JP2019520572A - 複数の固相物体を識別するxrfアナライザ、その仕分けシステムおよび仕分け方法 - Google Patents
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Abstract
Description
− PCT公開番号WO1997/025692
− 米国特許出願公開番号US2011/222654
− 米国特許出願公開番号US2001/045378
された空間強度ビーム変調器20を有する単一のエミッタ18を具えており、全照射領域内の様々な領域又はゾーンは様々な強度の放射線を受ける。ビーム変調器20が幅が変化する単一の開口を具えており、物体に到達する放射の強度が一又はそれ以上の方向に沿って変化するようにしてもよい。一実施形態では、エミッタ18のコリメータをビーム変調器としても動作する(ビームをコリメートすることに加えて)ように構成してもよい。
Claims (23)
- ZRFアナライザにおいて:
複数の物体を同時に照射する空間強度分布を有する少なくとも一のX線またはガンマ線励起ビームを放射するように構成したエミッタアセンブリと;
複数の物体によって放出された二次放射線を測定し、複数の物体に関して検出されたX線データの空間強度分布を示す信号を生成するX線検出器と;
検出された応答X線信号を受信し処理する検出器と通信し、複数の固相物体の各物体の少なくとも一の表面上のマーキング組成物の存在を識別する信号プロセッサと;
を具えることを特徴とするXRFアナライザ。 - 請求項1に記載のXRFアナライザにおいて、前記エミッタアッセンブリが、複数の離間したエミッタを具え、各エミッタが互いに異なる強度を有する励起ビームを生成するように構成されていることを特徴とするXRFアナライザ。
- 請求項1に記載のXRFアナライザにおいて、前記エミッタアセンブリが、エミッタと、前記エミッタに接続され、励起ビームの強度を空間的に変調して前記各物体に当たる強度が異なり識別可能であるように構成された空間強度ビーム変調器とを具えることを特徴とするXRFアナライザ。
- 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のXRFアナライザにおいて、前記信号プロセッサが、各固相物体の少なくとも一の表面に塗布されたマーキング組成物の濃度を識別するように構成されていることを特徴とするXRFアナライザ。
- 請求項4に記載のXRFアナライザにおいて、前記信号プロセッサが、各固相物体の少なくとも一の表面に塗布されたマーキング組成物の特定の濃度を表すXRF信号を、データベースに格納された予め選択されたデータと比較するように構成されていることを特徴とするXRFアナライザ。
- 空間的に分布した変調強度を有する少なくとも一のX線またはガンマ線励起ビームを複数の物体に同時に照射するステップであって、前記物体の各々に到達するビームの強度が異なり、識別可能であるステップと;
前記複数の物体からの二次X線放射を検出し、前記複数の物体上の空間強度分布を表す信号を生成するステップと;
前記検出した空間強度分布に従って、前記複数の物体のどの物体がマーキング組成物でマークされているかを識別するステップと;
を具えることを特徴とする方法。 - 請求項6に記載の方法が更に、前記少なくとも一の励起ビームの強度を空間的に変調して、前記各物体に当たる強度が異なり、識別可能となるようにするステップを具えることを特徴とする方法。
- 仕分けシステムにおいて:
少なくとも一の固相物体の少なくとも一の表面上のマーキング組成物の存在を識別し、当該組成物の存在を示すデータを生成する少なくとも一のXRFアナライザと;
当該XRFアナライザと通信して、前記マーキング組成物の濃度が、予め選択されたスレッシュホールドより低い物体を、予め決められた方向に方向転換させる少なくとも一の仕分け機と;
を具えることを特徴とする仕分けシステム。 - 請求項8に記載の仕分けシステムにおいて、前記XRFアナライザが、マーキング組成物の所定の濃度を識別するように構成されていることを特徴とするXRFアナライザ。
- 請求項8又は9に記載の仕分けシステムが、前記固相物体の少なくとも一の表面にマーキング組成物を塗布する少なくとも一のマーキングモジュールを具えることを特徴とする仕分けシステム。
- 請求項10に記載の仕分けシステムにおいて、前記マーキングモジュールが、印刷プロセスおよび真空堆積プロセスのうちの少なくとも一方を使用することによって、前記マーキング組成物を塗布するように構成されていることを特徴とする仕分けシステム。
- 請求項9乃至11のいずれか1項に記載の仕分けシステムにおいて、前記マーキングモジュールが、前記XRFアナライザが、基準物体に所定のマーキング組成物を塗布して、所定の濃度の前記マーキング組成物を表す特定のXRFシグネチャを識別するように、構成されていることを特徴とする仕分けシステム。
- 請求項10乃至12のいずれか1項に記載の仕分けシステムにおいて、前記XRFアナライザが、前記マーキングモジュールの動作を検証するように構成されていることを特徴とする仕分けシステム。
- 請求項8乃至13に記載の仕分けシステムが、前記XRFアナライザに前記物体の第2の表面を露出させるように構成した回転機構を具えることを特徴とする仕分けシステム。
- 請求項1乃至5に記載のXRFアナライザを具えることを特徴とする、請求項8乃至14に記載の仕分けシステム。
- 仕分け方法において:
少なくとも一の固相物体に少なくとも一のX線またはガンマ線励起ビームを照射するステップと;
前記物体の少なくとも一の表面上のマーキング組成物の存在を検出するステップと;
前記マーキング組成物の存在に従って前記物体を仕分けするステップと;
を具えることを特徴とする仕分け方法。 - 請求項16に記載の仕分け方法が、マーキング組成物で複数の固相物体を連続的にマーキングするステップを具えることを特徴とする仕分け方法。
- 請求項17に記載の仕分け方法において、前記マーキングするステップが、印刷プロセスおよび真空蒸着プロセスのうちの少なくとも一方を提供するステップを具えることを特徴とする仕分け方法。
- 請求項16又は18に記載の仕分けシステムにおいて、前記マーキングステップを検証するステップを具えることを特徴とする仕分け方法。
- 請求項16乃至19のいずれか1項に記載の仕分け方法が、前記物体の両面上のマーキング組成物の存在を検出するステップを具えることを特徴とする仕分け方法。
- 請求項16乃至20のいずれか1項に記載の仕分け方法が、少なくとも1つのX線またはガンマ線励起ビームで複数の固相物体を同時に照射するステップを具えることを特徴とする仕分け方法。
- 請求項21に記載の仕分け方法において、前記物体の仕分けが、分あたり最大2000個の物体の仕分け容量で実行されることを特徴とする仕分け方法。
- 請求項16乃至22のいずれか1項に記載の仕分け方法が、請求項6及び7に記載の方法を具えることを特徴とする仕分け方法。
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