JP2019510366A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 材料を基板上に堆積させる方法であって、当該方法は、
   下地層を露出する開口を画定するレリーフパターンを有する基板を受け取るステップであって、前記レリーフパターンは、前記開口を画定する側壁表面を提供し、前記下地層は、前記開口を画定する床表面を提供し、前記側壁表面は第１表面エネルギー値を有し、前記床表面は第２表面エネルギー値を有する、ステップと、
   前記基板上へのスピンオン堆積を介して前記基板上に堆積されることによって、前記の画定された開口を充填するための金属ハードマスク材料を有する充填材料を特定するステップと、
   表面エネルギー調節処理を実行するステップであって、前記表面エネルギー調節処理は、前記第１表面エネルギー値及び前記第２表面エネルギー値のうちの少なくとも一方を、液体形態の前記充填材料と前記側壁表面又は前記床表面との間の界面の接触角度値が６０度未満になるように調節する、ステップと、
   表面エネルギー調節処理を実行するステップの後に、前記側壁表面及び前記床表面と接触している前記画定された開口を前記充填材料が充填するように、前記基板上にスピンオン堆積を介して前記充填材料を堆積するステップと、
   を含む、方法。
2. 前記表面エネルギー調節処理を実行するステップは、前記液体形態の充填材料と前記側壁表面との間の前記界面の前記接触角度値が６０度未満になるように、前記第１表面エネルギー値を調節するステップを含む、
   請求項１記載の方法。
3. 前記表面エネルギー調節処理を実行するステップは、３０度未満の、前記液体形態の充填材料と前記側壁表面との間の前記界面の前記接触角度値をもたらす、
   請求項１記載の方法。
4. 前記表面エネルギー調節処理を実行するステップは、２０度未満の、前記液体形態の充填材料と前記側壁表面との間の前記界面の前記接触角度値をもたらす、
   請求項３記載の方法。
5. 前記表面エネルギー調節処理を実行するステップは、前記液体形態の充填材料と前記床表面との間の前記界面の前記接触角度値が６０度未満になるように、前記第２表面エネルギー値を調節するステップを含む、
   請求項１記載の方法。
6. 前記表面エネルギー調節処理を実行するステップは、３０度未満の、前記液体形態の充填材料と前記床表面との間の前記界面の前記接触角度値をもたらす、
   請求項１記載の方法。
7. 前記表面エネルギー調節処理を実行するステップは、２０度未満の、前記液体形態の充填材料と前記床表面との間の前記界面の前記接触角度値をもたらす、
   請求項６記載の方法。
8. 前記表面エネルギー調節処理を実行するステップは、前記基板をプラズマプロセスシステム内でプラズマ生成物に曝露するステップを含む、
   請求項１記載の方法。
9. 前記表面エネルギー調節処理を実行するステップは、液体ベースの調節剤を前記レリーフパターン上に堆積するステップを含む、
   請求項１記載の方法。
10. 前記液体ベースの調節剤を前記レリーフパターン上に堆積するステップは、エッチング後湿式クリーニングを実行するステップを含む、
    請求項９記載の方法。
11. 前記表面エネルギー調節処理を実行するステップは、前記レリーフパターン上にコンフォーマル膜を堆積するステップを含む、
    請求項１記載の方法。
12. 前記表面エネルギー調節処理を実行するステップは、原子層堆積、化学気相堆積及び直流電流重畳からなる群から選択される処理を実行するステップを含む、
    請求項１１記載の方法。
13. 材料を基板上に堆積させる方法であって、当該方法は、
    下地層を露出する開口を画定するレリーフパターンを有する基板を受け取るステップであって、前記レリーフパターンは、前記開口を画定する側壁表面を提供し、前記下地層は、前記開口を画定する床表面を提供し、前記側壁表面は第１表面エネルギー値を有し、前記床表面は第２表面エネルギー値を有する、ステップと、
    前記基板上へのスピンオン堆積を介して前記基板上に堆積されることによって、前記の画定された開口を充填するための金属ハードマスク材料を有する充填材料を特定するステップと、
    表面エネルギー調節処理を実行するステップであって、前記表面エネルギー調節処理は、前記第１表面エネルギー値及び前記第２表面エネルギー値のうちの少なくとも一方を、液体形態の前記充填材料と前記側壁表面又は前記床表面との間の界面の接触角度値が６０度未満になるように調節する、ステップと、
    表面エネルギー調節処理を実行するステップの後に、前記側壁表面及び前記床表面と接触している前記画定された開口を前記充填材料が充填するように、前記基板上にスピンオン堆積を介して前記充填材料を堆積するステップと、
    を含み、
    前記レリーフパターンは、４０ナノメートル未満の臨界寸法を有する開口を画定する、方法。
14. 材料を基板上に堆積させる方法であって、当該方法は、
    下地層を露出する開口を画定するレリーフパターンを有する基板を受け取るステップであって、前記レリーフパターンは、前記開口を画定する側壁表面を提供し、前記下地層は、前記開口を画定する床表面を提供し、前記側壁表面は第１表面エネルギー値を有し、前記床表面は第２表面エネルギー値を有する、ステップと、
    前記基板上へのスピンオン堆積を介して前記基板上に堆積されることによって、前記の画定された開口を充填するための金属ハードマスク材料を有する充填材料を特定するステップと、
    表面エネルギー調節処理を実行するステップであって、前記表面エネルギー調節処理は、前記第１表面エネルギー値及び前記第２表面エネルギー値のうちの少なくとも一方を、液体形態の前記充填材料と前記側壁表面又は前記床表面との間の界面の接触角度値が６０度未満になるように調節する、ステップと、
    表面エネルギー調節処理を実行するステップの後に、前記側壁表面及び前記床表面と接触している前記画定された開口を前記充填材料が充填するように、前記基板上にスピンオン堆積を介して前記充填材料を堆積するステップと、
    を含み、
    前記基板上に前記充填材料を堆積するステップは、前記第１表面エネルギー値に適合する堆積溶媒システムを用いるステップを含む、方法。
15. 前記基板上に前記充填材料を堆積するステップは、前記第２表面エネルギー値に適合する堆積溶媒システムを用いるステップを含む、
    請求項１４記載の方法。
16. 前記金属ハードマスク材料は金属酸化物を含む、
    請求項１記載の方法。