JP2020015301A - ヘッドユニット、ヘッドモジュール、及び、液体吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】圧力室内の液体の温度が上昇する可能性を低減する。【解決手段】第１ノズルから吐出する液体を収容する第１圧力室、第２ノズルから吐出する液体を収容する第２圧力室、並びに、第１圧力室及び第２圧力室を区分する第１隔壁が形成された第１部材と、第１圧力室上に設けられ駆動信号に応じて変位する第１圧電素子と、第２圧力室上に設けられ駆動信号に応じて変位する第２圧電素子と、第１部材上において第１圧電素子及び第２圧電素子を覆うように設けられた第１基板と、第１基板上に設けられ第１圧電素子及び第２圧電素子に駆動信号を供給する集積回路と、第１部材上に設けられ液体を貯留する貯留室が形成された第２部材と、第２部材上に設けられ金属から形成された第３部材と、第１部材及び第１基板の間において、第１圧電素子が設けられた第１空間、及び、第２圧電素子が設けられた第２空間を区分する第１壁部とを備えることを特徴とするヘッドユニット。【選択図】図１７

Description

本発明は、ヘッドユニット、ヘッドモジュール、及び、液体吐出装置に関する。

インク等の液体をノズルから吐出することで、記録媒体に画像を形成するヘッドユニットが従来から提案されている。例えば、特許文献１には、駆動信号により駆動される圧電素子と、リジット配線基板上に設けられ、圧電素子に駆動信号を供給するか否かを切り替えるスイッチ回路を含む集積回路と、圧電素子の駆動に応じてノズルから液体を吐出可能な圧力室と、を備えるヘッドユニットが開示されている。

特開２０１８−０３９１７４号公報

圧電素子を駆動するための駆動信号は、大振幅の信号である。このため、スイッチ回路は、圧電素子への駆動信号の供給に伴い発熱する。そして、スイッチ回路の熱が、リジット配線基板を介して、圧力室内の液体に伝達し、圧力室内の液体の温度が上昇する場合、圧力室からの液体の吐出特性が変化し、ヘッドユニットから吐出される液体により形成される画像の画質が低下するという問題がある。

以上の問題を解決するために、本発明の好適な態様に係るヘッドユニットは、第１ノズルから吐出する液体を収容するための第１圧力室、第２ノズルから吐出する液体を収容するための第２圧力室、並びに、前記第１圧力室及び前記第２圧力室を区分する第１隔壁、が形成された第１部材と、前記第１圧力室上に設けられ、駆動信号に応じて変位する第１圧電素子と、前記第２圧力室上に設けられ、前記駆動信号に応じて変位する第２圧電素子と、前記第１部材上において、前記第１圧電素子及び前記第２圧電素子を覆うように設けられた第１基板と、前記第１基板上に設けられ、前記第１圧電素子及び前記第２圧電素子に前記駆動信号を供給する集積回路と、前記第１部材上に設けられ、前記液体を貯留する貯留室が形成された第２部材と、前記第２部材上に設けられ、金属から形成された第３部材と、前記第１部材及び前記第１基板の間において、前記第１圧電素子が設けられた第１空間、及び、前記第２圧電素子が設けられた第２空間を区分する第１壁部と、を備える、ことを特徴とする。

本発明の実施形態に係る液体吐出装置１００の一例を示す構成図である。 収納ケース２４２の概要の一例を示す説明図である。 ヘッドユニット２６の構成の一例を示す分解斜視図である。 ヘッドユニット２６の構成の一例を示す断面図である。 圧電素子３７の近傍の構成の一例を示す断面図である。 参考例に係るヘッドユニット２６Wの構成の一例を示す断面図である。 ヘッドモジュール２６０における温度分布の一例を示す説明図である。 変形例１に係るヘッドユニット２６Ａの構成の一例を示す断面図である。 ヘッドモジュール２６０Ａにおける温度分布の一例を示す説明図である。 変形例２に係るヘッドユニット２６Ｂの構成の一例を示す断面図である。 ヘッドモジュール２６０Ｂにおける温度分布の一例を示す説明図である。 変形例３に係るヘッドユニット２６Ｃの構成の一例を示す断面図である。 変形例４に係る液体吐出装置１００Ｄの一例を示す構成図である。 変形例５に係るヘッドユニット２６Ｄの構成の一例を示す断面図である。 変形例５に係るヘッドユニット２６Ｅの構成の一例を示す断面図である。 変形例６に係る封止空間３８２の一例を示す断面図である。 変形例６に係る封止空間３８２の一例を示す断面図である。 変形例６に係る封止空間３８２の一例を示す断面図である。 変形例６に係る封止空間３８２の一例を示す断面図である。 変形例７に係るヘッドモジュール２６０の構成の一例を示す断面図である。 変形例７に係るヘッドモジュール２６０の構成の一例を示す断面図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。但し、各図において、各部の寸法及び縮尺は、実際のものと適宜に異ならせてある。また、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

＜＜Ａ．実施形態＞＞
以下、図１乃至図７を参照しつつ、本実施形態に係る液体吐出装置１００について説明する。

＜＜１．液体吐出装置の概要＞＞
図１は、本実施形態に係る液体吐出装置１００を例示する構成図である。本実施形態に係る液体吐出装置１００は、液体の一例であるインクを媒体１２に吐出するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の印刷対象が媒体１２として利用され得る。
図１に例示される通り、液体吐出装置１００は、インクを貯留する液体容器１４を備える。液体容器１４としては、例えば、液体吐出装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、またはインクを補充可能なインクタンク等を採用することができる。液体容器１４には、色彩が相違する複数種のインクが貯留される。

図１に例示される通り、液体吐出装置１００は、制御装置２０と搬送機構２２と移動機構２４と複数のヘッドユニット２６とを具備する。

本実施形態において、制御装置２０は、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡ等の処理回路と、半導体メモリ等の記憶回路とを含み、液体吐出装置１００の各要素を制御する。ここで、ＣＰＵとは、Central Processing Unitの略称であり、ＦＰＧＡとは、Field Programmable Gate Arrayの略称である。
本実施形態において、搬送機構２２は、制御装置２０による制御のもとで、媒体１２を＋Ｙ方向に搬送する。なお、以下では、＋Ｙ方向と、＋Ｙ方向とは反対の方向である−Ｙ方向とを、Ｙ軸方向と総称する。

本実施形態において、移動機構２４は、制御装置２０による制御のもとで、複数のヘッドユニット２６を、＋Ｘ方向、及び、＋Ｘ方向とは反対の方向である−Ｘ方向に往復動させる。ここで、＋Ｘ方向とは、媒体１２が搬送される＋Ｙ方向に交差する方向である。典型的には、＋Ｘ方向とは、＋Ｙ方向に直交する方向である。なお、以下では、＋Ｘ方向及び媒体１２をＸ軸方向と総称する。
移動機構２４は、複数のヘッドユニット２６を収容する収納ケース２４２と、収納ケース２４２が固定された無端ベルト２４４とを具備する。なお、液体容器１４をヘッドユニット２６とともに収納ケース２４２に収納することも可能である。

ヘッドユニット２６には、液体容器１４からインクが供給される。また、ヘッドユニット２６には、制御装置２０から、ヘッドユニット２６を駆動するための駆動信号Ｃomと、ヘッドユニット２６を制御するための制御信号ＳIと、が供給される。そして、ヘッドユニット２６は、制御信号ＳIによる制御のもとで、駆動信号Ｃomにより駆動され、２Ｍ個のノズルＮの一部又は全部から、＋Ｚ方向にインクを吐出させる。ここで、Ｍは、１以上の自然数である。また、＋Ｚ方向は、＋Ｘ方向及び＋Ｙ方向に交差する方向である。典型的には、＋Ｚ方向は、＋Ｘ方向及び＋Ｙ方向に直交する方向である。以下では、＋Ｚ方向と、＋Ｚ方向とは反対の方向である−Ｚ方向とを、Ｚ軸方向と総称する場合がある。なお、ノズルＮについては、図３及び図４において後述する。
ヘッドユニット２６は、搬送機構２２による媒体１２の搬送と、収納ケース２４２の往復動とに連動して、２Ｍ個のノズルＮの一部又は全部からインクを吐出させて、当該吐出されたインクを媒体１２の表面に着弾させることで、媒体１２の表面に所望の画像を形成する。

図２は、収納ケース２４２と、収納ケース２４２に収納された複数のヘッドユニット２６とを説明するための説明図である。

図２に例示されるとおり、本実施形態において、収納ケース２４２は、収納ケース２４２の内部に、４個のヘッドユニット２６を具備するヘッドモジュール２６０を収納する。また、収納ケース２４２は、収納ケース２４２の外部の空気を収納ケース２４２の内部に取り込むための吸気口２４６と、収納ケース２４２の内部の空気を収納ケース２４２の外部に排気するための排気口２４８と、を備える。更に、排気口２４８は、収納ケース２４２の内部の空気を収納ケース２４２の外部に排気するためのファン２５０を備える。なお、本実施形態において、空気は、「気体」の一例である。

＜＜２．ヘッドユニットの構造＞＞
以下、図３乃至図５を参照しつつ、ヘッドユニット２６の概要を説明する。

図３は、ヘッドユニット２６の分解斜視図であり、図４は、図３におけるIII−III線の断面図である。

図３及び図４に例示される通り、ヘッドユニット２６は、ノズル板５２及び吸振体５４を含むノズル基板５０と、流路基板３２と、圧力室基板３４と、振動部３６と、複数の圧電素子３７と、リジット配線基板３８と、スイッチ回路を含む集積回路６２と、貯留室形成基板４０と、外装ケース８０と、を備える。
なお、本実施形態において、流路基板３２、圧力室基板３４、及び、振動部３６は「第１部材」の一例であり、リジット配線基板３８は「第１基板」の一例であり、貯留室形成基板４０は「第２部材」の一例であり、外装ケース８０は「第３部材」の一例である。

ノズル板５２は、Ｙ軸方向に長尺で、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の部材であり、２Ｍ個のノズルＮが形成される。ここで、「略平行」とは、完全に平行である場合の他に、誤差を考慮すれば平行であると看做せる場合を含む概念である。
各ノズルＮは、ノズル板５２に設けられた孔である。ノズル板５２は、例えば、エッチング等の半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。但し、ノズル板５２の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。例えば、ノズル板５２は、金属材料から形成されてもよい。

本実施形態において、２Ｍ個のノズルＮは、ノズル板５２において、列Ｌ1と、列Ｌ1よりも＋Ｘ側に位置する列Ｌ2との、２列に区分されて配列される。以下では、列Ｌ1に属するＭ個のノズルＮの各々を、ノズルＮ1と称し、列Ｌ2に属するＭ個のノズルＮの各々を、ノズルＮ2と称する場合がある。
本実施形態では、一例として、列Ｌ1に属するＭ個のノズルＮ1のうち、−Ｙ側からｍ番目のノズルＮ1と、列Ｌ2に属するＭ個のノズルＮ2のうち、−Ｙ側からｍ番目のノズルＮ2との、Ｙ軸方向の位置が略一致する場合を想定する。ここで、ｍは、１≦ｍ≦Ｍを満たす自然数である。また、「略一致」とは、完全に一致する場合の他に、誤差を考慮すれば同一と看做せる場合を含む概念である。但し、２Ｍ個のノズルＮは、列Ｌ1に属するＭ個のノズルＮ1のうち、−Ｙ側からｍ番目のノズルＮ1と、列Ｌ2に属するＭ個のノズルＮ2のうち、−Ｙ側からｍ番目のノズルＮ2との、Ｙ軸方向の位置が相違するように配列されてもよい。

本実施形態では、列Ｌ1及び列Ｌ2の各々に対応するＭ個のノズルＮが、ノズル板５２において、１インチあたり４００個以上の密度で設けらる場合を想定する。また、本実施形態では、ノズル板５２において、８００個以上のノズルＮが設けられる場合を想定する。すなわち、本実施形態では、Ｍが、４００以上の自然数である場合を想定する。

外装ケース８０は、ノズル基板５０のうち−Ｚ側の表面に設けられる。
外装ケース８０は、Ｙ軸方向に長尺であり、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の上蓋部８２０と、Ｙ軸方向に長尺であり、ＹＺ平面に略平行に延在する板状の側面部８０１と、Ｙ軸方向に長尺であり、側面部８０１よりも＋Ｘ側において、ＹＺ平面に略平行に延在する板状の側面部８０２と、を有する。すなわち、外装ケース８０は、上蓋部８２０の＋Ｚ側の面、側面部８０１の＋Ｘ側の面、及び、側面部８０２の−Ｘ側の面からなる、凹部８２を備える。以下では、上蓋部８２０よりも＋Ｚ側の空間のうち、側面部８０１よりも＋Ｘ側で、且つ、側面部８０２よりも−Ｘ側の空間を、「凹部８２の内側の空間」と称する。図４からも明らかなように、凹部８２の内側の空間は、ノズル基板５０及び外装ケース８０の間の空間としても把握され得る。
なお、本実施形態において、側面部８０１は、「第１構造体」の一例であり、ノズル基板５０の−Ｚ側の表面に固定される。また、本実施形態において、側面部８０２は、「第２構造体」の一例であり、ノズル基板５０の−Ｚ側の表面に固定される。
また、外装ケース８０は、凹部８２の内側の空間のうち、上蓋部８２０の＋Ｚ側の面において、Ｙ軸方向に長尺な、直方体形状の凸部８１０を備える。

なお、上蓋部８２０、側面部８０１、側面部８０２、及び、凸部８１０を含む外装ケース８０は、例えば、所定の熱伝導率以上の熱伝導率を有する金属材料により形成される。ここで、所定の熱伝導率とは、例えば、ノズル基板５０、流路基板３２、圧力室基板３４、振動部３６、圧電素子３７、リジット配線基板３８、貯留室形成基板４０、及び、インクが有する熱伝導率よりも高い熱伝導率である。本実施形態では、一例として、所定の熱伝導率が、２００W/mKに設定される場合を想定する。このため、本実施形態では、外装ケース８０の材料として、例えば、アルミニウムまたは銅等の金属を採用することができる。

図３及び図４に例示される通り、凹部８２の内側の空間において、ノズル基板５０の−Ｚ側の面上には、流路基板３２が設けられる。
流路基板３２は、Ｙ軸方向に長尺で、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の部材であり、インクの流路が形成される。具体的には、流路基板３２には、列Ｌ1に対応して設けられた流路ＲA1と、列Ｌ2に対応して設けられた流路ＲA2と、が形成される。流路ＲA1は、Ｙ軸方向に沿う長尺状に形成された開口である。流路ＲA2は、流路ＲA1から見て＋Ｘ方向に位置し、Ｙ軸方向に沿う長尺状に形成された開口である。
また、流路基板３２には、２Ｍ個のノズルＮと１対１に対応するように、２Ｍ個の流路３２２と、２Ｍ個の流路３２４と、が形成される。図４に例示される通り、流路３２２及び流路３２４は、流路基板３２を貫通するように形成された開口である。流路３２４は、当該流路３２４に対応するノズルＮに連通する。
また、流路基板３２の＋Ｚ側の面には、２つの流路３２６が形成される。２つの流路３２６のうち一方は、流路ＲA1と、列Ｌ1に属するＭ個のノズルＮ1に１対１に対応するＭ個の流路３２２と、を連結する流路である。また、２つの流路３２６のうち他方は、流路ＲA2と、列Ｌ2に属するＭ個のノズルＮ2に１対１に対応するＭ個の流路３２２と、を連結する流路である。
流路基板３２は、例えば、半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。但し、流路基板３２の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。

図３及び図４に例示される通り、凹部８２の内側の空間において、流路基板３２の−Ｚ側の面上には、圧力室基板３４が設けられる。
圧力室基板３４は、Ｙ軸方向に長尺な、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の部材であり、２Ｍ個のノズルＮと１対１に対応するように２Ｍ個の開口３４２が形成される。
圧力室基板３４は、例えば、半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。但し、圧力室基板３４の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。

図３及び図４に例示される通り、凹部８２の内側の空間において、圧力室基板３４の−Ｚ側の面上には、振動部３６が設けられる。振動部３６は、Ｙ軸方向に長尺で、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の部材であって、弾性的に振動可能な部材である。
図４に例示される通り、流路基板３２の−Ｚ側の面と振動部３６の＋Ｚ側の面とは、開口３４２を介して向かい合うように配置される。開口３４２の内側の空間であって、流路基板３２の−Ｚ側の面と振動部３６の＋Ｚ側の面との間に位置する空間は、当該空間に充填されたインクに圧力を付与するための「圧力室」として機能する。すなわち、本実施形態において、振動部３６は、圧力室の壁面を構成する「振動板」の一例である。
ヘッドユニット２６には、２Ｍ個のノズルＮに１対１に対応するように、２Ｍ個の圧力室が設けられる。図４に例示される通り、ノズルＮ1に対応して設けられた圧力室は、流路３２２及び流路３２６を介して流路ＲA1に連通するとともに、流路３２４を介してノズルＮ1に連通する。また、ノズルＮ2に対応して設けられた圧力室は、流路３２２及び流路３２６を介して流路ＲA2に連通するとともに、流路３２４を介してノズルＮ2に連通する。

図３及び図４に例示される通り、凹部８２の内側の空間において、振動部３６の−Ｚ側の面上には、２Ｍ個の圧力室に１対１に対応するように、２Ｍ個の圧電素子３７が設けられる。圧電素子３７は、駆動信号Ｃomの供給に応じて変形する受動素子である。

図５は、圧電素子３７の近傍を拡大した断面図である。図５に例示される通り、圧電素子３７は、電極３７１及び電極３７２の間に圧電体層３７３を介在させた積層体である。圧電素子３７は、例えば、−Ｚ方向から平面視したときに、電極３７１と電極３７２と圧電体層３７３とが重なる部分である。
上述の通り、圧電素子３７は、駆動信号Ｃomの供給に応じて駆動されて変形する。振動部３６は、圧電素子３７の変形に連動して振動する。振動部３６が振動すると、圧力室内の圧力が変動する。そして、圧力室内の圧力が変動することで、圧力室に充填されたインクが、流路３２４を経由して、ノズルＮから吐出される。
なお、圧力室、流路３２４、ノズルＮ、振動部３６、及び、圧電素子３７は、圧力室に充填されたインクを吐出させるための「吐出部」として機能する。また、ヘッドユニット２６に設けられた２Ｍ個の吐出部と、ノズル板５２とを、「吐出ヘッド」と称する場合がある。

図３及び図４に例示される通り、凹部８２の内側の空間において、振動部３６の−Ｚ側の面上には、リジット配線基板３８が設けられる。
リジット配線基板３８は、Ｙ軸方向に長尺で、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の部材であって、振動部３６に形成された２Ｍ個の圧電素子３７を保護するための部材である。
リジット配線基板３８は、例えば、半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。但し、リジット配線基板３８の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。

図５に例示される通り、リジット配線基板３８のうち＋Ｚ側の面には、２つの凹部３８０が形成される。以下では、凹部３８０の内側の空間、すなわち、リジット配線基板３８と振動部３６との間の空間を、封止空間３８２と称する。すなわち、本実施形態に係るヘッドユニット２６には、リジット配線基板３８及び振動部３６の間に、２つの封止空間３８２が設けられる。２つの封止空間３８２のうち一方は、Ｍ個のノズルＮ1に対応するＭ個の圧電素子３７を収容するための空間である。２つの封止空間３８２のうち他方は、Ｍ個のノズルＮ2に対応するＭ個の圧電素子３７を収容するための空間である。封止空間３８２は、圧電素子３７を封止し、圧電素子３７が酸素または水分等の影響による変質を防ぐための空間である。換言すれば、リジット配線基板３８は、圧電素子３７を保護するための保護部材として機能する。

図３及び図４に例示される通り、凹部８２の内側の空間において、リジット配線基板３８の−Ｚ側の面上には、スイッチ回路を含む集積回路６２が設けられる。
集積回路６２に設けられたスイッチ回路は、制御信号ＳIによる制御のもとで、各圧電素子３７に対して、駆動信号Ｃomを供給するか否かを切り替える。なお、本実施形態では、駆動信号Ｃomが、制御装置２０において生成される場合を想定するが、駆動信号Ｃomは、集積回路６２において生成されてもよい。
図４及び図５に例示される通り、本実施形態において、集積回路６２は、Ｚ軸方向から平面視した場合、ヘッドユニット２６に設けられた２Ｍ個の圧電素子３７のうち、少なくとも一部の圧電素子３７に重なる。

なお、図４及び図５に例示される通り、本実施形態において、集積回路６２の−Ｚ側の面上には、グリス等の熱伝導剤９０が塗布される。そして、外装ケース８０は、凸部８１０の＋Ｚ側の面が、熱伝導剤９０に接触するように、設けられる。具体的には、凸部８１０及び集積回路６２の距離Ｄ1が、集積回路６２及び圧電素子３７の距離Ｄ2よりも短くなるように、熱伝導剤９０が塗布されている。また、本実施形態では、上述のとおり、外装ケース８０の熱伝導率は、リジット配線基板３８、圧電素子３７、及び、振動部３６の熱伝導率よりも高い。
従って、本実施形態において、集積回路６２から発せられる熱のうち、集積回路６２から、凸部８１０及び上蓋部８２０を介して、ヘッドユニット２６の外部へと放熱される熱量は、集積回路６２から、リジット配線基板３８、圧電素子３７、及び、振動部３６の一部または全部を介して、圧力室内に充填されているインクに伝達する熱量よりも大きくなる。すなわち、本実施形態では、ヘッドユニット２６において、外装ケース８０が設けられるため、例えば、外装ケース８０が設けられない場合と比較して、集積回路６２から発せられる熱に起因する、圧力室内に充填されているインクの温度の上昇の程度を低減させることが可能となる。
また、本実施形態では、上述のとおり、側面部８０１及び側面部８０２が、吸振体５４に固定されている。このため、仮に、集積回路６２から発せられた熱が、圧力室内に充填されているインクに伝達した場合であっても、当該圧力室内に充填されているインクに伝達した熱を、流路３２２及び流路３２６内のインクと、吸振体５４と、側面部８０１または側面部８０２と、を介して、ヘッドユニット２６の外部へと放熱させることが可能となる。すなわち、本実施形態では、外装ケース８０が設けられるため、例えば、外装ケース８０が設けられない場合と比較して、集積回路６２から発せられる熱に起因する、圧力室内に充填されているインクの温度の上昇の程度を低減させることが可能となる。

図３に例示される通り、リジット配線基板３８の−Ｚ側の面には、例えば、２Ｍ個の圧電素子３７と１対１に対応するように、２Ｍ本の配線３８４が形成される。各配線３８４は、集積回路６２に電気的に接続される。また、図５に例示される通り、各配線３８４は、リジット配線基板３８を貫通するコンタクトホールＨを介して、リジット配線基板３８の＋Ｚ側の面に設けられた接続端子３８６に電気的に接続される。そして、接続端子３８６は、圧電素子３７の電極３７２に電気的に接続される。このため、集積回路６２から出力された駆動信号Ｃomは、配線３８４とコンタクトホールＨと接続端子３８６とを介して、圧電素子３７に供給される。なお、コンタクトホールＨは、「貫通孔」の一例である。また、配線３８４は、「接続配線」の一例である。

また、図３に例示される通り、リジット配線基板３８の−Ｚ側の面には、集積回路６２に電気的に接続された複数の配線３８８が形成される。複数の配線３８８は、リジット配線基板３８の−Ｚ側の面のうち＋Ｙ側の端部である領域Ｅまで延在する。リジット配線基板３８の−Ｚ側の面のうち領域Ｅには、フレキシブル配線基板６４が接合される。フレキシブル配線基板６４は、制御装置２０と複数の配線３８８とを電気的に接続する複数の配線が形成された部品である。

図３及び図４に例示される通り、凹部８２の内側の空間において、流路基板３２の−Ｚ側の面上には、貯留室形成基板４０が設けられる。
貯留室形成基板４０は、Ｙ軸方向に長尺な部材である。貯留室形成基板４０には、流路ＲA1を介してＭ個のノズルＮ1に対応するＭ個の圧力室に供給されるインクを貯留するための、Ｙ軸方向に長尺な空間である貯留室ＲB1と、流路ＲA2を介してＭ個のノズルＮ2に対応するＭ個の圧力室に供給されるインクを貯留するための、Ｙ軸方向に長尺な空間である貯留室ＲB2と、が設けられる。なお、貯留室ＲB1は、「第１貯留室」の一例であり、貯留室ＲB2は、「第２貯留室」の一例である。
また、貯留室形成基板４０の＋Ｚ側の面には、凹部４２が形成される。凹部４２の内側の空間には、圧力室基板３４と、振動部３６と、複数の圧電素子３７と、リジット配線基板３８と、集積回路６２と、が収納される。具体的には、図４から理解される通り、圧力室基板３４と、振動部３６と、複数の圧電素子３７と、リジット配線基板３８と、集積回路６２とは、貯留室ＲB1と貯留室ＲB2との間の空間に設けられる。
リジット配線基板３８の領域Ｅに接合されたフレキシブル配線基板６４は、凹部４２の内側を通過するようにＹ軸方向に延在する。図３から理解される通り、フレキシブル配線基板６４のＸ軸方向の幅Ｗ1は、貯留室形成基板４０のＸ軸方向の幅Ｗ2未満である。また、幅Ｗ2は、外装ケース８０のＸ軸方向の幅Ｗ3未満である。
また、貯留室形成基板４０には、Ｚ軸方向に貯留室形成基板４０を貫通する放熱用開口４８が設けられる。そして、本実施形態において、外装ケース８０の凸部８１０は、上蓋部８２０と、集積回路６２の＋Ｚ側に塗布された熱伝導剤９０との間の空間において、放熱用開口４８の内側を通過するように設けられる。また、図４から理解される通り、凸部８１０の少なくとも一部は、貯留室ＲB1と貯留室ＲB2との間の空間に位置する。

本実施形態において、貯留室形成基板４０は、流路基板３２及び圧力室基板３４とは別個の材料で形成される。貯留室形成基板４０は、例えば、樹脂材料の射出成形により形成される。但し、貯留室形成基板４０の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。貯留室形成基板４０の材料としては、例えば、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール等の合成繊維、または、液晶ポリマー等の樹脂材料が好適である。

なお、外装ケース８０には、導入口８３１及び導入口８３２が設けられる。また、貯留室形成基板４０には、導入口８３１及び貯留室ＲB1に連通する導入口４３１と、導入口８３２及び貯留室ＲB2に連通する導入口４３２とが、設けられる。そして、貯留室ＲB1には、液体容器１４から、導入口８３１及び導入口４３１を介してインクが供給される。また、貯留室ＲB2には、液体容器１４から、導入口８３２及び導入口４３２を介してインクが供給される。

液体容器１４から導入口８３１に供給されたインクは、導入口４３１、及び、貯留室ＲB1を経由して、流路ＲA1に流入する。そして、流路ＲA1に流入したインクの一部は、流路３２６、及び、流路３２２を経由して、ノズルＮ1に対応する圧力室に供給される。ノズルＮ1に対応する圧力室に充填されたインクは、流路３２４を＋Ｚ方向に流動し、ノズルＮ1から吐出される。
また、液体容器１４から導入口８３２に供給されたインクは、導入口４３２、及び、貯留室ＲB2を経由して、流路ＲA2に流入する。そして、流路ＲA2に流入したインクの一部は、流路３２６、及び、流路３２２を経由して、ノズルＮ2に対応する圧力室に供給される。ノズルＮ2に対応する圧力室に充填されたインクは、流路３２４を＋Ｚ方向に流動し、ノズルＮ2から吐出される。

図３及び図４に例示される通り、流路基板３２の−Ｚ側の面上には、流路ＲA1と、流路ＲA2と、２つの流路３２６と、２Ｍ個の流路３２２とを閉塞するように、吸振体５４が設けられる。吸振体５４は、流路ＲA1及び貯留室ＲB1、または、流路ＲA2及び貯留室ＲB2内のインクの圧力変動を吸収する、コンプライアンス基板である。

＜＜３．実施形態の効果＞＞
以上において説明したように、本実施形態に係るヘッドユニット２６は、外装ケース８０を備えるため、吐出部におけるインクの温度が高温になる可能性を低く抑えることが可能となる。
以下、本実施形態に係るヘッドユニット２６の利点を明確化するために、参考例に係る液体吐出装置の備えるヘッドモジュール２６０Wに設けられたヘッドユニット２６Wについて説明する。

図６は、参考例に係る液体吐出装置に設けられたヘッドユニット２６Wの断面図である。参考例に係る液体吐出装置は、ヘッドユニット２６を具備するヘッドモジュール２６０の代わりに、ヘッドユニット２６Wを具備するヘッドモジュール２６０Wを備える点を除き、実施形態に係る液体吐出装置１００と同様に構成されている。
図６に示すように、ヘッドユニット２６Wは、外装ケース８０を備えない点と、貯留室形成基板４０の代わりに貯留室形成基板４０Wを備える点と、において、本実施形態に係るヘッドユニット２６と相違する。貯留室形成基板４０Wは、放熱用開口４８を備えない点で、本実施形態に係るヘッドユニット２６に設けられた貯留室形成基板４０と相違する。

上述のとおり、ヘッドユニット２６Wは、所定の熱伝導率以上の熱伝導率を有する材料で形成された外装ケース８０を備えない。換言すれば、ヘッドユニット２６Wは、所定の熱伝導率未満の熱伝導率を有する材料で形成された構成要素のみを有する。すなわち、ヘッドユニット２６Wは、集積回路６２から発せられる熱を、ヘッドユニット２６Wの外部に効率的に放熱することができない。このため、ヘッドユニット２６Wにおいては、集積回路６２における発熱に起因して、圧力室内に充填されているインクが高温となる場合がある。

これに対して、本実施形態に係るヘッドユニット２６は、所定の熱伝導率以上の熱伝導率を有する材料で形成された外装ケース８０を備える。そして、本実施形態に係るヘッドユニット２６において、外装ケース８０及び集積回路６２の距離Ｄ1が、集積回路６２及び圧電素子３７の距離Ｄ2よりも短くなるように、外装ケース８０が配置される。このため、ヘッドユニット２６において、集積回路６２から発せられる熱のうち、ヘッドユニット２６の外部に放熱される熱量は、ヘッドユニット２６Wにおいて、集積回路６２から発せられる熱のうち、ヘッドユニット２６Wの外部に放熱される熱量よりも大きくなる。従って、ヘッドユニット２６において、集積回路６２から、圧力室内に充填されているインクに伝達する熱量は、ヘッドユニット２６Wにおいて、集積回路６２から、圧力室内に充填されているインクに伝達する熱量よりも小さくなる。換言すれば、本実施形態によれば、例えば、参考例と比較して、集積回路６２における発熱に起因する、圧力室内に充填されているインクの温度の上昇の程度を低減させることが可能となる。これにより、本実施形態によれば、例えば、参考例と比較して、集積回路６２における発熱に起因して、液体吐出装置１００が形成する画像の画質が低下する可能性を低減させることが可能となる。

図７は、所定環境におかれたヘッドモジュール２６０Wが備える各ノズルＮから、所定時間において、所定回数ずつインクを吐出させた場合の、ヘッドモジュール２６０Wの温度分布を示す温度分布図ＭP-Wと、所定環境におかれたヘッドモジュール２６０が備える各ノズルＮから、所定時間において、所定回数ずつインクを吐出させた場合の、ヘッドモジュール２６０の温度分布を示す温度分布図ＭPと、を示す説明図である。
なお、図７において、ドットの付された領域Ａr-1は、温度Ｔ0以上、温度Ｔ1未満の温度を有する領域であり、ドットの付された領域Ａr-2は、温度Ｔ1以上、温度Ｔ2未満の温度を有する領域であり、ドットの付された領域Ａr-3は、温度Ｔ2以上、温度Ｔ3未満の温度を有する領域であり、網掛けの付された領域Ａr-4は、温度Ｔ3以上の温度を有する領域であり、ドットも網掛けも付されていない領域は、温度Ｔ0未満の温度を有する領域である。ここで、温度Ｔ0〜Ｔ3の間には、ΔＴを正の値としたときに、例えば、「Ｔ3＝Ｔ2＋ΔＴ」、「Ｔ2＝Ｔ1＋ΔＴ」、及び、「Ｔ1＝Ｔ0＋ΔＴ」という関係が成り立つこととする。

上述のとおり、参考例に係る液体吐出装置に設けられたヘッドユニット２６Wは、所定の熱伝導率未満の熱伝導率を有する材料で形成された構成要素のみを有するため、集積回路６２から発せられた熱を効率的に放熱することができない。このため、ヘッドユニット２６Wでは、Ｚ軸方向から平面視した場合に、ヘッドユニット２６Wの中央付近が端部と比較して高温になりやすい。特に、ヘッドユニット２６Wにおいて、１インチあたり４００個以上の密度で、８００個以上の吐出部が設けられている場合、ヘッドユニット２６Wの中央付近の温度が、端部の温度と比較して高温になる可能性が高くなる。
具体的には、図７の温度分布図ＭP-Wに示すように、ヘッドユニット２６Wでは、ヘッドユニット２６Wに設けられた２Ｍ個のノズルＮのうち、ノズルＮ-Waが領域Ａr-2に属し、ノズルＮ-Wbが領域Ａr-3に属し、ノズルＮ-Wcが領域Ａr-4に属する。すなわち、ヘッドユニット２６Wでは、ヘッドユニット２６Wの中央付近に位置するノズルＮ-Wcの温度が、ヘッドユニット２６Wの端部に位置するノズルＮ-Waの温度よりも、「２*ΔＴ」程度、高くなる。よって、ヘッドユニット２６Wでは、ノズルＮ-Wcに対応する圧力室に充填されたインクの温度が、ノズルＮ-Waに対応する圧力室に充填されたインクの温度よりも、高温になる。従って、ヘッドユニット２６Wでは、ノズルＮ-Wcに対応する吐出部におけるインクの吐出特性と、ノズルＮ-Waに対応する吐出部におけるインクの吐出特性とが、相違する。このため、参考例に係る液体吐出装置では、集積回路６２における発熱に起因して、当該液体吐出装置が形成する画像の画質が低下することになる。

これに対して、本実施形態に係る液体吐出装置１００に設けられたヘッドユニット２６は、所定の熱伝導率以上の熱伝導率を有する材料で形成された外装ケース８０を備える。このため、ヘッドユニット２６は、ヘッドユニット２６Wと比較して、集積回路６２から発せられた熱を効率的に放熱することができる。これにより、本実施形態では、１インチあたり４００個以上の密度で、８００個以上の吐出部が設けられている場合であっても、ヘッドユニット２６の中央付近と端部との温度差を、ヘッドユニット２６Wの中央付近と端部との温度差よりも小さくすることが可能となる。
具体的には、図７の温度分布図ＭPに示すように、ヘッドユニット２６では、ヘッドユニット２６に設けられた２Ｍ個のノズルＮのうち、ノズルＮ-a、ノズルＮ-b、及び、ノズルＮ-cのいずれもが、領域Ａr-1に属する。すなわち、ヘッドユニット２６では、ヘッドユニット２６の中央付近に位置するノズルＮ-cの温度と、ヘッドユニット２６の端部に位置するノズルＮ-aの温度との温度差を、「ΔＴ」未満に抑えることができる。換言すれば、ヘッドユニット２６では、ノズルＮ-cに対応する圧力室に充填されたインクの温度と、ノズルＮ-aに対応する圧力室に充填されたインクの温度との温度差を、ノズルＮ-Wcに対応する圧力室に充填されたインクの温度と、ノズルＮ-Waに対応する圧力室に充填されたインクの温度との温度差よりも、小さく抑えることができる。従って、ヘッドユニット２６では、ノズルＮ-cに対応する吐出部におけるインクの吐出特性と、ノズルＮ-aに対応する吐出部におけるインクの吐出特性との相違の程度を、ノズルＮ-Wcに対応する吐出部におけるインクの吐出特性と、ノズルＮ-Waに対応する吐出部におけるインクの吐出特性との相違の程度よりも、小さく抑えることができる。このため、本実施形態に係る液体吐出装置１００では、参考例に係る液体吐出装置と比較して、集積回路６２における発熱に起因する、液体吐出装置１００が形成する画像の画質の低下の程度を小さく抑えることが可能となる。

また、本実施形態に係る液体吐出装置１００は、収納ケース２４２にファン２５０が設けられる。このため、本実施形態に係る液体吐出装置１００は、例えば、収納ケース２４２にファン２５０が設けられていない態様と比較して、ヘッドユニット２６の全体の温度を低くすることが可能となる。これにより、本実施形態に係る液体吐出装置１００では、収納ケース２４２にファン２５０が設けられていない態様と比較して、集積回路６２における発熱に起因する、液体吐出装置１００が形成する画像の画質の低下の程度を小さく抑えることが可能となる。

なお、本実施形態において、Ｙ軸方向に並ぶＭ個のノズルＮのうち、一のノズルＮは、「第１ノズル」の一例であり、Ｙ軸方向において一のノズルＮと隣り合う他のノズルＮは、「第２ノズル」の一例であり、Ｙ軸方向において一のノズルＮから見て他のノズルＮの反対側において一のノズルＮと隣り合うノズルＮは、「第３ノズル」の一例である。そして、本実施形態において、第１ノズルに対応して設けられた圧力室は、「第１圧力室」の一例であり、第２ノズルに対応して設けられた圧力室は、「第２圧力室」の一例であり、第３ノズルに対応して設けられた圧力室は、「第３圧力室」の一例である。また、本実施形態において、第１ノズルに対応して設けられた圧電素子３７は、「第１圧電素子」の一例であり、第２ノズルに対応して設けられた圧電素子３７は、「第２圧電素子」の一例であり、第３ノズルに対応して設けられた圧電素子３７は、「第３圧電素子」の一例である。また、本実施形態において、「共通流路」は、流路ＲA1及び流路ＲA2の総称である。

＜＜Ｂ．変形例＞＞
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。

＜変形例１＞
上述した実施形態において、ヘッドユニット２６に設けられる外装ケース８０は、凸部８１０を具備するが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。外装ケース８０は、凸部８１０を具備せずに構成されていてもよい。

図８は、本変形例に係る液体吐出装置に設けられたヘッドユニット２６Ａの断面図である。本変形例に係る液体吐出装置は、ヘッドユニット２６を具備するヘッドモジュール２６０の代わりに、ヘッドユニット２６Ａを具備するヘッドモジュール２６０Ａを備える点を除き、実施形態に係る液体吐出装置１００と同様に構成されている。
図８に示すように、ヘッドユニット２６Ａは、外装ケース８０の代わりに、外装ケース８０Ａを備える点と、貯留室形成基板４０の代わりに、貯留室形成基板４０Wを備える点と、において、実施形態に係るヘッドユニット２６と相違する。外装ケース８０Ａは、凸部８１０を具備しない点において、実施形態に係る外装ケース８０と相違する。

ヘッドユニット２６Ａにおいて、外装ケース８０Ａの具備する側面部８０１及び側面部８０２は、吸振体５４に固定されている。このため、本変形例によれば、仮に、集積回路６２から発せられた熱が、圧力室内に充填されているインクに伝達した場合であっても、当該圧力室内に充填されているインクに伝達した熱を、流路３２２及び流路３２６内のインクと、吸振体５４と、側面部８０１または側面部８０２と、を介して、ヘッドユニット２６Ａの外部へと放熱させることが可能となる。

図９は、温度分布図ＭP-Wと、所定環境におかれたヘッドモジュール２６０Ａが備える各ノズルＮから、所定時間において、所定回数ずつインクを吐出させた場合の、ヘッドモジュール２６０Ａの温度分布を示す温度分布図ＭP-Ａと、を示す説明図である。
図９の温度分布図ＭP-Ａに示すように、ヘッドユニット２６Ａでは、ヘッドユニット２６Ａに設けられた２Ｍ個のノズルＮのうち、ノズルＮ-Aa及びノズルＮ-Abが、領域Ａr-1に属し、ノズルＮ-Acが、領域Ａr-2に属する。すなわち、ヘッドユニット２６Ａでは、ヘッドユニット２６Ａの中央付近に位置するノズルＮ-Acの温度と、ヘッドユニット２６Ａの端部に位置するノズルＮ-Aaの温度との温度差を、「ΔＴ」程度に抑えることができる。換言すれば、ヘッドユニット２６Ａでは、ノズルＮ-Acに対応する圧力室に充填されたインクの温度と、ノズルＮ-Aaに対応する圧力室に充填されたインクの温度との温度差を、ノズルＮ-Wcに対応する圧力室に充填されたインクの温度と、ノズルＮ-Waに対応する圧力室に充填されたインクの温度との温度差よりも、小さく抑えることができる。従って、ヘッドユニット２６Ａでは、ノズルＮ-Acに対応する吐出部におけるインクの吐出特性と、ノズルＮ-Aaに対応する吐出部におけるインクの吐出特性との相違の程度を、ノズルＮ-Wcに対応する吐出部におけるインクの吐出特性と、ノズルＮ-Waに対応する吐出部におけるインクの吐出特性との相違の程度よりも、小さく抑えることができる。このため、本変形例に係る液体吐出装置では、参考例に係る液体吐出装置と比較して、集積回路６２における発熱に起因する、液体吐出装置が形成する画像の画質の低下の程度を小さく抑えることが可能となる。

＜変形例２＞
上述した実施形態において、ヘッドユニット２６に設けられる外装ケース８０は、凸部８１０と側面部８０１と側面部８０２を具備するが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。外装ケース８０は、凸部８１０と側面部８０１と側面部８０２とを具備せずに構成されていてもよい。

図１０は、本変形例に係る液体吐出装置に設けられたヘッドユニット２６Ｂの断面図である。本変形例に係る液体吐出装置は、ヘッドユニット２６を具備するヘッドモジュール２６０の代わりに、ヘッドユニット２６Ｂを具備するヘッドモジュール２６０Ｂを備える点を除き、実施形態に係る液体吐出装置１００と同様に構成されている。
図１０に示すように、ヘッドユニット２６Ｂは、外装ケース８０の代わりに、外装ケース８０Ｂを備える点と、貯留室形成基板４０の代わりに、貯留室形成基板４０Wを備える点と、において、実施形態に係るヘッドユニット２６と相違する。外装ケース８０Ｂは、凸部８１０と側面部８０１と側面部８０２とを具備しない点において、実施形態に係る外装ケース８０と相違する。

ヘッドユニット２６Ｂにおいて、外装ケース８０Ｂの具備する上蓋部８２０は、貯留室形成基板４０Wに固定されている。このため、本変形例によれば、仮に、集積回路６２から発せられた熱を、リジット配線基板３８、振動部３６、圧力室基板３４、及び、貯留室形成基板４０Wを介して、ヘッドユニット２６Ｂの外部へと放熱させることが可能となる。

図１１は、温度分布図ＭP-Wと、所定環境におかれたヘッドモジュール２６０Ｂが備える各ノズルＮから、所定時間において、所定回数ずつインクを吐出させた場合の、ヘッドモジュール２６０Ｂの温度分布を示す温度分布図ＭP-Bと、を示す説明図である。
図１１の温度分布図ＭP-Bに示すように、ヘッドユニット２６Ｂでは、ヘッドユニット２６Ｂに設けられた２Ｍ個のノズルＮのうち、ノズルＮ-Baが、領域Ａr-1に属し、ノズルＮ-Bbが、領域Ａr-2に属し、ノズルＮ-Bcが、領域Ａr-3に属する。すなわち、ヘッドユニット２６Ｂでは、ヘッドユニット２６Wと比較して、各ノズルＮの温度を低く抑えることができる。このため、本変形例に係る液体吐出装置では、参考例に係る液体吐出装置と比較して、集積回路６２における発熱に起因する、液体吐出装置が形成する画像の画質の低下の程度を小さく抑えることが可能となる。

＜変形例３＞
上述した実施形態では、液体吐出装置１００に設けられたヘッドユニット２６が、熱伝導剤９０を備える場合を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。液体吐出装置１００は、熱伝導剤９０を備えずに構成されてもよい。

図１２は、本変形例に係るヘッドユニット２６Ｃの構成の一例を示す図である。ヘッドユニット２６Ｃは、熱伝導剤９０を備えない点を除き、実施形態に係るヘッドユニット２６と同様に構成されている。ヘッドユニット２６Ｃにおいて、外装ケース８０は、外装ケース８０に設けられた凸部８１０が、集積回路６２に接するように設けられる。なお、本変形例において、集積回路６２のうち、−Ｚ側の表面は、非導電性の材料により形成されていることとする。

＜変形例４＞
上述した実施形態及び変形例１乃至３では、ヘッドユニットを搭載した収納ケース２４２を往復させるシリアル方式の液体吐出装置を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。液体吐出装置は、複数のノズルＮが媒体１２の全幅にわたり分布するライン方式の液体吐出装置であってもよい。

図１３は、本変形例に係る液体吐出装置１００Ｄの構成の一例を示す図である。液体吐出装置１００Ｄは、液体容器１４と、搬送機構２２と、搬送機構２２と、複数のヘッドユニット２６と、当該複数のヘッドユニット２６を収納する収納ケース２４２Ｄと、を備える。すなわち、本変形例に係る液体吐出装置１００Ｄは、無端ベルト２４４を備えない点と、収納ケース２４２の代わりに収納ケース２４２Ｄを備える点と、を除き、図１に示す液体吐出装置１００と同様の構成を有する。液体吐出装置１００Ｄにおいて、搬送機構２２は、媒体１２を、＋Ｘ方向に搬送する。また、液体吐出装置１００Ｄにおいて、収納ケース２４２Ｄには、Ｙ軸方向を長手方向とする複数のヘッドユニット２６が、媒体１２の全幅にわたり分布するように設けられる。なお、収納ケース２４２Ｄには、ヘッドユニット２６の代わりに、ヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂ、または、２６Ｃが搭載されてもよい。

＜変形例５＞
上述した実施形態及び変形例１乃至４では、ヘッドユニット２６、２６Ａ、及び、２６Ｃとして、圧力室内から流路３２４に流出したインクが、当該圧力室に対応するノズルＮから吐出される構成を例示したが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。液体吐出装置は、圧力室内のインクの一部または全部を、当該圧力室に対応するノズルＮ以外の箇所から排出可能な構成を有するものであってもよい。

図１４は、本変形例に係る液体吐出装置に設けられたヘッドユニットの構成の一例を示す図である。図１４に示すように、本変形例に係るヘッドユニット２６Ｄは、流路基板３２の代わりに流路基板３２Ｄを備える点と、圧力室基板３４の代わりに２つの圧力室基板３４Ｄを備える点と、振動部３６の代わりに２つの振動部３６Ｄを備える点と、リジット配線基板３８の代わりに２つのリジット配線基板３８Ｄを備える点と、貯留室形成基板４０の代わりに貯留室形成基板４０Ｄを備える点と、集積回路６２の代わりに２つの集積回路６２Ｄを備える点と、外装ケース８０の代わりに外装ケース８０Ｄを備える点と、において、実施形態に係るヘッドユニット２６と相違する。

このうち、流路基板３２Ｄは、Ｙ軸方向に長尺な部材であり、Ｍ個のノズルＮ1と１対１に対応するＭ個の流路ＲX1と、Ｍ個のノズルＮ2と１対１に対応するＭ個の流路ＲX2と、Ｙ軸方向に長尺な１個の流路ＲCとが、設けられている点において、実施形態に係る流路基板３２と相違する。ここで、一のノズルＮ1に対応して設けられた流路ＲX1は、当該一のノズルＮ1に対応する流路３２４と、流路ＲCとを連結する流路である。また、一のノズルＮ2に対応して設けられた流路ＲX2は、当該一のノズルＮ2に対応する流路３２４と、流路ＲCとを連結する流路である。なお、流路ＲX1及び流路ＲX2は、「排出流路」の一例である。ここで、流路ＲX1及び流路ＲX2を、流路ＲXと総称する。この場合、一のノズルＮに対応して設けられた流路ＲXは、「第１排出流路」の一例であり、Ｙ軸方向において一のノズルＮと隣り合う他のノズルＮに対応して設けられた流路ＲXは、「第２排出流路」の一例である。
また、貯留室形成基板４０Ｄは、Ｙ軸方向に長尺な部材であり、１つの放熱用開口４８の代わりに、列Ｌ1に対応する放熱用開口４８、及び、列Ｌ2に対応する放熱用開口４８の２つの放熱用開口４８が設けられている点と、流路ＲCに連通し、Ｙ軸方向に長尺な１個の流路ＲDが設けられている点と、流路ＲDに連通する導入口４３３が設けられている点と、において、実施形態に係る貯留室形成基板４０と相違する。なお、流路ＲDは、「排出室」の一例である。
また、ヘッドユニット２６Ｄに設けられた２つの圧力室基板３４Ｄは、Ｙ軸方向に長尺であり、Ｍ個のノズルＮ1に対応するＭ個の開口３４２が設けられた圧力室基板３４Ｄと、Ｙ軸方向に長尺であり、Ｍ個のノズルＮ2に対応するＭ個の開口３４２が設けられた圧力室基板３４Ｄと、を含む。すなわち、各圧力室基板３４Ｄは、ヘッドユニットに設けられた２Ｍ個の圧力室のうち、列Ｌ1または列Ｌ2の一方に対応するＭ個の圧力室のみが形成される点において、実施形態に係る圧力室基板３４と相違する。
また、ヘッドユニット２６Ｄに設けられた２つの振動部３６Ｄは、Ｙ軸方向に長尺であり、Ｍ個のノズルＮ1に対応するＭ個の開口３４２の壁面を構成する振動部３６Ｄと、Ｙ軸方向に長尺であり、Ｍ個のノズルＮ2に対応するＭ個の開口３４２の壁面を構成する振動部３６Ｄと、を含む。すなわち、各振動部３６Ｄは、ヘッドユニットに設けられた２Ｍ個の圧力室のうち、列Ｌ1または列Ｌ2の一方に対応するＭ個の圧力室のみの壁面を構成する点において、実施形態に係る振動部３６と相違する。
また、ヘッドユニット２６Ｄに設けられた２つのリジット配線基板３８Ｄは、Ｙ軸方向に長尺であり、Ｍ個のノズルＮ1に対応するＭ個の圧電素子３７を保護するリジット配線基板３８Ｄと、Ｙ軸方向に長尺であり、Ｍ個のノズルＮ2に対応するＭ個の圧電素子３７を保護するリジット配線基板３８Ｄと、を含む。すなわち、リジット配線基板３８Ｄは、ヘッドユニットに設けられた２Ｍ個の圧電素子３７のうち、列Ｌ1または列Ｌ2の一方に対応するＭ個の圧電素子３７のみを収容可能である点において、実施形態に係るリジット配線基板３８と相違する。
また、ヘッドユニット２６Ｄに設けられた２つの集積回路６２Ｄは、Ｍ個のノズルＮ1に対応するＭ個の圧電素子３７に対して駆動信号Ｃomを供給する集積回路６２Ｄと、Ｍ個のノズルＮ2に対応するＭ個の圧電素子３７に対して駆動信号Ｃomを供給する集積回路６２Ｄと、を含む。すなわち、各集積回路６２Ｄは、ヘッドユニットに設けられた２Ｍ個の圧電素子３７のうち、列Ｌ1または列Ｌ2の一方に対応するＭ個の圧電素子３７のみに対して駆動信号Ｃomを供給可能である点において、実施形態に係る集積回路６２と相違する。
また、外装ケース８０Ｄは、Ｙ軸方向に長尺な部材であり、１つの凸部８１０の代わりに、列Ｌ1に対応する凸部８１０、及び、列Ｌ2に対応する凸部８１０の２つの凸部８１０が設けられている点と、導入口４３３に連通する導入口８３３が設けられている点と、において、実施形態に係る外装ケース８０と相違する。

図１４に示すヘッドユニット２６Ｄにおいて、貯留室ＲB1から流路ＲA1と流路３２６と流路３２２とを経由して、ノズルＮ1に対応する圧力室に流入したインクは、当該圧力室に対応する圧電素子３７が駆動されることで、ノズルＮ1に対応する流路３２４に流入する。そして、ノズルＮ1に対応する圧電素子３７の駆動時においてノズルＮ1に対応する流路３２４に流入したインクのうち一部は、ノズルＮ1から吐出され、また、ノズルＮ1に対応する流路３２４に流入したインクのうち一部は、流路ＲX1を経由して流路ＲCに排出される。また、ヘッドユニット２６Ｄにおいて、貯留室ＲB2から流路ＲA2と流路３２６と流路３２２とを経由して、ノズルＮ2に対応する圧力室に流入したインクは、当該圧力室に対応する圧電素子３７が駆動されることで、ノズルＮ2に対応する流路３２４に流入する。そして、ノズルＮ1に対応する圧電素子３７の駆動時においてノズルＮ2に対応する流路３２４に流入したインクのうち一部は、ノズルＮ2から吐出され、また、ノズルＮ2に対応する流路３２４に流入したインクのうち一部は、流路ＲX2を経由して流路ＲCに排出される。更に、流路ＲCに排出されたインクは、流路ＲDと導入口８３３を経由して、ヘッドユニット２６Ｄの外部に排出される。
このように、ヘッドユニット２６Ｄでは、圧力室内部のインクを、ノズルＮから吐出させるのに加えて、流路ＲX1または流路ＲX2を介して流路ＲC及び流路ＲDから、ヘッドユニット２６Ｄの外部に排出することができる。このため、ヘッドユニット２６Ｄでは、ヘッドユニットに対して流路ＲC及び流路ＲDが設けられない態様と比較して、圧力室におけるインクの循環を活発化させることが可能となり、これにより、圧力室内のインクの粘度変動の可能性を低減させることを可能となり、また、圧力室内のインクが高温化して吐出速度が上昇してしまう等の吐出特性が変動する可能性を低減させることが可能となる。
なお、ヘッドユニット２６Ｄにおいて、導入口８３３からヘッドユニット２６Ｄの外部に排出されたインクは、導入口８３１及び導入口８３２から再びヘッドユニット２６に導入されてもよい。

図１５は、本変形例に係る液体吐出装置に設けられたヘッドユニットの構成の他の例を示す図である。図１５に示すように、本変形例に係るヘッドユニット２６Ｅは、流路基板３２の代わりに流路基板３２Ｅを備える点と、圧力室基板３４の代わりに圧力室基板３４Ｅを備える点と、ノズル板５２の代わりにノズル板５２Ｅを備える点と、２Ｍ個のノズルＮの代わりに、列Ｌ1に対応するＭ個のノズルＮ1のみを備える点と、２Ｍ個の圧電素子３７の代わりに、Ｍ個のノズルＮ1に対応するＭ個の圧電素子３７のみを備える点と、２Ｍ個の圧力室の代わりに、Ｍ個のノズルＮ1に対応するＭ個の圧力室のみを備える点と、において、実施形態に係るヘッドユニット２６と相違する。

このうち、流路基板３２Ｅは、Ｙ軸方向に長尺な部材であり、Ｍ個のノズルＮ1と１対１に対応するＭ個の流路ＲZと、Ｍ個のノズルＮ1と１対１に対応するＭ個の流路３２８とが設けられている点において、実施形態に係る流路基板３２と相違する。ここで、一のノズルＮ1に対応して設けられた流路ＲZは、当該一のノズルＮ1に対応する流路３２４と、当該一のノズルＮ1に対応する流路３２８とを連結する流路である。また、一のノズルＮ1に対応して設けられた流路３２８は、当該一のノズルＮ1に対応する流路ＲZと、流路ＲA2とを連結する流路である。すなわち、本変形例のうち図１５に示す態様においては、各流路ＲZ及び各流路３２８は「排出流路」として機能する。そして、一のノズルＮ1に対応して設けられた流路ＲZ及び流路３２８は、「第１排出流路」の一例であり、Ｙ軸方向において一のノズルＮ1と隣り合う他のノズルＮ1に対応して設けられた流路ＲZ及び流路３２８は、「第２排出流路」の一例である。
また、圧力室基板３４Ｅは、Ｙ軸方向に長尺な部材であり、２Ｍ個の圧力室の代わりに、列Ｌ1に対応するＭ個の圧力室のみが形成される点において、実施形態に係る圧力室基板３４と相違する。
また、ノズル板５２Ｅは、Ｙ軸方向に長尺な部材であり、２Ｍ個のノズルＮの代わりに、列Ｌ1に対応するＭ個のノズルＮ1のみが形成されている点において、実施形態に係るノズル板５２と相違する。

図１５に示すヘッドユニット２６Ｅにおいて、貯留室ＲB1から流路ＲA1と流路３２６と流路３２２とを経由して、ノズルＮ1に対応する圧力室に流入したインクは、当該圧力室に対応する圧電素子３７が駆動されることで、ノズルＮ1に対応する流路３２４に流入する。そして、ノズルＮ1に対応する流路３２４に流入したインクのうち一部は、ノズルＮ1から吐出され、また、ノズルＮ1に対応する流路３２４に流入したインクのうち一部は、流路ＲZと流路３２８と流路ＲA2と貯留室ＲB2と導入口８３２とを経由して、ヘッドユニット２６Ｅの外部に排出される。すなわち、本変形例のうち図１５に示す態様においては、貯留室ＲB2は、「排出室」として機能する。
このように、ヘッドユニット２６Ｅでは、圧力室内部のインクを、ノズルＮから吐出させるのに加えて、流路ＲZ及び流路３２８を介して導入口８３２から、ヘッドユニット２６Ｅの外部に排出することができる。このため、ヘッドユニット２６Ｅでは、ヘッドユニットに対して流路ＲZ及び流路３２８が設けられない態様と比較して、圧力室におけるインクの循環を活発化させることが可能となり、これにより、圧力室内のインクの粘度の変動の可能性を低減させることを可能となり、また、圧力室内のインクが高温化して吐出速度が上昇してしまう等の吐出特性が変動する可能性を低減させることが可能となる。
なお、ヘッドユニット２６Ｅにおいて、導入口８３２からヘッドユニット２６Ｅの外部に排出されたインクは、導入口８３１から再びヘッドユニット２６Ｅに導入されてもよい。

＜変形例６＞
本変形例では、上述した実施形態及び変形例１乃至５における、振動部３６または３６Ｄと、リジット配線基板３８または３８Ｄとの間の封止空間３８２の詳細について説明する。

図１６は、ヘッドユニット２６を図４に示すIV−IV線で切断した場合の、ヘッドユニット２６の断面構造の一例を示す図である。なお、本変形例では、ヘッドユニット２６の断面構造を例示して説明するが、本変形例に係る説明は、ヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ、２６Ｄ、及び、２６Ｅについても同様に該当することとする。

図１６に示すように、流路基板３２において、一のノズルＮに対応する流路３２４と、当該一のノズルＮとＹ軸方向に隣り合う他のノズルＮに対応する流路３２４との間には、壁３２１が形成されている。また、圧力室基板３４において、一のノズルＮに対応する開口３４２と、他のノズルＮに対応する開口３４２との間には、壁３４１が形成されている。なお、本変形例では、一例として、Ｙ軸方向における壁３４１の幅Ｙ1は、Ｙ軸方向における壁３２１の幅Ｙ2よりも狭いこととする。そして、振動部３６の−Ｚ側の表面には、一のノズルＮに対応する圧電素子３７と、他のノズルＮに対応する圧電素子３７とに共通するように、電極３７１が設けられる。
なお、本変形例においても、Ｙ軸方向に並ぶＭ個のノズルＮのうち、一のノズルＮは、「第１ノズル」の一例であり、Ｙ軸方向において一のノズルＮと隣り合う他のノズルＮは、「第２ノズル」の一例であり、Ｙ軸方向において一のノズルＮから見て他のノズルＮの反対側において一のノズルＮと隣り合うノズルＮは、「第３ノズル」の一例である。そして、本変形例において、第１ノズルに対応して設けられた圧力室は、「第１圧力室」の一例であり、第２ノズルに対応して設けられた圧力室は、「第２圧力室」の一例であり、第３ノズルに対応して設けられた圧力室は、「第３圧力室」の一例である。また、本実施形態において、第１ノズルに対応して設けられた圧電素子３７は、「第１圧電素子」の一例であり、第２ノズルに対応して設けられた圧電素子３７は、「第２圧電素子」の一例であり、第３ノズルに対応して設けられた圧電素子３７は、「第３圧電素子」の一例である。

このように、図１６に示す例は、ヘッドユニットにおいて、ノズルＮ1に対応するＭ個の圧電素子３７を収容するための封止空間３８２と、ノズルＮ2に対応するＭ個の圧電素子３７を収容するための封止空間３８２との、２つの封止空間３８２が設けられる。

図１７は、図４に示すようにヘッドユニット２６をIV−IV線で切断した場合の、ヘッドユニット２６の断面構造の他の例を示す図である。
図１７に示す例は、一のノズルＮに対応する圧電素子３７と、当該一のノズルＮとＹ軸方向に隣り合う他のノズルＮに対応する圧電素子３７との間に、壁ＫBが形成されている点において、図１６に示す例と相違する。すなわち、図１７に示す例では、封止空間３８２が、一のノズルＮに対応する圧電素子３７が設けられる一の空間３８２１と、他のノズルＮに対応する圧電素子３７が設けられる他の空間３８２１と、一の空間３８２１及び他の空間３８２１を区分する壁ＫBと、を備えることになる。より具体的には、壁ＫBは、一のノズルＮに対応する圧電素子３７を構成する電極３７２及び圧電体層３７３と、他のノズルＮに対応する圧電素子３７を構成する電極３７２及び圧電体層３７３との間において、一のノズルＮに対応する圧電素子３７、及び、他のノズルＮに対応する圧電素子３７に共通する電極３７１と、リジット配線基板３８とを接続するように設けられる。
なお、第１ノズルに対応する圧電素子３７が設けられる空間３８２１は、「第１空間」の一例であり、第２ノズルに対応する圧電素子３７が設けられる空間３８２１は、「第２空間」の一例であり、第３ノズルに対応する圧電素子３７が設けられる空間３８２１は、「第３空間」の一例である。また、第１空間及び第２空間を区分する壁ＫBは、「第１壁部」の一例であり、第１空間及び第３空間を区分する壁ＫBは、「第２壁部」の一例である。また、第１圧力室及び第２圧力室を区分する壁３４１は、「第１隔壁」の一例であり、第１圧力室及び第３圧力室を区分する壁３４１は、「第２隔壁」の一例である。また、第１圧電素子、第２圧電素子、及び、第３圧電素子に共通する電極３７１は、「共通電極」の一例である。

なお、図１７に示す例では、Ｙ軸方向における壁ＫBの幅Ｙ0は、Ｙ軸方向における壁３４１の幅Ｙ1よりも広いこととする。このため、図１７に示す例では、封止空間３８２が壁ＫBを有さない場合、または、幅Ｙ0が幅Ｙ1よりも狭い場合等と比較して、一のノズルＮに対応する圧力室と、他のノズルＮに対応する圧力室との間の壁３４１の変形量を小さく抑え、これら２つの圧力室の間に生じるクロストークを低減することができる。

また、図１７に示す例では、壁ＫBは、リジット配線基板３８と同一材料で形成されることとする。リジット配線基板３８と壁ＫＢとは別層となっておらず同一層でもよい。すなわち、壁ＫBは、リジット配線基板３８と一体として形成されてもよい。但し、壁ＫBとリジット配線基板３８とが別層の場合、壁ＫBは、リジット配線基板３８とは異なる材料で形成されてもよい。
また、図１７に示す例では、電極３７１に対して、グランド電位等の所定の基準電位が設定される場合を想定する。この場合、壁ＫBは、電極３７１と同一材料で形成されてもよい。

このように、図１７に示す例は、ヘッドユニットにおいて、ノズルＮ1に対応するＭ個の圧電素子３７を収容するためのＭ個の空間３８２１と、ノズルＮ2に対応するＭ個の圧電素子３７を収容するためのＭ個の空間３８２１との、２Ｍ個の空間３８２１が設けられる。

図１８は、図４に示すようにヘッドユニット２６をIV−IV線で切断した場合の、ヘッドユニット２６の断面構造の他の例を示す図である。
上述した図１７に示す例では、電極３７１が、圧電体層３７３よりも＋Ｚ側に設けられ、電極３７２が、圧電体層３７３よりも−Ｚ側に設けられるが、図１８に示す例では、電極３７１が、圧電体層３７３よりも−Ｚ側に設けられ、電極３７２が、圧電体層３７３よりも＋Ｚ側に設けられる。
図１８に示す例においても、図１７に示す例と同様に、壁ＫBは、一のノズルＮに対応する圧電素子３７と、他のノズルＮに対応する圧電素子３７との間において、一のノズルＮに対応する圧電素子３７、及び、他のノズルＮに対応する圧電素子３７に共通する電極３７１と、リジット配線基板３８とを接続するように設けられる。

図１９は、図４に示すようにヘッドユニット２６をIV−IV線で切断した場合の、ヘッドユニット２６の断面構造の他の例を示す図である。
図１９に示す例は、壁ＫBが、振動部３６とリジット配線基板３８とを接続するように設けられる点を除き、図１７に示す例と同様である。すなわち、図１９に示す例において、壁ＫBは、一のノズルＮに対応する圧電素子３７と、一のノズルＮとＹ軸方向に隣り合う他のノズルＮに対応する圧電素子３７との間において、振動部３６と、リジット配線基板３８とを接続するように設けられる。
なお、図１９に示す例では、壁ＫBは、リジット配線基板３８と同一材料で形成されてもよいし、振動部３６と同一材料で形成されてもよい。リジット配線基板３８と壁ＫＢは同一層でもよい。

＜変形例７＞
本変形例では、上述した実施形態及び変形例１乃至６における、ヘッドモジュール２６０、２６０Ａ、及び、２６０Ｂの詳細について説明する。

図２０は、ヘッドモジュール２６０を、図２に示すII−II線で切断した場合の、ヘッドモジュール２６０の断面構造の一例を示す図である。なお、本変形例では、ヘッドモジュール２６０の断面構造を例示して説明するが、本変形例に係る説明は、ヘッドモジュール２６０Ａ及び２６０Ｂについても同様に該当することとする。

図２０に示すように、ヘッドモジュール２６０は、複数のヘッドユニット２６と、複数のヘッドユニット２６を＋Ｚ側から支持する支持体７１と、複数のヘッドユニット２６の−Ｚ側に設けられた収容体７２と、を備える。

このうち、支持体７１は、例えば、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の部材である。支持体７１は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料で形成されてもよい。そして、支持体７１のうち−Ｚ側の表面には、各ヘッドユニット２６のノズル基板５０が固定される。なお、図示省略するが、ノズル基板５０は、吸振体５４を流路基板３２に対して固定する固定具を備えていてもよい。この場合、各ヘッドユニット２６に設けられた固定具が、支持体７１に対して固定されていてもよい。
また、支持体７１には、支持体７１に固定されたヘッドユニット２６が有する各ノズルＮの＋Ｚ側に、開口Ｏpが設けられている。より具体的には、例えば、支持体７１には、支持体７１のうち、＋Ｚ側から見て、ヘッドユニット２６が有するノズル板５２と重なる領域に、開口Ｏpが設けられている。このため、ヘッドユニット２６は、各ノズルＮから吐出させたインクを、支持体７１に妨げられることなく、媒体１２に着弾させることができる。

収容体７２は、複数のヘッドユニット２６の−Ｚ側に位置する平板部７２０と、複数のヘッドユニット２６よりも＋Ｘ側に位置し、平板部７２０及び支持体７１を接続する側壁部７２１と、複数のヘッドユニット２６よりも−Ｘ側に位置し、平板部７２０及び支持体７１を接続する側壁部７２２と、側壁部７２１及び側壁部７２２の間に位置し、複数のヘッドユニット２６のうち、Ｘ軸方向において互いに隣り合う２つのヘッドユニット２６を区画する複数の区画板７２３と、を備える。収容体７２は、例えば、アルミニウムや銅等の、支持体７１よりも熱伝導率が高い金属材料で形成されてもよい。なお、収容体７２は、外装ケース８０の熱伝導率以上の熱伝導率を有していることが好ましい。
本変形例では、平板部７２０のうち＋Ｚ側の表面には、各ヘッドユニット２６の外装ケース８０が、接着剤ＢDにより固定される。そして、平板部７２０及び接着剤ＢDには、インクを液体容器１４から導入口８３１に供給するための貫通流路ＲK1と、インクを液体容器１４から導入口８３２に供給するための貫通流路ＲK2とが設けられている。

このように、本変形例では、ヘッドモジュール２６０が、ヘッドユニット２６を支持する支持体７１と、ヘッドユニット２６及び収容体７２に固定された収容体７２と、を備える。このため、集積回路６２から発せられた熱が、外装ケース８０及びノズル基板５０並びに支持体７１を介して収容体７２に伝達するとともに、外装ケース８０及び接着剤ＢDを介して収容体７２に伝達する。また、収容体７２は、複数のヘッドユニット２６を覆うように設けられるため、収容体７２の表面積は、各ヘッドユニット２６の表面積よりも大きい。すなわち、収容体７２は、ヘッドユニット２６のヒートシンクとして機能する。このため、本変形例によれば、ヘッドモジュール２６０が支持体７１及び収容体７２を備えない態様と比較して、集積回路６２から発せられる熱を、ヘッドモジュール２６０の外部に効率的に放熱することできる。

なお、本変形例において、４つのヘッドユニット２６の中に、ブラックインクを吐出するヘッドユニット２６Kが含まれている場合、ヘッドユニット２６Kは、側壁部７２１及び区画板７２３の間、または、側壁部７２２及び区画板７２３の間に配置される。換言すれば、ヘッドユニット２６Kは、ヘッドモジュール２６０のうち、＋Ｘ側の端部または−Ｘ側の端部に配置される。
一般的に、媒体１２に画像を形成する印刷処理において、ブラックインクは、他の色のインクに比べて消費量が多い。このため、ブラックインクの温度変化または粘度変化の画質に対する影響は、他の色のインクの温度変化または粘度変化の画質に対する影響よりも大きい。
これに対して、本変形例では、ヘッドユニット２６Kが、ヘッドモジュール２６０の端部に配置されるため、ヘッドユニット２６Kが、ヘッドモジュール２６０の中央部に配置される態様と比較して、印刷処理における画質の低下の程度を小さく抑えることが可能となる。

なお、図２０では、収容体７２が、複数の区画板７２３を備える場合を例示したが、本変形例はこのような態様に限定されるものではない。例えば、図２１に示すように、収容体７２は、区画板７２３を備えずに構成されてもよい。

＜変形例８＞
上述した実施形態及び変形例１乃至７では、ノズル基板５０が吸振体５４を具備する構成を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。ノズル基板５０は吸振体５４を具備せずに構成されてもよい。

＜変形例９＞
上述した実施形態及び変形例１乃至８では、圧力室の内部に圧力を付与する構成要素として、圧電素子３７を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。圧力室の内部に圧力を付与する構成要素としては、例えば、加熱により圧力室の内部に気泡を発生させて圧力を変動させる発熱素子を採用してもよい。発熱素子は、駆動信号Ｃomの供給により発熱体が発熱する構成要素である。以上の例示から理解される通り、圧力室の内部に圧力を付与する構成要素は、圧力室内の液体をノズルＮから吐出させる要素、すなわち、圧力室の内部に圧力を付与する要素であればよく、動作方式や具体的な構成の如何は不問である。

＜変形例１０＞
上述した実施形態及び変形例１乃至９で例示した液体吐出装置は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体吐出装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を吐出する液体吐出装置は、液晶表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を吐出する液体吐出装置は、配線基板の配線及び電極を形成する製造装置として利用される。

１４…液体容器、２０…制御装置、２２…搬送機構、２４…移動機構、２６…ヘッドユニット、３２…流路基板、３４…圧力室基板、３６…振動部、３７…圧電素子、３８…リジット配線基板、４０…貯留室形成基板、６２…集積回路、８０…外装ケース、１００…液体吐出装置、２６０…ヘッドモジュール、２４６…吸気口、２４８…排気口、２５０…ファン、３８２…封止空間。

Claims (22)

1. 第１ノズルから吐出する液体を収容するための第１圧力室、
   第２ノズルから吐出する液体を収容するための第２圧力室、並びに、
   前記第１圧力室及び前記第２圧力室を区分する第１隔壁、が形成された第１部材と、
   前記第１圧力室上に設けられ、駆動信号に応じて変位する第１圧電素子と、
   前記第２圧力室上に設けられ、前記駆動信号に応じて変位する第２圧電素子と、
   前記第１部材上において、前記第１圧電素子及び前記第２圧電素子を覆うように設けられた第１基板と、
   前記第１基板上に設けられ、前記第１圧電素子及び前記第２圧電素子に前記駆動信号を供給する集積回路と、
   前記第１部材上に設けられ、前記液体を貯留する貯留室が形成された第２部材と、
   前記第２部材上に設けられ、金属から形成された第３部材と、
   前記第１部材及び前記第１基板の間において、
   前記第１圧電素子が設けられた第１空間、及び、
   前記第２圧電素子が設けられた第２空間を区分する第１壁部と、
   を備える、
   ことを特徴とするヘッドユニット。
2. 前記第１壁部は、
   前記第１部材及び前記第１基板を接続する、
   ことを特徴とする、請求項１に記載のヘッドユニット。
3. 前記第１圧電素子及び前記第２圧電素子は、
   前記第１部材上に設けられた共通電極を含んで構成され、
   前記第１壁部は、
   前記共通電極及び前記第１基板を接続する、
   ことを特徴とする、請求項１に記載のヘッドユニット。
4. 前記第１壁部は、
   前記第１基板と一体に形成される、
   ことを特徴とする、請求項１乃至３のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
5. 前記第２部材は、
   前記集積回路を囲むように設けられる、
   ことを特徴とする、請求項１乃至４のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
6. 前記第３部材と前記集積回路との距離は、
   前記集積回路と前記第１圧電素子との距離よりも短い、
   ことを特徴とする、請求項１乃至５のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
7. 前記ヘッドユニットには、
   前記第１ノズル及び前記第２ノズルを含む複数のノズルを有し、
   前記ノズルは、前記ヘッドユニットにおいて、
   １インチあたり４００個以上の密度で、８００個以上設けられている、
   ことを特徴とする、請求項１乃至６のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
8. 前記第３部材の熱伝導率は、
   前記液体の熱伝導率よりも高く、且つ、前記第１基板の熱伝導率よりも高い、
   ことを特徴とする、請求項１乃至７のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
9. 前記第３部材は、
   第１構造体と第２構造体とを有し、
   前記第１圧電素子、前記第２圧電素子、前記集積回路、及び、前記第１基板は、
   前記第１構造体と前記第２構造体との間に設けられる、
   ことを特徴とする、請求項１乃至８のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
10. 前記第３部材は、
    前記集積回路の熱が、
    前記第３部材に対して、所定の熱伝導率以上の熱伝導率で伝達するように設けられている、
    ことを特徴とする、請求項１乃至９のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
11. 前記第１ノズル及び前記第２ノズルが形成されたノズル基板を備え、
    前記第３部材は、
    前記ノズル基板の熱が、
    前記第３部材に対して、所定の熱伝導率以上の熱伝導率で伝達するように設けられている、
    ことを特徴とする、請求項１乃至１０のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
12. 前記第２部材には、
    前記液体を貯留する第１貯留室と、
    前記液体を貯留する第２貯留室と、
    が設けられ、
    前記第１圧電素子、前記第２圧電素子、前記集積回路、及び、前記第１基板は、
    前記第１貯留室及び前記第２貯留室の間に設けられる、
    ことを特徴とする、請求項１乃至１１のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
13. 前記第３部材は、
    前記放熱用開口に設けられた凸部と、
    前記凸部から見て前記集積回路とは反対側に設けられた上蓋部と、
    を備える、
    ことを特徴とする、請求項１乃至１２のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
14. 前記第３部材は、
    第１構造体と第２構造体とを有し、
    前記第１圧電素子、前記第２圧電素子、前記集積回路、及び、前記第１基板は、
    前記第１構造体と前記第２構造体との間に設けられる、
    ことを特徴とする、請求項１乃至１３のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
15. 前記第２部材には、
    前記第１圧力室から排出された液体、及び、前記第２圧力室から排出された液体を貯留する排出室が設けられ、
    前記第１部材には、
    前記第１圧力室から排出された液体を前記排出室に流入させるための第１排出流路と、
    前記第２圧力室から排出された液体を前記排出室に流入させるための第２排出流路と、
    が設けられる、
    ことを特徴とする、請求項１乃至１４のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
16. 前記第１部材には、
    前記貯留室と連通し、前記第１圧力室及び前記第２圧力室に供給する液体を収容するための共通流路が設けられる、
    ことを特徴とする、請求項１乃至１５のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
17. 前記第１壁部の、前記第１空間及び前記第２空間の間の幅は、
    前記第１隔壁の、前記第１圧力室及び前記第２圧力室の間の幅よりも大きい、
    ことを特徴とする、請求項１乃至１６のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
18. 前記第１部材には、
    前記第１ノズルから見て前記第２ノズルの反対側に設けられた第３ノズルから吐出する液体を収容するための第３圧力室と、
    前記第１圧力室及び前記第３圧力室を区分する第２隔壁と、
    が設けられ、
    前記第３圧力室上には、
    前記駆動信号に応じて変位する第３圧電素子が設けられ、
    前記第１基板は、
    前記第１部材上において、前記第３圧電素子を覆い、
    前記集積回路は、
    前記第３圧電素子に前記駆動信号を供給し、
    前記第１部材及び前記第１基板の間には、
    前記第１空間、及び、前記第３圧電素子が設けられた第３空間を区分する第２壁部が設けられる、
    ことを特徴とする、請求項１乃至１７のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
19. 前記第１ノズル及び前記第２ノズルが形成されたノズル板を備え、
    前記ノズル板は、金属により形成される、
    ことを特徴とする、請求項１乃至１８のうち何れか１項に記載のヘッドユニット。
20. 前記第１ノズルからの液体の吐出方向において、前記ノズル板から見て前記第１基板の反対側に設けられた支持体を備え、
    前記支持体は、金属により形成される、
    ことを特徴とする、請求項１９に記載のヘッドユニット。
21. 請求項１乃至２０のうち何れか１項に記載のヘッドユニットを複数具備する、
    ことを特徴とするヘッドモジュール。
22. 請求項２１に記載のヘッドモジュールと、
    前記ヘッドモジュールを収納する収納ケースと、
    を備え、
    前記収納ケースは、
    前記収納ケースの外部の気体を前記収納ケースの内部に取り込むための吸気口と、
    前記収納ケースの内部の気体を前記収納ケースの外部に排気するためのファンを具備する排気口と、
    を備える、
    ことを特徴とする液体吐出装置。

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