JP2020001054A5 - フラックス回収方法及びフラックス回収装置 - Google Patents

Description

一方、図３Ｃ及び図３Ｄは、スプレー２２から該当の溶剤を配管８内に噴霧させてロジン粒子１６と溶剤粒子１７とを混合して、混合粒子１８を形成させ、電気集塵方式のフラックス回収部２に導入し、導入口側測定ポート１４及び導出口側測定ポート１５で粒径分布を測定した結果を示す図である。図３Ｃは、電気集塵前の導入口側の混合粒子の粒径分布（溶剤が２−エチルヘキシルジグリコールの場合）（ｎｍ単位）と検出量（μｇ／ｍ^３単位）との関係を示す図である。図３Ｄは、電気集塵後の導出口側の混合粒子の粒径分布（溶剤が２−エチルヘキシルジグリコールの場合）（ｎｍ単位）と検出量（μｇ／ｍ^３単位）との関係を示す図である。この場合、導入口側測定ポート１４で測定された粒子の粒径は、メジアンを代表値とすると、１９１．１ｎｍであることが分かる。すなわち、ロジン粒子１６の粒径分布のメジアンが、混合粒子１８の粒径分布のメジアンよりも小さいことを意味している。さらに、導出口側測定ポート１５で測定された粒径分布と、導入口側測定ポートで測定された粒径分布から、導入口側における単位体積あたりのガスに含まれる粒子重量と、導出口側における単位体積あたりのガスに含まれる粒子重量との差分を計算し算出した。その結果、混合粒子１８を電気集塵方式で回収した回収率は、９２％であった。

一方、図４Ｃ及び図４Ｄは、スプレー２２から該当の溶剤を配管８内に噴霧させてロジン粒子１６と溶剤粒子１７とを混合して、混合粒子１８を形成させ、電気集塵方式のフラックス回収部２に導入し、導入口側測定ポート１４及び導出口側測定ポート１５で粒径分布を測定した結果を示す図である。図４Ｃは、電気集塵前の導入口側の混合粒子の粒径分布（溶剤が２−（２−ヘキシルオキシエトキシ）エタノールの場合）（ｎｍ単位）と検出量（μｇ／ｍ^３単位）との関係を示す図である。図４Ｄは、電気集塵後の導出口側の混合粒子の粒径分布（溶剤が２−（２−ヘキシルオキシエトキシ）エタノールの場合）（ｎｍ単位）と検出量（μｇ／ｍ^３単位）との関係を示す図である。この場合、導入口側測定ポート１４で測定された粒子の粒径は、メジアンを代表値とすると、１９１．１ｎｍであることが分かる。さらに、導入口側測定ポート１４で測定された粒子の粒径と、導出口側測定ポート１５で測定された粒径分布から、導入口側における単位体積あたりのガスに含まれる粒子重量と、導出口側における単位体積あたりのガスに含まれる粒子重量との差分を計算し算出した。その結果、混合粒子１８を電気集塵方式で回収した回収率は、９４％であった。

Claims (10)

1. リフロー炉の内部の雰囲気ガスをフラックス回収部に導入して前記雰囲気ガス中のフラックスを回収する、フラックス回収方法であって、
   前記雰囲気ガスに含まれるロジン粒子と、気化した溶剤又は霧状化した溶剤粒子とを、フラックス回収部側導入口の手前で混合する混合工程と、
   前記混合した混合粒子を含むガスから、電気集塵方式で混合粒子を回収する回収工程と、を有するフラックス回収方法。
2. 前記回収工程において、前記ロジン粒子の粒径分布のメジアンが、前記混合粒子の粒径分布のメジアンよりも小さい、請求項１に記載のフラックス回収方法。
3. 前記混合工程において、前記気化した溶剤又は前記霧状化した溶剤粒子の溶剤は、ロジン成分が溶解する溶剤と、極性プロトン性溶剤と、引火点が、前記ロジン粒子を含む雰囲気ガスの温度よりも高い溶剤とのうちのいずれかの溶剤である、請求項１記載のフラックス回収方法。
4. 前記混合工程及び前記回収工程を実施するフラックス回収装置を前記リフロー炉の外部に配置し、
   電気集塵方式のフラックス回収部と、
   リフロー炉の内部から雰囲気ガスを導出する導出口と、前記導出口から前記導出された雰囲気ガスを前記フラックス回収部に導入する導入口とを接続する第１配管と、
   前記導出口と前記導入口との間の前記第１配管内に、気化した溶剤又は霧状化した溶剤粒子を供給し、前記気化した溶剤又は霧状化した溶剤粒子と前記雰囲気ガスのロジン粒子とを混合して混合粒子を形成する混合部とを備えるとともに、
   前記導出口は、第１の導出口と第２の導出口との二つで構成し、
   前記第１の導出口は、前記リフロー炉のプリヒートゾーンから、前記気化した溶剤又は霧状化した溶剤粒子を導出し、
   前記第２の導出口は、前記リフロー炉の内部から前記雰囲気ガスを前記第１配管内に導出し、
   前記混合部は、前記フラックス回収部の前記導入口と前記第２の導出口とを接続する前記第１配管と、前記第１配管の前記フラックス回収部の前記導入口の手前の部分と前記第１の導出口とを接続する第２配管と、をさらに備え、
   前記フラックス回収装置を前記リフロー炉に接続し、
   前記プリヒートゾーンに前記溶剤が含まれるソルダペーストが塗布された回路基板を搬送する、請求項３に記載のフラックス回収方法。
5. 前記混合工程及び前記回収工程を実施する、電気集塵方式のフラックス回収部を前記リフロー炉の内部に配置し、
   リフロー炉の内部から雰囲気ガスを導出する導出口と、前記導出口から前記導出された雰囲気ガスを前記フラックス回収部に導入する導入口とを第１配管で接続し、
   前記導出口と前記導入口との間の前記第１配管内に、気化した溶剤又は霧状化した溶剤粒子を供給し、前記気化した溶剤又は霧状化した溶剤粒子と前記雰囲気ガスのロジン粒子とを混合して混合粒子を形成する混合部を有するとともに、
   前記導出口は、第１の導出口と第２の導出口との二つで構成し、
   前記第１の導出口は、前記リフロー炉のプリヒートゾーンから、前記気化した溶剤又は霧状化した溶剤粒子を導出し、
   前記第２の導出口は、前記リフロー炉の内部から前記雰囲気ガスを前記第１配管内に導出し、
   前記混合部は、前記フラックス回収部の前記導入口と前記第２の導出口とを接続する前記第１配管と、前記第１配管の前記フラックス回収部の前記導入口の手前と、前記第１の導出口とを接続する第２配管とで構成し、
   前記フラックス回収部に接続された前記リフロー炉の前記プリヒートゾーンに、前記溶剤が含浸された回路基板を搬送する、請求項３に記載のフラックス回収方法。
6. 電気集塵方式のフラックス回収部と、
   リフロー炉の内部から雰囲気ガスを導出する導出口と、前記導出口から前記導出された雰囲気ガスを前記フラックス回収部に導入する導入口とを接続する第１配管と、
   前記導出口と前記導入口との間の前記第１配管内に、気化した溶剤又は霧状化した溶剤粒子を供給し、前記気化した溶剤又は霧状化した溶剤粒子と前記雰囲気ガスのロジン粒子とを混合して混合粒子を形成する混合部とを備える、フラックス回収装置。
7. 前記混合部は、前記フラックス回収部の前記導入口の手前で、前記第１配管内の前記雰囲気ガスに、前記溶剤を噴霧するスプレーである、請求項６に記載のフラックス回収装置。
8. 前記導出口は、第１の導出口と第２の導出口との二つで構成し、
   前記第１の導出口は、前記リフロー炉のプリヒートゾーンから、前記気化した溶剤又は霧状化した溶剤粒子を導出し、
   前記第２の導出口は、前記リフロー炉の内部から前記雰囲気ガスを前記第１配管内に導出し、
   前記混合部は、前記フラックス回収部の前記導入口と前記第２の導出口とを接続する前記第１配管と、前記第１配管の前記フラックス回収部の前記導入口の手前と、前記第１の導出口とを接続する第２配管とをさらに備える、請求項６に記載のフラックス回収装置。
9. 前記混合部の、手前の雰囲気ガスに含まれる粒子の粒径分布のメジアンが、前記混合部の、後の雰囲気ガスに含まれる粒子の粒径分布のメジアンよりも小さい、請求項６〜８のいずれか１つに記載のフラックス回収装置。
10. 請求項６〜９のいずれか１つに記載のフラックス回収装置を備えるリフロー炉。