JP2019214480A

JP2019214480A - ビスマス系ガラス及びこれを用いた焼結体

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Publication number: JP2019214480A
Application number: JP2018110836A
Authority: JP
Inventors: 北村　嘉朗; Yoshiaki Kitamura; 嘉朗北村
Original assignee: Nippon Electric Glass Co Ltd
Current assignee: Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority date: 2018-06-11
Filing date: 2018-06-11
Publication date: 2019-12-19
Anticipated expiration: 2038-06-11
Also published as: JP7138844B2

Abstract

【課題】低融点特性を維持しつつ、金属部材（例えば、ＳＵＳ、コバール、Ｎｉ合金等）の封着の際に不具合が生じ難いビスマス系ガラスを創案する。【解決手段】本発明のビスマス系ガラスは、ガラス組成として、質量％で、Ｂｉ２Ｏ３３０〜５５％未満、Ｂ２Ｏ３５〜２０％、ＺｎＯ１５〜４０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ２〜２０％、ＳｉＯ２０〜１２％を含有することを特徴とする。【選択図】なし

Description

本発明は、ビスマス系ガラス及びこれを用いた焼結体に関し、特に金属部材の封着に好適なビスマス系ガラス及びこれを用いた焼結体に関する。

金属部材等の封着には低融点ガラスが使用されている。そして、低融点ガラスは、用途に応じて、化学耐久性、機械的強度、電気絶縁性等の特性が要求される。

これらの要求特性を満たす低融点ガラスとして、ＰｂＯを多量に含む鉛系ガラスが広く用いられてきた（特許文献１参照）。

しかし、ＰｂＯは、環境負荷が大きいという問題がある。このため、鉛系ガラスから無鉛ガラスへの置き換えが望まれており、種々の無鉛ガラスが開発されるに至っている。特に、特許文献２等に記載のビスマス系ガラスは、低融点であるため、鉛系ガラスの代替候補として有力である。

特開昭６３−３１５５３６号公報特開２０００−１２８５７４号公報

しかし、ビスマス系ガラスは、金属部材（例えば、ＳＵＳ、Ｎｉ合金、コバール等）の封着の際に、金属部材と反応してしまい、金属部材の劣化が生じたり、ビスマス系ガラスから金属ビスマスが析出して、電気絶縁性が低下したりする。

そこで、本発明は、上記事情に鑑み成されたものであり、その技術的課題は、低融点特性を維持しつつ、金属部材（例えば、ＳＵＳ、コバール、Ｎｉ合金等）の封着の際に不具合が生じ難いビスマス系ガラスを創案することである。

本発明者は、ビスマス系ガラスのガラス組成範囲を厳密に規制することにより、上記技術的課題を解決し得ることを見出し、本発明として、提案するものである。すなわち、本発明のビスマス系ガラスは、ガラス組成として、質量％で、Ｂｉ_２Ｏ_３３０〜５５％未満、Ｂ_２Ｏ_３５〜２０％、ＺｎＯ１５〜４０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ（ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの合量）２〜２０％、ＳｉＯ_２０〜１２％を含有することを特徴とする。

また、本発明のビスマス系ガラスは、質量比Ｂｉ_２Ｏ_３／Ｂ_２Ｏ_３が１．５０超、且つ６．００未満であることが好ましい。ここで、「Ｂｉ_２Ｏ_３／Ｂ_２Ｏ_３」は、Ｂｉ_２Ｏ_３の含有量をＢ_２Ｏ_３の含有量で除した値を指す。

また、本発明のビスマス系ガラスは、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏの含有量（Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ及びＫ_２Ｏの合量）が０．５質量％未満であることが好ましい。

また、本発明のビスマス系ガラスは、軟化点が４７０〜５５０℃であることが好ましい。ここで、「軟化点」は、平均粒子径Ｄ_５０が３．０μｍとなるガラス粉末を測定試料に用い、マクロ型示差熱分析（ＤＴＡ）装置で測定した値である。ＤＴＡは、大気中において、昇温速度１０℃／分で行い、室温から測定を開始するものとする。また、「平均粒子径Ｄ_５０」は、レーザー回折法等により測定した際の体積基準の累積粒度分布曲線において、その積算量が粒子の小さい方から累積して５０％である粒子径を表す。

また、本発明のビスマス系ガラスは、線熱膨張係数が７８×１０^−７／℃超、且つ１２０×１０^−７／℃以下であることが好ましい。ここで、「線熱膨張係数」は、３０〜３００℃の温度範囲において、押し棒式線熱膨張係数測定（ＴＭＡ）装置で測定した値である。

また、本発明のビスマス系ガラスは、大気中で封着温度が６５０℃以下であることが好ましい。ここで、「封着温度」は、フローボタン試験により評価する。詳述すると、比重に相当する質量のガラス粉末（平均粒子径Ｄ_５０：３．０μｍ）を金型により外径２０ｍｍのボタン状に乾式プレスし、次にＮｉ合金基板上にこのボタンを載置した上で、各種焼成温度で焼成した後、焼成後のボタン（フローボタン）の直径を測定し、その直径が２０ｍｍを超えた最小温度を封着温度とする。なお、焼成は、室温から焼成温度まで１０℃／分で昇温し、焼成温度で１０分間保持した後、焼成温度から室温まで１０℃／分で降温することで行う。

また、本発明のビスマス系ガラスは、金属部材の封着に用いることが好ましい。

本発明の焼結体は、ビスマス系ガラスからなるガラス粉末を所定形状の焼結させた焼結体であって、該ビスマス系ガラスが上記のビスマス系ガラスであることが好ましい。ここで、「ガラス粉末」とは、平均粒子径Ｄ_５０が５０μｍ以下となるガラスを指す。

本発明のビスマス系ガラスは、ガラス組成として、質量％で、Ｂｉ_２Ｏ_３３０〜５５％未満、Ｂ_２Ｏ_３５〜２０％、ＺｎＯ１５〜４０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ（ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの合量）２〜２０％、ＳｉＯ_２０〜１２％を含有することを特徴とする。上記のようにガラス組成を限定した理由は以下の通りである。なお、以下の含有範囲の説明において、％表示は、質量％を指す。

Ｂｉ_２Ｏ_３は、軟化点を低下させる主要成分であるが、金属部材と反応し易い成分である。Ｂｉ_２Ｏ_３の含有量は３０〜５５％未満であり、好ましくは３３〜５４％、より好ましくは３５〜５３％である。Ｂｉ_２Ｏ_３の含有量が少なくなると、軟化点が高くなり過ぎて、６５０℃以下の温度域で軟化流動し難くなり、封着不良等が発生し易くなる。一方、Ｂｉ_２Ｏ_３の含有量が多くなると、金属部材（例えば、ＳＵＳ、Ｎｉ合金等）の封着の際に、金属部材の劣化が生じ易くなり、またビスマス系ガラスから金属ビスマスが析出して、電気絶縁性が低下し易くなる。

Ｂ_２Ｏ_３は、ガラス形成成分として必須の成分である。Ｂ_２Ｏ_３の含有量は５〜２０％であり、好ましくは８〜１６％、より好ましくは１０〜１４％である。Ｂ_２Ｏ_３の含有量が少なくなると、熱的安定性（耐失透性）が低下し易くなる。一方、Ｂ_２Ｏ_３の含有量が多くなると、軟化点が高くなり過ぎて、６５０℃以下の温度域で軟化流動し難くなり、封着不良等が発生し易くなる。

質量比Ｂｉ_２Ｏ_３／Ｂ_２Ｏ_３は、好ましくは１．５０超〜６．００未満、より好ましくは２〜５、更に好ましくは３〜４．５である。質量比Ｂｉ_２Ｏ_３／Ｂ_２Ｏ_３が小さくなると、軟化点が高くなり過ぎて、６５０℃以下の温度域で軟化流動し難くなり、封着不良等が発生し易くなる。一方、質量比Ｂｉ_２Ｏ_３／Ｂ_２Ｏ_３が大きくなると、金属部材（例えば、ＳＵＳ、Ｎｉ合金等）の封着の際に、金属部材の劣化が生じ易くなり、またビスマス系ガラスから金属ビスマスが析出して、電気絶縁性が低下し易くなる。

ＺｎＯは、熱的安定性を高める成分である。ＺｎＯの含有量は１５〜４０％であり、好ましくは２０〜３０％、より好ましくは２２〜２８％である。ＺｎＯの含有量が少なくなると、熱的安定性が低下し易くなる。一方、ＺｎＯの含有量が多くなると、線熱膨張係数が低下して、金属部材の線熱膨張係数に整合し難くなる。

Ｂ_２Ｏ_３の含有量が少ない場合に、質量比ＺｎＯ／Ｂｉ_２Ｏ_３を規制することが重要になる。質量比ＺｎＯ／Ｂｉ_２Ｏ_３は、好ましくは０．１７〜１．８、より好ましくは０．３〜１．５、更に好ましくは０．４〜１．３である。質量比ＺｎＯ／Ｂｉ_２Ｏ_３が小さくなると、熱的安定性が低下し易くなる。一方、質量比ＺｎＯ／Ｂｉ_２Ｏ_３が大きくなると、線熱膨張係数が低下して、金属部材の線熱膨張係数に整合し難くなる。なお、「ＺｎＯ／Ｂｉ_２Ｏ_３」は、ＺｎＯの含有量をＢｉ_２Ｏ_３の含有量で除した値を指す。

ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯは、熱的安定性を高める成分であり、また封着の際にビスマスの還元を抑制する成分である。ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの合量は２〜２０％であり、好ましくは６〜１８％、より好ましくは８〜１５％である。ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの合量が少なくなると、熱的安定性が低下し易くなる。更に金属部材（例えば、ＳＵＳ、Ｎｉ合金等）の封着の際に、金属部材の劣化が生じ易くなり、またビスマス系ガラスから金属ビスマスが析出して、電気絶縁性が低下し易くなる。一方、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの合量が多くなると、軟化点が高くなり過ぎて、６５０℃以下の温度域で軟化流動し難くなり、封着不良等が発生し易くなる。

ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの内、ＳｒＯとＢａＯは、ビスマス系ガラスとの適合性が良好であるため、熱的安定性を高める効果が大きく、また封着の際にビスマスの還元を抑制する効果も大きい。ＳｒＯとＢａＯの合量は、好ましくは２〜１８％、より好ましくは６〜１７％、更に好ましくは８〜１６％である。ＳｒＯの含有量は、好ましくは０〜１２％、より好ましくは１〜１０％、更に好ましくは３〜７％である。また、ＢａＯの含有量は、好ましくは０〜１２％、より好ましくは１〜１０％、更に好ましくは３〜７％である。ＳｒＯとＢａＯの含有量が少なくなると、熱的安定性が低下し易くなる。更に金属部材（例えば、ＳＵＳ、Ｎｉ合金等）の封着の際に、金属部材の劣化が生じ易くなり、またビスマス系ガラスから金属ビスマスが析出して、電気絶縁性が低下し易くなる。一方、ＳｒＯとＢａＯの含有量が多くなると、軟化点が高くなり過ぎて、６５０℃以下の温度域で軟化流動し難くなり、封着不良等が発生し易くなる。なお、ＭｇＯの含有量は、好ましくは０〜５％、より好ましくは０〜３％、更に好ましくは０〜１％未満である。ＣａＯの含有量は、好ましくは０〜５％、より好ましくは０〜３％、更に好ましくは０〜１％未満である。ＭｇＯとＣａＯの含有量が多くなると、軟化点が高くなり過ぎて、６５０℃以下の温度域で軟化流動し難くなり、封着不良等が発生し易くなる。

質量比Ｂｉ_２Ｏ_３／（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）は、好ましくは１．６〜７．５、より好ましくは２〜５．５である。質量比Ｂｉ_２Ｏ_３／（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）が小さくなると、軟化点が高くなり過ぎて、６５０℃以下の温度域で軟化流動し難くなり、封着不良等が発生し易くなる。一方、質量比Ｂｉ_２Ｏ_３／（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）が大きくなると、金属部材（例えば、ＳＵＳ、Ｎｉ合金等）の封着の際に、金属部材の劣化が生じ易くなり、またビスマス系ガラスから金属ビスマスが析出して、電気絶縁性が低下し易くなる。なお、「Ｂｉ_２Ｏ_３／（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）」は、Ｂｉ_２Ｏ_３の含有量をＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの含有量で除した値を指す。

ＳｉＯ_２は、耐水性や耐候性を高める成分である。ＳｉＯ_２の含有量は０〜１２％であり、好ましくは１〜１０％、より好ましくは３〜８％である。ＳｉＯ_２の含有量が少なくなると、上記効果を得難くなる。一方、ＳｉＯ_２の含有量が多くなると、軟化点が高くなり過ぎて、６５０℃以下の温度域で軟化流動し難くなり、封着不良等が発生し易くなる。

上記の成分以外にも、例えば、以下の成分を添加することができる。

Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ及びＫ_２Ｏは、軟化点を低下させる成分であるが、失透を促進する作用を有する成分である。よって、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ及びＫ_２Ｏの合量及び個別含有量は、好ましくは２％以下、より好ましくは０．５％未満、更に好ましくは０．１％未満である。

Ｓｂ_２Ｏ_３は、熱的安定性を高める成分である。しかし、Ｓｂ_２Ｏ_３の含有量が多くなると、金属部材（例えば、ＳＵＳ、Ｎｉ合金等）の封着の際に、金属部材の劣化が生じ易くなり、またビスマス系ガラスから金属ビスマスが析出して、電気絶縁性が低下し易くなる。よって、Ｓｂ_２Ｏ_３の含有量は、好ましくは０〜１％未満、より好ましくは０〜０．１％未満である。

ＣｕＯは、熱的安定性を高める成分である。しかし、ＣｕＯの含有量が多くなると、金属部材（例えば、ＳＵＳ、Ｎｉ合金等）の封着の際に、金属部材の劣化が生じ易くなり、またビスマス系ガラスから金属ビスマスが析出して、電気絶縁性が低下し易くなる。よって、ＣｕＯの含有量は、好ましくは０〜３％、より好ましくは０〜１％未満、更に好ましくは０〜０．１％未満である。

Ｐ_２Ｏ_５は、熱的安定性を高める成分であるが、その含有量が多くなると、ガラスの分相を助長する傾向がある。よって、Ｐ_２Ｏ_５の含有量は、好ましくは２％以下、より好ましくは０．５％未満、更に好ましくは０．１％未満である。

ＭｏＯ_３、Ｌａ_２Ｏ_３、Ｙ_２Ｏ_５及びＣｅＯ_２は、熱的安定性を高める成分であるが、これらの含有量が多くなると、軟化点が高くなり過ぎて、６５０℃以下の温度域で軟化流動し難くなり、封着不良等が発生し易くなる。よって、ＭｏＯ_３、Ｌａ_２Ｏ_３、Ｙ_２Ｏ_５及びＣｅＯ_２の合量及び個別含有量は、好ましくは２％以下、より好ましくは０．５％未満、更に好ましくは０．１％未満である。

環境上の理由から、実質的にＰｂＯを含有しないこと、つまりＰｂＯの含有量が０．１％未満であることが好ましい。また、ガラス組成中にＰｂＯを添加すると、絶縁体として使用する場合、ガラス中にＰｂ^２＋が拡散して、電気絶縁性が低下する場合がある。

上記成分以外にも、他の成分（Ｎｄ_２Ｏ_３、Ｆｅ_２Ｏ_３等）を５％まで添加してもよい

本発明のビスマス系ガラスは、以下の特性を有することが好ましい。

線熱膨張係数は、好ましくは７８×１０^−７／℃超、且つ１２０×１０^−７／℃以下、より好ましくは８０×１０^−７／℃以上、且つ１０５×１０^−７／℃以下である。線熱膨張係数が上記範囲外になると、ＳＵＳ、Ｎｉ合金等の金属部材の線熱膨張係数に整合し難くなる。

軟化点は、好ましくは４７０〜５５０℃、より好ましくは５００〜５４０℃である。軟化点が低過ぎる場合、ガラス組成中のＢｉ_２Ｏ_３が多くなる傾向があり、その結果、金属部材との反応性が高くなり易い。一方、軟化点が高過ぎると、金属部材及びその周辺部材の熱劣化を招く虞が生じる。

大気中での封着温度は、好ましくは６５０℃以下、より好ましくは６３５℃以下である。封着温度が高過ぎると、金属部材及びその周辺部材の熱劣化を招く虞が生じる。

本発明のビスマス系ガラスは、粉末形状であることが好ましい。このようにすれば、ビークルを添加し、ペースト化することにより、塗布作業性等を飛躍的に高めることができる。

ビークルは、主に溶媒と樹脂バインダーとからなり、樹脂バインダーはペーストの粘性を調整する目的で添加される。また、必要に応じて、界面活性剤、増粘剤等を添加することもできる。作製されたペーストは、通常、ディスペンサーやスクリーン印刷機等の塗布機を用いて基板等に塗布された後、脱バインダー工程に供される。

樹脂バインダーとしては、アクリル酸エステル（アクリル樹脂）、エチルセルロース、
ポリエチレングリコール誘導体、ニトロセルロース、ポリメチルスチレン、ポリエチレン
カーボネート、メタクリル酸エステル等が使用可能である。

溶媒としては、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、α−ターピネオール、高
級アルコール、γ−ブチルラクトン（γ−ＢＬ）、テトラリン、ブチルカルビトールアセ
テート、酢酸エチル、酢酸イソアミル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、トルエン、３−
メトキシ−３−メチルブタノール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプ
ロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル
、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレンカーボネート、ジメチルス
ルホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等が使用可能である。特に、α−
ターピネオールは、高粘性であり、樹脂バインダー等の溶解性も良好であるため、好まし
い。

また、ビスマス系ガラスを粉末形状にすれば、耐火性フィラーを添加することにより、複合材料に加工し易くなり、結果として、線熱膨張係数を調整し易くなると共に、機械的強度を高めることができる。

耐火性フィラーを添加する場合、混合割合は、ガラス粉末４５〜９９体積％、耐火性フィラー１〜５５体積％であることが好ましい。その理由は、耐火性フィラーが１体積％より少ないと、耐火性フィラーに基づく効果が乏しくなり、耐火性フィラーが５５体積％より多いと、複合材料の流動性が著しく低下するからである。

耐火性フィラーとして、ウイレマイト系セラミック、β−ユークリプタイト、コーディエライト、ジルコン系セラミック、酸化錫系セラミック、リン酸ジルコニウム系セラミック、ムライト、石英ガラス、アルミナ等の粉末を単独、或いは組み合わせて使用することができる。

本発明のビスマス系ガラスは、ガラス粉末を所定形状の焼結させた焼結体に加工されることが好ましい。このようにすれば、封着すべき部分に安定して、配置することができる。

焼結体は、ガラス粉末にビークルを添加して、スプレードライヤー等より顆粒化した後、得られた顆粒を金型に投入、プレス成型して、プレス体を作製し、更にそのプレス体を焼結することで作製することができる。

本発明のビスマス系ガラスは、金属部材（例えば、金属パッケージ）の封着に用いることが好ましい。そして、本発明のビスマス系ガラスは、封着の際にＮｉ合金、ＳＵＳ、コバールとの反応を抑制し得るため、Ｎｉ合金製、ＳＵＳ製、コバール製の金属部材の封着に用いることが好ましい。なお、本発明のビスマス系ガラスは、封着用途以外にも、金属部材の絶縁被覆に用いることも好ましい。

以下、実施例に基づいて、本発明を詳細に説明する。

表１は、本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜４）および比較例（試料Ｎｏ．５、６）を示している。

次のようにして表１の各試料を調製した。まず、表中に示すガラス組成となるように、各種酸化物、炭酸塩等の原料を調合したガラスバッチを準備し、これを白金坩堝に入れて１２００〜１４００℃で２時間溶融した。次に、溶融ガラスの一部を線熱膨張係数の測定試料としてステンレス製の金型に流し出し、その他の溶融ガラスを水冷ローラーによりフィルム状に成形した。最後に、フィルム状のガラスをボールミルまたはライカイ機にて粉砕した後、空気分級して、平均粒子径Ｄ_５０約３．０μｍのガラス粉末を得た。

以上の試料を用いて、軟化点、線熱膨張係数、封着温度及びＮｉ合金との反応性を評価した。その結果を表１に示す。

線熱膨張係数は、３０〜３００℃の温度範囲において、ＴＭＡ装置で測定した値である。

軟化点は、マクロ型ＤＴＡ装置で測定した値である。測定は、大気中において、昇温速度１０℃／分で行い、室温から測定を開始した。

封着温度は、フローボタン試験により評価したものである。詳述すると、比重に相当する質量のガラス粉末を金型により外径２０ｍｍのボタン状に乾式プレスし、次にＮｉ合金基板上にこのボタンを載置した上で、各種焼成温度で焼成した後、焼成後のボタン（フローボタン）の直径を測定し、その直径が２０ｍｍを超えた最小温度を封着温度とした。なお、封着温度の測定に際し、室温から焼成温度まで１０℃／分で昇温し、焼成温度で１０分間保持した後、焼成温度から室温まで１０℃／分で降温した。

Ｎｉ合金との反応性は、表中の封着温度で上記フローボタン試験を行った後にＮｉ合金基板の劣化が生じず、且つ焼成後のボタンから金属ビスマスが析出していなかったものを「○」、Ｎｉ合金基板の劣化が生じたもの、或いは焼成後のボタンから金属ビスマスが析出していたものを「×」として評価した。

表から明らかなように、試料Ｎｏ．１〜４は、ガラス組成が所定範囲に規制されているため、封着温度が６４５℃以下であり、且つＮｉ合金との反応性の評価が良好であった。一方、試料Ｎｏ．５は、封着温度が６７０℃であるため、Ｎｉ合金との反応性の評価が不良であった。また、試料Ｎｏ．６は、Ｂｉ_２Ｏ_３の含有量が多いため、Ｎｉ合金との反応性の評価が不良であった。

Claims

ガラス組成として、質量％で、Ｂｉ_２Ｏ_３３０〜５５％未満、Ｂ_２Ｏ_３５〜２０％、ＺｎＯ１５〜４０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ２〜２０％、ＳｉＯ_２０〜１２％を含有することを特徴とするビスマス系ガラス。
質量比Ｂｉ_２Ｏ_３／Ｂ_２Ｏ_３が１．５０超、且つ６．００未満であることを特徴とする請求項１に記載のビスマス系ガラス。
Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏの含有量が０．５質量％未満であることを特徴とする請求項１又は２に記載のビスマス系ガラス。
軟化点が４７０〜５５０℃であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のビスマス系ガラス。
線熱膨張係数が７８×１０^−７／℃超、且つ１２０×１０^−７／℃以下であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のビスマス系ガラス。
大気中で封着温度が６５０℃以下であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のビスマス系ガラス。
金属部材の封着に用いることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載のビスマス系ガラス。
ビスマス系ガラスからなるガラス粉末を所定形状の焼結させた焼結体であって、該ビスマス系ガラスが請求項１〜７の何れかに記載のビスマス系ガラスであることを特徴とする焼結体。