JP2019525455A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 第１の表面と、反対側を向いた第２の表面とを有する可撓性基材を準備する工程と、
   第１のパターン化された導電性層を前記可撓性基材の前記第１の表面に適用する工程であって、前記第１の導電性層のパターンは、第１のアレイのコネクタを形成し、各コネクタは２つの端部を有する、第１の表面に適用する工程と、
   可撓性基材から材料を除去することにより、複数のビアを前記可撓性基材上に生成する工程であって、前記ビアのうちの少なくとも一部は、第１のアレイのコネクタの端部に対応して位置させられる、生成する工程と、
   前記ビアのうちの少なくとも一部に熱電材料を充填する工程と、
   第２のパターン化された導電性層を前記可撓性基材の前記第２の表面に適用する工程であって、前記第２の導電性層のパターンは、第２のアレイのコネクタを形成し、各コネクタは２つの端部を有し、前記第２のアレイのコネクタの前記端部のうちの少なくとも一部は、前記ビアのうちの少なくとも一部に対応して位置させられる、前記第２の表面に適用する工程と、
   を含むプロセスにより作製されるフレキシブル熱電モジュール。
2. 前記熱電材料は、バインダー材料を含む、請求項１に記載のフレキシブル熱電モジュール。
3. 前記熱電モジュールを加熱して、前記バインダー材料を除去する工程を前記プロセスが更に含む、請求項２に記載のフレキシブル熱電モジュール。
4. 熱伝導性接着剤材料を前記第２のパターン化された導電性層上に適用する工程を前記プロセスが更に含む、請求項１に記載のフレキシブル熱電モジュール。
5. 前記可撓性熱電モジュールの単位面積熱抵抗が、１．０Ｋ−ｃｍ^２／Ｗ以下である、請求項１に記載のフレキシブル熱電モジュール。
6. 第１の表面と、反対側を向いた第２の表面とを有する可撓性基材を準備する工程と、
   第１のパターン化された導電性層を前記可撓性基材の前記第１の表面に適用する工程であって、前記第１の導電性層のパターンは、第１のアレイのコネクタを形成し、各コネクタは２つの端部を有する、第１の表面に適用する工程と、
   可撓性基材から材料を除去することにより、複数のビアを前記可撓性基材上に生成する工程であって、前記ビアのうちの少なくとも一部は、第１のアレイのコネクタの端部に対応して位置させられる、生成する工程と、
   前記ビアのうちの少なくとも一部に導電性材料を充填する工程と、
   熱電素子を前記基材の前記第２の表面上に、前記ビアと位置合わせして配設する工程と、
   第２のパターン化された導電性層を前記熱電素子の頂部上に印刷する工程であって、前記第２の導電性層のパターンは、第２のアレイのコネクタを形成し、各コネクタは２つの端部を有し、前記第２のアレイのコネクタの前記端部のうちの少なくとも一部は、前記熱電素子のうちの少なくとも一部に対応して位置させられる、印刷する工程と、
   を含むプロセスにより作製されるフレキシブル熱電モジュール。
7. 前記熱電素子のうちの少なくとも１つは、バインダー材料を含む、請求項６に記載のフレキシブル熱電モジュール。
8. 前記熱電モジュールを加熱して、前記バインダー材料を除去する工程を前記プロセスが更に含む、請求項７に記載のフレキシブル熱電モジュール。
9. 熱伝導性接着剤材料を前記第１又は第２の導電性層上に適用する工程を前記プロセスが更に含む、請求項６に記載のフレキシブル熱電モジュール。