JP2019533840A - タッチ構造及びその製造方法並びにタッチ装置 - Google Patents
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Abstract
本発明はタッチ構造及びその製造方法並びにタッチ装置を開示し、該タッチ構造（１００）は互いに交差し且つ互いに絶縁する第１タッチ電極（１０）と第２タッチ電極（２０）を含み、該第２タッチ電極（２０）は互いに間隔をおいた複数の電極パターン（２１）及び互いに間隔をおいた複数の接続パターン（２２）を含み、各接続パターン（２２）はそれと隣接する電極パターン（２１）を接続し、且つ各接続パターン（２２）は格子状パターンを含む。本発明の実施例の格子状接続パターン（２２）は使用者に見られにくく、接続パターン（２２）での静電気放電現象の発生確率を低減させることができるとともにモアレパターン現象が発生しにくい。
Description
本発明の実施例はタッチ構造及びその製造方法並びにタッチ装置に関する。
タッチ技術の登場以来、その普及率がますます高くなり、異なるセンシング方式によれば、タッチスクリーンは、抵抗式、容量式、赤外線式、音波式に大別される。容量式タッチスクリーンのうちの相互容量式タッチスクリーンは、マルチタッチを実現できるためタッチスクリーン市場の主流となり、且つ将来の発展傾向になる。相互容量式タッチスクリーンはアドオン型タッチスクリーンとインセル型タッチスクリーンに分けられる。アドオン型タッチスクリーンは、たとえばＯＧＳ（Ｏｎｅ Ｇｌａｓｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）及びＯｎ ｃｅｌｌ等のタイプを含む。
本発明の実施例はタッチ構造及びその製造方法並びにタッチ装置を提供し、本発明の実施例によって、タッチ電極の接続パターンが使用者に見られにくい。
本発明の少なくとも１つの実施例は、互いに交差し且つ互いに絶縁する第１タッチ電極と第２タッチ電極を含むタッチ構造を提供する。前記第２タッチ電極は互いに間隔をおいた複数の電極パターン及び互いに間隔をおいた複数の接続パターンを含み、各接続パターンはその隣接する電極パターンに接続され、且つ各接続パターンは格子状パターンを含む。
たとえば、各接続パターンは複数本のリード線を含み、各リード線は前記接続パターンと隣接する電極パターンに接続され、前記複数本のリード線は、前記格子状パターンを形成するように、複数の透かし部を形成する。
たとえば、前記接続パターンの材料は金属を含む。たとえば、各リード線の幅は４ミクロン〜６ミクロンである。
たとえば、前記接続パターンの材料は透明導電性金属酸化物を含む。たとえば、各リード線の幅は１５ミクロン〜３０ミクロンである。
たとえば、少なくとも一部の前記リード線は平面形状が折線形である。
たとえば、各透かし部の平面輪郭形状は多角形である。
たとえば、前記複数の透かし部は異なる辺の数を有する複数の多角形を含む。
たとえば、前記第１タッチ電極と前記電極パターンのうち少なくとも一方は平面形状が格子状である。
たとえば、前記タッチ構造は、それぞれ前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極に接続される複数本の信号伝送線をさらに含む。
たとえば、前記信号伝送線は前記接続パターンと同一層に設置される。
たとえば、前記タッチ構造はさらに絶縁層を含み、前記絶縁層は、前記第１タッチ電極と前記第２タッチ電極を互いに絶縁するように、前記第１タッチ電極と前記第２タッチ電極との交差位置に設けられた部分を含む。
本発明の少なくとも１つの実施例はさらにタッチ構造の製造方法を提供し、互いに交差する第１タッチ電極と第２タッチ電極を形成するステップを含む。該方法では、前記第１タッチ電極と前記第２タッチ電極は互いに絶縁し、前記第２タッチ電極は互いに間隔をおいた複数の電極パターン及び互いに間隔をおいた複数の接続パターンを含み、各接続パターンはその隣接する電極パターンに接続され、且つ各接続パターンの平面形状は格子状パターンを含む。
たとえば、前記製造方法は、複数本の信号伝送線を形成するステップをさらに含み、前記信号伝送線及び前記接続パターンは同一の導電性薄膜に対してパターニングプロセスを行うことにより形成され、前記信号伝送線がそれぞれ前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極に接続される。
たとえば、前記製造方法は、前記接続パターンと前記信号伝送線のうちの少なくとも一方を対応して被覆するように、保護絶縁層を形成するステップをさらに含む。
たとえば、前記第１タッチ電極と互いに間隔をおいた複数の前記電極パターンとを形成するように、第１導電性薄膜を形成するとともに前記第１導電性薄膜に対して第１パターニングプロセスを行い、前記絶縁層を形成するとともに前記第１タッチ電極と前記電極パターンとを前記絶縁層の第１側に形成するように、絶縁層薄膜を形成するとともに前記絶縁層薄膜に対して第２パターニングプロセスを行い、互いに間隔をおいた複数の前記接続パターンを形成するように、第２導電性薄膜を形成するとともに前記第２導電性薄膜に対して第３パターニングプロセスを行い、各接続パターンは、平面形状が格子状であり、且つ前記絶縁層の第２側に形成された部分を含み、前記第２側が前記第１側とは反対であり、前記第２タッチ電極を形成するように、各接続パターンはそれと隣接する電極パターンを接続し、前記第２タッチ電極は前記絶縁層を介して前記第１タッチ電極と絶縁する。
本発明の少なくとも１つの実施例は、以上のいずれかに記載のタッチ構造を含むタッチ装置をさらに提供する。
たとえば、前記タッチ装置はさらに表示パネルを含み、前記表示パネルは対向に設置されたアレイ基板と対向基板を含み、前記タッチ構造は前記対向基板の前記アレイ基板から離れる側に設置される。
本発明の実施例の技術案をより明瞭に説明するために、以下では実施例の図面を簡単に説明し、勿論、下記図面は本発明の一部の実施例に関するものに過ぎず、本発明を制限するものではない。
本発明の実施例の目的、技術案及び利点をより明瞭にするために、以下、本発明の実施例の図面をもって、本発明の実施例の技術案を明瞭且つ完全に説明する。勿論、下記実施例は本発明の一部の実施例に過ぎず、全部の実施例ではない。下記本発明の実施例に基づいて、当業者が創造的な労力を必要とせずに想到し得るすべての他の実施例は、本発明の保護範囲に属する。
特に定義しない限り、本開示で使用される技術用語又は科学用語は、当業者が理解できる一般的な意味を有する。本開示で使用される「第１」、「第２」及び類似する用語は、順序、数量又は重要性を示すものではなく、異なる構成要素を区別するためのものにすぎない。「備える」又は「含む」等の類似する用語は、「備える」又は「含む」の前に記載された要素や部材が、「備える」又は「含む」の後に挙げられる要素や部材及びそれらと同等のものをカバーすることを指し、他の要素や部材を排除しない。「接続」又は「連結」等の類似する用語は、物理的又は機械的な接続に限定されるのではなく、直接的又は間接的な接続にかかわらず、電気的な接続も含む。「上」、「下」、「左」、「右」等は、相対的な位置関係を指すだけであり、説明された対象の絶対的な位置が変化すると、該相対的な位置関係も対応して変化する可能性がある。
従来、Ｏｎ ｃｅｌｌ及びＯＧＳタッチスクリーンでは、タッチ構造は、一般的にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）電極パターンと導電性ブリッジの組み合わせ方式を用いる。たとえば、図１に示すように、タッチ構造は、交差位置において絶縁層３を介して互いに絶縁する第１タッチ電極１と第２タッチ電極２を含み、第１タッチ電極１はＩＴＯにより製造され且つ連続的に形成され、第２タッチ電極２は分割して形成され、且つ間隔をおいて設置された複数の電極パターン２ａ（電極パターン２ａはＩＴＯで製造される）及び間隔をおいて設置された複数の接続パターン２ｂ（導電性ブリッジとも呼ばれ、図１に１つの接続パターン２ｂが示される）を含み、隣接する電極パターン２ａは接続パターン２ｂを介して接続され、タッチ構造は、それぞれ第１タッチ電極１及び第２タッチ電極２に接続される信号伝送線をさらに含み、信号伝送線は金属で製造される。
図１に示されるタッチ構造に対して、本願の発明者は、接続パターン２ｂがＩＴＯ等の透明導電性金属酸化物で製造された場合、信号伝送線と接続パターン２ｂの製造材料が異なるため異なるリソグラフィプロセスで製造され、製造コストの増加をもたらし、従って接続パターン２ｂは通常金属材料で製造され、しかし、金属材料で製造された接続パターン２ｂの抵抗を小さくするために、接続パターン２ｂの幅（図１の垂直方向に沿う寸法）が通常約１０ミクロンであり、それにより、該接続パターンが使用者に見られにやすい（すなわちパターン可視抑制効果が悪い）ことがわかった。
本発明の少なくとも１つの実施例はタッチ構造を提供する。図２に示すように、該タッチ構造１００は、互いに交差する第１タッチ電極１０と第２タッチ電極２０を含む（図２には２つの第１タッチ電極１０及び１つの第２タッチ電極２０が示される）。第１タッチ電極１０と第２タッチ電極２０との交差位置において、第１タッチ電極１０と第２タッチ電極２０が互いに絶縁し、たとえば、該タッチ構造１００はさらに絶縁層３０を含み、該絶縁層３０は、第１タッチ電極１０と第２タッチ電極２０を互いに絶縁するように、第１タッチ電極１０と第２タッチ電極２０との交差位置に設置された部分を含む。第２タッチ電極２０は、互いに間隔をおいた複数の電極パターン２１及び互いに間隔をおいて、第１タッチ電極１０と第２タッチ電極２０との交差位置に位置する複数の接続パターン２２を含み、各接続パターン２２はそれと隣接する電極パターン２１を接続し、且つ各接続パターン２２は格子状パターンを含む。たとえば、各第１タッチ電極１０は、複数の電極パターン１１（たとえば、電極パターン１１が菱形構造である）と、隣接する電極パターン１１を接続する複数の接続パターン（図２に未図示）とを含んでもよく、且つ電極パターン１１と接続パターンが一体形成される。たとえば、第１タッチ電極１０の接続パターン１１は非格子状構造である。
たとえば、各接続パターン２２は複数本のリード線を含み（図２は４本のリード線を例として説明し、２２ａ−２２ｄを参照する）、各リード線は接続パターン２２と隣接する電極パターン２１を電気的に接続することにより、該複数本のリード線は互いに並列接続され、且つ格子状パターンを形成するように、該複数本のリード線は交差によって複数の閉じた透かし部２２０（図２の菱形の閉じた開口に示される）を形成する。たとえば、複数の内部格子ノード２２１及び複数の閉じた透かし部２２０を形成するように、該複数本のリード線のうちの少なくとも２本のリード線は、端点以外の部分が交差し、たとえば、内部格子ノード２２１を形成した上で、外部格子ノード２２２を形成するように、該少なくとも２本のリード線の端点が重なってもよい。
本発明の実施例では、タッチ構造は、互いに交差し且つ交差する位置において絶縁層を介して互いに絶縁する第１タッチ電極と第２タッチ電極を含み、該第２タッチ電極は互いに間隔をおいた複数の電極パターン及び互いに間隔をおいた複数の接続パターンを含み、各接続パターンはそれと隣接する電極パターンを電気的に接続し、各接続パターンの平面形状が格子状である。図１に示されたタッチ構造の接続パターン２ｂが単一の金属接続ブリッジを用いる方式に比べて、本発明の実施例における格子状接続パターンの格子線を細く製造することができ、それにより該格子状接続パターンが使用者に見られにくく、且つ該格子状接続パターンがより小さいインピーダンスを有し、それにより接続パターンでの静電気放電（ＥＳＤ）現象の発生確率を低減させる。また、タッチ領域全体に連続的に形成された格子状構造によって隣接する電極パターンを接続する方式に比べて、本発明の実施例の第２タッチ電極に含まれる接続パターンは互いに間隔をおかれてモアレパターン現象が発生しにくい。
たとえば、図２に示すように、接続パターン２２に含まれる少なくとも一部のリード線は平面形状（すなわち平面視形状）が折線形であり、たとえば、少なくとも２本のリード線は折線形又は各リード線はいずれも折線形である。折線は、すなわち複数本の線分が順次に首尾接続して形成される曲げ接続線である。本発明の実施例では、接続パターン２２に含まれるリード線が折線形に設置されることにより、該リード線が第１タッチ電極１０及び第２タッチ電極２０の延伸方向に対して傾斜し、直線形リード線に比べて、少数のリード線によって多数の透かし部を形成することに有利である。
たとえば、各透かし部２２０の平面輪郭形状は多角形であってもよい。たとえば、各透かし部２２０の平面形状は同一の多角形であってもよく、たとえば、図２に示すように、各透かし部の平面形状は菱形である。たとえば、図３に示すように、接続パターン２２に含まれる複数の透かし部２２０は異なる辺の数を有する多角形を含み、たとえば、図３に示される四角形透かし部、五角形透かし部及び六角形透かし部を参照する。該複数の透かし部２２０に異なる形状を有させることによって、モアレパターン現象を回避し且つパターン可視抑制効果を最適化することにさらに有利である。勿論、接続パターン２２の透かし部２２０の設置形態は図２及び図３に示される実施例を含むが、それらに制限されない。
たとえば、接続パターン２２の材料は金属であってもよく、たとえばアルミニウム、アルミニウムネオジム合金、銅、ジルコニウム、チタン等の金属である。たとえば、図２に示すように、本発明の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造１００は、それぞれ第１タッチ電極１０及び第２タッチ電極２０の信号伝送に用いられるようにそれぞれ第１タッチ電極１０及び第２タッチ電極２０に接続される複数本の信号伝送線４０をさらに含む。たとえば、信号伝送線４０は接続パターン２２と同一層に設置されてもよい（すなわち同一薄膜に対してパターニングプロセスを行って形成される）。信号伝送線４０と接続パターン２２はいずれも金属で製造される場合、同一の金属薄膜に対してパターニングプロセス（たとえばリソグラフィプロセス）を行うことにより形成されることができ、それによりプロセスを簡略化させ、製造コストを低減させる。
たとえば、接続パターン２２の材料が金属である場合、接続パターン２２に含まれる各リード線の幅は４ミクロン〜６ミクロンである。これで分かるように、図１に示されたタッチ構造の接続パターン２ｂが約１０ミクロン幅の単一金属ブリッジを用いる方式に比べて、本発明の実施例の接続パターン２２に含まれる各リード線は細く製造され、それにより使用者に見られにくい。
たとえば、接続パターン２２の材料が金属である場合、図２に示すように、本発明の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造１００は、金属で製造された接続パターン２２が酸化されることを防止するように、該接続パターン２２を被覆する保護絶縁層５０をさらに含んでもよい。
たとえば、接続パターン２２の材料は透明導電性金属酸化物であってもよく、たとえばインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）等である。透明導電性金属酸化物で接続パターン２２を製造することによって、接続パターン２２が使用者に見られにくく、また、図１に示されたタッチ構造の接続パターン２ｂが単一のＩＴＯ導電性ブリッジを用いる方式に比べて、本発明の実施例の接続パターン２２は格子状構造を用いるので、抵抗がより小さい。
たとえば、接続パターン２２の材料が透明導電性金属酸化物である場合、接続パターン２２に含まれる各リード線は、幅が１５ミクロン〜３０ミクロンであってもく、たとえば１５〜２０ミクロンである。
たとえば、第２タッチ電極２０の電極パターン２１及び第１タッチ電極１０はいずれも透明導電性金属酸化物、たとえばインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）等で製造することができる。たとえば、この場合、第２タッチ電極２０の電極パターン２１及び第１タッチ電極１０の電極パターン１１はいずれも中実の塊状構造（たとえば、塊状の菱形構造）であってもよい。
たとえば、抵抗を小さくするために、第１タッチ電極１０及び電極パターン２１のうち少なくとも一方の平面形状（すなわち平面視形状）が格子状である。たとえば、第１タッチ電極１０の電極パターン１１の平面形状が格子状であってもよく、それにより第１タッチ電極１０の平面形状が格子状であり、それに基づき、たとえば、第１タッチ電極１０の接続パターンも格子状であってもよい。たとえば、格子状の第１タッチ電極１０及び／又は電極パターン２１は金属材料で製造される。
たとえば、絶縁層３０及び保護絶縁層５０のそれぞれは有機絶縁層又は無機絶縁層又は有機絶縁層と無機絶縁層の積層構造であってもよい。たとえば、図２及び図３に示すように、絶縁層３０は分割して形成されてもよく（すなわち互いに間隔をおいてそれぞれ接続パターン２２に位置する複数の絶縁層パターンを含む）、又は、絶縁層３０はタッチ領域内で連続的に形成されてもよく、接続パターン２２は絶縁層３０のビアホールを介して隣接する電極パターン２１を接続する。
たとえば、本発明の実施例に係るタッチ構造はＯＧＳタッチ装置又はＯｎ Ｃｅｌｌ型タッチ装置に用いられてもよい。
図４は本発明の実施例に係るＯＧＳタッチ装置に用いられるタッチ構造の断面模式図である。たとえば、図４に示すように、タッチ構造１００はベース基板９０と、その上に設置された第１タッチ電極１０、第２タッチ電極２０及び絶縁層３０とを含む。第２タッチ電極２０の複数の電極パターン２１及び複数の接続パターン２２はいずれも互いに間隔をおき、接続パターン２２と電極パターン２１とは異なる層に設置され（すなわち異なる層に対してパターニングプロセスを行って形成される）、第１タッチ電極１０と第２タッチ電極２０の接続パターン２２とはそれぞれ絶縁層３０の反対する両側（図４の絶縁層３０の下側と上側を参照する）に設置されてもよく、第１タッチ電極１０と第２タッチ電極２０の電極パターン２１とは絶縁層３０の同一側に設置されてもよく、たとえばそれらが同一層に設置される。たとえば、タッチ構造は、絶縁層３０のベース基板９０に対向する側に設置されたブラックマトリックス８０と、信号伝送線４０と、信号伝送線４０を被覆する保護絶縁層５０とをさらに含む。なお、第２タッチ電極２０の電極パターン２１と接続パターン２２の位置は交換可能である。
たとえば、本発明の実施例に係るタッチ構造はＯｎ Ｃｅｌｌ型タッチ装置に用いられる場合、ブラックマトリックスを含まなくてもよい。
たとえば、本発明の実施例に係るタッチ構造は相互容量原理を用いてもよく、すなわち第１タッチ電極と第２タッチ電極のうちの一方はタッチ駆動電極で、他方はタッチセンシング電極である。
本発明の少なくとも１つの実施例はさらにタッチ構造の製造方法を提供し、図２〜図４に示されるタッチ構造１００を参照して、該製造方法は、互いに交差する第１タッチ電極１０と第２タッチ電極２０を形成するステップを含み、該方法では、第１タッチ電極１０と第２タッチ電極２０との交差位置において、第１タッチ電極１０と第２タッチ電極２０は互いに絶縁し、たとえば、該方法は、絶縁層３０を形成するステップをさらに含み、該絶縁層３０は、第１タッチ電極１０と第２タッチ電極２０を互いに絶縁するように、第１タッチ電極１０と第２タッチ電極２０との交差位置に形成された部分を含む。該製造方法では、第２タッチ電極２０は互いに間隔をおいた複数の電極パターン２１及び互いに間隔をおいた複数の接続パターン２２を含み、各接続パターン２２はそれと隣接する電極パターン２１を接続し、且つ各接続パターン２２の平面形状は格子状パターンを含む。たとえば、各接続パターン２２は複数本のリード線を含み、各リード線は接続パターン２２と隣接する電極パターン２１を接続することにより、該複数本のリード線は互いに並列接続され、且つ格子状パターンを形成するように、該複数本のリード線は複数の透かし部２２０を形成する。
たとえば、本発明の少なくとも１つの実施例に係る製造方法は、複数本の信号伝送線４０を形成するステップをさらに含み、信号伝送線４０と接続パターン２２は同一の導電性薄膜に対してパターニングプロセスを行うことにより形成され、それぞれ第１タッチ電極１０及び第２タッチ電極２０の信号伝送に用いられるように、信号伝送線４０はそれぞれ第１タッチ電極１０及び第２タッチ電極２０に接続される。同一の導電性薄膜に対してパターニングプロセスを行うことにより信号伝送線４０と接続パターン２２を形成し、それで、プロセスを簡略化させ、コストを低減させることができる。
たとえば、図４に示されるタッチ構造１００に対しては、本発明の少なくとも１つの実施例に係る製造方法は、以下のステップＳ４１〜ステップＳ４３を含み、以下、図５ａ〜図５ｆを参照しながら説明する。
ステップＳ４１：図５ａに示すように、第１導電性薄膜１０’を形成し、図５ｂに示すように、第１タッチ電極１０と互いに間隔をおいた複数の電極パターン２１とを形成するように、第１導電性薄膜１０’に対して第１パターニングプロセスを行う。
たとえば、第１パターニングプロセスは、第１導電性薄膜１０’でのフォトレジスト塗布、露光、現像及びエッチングステップを含む。
ステップＳ４２：図５ｃに示すように、絶縁層薄膜３０’を形成し、図５ｄに示すように、絶縁層３０を形成するとともに第１タッチ電極１０と電極パターン２１とを絶縁層３０の第１側に形成するように、絶縁層薄膜３０’に対して第２パターニングプロセスを行う。
たとえば、絶縁層薄膜３０’はフォトレジスト性質を有する材料を用いてもよく、それにより、第２パターニングプロセスは露光と現像ステップを含むとともにエッチングステップを省くことができる。
ステップＳ４３：図５ｅに示すように、第２導電性薄膜２０’を形成し、図５ｆに示すように、互いに間隔をおいた複数の接続パターン２２を形成するように、第２導電性薄膜２０’に対して第３パターニングプロセスを行い、各接続パターン２２は、平面形状が格子状であり、且つ絶縁層３０の第２側に形成された部分を含み、該第２側は上記第１側とは反対であり、第２タッチ電極２０を形成するように、各接続パターン２２はそれと隣接する電極パターン２１を接続し、第２タッチ電極２０は第１タッチ電極１０と交差する位置において絶縁層３０を介して第１タッチ電極１０と絶縁する。
たとえば、第３パターニングプロセスは、第２導電性薄膜２０’でのフォトレジスト塗布、露光、現像及びエッチングステップを含む。
たとえば、該ステップＳ４３では、第２導電性薄膜２０’に対して第３パターニングプロセスを行う過程で、図５ｆに示すように、信号伝送線４０を形成してもよく、それにより、製造プロセスを省く。
なお、本発明の実施例のステップＳ４１とステップＳ４３の順序を交換可能である。
たとえば、接続パターン２２と信号伝送線４０のうち少なくとも一方が金属で製造される場合、図４に示すように、本発明の少なくとも１つの実施例に係る製造方法は、接続パターン２２と信号伝送線４０のうち少なくとも一方を対応して被覆するように、保護絶縁層５０を形成するステップをさらに含む。
たとえば、図４に示されるタッチ構造がＯＧＳタッチ装置に用いられる場合、本発明の実施例に係る製造方法は、ステップＳ４１を行う前に、ベース基板９０上にブラックマトリックス８０を形成するステップをさらに含み、たとえば、フォトレジスト塗布、露光及び現像ステップによって所要のブラックマトリックスを形成してもよい。
本発明の実施例に係る方法の各構造はタッチ構造の実施例の関連説明を参照することができ、繰り返し説明しない。
本発明の少なくとも１つの実施例は、以上のいずれか実施例に係るタッチ構造１００を含むタッチ装置をさらに提供する。
たとえば、図６に示すように、本発明の少なくとも１つのタッチ装置はさらに表示パネル３００を含み、表示パネル３００は、対向に設置されたアレイ基板３１０と対向基板３２０を含み、タッチ構造１００は対向基板３２０のアレイ基板３１０から離れる側に設置される。たとえば、該タッチ装置は、図６に示すように、Ｏｎ Ｃｅｌｌ型タッチ装置であってもよく、たとえば、該タッチ装置はＯＧＳタッチ装置であってもよく、つまり、タッチ装置は、対向基板３２０のアレイ基板３１０から離れる側に設置された保護基板をさらに含み、タッチ構造１００は該保護基板に設置されるとともに該保護基板の対向基板３２０に対向する側に位置する。
たとえば、本発明の実施例に係るタッチ装置は、表示領域と、表示領域の周辺に位置するフレーム領域とを含んでもよく、タッチ構造は表示領域に設置されてもよい。
たとえば、該タッチ装置は、タッチ液晶パネル、電子ペーパー、タッチＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）パネル、携帯電話、タブレットＰＣ、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲータ、指紋認識装置等のタッチ機能を有するいずれかの製品又は部材であってもよい。
以上のように、本発明の実施例に係るタッチ構造及びその製造方法並びにタッチ装置は以下の利点を有する。
１、図１に示されたタッチ構造の接続パターン２ｂが単一の金属ブリッジを用いる方式に比べて、本発明の実施例の格子状接続パターンは使用者に見られにくく、且つより小さいインピーダンスを有するため、接続パターンでの静電気放電（ＥＳＤ）現象の発生確率を低減させることができる。
２、全面にわたって形成された格子状構造によって隣接する電極パターンを接続する方式に比べて、本発明の実施例の第２タッチ電極に含まれる複数の接続パターンは互いに間隔をおかれてモアレパターン現象が発生しにくい。
３、図１に記載のタッチ構造の接続パターン２ｂが単一のＩＴＯ導電性ブリッジを用いる方式に比べて、本発明の実施例に係るタッチ構造は、接続パターンと信号伝送線を金属材料で製造し、且つ同一のパターニングプロセスで形成することによって、製造プロセスを省き、コストを低減させることができる。
なお、（１）本発明の実施例の図面は、本発明の実施例に関する構造のみに関し、他の構造は通常設計を参照できる。（２）明瞭のために、本発明の実施例を説明するための図面に、層又は領域の厚さは実際の縮尺に応じたものではない。（３）衝突しない限り、本発明の実施例及び実施例の特徴を組み合わせることができる。
以上、本発明の例示的な実施形態を説明したが、本発明の保護範囲を制限するためのものではなく、本発明の保護範囲は添付した特許請求の範囲により決められる。
本願は２０１６年１１月７日に出願した中国特許出願第２０１６１０９７２８４０．３号の優先権を主張し、ここで上記中国特許出願の全内容を援用して本願の一部として組み込む。
１ 第１タッチ電極
２ 第２タッチ電極
２ａ 電極パターン
２ｂ 接続パターン
３ 絶縁層
１０ 第１タッチ電極
１０’ 第１導電性薄膜
１１ 電極パターン
２０ 第２タッチ電極
２０’ 第２導電性薄膜
２１ 電極パターン
２２ 接続パターン
２２ａ リード線
２２ｂ リード線
２２ｃ リード線
２２ｄ リード線
３０ 絶縁層
３０’ 絶縁層薄膜
４０ 信号伝送線
５０ 保護絶縁層
８０ ブラックマトリックス
９０ ベース基板
１００ タッチ構造
２２０ 透かし部
２２１ 内部格子ノード
２２２ 外部格子ノード
３００ 表示パネル
３１０ アレイ基板
３２０ 対向基板
２ 第２タッチ電極
２ａ 電極パターン
２ｂ 接続パターン
３ 絶縁層
１０ 第１タッチ電極
１０’ 第１導電性薄膜
１１ 電極パターン
２０ 第２タッチ電極
２０’ 第２導電性薄膜
２１ 電極パターン
２２ 接続パターン
２２ａ リード線
２２ｂ リード線
２２ｃ リード線
２２ｄ リード線
３０ 絶縁層
３０’ 絶縁層薄膜
４０ 信号伝送線
５０ 保護絶縁層
８０ ブラックマトリックス
９０ ベース基板
１００ タッチ構造
２２０ 透かし部
２２１ 内部格子ノード
２２２ 外部格子ノード
３００ 表示パネル
３１０ アレイ基板
３２０ 対向基板
Claims (19)
- 互いに交差する第１タッチ電極と第２タッチ電極を含み、
前記第１タッチ電極と前記第２タッチ電極は互いに絶縁し、
前記第２タッチ電極は互いに間隔をおいた複数の電極パターン及び互いに間隔をおいた複数の接続パターンを含み、各接続パターンはその隣接する電極パターンに接続され、且つ各接続パターンは格子状パターンを含む、タッチ構造。 - 各接続パターンは複数本のリード線を含み、各リード線は前記接続パターンと隣接する電極パターンに接続され、前記複数本のリード線は、前記格子状パターンを形成するように、複数の透かし部を形成する、請求項１に記載のタッチ構造。
- 前記接続パターンの材料は金属を含む、請求項２に記載のタッチ構造。
- 各リード線の幅は４ミクロン〜６ミクロンである、請求項３に記載のタッチ構造。
- 前記接続パターンの材料は透明導電性金属酸化物を含む、請求項２に記載のタッチ構造。
- 各リード線の幅は１５ミクロン〜３０ミクロンである、請求項５に記載のタッチ構造。
- 少なくとも一部の前記リード線は平面形状が折線形である、請求項２〜６のいずれかに記載のタッチ構造。
- 各透かし部の平面輪郭形状は多角形である、請求項２〜７のいずれかに記載のタッチ構造。
- 前記複数の透かし部は異なる辺の数を有する複数の多角形を含む、請求項８に記載のタッチ構造。
- 前記第１タッチ電極と前記電極パターンのうち少なくとも一方は平面形状が格子状である、請求項１〜９のいずれかに記載のタッチ構造。
- それぞれ前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極に接続される複数本の信号伝送線をさらに含む、請求項１〜１０のいずれかに記載のタッチ構造。
- 前記信号伝送線は前記接続パターンと同一層に設置される請求項１１に記載のタッチ構造。
- さらに絶縁層を含み、前記絶縁層は、前記第１タッチ電極と前記第２タッチ電極を互いに絶縁するように、前記第１タッチ電極と前記第２タッチ電極との交差位置に設けられた部分を含む、請求項１〜１２のいずれかに記載のタッチ構造。
- 互いに交差する第１タッチ電極と第２タッチ電極を形成するステップを含み、
前記第１タッチ電極と前記第２タッチ電極は互いに絶縁し、
前記第２タッチ電極は互いに間隔をおいた複数の電極パターン及び互いに間隔をおいた複数の接続パターンを含み、各接続パターンはその隣接する電極パターンに接続され、且つ各接続パターンの平面形状は格子状パターンを含む、タッチ構造の製造方法。 - 複数本の信号伝送線を形成するステップをさらに含み、前記信号伝送線及び前記接続パターンは同一の導電性薄膜に対してパターニングプロセスを行うことにより形成され、前記複数本の信号伝送線がそれぞれ前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極に接続される、請求項１４に記載の製造方法。
- 前記接続パターンと前記信号伝送線のうちの少なくとも一方を対応して被覆するように、保護絶縁層を形成するステップをさらに含む、請求項１５に記載の製造方法。
- 前記第１タッチ電極と互いに間隔をおいた複数の前記電極パターンとを形成するように、第１導電性薄膜を形成するとともに前記第１導電性薄膜に対して第１パターニングプロセスを行い、
前記絶縁層を形成するとともに前記第１タッチ電極と前記電極パターンとを前記絶縁層の第１側に形成するように、絶縁層薄膜を形成するとともに前記絶縁層薄膜に対して第２パターニングプロセスを行い、
互いに間隔をおいた複数の前記接続パターンを形成するように、第２導電性薄膜を形成するとともに前記第２導電性薄膜に対して第３パターニングプロセスを行い、各接続パターンは、平面形状が格子状であり、且つ前記絶縁層の第２側に形成された部分を含み、前記第２側が前記第１側とは反対であり、前記第２タッチ電極を形成するように、各接続パターンはそれと隣接する電極パターンを接続し、前記第２タッチ電極は前記絶縁層を介して前記第１タッチ電極と絶縁する、請求項１４〜１６のいずれかに記載の製造方法。 - 請求項１〜１３のいずれかに記載のタッチ構造を含む、タッチ装置。
- さらに表示パネルを含み、前記表示パネルは対向に設置されたアレイ基板と対向基板を含み、前記タッチ構造は前記対向基板の前記アレイ基板から離れる側に設置される請求項１８に記載のタッチ装置。
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