JP2019506746A - 耐短絡出力ピン回路要素 - Google Patents

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Abstract

耐短絡出力ピン回路要素のための集積回路(IC)が本明細書で開示される。例となる態様では、集積回路は、耐短絡ピンと隣接ピンとを含む。本集積回路はまた、耐短絡ピンに結合された耐短絡パッドと、隣接ピンに結合された隣接パッドとを含む。本集積回路はさらに、耐短絡パッドおよび隣接パッドに結合された耐短絡回路要素を含む。耐短絡回路要素は、耐短絡ピンと隣接ピンとの間の短絡状態を検出することと、耐短絡ピンに対する短絡状態の影響を低減することとを行うように実装される。

Description

関連出願の相互参照
[0001] 本願は、2016年2月1日に米国特許商標庁に出願された特許出願第15/012,723号の優先権および利益を主張し、その内容全体は、すべての適用可能な目的のために、またその全体が以下に十分に記載されるように、参照によって本明細書に組み込まれている。
[0002] 本開示は、概して、過酷なまたは障害を誘発する環境(rigorous or fault-inducing environment)における集積回路(IC)のロバスト性に関し、より具体的には、集積回路が、集積回路の通信ピンのペアにまたがって生じる(develop)短絡状態(short-circuit condition)に起因する有害な影響(deleterious effect)に耐える(resist)ことを可能にすることに関する。
[0003] 集積回路は、現代の生活の多数の局面で用いられている。例えば、インターネットサーバおよびモバイルフォンのようなコンピューティングデバイスは、集積回路プロセッサによって電力供給される。集積回路はさらに、玩具やテレビジョンから車や建設機器まで多くの異なるタイプの機械に埋め込まれている。これらの集積回路アプリケーションのいくつかは、単に娯楽(diversion)のためのものであるか、または別の場合、低リスクのアクティビティを伴うが、他のアプリケーションは、クリティカルまたは危険な状況を伴う。クリティカルまたは危険な状況の例は、移動車両、医療機器、等を含む。このようなクリティカルまたは危険な状況では、不良環境(faulty environment)に負ける集積回路は、失望につながり得るだけでなく、著しい生産性の損失、または乗客あるいは患者の死亡の恐れを含む、肉体的損傷にもつながり得る。
[0004] 集積回路の瑕疵(defect)が機械の誤動作(malfunction)の一因となるのを防ぐことを目指して、製造元は、販売前に集積回路を検査する。組立施設で製造された後、シリコン基板上に形成された集積回路ダイは通常、集積回路ダイの内部パッドにつながる外部ピンを有するプラスチックのケースに入れられることによってなど、何らかの方式でパッケージングされる(packaged)。パッケージングされた集積回路は次いで、一連のテストを受け、そのいくつかは、特殊化された自動試験装置(ATE:automated testing equipment)を使用して行われ得る。ATEは、集積回路が正しく製造されパッケージングされたこと、および集積回路が少なくともある範囲の予期された入力に応答して適切な出力を供給できることを検証しようと、試験のバッテリを通して集積回路を作動させる。残念なことに、可能性としての集積回路の問題に取り組む従来のアプローチ、例えば製造元による試験は、集積回路が、予期しない挙動または所望でない挙動を呈することを防ぐことはできない。その結果として、従来の集積回路は、不都合、損失、および肉体的損傷を防ぐことができない、またはそれらを引き起こす一因となることさえもある。
[0005] 例となる態様では、集積回路が開示される。本集積回路は、耐短絡ピン(short-resistant pin)と隣接ピン(adjacent pin)とを含む。本集積回路はまた、前記耐短絡ピンに結合された耐短絡パッドと、前記隣接ピンに結合された隣接パッドとを含む。本集積回路はさらに、前記耐短絡パッドに、および前記隣接パッドに結合された耐短絡回路要素(short-resistant circuitry)を含む。前記耐短絡回路要素は、前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の短絡状態(short-circuit condition)を検出することと、前記耐短絡ピンに対する前記短絡状態の影響を低減することとを行うように構成される。
[0006] 例となる態様では、集積回路が開示される。本集積回路は、耐短絡ピンと隣接ピンとを含む。本集積回路はまた、前記耐短絡ピンに結合された耐短絡パッドと、前記隣接ピンに結合された隣接パッドとを含む。本集積回路はさらに、前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の短絡が前記耐短絡ピンから出力される信号を破損する(corrupting)ことを防ぐための耐短絡手段を含む。前記耐短絡手段は、前記耐短絡パッドおよび前記隣接パッドに結合される。
[0007] 例となる態様では、耐短絡出力ピン回路要素(short-resistant output pin circuitry)を実装するための方法が開示される。本方法は、耐短絡ピンの出力における実際の電圧レベルをモニタすることを含む。本方法はまた、前記実際の電圧レベルが前記耐短絡ピンの前記出力についての意図された電圧レベル(intended voltage level)から外れている(deviate)かどうかを決定することを含む。本方法はさらに、前記決定に基づいて隣接ピンの出力を制御することを含む。
[0008] 1つの耐短絡ピンと複数の隣接ピンとを含む、複数の通信ピンを有する集積回路の例を図示する図。 [0009] 耐短絡ピンと隣接ピン、および耐短絡回路要素を含む、耐短絡出力ピン回路要素のための例となるシナリオを例示する図。 [0010] 耐短絡ピンと隣接ピンを両方含む、デバイス志向図(device-oriented diagram)とレジスタ志向図(resistor-oriented diagram)との間の例となる対応を例示する図。 [0011] 異なる相対駆動強度(relative drive strength)についての短絡状態周辺の耐短絡ピンおよび隣接ピンについての例となる電圧レベルに関する2つのグラフを図示する図。 [0012] 短絡検出器および出力制御器を含む、耐短絡回路要素の例を例示する図。 [0013] 耐短絡回路要素を有する、およびそれを有さない、短絡が発生する場合の耐短絡ピンおよび隣接ピンの電圧レベルについての例となるタイミング図を例示する図。 [0014] 耐短絡パッドと隣接パッドの入力バッファおよび出力バッファと連結した短絡検出器および出力制御器を含む、耐短絡回路要素の別の例を例示する図。 [0015] 耐短絡回路要素の短絡検出器のための回路要素の例を例示する図。 [0016] 耐短絡回路要素の出力制御器のための回路要素の例を例示する図。 [0017] 耐短絡出力ピン回路要素のための例となるプロセスを例示するフロー図。
詳細な説明
[0018] 多くの集積回路(IC)は、集積回路を含むパッケージの少なくとも1つのエッジに沿って、または1つの側面上に、入力/出力(I/O)ピンの1次元列または2次元行列を有する。有限のエリアまたは制限されたエリアにより、これらピンは、共に十分近い間隔が空けられる可能性があり、その結果、2つの隣接ピン間で短絡が生じ得る。2つのピン間で短絡が生じる場合、一方のピンの意図された出力は、他方のピン上で駆動される出力によって影響を受け得る。その結果として、短絡したピンのペアのうちの一方または両方のピンは、集積回路によって意図される正しい出力を駆動できない。
[0019] よって、集積回路が誤作動することがある1つの状況は、短絡状態があるときである。短絡があると、予期しないまたは所望でない電気接続が、回路の2つ以上のポイント間で発生する。この電気接続は、短絡を経験している回路の一方または両方のポイントの、所望の電圧レベルの駆動のような、意図された発信(signaling)に悪影響を及ぼす(adversely impact)場合がある。例えば、回路が5ボルト(5V)の高レベル出力を生成しようとしているポイントは、それよりむしろ2ボルト(2V)以下の低レベル出力しか生成していないこともある。正しくない発信または処理は、集積回路を使用するデバイスの誤作動につながる場合がある、起こり得る結果である。
[0020] 短絡(short-circuit, or short)は、いくつかの異なる方式で集積回路の2つのI/O端子間で起きる場合がある。例えば、集積回路ダイをパッケージングすることは、ダイの2つの異なるI/Oパッド間の短絡を誘発し得る。加えて、短絡は、集積回路がプリント回路基板(PCB)上または別の環境に設置されているときに、パッケージングされた集積回路の2つの異なるI/Oピン間で生じ得る。さらに、短絡は、振動、腐食、または他の環境影響により、時間にわたり生じ得る。
[0021] 集積回路の製造元試験は、短絡、または製造施設における完全にパッケージングされた集積回路あるいは集積回路ダイに関する他の問題を発見することが可能であり得る。残念なことに、工場試験は、より大型の機械へと組み込まれた集積回路については困難な場合もある。さらに、工場試験は、集積回路が現場で運用された後に所望でない短絡を生み出す一因に予期せずになる場合がある、進行中の環境影響を検出できない。これらの工場ベースの試験の不十分は、集積回路が、医療分野および自動車分野で使用されるデバイスおよび機器のような、一定の安全性を提供するように意図された機械のためのクリティカルな役割に配置される場合に、極めて危険である場合がある。
[0022] 集積回路についての1つのセーフティクリティカル(safety-critical)な使用シナリオは、自動車アプリケーションを伴う。例えば、先進運転支援システム(ADAS:Advanced Driver Assistance System)を用いると、集積回路の専用ピンは、システムオンチップ(SoC)のような集積回路における任意の障害を、車両の電子システムまたはコンピューティングシステムの他の部分に報告するように指定される。この専用ピンは、本明細書では「エラーピン(error pin)」と称される。エラーピン上の誤検出(false positive)または検出漏れ(false negative)は、エラーピンの隣接ピンとの短絡によって引き起こされるそれらの偽信号(false signal)を含み、人命の損失につながり得る車両の破局故障(catastrophic failure)を招くこともある。よって、エラーピンを、隣接ピンとの短絡の影響に対して耐性があるようにすることによって、事故を防ぐことができ、人命を救うことができる。
[0023] これらの信頼性および安全性の問題点に対処するために、集積回路が設置された後またはより大型の機械の一部として動作状態にされた後に生じる隣接ピンとの短絡によって引き起こされる障害を含む障害に対して、集積回路のピンがロバストにされることができる。例となる実装形態では、集積回路は、集積回路が現場に配置される間、2つのI/Oピン間の短絡状態の影響に耐性がある。動作中、短絡検出器(short detector)は、集積回路の2つのピン間の短絡状態を検出しようとする。例えば2つのピン間で短絡状態が検出された場合、より優先度の高いピンに対する短絡状態の影響が積極的に低減される。短絡状態を検出するために、耐短絡ピンの出力の電圧レベルが、耐短絡ピンに結合された耐短絡パッドの出力バッファからのループバックを使用してモニタされる。耐短絡ピンの電圧レベルに基づいて短絡状態が検出された場合、隣接ピンの電圧レベルは、耐短絡ピンの電圧レベルに対する短絡状態の影響を少なくとも低減するように制御される。
[0024] より具体的には、隣接ピンの電圧レベルを制御することによって、隣接ピンとの短絡があるときでも、特定の論理値に対応する電圧レベルが耐短絡ピン上で駆動され得る。例えば、隣接ピンの出力パッドは、隣接ピンの電圧レベルが耐短絡ピンの意図された正しい電圧レベルに実質的に影響を及ぼすことを防ぐようにディセーブルにされ得る。代替的に、隣接ピンの電圧レベルは、結果として生じる(resulting)実際の出力電圧レベルを超える競合(contention over)を排除するために、耐短絡ピンについて意図された同じレベルで駆動され得る。
[0025] これらの方式で、集積回路のピンは、耐短絡ピンと隣接ピンとの間で発生する短絡の悪影響(adverse effect)に耐性があるようにされることができる。短絡検出および改善(amelioration)は、設置後および現場で動作する間、集積回路によって行われることができる。よって、短絡が検出されることができ、セーフティクリティカルまたは他のミッションクリティカル(mission-critical)なアプリケーションに配置された集積回路のために、結果として生じる誤作動を防ぐことができる。例えば、耐短絡回路要素は、集積回路の障害が車両の電子システムまたはコンピューティングシステムに成功裏に報告されることができることを確実にするために、ADASアプリケーションにおいて使用されることになる集積回路のためのエラーピンと連結して実装されることができる。
[0026] 図1は、概して100において、1つの耐短絡ピン102と複数の隣接ピン104とを含む、複数の通信ピンを有する集積回路106の例を図示する。通信ピンは、入力または出力(I/O)機能を有するピンとして実装され得る。集積回路106は、少なくとも1つの耐短絡(SR)ピンと1つまたは複数の隣接(A)ピンとを有し得る。示されているように、1つの耐短絡ピン102は、8つの隣接ピン104によって囲まれている。短絡108が、耐短絡ピン102と上部中央の隣接ピン104との間にあると図示されている。短絡108は、例えば、過度なはんだ材料、曲がったワイヤあるいは他のコンタクト、腐食、これらの組合せ、等によって引き起こされ得る。
[0027] 短絡108は、2つのピン間の予期しない電気接続により、耐短絡ピン102または上部中央の隣接ピン104によって出力される電圧レベルに悪影響を及ぼし得る。本明細書において説明されるある特定の実装形態では、短絡108が検出され、耐短絡ピン102に対する短絡108の悪影響が改善される。その結果として、耐短絡ピン102の意図された電圧レベル出力が、短絡108があるときでも生成または維持されることができる。単に例として、耐短絡ピン102は、ADAS環境におけるエラーピンとして実装され得る。
[0028] 耐短絡出力ピン回路要素は、異なる数のI/Oピンを有する様々な異なる状況で実装され得る。例えば、図1ではピンの行列の一部として示されているが、耐短絡ピン102は、I/Oピンの列の一部であり得る。同様に、耐短絡ピン102は、I/Oピンの行列のエッジに沿って位置付けられ得る。加えて、耐短絡出力ピン回路要素は、複数の耐短絡ピンを含む集積回路によって実装されることができる。特定の例となる実装形態が、1つの耐短絡ピン102および単一の隣接ピン104に関して以下で説明される。しかしながら、耐短絡出力ピン回路要素はまた、複数の隣接ピン104を用いて実現され得る。例えば、検出および改善回路要素は、2つまたは3つの隣接ピン104に関して実装され得るか、基本方向(例えば、上下左右)に沿って設けられた4つのピンを有する、または斜め方向に沿って設けられた4つのピンを有するなど4つの隣接ピン104に関して実装され得るか、8つの隣接ピン104に関して実装され得るか、またはこれらの何らかの組合せに関して実装され得る。
[0029] 図2は、1つの耐短絡ピン102と隣接ピン104、および耐短絡回路要素206を含む、耐短絡出力ピン回路要素のための例となるシナリオ200を例示している。シナリオ200は、3つの段階を含む。図2の上部に、短絡のない第1の段階が図示されている。中央の段階では、短絡108が生じているか、ちょうど発生したところである。図2の下部では、短絡108が第3の段階で改善されている。短絡改善(short amelioration)212があると、耐短絡ピン102に対する短絡108の悪影響が低減される。
[0030] 示されているように、隣接ピン104は隣接パッド204に結合される。耐短絡ピン102は耐短絡パッド202に結合される。耐短絡パッド202および隣接パッド204は、耐短絡回路要素206に結合される。第1の段階については、耐短絡ピン102と隣接ピン104との間にいずれの短絡も存在しない。その結果として、正確な信号208が耐短絡ピン102から出力されることができる。正確な信号208は、(図1の)集積回路106によって意図された、電圧レベルにあるか、または少なくともある範囲の電圧レベル内にある電圧を表すか、あるいは暗に示す。言い換えると、正確な信号208によって搬送されることが意図された、論理値のような情報は、耐短絡ピン102に結合された別の集積回路または電子構成要素によって正しく受け取られ、解釈されることが可能である。
[0031] 図2の中央にあるシナリオ200の第2の段階については、耐短絡ピン102と隣接ピン104との間に例示されている短絡108は、生じているか最近発生したものである。短絡108は、耐短絡ピン102の、正確な信号208を出力する能力に悪影響を及ぼす。結果として、破損している可能性がある信号210が、耐短絡ピン102によって瞬間的に出力され得る。破損した信号は、信頼できる程度に意図された情報を正しく伝達するための電圧レベルを所有しない。言い換えると、耐短絡回路要素206の動作がなかったら、耐短絡ピン102において出力される信号は破損されることになる。代替的な観点からみると、耐短絡ピン102から出力される信号は、短絡108が検出されている間かつ短絡が改善されることができる前に短時間で(briefly)破損され得る。
[0032] シナリオ200の第3の段階については、図2の下部では、耐短絡回路要素206は、短絡改善212を達成するように動作可能である。短絡改善212があると、耐短絡ピン102は、短絡108があるにもかかわらず、正確な信号208を再度出力する、または出力し続ける権限が与えられる。例となる動作では、耐短絡回路要素206は、耐短絡ピン102と隣接ピン104との間の、短絡108によって引き起こされる、短絡状態を検出することと、短絡108の検出に応じて短絡状態を改善することとを行うように構成される。短絡改善212は、短絡状態が検出された場合に、隣接ピン104が、耐短絡ピン102上の電圧レベルに影響することを(例えば、実質的に影響を及ぼすことを)防ぐことができる。隣接ピン104は、短絡108があるときでも、意図された電圧レベルが耐短絡ピン102から読み取り可能であれば耐短絡ピン102の電圧レベルに実質的に影響を及ぼすことを防ぐと考えられることができる。耐短絡回路要素206は、耐短絡ピン102と隣接ピン104との間にある短絡108が、耐短絡ピン102から出力される信号を破損するのを防ぐことができる。
[0033] 図3は、耐短絡ピン102と隣接ピン104を含む、デバイス志向図302とレジスタ志向図304との間の例となる対応300を例示している。デバイス志向図302については、トランジスタが図示されている。レジスタ志向図304については、オンにされたトランジスタと短絡108とがレジスタを用いてモデリングされている。オフにされたトランジスタは、開回路としてモデリングされ、図示されていない。
[0034] デバイス志向図302を参照すると、2つのトランジスタを使用して出力ピン上で電圧が駆動される。例となる実装形態では、電界効果トランジスタ(FET)のペアが、各出力ピンのための供給電圧とグラウンドとの間に直列に結合される。p型FET(PFET)が供給電圧に結合され、n型FET(NFET)がグラウンドに結合される。PFETとNFETとの間のノードが出力ピン上で電圧を駆動する。
[0035] 「1」または高電圧が、上部PFETをオンにし、下部NFETをオフにすることによって駆動されることができる。反対に、「0」または低電圧が、上部PFETをオフにし、下部NFETをオンにすることによって駆動されることができる。短絡108によって接続されたピンについての相対電圧レベルを説明するために使用される例となるシナリオでは、「1」が隣接ピン104上で駆動され、「0」が耐短絡ピン102上で駆動される。よって、隣接ピン104のためのPFETがオンにされ、耐短絡ピン102のためのNFETがオンにされる。
[0036] 隣接ピン104のためのPFETおよび耐短絡ピン102のためのNFETがオンにされるこの例となるシナリオの観点で、対応300が提示される。よって、レジスタ志向図304は、PFETをレジスタRPMOS(すなわち、オンにされたpチャネル金属酸化物半導体(PMOS)FETの抵抗(R))としてモデリングし、NFETをレジスタRNMOS(すなわち、オンにされたnチャネル金属酸化物半導体(NMOS)FETの抵抗(R))としてモデリングし、短絡108をレジスタRShortとしてモデリングしている。これらの3つのレジスタは、レジスタ志向図304において、上部電圧VDD(例えば、供給電圧(VDD))と、下部電圧VSS(例えば、グラウンド電圧(VSS))との間に直列に結合される。レジスタRPMOSは、上部電圧VDDのためのノードと隣接ピン104との間に結合される。レジスタRShortは、隣接ピン104を耐短絡ピン102に結合する。そしてレジスタRNMOSは、耐短絡ピン102と下部電圧VSSのためのノードとの間に結合される。
[0037] 短絡108があるときに耐短絡ピン102において観測される電圧は、レジスタ志向図304ではVObserveと呼ばれる。VObserveの値またはレベルは、耐短絡ピン102および隣接ピン104上で駆動されることが意図された電圧と、およびオンにされたトランジスタの抵抗の値とに依存する。VObserveの値はさらに、出力ピン上で駆動される信号の相対強度に依存する。耐短絡ピン102上で観測されることができる値(例えば、VObserve)および隣接ピン104上で観測されることができる値であってそれらの相対信号強度に基づく値の例が、図4のグラフを参照して以下で説明される。
[0038] 図4は、概して400において、異なる相対駆動強度(relative drive strength)についての短絡状態周辺の(例えば、図3の)耐短絡ピン102および隣接ピン104についての例となる電圧レベルに関する2つのグラフ402および404を図示している。各グラフは、短絡状態の直前、その発生中、およびその直後に呈される電圧レベルの波形を含む。横座標または水平軸は、4.8〜5.3ナノ秒のナノ秒で時間を表している。縦座標または垂直軸は、グラフごとに0.0〜1.0の電圧(V)を表している。上部グラフ402は、耐短絡回路要素が動作可能でない、または短絡状態をまだ改善していない場合の観測された出力電圧を表し、下部グラフ404は、耐短絡ピン102および隣接ピン104によって駆動されることが意図された対応電圧を表す。9個の波形406〜422が図示されている。
[0039] 下部グラフ404を参照すると、波形418、420、および422が図示されている。短絡アクティベーション(short-circuit activation)が両方のグラフに適用可能であるが、短絡アクティベーションは、下部グラフ404において波形422によって表される。示されているように、短絡状態は、5.0から5.1ナノ秒の間の0.1ナノ秒にわたって生じる。波形418は、耐短絡ピン102が4.8〜5.3ナノ秒に及ぶ0.5ナノ秒のタイムスパンにわたって1.0ボルトで駆動されることが意図されることを示す。波形420は、隣接ピン104が0.5ナノ秒のタイムスパンにわたって0.0ボルトで駆動されることが意図されることを示す。
[0040] 上部グラフ402を参照すると、波形406、408、410、412、414、および416は、3つの異なるケースについてペアで図示されている。第1のケースでは、波形406および408は、耐短絡ピン102が、隣接ピン104よりも比較的強く駆動される状況に関する。波形406は、耐短絡ピン102についての電圧を表し、波形408は、隣接ピン104についての電圧を表す。第2のケースでは、波形410および412は、耐短絡ピン102および隣接ピン104の駆動強度が比較的バランスがとれている状況に関する。波形410は、耐短絡ピン102についての電圧を表し、波形412は、隣接ピン104についての電圧を表す。第3のケースでは、波形414および416は、隣接ピン104が、耐短絡ピン102よりも比較的強く駆動される状況に関する。波形414は、耐短絡ピン102についての電圧を表し、波形416は、隣接ピン104についての電圧を表す。
[0041] これらのケースの各々では、短絡状態が生じたときに、これらピン上の出力電圧が、それぞれの意図された電圧レベルから離される(pulled away)。比較的弱い方の強度を有する信号によって駆動された電圧は、比較的高い方の強度によって駆動された他方の電圧のほうに向かっていく。例えば、第1のケースでは耐短絡ピン102が隣接ピン104よりも比較的強く駆動されるので、波形406の電圧は、耐短絡ピン102について意図される1.0Vの電圧レベルから比較的わずかに下降するが、波形408の電圧は、隣接ピン104について意図される0.0Vの電圧レベルから比較的著しく上昇する。その逆が、波形414および416に当てはまる。3つのケースの各々において、短絡状態の発生に起因する出力電圧レベルは、0.0Vおよび1.0Vの電圧から離れた中間電圧(intermediate voltage)範囲の中へと中心電圧(例えば、0.5V)のほうにいく。この中間電圧範囲内の電圧レベルの発生は、短絡状態の発生を検出するための技法の一部として使用されることができ、この技法は、少なくとも図5、図6、および図8を参照して以下でさらに説明される。
[0042] 図5は、概して500において、短絡検出器506および出力制御器(output controller)508を含む、耐短絡回路要素206の例を例示している。複数の信号510、512、514、516、518、および520が、集積回路の例示された構成要素間を伝播していることが例示されている。信号の各々は、1つまたは複数の異なる電圧レベル(例えば、低、高、および中間の電圧レベル)を使用して実現され得る。信号を表す矢印とは別に例示されていないが、電圧は、集積回路のワイヤ、トレース、メタルストリップ、またはこれらの組合せ上で生成され得るか、またはそれらにわたって現存し得る。電圧レベルの例は、図6のタイミング図を参照して以下で説明される。各信号はさらに、図7を参照して以下で説明されるように、1つまたは複数の他の信号を含み得る。
[0043] 図5に示されているように、集積回路のためのコアロジックは、耐短絡ピンのコアロジック(short-resistant pin core logic)502および隣接ピンのコアロジック(adjacent pin core logic)504によって表される。コアロジックは、所与のピンに対応する機能が実装されることを可能にする回路要素(明示せず)を含む。よって、耐短絡ピンのコアロジック502は、耐短絡ピン102に対応する機能を行うことが可能であり、隣接ピンのコアロジック504は、隣接ピン104に対応する機能を実行することが可能である。
[0044] 例となる実装形態では、耐短絡ピン102は、エアバッグが展開されるべきであることを示す信号、内部障害が集積回路によって経験されたことを報告する信号、等のような、クリティカルな情報を通信することを担う。耐短絡ピンのコアロジック502は、そのような信号を生成するためにデータを処理する。隣接ピン104は、あまりクリティカルでない通信を担う。例は、低いタイヤ圧を示す信号、表示スクリーン上の画素を表す信号、メモリアドレスのビット、等を含む。隣接ピンのコアロジック504は、適宜、この比較的あまりクリティカルでない入来する(incoming)データまたは出ていく(outgoing)データを処理する。
[0045] 例となる実装形態では、耐短絡回路要素206は、短絡検出器506および出力制御器508を含む。概して、短絡検出器506は、耐短絡ピン102と隣接ピン104との間の短絡状態を検出するように構成される。そして出力制御器508は、耐短絡ピンの出力の電圧レベルに対する短絡状態の影響を低減することによって、検出された短絡状態を改善するように構成される。
[0046] 耐短絡ピンのコアロジック502は、耐短絡パッド202に結合される。耐短絡パッド202は、信号510を耐短絡ピンのコアロジック502に、および耐短絡回路要素206の短絡検出器506に伝達する。信号510は、耐短絡パッド202の出力上の電圧のループバックである。その結果として、短絡検出器506は、耐短絡ピン102上の出力信号の電圧レベルをモニタすることができる。さらに、耐短絡パッド202が入力能力を含む場合、耐短絡ピンのコアロジック502は、耐短絡ピン102からの入来する信号を受け取ることができる。出ていく信号については、耐短絡ピンのコアロジック502は、耐短絡パッド202に信号512を伝達する。よって、耐短絡ピンのコアロジック502は、耐短絡ピン102に、エラー報告のような出力信号を供給することができる。
[0047] 短絡検出器506は、信号510に基づいて耐短絡ピン102の出力の電圧レベルをモニタするように構成される。短絡検出器506はまた、耐短絡ピン102の出力の電圧レベルに応じて、出力制御器508に検出アラートインジケータ(detection alert indicator)を供給するように構成される。検出アラートインジケータは、短絡が短絡検出器506によって検出された場合にアサート(assert)される。短絡検出器506は、信号514を介して出力制御器508に検出アラートインジケータを供給する。短絡検出器506は、耐短絡パッド202を使用した耐短絡ピン102によって出力された電圧レベルに基づいて、耐短絡ピン102と隣接ピン104との間の(図2の)短絡108を検出することができる。
[0048] 隣接ピンのコアロジック504は、隣接パッド204に結合される。隣接パッド204は、隣接ピンのコアロジック504に信号516を伝達する。信号516は、隣接ピン104を介して集積回路に入力されたデータを隣接ピンのコアロジック504に供給する。隣接ピンのコアロジック504はまた、出力制御器508に結合される。隣接ピンのコアロジック504は、出力制御器508に信号518を伝達する。信号518は、隣接ピンのコアロジック504についての出力データを搬送することができる。出力データは出力制御器508を通して伝送され(routed)、その結果、出力制御器508は、隣接ピン104のためのデータ出力機能のためのゲートウェイとしてふるまうことができる。
[0049] 出力制御器508は、信号520を使用して隣接ピン104のための隣接パッド204の出力を制御する。出力制御器508は、短絡検出器506からの信号514に基づいて、耐短絡ピン102によって出力された信号の電圧レベルに対する隣接ピン104の影響を少なくとも低減するように隣接ピン104の出力を制御することができる。信号514の検出アラートインジケータがアサートされなかった場合、出力制御器508は、隣接ピンのコアロジック504が隣接パッド204を介して隣接ピン104上で所望のデータを出力することを可能にするために信号518の電圧レベルを信号520上に転送する(forward)。
[0050] これに対して、信号514の検出アラートインジケータがアサートされた場合、出力制御器508は、隣接ピン104と耐短絡ピン102との間に短絡があるときでも、隣接ピン104の出力が耐短絡ピン102における意図された信号を破損しないように信号520を構成する。例えば、出力制御器508は、隣接パッド204の出力をディセーブルにするために信号520を使用することができる。代替的に、出力制御器508は、隣接パッド204に、耐短絡ピン102についての意図された信号と同じである信号を隣接ピン104上で駆動させるために信号520を使用することができる。出力制御器508は、隣接ピン104の出力が耐短絡ピン102についての正しい電圧レベルに対応する電圧値を有することを引き起こすことによって、隣接ピン104の電圧レベルを制御することができ、正しい電圧レベルは耐短絡ピンのコアロジック502によって示される。出力制御器508は、(図2の)短絡108が耐短絡ピン102から出力される信号を破損することを防ぐように隣接ピン104の出力を制御することができる。これらの例となる実装形態は、通信パッドのバッファおよび追加の伝達される信号を含む追加の詳細と同様に、図7を参照して以下でさらに説明される。
[0051] 図6は、短絡が2つのピン間で発生する場合の、(図5の)耐短絡ピン102および隣接ピン104の電圧レベルについての例となるタイミング図600を例示する。クロック信号602に加えて、異なるピンのような複数の異なる構成要素における電圧信号が示されている。タイミング図600は、上部、中央部、および下部を含む。上部は、クロック信号602を図示する。中央部は、耐短絡回路要素がないときに短絡が発生する場合の電圧レベルを図示する。下部は、耐短絡回路要素を伴って短絡が発生する場合の電圧レベルを図示する。矢印616において示されているようにクロック信号602の第5の立ち下がりエッジのあとに短絡が発生する。
[0052] タイミング図600の中央部では、隣接ピンの信号604が、クロック信号602の第1の立ち上がりエッジにおいてlowに駆動される。クロック信号602の第2の立ち上がりエッジにおいて、耐短絡ピンの信号606がhighに駆動される。耐短絡ピン102についての意図された電圧レベルは、それゆえhighである。しかしながら、矢印616で発生する、隣接ピン104と耐短絡ピン102との間の短絡は、耐短絡回路要素がないとき、意図された電圧レベルに悪影響を及ぼす。(短絡を伴う)耐短絡ピンの信号608は、この悪影響を表している。矢印618において示されるように、(短絡を伴う)耐短絡ピンの信号608は、短絡を改善しようとしないとき、短絡後に中間電圧レベルを帯びる(take on)。この中間電圧は、意図された信号を耐短絡ピン102上で伝えない。
[0053] タイミング図600の下部では、(図5の)耐短絡回路要素206によって実施される短絡改善212があるときの耐短絡ピン102および隣接ピン104上の信号の電圧レベルが示されている。短絡検出器506が、耐短絡ピン102上で瞬間的に発生する中間電圧に基づいて短絡の存在を検出するので、短絡検出器の出力信号610が、矢印616における短絡の発生に応じてアサートされる(例えば、highになる)。出力制御器508は、(短絡を伴う)隣接ピンの信号612が、点線によって示されているようにhighになることを引き起こす。言い換えると、矢印620によって示されているように、隣接ピン104は、短絡検出器の出力信号610のアサート(assertion)に応じて出力制御器508によって駆動される。改善されたバージョンの(短絡を伴う)隣接ピンの信号612もまた高電圧であるので、隣接ピン104の電圧レベルは、耐短絡ピン102の電圧レベルと衝突しない。その結果として、(短絡を伴う)耐短絡ピンの信号614は、短絡の発生後に高電圧で保持され続ける。言い換えると、矢印622によって示されているように、耐短絡ピン102の出力は、耐短絡回路要素206の改善努力(amelioration effort)により意図された電圧レベルで維持される。
[0054] 図7は、概して700において、耐短絡パッド202および隣接パッド204の入力バッファおよび出力バッファと連結した短絡検出器506および出力制御器508を含む、耐短絡回路要素206の別の例を例示している。図5と比較して、図7は、追加の例となる構成要素および実装形態を図示している。図7に示されているように、耐短絡パッド202は、出力バッファ702および入力バッファ706を含み、隣接パッド204は、出力バッファ704および入力バッファ708を含む。隣接ピンのコアロジック504と出力制御器508との間の信号518は、信号518−1と信号518−2という2つの信号を含むように示されている。同様に、出力制御器508と隣接パッド204との間の信号520は、信号520−1と信号520−2という2つの信号を含むように示されている。耐短絡回路要素206の1つの追加の構成要素、すなわち、隣接ピンの入力制御ロジック714(AP ICL:adjacent pin input control logic)もまた図示されている。この入力制御ロジック構成要素に関連付けられた信号は、信号718および720を含む。
[0055] 例となる実装形態では、短絡検出器506はまた、検出アラートインジケータを有する信号514を、隣接ピンの入力制御ロジック714に、および診断ロギング(diagnostic logging)と割込み(interrupt)に対処するためのロジックとに供給する。診断ロギングの目的では、検出された短絡は、記録、カタログ化、および分析され得る。割込み目的では、検出された短絡は、集積回路に搭載されている1つまたは複数のプロセスの割込み、または別の集積回路への割込みの転送を早め(precipitate)得る。
[0056] 例となる実装形態では、出力バッファ702の出力イネーブル端子(output enable terminal)がアサートされ、その結果、信号512を介して耐短絡ピンのコアロジック502から供給される障害報告または他のデータのような情報が、耐短絡パッド202を介して耐短絡ピン102上の出力として利用可能にされることができる。耐短絡ピンのコアロジック502は、信号712を使用して入力バッファ706の入力イネーブル端子(input enable terminal)(を例えばアサートすることによって)入力イネーブルインジケーション(input enable indication)を供給することによって、耐短絡パッド202の入力バッファ706をイネーブルにすることができる。イネーブルにされた場合、入力バッファ706は、耐短絡ピン102を介して集積回路に入力されるデータを、信号510を介して耐短絡ピンのコアロジック502に供給することが可能である。耐短絡パッド202の入力バッファ706はまた、出力バッファ702の出力上で生成された実際の電圧のループバックを、短絡検出の目的で信号510を介して供給することができ、これは、耐短絡ピン102のための出力に対応する。
[0057] よって、短絡検出器506は、短絡状態を検出するために、耐短絡パッド202の出力からのループバックとして信号510を介して取得される、耐短絡ピン102の出力上の電圧をモニタする。例となる実装形態では、短絡検出器506は、耐短絡ピン102の出力上の電圧を高電圧しきい値および低電圧しきい値と比較することに基づいて、短絡状態が存在するかどうかを決定する。この実装形態は、図8を参照して以下でさらに説明される。別の例となる実装形態では、短絡検出器506は、例えば信号512を介して、耐短絡ピンのコアロジック502によって示された意図されたまたは正しい電圧レベルと、耐短絡ピン102の出力上の電圧を比較することに基づいて、短絡状態が存在するかどうかを決定する。(図7に明示されていないが、信号512は短絡検出器506に伝送されることができる。)短絡検出器506は、ループバック電圧レベルが、ある偏差しきい値(deviation threshold)よりも多く、意図された電圧レベルから外れている場合、短絡の存在を決定する。偏差しきい値は、絶対数のボルト(例えば、0.05V、0.10V、等)に基づいており、低信号レベルと高信号レベルとの間の最大電圧差または意図された高電圧レベルの割合(例えば、その5%、その10%、等)に基づいており、所与のシステムにおける信号変化に対する許容度(tolerance)に基づいており、これらの組合せ、等に基づき得る。
[0058] 隣接ピンの入力制御ロジック714は、隣接パッド204の入力バッファ708の入力イネーブル端子を制御することによって隣接ピン104の入力を制御する。通常の動作可能モードでは、隣接ピンのコアロジック504は、入力バッファ708のための入力イネーブルインジケーションとして隣接ピンの入力制御ロジック714に信号718を供給する。通常の動作可能モードでは、隣接ピンの入力制御ロジック714は、信号718の入力イネーブルインジケーションを、信号720を介して入力バッファ708の入力イネーブル端子に渡す。しかしながら、短絡改善モードでは、隣接ピンの入力制御ロジック714は、信号514のアサートされた検出アラートインジケータに応じて信号718を無効にする(override)。検出アラートインジケータがアサートされた場合、隣接ピンの入力制御ロジック714は、隣接ピンのコアロジック504を守るために、信号720を介して入力バッファ708をディセーブルにする。隣接ピンの入力制御ロジック714は、例えば、2対1マルチプレクサ(two-to-one multiplexer)を使用して実装され得、2対1マルチプレクサは、1つの入力として信号718を、および別の入力としてプリセットのデアサート信号(preset de-assertion signal)を有し、信号514の検出アラートインジケータによって制御される。イネーブルにされた場合、隣接パッド204の入力バッファ708は、隣接ピン104を介して集積回路に入力されるデータを、信号516を介して隣接ピンのコアロジック504に供給することが可能である。図7に示されていないが、耐短絡ピンの入力制御ロジック(short-resistant pin input control logic)が、追加的または代替的に実装され得る。実装される場合、耐短絡ピンの入力制御ロジックは、隣接ピンの入力制御ロジック714と類似して動作することができる。例えば、耐短絡ピンの入力制御ロジックは、信号514のアサートされた検出アラートインジケータに応じて信号712を無効にし、入力バッファ706の入力イネーブル端子に結合された別の信号(明示せず)を介して入力バッファ706をディセーブルにすることができる。
[0059] 複数の信号が出力制御器508に送られるか、またはそれから送られる。例えば、短絡検出器506は、短絡が検出された場合に検出アラートインジケータとしてアサートされる信号514を供給する。耐短絡ピンのコアロジック502は、障害インジケーションのような、耐短絡ピン102によって出力されることになるデータを表す、信号512を、出力制御器508に供給する。隣接ピンのコアロジック504は、出力制御器508に、データを搬送する信号518−1と、出力イネーブルインジケーションを搬送する信号518−2とを供給する。出力制御器508は、隣接ピン104上での露出(exposure)のために隣接パッド204の出力バッファ704に信号520−1を介してデータを伝送する。出力制御器508はまた、出力バッファ704の出力イネーブル端子に信号520−2を介して出力イネーブルインジケーションを供給する。
[0060] 通常の動作可能モードでは、出力制御器508は、信号518−1を介して隣接ピンのコアロジック504から受け取られたデータを、信号520−1を介して出力バッファ704に渡す。出力制御器508はまた、信号518−2を介して隣接ピンのコアロジック504から受け取られた、アサートまたはデアサートされる(de-asserted)ことができる出力イネーブルインジケーションを、信号520−2を介して出力バッファ704の出力イネーブル端子に転送する。短絡検出器506からの信号514の検出アラートインジケータのアサートに応じて、短絡改善モードに入る。短絡改善モードでは、出力制御器508は、集積回路が短絡を経験する場合には耐短絡ピン102に対する隣接ピン104の影響を低減するように出力バッファ704を制御することによって、隣接ピン104の出力を制御する。
[0061] 短絡改善モードのための例となる実装形態では、出力制御器508は、隣接パッド204が隣接ピン104上で電圧を駆動することを防ぐために出力バッファ704の出力イネーブル端子をデアサートするために信号520−2を使用する。代替的な実装形態では、出力制御器508は、信号520−1を介して出力バッファ704に電圧レベルを供給する。信号520−1上の電圧レベルは、信号512を介して耐短絡ピンのコアロジック502から受け取られた電圧レベルにマッチするように設定される。出力制御器508はまた、信号520−2を介して出力バッファ704の出力イネーブル端子をアサートする。その結果として、出力バッファ704は、耐短絡ピン102上で出力ノード702によって駆動されている電圧と同じである電圧レベルを隣接ピン104上で駆動し、これは競合を低減する。これらの実装形態は、図9を参照して以下でさらに説明される。
[0062] 図8は、概して800において、(図7の)耐短絡回路要素206の短絡検出器506のための回路要素の例を例示している。例示されているように、短絡検出器506は、電圧センサ802、インバータ804、DQフリップフロップ806、およびORゲート808を含む。概して、電圧センサ802、インバータ804、DQフリップフロップ806、およびORゲート808は、図8において左から右に直列に結合されている。左では、短絡検出器506には、3つの信号510、810、および812が与えられ、それらの各々が電圧センサ802に送り込まれる。信号510は、(両方とも図7の)耐短絡パッド202の入力バッファ706から受け取られ、耐短絡ピン102の耐短絡パッド202の出力からのループバック816の電圧を搬送する。信号810は、高電圧しきい値818を供給し、信号812は、低電圧しきい値820を供給する。
[0063] 例となる動作では、電圧センサ802は、ループバック816の電圧レベルを、高電圧しきい値818および低電圧しきい値820と比較する。ループバック816の電圧レベルが高電圧しきい値818を上回る、または低電圧しきい値820を下回る場合、いずれのアラームも生成されない。これに対して、ループバック816の電圧レベルが高電圧しきい値818を下回り、低電圧しきい値820を上回る場合、電圧センサ802はアラーム826を生成する。言い換えると、ループバック816の電圧レベルが低電圧しきい値820と高電圧しきい値818との間にある場合、電圧レベルは、短絡状態を示す中間電圧値にある。電圧センサ802は、耐短絡ピン102によって出力された電圧レベル、高電圧しきい値818、および低電圧しきい値820に基づいて、(図2の)短絡108を示すアラーム826を生成することができる。電圧センサ802は、インバータ804の入力に信号814としてアラーム826を供給する。
[0064] この例では、アラーム826は、インバータ804の入力における電圧をlowに駆動することによってアサートされる。その結果として、ノード824として指定されている、インバータ804の出力における電圧はhighになる。ノード824は、DQフリップフロップ806のクロックイネーブル入力に、およびORゲート808の上部入力に結合される。DQフリップフロップ806の「D」入力は、「1」によって表されている高電圧につながれる。「Q」出力は、ORゲート808の下部入力に結合される。インバータ804の出力における電圧レベルの変化は、ノード824におけるクロック信号の立ち上がりエッジを模擬する(simulate)。模擬されたクロック信号の立ち上がりエッジは、DQフリップフロップ806をトリガする。トリガされたDQフリップフロップ806は、「D」入力における「1」をDQフリップフロップ806の「Q」出力に伝播させる。アラーム826としての信号814のアサートによりノード824における高電圧は、ORゲート808が、検出アラートインジケータ822のアサートのために高電圧を出力することを引き起こす。
[0065] DQフリップフロップ806は、短絡検出を示すアラーム826をラッチ(latch)するのに役立つ。そのインジケーションは、ソフトウェアまたは他のハードウェアによってクリアされるまで記憶されることができる。短絡検出器506は、アサートされた検出アラートインジケータ822を信号514として出力し、これは、出力制御器508に伝達される。出力制御器508が、アサートされた検出アラートインジケータ822をどのように使用し、それに応答するかの例が、図9を参照して以下で説明される。
[0066] 図9は、概して900において、(図7の)耐短絡回路要素206の出力制御器508のための回路要素の例を例示している。示されているように、出力制御器508は、イネーブルメントマルチプレクサ(enablement multiplexer)902とデータマルチプレクサ904という2つのマルチプレクサを含む。両方は、検出アラートインジケータ822に基づいて、転送するための1つの出力を2つの入力の間から選択する2対1マルチプレクサである。検出アラートインジケータ822は、短絡検出器506から受け取られる、信号514として各マルチプレクサの制御端子に供給される。検出アラートインジケータ822がアサートされた場合、短絡改善モードに入り、各マルチプレクサは、上部入力を選択することから下部入力を選択することに切り替わる。
[0067] イネーブルメントマルチプレクサ902は、信号518−2として隣接ピンのコアロジック504からイネーブルインジケーションを受け取る上部入力を有する。イネーブルメントマルチプレクサ902は、プリセットのアサート信号906を受け取る下部入力を有する。イネーブルメントマルチプレクサ902は、(図7の)隣接パッド204の出力バッファ704の出力イネーブル端子に、信号520−2としてイネーブルインジケーション908を出力する。イネーブルメントマルチプレクサ902は、耐短絡ピン102と隣接ピン104との間の(図2の)短絡108の検出に応じて、隣接ピンのコアロジック504に対応するイネーブルメント信号(enablement signal)(例えば、イネーブルインジケーションを搬送する信号518−2)からアサート信号906に多重化(multiplex)することができる。
[0068] データマルチプレクサ904は、信号518−1として隣接ピンのコアロジック504からデータを受け取る上部入力を有する。データマルチプレクサ904は、信号512として耐短絡ピンのコアロジック502からデータを受け取る下部入力を有する。データマルチプレクサ904は、隣接パッド204の出力バッファ704の入力に、信号520−1としてデータ910を出力する。データマルチプレクサ904は、耐短絡ピン102と隣接ピン104との間の短絡108の検出に応じて、隣接ピン104についての第1のデータ信号(例えば、隣接ピンのコアロジック504からのデータを搬送する信号518−1)から、耐短絡ピン102についての第2のデータ信号(例えば、耐短絡ピンのコアロジック502からのデータを搬送する信号512)に多重化することができる。
[0069] 通常の動作可能モードでは、短絡検出器506からの検出アラートインジケータ822はアサートされない。イネーブルメントマルチプレクサ902は、隣接ピンのコアロジック504からのイネーブルインジケーションを、信号520−2のためのイネーブルインジケーション908として転送する。データマルチプレクサ904は、隣接ピンのコアロジック504からのデータを、信号520−1のためのデータ910として転送する。よって、通常の動作可能モードの場合、出力制御器508は、イネーブルインジケーションと隣接ピンのコアロジック504からのデータとを、隣接パッド204の出力バッファ704に転送する。
[0070] 対照的に、短絡改善モードの場合、短絡検出器506からの検出アラートインジケータ822がアサートされる。1つの実装形態では、隣接ピン104が耐短絡ピン102と衝突することを防ぐために隣接パッド204の出力バッファ704をディセーブルにするように、プリセットのデアサート信号(図示せず)が、信号520−2のためのイネーブルインジケーション908として、イネーブルメントマルチプレクサ902の下部入力から多重化され得る。代替的な実装形態では、イネーブルメントマルチプレクサ902は、アサートされた検出アラートインジケータ822に応答して、信号520−2のためのイネーブルインジケーション908としてプリセットのアサート信号906を供給する。データマルチプレクサ904はまた、耐短絡ピンのコアロジック502からのデータを、信号520−1のためのデータ910として供給する。よって、この短絡改善モードの実装形態の場合、出力制御器508は、アサートされたイネーブルインジケーションと耐短絡ピンのコアロジック502からのデータとを、隣接パッド204の出力バッファ704に供給する。隣接ピン104と耐短絡ピン102の両方が、耐短絡ピンのコアロジック502である同じソースから受け取られたデータを出力しているので、電圧レベルと、両方のピン上で出力される対応する論理値とは同じであり、互いに競合を生み出さない。
[0071] 図10は、耐短絡出力ピン回路要素のための例となるプロセス1000を例示するフロー図である。プロセス1000は、実行され得る動作を指定するブロック1002〜1006のセットの形態で説明される。しかしながら、動作が代替の順序で実装され得る、または完全あるいは部分的に重複する方式で実装され得るので、動作は、図10に示されている順序または本明細書において説明されている順序に必ずしも限定されるわけではない。プロセス1000の例示されているブロックによって表されている動作は、上述された、図1の集積回路106のような、集積回路によって実行され得る。例えば、プロセス1000の動作は、図5および図7の耐短絡回路要素206によって実行され得る。
[0072] ブロック1002において、耐短絡ピンの出力における実際の電圧レベルがモニタされる。例えば、集積回路106の耐短絡回路要素206は、耐短絡ピン102の出力における実際の電圧レベルをモニタし得る。例えば、短絡検出器506は、耐短絡ピン102のための耐短絡パッド202の出力のループバック816を介して電圧レベルを受け取ることができ、電圧レベルは、耐短絡パッド202の入力バッファ706から供給される信号510上で搬送される。
[0073] ブロック1004において、耐短絡ピンの出力のための実際の電圧レベルは、耐短絡ピンの出力についての意図された電圧レベルから外れているかどうかが決定される。例えば、耐短絡回路要素206は、入力バッファ706を介して耐短絡ピン102の出力からのループバック816を用いて取得された実際の電圧レベルが、出力バッファ702における耐短絡ピン102の出力についての意図された電圧レベルから外れているかどうかを決定し得る。この決定は、例えば、耐短絡ピン102のための出力バッファ702に供給される耐短絡ピンのコアロジック502からの電圧レベルと、入力バッファ706からの信号510の電圧レベルを比較することによって、短絡検出器506によって少なくとも部分的に実施され得る。耐短絡ピン102上で出力するために供給される電圧値が、ある偏差しきい値よりも多く耐短絡ピン102上のモニタされた実際の電圧とは異なる場合、耐短絡ピン102と隣接ピン104との間の短絡108の存在が推論されることができる。
[0074] ブロック1006において、決定に基づいて隣接ピンの出力が制御される。例えば、耐短絡回路要素206は、決定に基づいて隣接ピン104の出力を制御し得る。そうするために、出力制御器508は、耐短絡ピン102の実際の電圧レベルが意図された電圧レベルから外れていると決定されなかった場合、隣接ピンのコアロジック504が隣接パッド204の出力バッファ704を駆動することを可能にすることができる。しかしながら、耐短絡ピン102の実際の電圧レベルが、出力制御器508に供給される検出アラートインジケータ822によって示されるように意図された電圧レベルから外れていると決定された場合、出力制御器508は、隣接ピン104の出力を制御することができ、その結果、隣接ピン104は、耐短絡ピン102の実際の電圧レベルがそれの意図された電圧レベルから外れるのを引き起こすことを続けない。
[0075] 例となる実装形態では、ブロック1002のモニタすることについては、耐短絡ピンの出力は、耐短絡ピンに結合された耐短絡パッドの出力バッファに対応し、モニタすることは、耐短絡パッドの出力バッファにおける実際の電圧レベルをモニタすることを含む。例えば、耐短絡ピン102の出力は、耐短絡ピン102に結合された耐短絡パッド202の出力バッファ702に対応し得、モニタすることは、耐短絡パッド202の出力バッファ702における実際の電圧レベルをモニタすることを含み得る。この出力バッファ702の出力をモニタすることは、短絡検出器506による短絡検出分析のために耐短絡回路要素206に実際の出力電圧をループバックする耐短絡パッド202の入力バッファ706を使用して達成され得る。
[0076] 例となる実装形態では、ブロック1004の決定は、実際の電圧レベルを高電圧しきい値および低電圧しきい値と比較することと、実際の電圧レベルが高電圧しきい値と低電圧しきい値との間にある場合に、実際の電圧レベルが、意図された電圧レベルから外れていると決定することとを含む。例えば、短絡検出器506(例えば、電圧センサ802)は、耐短絡パッド202の入力バッファ706から取得された実際の電圧レベルを高電圧しきい値818および低電圧しきい値820と比較し得る。短絡検出器506はまた、実際の電圧レベルが高電圧しきい値818と低電圧しきい値820との間にある場合に、実際の電圧レベルが、耐短絡ピンのコアロジック502から取得された意図された電圧レベルから外れていると決定し得る。
[0077] 別の例となる実装形態では、ブロック1004の決定は、実際の電圧レベルを意図された電圧レベルと比較することを含み、意図された電圧レベルは耐短絡ピンのコアロジックによって示され、実際の電圧レベルが偏差しきい値よりも多く、意図された電圧レベルから外れている場合に、実際の電圧レベルが意図された電圧レベルから外れていると決定することとを含む。例えば、短絡検出器506は、耐短絡パッド202の入力バッファ706から取得された実際の電圧レベルを、耐短絡ピンのコアロジック502によって供給された意図された電圧レベルと比較し得る。短絡検出器506はまた、実際の電圧レベルが、低電圧レベルと高電圧レベルとの間を揺れ動く0.1Vまたは5%の電圧のような、ある偏差しきい値よりも多く、意図された電圧レベルから外れている場合に、実際の電圧レベルが意図された電圧レベルから外れていると決定し得る。
[0078] 例となる実装形態では、ブロック1006の制御することは、実際の電圧レベルが意図された電圧レベルから外れていると決定された場合に、隣接ピンの出力をディセーブルにすることを含む。例えば、出力制御器508は、隣接パッド204の出力バッファ704の出力イネーブル端子をデアサートすることによって隣接ピン104の出力をディセーブルにし得る。
[0079] 別の例となる実装形態では、ブロック1006の制御することは、耐短絡ピンの出力における実際の電圧レベルが耐短絡ピンの出力についての意図された電圧レベルから外れていると決定された場合に、隣接ピンの出力が、意図された電圧レベルにおいて駆動されることを引き起こすことを含む。例えば、出力制御器508は、入力バッファ706から短絡検出器506によって取得された耐短絡ピン102の出力における実際の電圧レベルが耐短絡ピン102の出力についての意図された電圧レベルから外れている場合に、隣接ピン104の出力が、信号512を介して耐短絡ピンのコアロジック502によって供給される電圧レベルにおいて駆動されることを引き起こし得る。
[0080] 例となる実装形態では、プロセス1000はまた、動作を制御した後、モニタする動作と決定する動作を繰り返すことを含む。耐短絡ピンの出力の実際の電圧レベルが意図された電圧レベルから外れ続ける場合、プロセス1000はさらに、第2の隣接ピンの出力を制御することを含む。言い換えると、第1の隣接ピン104に対する第1の改善努力が不成功である場合、第2の隣接ピン104に対する第2の改善努力がもたらされ得る。耐短絡回路要素206は、短絡状態が改善されるまで異なる隣接ピン104の出力を制御し続けることができ、短絡108に関与した隣接ピン104は暗黙的に確かめられる。
[0081] 別途コンテキストによって指示されていない限り、本明細書での「または」という用語の使用は、「包括的なまたは」の使用、あるいは「または」という用語によってつながれた1つまたは複数の項目の包括または適用を可能にする用語の使用とみなされ得る(例えば、「AまたはB」というフレーズは、「A」のみを可能にするもの、「B」のみを可能にするもの、または「A」と「B」の両方を可能にするものと解釈され得る)。構造的特徴または方法論的動作に特有の文体で主題が説明されているが、添付の特許請求の範囲で定義された主題が、特徴が配列される構造または動作が行われる順序に必ずしも限定されるわけではないことを含み、上述された特定の特徴または動作に必ずしも限定されるわけではないことが理解されるべきである。
[0081] 別途コンテキストによって指示されていない限り、本明細書での「または」という用語の使用は、「包括的なまたは」の使用、あるいは「または」という用語によってつながれた1つまたは複数の項目の包括または適用を可能にする用語の使用とみなされ得る(例えば、「AまたはB」というフレーズは、「A」のみを可能にするもの、「B」のみを可能にするもの、または「A」と「B」の両方を可能にするものと解釈され得る)。構造的特徴または方法論的動作に特有の文体で主題が説明されているが、添付の特許請求の範囲で定義された主題が、特徴が配列される構造または動作が行われる順序に必ずしも限定されるわけではないことを含み、上述された特定の特徴または動作に必ずしも限定されるわけではないことが理解されるべきである。
以下に、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[C1]
耐短絡ピンと、
隣接ピンと、
前記耐短絡ピンに結合された耐短絡パッドと、
前記隣接ピンに結合された隣接パッドと、
前記耐短絡パッドおよび前記隣接パッドに結合された耐短絡回路要素と
を備え、前記耐短絡回路要素は、前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の短絡状態を検出することと、前記耐短絡ピンに対する前記短絡状態の影響を低減することとを行うように構成された、集積回路。
[C2]
前記耐短絡回路要素は、
前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の前記短絡状態を検出するように構成された短絡検出器と、
前記耐短絡ピンの出力の電圧レベルに対する前記短絡状態の前記影響を低減するように構成された出力制御器と
を備える、C1に記載の集積回路。
[C3]
前記短絡検出器は、
前記耐短絡ピンの前記出力の前記電圧レベルをモニタすることと、
前記電圧レベルに応じて前記出力制御器に検出アラートインジケータを供給することと
を行うようにさらに構成された、C2に記載の集積回路。
[C4]
前記短絡検出器は、前記耐短絡ピンの前記出力の前記電圧レベルが、高電圧しきい値と低電圧しきい値との間にある中間電圧値を有する場合に、前記検出アラートインジケータを生成するようにさらに構成された、C3に記載の集積回路。
[C5]
前記短絡検出器は、前記耐短絡ピンの前記出力の前記電圧レベルが、偏差しきい値よりも多く、意図された電圧レベルから外れている場合に、前記検出アラートインジケータを生成するようにさらに構成された、C3に記載の集積回路。
[C6]
前記出力制御器は、
前記短絡検出器から検出アラートインジケータを受け取ることと、
前記検出アラートインジケータに応じて前記隣接ピンの電圧レベルを制御することと
を行うようにさらに構成された、C2に記載の集積回路。
[C7]
前記出力制御器は、前記隣接パッドの出力イネーブル端子をデアサートすることによって前記隣接ピンの前記電圧レベルを制御するようにさらに構成された、C6に記載の集積回路。
[C8]
前記出力制御器は、前記隣接ピンの出力が前記耐短絡ピンについての意図された電圧レベルに対応する電圧値を有することを引き起こすことによって、前記隣接ピンの前記電圧レベルを制御するようにさらに構成された、C6に記載の集積回路。
[C9]
前記出力制御器に信号を供給するように構成された耐短絡ピンのコアロジック
をさらに備え、前記信号は、前記耐短絡ピンについての前記意図された電圧レベルを示す、C8に記載の集積回路。
[C10]
前記耐短絡ピンは、前記集積回路のためのエラーピンを備え、
前記エラーピンは、前記集積回路が障害を経験する場合に、特定の論理値を出力するように構成された、C1に記載の集積回路。
[C11]
前記耐短絡回路要素は、前記短絡状態が検出された場合に前記隣接ピンが前記エラーピン上の電圧レベルに実質的に影響を及ぼすことを防ぐように前記隣接パッドの出力を制御するようにさらに構成され、前記電圧レベルは、前記特定の論理値に対応する、C10に記載の集積回路。
[C12]
前記集積回路は、先進運転支援システム(ADAS)の一部を備える、C1に記載の集積回路。
[C13]
前記耐短絡パッドは、第1の入力/出力パッドを備え、
前記隣接パッドは、第2の入力/出力パッドを備える、C1に記載の集積回路。
[C14]
前記耐短絡ピンは、先進運転支援システム(ADAS)アプリケーションにしたがって前記集積回路によって検出された障害の発生を報告するように構成されたエラーピンを備える、C1に記載の集積回路。
[C15]
第2の隣接ピンと、
前記第2の隣接ピンに結合された第2の隣接パッドと
をさらに備え、
前記耐短絡回路要素は前記第2の隣接パッドにさらに結合され、前記耐短絡回路要素は、前記耐短絡ピンと前記第2の隣接ピンとの間の第2の短絡状態を検出することと、前記耐短絡ピンに対する前記第2の短絡状態の影響を低減することとを行うようにさらに構成された、
C1に記載の集積回路。
[C16]
耐短絡ピンと、
隣接ピンと、
前記耐短絡ピンに結合された耐短絡パッドと、
前記隣接ピンに結合された隣接パッドと、
前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の短絡が前記耐短絡ピンから出力される信号を破損することを防ぐための耐短絡手段と、前記耐短絡手段は、前記耐短絡パッドおよび前記隣接パッドに結合される、
を備える、集積回路。
[C17]
前記耐短絡手段は、前記耐短絡ピンによって出力された電圧レベルに基づいて前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の前記短絡を検出するための検出手段を備える、C16に記載の集積回路。
[C18]
前記検出手段は、前記耐短絡ピンによって出力された前記電圧レベルと、高電圧しきい値と、低電圧しきい値とに基づいて前記短絡を示すアラームを生成するための電圧感知手段を備える、C17に記載の集積回路。
[C19]
前記耐短絡手段は、前記短絡が、前記耐短絡ピンから出力される前記信号を破損することを防ぐように前記隣接ピンの出力を制御するための制御手段を備える、C16に記載の集積回路。
[C20]
前記制御手段は、前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の前記短絡の検出に応じて、前記隣接ピンのための第1のデータ信号から前記耐短絡ピンのための第2のデータ信号に多重化するためのデータマルチプレクサ手段を備える、C19に記載の集積回路。
[C21]
前記制御手段は、前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の前記短絡の検出に応じて、隣接ピンのコアロジックに対応するイネーブルメント信号からアサート信号に多重化するためのイネーブルメントマルチプレクサ手段を備える、C19に記載の集積回路。
[C22]
耐短絡出力ピン回路要素を実装するための方法であって、
耐短絡ピンの出力における実際の電圧レベルをモニタすることと、
前記実際の電圧レベルが前記耐短絡ピンの前記出力についての意図された電圧レベルから外れているかどうかを決定することと、
前記決定に基づいて隣接ピンの出力を制御することと
を備える、方法。
[C23]
前記耐短絡ピンの前記出力は、前記耐短絡ピンに結合された耐短絡パッドの出力バッファに対応し、
前記モニタすることは、前記耐短絡パッドの前記出力バッファにおける前記実際の電圧レベルをモニタすることを備える、
C22に記載の方法。
[C24]
前記決定することは、
前記実際の電圧レベルを高電圧しきい値および低電圧しきい値と比較することと、
前記実際の電圧レベルが前記高電圧しきい値と前記低電圧しきい値との間にある場合に、前記実際の電圧レベルが前記意図された電圧レベルから外れていると決定することと
を備える、C22に記載の方法。
[C25]
前記決定することは、
前記実際の電圧レベルを前記意図された電圧レベルと比較することと、前記意図された電圧レベルは耐短絡ピンのコアロジックによって示される、
前記実際の電圧レベルが偏差しきい値よりも多く前記意図された電圧レベルから外れている場合に、前記実際の電圧レベルが前記意図された電圧レベルから外れていると決定することと
を備える、C22に記載の方法。
[C26]
前記制御することは、前記実際の電圧レベルが前記意図された電圧レベルから外れていると決定された場合に、前記隣接ピンの前記出力をディセーブルにすることを備える、C22に記載の方法。
[C27]
前記制御することは、前記耐短絡ピンの前記出力における前記実際の電圧レベルが前記耐短絡ピンの前記出力についての前記意図された電圧レベルから外れていると決定された場合に、前記隣接ピンの前記出力が、前記意図された電圧レベルにおいて駆動されることを引き起こすことを備える、C22に記載の方法。
[C28]
前記制御した後に、前記モニタすることおよび前記決定することを繰り返すことと、
前記実際の電圧レベルが前記耐短絡ピンの前記出力についての前記意図された電圧レベルから外れ続ける場合に、第2の隣接ピンの出力を制御することと
をさらに備える、C22に記載の方法。

Claims (28)

  1. 耐短絡ピンと、
    隣接ピンと、
    前記耐短絡ピンに結合された耐短絡パッドと、
    前記隣接ピンに結合された隣接パッドと、
    前記耐短絡パッドおよび前記隣接パッドに結合された耐短絡回路要素と
    を備え、前記耐短絡回路要素は、前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の短絡状態を検出することと、前記耐短絡ピンに対する前記短絡状態の影響を低減することとを行うように構成された、集積回路。
  2. 前記耐短絡回路要素は、
    前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の前記短絡状態を検出するように構成された短絡検出器と、
    前記耐短絡ピンの出力の電圧レベルに対する前記短絡状態の前記影響を低減するように構成された出力制御器と
    を備える、請求項1に記載の集積回路。
  3. 前記短絡検出器は、
    前記耐短絡ピンの前記出力の前記電圧レベルをモニタすることと、
    前記電圧レベルに応じて前記出力制御器に検出アラートインジケータを供給することと
    を行うようにさらに構成された、請求項2に記載の集積回路。
  4. 前記短絡検出器は、前記耐短絡ピンの前記出力の前記電圧レベルが、高電圧しきい値と低電圧しきい値との間にある中間電圧値を有する場合に、前記検出アラートインジケータを生成するようにさらに構成された、請求項3に記載の集積回路。
  5. 前記短絡検出器は、前記耐短絡ピンの前記出力の前記電圧レベルが、偏差しきい値よりも多く、意図された電圧レベルから外れている場合に、前記検出アラートインジケータを生成するようにさらに構成された、請求項3に記載の集積回路。
  6. 前記出力制御器は、
    前記短絡検出器から検出アラートインジケータを受け取ることと、
    前記検出アラートインジケータに応じて前記隣接ピンの電圧レベルを制御することと
    を行うようにさらに構成された、請求項2に記載の集積回路。
  7. 前記出力制御器は、前記隣接パッドの出力イネーブル端子をデアサートすることによって前記隣接ピンの前記電圧レベルを制御するようにさらに構成された、請求項6に記載の集積回路。
  8. 前記出力制御器は、前記隣接ピンの出力が前記耐短絡ピンについての意図された電圧レベルに対応する電圧値を有することを引き起こすことによって、前記隣接ピンの前記電圧レベルを制御するようにさらに構成された、請求項6に記載の集積回路。
  9. 前記出力制御器に信号を供給するように構成された耐短絡ピンのコアロジック
    をさらに備え、前記信号は、前記耐短絡ピンについての前記意図された電圧レベルを示す、請求項8に記載の集積回路。
  10. 前記耐短絡ピンは、前記集積回路のためのエラーピンを備え、
    前記エラーピンは、前記集積回路が障害を経験する場合に、特定の論理値を出力するように構成された、請求項1に記載の集積回路。
  11. 前記耐短絡回路要素は、前記短絡状態が検出された場合に前記隣接ピンが前記エラーピン上の電圧レベルに実質的に影響を及ぼすことを防ぐように前記隣接パッドの出力を制御するようにさらに構成され、前記電圧レベルは、前記特定の論理値に対応する、請求項10に記載の集積回路。
  12. 前記集積回路は、先進運転支援システム(ADAS)の一部を備える、請求項1に記載の集積回路。
  13. 前記耐短絡パッドは、第1の入力/出力パッドを備え、
    前記隣接パッドは、第2の入力/出力パッドを備える、請求項1に記載の集積回路。
  14. 前記耐短絡ピンは、先進運転支援システム(ADAS)アプリケーションにしたがって前記集積回路によって検出された障害の発生を報告するように構成されたエラーピンを備える、請求項1に記載の集積回路。
  15. 第2の隣接ピンと、
    前記第2の隣接ピンに結合された第2の隣接パッドと
    をさらに備え、
    前記耐短絡回路要素は前記第2の隣接パッドにさらに結合され、前記耐短絡回路要素は、前記耐短絡ピンと前記第2の隣接ピンとの間の第2の短絡状態を検出することと、前記耐短絡ピンに対する前記第2の短絡状態の影響を低減することとを行うようにさらに構成された、
    請求項1に記載の集積回路。
  16. 耐短絡ピンと、
    隣接ピンと、
    前記耐短絡ピンに結合された耐短絡パッドと、
    前記隣接ピンに結合された隣接パッドと、
    前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の短絡が前記耐短絡ピンから出力される信号を破損することを防ぐための耐短絡手段と、前記耐短絡手段は、前記耐短絡パッドおよび前記隣接パッドに結合される、
    を備える、集積回路。
  17. 前記耐短絡手段は、前記耐短絡ピンによって出力された電圧レベルに基づいて前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の前記短絡を検出するための検出手段を備える、請求項16に記載の集積回路。
  18. 前記検出手段は、前記耐短絡ピンによって出力された前記電圧レベルと、高電圧しきい値と、低電圧しきい値とに基づいて前記短絡を示すアラームを生成するための電圧感知手段を備える、請求項17に記載の集積回路。
  19. 前記耐短絡手段は、前記短絡が、前記耐短絡ピンから出力される前記信号を破損することを防ぐように前記隣接ピンの出力を制御するための制御手段を備える、請求項16に記載の集積回路。
  20. 前記制御手段は、前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の前記短絡の検出に応じて、前記隣接ピンのための第1のデータ信号から前記耐短絡ピンのための第2のデータ信号に多重化するためのデータマルチプレクサ手段を備える、請求項19に記載の集積回路。
  21. 前記制御手段は、前記耐短絡ピンと前記隣接ピンとの間の前記短絡の検出に応じて、隣接ピンのコアロジックに対応するイネーブルメント信号からアサート信号に多重化するためのイネーブルメントマルチプレクサ手段を備える、請求項19に記載の集積回路。
  22. 耐短絡出力ピン回路要素を実装するための方法であって、
    耐短絡ピンの出力における実際の電圧レベルをモニタすることと、
    前記実際の電圧レベルが前記耐短絡ピンの前記出力についての意図された電圧レベルから外れているかどうかを決定することと、
    前記決定に基づいて隣接ピンの出力を制御することと
    を備える、方法。
  23. 前記耐短絡ピンの前記出力は、前記耐短絡ピンに結合された耐短絡パッドの出力バッファに対応し、
    前記モニタすることは、前記耐短絡パッドの前記出力バッファにおける前記実際の電圧レベルをモニタすることを備える、
    請求項22に記載の方法。
  24. 前記決定することは、
    前記実際の電圧レベルを高電圧しきい値および低電圧しきい値と比較することと、
    前記実際の電圧レベルが前記高電圧しきい値と前記低電圧しきい値との間にある場合に、前記実際の電圧レベルが前記意図された電圧レベルから外れていると決定することと
    を備える、請求項22に記載の方法。
  25. 前記決定することは、
    前記実際の電圧レベルを前記意図された電圧レベルと比較することと、前記意図された電圧レベルは耐短絡ピンのコアロジックによって示される、
    前記実際の電圧レベルが偏差しきい値よりも多く前記意図された電圧レベルから外れている場合に、前記実際の電圧レベルが前記意図された電圧レベルから外れていると決定することと
    を備える、請求項22に記載の方法。
  26. 前記制御することは、前記実際の電圧レベルが前記意図された電圧レベルから外れていると決定された場合に、前記隣接ピンの前記出力をディセーブルにすることを備える、請求項22に記載の方法。
  27. 前記制御することは、前記耐短絡ピンの前記出力における前記実際の電圧レベルが前記耐短絡ピンの前記出力についての前記意図された電圧レベルから外れていると決定された場合に、前記隣接ピンの前記出力が、前記意図された電圧レベルにおいて駆動されることを引き起こすことを備える、請求項22に記載の方法。
  28. 前記制御した後に、前記モニタすることおよび前記決定することを繰り返すことと、
    前記実際の電圧レベルが前記耐短絡ピンの前記出力についての前記意図された電圧レベルから外れ続ける場合に、第2の隣接ピンの出力を制御することと
    をさらに備える、請求項22に記載の方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109633362A (zh) * 2019-01-30 2019-04-16 努比亚技术有限公司 智能终端设计电路、智能终端及智能终端短路检测方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10152256A1 (de) * 2001-10-20 2003-05-08 Bosch Gmbh Robert Elektrische Schaltungsanordnung
CN1508553A (zh) * 2002-12-17 2004-06-30 技嘉科技股份有限公司 开/短路检测装置及其检测方法
EP1737032A4 (en) * 2004-03-23 2008-05-28 Rohm Co Ltd SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND SWITCHING POWER SUPPLY SOURCE DEVICE USING THE SAME
KR20060006249A (ko) * 2004-07-15 2006-01-19 (주)제일전자 커넥터핀의 쇼트여부 검사장치
CN100489549C (zh) * 2005-08-26 2009-05-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导线短/开路测试装置
CN101226224A (zh) * 2008-01-16 2008-07-23 深圳国人通信有限公司 一种电路板的测试系统及方法
US7996162B1 (en) * 2008-03-28 2011-08-09 Kelsey-Hayes Company Detection of shorted output pins
US7889011B2 (en) * 2008-06-30 2011-02-15 Texas Instruments Incorporated Output short circuit and load detection
CN202494750U (zh) * 2012-03-22 2012-10-17 杭州士兰微电子股份有限公司 一种集成电路引脚开短路的测试装置
US9207278B2 (en) * 2013-03-22 2015-12-08 Texas Instruments Incorporated Testing integrated circuit packaging for shorts
CN103245869A (zh) * 2013-04-10 2013-08-14 福州瑞芯微电子有限公司 一种集成电路电源管脚短路判定检测方法
US9036310B2 (en) * 2013-08-28 2015-05-19 Power Integrations, Inc. Feedback protection from adjacent terminal shorts
US9442184B2 (en) * 2014-02-21 2016-09-13 Nxp B.V. Functional safety monitor pin
US20160025790A1 (en) * 2014-07-24 2016-01-28 Cmc Industrial Electronics Ltd. Short detection bus

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