JP2020017439A

JP2020017439A - コネクタ及びコネクタ組立体

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Publication number: JP2020017439A
Application number: JP2018140552A
Authority: JP
Inventors: 俊博新津; Toshihiro Niitsu
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 2018-07-26
Filing date: 2018-07-26
Publication date: 2020-01-30

Abstract

【課題】作業者の力が強すぎたり、接点の相対位置に誤差があると、接点に過剰な力がかかる可能性がある。【解決手段】第１コネクタ１０は、第１接点部１１と、第１接点部１１が取り付けられている接点支持部１２ｃを有している第１基板１２とを有している。第２コネクタ２０は、第１接点部１１と接触するための第２接点部２１を有している。第１基板１２は可撓性を有しているフラット基板であり、第１基板１２の撓みにより、接点支持部１２ｃの上下方向での変位が許容されている。【選択図】図６

Description

本発明は、コネクタ及びコネクタ組立体に関する。

下記特許文献１には、接点が磁石で形成されているコネクタが開示されている。２つのコネクタの接点は磁力によって接触する。このように接点の接続に磁力を利用する特許文献１の構造によると、コネクタの嵌合作業を簡単化できる。

特開２００３−３６９３３号公報

ところが、作業者の力が強すぎたり、接点の相対位置に誤差があると、接点に過剰な力がかかる可能性がある。このことは、接点の耐久性にとって好ましくない。

本開示で提案するコネクタ組立体の一例は、第１接点部と、前記第１接点部が取り付けられている又は成形されている接点支持部を有している第１基板とを有している第１コネクタと、前記第１接点部と接触するための第２接点部を有している第２コネクタとを有している。前記第１基板は可撓性を有しているフラット基板であり、前記第１基板の撓みにより、前記接点支持部の前記第１の方向での変位が許容されている。このコネクタ組立体によると、２つの接点部に過剰な力が作用することを防ぐことができる。

本開示で提案するコネクタは、第１接点部と、前記第１接点部が取り付けられている又は成形されている接点支持部を有している第１基板とを有している。前記第１基板は可撓性を有しているフラット基板であり、前記第１基板の撓みにより、前記接点支持部の前記第１の方向での変位が許容されている。このコネクタによると、２つの接点部がに過剰な力が作用することを防ぐことができる。

本開示で提案するコネクタ組立体が有している第１コネクタの一例を示す斜視図である。第１コネクタの一例を示す分解斜視図である。本開示で提案するコネクタ組立体が有している第２コネクタの一例を示す斜視図である。第２コネクタの一例を示す分解斜視図である。第１コネクタと第２コネクタとが嵌合している状態を示す平面図である。図５に示すＶＩ−ＶＩ線での断面図である。第１コネクタの変形例を示す断面図である。

以下、本開示で提案するコネクタ及びコネクタ組立体の実施形態の例について説明する。以下の説明では、図１のＺ１及びＺ２で示す方向をそれぞれ上方、下方と称する。この方向は、コネクタを構成する部材や部位の相対的な位置関係を説明するために使用されており、コネクタ及びコネクタ組立体の使用時におけるそれらの姿勢を限定するものではない。

コネクタ組立体１００は、第１コネクタ１０と、第１コネクタ１０と上下方向で接続する第２コネクタ２０とを有している（図６参照）。

［第１コネクタ］
図２に示すように、第１コネクタ１０は、複数の接点部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄと、基板１２と、を有している。以下では、基板１２を「第１基板」と称し、接点部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄを第１接点部と称する。また、第１接点部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄを区別しない説明においては、これらの接点部について符号１１を用いる。第１接点部１１は、第１基板１２の上面に取り付けられてよい。詳細には、第１基板１２には、銅などの導体で形成されている複数の導体線路１２ａが形成され、この導体線路１２ａの端部１２ｂに複数の第１接点部１１が取り付けられてよい。第１接点部１１は、例えば、はんだや導電性の接着剤などを介して、第１基板１２の導体線路１２ａに取り付けられてよい。

図２に示すように、第１コネクタ１０の例において、第１接点部１１は円柱状である。これとは異なり、第１接点部１１は、例えば四角柱状や、円盤状であってもよい。また、複数の第１接点部１１の形状・サイズ（径）は互いに異なっていてもよい。例えば、大電流が流れる第１接点部１１のサイズは他の第１接点部１１よりも大きくてもよい。第１コネクタ１０の例において第１接点部１１の数は４つであるが、その数は４つより少なくてもよいし、４つよりも多くてもよい。第１接点部１１の数は１つでもよい。

図２に示すように、第１コネクタ１０は第１ベース部材１３を有している。以下では、第１ベース部材１３を「第１ベース部材」と称する。第１ベース部材１３には、複数の第１接点部１１をそれぞれ収容する複数の収容孔１３ａが形成されている。第１ベース部材１３は第１基板１２の上側に配置され、第１接点部１１は収容孔１３ａの内側に配置されている。収容孔１３ａは第１ベース部材１３を上下方向に貫通しており、第１接点部１１は第１ベース部材１３の上側に露出している（図１参照）。第１接点部１１の上面１１ａと、第１ベース部材１３の上面１３ｂは概ね同一平面に位置している。第１接点部１１のこの配置により、第１接点部１１に外力が作用することを防ぐことができる。収容孔１３ａは第１接点部１１に対応したサイズ・形状を有している。収容孔１３ａは、第１接点部１１の形状に合わせて、平面視において円形である。

［第２コネクタ］
図４に示すように、第２コネクタ２０は、基板２２と、複数の接点部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃとを有している。以下では、基板２２を第２基板と称し、接点部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃを第２接点部と称する。また、第２接点部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃを区別しない説明においては、これらの接点部について符号２１を用いる。第２コネクタ２０の例においては、第２基板２２の下面に形成されている導体パターンが第２接点部２１として機能している（図３、図４において上方（Ｚ２方向）がコネクタ組立体１００の下方である。）。第２基板２２は、例えばＦｌｅｘｉｂｌｅＦｌａｔＣａｂｌｅ（ＦＦＣ）やＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ（ＦＰＣ）と称される可撓性を有する基板である。第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の接続時、この第２接点部２１と第１接点部１１とが互いに接触する（図６参照）。第２コネクタ２０の例においては、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の相対回転を許容するために、第２接点部２１は円形であるが、第２接点部２１の形状は円形に限られない。コネクタ１０、２０の相対回転については後において詳説する。

図４に示すように、第２コネクタ２０は、第２基板２２を支持している第２ベース部材２３を有している。第２コネクタ２０の例では、第２基板２２は、複数の第２接点部２１が形成されている部分２２ａ（以下において、本体部と称する）と、本体部２２ａから延びている部分２２ｂ（以下において、外部接続部と称する）とを有している。本体部２２ａは第２ベース部材２３の下側に配置されている。外部接続部２２ｂには、第２接点部２１から伸びている導体線路（不図示）が形成されてよい。そして、外部接続部２２ｂの端部は、他の回路基板に接続されてよい。

図４に示すように、第２コネクタ２０の例では、外部接続部２２ｂは本体部２２ａの縁で屈曲し、上側に伸びている。外部接続部２２ｂは、第２ベース部材２３に形成された孔２３ａに挿入されている。外部接続部２２ｂの端部に、例えば、コネクタが取り付けられたり、外部接続部２２ｂに形成されている導体線路から伸びている端子（フライングリード）が形成される。そして、外部接続部２２ｂは、このコネクタや端子を介して、他の回路基板に接続されてよい。第２基板２２の構造や第２ベース部材２３の構造は、第２コネクタ２０の例には限られない。例えば、外部接続部２２ｂは本体部２２ａに対して屈曲していなくてもよい。第２コネクタ２０の例では、第２基板２２は互いに反対側に位置している２つの外部接続部２２ｂを有しているが、外部接続部２２ｂの数は１つでもよい。

［磁力による接続］
図４に示すように、第２コネクタ２０は磁力形成部材２４を有している。磁力形成部材２４は強磁性体（例えば硬質磁性体（すなわち磁石））で形成される。第１接点部１１が硬質磁性体（すなわち磁石）で形成されている場合、磁力形成部材２４は鉄などの軟質磁性体で形成されてもよい。磁力形成部材２４は、例えば、第２接点部２１を挟んで第１コネクタ１０とは反対側に位置している。言い換えると、磁力形成部材２４は、第２基板２２の本体部２２ａと、第２ベース部材２３の下面との間に配置されている。また、磁力形成部材２４は、本体部２２ａに対応した形状・サイズを有している。第２コネクタ２０の例では、磁力形成部材２４と本体部２２ａは円形であるが、その形状はこれに限定されず、例えば矩形でもよい。

磁力形成部材２４は、第２ベース部材２３の下面に、例えば接着剤で取り付けられる。第２基板２２の本体部２２ａは、磁力形成部材２４の下面に、例えば接着剤で取り付けられる。第２ベース部材２３、磁力形成部材２４、及び第２基板２２の取付方法は、接着剤を用いるものに限られず、適宜変更されてよい。

上述した第１接点部１１も、強磁性体で形成されている。例えば、第１接点部１１は、硬質磁性体（すなわち磁石）で形成される。磁力形成部材２４が硬質磁性体である場合、第１接点部１１は、鉄などの軟質磁性体で形成されてもよい。反対に、第１接点部１１が硬質磁性体で形成される場合、第２コネクタ２０の磁力形成部材２４は上述したように軟質磁性体で形成されてもよい。第１接点部１１は導電性を有する材料で形成されている。したがって、第１接点部１１が硬質磁性体である場合、第１接点部１１は導電性と磁性とを有する材料であり、例えばフェライト磁石や、ネオジム磁石、サマリウムコバルト磁石、アルニコ磁石などで構成され得る。

このように、第１コネクタ１０の第１接点部１１が強磁性体で形成され、第２コネクタ２０が磁力形成部材２４を有しているので、第１接点部１１と磁力形成部材２４とが磁力で引き寄せ合う。その結果、第１接点部１１が、磁力形成部材２４の下側に位置している第２接点部２１に引き寄せられ、第２接点部２１に接触する。磁力形成部材２４は、第２基板２２の本体部２２ａに対応するサイズを有している。そのため、磁力形成部材２４の力は本体部２２ａの全域に作用する。

［接点部の変位］
上述したように、第１接点部１１は第１基板１２に取り付けられている。第１コネクタ１０の例において、第１基板１２は可撓性を有する材料で形成されているフラット基板である。すなわち、第１基板１２はＦｌｅｘｉｂｌｅＦｌａｔＣａｂｌｅ（ＦＦＣ）やＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ（ＦＰＣ）と称される基板である。このため、第１基板１２において第１接点部１１が取り付けられている部分１２ｃ（図６参照）は、第２基板２２の撓みにより、上下方向での変位が許容されている（以下では、この部分１２ｃを「接点支持部」と称する。）。この構造により、第２接点部２１と第１接点部１１との間に過剰な力が作用することを防ぐことができる。例えば、第１接点部１１の位置が正規の位置から上方にずれている状態で第１コネクタ１０と第２コネクタ２０とが接続し、第１接点部１１が第２接点部２１によって押されたとき、第２基板２２の撓みにより、第１接点部１１は下方に変位できる。その結果、第２接点部２１と第１接点部１１との間に過剰な力が作用することを防ぐことができる。なお、後述するストッパ面１３ｅ、２３ｅの誤差に起因して第２接点部２１が第１接点部１１から僅かに離れている場合、第１接点部１１は磁力で引き上げられて、第２接点部２１に接することができる。つまり、第１基板１２の撓みにより、第１接点部１１と第２接点部２１の相対位置の誤差を吸収できる。

第１基板１２と第１ベース部材１３の材料は樹脂である。第１基板１２は第１ベース部材１３よりも剛性の低い材料で形成される。第１基板１２は、例えばポリイミドで形成される。第１ベース部材１３は、例えばポリスチレンや、ＡＢＳ樹脂などの樹脂によって形成される。

第１接点部１１の上面１１ａ（第２接点部２１が接する面）は、粗面化されてもよい。例えば、第１接点部１１の外面にめっき処理（例えば、ニッケルめっきや、金めっき）がなされ、そのめっきが粗面化されてもよい。そして、第１接点部１１の上面１１ａに、多数の微小な突起（例えば、高さ１μｍ程度の突起）が形成されてもよい。こうすることによって、第１接点部１１の上面１１ａと第２接点部２１との間の接触力（磁力形成部材２４と第１接点部１１との間の磁力）が小さくても、粗面化により形成された突起によって十分な接触圧が得られる。その結果、電気的な接続の安定性が確保され得る。第１接点部１１の変位が許容されている第１コネクタ１０の構造によると、第１接点部１１に過剰な力が作用しないので、粗面化により形成された突起を保護できる。

図６に示すように、第１基板１２は第１ベース部材１３の下側に取り付けられている。第１基板１２は、第１ベース部材１３の下側に、例えば接着又は融着される。それらの取付位置は、第１接点部１１が取り付けられている接点支持部１２ｃから離れている。このことによって、第１ベース部材１３に対する接点支持部１２ｃの相対変位が可能となっている。

第１コネクタ１０の例では、第１ベース部材１３は、その下面１３ｄの外縁に下方に突出している凸部１３ｃ（図６参照）を有している。例えば、この凸部１３ｃが第１基板１２に取り付けられている。凸部１３ｃの内側の領域（第１接点部１１が位置している領域）では、第１ベース部材１３と第１基板１２は取り付けられない。第１ベース部材１３と第１基板１２との取付位置（第１コネクタ１０の例において、凸部１３ｃ）と、第１基板１２の接点支持部１２ｃとの距離Ｌ１（図６参照）は、第１接点部１１に許容する変位に応じて設定されてよい。第１コネクタ１０の例では、距離Ｌ１は第１基板１２の厚さＴ１よりも大きい。

第１ベース部材１３と第１基板１２との取付位置は、第１ベース部材１３の外縁の全周に亘って設けられてもよいし、第１ベース部材１３の外縁の一部にだけ設けられてもよい。また、第１ベース部材１３と第１基板１２との取付位置は、第１ベース部材１３の外縁よりも内側の領域に設けられてもよい。この場合、第１基板１２には、接点支持部１２ｃの上下方向での変位を許容するスリットが形成されてもよい。

図２に示すように、第１ベース部材１３は下方に突出する凸部１３ｇを有している。凸部１３ｇも接点支持部１２ｃから離れた位置に位置している。一方、第１基板１２には取付穴１２ｄが形成されている。第１ベース部材１３が第１基板１２上に配置されると、凸部１３ｇは取付穴１２ｄに嵌まる。凸部１３ｇは取付穴１２ｄに取り付けられてもよい。例えば、凸部１３ｇは取付穴１２ｄに嵌まり、その端部は第１基板１２の下面に溶着されてもよい。この凸部１３ｇを利用すると、第１基板１２と第１ベース部材１３との取付作業を容易化できる。なお、このように凸部１３ｇを利用して第１ベース部材１３と第１基板１２とを取り付ける場合、上述した第１ベース部材１３の外縁に形成された凸部１３ｃは第１基板１２に取り付けてもよいし、第１基板１２に取り付けなくてもよい。

図６に示すように、第１コネクタ１０の例では、第１ベース部材１３の下面１３ｄと第１基板１２は、環状の凸部１３ｃの内側の領域において、それらの間の隙間Ｇを有している。そのため、第１基板１２の接点支持部１２ｃ（及び接点支持部１２ｃの周りの部分）は、第１ベース部材１３の下面１３ｄから下方に離れている。このことによって、第１基板１２の撓みによる、接点支持部１２ｃの上方への変位も許容されている。

上述したように、第１接点部１１は、第１ベース部材１３に形成されている収容孔１３ａの内側に配置されている。第１接点部１１は収容孔１３ａの内側で上下動可能となっている。収容孔１３ａの内径は第１接点部１１の外径よりも僅かに大きくなっており、収容孔１３ａの内面と第１接点部１１の外面との間には隙間が確保されている。そのため、第１接点部１１は、収容孔１３ａの内側でスムーズに動くことができる。

［ストッパ面］
第１コネクタ１０と第２コネクタ２０は、上下方向において互いに向き合っている第１ストッパ面であるストッパ面１３ｅと、第２ストッパ面であるストッパ面２３ｅとをそれぞれ有している（図６参照）。コネクタ１０、２０の例では、ストッパ面１３ｅは第１ベース部材１３に形成され（図１参照）、ストッパ面２３ｅは第２ベース部材２３に形成されている（図４参照）。ストッパ面１３ｅ、２３ｅが互いに当たっているとき、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の上下方向での相対位置が固定される。

ストッパ面１３ｅ、２３ｅが互いにあたっており、且つ第１接点部１１が初期位置あるとき、第１接点部１１の上面１１ａが第２接点部２１に接触しないように、第１接点部１１の初期位置は規定されてもよい。例えば、第１接点部１１が初期位置にあるとき、第１接点部１１の上面１１ａは第１ベース部材１３の上面１３ｂより低くてもよい。この場合、作業者が第１コネクタ１０と第２コネクタ２０とを接続するとき、まず第１コネクタ１０のストッパ面１３ｅと第２コネクタ２０のストッパ面２３ｅとが当接し、第１接点部１１と第２接点部２１とが磁力によって引き合い、互いに接触する。このようにすれば、第１接点部１１と第２接点部２１とが、急激な速さで衝突し、破損することを防止できる。

第１コネクタ１０と第２コネクタ２０とを接続させた後、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の接続方向に対して、外部から過剰な力が掛かった場合、接点支持部１２ｃは第１基板１２の撓みによって下方への変位が許容されているため、第２接点部２１から第１接点部に対して過剰な力が作用することを接点支持部１２ｃの変位によって防止できる。

第１コネクタ１０の例では、第１基板１２は、ストッパ面１３ｅが形成されている第１ベース部材１３に取り付けられている。そのため、第１基板１２とストッパ面１３ｅとの相対位置を高い精度で管理できる。その結果、第１接点部１１と第２接点部２１との間に作用する接触圧も高い精度で管理できる。コネクタ１０、２０の例とは異なり、ストッパ面１３ｅ、２３ｅが形成される部材は、ベース部材１３、２３でなくてもよい。

図１に示すように、第１ベース部材１３は、その上面の外縁に上方に突出する凸部１３ｆを有している。凸部１３ｆは、第１コネクタ１０の平面視において環状であり、凸部１３ｆの内側の領域に、複数の第１接点部１１が配置される収容孔１３ａが形成されている。凸部１３ｆの上端がストッパ面１３ｅとなっている。図４に示すように、第２ベース部材２３は、上述した第２基板２２の本体部２２ａや磁力形成部材２４を取り囲む環状のストッパ面２３ｅを有している。ストッパ面２３ｅは下方を向いている。

なお、コネクタ１０、２０の例では、ストッパ面１３ｅ、２３ｅが互いに当たっているとき、第１基板１２は、第２基板２２の本体部２２ａによって第１接点部１１を介して下方に押されていない。言い換えれば、ストッパ面１３ｅ、２３ｅが接しているとき、第１接点部１１と第１基板１２の位置（第１ベース部材１３に対する相対的な位置）は、第１接点部１１と第１基板１２に力が作用していない初期位置となる。したがって、第１接点部１１と第２接点部２１は、第１接点部１１と磁力形成部材２４との間の磁力だけで互いに接している。

コネクタ１０、２０の例とは異なり、ストッパ面１３ｅ、２３ｅが互いに当たっているとき、第１基板１２は、第２基板２２の本体部２２ａによって第１接点部１１を介して下方に押されてもよい。この場合、第１接点部１１と第２接点部２１は、第１接点部１１と磁力形成部材２４との間の磁力と、第１基板１２の弾性力とによって互いに接触する。

コネクタ１０、２０の例では、ストッパ面１３ｅ、２３ｅは、複数の第１接点部１１と第２接点部２１を取り囲む周方向の全体に亘って形成されている。この構造によれば、第１接点部１１と第２接点部２１との間に塵が入ることを防ぐことができる。また、第１コネクタ１０が第２コネクタ２０に対して傾斜することを防ぐことができる。

ストッパ面１３ｅ、２３ｅの位置は、コネクタ１０、２０の例に限られない。ストッパ面１３ｅ、２３ｅは、複数の第１接点部１１と第２接点部２１を取り囲む周方向の一部にだけ形成されてもよい。さらに他の例として、第２ベース部材２３の下面の外縁に下方に突出する凸部が形成され、この凸部の下端がストッパ面２３ｅとして機能してもよい。この場合、第１ベース部材１３には凸部１３ｆは形成されなくてもよい。さらに他の例として、第１接点部１１の上面１１ａと同一平面に位置している第１ベース部材１３の上面１３ｂ（図１参照）がストッパ面として利用されてもよい。

［相対回転］
第１コネクタ１０と第２コネクタ２０は、上下方向に沿った中心線Ｃ１を中心として相対回転可能であってよい。第１コネクタ１０と第２コネクタ２０が相対回転した場合でも、第１接点部１１と第２接点部２１との接触が維持されるように構成されてよい。コネクタ１０、２０の例では、図３に示すように、第２コネクタ２０の複数の第２接点部２１のそれぞれが、中心線Ｃ１を中心とする円形に形成され、複数の第１接点部１１は複数の第２接点部２１にそれぞれ対向している。

詳細には、第２コネクタ２０において、第２接点部２１Ａは中心線Ｃ１又は中心線Ｃ１の近傍で中心線Ｃ１を囲み、第２接点部２１Ｂは第２接点部２１Ａを取り囲む環状であり、第２接点部２１Ｃは第２接点部２１Ｂを取り囲む環状である。第１コネクタ１０において、第１接点部１１Ａは中心線Ｃ１に位置し、第２接点部２１Ａと向き合っている。第１接点部１１Ｂは中心線Ｃ１から離れて位置し、第２接点部２１Ｂと上下方向に向き合っている。第１接点部１１Ｃ、１１Ｄは中心線Ｃ１からさらに離れており、第２接点部２１Ｃと上下方向で向き合っている。この構造により、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０とが相対回転した場合でも、第１接点部１１Ａと第２接点部２１Ａとの接触、第１接点部１１Ｂと第２接点部２１Ｂとの接触、第１接点部１１Ｃ、１１Ｄと第２接点部２１Ｃとの接触が維持される。第２接点部２１Ｃには２つの第１接点部１１Ｃ、１１Ｄが接している。

第２接点部２１Ｂ、２１Ｃは中心線Ｃ１を中心とする周方向の全域（３６０度）に亘って形成されている。そのため、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の相対回転は３６０度に亘って許容されている。第２コネクタ２０の例とは異なり、第２接点部２１Ｂ、２１Ｃは中心線Ｃ１を中心とする周方向の一部にだけ形成されてもよい。すなわち、第２接点部２１Ｂ、２１Ｃは円弧状に形成されてもよい。この場合、第２接点部２１Ｂ、２１Ｃは、コネクタ１０、２０に許容される相対回転の角度（例えば、９０度や１８０度など）に応じた長さを有する。

図６に示すように、コネクタ１０、２０が接続しているとき、第２基板２２の本体部２２ａと磁力形成部材２４の下部は、第１コネクタ１０が有している環状の凸部１３ｆの内側に位置している。このため、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の水平方向での位置ずれを凸部１３ｆによって抑えることができる。第２コネクタ２０が凸部１３ｆの内面に当たるまで、コネクタ１０、２０の相対位置がずれた場合でも、第１接点部１１と第２接点部２１との接触が維持されるように、第１接点部１１の径や第２接点部２１の幅が規定されてよい。

第２コネクタ２０が有している磁力形成部材２４の形状・サイズは、最も大きな第２接点部２１（第２コネクタ２０の例において第２接点部２１Ｃ）の形状・サイズに対応している。すなわち、第２コネクタ２０は、複数の第２接点部２１について共通の磁力形成部材２４を有している。そのため、磁力形成部材２４が押す力は３つの第２接点部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃの全域に作用する。その結果、２つのコネクタ１０、２０が相対回転した場合でも、第２接点部２１と第１接点部１１の間の接触圧は維持され得る。ここで説明する例とは異なり、第２コネクタ２０は複数の磁力形成部材２４を有し、複数の磁力形成部材２４の位置は複数の第１接点部１１の位置にそれぞれ対応していてもよい。

［まとめ］
以上説明したように、コネクタ組立体１００では、第１コネクタ１０は、第１接点部１１と、第１接点部１１が取り付けられている接点支持部１２ｃを有している第１基板１２とを有している。第２コネクタ２０は、第１接点部１１と接触するための第２接点部２１を有している。第１基板１２は可撓性を有しているフラット基板である。また、第１基板１２において第１接点部１１が取り付けられている接点支持部１２ｃは、第１基板１２の撓みによって上下方向での変位が許容されている。この構造によると、第１接点部１１と第２接点部２１とが過剰に大きな力で衝突することを抑えることができる。

［その他］
なお、第１接点部１１が硬質磁性体（磁石）である場合、第１接点部１１の磁化は次の工程で行うことができる。例えば、第１接点部１１が第１基板１２の導体線路１２ａにはんだ付けされる場合、第１接点部１１は、導体線路１２ａにはんだで取り付けられた後に、磁化されてよい。第１接点部１１が導体線路１２ａに接着剤で取り付けられる場合、第１接点部１１の磁化は、第１接点部１１が接着された後又は第１接点部１１が接着される前のいずれにおいても、行うことができる。第１接点部１１は第１基板１２と一体に成形されてもよい。例えば、第１接点部１１は、磁性体を含有する樹脂（プラスチック）であってもよい。そして、そのプラスチックが第１基板１２に成形されてもよい。この場合、第１接点部１１の磁化は、第１接点部１１が第１基板１２に成形された後に、行うことができる。

なお、本開示で提案するコネクタ及びコネクタ組立体は、上述したコネクタ１０、２０及びコネクタ組立体１００に限られず、種々の変更がなされてよい。

図７は、本開示で提案するコネクタ及びコネクタ組立体の変形例であるコネクタ組立体２００を示す断面図である。この図において、これまで説明した部分と同一の部分については同一符号を付している。コネクタ組立体２００について説明のない事項は、コネクタ組立体１００の例と同じである。

コネクタ組立体２００では、第１コネクタ１０はダンパー部材１４を有している。ダンパー部材１４は、例えば、第１ベース部材１３の下面１３ｄと第１基板１２との間に配置される。ダンパー部材１４は、例えば、ゴムやゲルである。ダンパー部材１４はばねでもよい。ダンパー部材１４は、第１接点部１１が磁力によって第２接点部２１に近づくときに、第１接点部１１の加速を抑え、第１接点部１１が第２接点部２１に衝突する際に作用する衝撃力を軽減する。

さらに他の例では、第１基板１２はリジット基板であってもよい。この場合、第１基板１２は上下方向における変位が許容されるように、第１ベース部材１３に取り付けられてもよい。

さらに他の例では、第２コネクタ２０は磁力形成部材２４を有していなくてもよい。この場合、第２コネクタ２０は、第１コネクタ１０と同様に、強磁性体で形成される接点部を有してもよい。

第１コネクタ１０と第２コネクタ２０は必ずしも相対回転可能でなくてもよい。この場合、２つのコネクタ１０、２０は円形でなくてもよい。

また、コネクタ１０、２０はストッパ面１３ｅ、２３ｅを有していなくてもよい。この場合、コネクタ１０、２０の位置決めは、コネクタ１０、２０を搭載する電気機器に形成されてもよい。

１０第１コネクタ、１１・１１Ａ・１１Ｂ・１１Ｃ・１１Ｄ接点部、１１ａ上面、１２第１基板、１２ａ導体線路、１２ｂ端部、１２ｃ接点支持部、１３第１ベース部材、１３ａ収容孔、１３ｃ凸部、１３ｄ下面、１３ｅストッパ面、１３ｆ凸部、１４ダンパー部材、２０第２コネクタ、２１・２１Ａ・２１Ｂ・２１Ｃ接点部、２２第２基板、２２ａ本体部、２２ｂ外部接続部、２３第２ベース部材、２３ａ孔、２３ｅストッパ面、２４磁力形成部材、１００・２００コネクタ組立体。

Claims

第１接点部と、前記第１接点部が取り付けられている又は成形されている接点支持部を有している第１基板とを有している第１コネクタと、
前記第１接点部と接触するための第２接点部を有している第２コネクタと
を有し、
前記第１基板は可撓性を有しているフラット基板であり、
前記第１基板の撓みにより、前記接点支持部の前記第１の方向での変位が許容されている
コネクタ組立体。
前記第１接点部と前記第２接点部は第１の方向において磁力で互いに近づくように構成されている
請求項１に記載のコネクタ組立体。
前記第１接点部は、前記第１基板に取り付けられている強磁性体である
請求項２に記載のコネクタ組立体。
前記第１コネクタは、前記第１接点部が内側に配置される収容孔が形成されているベース部材を有している
請求項２に記載のコネクタ組立体。
前記第１コネクタは、第１ストッパ面を有し、
前記第２コネクタは、前記第１の方向で前記第１ストッパ面と向き合っている第２ストッパ面を有し、
前記第１ストッパ面と前記第２ストッパ面とは互いに当たっているとき、前記第１接点部と前記第２接点部とが接し、且つ、前記第１コネクタと前記第２コネクタの前記第１の方向での相対位置が固定される
請求項２に記載のコネクタ組立体。
前記第２コネクタは、前記第１の方向において前記第２接点部を挟んで前記第１コネクタとは反対側に位置し且つ強磁性体で形成されている磁力形成部材を有している
請求項２に記載のコネクタ組立体。
前記第２コネクタは、前記第２接点部が形成されている又は取り付けられている第２基板を有し、
前記第２基板の前記磁力形成部材は、前記第１の方向において前記第２基板を挟んで前記第１コネクタとは反対側に位置している
請求項６に記載のコネクタ組立体。
前記第１コネクタは、前記第１基板の前記接点支持部の動きを緩和するダンパー部材を有している
請求項１に記載のコネクタ組立体。
第１接点部と、
前記第１接点部が取り付けられている又は成形されている接点支持部を有している第１基板とを有し、
前記第１基板は可撓性を有しているフラット基板であり、
前記第１基板の撓みにより、前記接点支持部の前記第１の方向での変位が許容されている
コネクタ。