JP2020004809A - Holding device - Google Patents

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Abstract

To suppress the generation of a disconnection by breaking a convex connection part of a power supply terminal.SOLUTION: A holding device is a device that comprises a plate-like member, a base member, and an adhesion part, and holds an object to a front surface of the plate-like member. The holding device further comprises: a heater electrode; a power supply electrode connected to the heater electrode; a power supply terminal having a convex connection part; and a connection member having a concave connection part. The power supply electrode is arranged at a bottom surface of a hole for a terminal. The convex connection part of the power supply terminal is provided on the power supply electrode and is extended to a first direction. The concave connection part of the connection member is electrically connected with the convex connection part. The convex connection part is formed by a metal material, and the concave connection part is formed by the metal material different from the convex connection part. An insulation resin is filled in a space of the hole for the terminal at least from the bottom surface of the hole for the terminal to an end part on the bottom surface in the connection member.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。   The technology disclosed in this specification relates to a holding device that holds an object.

例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、所定の方向(以下、「第1の方向」という)に略直交する表面(以下、「吸着面」という)を有するセラミックス製の板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、板状部材の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。   For example, an electrostatic chuck is used as a holding device for holding a wafer when manufacturing a semiconductor. The electrostatic chuck includes a ceramic plate-shaped member having a surface (hereinafter, referred to as “adsorption surface”) substantially orthogonal to a predetermined direction (hereinafter, referred to as “first direction”), a base member, and a plate-shaped member. And a chuck electrode provided inside the plate-shaped member. The plate-shaped member is formed by utilizing an electrostatic attraction generated when a voltage is applied to the chuck electrode. The wafer is sucked and held on the suction surface of the member.

静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理(成膜、エッチング等)の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、例えば、板状部材に配置されたヒータ電極による加熱や、ベース部材に形成された冷媒流路に冷媒を供給することによる冷却によって、板状部材の吸着面の温度分布の制御が行われる。   If the temperature of the wafer held on the chucking surface of the electrostatic chuck does not reach a desired temperature, the accuracy of each process (film formation, etching, etc.) on the wafer may be reduced. The ability to control the distribution is required. Therefore, for example, the temperature distribution on the adsorption surface of the plate-shaped member is controlled by heating with a heater electrode arranged on the plate-shaped member or cooling by supplying a refrigerant to a refrigerant flow path formed in the base member. .

静電チャックには、ヒータ電極への給電のための構成が設けられる(例えば、特許文献1参照)。具体的には、ベース部材および接着部に端子用孔を構成する貫通孔が形成され、板状部材の吸着面とは反対側の表面(以下、「下面」という)における端子用孔の底面を構成する領域に給電電極(給電パッド)が設けられる。給電電極は、ビア等を介してヒータ電極に電気的に接続される。また、静電チャックには、凸状接続部を有する給電端子と、凹状接続部を有する接続部材と、ケーブルとが設けられる。給電端子の凸状接続部は、給電電極上に設けられ、かつ、上記第1の方向に延びるように形成された金属製の部分である。また、接続部材の凹状接続部は、給電端子の凸状接続部と嵌合して凸状接続部と電気的に接続される金属製の部分である。ケーブルは、接続部材の凹状接続部と電気的に接続される。このような構成では、電源から、ケーブル、接続部材の凹状接続部、給電端子の凸状接続部、給電電極、ビア等を介して、ヒータ電極に電力が供給される。   The electrostatic chuck is provided with a configuration for supplying power to the heater electrode (for example, see Patent Document 1). Specifically, a through hole that forms a terminal hole is formed in the base member and the bonding portion, and the bottom surface of the terminal hole on the surface opposite to the suction surface of the plate-like member (hereinafter, referred to as “lower surface”) is formed. A power supply electrode (power supply pad) is provided in the region to be configured. The power supply electrode is electrically connected to the heater electrode via a via or the like. Further, the electrostatic chuck is provided with a power supply terminal having a convex connection portion, a connection member having a concave connection portion, and a cable. The convex connection portion of the power supply terminal is a metal portion provided on the power supply electrode and formed so as to extend in the first direction. The concave connection portion of the connection member is a metal portion that fits with the projection connection portion of the power supply terminal and is electrically connected to the projection connection portion. The cable is electrically connected to the concave connection portion of the connection member. In such a configuration, power is supplied from the power supply to the heater electrode via the cable, the concave connection portion of the connection member, the convex connection portion of the power supply terminal, the power supply electrode, the via, and the like.

特開2016−76646号公報JP-A-2006-76646A

上述したように、端子用孔は、ベース部材および接着部に形成された貫通孔により構成されている。そのため、ベース部材が冷媒流路に供給された冷媒により冷却されると、端子用孔内の空気が冷却されて結露が発生することがある。このような結露が発生した場合において、給電端子の凸状接続部と接続部材の凹状接続部とが互いに異なる金属、すなわち、互いに異なる電位を持つ金属により形成されていると、結露水が凸状接続部と凹状接続部との間に進入して金属の腐食劣化が発生し、給電端子の凸状接続部が折れて断線が発生するおそれがある。   As described above, the terminal holes are formed by the through holes formed in the base member and the bonding portion. Therefore, when the base member is cooled by the coolant supplied to the coolant channel, the air in the terminal holes is cooled, and dew condensation may occur. In the case where such dew condensation occurs, if the convex connection portion of the power supply terminal and the concave connection portion of the connection member are formed of different metals, that is, metals having different potentials, the dew condensation water becomes convex. There is a possibility that the metal enters between the connection portion and the concave connection portion, causes corrosion deterioration of the metal, and the convex connection portion of the power supply terminal is broken to cause disconnection.

なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材と、ベース部材と、接着部と、板状部材に配置されたヒータ電極と、ヒータ電極への給電のための構成(給電電極、給電端子、接続部材等)とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。   In addition, such a problem is not limited to the electrostatic chuck that holds a wafer using electrostatic attraction, but also includes a plate-shaped member, a base member, an adhesive portion, and a heater electrode disposed on the plate-shaped member. This is a common problem in a holding device generally provided with a configuration for supplying power to a heater electrode (a power supply electrode, a power supply terminal, a connection member, and the like), and for holding an object on the surface of a plate-shaped member.

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。   This specification discloses a technique capable of solving the above-described problem.

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。   The technology disclosed in this specification can be realized, for example, as the following modes.

(1)本明細書に開示される保持装置は、第1の方向に略直交する略平面状の第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面と、を有する板状部材と、前記板状部材に配置された複数のヒータ電極と、第3の表面と、前記第3の表面とは反対側の第4の表面と、を有し、前記第3の表面が前記板状部材の前記第2の表面に対向するように配置され、前記第3の表面から前記第4の表面まで貫通する第1の貫通孔と、冷媒流路と、が形成されたベース部材と、前記板状部材の前記第2の表面と前記ベース部材の前記第3の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記第1の貫通孔と連通して、前記第1の貫通孔と共に端子用孔を構成する第2の貫通孔が形成された接着部と、前記板状部材の前記第2の表面の内、前記端子用孔の底面を構成する領域に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電電極と、凸状接続部を有する給電端子であって、前記凸状接続部は、前記端子用孔内の各前記給電電極上に設けられ、かつ、前記第1の方向に延びている、給電端子と、各前記凸状接続部と嵌合して前記凸状接続部と電気的に接続される複数の凹状接続部を有する接続部材と、前記接続部材の各前記凹状接続部と電気的に接続されたケーブルと、を備え、前記板状部材の前記第1の表面上に対象物を保持する保持装置において、各前記給電端子の前記凸状接続部は、第1の金属材料により形成され、前記接続部材の各前記凹状接続部は、前記第1の金属材料とは異なる第2の金属材料により形成され、前記端子用孔内の空間の内、前記第1の方向において、少なくとも前記底面から、前記接続部材における前記底面側の端部までの空間に、絶縁性樹脂が充填されている。このように、本保持装置では、端子用孔内の空間の内、第1の方向において、少なくとも端子用孔の底面から、接続部材における上記底面側の端部までの空間に、絶縁性樹脂が充填されている。そのため、本保持装置によれば、端子用孔内で結露が発生しても、給電端子の凸状接続部と接続部材の凹状接続部との間に結露水が進入することを抑制することができ、その結果、凸状接続部が折れて断線が発生することを抑制することができる。 (1) The holding device disclosed in the present specification has a substantially planar first surface substantially perpendicular to a first direction, and a second surface opposite to the first surface. A third surface having a plate-shaped member, a plurality of heater electrodes disposed on the plate-shaped member, a third surface, and a fourth surface opposite to the third surface; Is disposed so as to face the second surface of the plate-shaped member, and has a first through-hole penetrating from the third surface to the fourth surface, and a base in which a coolant channel is formed. A member, which is disposed between the second surface of the plate member and the third surface of the base member to bond the plate member and the base member, and An adhesive portion formed with a second through hole communicating with the first through hole and forming a terminal hole together with the first through hole; A plurality of power supply electrodes, which are arranged in a region constituting the bottom surface of the terminal hole and are electrically connected to the heater electrode, and a power supply terminal having a convex connection portion; In addition, the convex connection portion is provided on each of the power supply electrodes in the terminal hole, and is fitted with a power supply terminal extending in the first direction and each of the convex connection portions. A connection member having a plurality of concave connection portions electrically connected to the convex connection portion, and a cable electrically connected to each of the concave connection portions of the connection member, In a holding device that holds an object on the first surface of a member, the convex connection portion of each of the power supply terminals is formed of a first metal material, and each of the concave connection portions of the connection member is The terminal is formed of a second metal material different from the first metal material, Of the space in the pores, in the first direction, from at least the bottom surface, the space to the end of the bottom side of the connecting member, the insulating resin is filled. As described above, in the present holding device, in the first direction, of the space in the terminal hole, the insulating resin is provided at least in the space from the bottom surface of the terminal hole to the end of the connection member on the bottom surface side. Is filled. Therefore, according to the present holding device, even when dew condensation occurs in the terminal hole, it is possible to prevent dew condensation water from entering between the convex connection portion of the power supply terminal and the concave connection portion of the connection member. As a result, it is possible to suppress the occurrence of disconnection due to breakage of the convex connection portion.

(2)上記保持装置において、前記端子用孔内の空間の内、前記第1の方向において、少なくとも前記底面から、前記接続部材における前記底面側とは反対側の端部までの空間に、前記絶縁性樹脂が充填されている、ことを特徴とする構成としてもよい。本保持装置では、端子用孔内の空間の内、第1の方向において、少なくとも端子用孔の底面から、接続部材における上記底面側とは反対側の端部までの空間に、絶縁性樹脂が充填されている。そのため、本保持装置によれば、端子用孔内で結露が発生しても、給電端子の凸状接続部と接続部材の凹状接続部との間に結露水が進入することを効果的に抑制することができ、その結果、凸状接続部が折れて断線が発生することを効果的に抑制することができる。 (2) In the holding device, in the space in the terminal hole, in the first direction, at least a space from the bottom surface to an end of the connection member opposite to the bottom surface side, It may be configured to be filled with an insulating resin. In the present holding device, in the first direction, in the space in the terminal hole, at least a space from the bottom surface of the terminal hole to an end of the connection member opposite to the bottom surface side is provided with an insulating resin. Is filled. Therefore, according to the present holding device, even if dew condensation occurs in the terminal hole, dew condensation water is effectively prevented from entering between the convex connection portion of the power supply terminal and the concave connection portion of the connection member. As a result, it is possible to effectively suppress the occurrence of breakage due to breakage of the convex connection portion.

なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。   The technology disclosed in the present specification can be realized in various forms, for example, in a form of a holding device, an electrostatic chuck, a vacuum chuck, a manufacturing method thereof, and the like. is there.

第1実施形態における静電チャック100の外観構成を概略的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing an external configuration of the electrostatic chuck 100 according to the first embodiment. 第1実施形態における静電チャック100のXZ断面構成を概略的に示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing an XZ cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 100 according to the first embodiment. 第1実施形態における静電チャック100のXY平面(上面)構成を概略的に示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing an XY plane (upper surface) configuration of the electrostatic chuck 100 according to the first embodiment. ヒータ電極層50およびヒータ電極層50への給電のための構成を模式的に示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram schematically showing a heater electrode layer and a configuration for supplying power to the heater electrode layer. 端子用孔Htの周辺部(図4におけるX1部)のYZ断面構成を拡大して示す説明図である。FIG. 5 is an enlarged explanatory diagram illustrating a YZ cross-sectional configuration of a peripheral portion (a portion X1 in FIG. 4) of a terminal hole Ht. 1つのセグメントSEに配置された1つのヒータ電極500のXY断面構成を模式的に示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram schematically showing an XY cross-sectional configuration of one heater electrode 500 arranged in one segment SE. 第2実施形態の静電チャック100における端子用孔Htの周辺部のYZ断面構成を拡大して示す説明図である。It is explanatory drawing which expands and shows the YZ cross-sectional structure of the peripheral part of the hole Ht for terminals in the electrostatic chuck 100 of 2nd Embodiment.

A.第1実施形態:
A−1.静電チャック100の構成:
図1は、第1実施形態における静電チャック100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、第1実施形態における静電チャック100のXZ断面構成を概略的に示す説明図であり、図3は、第1実施形態における静電チャック100のXY平面(上面)構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
A. First embodiment:
A-1. Configuration of electrostatic chuck 100:
FIG. 1 is a perspective view schematically illustrating an external configuration of the electrostatic chuck 100 according to the first embodiment, and FIG. 2 is an explanatory diagram schematically illustrating an XZ cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 100 according to the first embodiment. FIG. 3 is an explanatory view schematically showing an XY plane (upper surface) configuration of the electrostatic chuck 100 according to the first embodiment. Each drawing shows XYZ axes orthogonal to each other for specifying a direction. In this specification, for convenience, the positive direction of the Z axis is referred to as an upward direction, and the negative direction of the Z axis is referred to as a downward direction. However, the electrostatic chuck 100 is actually installed in a direction different from such a direction. May be done.

静電チャック100は、対象物(例えばウェハW)を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハWを固定するために使用される。静電チャック100は、所定の配列方向(本実施形態では上下方向(Z軸方向))に並べて配置された板状部材10およびベース部材20を備える。板状部材10とベース部材20とは、板状部材10の下面S2(図2参照)とベース部材20の上面S3とが上記配列方向に対向するように配置される。   The electrostatic chuck 100 is a device that attracts and holds an object (for example, a wafer W) by electrostatic attraction, and is used, for example, for fixing the wafer W in a vacuum chamber of a semiconductor manufacturing apparatus. The electrostatic chuck 100 includes a plate member 10 and a base member 20 arranged side by side in a predetermined arrangement direction (in the present embodiment, a vertical direction (Z-axis direction)). The plate member 10 and the base member 20 are arranged such that the lower surface S2 (see FIG. 2) of the plate member 10 and the upper surface S3 of the base member 20 face each other in the arrangement direction.

板状部材10は、上述した配列方向(Z軸方向)に略直交する略円形平面状の上面(以下、「吸着面」という)S1を有する部材であり、例えばセラミックス(例えば、アルミナや窒化アルミニウム等)により形成されている。板状部材10の直径は例えば50mm〜500mm程度(通常は200mm〜350mm程度)であり、板状部材10の厚さは例えば1mm〜10mm程度である。板状部材10の吸着面S1は、特許請求の範囲における第1の表面に相当し、板状部材10の下面S2は、特許請求の範囲における第2の表面に相当し、Z軸方向は、特許請求の範囲における第1の方向に相当する。また、本明細書では、Z軸方向に直交する方向を「面方向」といい、図3に示すように、面方向の内、吸着面S1の中心点CPを中心とする円周方向を「円周方向CD」といい、面方向の内、円周方向CDに直交する方向を「径方向RD」という。   The plate-shaped member 10 is a member having a substantially circular flat upper surface (hereinafter, referred to as “adsorption surface”) S1 that is substantially perpendicular to the above-described arrangement direction (Z-axis direction), for example, ceramics (for example, alumina or aluminum nitride). Etc.). The diameter of the plate member 10 is, for example, about 50 mm to 500 mm (normally, about 200 mm to 350 mm), and the thickness of the plate member 10 is, for example, about 1 mm to 10 mm. The suction surface S1 of the plate member 10 corresponds to the first surface in the claims, the lower surface S2 of the plate member 10 corresponds to the second surface in the claims, and the Z-axis direction is This corresponds to the first direction in the claims. In this specification, a direction orthogonal to the Z-axis direction is referred to as a “surface direction”, and as shown in FIG. 3, a circumferential direction around the center point CP of the suction surface S1 among the surface directions is referred to as a “surface direction”. The direction perpendicular to the circumferential direction CD in the plane direction is referred to as “radial direction RD”.

図2に示すように、板状部材10の内部には、導電性材料(例えば、タングステン、モリブデン、白金等)により形成されたチャック電極40が配置されている。Z軸方向視でのチャック電極40の形状は、例えば略円形である。チャック電極40に電源(図示しない)から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハWが板状部材10の吸着面S1に吸着固定される。   As shown in FIG. 2, a chuck electrode 40 made of a conductive material (for example, tungsten, molybdenum, platinum, or the like) is arranged inside the plate-shaped member 10. The shape of the chuck electrode 40 when viewed in the Z-axis direction is, for example, substantially circular. When a voltage is applied to the chuck electrode 40 from a power supply (not shown), an electrostatic attraction is generated, and the wafer W is suction-fixed to the suction surface S1 of the plate member 10 by the electrostatic attraction.

板状部材10の内部には、また、それぞれ導電性材料(例えば、タングステン、モリブデン、白金等)により形成された、ヒータ電極層50と、ヒータ電極層50への給電のためのドライバ51および各種ビア53,54とが配置されている。本実施形態では、ヒータ電極層50はチャック電極40より下側に配置され、ドライバ51はヒータ電極層50より下側に配置されている。これらの構成については、後に詳述する。なお、このような構成の板状部材10は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。   Inside the plate-shaped member 10, a heater electrode layer 50, a driver 51 for supplying power to the heater electrode layer 50, and various other components formed of a conductive material (eg, tungsten, molybdenum, platinum, etc.) are also provided. Vias 53 and 54 are arranged. In the present embodiment, the heater electrode layer 50 is disposed below the chuck electrode 40, and the driver 51 is disposed below the heater electrode layer 50. These configurations will be described later in detail. The plate-like member 10 having such a configuration is prepared by, for example, preparing a plurality of ceramic green sheets, forming via holes in a predetermined ceramic green sheet, filling a metallized paste, printing, and the like. The green sheet can be manufactured by thermocompression bonding, performing processing such as cutting, and then firing.

ベース部材20は、例えば板状部材10と同径の、または、板状部材10より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属(アルミニウムやアルミニウム合金等)により形成されている。ベース部材20の直径は例えば220mm〜550mm程度(通常は220mm〜350mm)であり、ベース部材20の厚さは例えば20mm〜40mm程度である。ベース部材20の上面S3は、特許請求の範囲における第3の表面に相当し、ベース部材20の下面S4は、特許請求の範囲における第4の表面に相当する。   The base member 20 is, for example, a plate member having the same diameter as the plate member 10 or a circular flat plate having a larger diameter than the plate member 10, and is formed of, for example, a metal (aluminum, an aluminum alloy, or the like). The diameter of the base member 20 is, for example, about 220 mm to 550 mm (usually, 220 mm to 350 mm), and the thickness of the base member 20 is, for example, about 20 mm to 40 mm. The upper surface S3 of the base member 20 corresponds to a third surface in the claims, and the lower surface S4 of the base member 20 corresponds to a fourth surface in the claims.

ベース部材20は、板状部材10の下面S2とベース部材20の上面S3との間に配置された接着部30によって、板状部材10に接合されている。接着部30は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接着部30の厚さは、例えば0.1mm〜1mm程度である。   The base member 20 is joined to the plate member 10 by an adhesive portion 30 disposed between the lower surface S2 of the plate member 10 and the upper surface S3 of the base member 20. The bonding section 30 is made of, for example, an adhesive such as a silicone resin, an acrylic resin, or an epoxy resin. The thickness of the bonding portion 30 is, for example, about 0.1 mm to 1 mm.

ベース部材20の内部には冷媒流路21が形成されている。冷媒流路21に冷媒(例えば、フッ素系不活性液体や水等)が流されると、ベース部材20が冷却され、接着部30を介したベース部材20と板状部材10との間の伝熱(熱引き)により板状部材10が冷却され、板状部材10の吸着面S1に保持されたウェハWが冷却される。これにより、ウェハWの温度分布の制御が実現される。   A coolant channel 21 is formed inside the base member 20. When a coolant (for example, a fluorine-based inert liquid or water) flows through the coolant channel 21, the base member 20 is cooled, and the heat transfer between the base member 20 and the plate member 10 via the bonding portion 30. The plate member 10 is cooled by (heat drawing), and the wafer W held on the suction surface S1 of the plate member 10 is cooled. Thereby, control of the temperature distribution of the wafer W is realized.

A−2.ヒータ電極層50およびヒータ電極層50への給電のための構成:
次に、ヒータ電極層50の構成およびヒータ電極層50への給電のための構成について詳述する。上述したように、板状部材10には、ヒータ電極層50と、ヒータ電極層50への給電のためのドライバ51および各種ビア53,54とが配置されている。また、静電チャック100には、ヒータ電極層50への給電のための他の構成(後述する端子用孔Htに収容された給電端子72等)が設けられている。図4は、ヒータ電極層50およびヒータ電極層50への給電のための構成を模式的に示す説明図である。図4の上段には、板状部材10に配置されたヒータ電極層50の一部のYZ断面構成が模式的に示されており、図4の中段には、板状部材10に配置されたドライバ51の一部のXY平面構成が模式的に示されており、図4の下段には、ヒータ電極層50への給電のための他の構成のYZ断面構成が模式的に示されている。また、図5は、後述する端子用孔Htの周辺部(図4におけるX1部)のYZ断面構成を拡大して示す説明図である。
A-2. Heater electrode layer 50 and configuration for power supply to heater electrode layer 50:
Next, the configuration of the heater electrode layer 50 and the configuration for supplying power to the heater electrode layer 50 will be described in detail. As described above, the plate-shaped member 10 is provided with the heater electrode layer 50, the driver 51 for supplying power to the heater electrode layer 50, and the various vias 53 and 54. Further, the electrostatic chuck 100 is provided with another configuration for supplying power to the heater electrode layer 50 (such as a power supply terminal 72 accommodated in a terminal hole Ht described later). FIG. 4 is an explanatory diagram schematically showing the heater electrode layer 50 and a configuration for supplying power to the heater electrode layer 50. 4 schematically shows a YZ cross-sectional configuration of a part of the heater electrode layer 50 disposed on the plate-shaped member 10, and is disposed on the plate-shaped member 10 in the middle of FIG. The XY plane configuration of a part of the driver 51 is schematically illustrated, and the YZ cross-sectional configuration of another configuration for supplying power to the heater electrode layer 50 is schematically illustrated in the lower part of FIG. . FIG. 5 is an explanatory diagram showing an enlarged YZ sectional configuration of a peripheral portion (X1 portion in FIG. 4) of a terminal hole Ht described later.

ここで、図3に示すように、本実施形態の静電チャック100では、板状部材10に、面方向(Z軸方向に直交する方向)に並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントSE(図3において破線で示す)が設定されている。より詳細には、Z軸方向視で、板状部材10が、吸着面S1の中心点CPを中心とする同心円状の複数の第1の境界線BL1によって複数の仮想的な環状領域(ただし、中心点CPを含む領域のみは円状領域)に分割され、さらに各環状領域が、径方向RDに延びる複数の第2の境界線BL2によって円周方向CDに並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントSEに分割されている。図4の上段には、一例として、板状部材10に設定された6つのセグメントSEが示されている。   Here, as shown in FIG. 3, in the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, the segment SE (a plurality of virtual regions arranged in the plane direction (the direction orthogonal to the Z-axis direction)) is formed on the plate-shaped member 10. 3 (indicated by a broken line in FIG. 3). More specifically, when viewed in the Z-axis direction, the plate-shaped member 10 is formed by a plurality of virtual annular regions (however, a plurality of concentric circular first boundary lines BL1 around the center point CP of the suction surface S1). Only the region including the center point CP is divided into circular regions), and each annular region is a plurality of virtual regions arranged in the circumferential direction CD by the plurality of second boundary lines BL2 extending in the radial direction RD. It is divided into segments SE. In the upper part of FIG. 4, as an example, six segments SE set on the plate-shaped member 10 are shown.

図4の上段に示すように、ヒータ電極層50は、複数のヒータ電極500を含んでいる。ヒータ電極層50に含まれる複数のヒータ電極500のそれぞれは、板状部材10に設定された複数のセグメントSEの1つに配置されている。すなわち、本実施形態の静電チャック100では、複数のセグメントSEのそれぞれに、1つのヒータ電極500が配置されている。   4, the heater electrode layer 50 includes a plurality of heater electrodes 500. Each of the plurality of heater electrodes 500 included in the heater electrode layer 50 is arranged in one of the plurality of segments SE set in the plate-shaped member 10. That is, in the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, one heater electrode 500 is arranged in each of the plurality of segments SE.

図6は、1つのセグメントSEに配置された1つのヒータ電極500のXY断面構成を模式的に示す説明図である。図6に示すように、ヒータ電極500は、Z軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部502と、ヒータライン部502の両端部に接続されたヒータパッド部504とを有する。本実施形態では、ヒータライン部502は、Z軸方向視で、セグメントSE内の各位置をできるだけ偏り無く通るような形状とされている。他のセグメントSEに配置されたヒータ電極500の構成も同様である。   FIG. 6 is an explanatory diagram schematically showing an XY cross-sectional configuration of one heater electrode 500 arranged in one segment SE. As shown in FIG. 6, the heater electrode 500 has a heater line portion 502 which is a linear resistance heating element as viewed in the Z-axis direction, and a heater pad portion 504 connected to both ends of the heater line portion 502. In the present embodiment, the heater line section 502 is shaped so as to pass through each position in the segment SE as evenly as possible when viewed in the Z-axis direction. The same applies to the configuration of the heater electrodes 500 arranged in other segments SE.

また、図4の中段に示すように、板状部材10に配置されたドライバ51は、複数の導電領域(導電ライン)510を有している。複数の導電領域510は、個別導電領域510iと、共通導電領域510cと、を含んでいる。個別導電領域510iは、ビア53を介して1つのヒータ電極500に電気的に接続された導電領域510である。一方、共通導電領域510cは、ビア53を介して複数のヒータ電極500に電気的に接続された導電領域510である。図4の例では、共通導電領域510cは、6つのヒータ電極500のすべてに電気的に接続されている。   As shown in the middle part of FIG. 4, the driver 51 arranged on the plate-shaped member 10 has a plurality of conductive regions (conductive lines) 510. The plurality of conductive regions 510 include an individual conductive region 510i and a common conductive region 510c. The individual conductive region 510i is a conductive region 510 electrically connected to one heater electrode 500 via the via 53. On the other hand, the common conductive region 510c is a conductive region 510 electrically connected to the plurality of heater electrodes 500 via the via 53. In the example of FIG. 4, the common conductive region 510c is electrically connected to all the six heater electrodes 500.

また、図2、図4の下段および図5に示すように、静電チャック100には、複数の端子用孔Htが形成されている。図5に示すように、各端子用孔Htは、ベース部材20を上面S3から下面S4まで貫通する第1の貫通孔22と、接着部30を上下方向に貫通する第2の貫通孔32と、板状部材10の下面S2側に形成された凹部12とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。端子用孔Htの延伸方向に直交する断面形状は任意に設定できるが、例えば、円形や四角形、扇形等である。なお、本実施形態では、板状部材10の凹部12の幅(面方向の大きさ)は、ベース部材20の第1の貫通孔22の幅、および、接着部30の第2の貫通孔32の幅より狭くなっている。板状部材10の下面S2の内、各端子用孔Htの底面14を構成する領域には、導電性材料により構成された複数の給電電極(給電パッド)70が形成されている。各給電電極70は、ビア54を介して、ドライバ51の導電領域510(個別導電領域510iまたは共通導電領域510c)に電気的に接続されている。   Further, as shown in the lower part of FIGS. 2 and 4 and FIG. 5, a plurality of terminal holes Ht are formed in the electrostatic chuck 100. As shown in FIG. 5, each terminal hole Ht includes a first through hole 22 penetrating the base member 20 from the upper surface S3 to the lower surface S4, and a second through hole 32 penetrating the bonding portion 30 in the vertical direction. The recess 12 formed on the lower surface S2 side of the plate member 10 is an integral hole formed by communicating with each other. The cross-sectional shape orthogonal to the extending direction of the terminal hole Ht can be arbitrarily set, and is, for example, a circle, a square, a sector, or the like. In the present embodiment, the width (the size in the surface direction) of the concave portion 12 of the plate member 10 is determined by the width of the first through hole 22 of the base member 20 and the second through hole 32 of the bonding portion 30. Is narrower than the width. A plurality of power supply electrodes (power supply pads) 70 made of a conductive material are formed in a region of the lower surface S2 of the plate member 10 that forms the bottom surface 14 of each terminal hole Ht. Each power supply electrode 70 is electrically connected to the conductive region 510 (the individual conductive region 510i or the common conductive region 510c) of the driver 51 via the via 54.

各端子用孔Htには、複数の給電端子72が収容されている。各給電端子72は、基部74と、凸状接続部76とを有している。各給電端子72の基部74および凸状接続部76は、金属材料(例えば、コバール)により形成されている。給電端子72の基部74は、例えばろう材78を用いたろう付けにより給電電極70に接合されている。また、給電端子72の凸状接続部76は、給電電極70上に設けられ、かつ、Z軸方向(上下方向)に延びる凸状(ピン状)の部分である。凸状接続部76の断面形状(延伸方向に直交する方向の断面形状)は、例えば略円形であり、凸状接続部76の該断面の直径は、例えば0.2mm〜0.5mm程度であり、凸状接続部76の延伸方向の長さは、例えば2mm〜5mm程度である。各給電端子72は、このような構成であるため、各給電端子72の凸状接続部76は、給電電極70と電気的に接続される。凸状接続部76の形成材料である上記金属材料は、特許請求の範囲における第1の金属材料に相当する。   A plurality of power supply terminals 72 are accommodated in each terminal hole Ht. Each power supply terminal 72 has a base 74 and a convex connection 76. The base 74 and the convex connection 76 of each power supply terminal 72 are formed of a metal material (for example, Kovar). The base 74 of the power supply terminal 72 is joined to the power supply electrode 70 by, for example, brazing using a brazing material 78. The convex connection portion 76 of the power supply terminal 72 is a convex (pin-shaped) portion provided on the power supply electrode 70 and extending in the Z-axis direction (vertical direction). The cross-sectional shape (the cross-sectional shape in the direction orthogonal to the stretching direction) of the convex connection portion 76 is, for example, substantially circular, and the diameter of the cross-section of the convex connection portion 76 is, for example, about 0.2 mm to 0.5 mm. The length of the convex connection portion 76 in the extending direction is, for example, about 2 mm to 5 mm. Since each power supply terminal 72 has such a configuration, the convex connection portion 76 of each power supply terminal 72 is electrically connected to the power supply electrode 70. The above-mentioned metal material which is a material for forming the convex connection portion 76 corresponds to a first metal material in the claims.

また、各端子用孔Htには、接続部材(コネクタ)90が配置されている。接続部材90は、本体92と、複数の凹状接続部91とを有する。接続部材90の本体92は、略直方体状の部材であり、例えば、樹脂材料により形成されている。接続部材90の各凹状接続部91には、本体92における端子用孔Htの底面14側(上側)の端部に開口すると共に、Z軸方向(上下方向)に延びる孔が形成されている。凹状接続部91に形成された孔は、給電端子72の凸状接続部76が挿通されて嵌合するような形状となっている。すなわち、凹状接続部91に形成された孔の断面形状は、凸状接続部76の断面形状と略同一であり、孔の断面の直径は、凸状接続部76の断面の直径と略同一(ただし、孔の直径の方が僅かに大きい)である。凹状接続部91に形成された孔に給電端子72の凸状接続部76が挿通されることにより、凹状接続部91と凸状接続部76とが嵌合し、両者が電気的に接続される。各凹状接続部91は、給電端子72の凸状接続部76の形成材料とは異なる金属材料(例えば、金メッキされた銅)により形成されている。すなわち、凹状接続部91の形成材料である金属材料と、凸状接続部76の形成材料である金属材料とは、電位が互いに異なる。本実施形態では、各端子用孔Htにおいて、端子用孔Htに配置されたすべての給電端子72の凸状接続部76が、1つの接続部材90に形成された各凹状接続部91と嵌合して、該凹状接続部91と電気的に接続されている。凹状接続部91の形成材料である上記金属材料は、特許請求の範囲における第2の金属材料に相当する。   A connection member (connector) 90 is arranged in each terminal hole Ht. The connection member 90 has a main body 92 and a plurality of concave connection portions 91. The main body 92 of the connection member 90 is a substantially rectangular parallelepiped member, and is formed of, for example, a resin material. Each concave connection portion 91 of the connection member 90 has an opening at the end of the terminal hole Ht on the bottom surface 14 side (upper side) of the main body 92 and a hole extending in the Z-axis direction (vertical direction). The hole formed in the concave connection portion 91 has a shape such that the convex connection portion 76 of the power supply terminal 72 is inserted and fitted. That is, the cross-sectional shape of the hole formed in the concave connecting portion 91 is substantially the same as the cross-sectional shape of the convex connecting portion 76, and the cross-sectional diameter of the hole is substantially the same as the cross-sectional diameter of the convex connecting portion 76 ( However, the diameter of the hole is slightly larger. By inserting the convex connecting portion 76 of the power supply terminal 72 into the hole formed in the concave connecting portion 91, the concave connecting portion 91 and the convex connecting portion 76 are fitted, and both are electrically connected. . Each of the concave connection portions 91 is formed of a metal material (for example, gold-plated copper) different from the material of the convex connection portion 76 of the power supply terminal 72. In other words, the potential of the metal material forming the concave connection portion 91 and the potential of the metal material forming the projection connection portion 76 are different from each other. In this embodiment, in each terminal hole Ht, the convex connection portions 76 of all the power supply terminals 72 arranged in the terminal holes Ht are fitted with the respective concave connection portions 91 formed in one connection member 90. Thus, it is electrically connected to the concave connection portion 91. The metal material that is the material for forming the concave connection portion 91 corresponds to the second metal material in the claims.

また、接続部材90の各凹状接続部91は、ケーブル80と電気的に接続されている。各ケーブル80は、電源PS(図2)に接続されている。   Each concave connecting portion 91 of the connecting member 90 is electrically connected to the cable 80. Each cable 80 is connected to a power supply PS (FIG. 2).

このような構成の静電チャック100において、電源PSから、ケーブル80、接続部材90の各凹状接続部91、給電端子72の凸状接続部76、給電電極70、ビア54、ドライバ51およびビア53を介して、ヒータ電極500に電圧が印加されると、ヒータ電極500が発熱する。これにより、ヒータ電極500が配置されたセグメントSEが加熱され、板状部材10の吸着面S1の温度分布の制御(ひいては、板状部材10の吸着面S1に保持されたウェハWの温度分布の制御)が実現される。   In the electrostatic chuck 100 having such a configuration, from the power supply PS, the cable 80, each concave connection portion 91 of the connection member 90, the convex connection portion 76 of the power supply terminal 72, the power supply electrode 70, the via 54, the driver 51, and the via 53 are provided. When a voltage is applied to the heater electrode 500 through the, the heater electrode 500 generates heat. Thereby, the segment SE on which the heater electrode 500 is arranged is heated, and the temperature distribution of the suction surface S1 of the plate member 10 is controlled (therefore, the temperature distribution of the wafer W held on the suction surface S1 of the plate member 10 is controlled). Control) is realized.

また、本実施形態の静電チャック100では、端子用孔Ht内の空間の内、Z軸方向において、少なくとも端子用孔Htの底面14から、接続部材90における上記底面14側とは反対側(下側)の端部96までの空間に、絶縁性樹脂82が充填されている。より具体的には、本実施形態の静電チャック100では、絶縁性樹脂82は、端子用孔Ht内の空間の内、Z軸方向において、端子用孔Htの底面14から、接続部材90の上記端部96より下方までの空間に充填されている。また、絶縁性樹脂82は、各給電端子72間の空間にも充填されている。そのため、絶縁性樹脂82により、各給電端子72の全体および接続部材90の全体が覆われている。絶縁性樹脂82としては、種々の樹脂材料が用いられるが、例えば、耐熱性があり、かつ、弾性があるシリコーン樹脂が用いられることが好ましい。   Further, in the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, in the space within the terminal hole Ht, at least the bottom surface 14 of the terminal hole Ht and the opposite side of the connection member 90 from the bottom surface 14 side in the Z-axis direction ( The insulating resin 82 is filled in the space up to the lower end 96. More specifically, in the electrostatic chuck 100 according to the present embodiment, the insulating resin 82 extends from the bottom surface 14 of the terminal hole Ht in the Z-axis direction in the space in the terminal hole Ht. The space below the end 96 is filled. Further, the insulating resin 82 is also filled in the space between the power supply terminals 72. Therefore, the entirety of each power supply terminal 72 and the entirety of the connection member 90 are covered with the insulating resin 82. As the insulating resin 82, various resin materials are used. For example, a heat-resistant and elastic silicone resin is preferably used.

A−3.本実施形態の効果:
以上説明したように、第1実施形態の静電チャック100は、板状部材10と、ベース部材20と、接着部30とを備える。板状部材10は、Z軸方向に略直交する略平面状の吸着面S1と、吸着面S1とは反対側の下面S2とを有する。ベース部材20は、上面S3と、上面S3とは反対側の下面S4とを有し、上面S3が板状部材10の下面S2に対向するように配置されている。ベース部材20には、冷媒流路21と、上面S3から下面S4まで貫通する第1の貫通孔22とが形成されている。接着部30は、板状部材10の下面S2とベース部材20の上面S3との間に配置されて板状部材10とベース部材20とを接着する。接着部30には、ベース部材20の第1の貫通孔22と連通して、ベース部材20の第1の貫通孔22と共に端子用孔Htを構成する第2の貫通孔32が形成されている。また、第1実施形態の静電チャック100は、板状部材10に配置された複数のヒータ電極500と、ヒータ電極500に電気的に接続された複数の給電電極70と、凸状接続部76を有する給電端子72と、複数の凹状接続部91を有する接続部材90と、ケーブル80とを備える。複数の給電電極70は、板状部材10の下面S2の内、端子用孔Htの底面14を構成する領域に配置される。給電端子72の凸状接続部76は、端子用孔Ht内の各給電電極70上に設けられ、かつ、Z軸方向に延びている。接続部材90の各凹状接続部91は、給電端子72の凸状接続部76と嵌合して凸状接続部76と電気的に接続される。ケーブル80は、接続部材90の各凹状接続部91と電気的に接続される。また、本実施形態の静電チャック100では、各給電端子72の凸状接続部76は、所定の金属材料により形成されており、接続部材90の各凹状接続部91は、凸状接続部76の形成材料とは異なる所定の金属材料により形成されている。また、端子用孔Ht内の空間の内、Z軸方向において、少なくとも端子用孔Htの底面14から、接続部材90における上記底面14側とは反対側の端部96までの空間に、絶縁性樹脂82が充填されている。
A-3. Effects of this embodiment:
As described above, the electrostatic chuck 100 according to the first embodiment includes the plate member 10, the base member 20, and the bonding unit 30. The plate-shaped member 10 has a substantially planar suction surface S1 substantially orthogonal to the Z-axis direction, and a lower surface S2 opposite to the suction surface S1. The base member 20 has an upper surface S3 and a lower surface S4 opposite to the upper surface S3, and is arranged such that the upper surface S3 faces the lower surface S2 of the plate-shaped member 10. The base member 20 is formed with a coolant channel 21 and a first through hole 22 penetrating from the upper surface S3 to the lower surface S4. The bonding portion 30 is disposed between the lower surface S2 of the plate member 10 and the upper surface S3 of the base member 20, and bonds the plate member 10 and the base member 20 together. The bonding portion 30 is formed with a second through hole 32 which communicates with the first through hole 22 of the base member 20 and forms a terminal hole Ht together with the first through hole 22 of the base member 20. . The electrostatic chuck 100 according to the first embodiment includes a plurality of heater electrodes 500 disposed on the plate member 10, a plurality of power supply electrodes 70 electrically connected to the heater electrodes 500, and a convex connection portion 76. , A connection member 90 having a plurality of concave connection portions 91, and a cable 80. The plurality of power supply electrodes 70 are arranged in a region constituting the bottom surface 14 of the terminal hole Ht in the lower surface S2 of the plate-shaped member 10. The convex connection portion 76 of the power supply terminal 72 is provided on each power supply electrode 70 in the terminal hole Ht, and extends in the Z-axis direction. Each concave connecting portion 91 of the connecting member 90 is fitted with the convex connecting portion 76 of the power supply terminal 72 to be electrically connected to the convex connecting portion 76. The cable 80 is electrically connected to each of the concave connecting portions 91 of the connecting member 90. Further, in the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, the convex connecting portions 76 of the power supply terminals 72 are formed of a predetermined metal material, and the concave connecting portions 91 of the connecting member 90 are formed of the convex connecting portions 76. Is formed of a predetermined metal material different from the material for forming the above. Further, in the space in the terminal hole Ht, at least a space from the bottom surface 14 of the terminal hole Ht to the end 96 of the connecting member 90 opposite to the bottom surface 14 side in the Z-axis direction has an insulating property. Resin 82 is filled.

ここで、本実施形態の静電チャック100では、端子用孔Htは、ベース部材20の第1の貫通孔22および接着部30の第2の貫通孔32により構成されているため、ベース部材20が冷媒流路21に供給された冷媒により冷却されると、端子用孔Ht内の空気が冷却されて結露が発生することがある。また、本実施形態の静電チャック100では、給電端子72の凸状接続部76と接続部材90の凹状接続部91とが互いに異なる金属により形成されている。そのため、端子用孔Ht内で発生した結露水が給電端子72の凸状接続部76と接続部材90の凹状接続部91との間に進入すると、金属の腐食劣化が発生し、凸状接続部76が折れて断線が発生するおそれがある。しかしながら、本実施形態の静電チャック100では、上述したように、端子用孔Ht内の空間の内、Z軸方向において、少なくとも端子用孔Htの底面14から、接続部材90における上記底面14側とは反対側の端部96までの空間に、絶縁性樹脂82が充填されている。そのため、本実施形態の静電チャック100によれば、端子用孔Ht内で結露が発生しても、給電端子72の凸状接続部76と接続部材90の凹状接続部91との間に結露水が進入することを効果的に抑制することができ、その結果、凸状接続部76が折れて断線が発生することを効果的に抑制することができる。特に、本実施形態の静電チャック100では、絶縁性樹脂82が、端子用孔Ht内の空間の内、Z軸方向において、端子用孔Htの底面14から、接続部材90の上記端部96より下方までの空間に充填されており、また、各給電端子72間の空間にも充填されている。そのため、本実施形態の静電チャック100によれば、端子用孔Ht内で結露が発生しても、給電端子72の凸状接続部76と接続部材90の凹状接続部91との間に結露水が進入することを極めて効果的に抑制することができ、その結果、凸状接続部76が折れて断線が発生することを極めて効果的に抑制することができる。   Here, in the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, since the terminal hole Ht is constituted by the first through hole 22 of the base member 20 and the second through hole 32 of the bonding portion 30, the base member 20 has Is cooled by the refrigerant supplied to the refrigerant channel 21, the air in the terminal hole Ht is cooled, and dew condensation may occur. Further, in the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, the convex connection portion 76 of the power supply terminal 72 and the concave connection portion 91 of the connection member 90 are formed of different metals. Therefore, when dew water generated in the terminal hole Ht enters between the convex connection portion 76 of the power supply terminal 72 and the concave connection portion 91 of the connection member 90, corrosion deterioration of the metal occurs, and the convex connection portion There is a possibility that the wire 76 may break and break. However, in the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, as described above, at least the bottom surface 14 of the terminal hole Ht and the bottom surface 14 side of the connection member 90 in the Z-axis direction in the space inside the terminal hole Ht. The space up to the end 96 on the opposite side is filled with the insulating resin 82. Therefore, according to the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, even if dew condensation occurs in the terminal hole Ht, dew condensation occurs between the convex connection portion 76 of the power supply terminal 72 and the concave connection portion 91 of the connection member 90. It is possible to effectively prevent water from entering, and as a result, it is possible to effectively suppress the occurrence of breakage due to breakage of the convex connection portion 76. In particular, in the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, the insulating resin 82 extends from the bottom surface 14 of the terminal hole Ht to the end 96 of the connection member 90 in the Z-axis direction in the space inside the terminal hole Ht. The space below is filled, and the space between the power supply terminals 72 is also filled. Therefore, according to the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, even if dew condensation occurs in the terminal hole Ht, dew condensation occurs between the convex connection portion 76 of the power supply terminal 72 and the concave connection portion 91 of the connection member 90. The entry of water can be extremely effectively suppressed, and as a result, the occurrence of breakage due to breakage of the convex connection portion 76 can be extremely effectively suppressed.

B.第2実施形態:
図7は、第2実施形態の静電チャック100における端子用孔Htの周辺部のYZ断面構成を拡大して示す説明図である。以下では、第2実施形態の静電チャック100の構成の内、上述した第1実施形態の静電チャック100の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
B. Second embodiment:
FIG. 7 is an explanatory diagram showing an enlarged YZ cross-sectional configuration of the peripheral portion of the terminal hole Ht in the electrostatic chuck 100 according to the second embodiment. Hereinafter, among the configurations of the electrostatic chuck 100 of the second embodiment, the same components as those of the above-described electrostatic chuck 100 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. .

図7に示すように、第2実施形態の静電チャック100は、第1実施形態の静電チャック100と比較して、絶縁性樹脂82の構成(絶縁性樹脂82の充填範囲)が異なっている。具体的には、第2実施形態の静電チャック100では、絶縁性樹脂82が、端子用孔Ht内の空間の内、Z軸方向において、端子用孔Htの底面14から、接続部材90における上記底面14側の端部94までの空間に充填されている。なお、第2実施形態の静電チャック100では、絶縁性樹脂82が、端子用孔Ht内の空間の内、Z軸方向において、端子用孔Htの底面14から、接続部材90の各凹状接続部91における上記底面14側の端部までの空間に充填されているとも言える。   As shown in FIG. 7, the electrostatic chuck 100 of the second embodiment differs from the electrostatic chuck 100 of the first embodiment in the configuration of the insulating resin 82 (the filling range of the insulating resin 82). I have. Specifically, in the electrostatic chuck 100 according to the second embodiment, the insulating resin 82 is formed in the connection member 90 from the bottom surface 14 of the terminal hole Ht in the Z-axis direction in the space inside the terminal hole Ht. The space up to the end 94 on the bottom surface 14 side is filled. Note that, in the electrostatic chuck 100 according to the second embodiment, the insulating resin 82 is connected to the concave connection of the connection member 90 from the bottom surface 14 of the terminal hole Ht in the Z-axis direction in the space inside the terminal hole Ht. It can also be said that the space in the portion 91 up to the end on the bottom surface 14 side is filled.

このように、第2実施形態の静電チャック100では、端子用孔Ht内の空間の内、Z軸方向において、少なくとも端子用孔Htの底面14から、接続部材90における上記底面14側の端部94までの空間に、絶縁性樹脂82が充填されている。そのため、第2実施形態の静電チャック100によれば、端子用孔Ht内で結露が発生しても、給電端子72の凸状接続部76と接続部材90の凹状接続部91との間に結露水が進入することを抑制することができ、その結果、凸状接続部76が折れて断線が発生することを抑制することができる。   As described above, in the electrostatic chuck 100 according to the second embodiment, in the Z-axis direction, at least from the bottom surface 14 of the terminal hole Ht to the end of the connection member 90 on the bottom surface 14 side in the space inside the terminal hole Ht. The space up to the portion 94 is filled with the insulating resin 82. Therefore, according to the electrostatic chuck 100 of the second embodiment, even if dew condensation occurs in the terminal hole Ht, the space between the convex connection portion 76 of the power supply terminal 72 and the concave connection portion 91 of the connection member 90 can be obtained. It is possible to suppress the dew condensation water from entering, and as a result, it is possible to suppress the occurrence of breakage due to breakage of the convex connection portion 76.

C.変形例:
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
C. Modification:
The technology disclosed in the present specification is not limited to the above-described embodiment, and can be modified into various forms without departing from the gist thereof. For example, the following modifications are also possible.

上記実施形態における静電チャック100の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態における絶縁性樹脂82の構成(充填範囲)は、あくまで一例であり、種々変形可能である。すなわち、絶縁性樹脂82は、主としてベース部材20の第1の貫通孔22の内周面で発生する結露水が、給電端子72の凸状接続部76と接続部材90の凹状接続部91との間に進入することを抑制することができるように構成されていればよい。そのため、絶縁性樹脂82が、端子用孔Ht内の空間の内、Z軸方向において、少なくとも端子用孔Htの底面14から、接続部材90における上記底面14側の端部94までの空間に充填されている限りにおいて、例えば、必ずしも絶縁性樹脂82が各給電端子72間の空間にも充填されている必要はない。   The configuration of the electrostatic chuck 100 in the above embodiment is merely an example, and can be variously modified. For example, the configuration (filling range) of the insulating resin 82 in the above embodiment is merely an example, and can be variously modified. That is, the insulative resin 82 causes the dew condensation water generated mainly on the inner peripheral surface of the first through hole 22 of the base member 20 to cause the condensed water between the convex connection portion 76 of the power supply terminal 72 and the concave connection portion 91 of the connection member 90 to be formed. What is necessary is just to be comprised so that entry into the middle can be suppressed. Therefore, the insulating resin 82 fills at least the space from the bottom surface 14 of the terminal hole Ht to the end 94 of the connection member 90 on the bottom surface 14 side in the Z-axis direction in the space inside the terminal hole Ht. For example, the space between the power supply terminals 72 does not necessarily have to be filled with the insulating resin 82 as long as it is performed.

また、上記実施形態では、各端子用孔Htを構成する板状部材10の凹部12の幅(面方向の大きさ)が、ベース部材20の第1の貫通孔22の幅、および、接着部30の第2の貫通孔32の幅より狭くなっているが、板状部材10の凹部12の幅が、ベース部材20の第1の貫通孔22の幅、および、接着部30の第2の貫通孔32の幅と同じであってもよいし、それらの幅より広くてもよい。また、ベース部材20の第1の貫通孔22の幅と、接着部30の第2の貫通孔32の幅とが、互いに異なっていてもよい。また、上記実施形態では、各端子用孔Htが、ベース部材20の第1の貫通孔22と、接着部30の第2の貫通孔32と、板状部材10の凹部12とから構成されているが、板状部材10に凹部12が形成されず、各端子用孔Htがベース部材20の第1の貫通孔22と、接着部30の第2の貫通孔32とから構成されるとしてもよい。   Further, in the above embodiment, the width (the size in the surface direction) of the concave portion 12 of the plate member 10 constituting each terminal hole Ht is equal to the width of the first through hole 22 of the base member 20 and the bonding portion. Although the width of the concave portion 12 of the plate member 10 is smaller than the width of the second through hole 32 of the plate member 10, the width of the first through hole 22 of the base member 20 and the width of the second The width may be the same as the width of the through hole 32 or may be wider than the width. Further, the width of the first through hole 22 of the base member 20 and the width of the second through hole 32 of the bonding portion 30 may be different from each other. In the above-described embodiment, each terminal hole Ht includes the first through hole 22 of the base member 20, the second through hole 32 of the bonding portion 30, and the concave portion 12 of the plate member 10. However, even if the concave portion 12 is not formed in the plate member 10 and each terminal hole Ht is configured by the first through hole 22 of the base member 20 and the second through hole 32 of the bonding portion 30. Good.

また、上記実施形態の給電端子72や接続部材90の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、給電端子72が基部74と凸状接続部76とから構成されているが、給電端子72がそれら以外の部分を有するとしてもよいし、給電端子72が基部74を有さないとしてもよい。   Further, the configurations of the power supply terminal 72 and the connection member 90 in the above embodiment are merely examples, and can be variously modified. For example, in the above-described embodiment, the power supply terminal 72 includes the base 74 and the convex connection portion 76. However, the power supply terminal 72 may include other portions, or the power supply terminal 72 includes the base 74. You may not.

また、上記実施形態では、ドライバ51のZ軸方向における位置に関し、ドライバ51の全体が同一位置にある(すなわち、ドライバ51が単層構成である)としているが、ドライバ51の一部が異なる位置にある(すなわち、ドライバ51が複数層構成である)としてもよい。また、上記実施形態では、各ヒータ電極500はドライバ51を介して給電電極70に電気的に接続されているが、各ヒータ電極500がドライバ51を介さずに給電電極70に電気的に接続されるとしてもよい。   In the above embodiment, the position of the driver 51 in the Z-axis direction is such that the entirety of the driver 51 is at the same position (that is, the driver 51 has a single-layer configuration), but a part of the driver 51 is at a different position. (That is, the driver 51 has a multi-layer configuration). In the above embodiment, each heater electrode 500 is electrically connected to the power supply electrode 70 via the driver 51. However, each heater electrode 500 is electrically connected to the power supply electrode 70 without the driver 51. You may.

また、上記実施形態におけるセグメントSEの設定態様(セグメントSEの個数や、個々のセグメントSEの形状等)は、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、各セグメントSEが吸着面S1の円周方向CDに並ぶように複数のセグメントSEが設定されているが、各セグメントSEが格子状に並ぶように複数のセグメントSEが設定されてもよい。また、例えば、上記実施形態では、静電チャック100の全体が複数のセグメントSEに仮想的に分割されているが、静電チャック100の一部分が複数のセグメントSEに仮想的に分割されていてもよい。また、静電チャック100において、必ずしもセグメントSEが設定されている必要はない。   Further, the setting mode of the segment SE (the number of the segment SEs, the shape of each segment SE, and the like) in the above embodiment can be arbitrarily changed. For example, in the above embodiment, the plurality of segments SE are set such that the segments SE are arranged in the circumferential direction CD of the suction surface S1, but the plurality of segments SE are set such that the segments SE are arranged in a lattice pattern. May be done. Further, for example, in the above embodiment, the entire electrostatic chuck 100 is virtually divided into a plurality of segments SE, but a part of the electrostatic chuck 100 may be virtually divided into a plurality of segments SE. Good. In the electrostatic chuck 100, the segment SE does not necessarily need to be set.

また、上記実施形態の静電チャック100における各部材の形成材料は、あくまで一例であり、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、板状部材10が、セラミックスにより形成されているが、板状部材10が、セラミックス以外の材料(例えば、樹脂材料)により形成されるとしてもよい。   Further, the material for forming each member in the electrostatic chuck 100 of the above embodiment is merely an example, and can be arbitrarily changed. For example, in the above embodiment, the plate member 10 is formed of ceramics, but the plate member 10 may be formed of a material other than ceramics (for example, a resin material).

また、上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成(例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成)であってもよい。   Further, in the above embodiment, each via may be configured by a single via, or may be configured by a group of a plurality of vias. In the above-described embodiment, each via may have a single-layer configuration including only a via portion, or a multi-layer configuration (for example, a configuration in which a via portion, a pad portion, and a via portion are stacked). Is also good.

また、上記実施形態では、板状部材10の内部に1つのチャック電極40が設けられた単極方式が採用されているが、板状部材10の内部に一対のチャック電極40が設けられた双極方式が採用されてもよい。   Further, in the above-described embodiment, a monopolar system in which one chuck electrode 40 is provided inside the plate-shaped member 10 is adopted. However, a bipolar system in which a pair of chuck electrodes 40 are provided inside the plate-shaped member 10 is used. A scheme may be adopted.

また、本発明は、静電引力を利用してウェハWを保持する静電チャック100に限らず、板状部材と、ベース部材と、接着部と、板状部材に配置されたヒータ電極と、ヒータ電極への給電のための構成(給電電極、給電端子、接続部材等)とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置(例えば、CVDヒータ等のヒータ装置や真空チャック等)にも同様に適用可能である。   In addition, the present invention is not limited to the electrostatic chuck 100 that holds the wafer W using electrostatic attraction, but also includes a plate-shaped member, a base member, an adhesive portion, and a heater electrode disposed on the plate-shaped member. A configuration (power supply electrode, power supply terminal, connection member, etc.) for supplying power to the heater electrode, and another holding device (for example, a heater device such as a CVD heater or the like) for holding an object on the surface of the plate-shaped member. Similarly, the present invention can be applied to a vacuum chuck or the like.

10:板状部材 12:凹部 14:底面 20:ベース部材 21:冷媒流路 22:第1の貫通孔 30:接着部 32:第2の貫通孔 40:チャック電極 50:ヒータ電極層 51:ドライバ 53:ビア 54:ビア 70:給電電極 72:給電端子 74:基部 76:凸状接続部 78:ろう材 80:ケーブル 82:絶縁性樹脂 90:接続部材 91:凹状接続部 92:本体 94:端部 96:端部 100:静電チャック 500:ヒータ電極 502:ヒータライン部 504:ヒータパッド部 510:導電領域 BL1:第1の境界線 BL2:第2の境界線 CD:円周方向 CP:中心点 Ht:端子用孔 PS:電源 RD:径方向 S1:吸着面 S2:下面 S3:上面 S4:下面 SE:セグメント W:ウェハ 10: Plate member 12: Concave portion 14: Bottom surface 20: Base member 21: Refrigerant channel 22: First through hole 30: Adhesive portion 32: Second through hole 40: Chuck electrode 50: Heater electrode layer 51: Driver 53: Via 54: Via 70: Power supply electrode 72: Power supply terminal 74: Base 76: Convex connection 78: Brazing material 80: Cable 82: Insulating resin 90: Connection member 91: Concave connection 92: Body 94: End Part 96: End part 100: Electrostatic chuck 500: Heater electrode 502: Heater line part 504: Heater pad part 510: Conductive area BL1: First boundary line BL2: Second boundary line CD: Circumferential direction CP: Center Point Ht: Terminal hole PS: Power supply RD: Radial direction S1: Suction surface S2: Lower surface S3: Upper surface S4: Lower surface SE: Segment W: Wafer

Claims (2)

第1の方向に略直交する略平面状の第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面と、を有する板状部材と、
前記板状部材に配置された複数のヒータ電極と、
第3の表面と、前記第3の表面とは反対側の第4の表面と、を有し、前記第3の表面が前記板状部材の前記第2の表面に対向するように配置され、前記第3の表面から前記第4の表面まで貫通する第1の貫通孔と、冷媒流路と、が形成されたベース部材と、
前記板状部材の前記第2の表面と前記ベース部材の前記第3の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記第1の貫通孔と連通して、前記第1の貫通孔と共に端子用孔を構成する第2の貫通孔が形成された接着部と、
前記板状部材の前記第2の表面の内、前記端子用孔の底面を構成する領域に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電電極と、
凸状接続部を有する給電端子であって、前記凸状接続部は、前記端子用孔内の各前記給電電極上に設けられ、かつ、前記第1の方向に延びている、給電端子と、
各前記凸状接続部と嵌合して前記凸状接続部と電気的に接続される複数の凹状接続部を有する接続部材と、
前記接続部材の各前記凹状接続部と電気的に接続されたケーブルと、
を備え、前記板状部材の前記第1の表面上に対象物を保持する保持装置において、
各前記給電端子の前記凸状接続部は、第1の金属材料により形成され、
前記接続部材の各前記凹状接続部は、前記第1の金属材料とは異なる第2の金属材料により形成され、
前記端子用孔内の空間の内、前記第1の方向において、少なくとも前記底面から、前記接続部材における前記底面側の端部までの空間に、絶縁性樹脂が充填されている、
ことを特徴とする保持装置。
A plate-shaped member having a substantially planar first surface substantially orthogonal to the first direction, and a second surface opposite to the first surface;
A plurality of heater electrodes arranged on the plate-shaped member,
A third surface, and a fourth surface opposite to the third surface, wherein the third surface is disposed so as to face the second surface of the plate member; A base member formed with a first through hole penetrating from the third surface to the fourth surface, and a coolant channel;
The plate member is disposed between the second surface of the plate member and the third surface of the base member to bond the plate member and the base member, and the first penetrating of the base member. An adhesive portion formed with a second through hole communicating with the hole and forming a terminal hole together with the first through hole;
A plurality of power supply electrodes disposed in a region of the second surface of the plate-like member that constitutes a bottom surface of the terminal hole, and electrically connected to the heater electrode;
A power supply terminal having a convex connection portion, wherein the convex connection portion is provided on each of the power supply electrodes in the terminal hole, and extends in the first direction.
A connection member having a plurality of concave connection portions that are fitted with each of the convex connection portions and are electrically connected to the convex connection portion;
A cable electrically connected to each of the concave connection portions of the connection member;
A holding device for holding an object on the first surface of the plate-like member,
The convex connection portion of each of the power supply terminals is formed of a first metal material,
Each of the concave connection portions of the connection member is formed of a second metal material different from the first metal material,
In the space in the terminal hole, in the first direction, at least a space from the bottom surface to an end of the connection member on the bottom surface side is filled with an insulating resin.
A holding device characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載の保持装置において、
前記端子用孔内の空間の内、前記第1の方向において、少なくとも前記底面から、前記接続部材における前記底面側とは反対側の端部までの空間に、前記絶縁性樹脂が充填されている、
ことを特徴とする保持装置。
The holding device according to claim 1,
In the space in the terminal hole, in the first direction, at least a space from the bottom surface to an end of the connection member opposite to the bottom surface side is filled with the insulating resin. ,
A holding device characterized by the above-mentioned.
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