の設定可能な温度は、２℃刻みなどのように、前記実施形態よりも大きい刻みであってもよい。

また、前記実施形態では、第１温度Ｔ１が定着目標温度ＴＴ２よりも低い温度であったが、これに限定されず、例えば、第１温度は、定着目標温度と同じ温度であってもよい。すなわち、制御部は、待機制御において、定着器の温度を定着目標温度に保つ構成であってもよい。

また、前記実施形態では、目標ピーク温度ＴＴＰが１６８〜１７２℃などのような所定の温度範囲であったが、これに限定されない。例えば、目標ピーク温度は、１７０℃などのような一の値であってもよい。

また、前記実施形態では、待機制御を実行する場合に、加熱部８１の回転部材８１Ａを回転させない構成であったが、これに限定されず、待機制御を実行する場合に、回転部材８１Ａを回転させる構成であってもよい。

また、前記実施形態では、回転部材８１Ａとして加熱ローラを例示したが、これに限定されず、例えば、回転部材は、ベルト定着方式の定着器に設けられる無端状の加熱ベルトなどであってもよい。また、前記実施形態では、加圧部８２として加圧ローラを例示したが、これに限定されず、例えば、加圧部は、無端状の加圧ベルトを含む加圧ユニットなどであってもよい。

また、前記実施形態では、温度検知部９が、加熱部８１の温度を検知するように設けられていたが、これに限定されず、例えば、加圧部など、定着器の加熱部以外の部分の温度を検知するように設けられていてもよい。また、温度検知部は、ヒータの温度を直接検知するように設けられていてもよい。また、温度検知部は、サーミスタ以外の温度センサなどであってもよい。また、温度センサは、非接触式の温度センサであってもよいし、接触式の温度センサであってもよい。

また、前記実施形態では、ヒータ８３として、輻射熱を利用するハロゲンヒータを例示したが、これに限定されず、例えば、抵抗体の発熱を利用するセラミックヒータやカーボンヒータなどであってもよい。また、ヒータは、加熱部の内側ではなく、加熱部の外側に配置されていてもよい。

また、前記実施形態では、画像形成装置として、シートＳにモノクロの画像を形成するレーザプリンタ１を例示したが、これに限定されず、例えば、シートにカラーの画像を形成可能に構成されたプリンタであってもよい。また、画像形成装置は、プリンタに限定されず、例えば、フラットベッドスキャナなどの原稿読取装置を備える複写機や複合機などであってもよい。

また、前記実施形態では、現像剤像形成部５としてプロセスカートリッジを例示したが、これに限定されない。例えば、画像形成装置が、シートにカラーの画像を形成可能であり、配列された複数の感光体ドラムを有するプロセスユニットと、複数の感光体ドラムに形成された現像剤像をシートに転写するための転写ベルトなどを有する転写ユニットとを備える場合には、現像剤像形成部は、プロセスユニットと転写ユニットを含む構成とすることができる。

また、前記した実施形態および変形例で説明した各要素は、適宜組み合わせて実施することが可能である。

１ レーザプリンタ
５ 現像剤像形成部
８ 定着器
９ 温度検知部
８１ 加熱部
８１Ａ 回転部材
８２ 加圧部
８３ ヒータ
１００ 制御部
Ｓ シート

Claims (7)

1. シートに現像剤像を形成する現像剤像形成部と、
   ヒータを有し、シートに現像剤像を定着する定着器と、
   前記定着器の温度を検知する温度検知部と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記定着器の待機状態において、検知温度が第１温度未満となった場合に前記ヒータに通電し、検知温度が前記第１温度よりも高い第２温度を超えた場合に前記ヒータへの通電を停止する待機制御を実行し、
   前記待機制御において、
   前記ヒータへの通電を停止した後における検知温度の最大値であるピーク温度を検出し、
   検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも高い場合、次回のピーク温度が今回のピーク温度よりも低くなるように前記待機制御の条件を変更し、
   検出したピーク温度が前記目標ピーク温度よりも低い場合、次回のピーク温度が今回のピーク温度よりも高くなるように前記待機制御の条件を変更することを特徴とする画像形成装置。
2. 前記制御部は、前記待機制御において、
   検出したピーク温度が前記目標ピーク温度よりも高い場合、次回の第２温度を今回の第２温度よりも低くし、
   検出したピーク温度が前記目標ピーク温度よりも低い場合、次回の第２温度を今回の第２温度よりも高くすることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
3. 前記制御部は、前記待機制御を開始するときに、前記第２温度の初期値を、前記第２温度の設定可能な温度範囲のうち最も低い値に設定することを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
4. 前記制御部は、前記待機制御において、
   検知温度が第１温度未満となった場合、待機目標温度と検知温度との偏差に応じたデューティ比で前記ヒータに通電し、
   検出したピーク温度が前記目標ピーク温度よりも高い場合、次回の前記偏差に応じたデューティ比を今回の前記偏差に応じたデューティ比よりも小さくし、
   検出したピーク温度が前記目標ピーク温度よりも低い場合、次回の前記偏差に応じたデューティ比を今回の前記偏差に応じたデューティ比よりも大きくすることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
5. 前記待機目標温度は、前記第１温度であり、
   前記制御部は、検知温度が前記待機目標温度以上となった場合、デューティ比を固定することを特徴とする請求項４に記載の画像形成装置。
6. 前記定着器は、前記ヒータにより加熱される加熱部と、前記加熱部との間でシートを挟む加圧部とを有し、
   前記加熱部は、回転可能な回転部材を含み、
   前記制御部は、
   シートに現像剤像を定着する場合は前記回転部材を回転させ、
   前記待機制御を実行する場合は前記回転部材を回転させないことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の画像形成装置。
7. 前記制御部は、前記定着器によりシートに現像剤像を定着する場合に、検知温度が定着目標温度となるように前記ヒータへの通電を制御する印刷制御を実行し、
   前記第１温度は、前記定着目標温度よりも低いことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の画像形成装置。

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