JP2019192821A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019192821A5 JP2019192821A5 JP2018085318A JP2018085318A JP2019192821A5 JP 2019192821 A5 JP2019192821 A5 JP 2019192821A5 JP 2018085318 A JP2018085318 A JP 2018085318A JP 2018085318 A JP2018085318 A JP 2018085318A JP 2019192821 A5 JP2019192821 A5 JP 2019192821A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- composition
- molding
- gas
- molding apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
上記課題を解決する本発明の一側面としての成形装置は、型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置であって、前記基板を保持して移動する移動部と、気体を供給する気体供給部と、を有し、前記気体供給部は前記移動部に保持された前記基板の周囲に配置された供給口を有し、前記基板上の周辺の成形領域に前記組成物が供給された後に前記移動部が前記基板を移動させている間に前記供給口から前記気体を供給する。
図7は、実施例3に係る第1気体供給部26、及び第2気体供給部27を示す図である。第1気体供給部26は、実施例1と同様に、型7の周辺に配置され、型7と基板10との間の空間に、第1気体30を供給する。第2気体供給部27は、実施例2と同様に、基板ステージ4(基板チャック14)に配置される。また、第2気体供給部27の供給口は、基板10の側面と補助部材15の間の基板ステージ4(基板チャック14)の上面に配置される。第2気体供給部27が空間28に第1気体30を供給することにより、空間28において第1気体30の濃度を上げることができる。さらに、第2気体供給部27の供給口の上を覆うように、補助部材15に遮蔽部材31が配置される。遮蔽部材31は、第2気体供給部27により供給される第1気体の気流を遮蔽して、第1気体の気流により巻き上げられた異物が補助部材15の上面より上の空間に飛散して、基板10や型7などに付着することを抑制することができる。また、遮蔽部材31を配置することにより第2気体供給部27から供給された第1気体30の濃度が短時間で上昇するという効果も得られる。これにより、周辺にあるショット領域における不良の発生を低減することができる。また、第2気体供給部27の供給口には、第1気体30の供給により異物の巻き上げや局所的な圧力の上昇を低減するために、多孔質やメッシュ形状の部材が備えられるとよい。
Claims (17)
- 型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置であって、
前記基板を保持して移動する移動部と、
気体を供給する気体供給部と、を有し、
前記気体供給部は前記移動部に保持された前記基板の周囲に配置された供給口を有し、前記基板上の周辺の成形領域に前記組成物が供給された後に前記移動部が前記基板を移動させている間に前記供給口から前記気体を供給することを特徴とする成形装置。 - 前記供給口は前記移動部に保持された前記基板の上面より低い位置に配置されていることを特徴とする、請求項1に記載の成形装置。
- 前記移動部は前記移動部に保持された前記基板の周囲を囲む補助部材を有しており、前記供給口は前記移動部に保持された基板の側面に対向する、前記補助部材の側面に配置されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の成形装置。
- 前記移動部は前記移動部に保持された前記基板の周囲を囲む補助部材を有しており、前記供給口は前記移動部に保持された前記基板と前記補助部材の間であって前記移動部の上面に配置されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の成形装置。
- 前記気体供給部は前記供給口とは異なる他の供給口を有し、前記他の供給口は前記移動部に保持された基板の側面に対向する、前記補助部材の側面に配置されていることを特徴とする、請求項4に記載の成形装置。
- 前記移動部は前記供給口の上を覆う遮蔽部材を有することを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の成形装置。
- 前記補助部材の上面の高さと前記移動部に保持された基板の上面の高さとの差は1mm以下であることを特徴とする、請求項3乃至6のいずれか1項に記載の成形装置。
- 前記気体供給部は複数の前記供給口を有しており、前記組成物を成形する前記基板上の成形領域の位置に基づいて、前記気体を供給する前記供給口を切り替えることを特徴とする、請求項3乃至7のいずれか1項に記載の成形装置。
- 前記移動部は前記移動部に保持された前記基板と前記補助部材の間の複数の空間を仕切る仕切り部材を有しており、前記複数の空間のそれぞれに少なくとも1つの前記供給口が配置されていることを特徴とする、請求項8に記載の成形装置。
- 前記気体供給部は、ヘリウム及び二酸化炭素のうち少なくとも一方を含む気体を供給することを特徴とする、請求項1乃至9のいずれか1項に記載の成形装置。
- 前記型を保持する型保持部と、前記型保持部に保持された前記型の周囲に気体を供給する他の気体供給部とを有し、前記気体供給部は、前記他の気体供給部が前記気体を供給している状態で、前記気体を供給することを特徴とする、請求項1乃至10のいずれか1項に記載の成形装置。
- 前記他の気体供給部は、ヘリウム及び二酸化炭素のうち少なくとも一方を含む気体を供給することを特徴とする、請求項11に記載の成形装置。
- 前記基板上の成形領域に前記組成物を供給する組成物供給部を有し、前記移動部が前記成形領域を前記組成物供給部と対向する位置から前記型保持部に対向する位置に移動させている間に、前記気体供給部は前記気体を供給することを特徴とする、請求項11又は12に記載の成形装置。
- 前記成形装置は、型のパターンを前記組成物に接触させることにより前記組成物のパターンを成形することを特徴とする請求項1乃至13のうちいずれか1項に記載の成形装置。
- 前記成形装置は、型の平面部を前記組成物に接触させることにより前記組成物を平坦にすることを特徴とする請求項1乃至13のうちいずれか1項に記載の成形装置。
- 型を用いて基板上に組成物を成形する成形方法であって、
組成物供給部により前記基板上の周辺の成形領域に組成物を供給する第1供給工程と、
前記基板を保持して移動する移動部により前記成形領域を前記組成物供給部と対向する位置から前記型を保持する型保持部に対向する位置に移動させる移動工程と、
前記移動工程において前記基板を移動させている間に前記基板の周囲に配置された供給口から気体を供給する第2供給工程と、
前記基板上の周辺の成形領域に前記型を用いて組成物を成形する成形工程と、を有する
ことを特徴とする成形方法。 - 組成物供給部により基板上の周辺の成形領域に組成物を供給する第1供給工程と、
前記基板を保持して移動する移動部により前記成形領域を前記組成物供給部と対向する位置から型を保持する型保持部に対向する位置に移動させる移動工程と、
前記移動工程において前記基板を移動させている間に前記基板の周囲に配置された供給口から気体を供給する第2供給工程と、
前記基板上の周辺の成形領域に前記型を用いて組成物を成形する成形工程と、
前記組成物が成形された前記基板を処理する処理工程と、
前記処理工程において処理された前記基板から物品を製造する製造工程と、を有する
ことを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018085318A JP7262930B2 (ja) | 2018-04-26 | 2018-04-26 | 型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置、成形方法、および物品の製造方法 |
KR1020190044217A KR102401007B1 (ko) | 2018-04-26 | 2019-04-16 | 몰드를 사용해서 기판 상의 조성물을 성형하는 성형 장치, 성형 방법 및 물품의 제조 방법 |
US16/389,811 US11693308B2 (en) | 2018-04-26 | 2019-04-19 | Molding apparatus that molds composition on substrate by using mold, molding method, and manufacturing method of article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018085318A JP7262930B2 (ja) | 2018-04-26 | 2018-04-26 | 型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置、成形方法、および物品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019192821A JP2019192821A (ja) | 2019-10-31 |
JP2019192821A5 true JP2019192821A5 (ja) | 2021-05-20 |
JP7262930B2 JP7262930B2 (ja) | 2023-04-24 |
Family
ID=68292122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018085318A Active JP7262930B2 (ja) | 2018-04-26 | 2018-04-26 | 型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置、成形方法、および物品の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11693308B2 (ja) |
JP (1) | JP7262930B2 (ja) |
KR (1) | KR102401007B1 (ja) |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7377764B2 (en) * | 2005-06-13 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
JP4892026B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2012-03-07 | 株式会社東芝 | パターン形成方法 |
JP2012039057A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-23 | Canon Inc | インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP5828626B2 (ja) | 2010-10-04 | 2015-12-09 | キヤノン株式会社 | インプリント方法 |
JP5647029B2 (ja) | 2011-02-18 | 2014-12-24 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
KR101249933B1 (ko) * | 2011-08-02 | 2013-04-03 | (재)한국나노기술원 | 임프린트용 마이크로 스탬프를 이용한 마이크로-나노 하이브리드 스탬프 및 그 제조방법 |
JP5787691B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2015-09-30 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP6021606B2 (ja) * | 2011-11-28 | 2016-11-09 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法、およびインプリント方法 |
JP2013251462A (ja) * | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Canon Inc | インプリント装置、および、物品の製造方法 |
JP5776631B2 (ja) * | 2012-06-04 | 2015-09-09 | ウシオ電機株式会社 | テンプレート洗浄方法、パターン形成方法、光洗浄装置およびナノインプリント装置 |
JP6294679B2 (ja) * | 2014-01-21 | 2018-03-14 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2016092198A (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-23 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および方法、ならびに物品製造方法 |
JP6437387B2 (ja) * | 2015-05-25 | 2018-12-12 | 東芝メモリ株式会社 | 基板平坦化方法 |
JP6647027B2 (ja) * | 2015-12-03 | 2020-02-14 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
JP6700949B2 (ja) * | 2016-04-28 | 2020-05-27 | キヤノン株式会社 | インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP2017208424A (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及び物品の製造方法 |
JP2018029101A (ja) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品製造方法 |
-
2018
- 2018-04-26 JP JP2018085318A patent/JP7262930B2/ja active Active
-
2019
- 2019-04-16 KR KR1020190044217A patent/KR102401007B1/ko active IP Right Grant
- 2019-04-19 US US16/389,811 patent/US11693308B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9399323B1 (en) | Three-dimensional printing structure | |
KR102047143B1 (ko) | 임프린트 장치, 이물 제거 방법, 및 물품의 제조 방법 | |
JP2015122373A5 (ja) | ||
TWI535673B (zh) | 曲面玻璃成型方法及其採用之模具 | |
JP2012129566A5 (ja) | 露光装置、及びデバイス製造方法 | |
KR102391430B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
US10423064B2 (en) | Imprint apparatus and method of manufacturing article | |
JP2009293074A (ja) | マスク、該マスクを用いた成膜装置、及び、該マスクを用いた成膜方法 | |
TW201347078A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
US10173361B2 (en) | Vacuum forming method | |
JP2019192821A5 (ja) | ||
JP2013118411A5 (ja) | ||
JP6801975B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
KR20130110445A (ko) | 기판의 코팅 장치 및 코팅 방법 | |
JP2021048192A5 (ja) | ||
JP2019525886A (ja) | ガラスのための吸引支持体 | |
KR100812009B1 (ko) | 감압처리장치 | |
JP2007175727A (ja) | 中子塗型設備への中子の搬入・搬出方法及び中子塗型設備 | |
JP2021027107A5 (ja) | ||
CN104064456B (zh) | 湿刻蚀设备及方法 | |
KR101977244B1 (ko) | 건조 장치 | |
KR102186816B1 (ko) | 기판 가열 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템 | |
JP2021041405A (ja) | 塗布装置 | |
JP6266362B2 (ja) | 射出成形機用取出機 | |
JP2020502366A (ja) | ジグを用いた半導体製造用部品の製造方法及び製造装置 |