JP2019164973A

JP2019164973A - 熱転写フィルムの利用による有機発光ダイオードの準備方法

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Publication number: JP2019164973A
Application number: JP2018131301A
Authority: JP
Inventors: ハン−シンシー; Hung-Hsin Shih
Original assignee: Chien Hwa Coating Technology Inc
Current assignee: Chien Hwa Coating Technology Inc
Priority date: 2018-03-19
Filing date: 2018-07-11
Publication date: 2019-09-26
Also published as: KR20200068000A; TW201939788A; CN110289359A; TWI671931B; US20190288242A1

Abstract

【課題】従来の真空蒸着は複雑なプロセスおよび低い材料効率を含む。従来の真空蒸着の後では、５０％未満の材料のみが基板に到達する。【解決手段】熱転写フィルムの利用によって有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を準備するための方法を明らかにする。上記課題を解決するために、熱転写フィルム上の第一の転写層は、熱転写プリンティングによって基板上へと転写される。【選択図】図１

Description

発明の詳細な説明

〔技術分野〕
本発明は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の準備方法、特に熱転写フィルムによる有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の準備方法に関する。
〔背景技術〕
半導体は、電気伝導性値が絶縁体と導体との間にある材料の一種である。半導体は、技術的または経済的発展に対して顕著な影響を有する。最も一般的な半導体材料には、シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素、等が含まれる。シリコンは、最も一般的であり、幅広い商業的応用において利用されている。

我々の生活の実質的に全ての側面は、半導体製品に接している。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）およびレーザーダイオード（ＬＤ）は、照明、インジケータ光源、光情報記憶システム、レーザープリンター、光ファイバー通信および医療分野、等々に応用されてきた。光検出器、太陽電池、光増幅器、トランジスタ等の他の製品は、この高度技術時代においては我々の生活に強い影響を有している。動画通信の時代においては、ディスプレイ品質は、特に重要である。

ディスプレイは、先進的技術およびパーソナルコンピューター、インターネット利用および情報通信技術の普及に伴い、人間対コンピュータの相互作用における必須手段となっている。急速に発達しつつあるディスプレイ技術は、平面パネルディスプレイ産業をさらに成長させている。

従来式のブラウン管型（ＣＲＴ型）スクリーンは、ユーザーにとって重くかさばるものである。このように、ＣＲＴスクリーンは、より薄くより大きな寸法のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）およびさらに薄く明るい液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に、徐々に置換されてきた。

有機エレクトロルミネッセンス（ＯＥＬ）とも呼ばれるＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）は、平面パネルディスプレイ技術の次世代の派生物である。コンパクトなことに加え、ＯＬＥＤディスプレイは、柔軟性、携帯性、フルカラー性能かつ高輝度、低電力消費、広い視野角、焼き付きが無いこと、等々を含む独特の利点を有している。このように、ＯＬＥＤは、平面パネルディスプレイ産業の主流となっている。大学の専門家らおよび産業的パートナー達はこの新技術の研究開発に打ち込んでいる。

ＯＬＥＤへ印加された電圧の影響下で、正孔および電子は正孔注入層および電子注入層に注入され、正孔輸送層および電子輸送層を通じて通過させられる。その後正孔および電子は発光層に入り、再結合して励起子を形成し、励起子はエネルギーの解放によって基底状態へと緩和する。一重項もしくは三重項から基底状態への励起子の緩和によって、当該エネルギーは光として解放される。利用される発光材料および電子のスピン状態に起因して、（一重項から基底状態へ）解放されたエネルギーの２５%のみが、発光に利用され、一方残りの７５％（三重項から基底状態へ）は、燐光形態または熱として解放される。放射の周波数は利用される材料のバンドギャップに依存し、生成される光の色を変動させることができる。

ＯＬＥＤの原理は、ＬＥＤ（発光ダイオード）のそれに類似している。ＯＬＥＤとＬＥＤとの差異は、ＯＬＥＤは有機化合物を発光材料として用いる事と、ＯＬＥＤの光発光では殆どの光子が可視光スペクトル内に生成される事である。

加えて、ＯＬＥＤは自己発光性であるため、バックライトを必要としない。このように、ＯＬＥＤは、最適な視認性および高い輝度を有する。ＯＬＥＤは、低駆動電圧、高効率、高速な反応、軽量、薄い側面、等々という特徴を持つ。ＬＣＤと比して、ＯＬＥＤは焼き付きがなく広い温度範囲を有する。低温におけるＯＬＥＤの反応時間は、室温におけるそれと同等であり、一方ＬＣＤには温度が影響を及ぼす。低温においてはより長い反応時間が求められ、液晶は凍ってしまうことすらあり、性能に問題が生じる。

しかしながら、（ＯＬＥＤのような）半導体製品の製造過程の間、ある問題が生じる。高真空条件下で、原材料が加熱され、電流、電子ビーム照射およびレーザー等によって原子もしくは分子へと蒸発させられ、その後基板上に要求されたように均等に堆積する。真空蒸着の間、金属マスクが要求される。当該方法についてはスケールの拡大が難しい。何故ならば、金属マスクの高度に正確な位置決めが求められ、より大きな金属マスクは精度を容易に欠くからである。このように、利用される基板は、小さな縮尺のそれに制限され、スケールを拡大し難く、大量生産不可能である。金属マスクのコストは非常に高く、金属マスクの製造の間、清浄過程が求められる。金属マスクの位置決めは非常に正確であるべきである。

さらに加えて、真空蒸着の間、多くのＯＬＥＤ材料が消費される。真空蒸着は単純であるが、そのプロセスの後に上記基板へ到達する材料は１０−４０％のみであるため、非効率的である。

このように、改善する余地があり、（例えば大縮尺製品の大量生産の難しさや、低い材料効率のような）従来式の真空蒸着の間生じる課題を解決するための、新しいＯＬＥＤが提供される必要が有る。

〔発明の概要〕それゆえ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を熱転写フィルムの利用によって準備するための方法を提供する事は、本発明の最大の目標である。熱転写印刷によって、複雑なプロセスおよび低い材料効率という従来式の真空蒸着の課題を解決するために、上記熱転写フィルム上の少なくとも２つの転写層は、加熱され、基板上へと転写される。

上記真空蒸着の後には、５０％よりも少ない材料だけが、上記基板へと到達する。

本発明に係る、上記の目標を達するため熱転写フィルムの利用によってＯＬＥＤを準備する方法は、頂部から底部まで順に耐熱層、ベース層、機能層、および第一の転写層を含む熱転写フィルムを用意する工程と、基板を用意し上記基板を上記熱転写フィルムの下に配置する工程と、上記第一の転写層を上記基板上へ転写するために上記熱転写フィルムを加熱する工程と、上記耐熱層、上記ベース層および上記機能層を取り除く工程とを含む。

上記耐熱層は、ステアリン酸亜鉛（ＳＰＺ−１００Ｆ）、ステアリルリン酸亜鉛（ＬＢＴ−１８３０）およびセルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ−５０４−０．２）からなる。

上記耐熱層の厚さは、０．１μｍから３μｍの範囲である。

上記ベース層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。

上記ベース層の厚さは、２μｍから１００μｍの範囲である。

上記機能層は、銀、アルミニウム、マグネシウムおよびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。

上記機能層は、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、四硝酸ペンタエリスリトール（ＰＥＴＮ）、トリニトロトルエン（ＴＮＴ）、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ＰＶＢ樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。

上記機能層の厚さは、０．３μｍから１０μｍの範囲である。

上記第一の転写層は、上記第一の転写層を覆って位置する第二の転写層をさらに含む。

上記第一の転写層および上記第二の転写層の両方は、それぞれ、正孔注入材料、正孔輸送材料、ＲＧＢ光発光材料、電子輸送材料、電子注入材料、金属ナノマテリル、カーボンナノチューブ導電性材料およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。

上記第一の転写層および上記第二の転写層は、それぞれ、アリールアミン、アイオノマーのポリマー混合物、Ｐ型ドーパント、フェニルアリールアミン、有機蛍光材料、有機燐光材料、熱活性化遅延蛍光材料（ＴＡＤＦ）、重金属錯体、有機多環芳香族、多環芳香族炭化水素（ＰＡＨ）、青色発光材料、緑色発光材料、赤色発光材料、複素環化合物、オキサジアゾール誘導体、金属キレート、アゾール系誘導体、キノロン誘導体、キノキサリン誘導体、アントラゾリン誘導体、フェナンスロリン誘導体、シロール誘導体、フルオロベンゼン誘導体、Ｎ型ドーパント、金属、合金、金属錯体、金属化合物、金属酸化物、エレクトロルミネセンス材料、電子活性材料およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により、生成される。

上記第一の転写層および上記第二の転写層の両方の厚さは、２０ｎｍ―２００ｎｍである。

上記第一の転写層および第二の転写層の配置のための上記配置プロセスには、真空蒸着、スピンコーティング、スロットダイコーティング、インクジェット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）およびスパッタリングが含まれる。

上記基板は、ガラス、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。

基板を用意する上記工程および上記基板を上記熱転写フィルムの下へ配置する上記工程には、材料層が上記基板に配置され、上記材料層が、インジウムスズ酸化物、ポリマー、導電性ポリマー、低分子有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、ポリマー発光ダイオード（ＰＬＥＤ）、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択される工程がさらに含まれる。

上記第一の転写層を上記基板上へと転写するために上記熱転写フィルムを加熱する上記工程中、ならびに、上記耐熱層、上記ベース層、および上記機能層を除去する上記工程中では、熱プリントヘッド（ＴＰＨ）が、上記熱転写フィルムの加熱のために使用される。

上記第一の転写層を上記基板上へと転写するために上記熱転写フィルムを加熱する上記工程中、ならびに、上記耐熱層、上記ベース層、および上記機能層を除去する上記工程中では、上記熱転写フィルムは、加熱され、最高で摂氏８０―３００度（℃）にまでなる。

〔図面の簡単な説明〕上記の目的および他の目的を達成するために本発明によって採用された構造および上記技術的手段は、好ましい実施形態および付随する図面による以下の詳細な記載を参照することによって、最もよく理解される。
〔図１〕図１は、本発明に係る一実施形態の工程を示すフローチャートである。
〔図２Ａ〕〔図２Ｂ〕〔図２Ｃ〕図２Ａから図２Ｃは、本発明に係る、一実施形態のそれぞれの工程での構造を示す概要図である。
〔図３Ａ〕図３Ａは、本発明に係る、緑色発光材料を用いた一実施形態の試験結果を示す概要図である。
〔図３Ｂ〕図３Ｂは、本発明に係る、緑色発光材料を用いた別の実施形態の試験結果を示す概要図である。
〔図３Ｃ〕図３Ｃは、本発明に係る、緑色発光材料を用いた更なる実施形態の試験結果を示す概要図である。
〔発明を実施するための形態〕
本発明の特徴および機能についての理解のため、下記の実施形態および関連する記載を参照されたい。

高い製造コストをもたらす、従来式の真空蒸着の課題（スケール拡大の困難性および低い材料歩留りのような課題）を解決するために、本発明に係る、熱転写フィルムを用いたＯＬＥＤの準備のための方法が、提供される。

本発明に係る熱転写フィルムの利用によりＯＬＥＤを準備する上記方法の特徴、構造を、以下に記載の実施形態によって、開示する。

本発明に係る熱転写フィルムの利用によりＯＬＥＤを準備する方法は、図１および図２Ａ−２Ｃに示すように、以下に記載の工程を含む。
Ｓ１：頂部から底部まで順に耐熱層、ベース層、機能層、および第一の転写層を含む熱転写フィルムを用意する工程。
Ｓ３：基板を用意し、上記基板を上記熱転写フィルムの下に配置する工程。
Ｓ５：上記第一の転写層を上記基板上へ転写するために上記熱転写フィルムを加熱する工程と、上記耐熱層、上記ベース層および上記機能層を取り除く工程とを含む。

図２Ａに示すように、頂部から底部まで順に耐熱層２０、ベース層１０、機能層３０および第一の転写層４０を含む熱転写フィルム１を、用意する。

耐熱層２０は、ステアリン酸亜鉛（ＳＰＺ−１００Ｆ）、ステアリルリン酸亜鉛（ＬＢＴ−１８３０）およびセルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ−５０４−０．２）からなる。耐熱層２０の厚さは、０．１μｍから３μｍの範囲である。

耐熱層２０を生成するため、異なるメッシュカウント１３５、１５０または２５０で、輪転グラビア印刷機（ＨｓｉｎｇＷｅｉＭａｃｈｉｎｅＩｎｄｕｓｔｒｙＣｏ．，Ｌｔｄ．）を使用し、上記ベース層１０上に耐熱層溶液を印刷する。次に、耐熱層２０は、ベース層１０がオーブンにて５０℃から１２０℃で１分から１０分間加熱された後に、形成される。

上記耐熱層溶液を準備するため、６０．２ｇのブタノン（ＭＥＫ）、２５．８ｇのトルエン、１．６ｇのステアリン酸亜鉛（ＳＰＺ−１００Ｆ）、１ｇのステアリルリン酸亜鉛（ＬＢＴ−１８３０）、０．５ｇのナノ改良粘土（Ｃ３４−Ｍ３０）、０．２ｇの塗料添加物（ＫＰ−３４１）、０．２ｇのアニオン界面活性剤（ＫＣ−９１８）、１０ｇのセルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ−５０４−０．２）および０．２５ｇの分散剤（ＢＹＫ１０３）を用意し、混合して第一の溶液を得る。その後、すべての上記溶質を完全に溶解させるため、上記第一の溶液を２時間撹拌する。

次に、３ｇの脂肪族アルコールポリオキシエチレンエーテル（Ｌ７５）および３ｇのブタノン（ＭＥＫ）を用意し、第二の溶液を生成する。最後に、上記第一の溶液および上記第二の溶液とを混合し、上記耐熱層溶液を得る。

ベース層１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により、生成される。ベース層１０の厚さは２μｍから１００μｍの範囲である。

機能層３０は、銀、アルミニウム、マグネシウムおよびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により、生成される。

機能層３０のための材料は、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、四硝酸ペンタエリスリトール（ＰＥＴＮ）、トリニトロトルエン（ＴＮＴ）、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ＰＶＢ樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂およびこれらの組み合わせからなるグループからも選択され得る。

機能層３０の厚さは０．３μｍから１０μｍの範囲である。機能層３０を準備するため、１３５または２５０のような異なるメッシュカウントで、電気式グラビアコーティング機（ＲＫｐｒｉｎｔｃｏａｔｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓのＫプリンティングプルーファー）を用い、機能層溶液をベース層１０上に印刷する。次に、ベース層１０はオーブンにて３０℃から１４０℃で１分から３０分間加熱され、後にＵＶ照射によって硬化され、機能層３０を形成する。

上記機能層溶液を準備するために、先ず１４．８５ｇのトリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、０．９３ｇのポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、１０ｇの１−メトキシ―２−プロパノール中の２．７８ｇの水性樹脂（Ｊｏｎｃｒｙ６７１）および１０ｇのブタノン（ＭＥＫ）を溶解させ、第三の溶液を生成する。５ｇのブタノン（ＭＥＫ）中に１．２５ｇのＵＶ硬化剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９）を溶解させ、第四の溶液を生成する。２．５ｇのブタノン（ＭＥＫ）中に０．１９ｇの光重合開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４）を溶解させ、第五の溶液を生成する。

次に、５ｇの第三の溶液、０．８１ｇの第四の溶液および０．３５２ｇの第五の溶液を混合し、原液を形成する。最後に、ブタノン（ＭＥＫ）を溶媒として用い、上記原液を、要求される重量パーセント濃度へと希釈する。

上記第一の転写層４０は、その上の第二の転写層をさらに含む。第一の転写層４０に含まれる転写層の数は、制限されない。単一のまたは複数の層であり得る。第一の転写層４０の厚さおよび第二の転写層のそれは、２０ｎｍから２００ｎｍの範囲である。

転写層４０および上記第二の転写層は、正孔注入材料、正孔輸送材料、ＲＧＢ光発光材料、電子輸送材料、電子注入材料、金属ナノマテリアル、カーボンナノチューブ導電性材料、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により、それぞれ、生成される。

上記転写層４０および上記第二の転写層は、陽極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、陰極またはこれらの組み合わせであり得る。

上記陰極および上記陽極は一般的に、金属、合金、金属化合物、金属酸化物、電子活性材料、導電性分散剤および導電性ポリマー、のような導電性材料により生成される。例えば当該材料には、金、プラチナ、パラジウム、アルミニウム、カルシウム、チタン、窒化チタン（ＴｉＮ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、フッ素添加スズ酸化物（ＦＴＯ）、ポリアニリン、等々が含まれる。

上記正孔注入層は、アリールアミン、（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳのような）アイオノマーのポリマー混合物、Ｐ型ドーパント、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により、生成される。

上記正孔輸送層は、アリールアミン、フェニルアリールアミンおよびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により、生成される。

上記発光層は、有機蛍光材料、有機燐光材料、熱活性化遅延蛍光（ＴＡＤＦ）材料、（イリジウム、プラチナ、銀、オスミウム、鉛のような）重金属化合物、有機多環芳香族、多環芳香族炭化水素（ＰＡＨ）、青色発光材料、緑色発光材料、赤色発光材料、エレクトロルミネッセンス材料、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により、生成される。

上記電子輸送層は、複素環化合物、オキサジアゾール誘導体、金属キレート、アゾール系誘導体、キノロン誘導体、キノキサリン誘導体、アントラゾリン誘導体、フェナンスロリン誘導体、シロール誘導体、フルオロベンゼン誘導体、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により、生成される。

上記電子注入層は、Ｎ型ドーパント、金属錯体および（アルカリ金属化合物およびアルカリ土類金属化合物、等々のような）金属化合物から選択された材料により生成される。

第一の転写層４０および第二の転写層は、真空蒸着、スピンコーティング、スロットダイコーティング、インクジェット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、およびスパッタリングによって、配置される。

次に、上記工程Ｓ３（図２Ｂ）に示すように、基板５０を用意し、上記基板５０を上記熱転写フィルム１の下に配置する。

基板５０は、ガラス、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。

工程Ｓ３は、下記工程をさらに含む。
Ｓ３１：材料層を上記基板上に配置する工程。上記材料層は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、ポリマー、導電性ポリマー、低分子有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、ポリマー発光ダイオード（ＰＬＥＤ）、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択される。

次に、工程Ｓ５（図２Ｃ）に示すように、第一の転写層４０を基板５０上へと転写するために上記熱転写フィルム１を加熱し、耐熱層２０、ベース層１０、および機能層３０を除去する。工程Ｓ５では、熱プリントヘッド（ＴＰＨ）が、熱転写フィルム１を摂氏８０度から３００度（℃）まで加熱するために用いられる。耐熱層２０、ベース層１０、および機能層３０は、熱転写印刷後、除去される。

最後に、熱転写フィルム１を使用し続け、上記陽極、上記正孔注入層、上記正孔輸送層、上記発光層、上記電子輸送層、上記電子注入層、および上記陰極が順に基板５０上に堆積される迄熱転写プリンティングを実行する。このように、有機発光ダイオードは形成される。

図３Ａに示すように、緑色発光材料を用いた一実施形態を明らかに。熱転写フィルム１（ドナーフィルム）の第一の転写層４０では、１，３，５―トリス（１―フェニル―１Ｈ―ベンズイミダゾール―２―イル）ベンゼン（ＴＰＢＩ）が、上記電子輸送層として用いられ、機能層３０上に配置される。ＣＢＰ：Ｉｒ（ｐｐｙ）_３（４，４’―ビス（カルバゾール―９―イル）ビフェニル：トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（ＩＩＩ））が、第二の転写層中で発光層として用いられ、第一の転写層４０に配置される。第一の転写層４０および上記第二の転写層は加熱され、上記ガラス基板５０（Ｓｕｂ）上へと転写される。上記基板５０はすでに、上記陽極としておよびＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ポリ（３，４―エチレンジオキシチオフェン）―ポリ（スチレンスルホネート））として前もって、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）を伴って提供されている。熱プリントヘッド（ＴＰＨ）が熱転写プリンティングのために利用された結果を図３Ａに示す。厚さ（ＴＨＫ）は９４２．１Åであり、上記転写の比率は、実験を繰り返した後、９９％よりも高い。

図３Ｂに、緑色発光材料を用いた別の実施形態を開示する。熱転写フィルム１（ドナーフィルム）の第一の転写層４０では、１，３，５―トリス（１―フェニル―１Ｈ―ベンズイミダゾール―２―イル）ベンゼン（ＴＰＢＩ）が、上記電子輸送層として用いられ、機能層３０上に配置される。ＣＢＰ：Ｉｒ（ｐｐｙ）_３（４，４’―ビス（カルバゾール―９―イル）ビフェニル：トリス（２―フェニルピリジン）イリジウム（ＩＩＩ））が、上記第二の転写層中で上記発光層として用いられ、第一の転写層４０に配置される。第一の転写層４０および上記第二の転写層は加熱され、上記ガラス基板５０（Ｓｕｂ）上へと転写される。上記基板５０はすでに前もって、真空蒸着によって、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）および４，４’４’’―トリス（カルバゾール―９―イル）―トリフェニルアミン（ＴＣＴＡ）を伴って提供されている。熱プリントヘッド（ＴＰＨ）を用いた熱転写プリンティング後、リチウムフッ化物（ＬｉＦ）およびアルミニウム（Ａｌ）が真空蒸着によってＴＰＢＩ上に配置され、上記電子注入層および上記陰極としてそれぞれ利用され、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を形成する。図３Ｃに示すように、上記ＯＬＥＤの構造には順に、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）６１、４，４’、４’’―トリス（カルバゾール―９―イル）―トリフェニルアミン６２、ＣＢＰ：Ｉｒ（ｐｐｙ）_３６３、１，３，５―トリス（１―フェニル―１Ｈ―ベンズイミダゾール―２−イル）ベンゼン６４、リチウムフッ化物（ＬｉＦ）６５およびアルミニウム６６が、基板５０を覆って含まれる。図３Ｂに示すように、上記転写の比率は、実験を繰り返した後、９９％よりも高い。図３Ａおよび図３Ｂに示すように、上記ＯＬＥＤの上記発光層の上記電子輸送層が熱転写プリンティングによって形成されるだけでなく、上記陽極、上記正孔注入層、上記正孔輸送層、上記電子注入層、上記陰極、等々を含む上記ＯＬＥＤの上記各層もまた、熱転写プリンティングのための熱プリントヘッド（ＴＰＨ）の利用によって、基板５０上へ転写され得る。

当業者には、付加的な利点や修正が容易に生起されるであろう。それゆえに、より広い態様における本発明は、特定の詳細およびここで示され記載された代表的な装置に、制限されない。したがって、当該添付の特許請求の範囲およびそれらの同等物によって定義されるように、一般的な発明の基本概念の範囲または精神から出ることなしに、様々な変更がなされてもよい。

上記の目的および他の目的を達成するために本発明によって採用された構造および上記技術的手段は、好ましい実施形態および付随する図面による以下の詳細な記載を参照することによって、最もよく理解される。
図１は、本発明に係る一実施形態の工程を示すフローチャートである。図２Ａは、本発明に係る、一実施形態のそれぞれの工程での構造を示す概要図である。図２Ｂは、本発明に係る、一実施形態のそれぞれの工程での構造を示す概要図である。図２Ｃは、本発明に係る、一実施形態のそれぞれの工程での構造を示す概要図である。図３Ａは、本発明に係る、緑色発光材料を用いた一実施形態の試験結果を示す概要図である。図３Ｂは、本発明に係る、緑色発光材料を用いた別の実施形態の試験結果を示す概要図である。図３Ｃは、本発明に係る、緑色発光材料を用いた更なる実施形態の試験結果を示す概要図である。

Claims

熱転写フィルムを用いた有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の準備方法であって、
頂部から底部まで順に耐熱層、ベース層、機能層および第一の転写層を含む熱転写フィルムを用意する工程と、
基板を用意し、上記基板を上記熱転写フィルムの下へ配置する工程と、
上記第一の転写層を上記基板の上へ転写するために上記熱転写フィルムを加熱する工程と、
上記耐熱層、上記ベース層および上記機能層を取り除く工程とを含むことを特徴とする有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の準備方法。
上記耐熱層は、ステアリン酸亜鉛、ステアリルリン酸亜鉛およびセルロースアセテートプロピオネートを含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
上記耐熱層の厚さは、０．１μｍから３μｍの範囲であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
上記ベース層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
上記ベース層の厚さは、２μｍから１００μｍの範囲であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
上記機能層は、銀、アルミニウム、マグネシウムおよびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
上記機能層は、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、四硝酸ペンタエリスリトール（ＰＥＴＮ）、トリニトロトルエン（ＴＮＴ）、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ＰＶＢ樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により、生成されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
上記機能層の厚さは、０．３μｍから１０μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
上記第一の転写層は、上記第一の転写層を覆って位置する第二の転写層をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
上記第一の転写層および上記第二の転写層は、それぞれ、正孔注入材料、正孔輸送材料、ＲＧＢ光発光材料、電子輸送材料、電子注入材料、金属ナノマテリル、カーボンナノチューブ導電性材料およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により、生成されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
上記第一の転写層および上記第二の転写層は、それぞれ、アリールアミン、アイオノマーのポリマー混合物、Ｐ型ドーパント、フェニルアリールアミン、有機蛍光材料、有機燐光材料、熱活性化遅延蛍光材料（ＴＡＤＦ）、重金属錯体、有機多環芳香族、多環芳香族炭化水素（ＰＡＨ）、青色発光材料、緑色発光材料、赤色発光材料、複素環化合物、オキサジアゾール誘導体、金属キレート、アゾール系誘導体、キノロン誘導体、キノキサリン誘導体、アントラゾリン誘導体、フェナンスロリン誘導体、シロール誘導体、フルオロベンゼン誘導体、Ｎ型ドーパント、金属、合金、金属錯体、金属化合物、金属酸化物、エレクトロルミネセンス材料、電子活性材料およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
上記第一の転写層の厚さは、２０ｎｍから２００ｎｍであり上記第二の転写層の厚さが２０ｎｍから２００ｎｍであることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
上記第一の転写層および第二の転写層の配置プロセスは、真空蒸着、スピンコーティング、スロットダイコーティング、インクジェット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、化学蒸着（ＣＶＤ）物理蒸着（ＰＶＤ）、およびスパッタリングからなるグループから選択されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
上記基板は、ガラス、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
請求項１に記載の方法であって、基板を用意する工程および上記基板を上記熱転写フィルムの下へ配置する工程には、材料層が上記基板に配置され、上記材料層が、インジウムスズ酸化物、ポリマー、導電性ポリマー、低分子有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、ポリマー発光ダイオード（ＰＬＥＤ）、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択される工程が、さらに含まれることを特徴とする方法。
上記第一の転写層を上記基板の上へと転写するために上記熱転写フィルムを加熱する上記工程中、ならびに、上記耐熱層、上記ベース層、および上記機能層を除去する上記工程中で、熱プリントヘッド（ＴＰＨ）が、上記熱転写フィルムの加熱のために使用されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
上記第一の転写層を上記基板の上へと転写するために上記熱転写フィルムを加熱する上記工程中、ならびに、上記耐熱層、上記ベース層、および上記機能層を除去する上記工程中で、上記熱転写フィルムが、加熱され、最高で摂氏８０―３００度（℃）にまでなることを特徴とする、請求項１に記載の方法。