JP2019521492A - 加熱装置、その使用、及びキット - Google Patents
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Abstract
Description
2個の金属の比率は、前述し、また特許請求の範囲に記載されている。
例1
合金は、以下の表に示している重量パーセントの銀、銅、ニッケル、及び希土類元素によって構成されている。
合金は、以下の表に示している重量パーセントの銅、ニッケル、及び希土類元素によって構成されている。
合金は、以下の表に示している重量パーセントのアルミニウム及び鉄によって構成されている。
例4
3個の層を備えている誘導加熱素子は、厚さが3μmから2cmの誘導素子11、厚さが1μmから10cmの絶縁層、及び厚さが10cm未満、より好ましくは10と700μmとの間の被誘導素子13を有している。
5個の層を備えている誘導加熱素子は、厚さが5μmから20cmの、好ましくは5μmから1cmの絶縁素子31、厚さが3μmから2cmの誘導素子11、厚さが1μmから10cmの絶縁層12、厚さが10cm未満の、より好ましくは10と700μmとの間の被誘導素子13、及び厚さが1μmから20cm絶縁素子41を有している。
誘導加熱素子は:
絶縁素子41としての、32×36cmの寸法で、4mmの厚さが好ましいガラスシートと;
厚さが10μmの接着剤層と;
被誘導素子13としての、97%のアルミニウム、2.66%の鉄、残りの0.34%の僅かな非磁性金属からできており、厚さが10μmであることが好ましい箔と;
厚さが10μmの接着剤層と;
絶縁素子12としての、32×36cmの寸法で、4mmの厚さが好ましいガラスシートと;
厚さが20μmの樹脂層と;
厚さが200μmの絶縁被覆で覆われている誘導素子11としての、直径が1.5mmの銅線で作られている直径が25cmの金属螺旋と;
厚さが20μmの樹脂層と;
絶縁素子12としての、32×36cmの寸法で、4mmの厚さが好ましいガラスシートと;
厚さが10μmの接着剤層と;
被誘導素子13としての、97%のアルミニウムと3%の鉄で作られており、厚さが10μmであることが好ましい箔と;
厚さが10μmの接着剤層と;
絶縁素子31としての、32×36cmの寸法で、4mmの厚さが好ましいガラスシートと、
を有している。
誘導加熱素子は:
絶縁素子41としての、45×27cmの寸法で、4mmの厚さが好ましいガラスシートと;
厚さが10μmの接着剤層と;
被誘導素子13としての、約98%のアルミニウム、約1.54%の鉄、残りの0.56%の僅かな非磁性金属からできており、厚さが10μmであることが好ましい箔と;
厚さが10μmの接着剤層と;
誘導素子11としての、1μm未満の厚さの絶縁被覆で各々が覆われている直径が1.8mmのアルミニウムの複数の線で作られている寸法が40×20cmの長方形の金属螺旋と;
を有している。
寸法が195mm×105mmの長方形の板は、以下の平面を有している:
厚さが0.2mmの非誘導磁気遮蔽を有している絶縁素子;
導体の断面が1mmの銅から作られているエナメル被覆のモノフィラメント導電素子を使用した、外部の周囲から開始された12個の巻きを有している平坦なコイルを有している誘導素子;
厚さが4mmのベトロナイトで作られている絶縁遮蔽素子;
以下のように構成されている合金から作られている約6μmの2個の箔を有している非磁性誘導箔:
装置は、以下を有している:
厚さが0.2mmの非誘導磁気遮蔽を有している遮蔽素子;
導体の断面が1ミリメートルの銅から作られているエナメル被覆のモノフィラメント導電素子を使用した、外部の周囲から始まる10個の巻きを有している直径が10cmの平坦なコイルを有している誘導素子;
厚さが4mmの絶縁遮蔽素子;
正方形の形状で、寸法が50mm×50mmで、厚さが100μmで、以下を有している非磁性誘導箔:
A)単純な被誘導素子による試験
以下の表によるさらに50個の試料(ラベル:MF=強磁性混合物、MA=主な非磁性混合物、AA=他の非磁性金属、SP=厚さ、rem.=組成の残り)が分析された。
A)単純な被誘導素子による試験
単純な被誘導素子を使用した試験の実験設定が維持され、より多くの被誘導素子が以下の表のように結合された:
単純な被誘導素子を使用した試験の実験設定が維持され、より多くのエンボス加工された被誘導素子が以下の表のように作られた。
例10
被誘導素子13は、前述の被誘導素子の何れか1個である。
11 誘導素子
12 絶縁素子
13 被誘導素子
13B 被誘導素子
13C 被誘導素子
13D 被誘導素子
13E 被誘導素子
13F 被誘導素子
13G 被誘導素子
14 導電素子
14A 端部
14B 端部
15 導電素子
15A 端部
15B 端部
16 導電素子
17 導電素子
18 導電素子
19 導電素子
30 誘導加熱装置
31 絶縁素子
40 誘導加熱装置
41 絶縁素子
53B エンボス模様
53C 箔
53D 箔
53e 箔
53G 箔
53R 重ねられている箔
60 誘導加熱装置
61 支持チューブ
Claims (26)
- 加熱装置であって、
誘導素子(11)と、
被誘導素子(13)と、
前記誘導素子(11)と前記被誘導素子(13)との間に位置している第1の絶縁素子(12)と、
を有し、
前記絶縁素子(12)は、真空または気体、特に空気であって
前記被誘導素子(13)は、総重量に対する重量が90%〜99.99%の範囲のパーセントの第1の金属または金属の第1の混合物と、総重量に対する重量が0.01%〜10%の範囲のパーセントの第2の金属または金属の第2の混合物とを含有している金属合金とを有し、
前記第1の金属は、たとえば、反磁性、常磁性、または反強磁性の金属などの非磁性金属であるか、前記金属の第1の混合物は非磁性であるか、またはもっぱら非磁性金属を有することを特徴とし、
前記第2の金属は、強磁性またはフェリ磁性金属であるか、前記金属の第2の混合物は、磁性であるか、またはもっぱら強磁性またはフェリ磁性金属を有することを特徴とする、
加熱装置。 - 前記被誘導素子(13)は、10cm以下の厚さを有しており、
前記被誘導素子の総厚さは、1個のコンパクトな箔または、少なくとも1個の絶縁素子を介在させることができる、重ねられているより多くの箔を任意に有している、
請求項1に記載の装置。 - 前記被誘導素子(13)は、5μmと700μmとの間の、より好ましくは、5μmと200μmとの間の厚さを有している、請求項1または2に記載の装置。
- 前記合金は、重量で1%未満の、
1個または2個以上の希土類元素であって、IUPACの定義に従って識別される希土類元素またはその酸化物、あるいは、
セリウム50%、ランタン25%、及びネオジム及びプラセオジムの僅かなパーセントから構成されているミッシュメタルと、
炭素などの非金属及び/またはシリコンなどの半金属と、
を含有している、
請求項1から3のいずれか1項に記載の装置。 - 前記第1の金属また金属の第1の混合物の含有量は、前記合金全体に対する重量が95%と99.99%との間であって、
前記第2の金属また金属の第2の混合物の含有量は、前記合金全体に対する重量が0.01%と5%との間、好ましくは0.01%と2%との間である、
請求項1から4のいずれか1項に記載の装置。 - 前記第1の金属は、金、銀、銅、アルミニウム、プラチナ、ホウ素の1個であるり、または前記第1の混合物は、金、銀、銅、アルミニウム、プラチナ、ホウ素の2個または3個以上の混合物であって、
前記第2の金属は、ニッケル、鉄、コバルトの1個であって、前記第2の混合物は、ニッケル、鉄、コバルトの2個または3個以上の混合物である、
請求項1から5のいずれか1項に記載の装置。 - 前記合金内のチタン含有量は、存在する場合、総重量に対する重量が0.5%未満、好ましくは0.1%から0.2%の範囲であって、
前記合金内のホウ素含有量は、存在する場合、総重量に対する重量が0.5%未満、好ましくは0.1%から0.2%の範囲であって、
前記合金内の鉄含有量は、存在する場合、総重量に対する重量が3%未満、好ましくは0.01%から3%の範囲である、
請求項1から6のいずれか1項に記載の装置。 - 前記誘導素子(11)は、少なくとも一部が螺旋形状である第1の導電素子(14)を有している、請求項1から7のいずれか1項に記載の装置。
- 前記誘導素子(11)は、少なくとも一部が螺旋形状である第2の導電素子(15)を有している、請求項8に記載の装置。
- 前記第1の導電素子(14)は、端部(14A、14B)を有しており、
前記第2の導電素子(15)は、端部(15A、15B)を有しており、
前記第1の端部(14A、14B)及び前記第2の端部(15A、15B)は、同じ装置側部で接続可能な、
請求項9に記載の装置。 - 前記第1の絶縁素子(12)は、1μmから10cmの厚さを有している、請求項1から10のいずれか1項に記載の装置。
- 前記第1の絶縁素子(12)は、巻かれているか、前記誘導素子(11)を巻いている、請求項1から11のいずれか1項に記載の装置。
- 前記第1の絶縁素子(12)とは反対側の前記誘導素子(11)の上に配置されている第2の絶縁素子(31)をさらに有する、請求項1から12のいずれか1項に記載の装置。
- 前記第1の絶縁素子(12)とは反対側の前記被誘導素子(13)の上に配置されている第3の絶縁素子(41)をさらに有する、請求項1から13のいずれか1項に記載の装置。
- 前記第1の絶縁素子(12)及び/または前記第2の絶縁素子(31)及び/または前記第3の絶縁素子(41)は、1個または2個以上の構築材料あるいは、食品、衣服、または、たとえばプラスチック材料、ポリマー、樹脂、ガラス、セラミック、木材、粉状の酸化物の集合体、石などの工業プロセスに適している材料を有している、請求項1から14のいずれか1項に記載の装置。
- 前記被誘導素子(13B)は、エンボス模様を有している、請求項1から15のいずれか1項に記載の装置。
- 前記被誘導素子(13B)は、陽極酸化処理を以前にされている、請求項1から16のいずれか1項に記載の装置。
- 前記被誘導素子(13C、13D、13E、13F、13G)は、複数の箔(53C、53D、53E、53G、53R)を有している、請求項1から17のいずれか1項に記載の装置。
- 前記箔(53C、53D、53E、53G、53R)は、互いに平行及び/または交差している、請求項18に記載の装置。
- 前記箔(53G)は、蛇腹状の折り目である、請求項18に記載の装置。
- 少なくとも前記被誘導素子または前記被誘導素子、絶縁素子、及び誘導素子は、凸状または凹状の表面を有している、請求項1から20のいずれか1項に記載の装置。
- 前記金属合金の代わりに、前記被誘導素子(13)は、たとえば、導電性のエンジニアリングプラスチックなどの金属的に振る舞う材料の合金を有している、請求項1から21のいずれか1項に記載の装置。
- 前記誘導素子(11)は、少なくとも部分的に螺旋形状であって、絶縁被覆によって覆われているか、絶縁材料で遮蔽されており、
前記螺旋の2個の部分が、前記被誘導素子(13)の対向している側にあるように、前記螺旋が前記被誘導素子(13)を貫通している、
請求項1から22のいずれか1項に記載の装置。 - 請求項1から23のいずれか1項に記載の装置の室内暖房への使用。
- 誘導素子(11)及び/または、
被誘導素子(13)及び/または、
前記誘導素子(11)と前記被誘導素子(13)との間に配置される第1の絶縁素子(12)と、
を有し、
前記被誘導素子(13)は、総重量に対する重量が90%〜99%の範囲のパーセントの第1の金属または金属の第1の混合物と、総重量に対する重量が1%〜10%の範囲のパーセントの第2の金属または金属の第2の混合物とを含有している金属合金を有し、
前記第1の金属は、たとえば反磁性、常磁性、または反強磁性の金属などの非磁性金属であり、、あるいは前記金属の第1の混合物は非磁性であるか、またはもっぱら非磁性金属を有することを特徴とし、
前記第2の金属は、強磁性またはフェリ磁性金属であり、あるいは前記金属の第2の混合物は、磁性であるか、またはもっぱら強磁性またはフェリ磁性金属を有することを特徴とする、
請求項1から24のいずれか1項に記載の装置を作るキット。 - 前記金属合金の代わりに、前記被誘導素子(13)は、たとえば導電性のエンジニアリングプラスチックなどの金属的に振る舞う材料の合金を有している、請求項24に記載のキット。
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