JP2020013976A5 - - Google Patents
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Description
以上では、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加などにより本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲に含まれるものといえよう。
[項目1]
熱硬化性の第1樹脂層と、
上記第1樹脂層上に積層される熱可塑性の第2樹脂層と、
上記第1樹脂層の下面に形成される第1回路と、
上記第2樹脂層の上面に形成される第2回路と、
上記第1樹脂層及び上記第2樹脂層を一括貫通するビアホールと、
上記ビアホールの内部に形成され、上記第1回路と上記第2回路とを電気的に接続するメッキ層と、
を含むプリント回路基板。
[項目2]
上記第1回路は、上記第1樹脂層の下面に埋め込まれ、
上記第2回路は、上記第2樹脂層の上面から上側に突出する項目1に記載のプリント回路基板。
[項目3]
上記メッキ層は、上記ビアホールの内部全体に形成される項目1または2に記載のプリント回路基板。
[項目4]
上記ビアホールに露出される上記第1樹脂層の表面の粗度は、上記ビアホールに露出される上記第2樹脂層の表面の粗度よりも小さい項目1から3のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目5]
上記メッキ層及び上記第2回路は、シード層を含む項目1から4のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目6]
上記第1回路は、シード層を含まない項目1から5のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目7]
上記第1樹脂層と上記第2樹脂層との界面は、粗度面を含む項目1から6のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目8]
上記第1樹脂層及び上記第2樹脂層の誘電正接は、0.002以下である項目1から7のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目9]
上記第1樹脂層の上面には、回路が形成されない項目1から8のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目10]
上記ビアホールの横断面積は、上記第1樹脂層から上記第2樹脂層に行くほど大きくなる項目1から9のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目11]
熱硬化性樹脂層及び熱可塑性樹脂層が交互に繰り返し積層されて形成される積層体と、
隣り合っている熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを一括貫通するビアホールと、
上記ビアホールの内部に形成されるメッキ層と、
を含むプリント回路基板。
[項目12]
上記ビアホールに露出される上記熱硬化性樹脂層の表面の粗度は、上記ビアホールに露出される上記熱可塑性樹脂層の表面の粗度よりも小さい項目11に記載のプリント回路基板。
[項目13]
上記熱硬化性樹脂層と上記熱可塑性樹脂層との界面は、粗度面を含む項目11または12に記載のプリント回路基板。
[項目14]
上記熱硬化性樹脂層及び上記熱可塑性樹脂層のそれぞれの誘電正接は、0.002以下である項目11から13のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目15]
上記熱可塑性樹脂層の一面に形成され、上記熱硬化性樹脂層に埋め込まれる回路をさらに含む項目11から14のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目16]
上記熱可塑性樹脂層の他面には回路が形成されない項目15に記載のプリント回路基板。
[項目17]
上記ビアホールの上記熱硬化性樹脂層を貫通する部分の横断面積は、上記ビアホールの上記熱可塑性樹脂層を貫通する部分の横断面積より小さい項目11から16のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目18]
上記積層体の両面に積層されるカバー層をさらに含む項目11から17のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目19]
上記熱硬化性樹脂層及び上記熱可塑性樹脂層は、軟性素材からなり、
上記積層体の一部の領域に積層される硬性素材の絶縁層をさらに含む項目11から18のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目20]
上記絶縁層に積層される補強板をさらに含む項目19に記載のプリント回路基板。
[項目1]
熱硬化性の第1樹脂層と、
上記第1樹脂層上に積層される熱可塑性の第2樹脂層と、
上記第1樹脂層の下面に形成される第1回路と、
上記第2樹脂層の上面に形成される第2回路と、
上記第1樹脂層及び上記第2樹脂層を一括貫通するビアホールと、
上記ビアホールの内部に形成され、上記第1回路と上記第2回路とを電気的に接続するメッキ層と、
を含むプリント回路基板。
[項目2]
上記第1回路は、上記第1樹脂層の下面に埋め込まれ、
上記第2回路は、上記第2樹脂層の上面から上側に突出する項目1に記載のプリント回路基板。
[項目3]
上記メッキ層は、上記ビアホールの内部全体に形成される項目1または2に記載のプリント回路基板。
[項目4]
上記ビアホールに露出される上記第1樹脂層の表面の粗度は、上記ビアホールに露出される上記第2樹脂層の表面の粗度よりも小さい項目1から3のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目5]
上記メッキ層及び上記第2回路は、シード層を含む項目1から4のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目6]
上記第1回路は、シード層を含まない項目1から5のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目7]
上記第1樹脂層と上記第2樹脂層との界面は、粗度面を含む項目1から6のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目8]
上記第1樹脂層及び上記第2樹脂層の誘電正接は、0.002以下である項目1から7のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目9]
上記第1樹脂層の上面には、回路が形成されない項目1から8のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目10]
上記ビアホールの横断面積は、上記第1樹脂層から上記第2樹脂層に行くほど大きくなる項目1から9のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目11]
熱硬化性樹脂層及び熱可塑性樹脂層が交互に繰り返し積層されて形成される積層体と、
隣り合っている熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを一括貫通するビアホールと、
上記ビアホールの内部に形成されるメッキ層と、
を含むプリント回路基板。
[項目12]
上記ビアホールに露出される上記熱硬化性樹脂層の表面の粗度は、上記ビアホールに露出される上記熱可塑性樹脂層の表面の粗度よりも小さい項目11に記載のプリント回路基板。
[項目13]
上記熱硬化性樹脂層と上記熱可塑性樹脂層との界面は、粗度面を含む項目11または12に記載のプリント回路基板。
[項目14]
上記熱硬化性樹脂層及び上記熱可塑性樹脂層のそれぞれの誘電正接は、0.002以下である項目11から13のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目15]
上記熱可塑性樹脂層の一面に形成され、上記熱硬化性樹脂層に埋め込まれる回路をさらに含む項目11から14のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目16]
上記熱可塑性樹脂層の他面には回路が形成されない項目15に記載のプリント回路基板。
[項目17]
上記ビアホールの上記熱硬化性樹脂層を貫通する部分の横断面積は、上記ビアホールの上記熱可塑性樹脂層を貫通する部分の横断面積より小さい項目11から16のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目18]
上記積層体の両面に積層されるカバー層をさらに含む項目11から17のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目19]
上記熱硬化性樹脂層及び上記熱可塑性樹脂層は、軟性素材からなり、
上記積層体の一部の領域に積層される硬性素材の絶縁層をさらに含む項目11から18のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
[項目20]
上記絶縁層に積層される補強板をさらに含む項目19に記載のプリント回路基板。
Claims (19)
- 熱硬化性の第1樹脂層と、
前記第1樹脂層上に積層される熱可塑性の第2樹脂層と、
前記第1樹脂層の内部の下側に埋め込まれる第1回路と、
前記第2樹脂層の上面上に突出して配置される第2回路と、
前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層を貫通するビアホールと、
前記ビアホールの少なくとも一部を満たし、前記第1回路と前記第2回路とを接続する金属層と、
を含み、
前記ビアホールを介して露出される前記第1樹脂層の表面の粗度は、前記ビアホールを介して露出される前記第2樹脂層の表面の粗度とは異なるプリント回路基板。 - 前記第1樹脂層は、PPE(Polyphenylene ether)系樹脂を含み、 前記第2樹脂層は、液晶ポリマー(LCP)を含む請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記金属層は、前記ビアホールの内部全体を満たす請求項1または2に記載のプリント回路基板。
- 前記ビアホールを介して露出される前記第1樹脂層の表面の粗度は、前記ビアホールを介して露出される前記第2樹脂層の表面の粗度よりも小さい請求項1から3のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記金属層及び前記第2回路はそれぞれ、シード層を含む請求項1から4のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1回路は、シード層を含まない請求項1から5のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1樹脂層と前記第2樹脂層との界面は、粗度面を含む請求項1から6のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層の誘電正接はそれぞれ、0.002以下である請求項1から7のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1樹脂層の上面には、回路が形成されない請求項1から8のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記ビアホールの横断面積は、前記第1樹脂層から前記第2樹脂層に行くほど大きくなる請求項1から9のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 熱硬化性樹脂層及び熱可塑性樹脂層が積層される積層体と、
前記熱硬化性樹脂層の内部に配置される回路と、
隣り合っている熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを貫通し、前記回路の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂層から露出させるビアホールと、
前記ビアホールの内部に配置される金属層と、
を含み、
前記金属層は、前記ビアホールの壁面及び前記露出された回路の表面に沿って配置されるシード層、及び前記シード層間の前記ビアホールの内部を満たすメッキ層と、を含むプリント回路基板。 - 前記ビアホールに露出される前記熱硬化性樹脂層の表面の粗度は、前記ビアホールに露出される前記熱可塑性樹脂層の表面の粗度よりも小さい請求項11に記載のプリント回路基板。
- 前記熱硬化性樹脂層と前記熱可塑性樹脂層との界面は、粗度面を含む請求項11または12に記載のプリント回路基板。
- 前記熱硬化性樹脂層及び前記熱可塑性樹脂層のそれぞれの誘電正接は、0.002以下である請求項11から13のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記熱硬化性樹脂層は、PPE(Polyphenylene ether)系樹脂を含み、前記熱可塑性樹脂層は、液晶ポリマー(LCP)を含む請求項11から14のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記熱可塑性樹脂層の前記熱硬化性樹脂層と隣り合っている面には、回路が形成されない請求項11から15のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記ビアホールの前記熱硬化性樹脂層を貫通する部分の横断面積は、前記ビアホールの前記熱可塑性樹脂層を貫通する部分の横断面積より小さい請求項11から16のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記積層体の少なくとも一面上に積層されるカバー層をさらに含む請求項11から17のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記熱硬化性樹脂層及び前記熱可塑性樹脂層はそれぞれ、軟性素材を含む請求項11から18のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
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