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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7140801B2 (ja) * 2020-07-29 2022-09-21 キヤノントッキ株式会社 成膜装置及び電子デバイスの製造方法
JP6937974B1 (ja) * 2021-03-10 2021-09-22 株式会社荏原製作所 めっき装置、およびめっき方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0627323B2 (ja) * 1983-12-26 1994-04-13 株式会社日立製作所 スパツタリング方法及びその装置
US5106474A (en) * 1990-11-21 1992-04-21 Viratec Thin Films, Inc. Anode structures for magnetron sputtering apparatus
JP3076367B2 (ja) * 1990-11-29 2000-08-14 キヤノン株式会社 プラズマ処理装置
US5616225A (en) * 1994-03-23 1997-04-01 The Boc Group, Inc. Use of multiple anodes in a magnetron for improving the uniformity of its plasma
JPH10152772A (ja) * 1996-11-22 1998-06-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパッタリング方法及び装置
CN1196169C (zh) * 1998-04-16 2005-04-06 贝克尔特Vds股份有限公司 磁控管中用于控制目标冲蚀和溅射的装置
WO2006070633A1 (ja) * 2004-12-28 2006-07-06 Ulvac, Inc. スパッタ源、スパッタ装置、薄膜の製造方法
JP2006253275A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパッタリング装置
JP5059429B2 (ja) * 2007-01-26 2012-10-24 株式会社大阪真空機器製作所 スパッタ方法及びスパッタ装置
WO2011027691A1 (ja) * 2009-09-01 2011-03-10 東京エレクトロン株式会社 スパッタリング装置
JP5903217B2 (ja) * 2011-03-24 2016-04-13 株式会社アルバック マグネトロンスパッタ電極及びスパッタリング装置
JP2013237913A (ja) 2012-05-16 2013-11-28 Ulvac Japan Ltd スパッタリング装置及びスパッタリング方法
JP2014066619A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Hitachi High-Technologies Corp 成膜装置および成膜方法
JP6425431B2 (ja) * 2014-06-30 2018-11-21 株式会社アルバック スパッタリング方法
JP6411975B2 (ja) * 2014-09-30 2018-10-24 芝浦メカトロニクス株式会社 成膜装置及び成膜基板製造方法
JP6875798B2 (ja) * 2016-06-24 2021-05-26 株式会社トヨタプロダクションエンジニアリング 摩耗予測装置、摩耗予測方法、摩耗予測プログラム

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