JP2019148571A5 - - Google Patents

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  1. 凹部を有する基体と、
    前記凹部の開口を塞ぐ蓋体と、
    前記凹部に配置され、受けた外力に応じて電荷を出力する力検出部と、
    前記凹部に配置され、前記力検出部と電気的に接続されている電子部品と、を有し、
    前記蓋体は、
    前記蓋体の厚さ方向から見た平面視で、前記力検出部および前記電子部品と重なっている中央部と、
    前記平面視で、前記中央部を囲む枠状をなし、前記基体と接合されている外縁部と、
    前記平面視で、前記中央部と前記外縁部との間に位置して枠状をなし、かつ、前記蓋体の厚さ方向と直交する方向から見た断面視で、前記中央部の外縁と前記外縁部の内縁とを接続するテーパー状となっている接続部と、を有し、
    前記蓋体の厚さ方向において、前記中央部と前記電子部品との離間距離は、前記外縁部と前記電子部品との離間距離よりも大きく、
    前記蓋体の厚さ方向において、前記電子部品と前記蓋体との離間距離は、前記力検出部と前記蓋体との離間距離よりも大きいことを特徴とするセンサーデバイス。
  2. 前記断面視で、前記基体と前記蓋体との間に位置し、前記基体と前記蓋体とを接合する接合部材を有し、
    前記接合部材の前記蓋体との接合面は、前記断面視で、前記力検出部の前記蓋体側の端と前記電子部品の前記蓋体側の端との間に位置する請求項1に記載のセンサーデバイス。
  3. 前記凹部は、前記蓋体によって密閉され、
    前記凹部内は、減圧状態となっている請求項1または2に記載のセンサーデバイス。
  4. 前記凹部内の気圧は、0.01Pa以上1000Pa以下である請求項に記載のセンサーデバイス。
  5. 前記凹部内は、不活性ガスが充填されている請求項1ないしのいずれか1項に記載のセンサーデバイス。
  6. 記力検出部から出力された電荷を電圧に変換する回路部を有する請求項1ないしのいずれか1項に記載のセンサーデバイス。
  7. 前記回路部は、前記電子部品として、前記電荷が入力される抵抗、前記電荷を蓄積する蓄電部または前記電荷による電圧を増幅する増幅器を有する請求項6に記載のセンサーデバイス。
  8. 前記力検出部は、
    第1方向の外力に応じて第1電荷を出力する第1圧電素子と、
    前記第1方向とは異なる第2方向の外力に応じて第2電荷を出力する第2圧電素子と、を有し、
    前記回路部は、
    前記第1電荷を処理する第1回路部と、
    前記第2電荷を処理する第2回路部と、を有し、
    記平面視で、前記力検出部は、前記第1回路部前記第2回路部との間に位置している請求項またはに記載のセンサーデバイス。
  9. 記平面視で、前記第1回路部および前記第2回路部は、前記力検出部に対して対称的に配置されている請求項に記載のセンサーデバイス。
  10. 前記第1圧電素子および前記第2圧電素子は、水晶を含む請求項またはに記載のセンサーデバイス。
  11. 第1基部と、
    第2基部と、
    前記第1基部と前記第2基部とで挟持される請求項1ないし10のいずれか1項に記載のセンサーデバイスと、
    前記第1基部と前記第2基部とを締結するボルトと、を備えることを特徴とする力検出装置。
  12. 基台と、
    前記基台に接続されるアームと、
    請求項11に記載の力検出装置と、を備えることを特徴とするロボット。
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