JP2019526174A - 半導体平坦化用及びインプリントリソグラフィ用ウェハスケールプログラマブル膜 - Google Patents
半導体平坦化用及びインプリントリソグラフィ用ウェハスケールプログラマブル膜 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019526174A JP2019526174A JP2019506101A JP2019506101A JP2019526174A JP 2019526174 A JP2019526174 A JP 2019526174A JP 2019506101 A JP2019506101 A JP 2019506101A JP 2019506101 A JP2019506101 A JP 2019506101A JP 2019526174 A JP2019526174 A JP 2019526174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- solvent
- film
- liquid resist
- resist formulation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01Q—SCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
- G01Q60/00—Particular types of SPM [Scanning Probe Microscopy] or microscopes; Essential components thereof
- G01Q60/24—AFM [Atomic Force Microscopy] or apparatus therefor, e.g. AFM probes
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Description
本出願は、参照により全てが本明細書に援用される、2016年8月3日出願の「プログラマブル膜インプリントリソグラフィ」と題する米国仮特許出願第62/370,259号の優先権を主張する。
本発明は、助成金第ECCS1120823号の下、米国国立科学財団による助成を受けたものである。米国政府は、本発明に対する一定の権利を有する。
本発明は、一般には、ナノインプリントリソグラフィに関し、より詳細には、半導体平坦化及びインプリントリソグラフィに対するウェハスケールプログラマブル膜の開発に関する。
ステップ605において、図7Eに示すように、次にUV光707を用いて膜705を架橋する。即ち、膜705を架橋により硬化して、膜705を重合する。
スロットダイコーティングは、ディスプレイガラス等の矩形状基板をコーティングするために伝統的に用いられてきた安価な処理である。スロットダイコーティングの課題は、平均厚さが50nm未満のナノスケールリソグラフィ処理残留層膜に望まれる厚さのナノスケール湿潤膜を得ることが非常に困難なことである。
Claims (52)
- 剛体ウェハ基板上にパターンを作成する方法であって、
溶媒及び一以上の非溶媒成分を含む液体レジスト製剤において所望膜厚を取得するために用いるプロセスパラメータを決定するために逆最適化スキームを実施する工程と、
スピンコーティングを用いて、前記溶媒に希釈された前記液体レジスト製剤の実質的連続膜で基板を被覆する工程と、
前記溶媒を実質的に前記液体レジスト製剤から蒸発させて膜を形成する工程と、
テンプレートと前記基板との隙間を閉じる工程と、
前記膜を硬化して前記膜を重合する工程と、
前記基板を前記テンプレートから分離して、前記基板上に前記重合した膜を残す工程と、
を備えることを特徴とする方法。 - 前記液体レジスト製剤は、その溶媒は既に蒸発されているが、前記テンプレートと前記基板との前記隙間を閉じる前に所望厚さプロファイルに一致させるために、意図的に不均一プロファイルを有する前記膜を形成するように選択的に蒸発されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記選択的な蒸発は、温度制御基板チャック、個別制御可能な赤外線電灯アレイ、空気流を制御するための個別制御可能なファンアレイ、前記基板上の複数の個別制御可能なマイクロヒータ又はクーラ、及び一以上の電磁放射線源を制御するための空間光変調器のうちの一又は複数により実施されることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記空間光変調器は、一以上のデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)アレイを備えることを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 前記選択的な蒸発は、蒸気圧が制御された環境で実施されることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 別々のステーションで蒸発及びパターニングを実施することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 電磁放射線を実質的に吸収する前記基板と前記液体レジスト製剤との間で一以上の膜のスタックを用いることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記逆最適化スキームは、空間蒸発プロファイル、空間温度プロファイル、空間材料除去プロファイル、空間蒸発率プロファイル、及び空間材料除去率プロファイルのうちの一つを決定するために更に拡張されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- ループ制御下の機械を用いて前記逆最適化スキームにフィードバックするために、インライン計測学を用いることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記インライン計測学は、視覚フィードバック、光フィードバック、電磁フィードバック、及び熱フィードバックのうちの一又は複数を用いることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記逆最適化スキームは、所望膜厚の関数と前記取得された膜厚との誤差を最小にする目的関数を得るために、遺伝的アルゴリズム、シミュレーテッドアニーリング、及びフルパターンサーチのうちの一又は複数を備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 膜厚プロファイルを予測するために、前記逆最適化スキームの中心としてフォワードモデルを用いており、前記フォワードモデルは、熱的輸送、溶質輸送、及び溶媒輸送のうちの一又は複数を組み入れることを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 前記液体レジスト製剤は、該液体レジスト製剤の残りの成分よりも実質的に高い揮発性を有する前記溶媒から成ることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記液体レジスト製剤の前記一以上の非溶媒成分は、実質的に同様の揮発性を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 光開始剤以外の前記液体レジスト製剤の前記一以上の非溶媒成分は、30度未満だけ異なる沸点を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 光開始剤以外の前記液体レジスト製剤の前記一以上の非溶媒成分は、10度未満だけ異なる沸点を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 光開始剤以外の前記液体レジスト製剤の前記一以上の非溶媒成分は、5度未満だけ異なる沸点を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記液体レジスト製剤の期待される材料損失、及びその後の前記液体レジスト製剤の成分濃度の変化を、最適範囲に維持する工程を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記逆最適化スキームは、一以上のデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)アレイからの順次選択的な蒸発、或いは、前記基板又は材料の熱容量に起因する温度プロファイル、或いは、周囲条件の既知の変化による、若しくは前記基板を扱う又は輸送する際の、膜厚プロファイルの決定論的変化を補償することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記テンプレートと前記基板との前記隙間を閉じる前に膜厚プロファイルを局所的に変更するために、インクジェットを用いて、実質的連続膜を形成しない希釈モノマーの不連続液滴を分配することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記テンプレートを横方向寸法500nm未満でパターン化することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記テンプレートを横方向寸法100nm未満でパターン化することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記テンプレートは、多層パターン及び三次元パターンのうちの一又は複数を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記テンプレートは、柔軟である、又は、ロール−ロール構成に保持されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 剛体ウェハ基板上にパターンを平坦化する方法であって、
溶媒及び一以上の非溶媒成分を含む液体レジスト製剤において所望膜厚を取得するために用いるプロセスパラメータを決定するために用いられる入力として既存の基板トポグラフィ(凸凹)を有する逆最適化スキームを実施する工程と、
スピンコーティングを用いて、前記溶媒に希釈された前記液体レジスト製剤の実質的連続膜でパターン化基板を被覆する工程と、
前記溶媒を実質的に前記液体レジスト製剤から蒸発させて膜を形成する工程と、
前記膜を硬化して前記膜を重合する工程と、
を備えることを特徴とする方法。 - 前記液体レジスト製剤は、その溶媒は既に蒸発されているが、所望厚さプロファイルに一致させるために、意図的に不均一プロファイルを有する前記膜を形成するように選択的に蒸発されることを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記選択的な蒸発は、温度制御基板チャック、個別制御可能な赤外線電灯アレイ、空気流を制御するための個別制御可能なファンアレイ、前記基板上の複数の個別制御可能なマイクロヒータ又はクーラ、及び一以上の電磁放射線源を制御するための空間光変調器のうちの一又は複数により実施されることを特徴とする請求項26に記載の方法。
- 前記空間光変調器は、一以上のデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)アレイを備えることを特徴とする請求項27に記載の方法。
- 前記選択的な蒸発は、蒸気圧が制御された環境で実施されることを特徴とする請求項26に記載の方法。
- 別々のステーションで蒸発及びパターニングを実施することを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 電磁放射線を実質的に吸収する前記基板と前記液体レジスト製剤との間で一以上の膜のスタックを用いることを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記膜の所望の発展動力学を得るために、スーパーストレートを用いて前記膜の上を被覆することを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記スーパーストレートは、柔軟である、又は、ロール−ロール構成に保持されることを特徴とする請求項32に記載の方法。
- 前記スーパーストレートのスーパーストレート厚さプロファイル及び幾何学は、所与の基板トポグラフィ(凹凸)の所望の発展動力学を得るように最適化されることを特徴とする請求項32に記載の方法。
- 前記逆最適化スキームは、空間蒸発プロファイル、空間温度プロファイル、空間材料除去プロファイル、空間蒸発率プロファイル、及び空間材料除去率プロファイルのうちの一つを決定するために更に拡張されることを特徴とする請求項25に記載の方法。
- ループ制御下の機械を用いて前記逆最適化スキームにフィードバックするために、インライン計測学を用いることを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記インライン計測学は、視覚フィードバック、光フィードバック、電磁フィードバック、及び熱フィードバックのうちの一又は複数を用いることを特徴とする請求項36に記載の方法。
- 前記インライン計測学は、各原子間顕微鏡(AFM)のチップ位置を個別制御した、微小電子機械システム(MEMS)に基づくAFMアレイを用いて実行されることを特徴とする請求項36に記載の方法。
- 前記逆最適化スキームは、所望膜厚の関数と前記取得された膜厚との誤差を最小にする目的関数を得るために、遺伝的アルゴリズム、シミュレーテッドアニーリング、及びフルパターンサーチのうちの一又は複数を備えることを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 膜厚プロファイルを予測するために、前記逆最適化スキームの中心としてフォワードモデルを用いており、前記フォワードモデルは、熱的輸送、溶質輸送、及び溶媒輸送のうちの一又は複数を組み入れることを特徴とする請求項39に記載の方法。
- 前記液体レジスト製剤は、該液体レジスト製剤の残りの成分よりも実質的に高い揮発性を有する前記溶媒から成ることを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記液体レジスト製剤の前記一以上の非溶媒成分は、実質的に同様の揮発性を有することを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 光開始剤以外の前記液体レジスト製剤の前記一以上の非溶媒成分は、30度未満だけ異なる沸点を有することを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 光開始剤以外の前記液体レジスト製剤の前記一以上の非溶媒成分は、10度未満だけ異なる沸点を有することを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 光開始剤以外の前記液体レジスト製剤の前記一以上の非溶媒成分は、5度未満だけ異なる沸点を有することを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記液体レジスト製剤の前記一以上の非溶媒成分は、ガラス転移温度の高い熱硬化性ポリマーを含むことを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記液体レジスト製剤の前記一以上の非溶媒成分は、ケイ素又は炭素を含むことを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記液体レジスト製剤の期待される材料損失、及びその後の前記液体レジスト製剤の成分濃度の変化を、最適範囲に維持する工程を更に備えることを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記逆最適化スキームは、一以上のデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)アレイからの順次選択的な蒸発、或いは、前記基板又は材料の熱容量に起因する温度プロファイル、或いは、周囲条件の既知の変化による、若しくは前記基板を扱う又は輸送する際の、膜厚プロファイルの決定論的変化を補償することを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記テンプレートと前記基板との前記隙間を閉じる前に膜厚プロファイルを局所的に変更するために、インクジェットを用いて、実質的連続膜を形成しない希釈モノマーの不連続液滴を分配することを特徴とする請求項25に記載の方法。
- インシチュ計測学を実行する方法であって、
個別アドレス指定可能位置を有する原子間顕微鏡(AFM)チップアレイを有する工程と、
パターン、トポグラフィ(凹凸)変化、又は膜厚変化を有するウェハ上で前記AFMチップアレイ、ここでAFMチップアレイの各AFMチップが、前記パターン、前記トポグラフィ(凹凸)変化、又は前記膜厚変化を推測するために集められるデータを提供する、の最適位置合わせを決定する工程と、
前記パターン、前記トポグラフィ(凹凸)変化、又は前記膜厚変化を測定するために前記ウェハを走査する工程と、
前記パターン、前記トポグラフィ(凹凸)変化、又は前記膜厚変化を推測するために、前記測定されたパターン、前記測定されたトポグラフィ(凹凸)変化、又は前記測定された膜厚変化を集めて分析する工程と、
を備えることを特徴とする方法。 - 前記AFMチップアレイの各AFMチップは、同じウェハ上の異なる装置にあり、前記同じウェハ上の前記異なる装置の夫々は、実質的に同じであることを特徴とする請求項51に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662370259P | 2016-08-03 | 2016-08-03 | |
US62/370,259 | 2016-08-03 | ||
PCT/US2017/045373 WO2018027073A1 (en) | 2016-08-03 | 2017-08-03 | Wafer-scale programmable films for semiconductor planarization and for imprint lithography |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019526174A true JP2019526174A (ja) | 2019-09-12 |
JP2019526174A5 JP2019526174A5 (ja) | 2020-10-01 |
JP7041121B2 JP7041121B2 (ja) | 2022-03-23 |
Family
ID=61073232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019506101A Active JP7041121B2 (ja) | 2016-08-03 | 2017-08-03 | 半導体平坦化用及びインプリントリソグラフィ用ウェハスケールプログラマブル膜 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11762284B2 (ja) |
EP (1) | EP3493921A4 (ja) |
JP (1) | JP7041121B2 (ja) |
WO (2) | WO2018027073A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11762284B2 (en) | 2016-08-03 | 2023-09-19 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Wafer-scale programmable films for semiconductor planarization and for imprint lithography |
JP2022514245A (ja) | 2018-12-13 | 2022-02-10 | ボード オブ リージェンツ,ザ ユニバーシティ オブ テキサス システム | 基板を改質するためのシステム及び方法 |
WO2020232150A2 (en) * | 2019-05-13 | 2020-11-19 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Roll-to-roll nanoimprint lithography tools processes |
US11562924B2 (en) * | 2020-01-31 | 2023-01-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Planarization apparatus, planarization process, and method of manufacturing an article |
US11455436B2 (en) * | 2020-03-25 | 2022-09-27 | Tokyo Electron Limited | Predicting across wafer spin-on planarization over a patterned topography |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001239202A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-09-04 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理装置 |
US20050037143A1 (en) * | 2000-07-18 | 2005-02-17 | Chou Stephen Y. | Imprint lithography with improved monitoring and control and apparatus therefor |
JP2006069120A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 電子回路あるいは光学部材の製造方法 |
JP2007322363A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Sii Nanotechnology Inc | プローブ構造体及び走査型プローブ顕微鏡 |
JP2007324504A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Ibaraki Univ | 転写印刷方法、転写印刷装置およびそれを用いて製造した転写印刷製品 |
JP2010036444A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 微細凹凸構造体の製造方法 |
KR20100037717A (ko) * | 2008-10-02 | 2010-04-12 | 연세대학교 산학협력단 | 플라즈마 촉진 폴리머 트랜스퍼 프린팅을 이용한 폴리(3-헥실 티오펜)(p3ht) 박막의 마이크로패터닝 방법 및 상기 p3ht 마이크로패턴화된 박막을 활성층으로 포함하는 유기 박막 트랜지스터의 제조방법 |
JP2011529626A (ja) * | 2008-06-09 | 2011-12-08 | ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | 適応ナノトポグラフィ・スカルプティング |
JP2013175709A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-09-05 | Canon Inc | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP2013211450A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板の製造方法、および、ナノインプリントリソグラフィ用テンプレートの製造方法 |
JP2015088667A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 株式会社東芝 | 微細加工システム、微細加工装置、および微細加工方法 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050064344A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-24 | University Of Texas System Board Of Regents | Imprint lithography templates having alignment marks |
US7019819B2 (en) | 2002-11-13 | 2006-03-28 | Molecular Imprints, Inc. | Chucking system for modulating shapes of substrates |
US6932934B2 (en) | 2002-07-11 | 2005-08-23 | Molecular Imprints, Inc. | Formation of discontinuous films during an imprint lithography process |
US6980282B2 (en) | 2002-12-11 | 2005-12-27 | Molecular Imprints, Inc. | Method for modulating shapes of substrates |
US8211214B2 (en) | 2003-10-02 | 2012-07-03 | Molecular Imprints, Inc. | Single phase fluid imprint lithography method |
US20050253307A1 (en) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Molecualr Imprints, Inc. | Method of patterning a conductive layer on a substrate |
US20050276919A1 (en) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Molecular Imprints, Inc. | Method for dispensing a fluid on a substrate |
US7244386B2 (en) * | 2004-09-27 | 2007-07-17 | Molecular Imprints, Inc. | Method of compensating for a volumetric shrinkage of a material disposed upon a substrate to form a substantially planar structure therefrom |
WO2006060757A2 (en) * | 2004-12-01 | 2006-06-08 | Molecular Imprints, Inc. | Eliminating printability of sub-resolution defects in imprint lithography |
US8707890B2 (en) | 2006-07-18 | 2014-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
US8142702B2 (en) * | 2007-06-18 | 2012-03-27 | Molecular Imprints, Inc. | Solvent-assisted layer formation for imprint lithography |
KR20090128006A (ko) | 2008-06-10 | 2009-12-15 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 히터, 마이크로 히터 어레이, 그 제조 방법 및이를 이용한 패턴 형성 방법 |
US8470188B2 (en) | 2008-10-02 | 2013-06-25 | Molecular Imprints, Inc. | Nano-imprint lithography templates |
US8415010B2 (en) * | 2008-10-20 | 2013-04-09 | Molecular Imprints, Inc. | Nano-imprint lithography stack with enhanced adhesion between silicon-containing and non-silicon containing layers |
US8345242B2 (en) * | 2008-10-28 | 2013-01-01 | Molecular Imprints, Inc. | Optical system for use in stage control |
US20100109205A1 (en) | 2008-11-04 | 2010-05-06 | Molecular Imprints, Inc. | Photocatalytic reactions in nano-imprint lithography processes |
US8980751B2 (en) * | 2010-01-27 | 2015-03-17 | Canon Nanotechnologies, Inc. | Methods and systems of material removal and pattern transfer |
US20110277833A1 (en) * | 2010-05-11 | 2011-11-17 | Molecular Imprints, Inc. | Backside contact solar cell |
US8541053B2 (en) | 2010-07-08 | 2013-09-24 | Molecular Imprints, Inc. | Enhanced densification of silicon oxide layers |
US8980418B2 (en) * | 2011-03-24 | 2015-03-17 | Uchicago Argonne, Llc | Sequential infiltration synthesis for advanced lithography |
JP5712778B2 (ja) * | 2011-05-10 | 2015-05-07 | 信越半導体株式会社 | Soiウェーハのsoi層の膜厚測定方法 |
JP5554290B2 (ja) * | 2011-06-17 | 2014-07-23 | 富士フイルム株式会社 | インクセット及び画像形成方法 |
JP5611912B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2014-10-22 | 株式会社東芝 | インプリント用レジスト材料、パターン形成方法、及びインプリント装置 |
US9616614B2 (en) * | 2012-02-22 | 2017-04-11 | Canon Nanotechnologies, Inc. | Large area imprint lithography |
JP6065562B2 (ja) * | 2012-12-08 | 2017-01-25 | 日亜化学工業株式会社 | 部品実装基板の管理方法 |
SG11201601162TA (en) * | 2013-08-19 | 2016-03-30 | Univ Texas | Programmable deposition of thin films of a user-defined profile with nanometer scale accuracy |
WO2016128493A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Morphotonics Holding B.V. | Method for texturing discrete substrates ii |
US11762284B2 (en) | 2016-08-03 | 2023-09-19 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Wafer-scale programmable films for semiconductor planarization and for imprint lithography |
-
2017
- 2017-08-03 US US16/322,882 patent/US11762284B2/en active Active
- 2017-08-03 WO PCT/US2017/045373 patent/WO2018027073A1/en active Application Filing
- 2017-08-03 US US16/322,842 patent/US11669009B2/en active Active
- 2017-08-03 WO PCT/US2017/045368 patent/WO2018027069A1/en unknown
- 2017-08-03 EP EP17837715.6A patent/EP3493921A4/en active Pending
- 2017-08-03 JP JP2019506101A patent/JP7041121B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001239202A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-09-04 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理装置 |
US20050037143A1 (en) * | 2000-07-18 | 2005-02-17 | Chou Stephen Y. | Imprint lithography with improved monitoring and control and apparatus therefor |
JP2006069120A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 電子回路あるいは光学部材の製造方法 |
JP2007322363A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Sii Nanotechnology Inc | プローブ構造体及び走査型プローブ顕微鏡 |
JP2007324504A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Ibaraki Univ | 転写印刷方法、転写印刷装置およびそれを用いて製造した転写印刷製品 |
JP2011529626A (ja) * | 2008-06-09 | 2011-12-08 | ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | 適応ナノトポグラフィ・スカルプティング |
JP2010036444A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 微細凹凸構造体の製造方法 |
KR20100037717A (ko) * | 2008-10-02 | 2010-04-12 | 연세대학교 산학협력단 | 플라즈마 촉진 폴리머 트랜스퍼 프린팅을 이용한 폴리(3-헥실 티오펜)(p3ht) 박막의 마이크로패터닝 방법 및 상기 p3ht 마이크로패턴화된 박막을 활성층으로 포함하는 유기 박막 트랜지스터의 제조방법 |
JP2013175709A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-09-05 | Canon Inc | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP2013211450A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板の製造方法、および、ナノインプリントリソグラフィ用テンプレートの製造方法 |
JP2015088667A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 株式会社東芝 | 微細加工システム、微細加工装置、および微細加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7041121B2 (ja) | 2022-03-23 |
US11669009B2 (en) | 2023-06-06 |
US11762284B2 (en) | 2023-09-19 |
WO2018027069A1 (en) | 2018-02-08 |
EP3493921A4 (en) | 2020-06-03 |
EP3493921A1 (en) | 2019-06-12 |
US20210389666A1 (en) | 2021-12-16 |
WO2018027073A1 (en) | 2018-02-08 |
US20210341833A1 (en) | 2021-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7041121B2 (ja) | 半導体平坦化用及びインプリントリソグラフィ用ウェハスケールプログラマブル膜 | |
JP6495283B2 (ja) | ナノメータスケール精度を有するユーザ定義プロファイルのプログラム可能な薄膜蒸着 | |
TWI430038B (zh) | 流體分配裝置校準技術 | |
TWI794566B (zh) | 用以修改基板的系統及方法 | |
US20070228593A1 (en) | Residual Layer Thickness Measurement and Correction | |
US20160318066A1 (en) | Programmable deposition of thin films of a user-defined profile with nanometer scale accuracy | |
JP7374584B2 (ja) | インクジェット座標系に対する基板座標系の精密アライメント | |
JP6823374B2 (ja) | パターンの欠陥の分析を行う方法、インプリント装置、及び物品の製造方法 | |
JP6686090B2 (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 | |
Peroz et al. | Step and repeat UV nanoimprint lithography on pre-spin coated resist film: a promising route for fabricating nanodevices | |
JP2019526174A5 (ja) | ||
KR20210109452A (ko) | 균일한 광 강도를 위한 노광 장치 및 이를 이용하는 방법 | |
TW201826375A (zh) | 微細立體結構形成方法及微細立體結構 | |
JP2019145620A (ja) | 平坦化装置 | |
US20210402677A1 (en) | Systems and Methods for Reducing Pressure While Shaping a Film | |
Usuki et al. | Approaches to rapid resist spreading on dispensing based UV-NIL | |
Bower et al. | Continuous coating of discrete areas of a flexible web | |
KR20220048928A (ko) | 척 조립체, 평탄화 공정, 장치 및 물품 제조 방법 | |
Usuki | Resist Materials for UV Nanoimprint Lithography: Approaches to Rapid Resist Spreading on Dispensing Based UV-NIL | |
KR102542928B1 (ko) | 분배기의 성능 특성을 이용하여 액적의 물리적 속성의 변동을 감소시키기 위한 방법 및 장치 | |
US20220308445A1 (en) | Shaping System with Cutouts in an Optical Diaphragm and Method of Use | |
WO2023212381A1 (en) | Nanoscale programmable precision profiling with microscale pixel control | |
TW202319845A (zh) | 包括具有支撐墊的蓋體的層形成系統、具有蓋體和支撐墊的定位系統、及裝載板的方法 | |
Usuki et al. | Design considerations for ultraviolet-nanoimprint lithography resists | |
Mekaru et al. | Immersion effect of fluoride liquid into cavities of negative mold in thermal imprint |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190329 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200803 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200814 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210721 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210803 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20211025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220310 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7041121 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |