JP2019145642A - Protective film formation device - Google Patents

Protective film formation device Download PDF

Info

Publication number
JP2019145642A
JP2019145642A JP2018027830A JP2018027830A JP2019145642A JP 2019145642 A JP2019145642 A JP 2019145642A JP 2018027830 A JP2018027830 A JP 2018027830A JP 2018027830 A JP2018027830 A JP 2018027830A JP 2019145642 A JP2019145642 A JP 2019145642A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
nozzle
ring frame
wafer
holding table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018027830A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7108424B2 (en
Inventor
博斗 吉田
Hiroto Yoshida
博斗 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2018027830A priority Critical patent/JP7108424B2/en
Priority to SG10201900645RA priority patent/SG10201900645RA/en
Priority to CN201910123027.2A priority patent/CN110176412A/en
Priority to TW108105373A priority patent/TWI787466B/en
Publication of JP2019145642A publication Critical patent/JP2019145642A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7108424B2 publication Critical patent/JP7108424B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Abstract

To efficiently remove resin sticking to the upper surface of a ring frame when a protective film is formed on the upper surface of a wafer supported on the ring frame via tape.SOLUTION: In a protective film formation device 2, supply means 23 comprises: a resin nozzle 24 that supplies water-soluble resin to an upper-surface center of a wafer W of a work set WS; a water nozzle 25 that supplies water to an upper surface of a ring frame F of the work set W; and an air nozzle 26 that supplies air to the upper surface of the ring frame F of the work set WS. The resin nozzle 24, the water nozzle 25, and the air nozzle 26 are disposed on an arm 27 extending in the direction of a holding surface of a holding table 20, and the air nozzle 26 is disposed downstream, in the rotating direction of the holding table 20, of the water nozzle 25. Accordingly, when a water-soluble protective film is formed on the upper surface of the wafer W, the supper surface of the ring frame F can efficiently be washed and remaining of the water-soluble resin on the upper surface of the ring frame F is prevented.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、ウェーハの上面に保護膜を被覆する保護膜形成装置に関する。   The present invention relates to a protective film forming apparatus for covering a top surface of a wafer with a protective film.

分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されたウェーハの分割予定ラインに沿ってウェーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザビームを照射してウェーハを分割するアブレーション加工では、レーザビームの照射によってウェーハが溶融して生じたデブリがデバイスに付着するのを防止するため、レーザビームの照射前にウェーハの上面に水溶性保護膜を形成してデバイスを保護している。また、レーザビームの照射後は、水溶性保護膜に水を供給することにより、水溶性保護膜を、水溶性保護膜に付着したデブリとともに除去している。   In ablation processing in which a wafer is divided by irradiating the wafer with a pulsed laser beam having an absorptive wavelength along the planned division line of the wafer in which the device is formed in the area divided by the planned division line, In order to prevent debris generated by melting of the wafer by irradiation from adhering to the device, the device is protected by forming a water-soluble protective film on the upper surface of the wafer before the laser beam irradiation. Further, after the laser beam irradiation, the water-soluble protective film is removed together with the debris attached to the water-soluble protective film by supplying water to the water-soluble protective film.

ウェーハ上面への水溶性保護膜の形成時は、中央に開口部を有するリングフレームに当該開口部を閉塞するように貼着した粘着テープの粘着面にウェーハの下面を貼着することによりワークセットを形成してリングフレームによってウェーハを支持する。そして、ウェーハの上に適量の水溶性液状樹脂を滴下し、ワークセットをスピン回転させて水溶性液状樹脂を広げて乾燥させることにより、ウェーハの上面に水溶性保護膜を被覆している。   When forming a water-soluble protective film on the upper surface of the wafer, the work set is made by adhering the lower surface of the wafer to the adhesive surface of an adhesive tape that is adhered to a ring frame having an opening in the center so as to close the opening. And the wafer is supported by the ring frame. Then, an appropriate amount of the water-soluble liquid resin is dropped on the wafer, and the work set is spun to spread and the water-soluble liquid resin is spread and dried, thereby covering the upper surface of the wafer with the water-soluble protective film.

このように、ワークセットをスピン回転させて水溶性液状樹脂をウェーハ上面に被覆すると、リングフレームの上面にも水溶性樹脂が付着する。そして、リングフレームの上面に樹脂が付着していると、その水溶性樹脂が空気中の水分を吸収すること等によって粘着力を備えることがある。そのため、搬送手段がリングフレームを吸着して搬送しようとすると、水溶性樹脂が備えた粘着力によってリングフレームが搬送手段のパッドにくっつき、パッドからリングフレームを離すことができなくなるという問題がある。そこで、リングフレームに付着した水溶性樹脂に水をかけて水溶性樹脂を除去することも提案されている（例えば特許文献１参照）。   As described above, when the work set is spun and the water-soluble liquid resin is coated on the upper surface of the wafer, the water-soluble resin also adheres to the upper surface of the ring frame. If the resin adheres to the upper surface of the ring frame, the water-soluble resin may have adhesive force by absorbing moisture in the air. For this reason, when the transport means tries to transport the ring frame while adsorbing the ring frame, the ring frame sticks to the pad of the transport means due to the adhesive force provided by the water-soluble resin, and the ring frame cannot be separated from the pad. Therefore, it has also been proposed to remove the water-soluble resin by applying water to the water-soluble resin attached to the ring frame (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１７−０９２３７９号公報JP 2017-092379 A

しかし、上記特許文献１に記載された発明では、ウェーハに保護膜を被覆して乾燥させた後に、リングフレームに水をかけ、その水を滞留させることによりリングフレームに付着した樹脂を溶解させ、エアの噴出によりリングフレームから樹脂を除去するため、樹脂の除去に時間を要するという問題がある。   However, in the invention described in Patent Document 1, after the wafer is coated with a protective film and dried, water is applied to the ring frame, and the resin adhering to the ring frame is dissolved by retaining the water, Since the resin is removed from the ring frame by ejecting air, there is a problem that it takes time to remove the resin.

本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、テープを介してリングフレームに支持されたウェーハの上面に保護膜を形成する場合において、リングフレームの上面に付着した樹脂の除去を効率よく行うことを目的とする。   The present invention has been considered in view of such problems, and in the case where a protective film is formed on the upper surface of a wafer supported by the ring frame via a tape, the resin attached to the upper surface of the ring frame can be efficiently removed. The purpose is to do.

本発明は、リングフレームの開口を塞いで該リングフレームに貼着したテープにウェーハが貼着されて構成されるワークセットを保持する保持テーブルと、該保持テーブルの保持面の中心を軸に該保持テーブルを回転させる回転手段と、該保持テーブルが保持したウェーハの上面に水溶性樹脂を供給する供給手段とを備え、該保持テーブルを回転させてウェーハの上面に水溶性保護膜を形成する保護膜形成装置であって、該供給手段は、該保持テーブルが保持したワークセットのウェーハの上面中央に水溶性樹脂を供給する樹脂ノズルと、該保持テーブルが保持したワークセットのリングフレームの上面に水を供給する水ノズルと、該保持テーブルが保持したワークセットの該リングフレームの上面にエアを供給するエアノズルと、を備え、該樹脂ノズルと該水ノズルと該エアノズルとは、該保持テーブルの保持面方向に延在するアームに配設され、該水ノズルより該保持テーブルの回転方向下流側に該エアノズルが配設される。   The present invention includes a holding table for holding a work set configured by closing an opening of a ring frame and attaching a wafer to a tape attached to the ring frame, and the center of the holding surface of the holding table as an axis. Protecting means comprising a rotating means for rotating the holding table and a supplying means for supplying a water-soluble resin to the upper surface of the wafer held by the holding table, and forming the water-soluble protective film on the upper surface of the wafer by rotating the holding table In the film forming apparatus, the supply means is provided with a resin nozzle for supplying a water-soluble resin to the center of the upper surface of the wafer of the work set held by the holding table, and an upper surface of the ring frame of the work set held by the holding table. A water nozzle for supplying water, and an air nozzle for supplying air to the upper surface of the ring frame of the work set held by the holding table, The resin nozzle and the water nozzle and said air nozzle is disposed in the arms extending on the holding surface direction of the holding table, said air nozzle is arranged downstream in the rotation direction of the holding table from the water nozzles.

本発明に係る保護膜形成装置は、リングフレームの開口を塞いで該リングフレームに貼着したテープにウェーハが貼着されて構成されるワークセットを保持する保持テーブルと、保持テーブルの保持面の中心を軸に該保持テーブルを回転させる回転手段と、保持テーブルが保持したウェーハの上面に水溶性樹脂を供給する供給手段とを備え、供給手段は、保持テーブルが保持したワークセットのウェーハの上面中央に水溶性樹脂を供給する樹脂ノズルと、保持テーブルが保持したワークセットのリングフレームの上面に水を供給する水ノズルと、保持テーブルが保持したワークセットのリングフレームの上面にエアを供給するエアノズルとを備え、樹脂ノズルと水ノズルとエアノズルとは、保持テーブルの保持面方向に延在するアームに配設され、水ノズルより保持テーブルの回転方向下流側にエアノズルが配設されるため、ウェーハの上面に水溶性保護膜を形成するときに、リングフレームの上面も効率よく洗浄することができる。したがって、本発明によれば、リングフレームの上面に水溶性樹脂を残存させず、水溶性保護膜が形成されたワークセットを例えば搬送手段で加工テーブルに搬送するときに、搬送手段に水溶性樹脂が付着することがない。   A protective film forming apparatus according to the present invention includes a holding table for holding a work set configured by closing an opening of a ring frame and attaching a wafer to a tape attached to the ring frame, and a holding surface of the holding table. Rotating means for rotating the holding table around the center and supply means for supplying water-soluble resin to the upper surface of the wafer held by the holding table, the supplying means being the upper surface of the wafer of the work set held by the holding table A resin nozzle that supplies water-soluble resin in the center, a water nozzle that supplies water to the upper surface of the ring frame of the work set held by the holding table, and air is supplied to the upper surface of the ring frame of the work set that is held by the holding table. Air nozzle and resin nozzle, water nozzle and air nozzle are arranged on the arm extending in the holding surface direction of the holding table It is, because the air nozzle toward the downstream side in the rotating direction of the holding table than water nozzle is disposed, when the upper surface of the wafer to form a water-soluble protective film, can also be efficiently cleaned top surface of the ring frame. Therefore, according to the present invention, when the work set on which the water-soluble protective film is formed is transported to the processing table, for example, by the transport means without leaving the water-soluble resin on the upper surface of the ring frame, Will not adhere.

加工装置及び保護膜形成装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a processing apparatus and a protective film formation apparatus. 保護膜形成装置の構成を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows the structure of a protective film formation apparatus. 供給手段が供給位置に位置づけられた状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state by which the supply means was located in the supply position. 供給手段が待機位置に位置づけられた状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state by which the supply means was located in the standby position. 供給手段の変形例が樹脂供給位置に位置づけられた状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state by which the modification of the supply means was located in the resin supply position. 供給手段の変形例がリングフレーム洗浄位置に位置づけられた状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state by which the modification of the supply means was located in the ring frame washing | cleaning position. 供給手段の変形例が待機位置に位置づけられた状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state by which the modification of the supply means was located in the standby position.

図１に示すウェーハＷは、円形板状の基板を有する被加工物の一例であって、その上面には、格子状の分割予定ラインＳによって区画されたそれぞれの領域にデバイスＤが形成されている。中央が開口したリングフレームＦでウェーハＷを支持するために、リングフレームＦの開口を塞ぐようにリングフレームＦの下面にテープＴを貼着し、リングフレームＦの開口部分から露出したテープＴにウェーハＷを貼着して上面を上向きに露出させる。このようにして、リングフレームＦの開口を塞いで貼着したテープＴを介してウェーハＷを支持したワークセットＷＳを形成する。ワークセットＷＳの形態で、加工装置１に搬送され、ウェーハＷの上面に対して保護膜の形成とレーザー加工とが施される。   A wafer W shown in FIG. 1 is an example of a workpiece having a circular plate-like substrate, and devices D are formed on the upper surface of each of the regions defined by grid-like division scheduled lines S. Yes. In order to support the wafer W with the ring frame F having an opening at the center, the tape T is attached to the lower surface of the ring frame F so as to close the opening of the ring frame F, and the tape T exposed from the opening portion of the ring frame F is applied. The wafer W is stuck and the upper surface is exposed upward. In this way, a work set WS that supports the wafer W is formed through the tape T that is attached by closing the opening of the ring frame F. In the form of a work set WS, the workpiece is transferred to the processing apparatus 1 and a protective film is formed on the upper surface of the wafer W and laser processing is performed.

加工装置１は、装置ベース１０と、装置ベース１０のＹ軸方向後部側に立設されたコラム１１とを備えている。また、加工装置１は、装置ベース１０のＸ軸方向前部側でコラム１１に隣接配置された本発明に係る保護膜形成装置２と、ウェーハＷを吸引保持する保持面１２ａを有する加工テーブル１２と、加工テーブル１２を加工送り方向（Ｘ軸方向）に加工送りする加工送り手段１４と、加工テーブル１２を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に割り出し送りする割り出し送り手段１５と、加工テーブル１２と保護膜形成装置２との間でウェーハＷを搬送する搬送手段１６と、ワークセットＷＳを構成するウェーハＷにレーザービームを照射するレーザー加工手段１７と、各種駆動機構を制御する制御手段１８とを備えている。   The processing apparatus 1 includes an apparatus base 10 and a column 11 erected on the rear side of the apparatus base 10 in the Y-axis direction. In addition, the processing apparatus 1 includes a protective film forming apparatus 2 according to the present invention disposed adjacent to the column 11 on the front side of the apparatus base 10 in the X-axis direction, and a processing table 12 having a holding surface 12a for sucking and holding the wafer W. A machining feed means 14 for machining and feeding the machining table 12 in the machining feed direction (X-axis direction), an index feeding means 15 for indexing and feeding the machining table 12 in the index feeding direction (Y-axis direction), and a machining table 12 Conveying means 16 for conveying the wafer W to and from the protective film forming apparatus 2, laser processing means 17 for irradiating the wafer W constituting the work set WS with a laser beam, and control means 18 for controlling various driving mechanisms. I have.

保護膜形成装置２は、筒状の加工室２００を有しており、ワークセットＷＳを保持する保持テーブル２０と、保持テーブル２０の保持面２０ａの中心を軸に保持テーブル２０を回転させる回転手段２１と、保持テーブル２０の外周側に配設されリングフレームＦを保持するフレーム保持手段２２と、保持テーブル２０が保持するウェーハＷの上面に水溶性樹脂を供給する供給手段２３とを備えている。   The protective film forming apparatus 2 includes a cylindrical processing chamber 200, and a holding table 20 that holds the work set WS, and a rotating unit that rotates the holding table 20 around the center of the holding surface 20a of the holding table 20. 21, a frame holding unit 22 that is disposed on the outer peripheral side of the holding table 20 and holds the ring frame F, and a supply unit 23 that supplies a water-soluble resin to the upper surface of the wafer W held by the holding table 20. .

保持テーブル２０の上面は、ウェーハＷを吸引保持する保持面２０ａとなっている。回転手段２１は、図示しないモータを備え、モータが駆動することにより、保持テーブル２０を所定の回転速度で回転させることができる。保持テーブル２０の外周側には、リングフレームＦを保持するための複数（図示の例では４つ）のフレーム保持手段２２が配設されている。フレーム保持手段２２は、リングフレームＦが載置されるフレーム載置台２２０と、フレーム載置台２２０に載置されたリングフレームＦをクランプするクランプ部２２１とを備えている。   The upper surface of the holding table 20 is a holding surface 20a that holds the wafer W by suction. The rotation means 21 includes a motor (not shown), and the holding table 20 can be rotated at a predetermined rotation speed when the motor is driven. A plurality (four in the illustrated example) of frame holding means 22 for holding the ring frame F are disposed on the outer peripheral side of the holding table 20. The frame holding unit 22 includes a frame mounting table 220 on which the ring frame F is mounted, and a clamp portion 221 that clamps the ring frame F mounted on the frame mounting table 220.

図２に示すように、供給手段２３は、保持テーブル２０が保持したワークセットＷＳのウェーハＷの上面中央に水溶性樹脂を供給樹脂ノズル２４と、保持テーブル２０が保持したワークセットＷＳのリングフレームＦの上面に水を供給する水ノズル２５と、保持テーブル２０が保持したワークセットＷＳのリングフレームＦの上面にエアを供給するエアノズル２６とを備えている。樹脂ノズル２４と水ノズル２５とエアノズル２６とは、保持テーブル２０の保持面方向に延在するアーム２７に配設されている。   As shown in FIG. 2, the supply means 23 supplies the water-soluble resin to the center of the upper surface of the wafer W of the work set WS held by the holding table 20 and the ring frame of the work set WS held by the holding table 20. A water nozzle 25 for supplying water to the upper surface of F and an air nozzle 26 for supplying air to the upper surface of the ring frame F of the work set WS held by the holding table 20 are provided. The resin nozzle 24, the water nozzle 25, and the air nozzle 26 are disposed on an arm 27 that extends in the holding surface direction of the holding table 20.

本実施形態に示すアーム２７は、第１アーム２７ａと第１アーム２７ａよりも短い第２アーム２７ｂとを含む構成となっている。第１アーム２７ａおよび第２アーム２７ｂの内部には、流体が流れる流路が形成されている。第１アーム２７ａは、その先端が保持テーブル２０の中央側まで位置づけられる程度の長さに形成されている。第１アーム２７ａの先端は下方に屈曲されており、かかる先端に樹脂ノズル２４が取り付けられている。樹脂ノズル２４には、樹脂供給源が接続されている。   The arm 27 shown in the present embodiment includes a first arm 27a and a second arm 27b shorter than the first arm 27a. A flow path through which fluid flows is formed inside the first arm 27a and the second arm 27b. The first arm 27 a is formed to have such a length that its tip is positioned to the center side of the holding table 20. The tip of the first arm 27a is bent downward, and the resin nozzle 24 is attached to the tip. A resin supply source is connected to the resin nozzle 24.

第２アーム２７ｂは、その先端が保持テーブル２０の外周側に位置づけられる程度の長さに形成されている。第２アーム２７ｂの先端は下方に屈曲されており、かかる先端に水ノズル２５が取り付けられている。水ノズル２５には、水供給源が接続されている。水ノズル２５が配設された側と反対側の第１アーム２７ａの側方側にエアノズル２６が配設されている。エアノズル２６には、図３に示す複数の噴射口２６０が直線上に整列して形成されている。エアノズル２６には、エア供給源が接続されている。   The second arm 27 b is formed to have such a length that its tip is positioned on the outer peripheral side of the holding table 20. The tip of the second arm 27b is bent downward, and the water nozzle 25 is attached to the tip. A water supply source is connected to the water nozzle 25. An air nozzle 26 is disposed on the side of the first arm 27a opposite to the side on which the water nozzle 25 is disposed. In the air nozzle 26, a plurality of injection ports 260 shown in FIG. An air supply source is connected to the air nozzle 26.

アーム２７の他端には、鉛直方向の軸心を有する回転軸２８が接続されている。回転軸２８には、正転・逆転可能なモータが接続されている。モータの駆動により回転軸２８が回転すると、保持テーブル２０に保持されたウェーハＷの上方で、アーム２７が水平方向に旋回し、樹脂ノズル２４と水ノズル２５とエアノズル２６とを同時に移動させることができる。これにより、保持テーブル２０に保持されるワークセットＷＳの外周縁からウェーハＷの中央部分の半径領域を径方向に樹脂ノズル２４を往復移動させることができ、保持テーブル２０に保持されるワークセットＷＳのリングフレームＦの上方側で径方向に水ノズル２５とエアノズル２６とを往復移動させることができる。供給手段２３では、１つの駆動源で樹脂ノズル２４と水ノズル２５とエアノズル２６とを互いに干渉させることなく、所望の位置に移動させることができる。   A rotating shaft 28 having a vertical axis is connected to the other end of the arm 27. A motor capable of normal rotation and reverse rotation is connected to the rotary shaft 28. When the rotating shaft 28 is rotated by driving the motor, the arm 27 is swung horizontally above the wafer W held on the holding table 20, and the resin nozzle 24, the water nozzle 25 and the air nozzle 26 can be moved simultaneously. it can. As a result, the resin nozzle 24 can be reciprocated in the radial direction from the outer peripheral edge of the work set WS held on the holding table 20 in the radial direction of the center portion of the wafer W, and the work set WS held on the holding table 20. The water nozzle 25 and the air nozzle 26 can be reciprocated in the radial direction above the ring frame F. In the supply means 23, the resin nozzle 24, the water nozzle 25, and the air nozzle 26 can be moved to a desired position by one drive source without interfering with each other.

また、供給手段２３では、水ノズル２５より保持テーブル２０の回転方向下流側にエアノズル２６が配設されている。そのため、リングフレームＦの上面に付着した水溶性樹脂を除去する際には、水ノズル２５から洗浄水をリングフレームＦの上面に供給しつつ、エアノズル２６からエアをリングフレームＦの上面に供給することにより、保持テーブル２０の回転方向下流側に流れてくる洗浄水をエアによってリングフレームＦの外側へ吹き飛ばすことができる。このように、供給手段２３によれば、ウェーハＷの上面に水溶性保護膜を形成すると同時に、リングフレームＦの上面に付着した水溶性樹脂を洗浄水によって溶解させて除去できることから、洗浄効率が向上する。   In the supply means 23, an air nozzle 26 is disposed downstream of the water nozzle 25 in the rotation direction of the holding table 20. Therefore, when removing the water-soluble resin adhering to the upper surface of the ring frame F, air is supplied from the air nozzle 26 to the upper surface of the ring frame F while supplying cleaning water from the water nozzle 25 to the upper surface of the ring frame F. As a result, the cleaning water flowing downstream in the rotation direction of the holding table 20 can be blown off to the outside of the ring frame F by air. Thus, according to the supply means 23, since the water-soluble protective film is formed on the upper surface of the wafer W, and at the same time, the water-soluble resin adhering to the upper surface of the ring frame F can be dissolved and removed by the cleaning water. improves.

図１に示す搬送手段１６は、ワークセットＷＳを保持する保持部１６０と、Ｘ軸方向に延在するボールネジ１６１と、ボールネジ１６１の一端に接続されたモータ１６２と、ボールネジ１６１と平行に延在する一対のガイドレール１６３と、保持部１６０を支持しＸ軸方向に移動可能な移動部１６４とを備えている。移動部１６４には一対のガイドレール１６３が摺接し、移動部１６４の中央部に形成されたナットにはボールネジ１６１が螺合している。保持部１６０でワークセットＷＳを保持した状態で、モータ１６２によって駆動されたボールネジ１６１が回動することにより、移動部１６４がガイドレール１６３に沿ってＸ軸方向に移動し、加工テーブル１２と保持テーブル２０との間でワークセットＷＳを搬送することができる。加工テーブル１２の外周側には、リングフレームＦを保持するフレーム保持手段１３が複数配設されている。フレーム保持手段１３は、リングフレームＦが載置されるフレーム載置台１３０と、フレーム載置台１３０に載置されたリングフレームＦをクランプするクランプ部１３１とを備えている。   1 includes a holding unit 160 that holds a work set WS, a ball screw 161 that extends in the X-axis direction, a motor 162 that is connected to one end of the ball screw 161, and a ball screw 161 that extends in parallel. A pair of guide rails 163 and a moving part 164 that supports the holding part 160 and is movable in the X-axis direction. A pair of guide rails 163 is in sliding contact with the moving part 164, and a ball screw 161 is screwed into a nut formed at the center of the moving part 164. When the ball screw 161 driven by the motor 162 rotates while the work set WS is held by the holding unit 160, the moving unit 164 moves in the X-axis direction along the guide rail 163, and holds the work table 12. The work set WS can be transported to and from the table 20. A plurality of frame holding means 13 for holding the ring frame F are provided on the outer peripheral side of the processing table 12. The frame holding means 13 includes a frame mounting table 130 on which the ring frame F is mounted, and a clamp part 131 that clamps the ring frame F mounted on the frame mounting table 130.

加工送り手段１４は、Ｘ軸方向に延在するボールネジ１４０と、ボールネジ１４０の一端に接続されたモータ１４１と、ボールネジ１４０と平行に延在する一対のガイドレール１４２と、Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸ベース１４３とを備えている。Ｘ軸ベース１４３の一方の面には加工テーブル１２が支持され、Ｘ軸ベース１４３の他方の面には一対のガイドレール１４２が摺接し、Ｘ軸ベース１４３の中央部に形成されたナットにはボールネジ１４０が螺合している。モータ１４１によって駆動されたボールネジ１４０が回動することにより、Ｘ軸ベース１４３がガイドレール１４２に沿ってＸ軸方向に移動し、加工テーブル１２をＸ軸方向に加工送りすることができる。   The processing feed means 14 is movable in the X-axis direction, a ball screw 140 extending in the X-axis direction, a motor 141 connected to one end of the ball screw 140, a pair of guide rails 142 extending in parallel with the ball screw 140 And an X-axis base 143. The machining table 12 is supported on one surface of the X-axis base 143, a pair of guide rails 142 are in sliding contact with the other surface of the X-axis base 143, and a nut formed at the center of the X-axis base 143 is The ball screw 140 is screwed. As the ball screw 140 driven by the motor 141 rotates, the X-axis base 143 moves in the X-axis direction along the guide rail 142, and the processing table 12 can be processed and fed in the X-axis direction.

割り出し送り手段１５は、Ｙ軸方向に延在するボールネジ１５０と、ボールネジ１５０の一端に接続されたモータ１５１と、ボールネジ１５０と平行に延在する一対のガイドレール１５２と、Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸ベース１５３とを備えている。Ｙ軸ベース１５３の一方の面には加工送り手段１４を介して加工テーブル１２が支持され、Ｙ軸ベース１５３の他方の面には一対のガイドレール１５２が摺接し、Ｙ軸ベース１５３の中央部に形成されたナットにはボールネジ１５０が螺合している。モータ１５１によって駆動されたボールネジ１５０が回動することにより、Ｙ軸ベース１５３がガイドレール１５２に沿ってＹ軸方向に移動し、加工テーブル１２をＹ軸方向に割り出し送りすることができる   The index feeding means 15 is movable in the Y-axis direction, a ball screw 150 extending in the Y-axis direction, a motor 151 connected to one end of the ball screw 150, a pair of guide rails 152 extending in parallel to the ball screw 150 And a Y-axis base 153. The machining table 12 is supported on one surface of the Y-axis base 153 via the machining feed means 14, and a pair of guide rails 152 are in sliding contact with the other surface of the Y-axis base 153. A ball screw 150 is screwed into the nut formed in the above. As the ball screw 150 driven by the motor 151 rotates, the Y-axis base 153 moves in the Y-axis direction along the guide rail 152, and the processing table 12 can be indexed and fed in the Y-axis direction.

レーザー加工手段１７は、Ｙ軸方向に延在するケーシング１７０と、ケーシング１７０の先端に配設された加工ヘッド１７１とを備えている。ケーシング１７０の内部には、水溶性樹脂に対して吸収性を有する波長のレーザービームを発振する発振器が収容されている。加工ヘッド１７１の内部には、発振器から発振されたレーザービームを集光するための集光レンズ（図示せず）が内蔵されている。   The laser processing means 17 includes a casing 170 extending in the Y-axis direction and a processing head 171 disposed at the tip of the casing 170. The casing 170 accommodates an oscillator that oscillates a laser beam having a wavelength that is absorptive with respect to the water-soluble resin. A condensing lens (not shown) for condensing the laser beam oscillated from the oscillator is built in the processing head 171.

制御手段１８は、ＣＰＵ及びメモリなどの記憶素子を備えている。制御手段１８は、例えば、供給手段２３の樹脂ノズル２４，水ノズル２５及びエアノズル２６から同時に流体を噴射するように制御することができる。また、制御手段１８では、樹脂ノズル２４と水ノズル２５及びエアノズル２６とを別々のタイミングで流体を噴射するように制御することも可能となっている。また、制御手段１８のメモリには、水溶性保護膜の形成条件、レーザー加工条件、加工対象となるウェーハＷの情報等が記憶される。   The control means 18 includes a storage element such as a CPU and a memory. The control means 18 can control so that a fluid may be simultaneously ejected from the resin nozzle 24, the water nozzle 25, and the air nozzle 26 of the supply means 23, for example. Further, the control means 18 can control the resin nozzle 24, the water nozzle 25, and the air nozzle 26 so as to inject fluid at different timings. The memory of the control means 18 stores water-soluble protective film formation conditions, laser processing conditions, information on the wafer W to be processed, and the like.

次に、保護膜形成装置２の動作例について詳述する。ワークセットＷＳを準備したら、レーザー加工手段７でウェーハＷの上面にレーザー加工を実施するのに先立ってウェーハＷの上面に保護膜を形成する。まず、図１に示すように、保持テーブル２０にワークセットＷＳを載置して、図示しない吸引源が作動することによって、保持面２０ａでウェーハＷを吸引保持するとともに、フレーム保持手段２２によってリングフレームＦを保持する。   Next, an operation example of the protective film forming apparatus 2 will be described in detail. When the work set WS is prepared, a protective film is formed on the upper surface of the wafer W prior to laser processing on the upper surface of the wafer W by the laser processing means 7. First, as shown in FIG. 1, the work set WS is placed on the holding table 20, and a suction source (not shown) is operated to suck and hold the wafer W by the holding surface 20 a, and at the same time, a ring is held by the frame holding means 22. Hold the frame F.

図２に示すように、モータによって回転軸２８が例えば反時計回り方向に回転することにより、アーム２７が保持テーブル２０の保持面２０ａに対して水平方向に旋回し、図３に示すように、供給手段２３を待機位置ＳＰから供給位置Ｐ１に移動させる。待機位置ＳＰは、樹脂ノズル２４，水ノズル２５及びエアノズル２６がいずれもワークセットＷＳの上方側から退避した位置である。供給位置Ｐ１は、樹脂ノズル２４がウェーハＷの中央の上方に位置づけられ、水ノズル２５及びエアノズル２６がリングフレームＦの上方に位置づけられた位置である。   As shown in FIG. 2, when the rotary shaft 28 is rotated, for example, counterclockwise by the motor, the arm 27 pivots horizontally with respect to the holding surface 20a of the holding table 20, and as shown in FIG. The supply means 23 is moved from the standby position SP to the supply position P1. The standby position SP is a position where all of the resin nozzle 24, the water nozzle 25, and the air nozzle 26 are retracted from the upper side of the work set WS. The supply position P1 is a position where the resin nozzle 24 is positioned above the center of the wafer W, and the water nozzle 25 and the air nozzle 26 are positioned above the ring frame F.

図２に示した回転手段２１によって保持テーブル２０を回転させることにより、ワークセットＷＳを例えば矢印Ａ方向に回転させる。樹脂ノズル２４は、ウェーハＷの上面に向けて所定量の水溶性樹脂を滴下して塗布する。水溶性樹脂としては、例えばPVP（ポリビニルピロリドン）やPVA(ポリビニルアルコール)などの水溶性の液状樹脂を使用する。そして、保持テーブル２０に発生する遠心力によってウェーハＷの中央から外周縁にむけて水溶性樹脂を流動させてウェーハＷの上面の全面に拡散させる。   By rotating the holding table 20 by the rotating means 21 shown in FIG. 2, the work set WS is rotated in the direction of arrow A, for example. The resin nozzle 24 drops and applies a predetermined amount of water-soluble resin toward the upper surface of the wafer W. As the water-soluble resin, for example, a water-soluble liquid resin such as PVP (polyvinyl pyrrolidone) or PVA (polyvinyl alcohol) is used. Then, the water-soluble resin is caused to flow from the center of the wafer W to the outer peripheral edge by the centrifugal force generated in the holding table 20 and diffused over the entire upper surface of the wafer W.

供給手段２３では、樹脂ノズル２４から所定量の水溶性樹脂を塗布してウェーハＷの上面に水溶性保護膜を形成すると同時に、水ノズル２５からリングフレームＦの上面に洗浄水を供給するとともに、エアノズル２６の複数の噴射口２６０からリングフレームＦの上面にエアを噴射する。これにより、リングフレームＦの上面に水溶性樹脂が付着したとしても、洗浄水によって除去されるとともに、保持テーブル２０の回転により発生する遠心力とエアとによってリングフレームＦの外側へ水溶性樹脂を含んだ洗浄水が吹き飛ばされる。   In the supply means 23, a predetermined amount of water-soluble resin is applied from the resin nozzle 24 to form a water-soluble protective film on the upper surface of the wafer W, and at the same time, cleaning water is supplied from the water nozzle 25 to the upper surface of the ring frame F, Air is injected onto the upper surface of the ring frame F from the plurality of injection ports 260 of the air nozzle 26. As a result, even if the water-soluble resin adheres to the upper surface of the ring frame F, it is removed by the washing water, and the water-soluble resin is applied to the outside of the ring frame F by the centrifugal force and air generated by the rotation of the holding table 20. The cleaning water contained is blown away.

ウェーハＷの上面の全面を覆うように所望の水溶性保護膜を形成した後、図４に示すように、モータによって回転軸２８が例えば時計回りに回転することにより、アーム２７が保持テーブル２０の保持面２０ａに対して水平方向に旋回し、供給手段２３を供給位置Ｐ１から待機位置ＳＰに移動させる。その後、図１に示した搬送手段１６によって加工テーブル１２にワークセットＷＳが搬送され、レーザー加工手段１７によりウェーハＷの上面に所定のレーザー加工が施される。   After a desired water-soluble protective film is formed so as to cover the entire upper surface of the wafer W, as shown in FIG. 4, the rotating shaft 28 is rotated clockwise, for example, by a motor, whereby the arm 27 is moved to the holding table 20. Turning in the horizontal direction with respect to the holding surface 20a, the supply means 23 is moved from the supply position P1 to the standby position SP. Thereafter, the work set WS is transported to the processing table 12 by the transport means 16 shown in FIG. 1, and predetermined laser processing is performed on the upper surface of the wafer W by the laser processing means 17.

このように、本発明に係る保護膜形成装置２では、供給手段２３が、保持テーブル２０が保持したワークセットＷＳのウェーハＷの上面中央に水溶性樹脂を供給する樹脂ノズル２４と、保持テーブル２０が保持したワークセットＷＳのリングフレームＦの上面に水を供給する水ノズル２５と、保持テーブル２０が保持したワークセットＷＳのリングフレームＦの上面にエアを供給するエアノズル２６とを備え、樹脂ノズル２４と水ノズル２５とエアノズル２６とは、保持テーブル２０の保持面方向に延在するアーム２７に配設され、水ノズル２５より保持テーブル２０の回転方向下流側にエアノズル２６が配設されるため、ウェーハＷの上面に水溶性保護膜を形成するときに、リングフレームＦの上面も効率よく洗浄することができる。したがって、リングフレームＦの上面に水溶性樹脂を残存させることがない。そして、水溶性保護膜が形成されたワークセットＷＳを搬送手段１６で加工テーブル１２に搬送するときに、搬送手段１６に水溶性樹脂が付着することがない。   Thus, in the protective film forming apparatus 2 according to the present invention, the supply means 23 supplies the water-soluble resin to the center of the upper surface of the wafer W of the work set WS held by the holding table 20, and the holding table 20. A water nozzle 25 for supplying water to the upper surface of the ring frame F of the work set WS held by the holder, and an air nozzle 26 for supplying air to the upper surface of the ring frame F of the work set WS held by the holding table 20. 24, the water nozzle 25, and the air nozzle 26 are disposed on the arm 27 extending in the holding surface direction of the holding table 20, and the air nozzle 26 is disposed downstream of the water nozzle 25 in the rotation direction of the holding table 20. When the water-soluble protective film is formed on the upper surface of the wafer W, the upper surface of the ring frame F can be cleaned efficiently. Therefore, the water-soluble resin does not remain on the upper surface of the ring frame F. When the work set WS on which the water-soluble protective film is formed is transported to the processing table 12 by the transport unit 16, the water-soluble resin does not adhere to the transport unit 16.

上記した供給手段２３は、ウェーハＷの上面に対する保護膜形成とリングフレームＦの洗浄と同時に行うのに適した構成としたが、かかる構成に限定されない。例えば、図５に示す供給手段２３Ａは、上記した供給手段２３の変形例であり、保護膜形成とフレーム洗浄とを別々に行うことができる構成となっている。供給手段２３Ａは、供給手段２３と同様に、樹脂ノズル２４ａと水ノズル２５ａとエアノズル２６ａとを備え、樹脂ノズル２４ａと水ノズル２５ａとエアノズル２６ａとは、保持テーブル２０の保持面方向に延在するアーム２９に配設されている。   The supply means 23 described above has a configuration suitable for performing the protective film formation on the upper surface of the wafer W and cleaning the ring frame F at the same time, but is not limited to this configuration. For example, the supply unit 23A shown in FIG. 5 is a modification of the above-described supply unit 23, and has a configuration in which the protective film formation and the frame cleaning can be performed separately. Similarly to the supply unit 23, the supply unit 23A includes a resin nozzle 24a, a water nozzle 25a, and an air nozzle 26a, and the resin nozzle 24a, the water nozzle 25a, and the air nozzle 26a extend in the holding surface direction of the holding table 20. Arranged on the arm 29.

アーム２９の内部には流体が流れる流路が形成されている。アーム２９は、その先端が保持テーブル２０の中央側まで位置づけられる程度の長さに形成されている。樹脂ノズル２４ａは、アーム２９の先端に配設されている。水ノズル２５ａは、樹脂ノズル２４ａが配設された側と反対側のアーム２９の先端に配設されている。エアノズル２６ａは、水ノズル２５ａ側で、かつ、アーム２９の側方側に配設されている。アーム２９の他端には、上記した供給手段２３と同様に、鉛直方向の軸心を有する回転軸２８ａが接続されている。回転軸２８ａには、正転・逆転可能なモータ（図示せず）が接続されている。   A channel through which a fluid flows is formed inside the arm 29. The arm 29 is formed in such a length that its tip is positioned to the center side of the holding table 20. The resin nozzle 24 a is disposed at the tip of the arm 29. The water nozzle 25a is disposed at the tip of the arm 29 opposite to the side where the resin nozzle 24a is disposed. The air nozzle 26 a is disposed on the water nozzle 25 a side and on the side of the arm 29. A rotating shaft 28 a having a vertical axis is connected to the other end of the arm 29 in the same manner as the supply means 23 described above. A motor (not shown) capable of normal rotation and reverse rotation is connected to the rotary shaft 28a.

供給手段２３Ａは、樹脂供給位置Ｐ２とリングフレーム洗浄位置Ｐ３と待機位置ＳＰとにそれぞれ移動することができる。樹脂供給位置Ｐ２は、樹脂ノズル２４がウェーハＷの中央の上方に位置づけられた位置であり、リングフレーム洗浄位置Ｐ３は、水ノズル２５及びエアノズル２６がリングフレームＦの上方に位置づけられた位置である。   The supply means 23A can move to the resin supply position P2, the ring frame cleaning position P3, and the standby position SP, respectively. The resin supply position P2 is a position where the resin nozzle 24 is positioned above the center of the wafer W, and the ring frame cleaning position P3 is a position where the water nozzle 25 and the air nozzle 26 are positioned above the ring frame F. .

供給手段２３Ａを用いてウェーハＷの上面に保護膜を形成する場合は、モータによって回転軸２８ａが例えば反時計回りに回転することにより、アーム２９が保持テーブル２０の保持面２０ａに対して水平方向に旋回し、供給手段２３Ａを待機位置ＳＰから樹脂供給位置Ｐ２に移動させる。図２に示した回転手段２１によって保持テーブル２０を回転させることにより、ワークセットＷＳを例えば矢印Ｂ方向に回転させる。樹脂ノズル２４ａは、ウェーハＷの上面に向けて所定量の水溶性樹脂を滴下して塗布する。そして、保持テーブル２０に発生する遠心力によってウェーハＷの中央から外周縁にむけて水溶性樹脂を流動させてウェーハＷの上面の全面に拡散させて、ウェーハＷの上面の全面を覆うように所望の水溶性保護膜を形成する。   When the protective film is formed on the upper surface of the wafer W using the supply means 23A, the arm 29 is rotated in the horizontal direction with respect to the holding surface 20a of the holding table 20 by rotating the rotating shaft 28a counterclockwise, for example, by a motor. The supply means 23A is moved from the standby position SP to the resin supply position P2. By rotating the holding table 20 by the rotating means 21 shown in FIG. 2, the work set WS is rotated in the direction of arrow B, for example. The resin nozzle 24a drops and applies a predetermined amount of water-soluble resin toward the upper surface of the wafer W. Then, the water-soluble resin is caused to flow from the center of the wafer W toward the outer peripheral edge by the centrifugal force generated in the holding table 20 and diffused over the entire upper surface of the wafer W, so that the entire upper surface of the wafer W is covered. A water-soluble protective film is formed.

ウェーハＷの上面に水溶性保護膜を形成するときに、図６に示すように、モータによって回転軸２８ａが例えば時計回りに回転することにより、アーム２９が保持テーブル２０の保持面２０ａに対して水平方向に旋回し、供給手段２３Ａを樹脂供給位置Ｐ２からリングフレーム洗浄位置Ｐ３に移動させる。水ノズル２５ａからリングフレームＦの上面に洗浄水を供給するとともに、エアノズル２６ａの複数の噴射口２６０からリングフレームＦの上面にエアを噴射する。これにより、リングフレームＦの上面に水溶性樹脂が付着したとしても、洗浄水によって除去されるとともに、保持テーブル２０の回転によって発生する遠心力とエアとによってリングフレームＦの外側へ水溶性樹脂を含んだ洗浄水が吹き飛ばされ乾燥される。   When the water-soluble protective film is formed on the upper surface of the wafer W, as shown in FIG. 6, the rotating shaft 28 a is rotated, for example, clockwise by the motor, so that the arm 29 moves relative to the holding surface 20 a of the holding table 20. Turning in the horizontal direction, the supply means 23A is moved from the resin supply position P2 to the ring frame cleaning position P3. Washing water is supplied from the water nozzle 25a to the upper surface of the ring frame F, and air is injected from the plurality of injection ports 260 of the air nozzle 26a onto the upper surface of the ring frame F. As a result, even if the water-soluble resin adheres to the upper surface of the ring frame F, it is removed by the washing water, and the water-soluble resin is applied to the outside of the ring frame F by the centrifugal force and air generated by the rotation of the holding table 20. The cleaning water contained is blown off and dried.

ウェーハＷの上面の全面を覆うように所望の水溶性保護膜を形成するとともにリングフレームＦの上面を洗浄した後、図７に示すように、モータによって回転軸２８がさらに時計回りに回転することにより、アーム２９が保持テーブル２０の保持面２０ａに対して水平方向に旋回し、供給手段２３Ａをリングフレーム洗浄位置Ｐ３から待機位置ＳＰに移動させる。その後、図１に示した搬送手段１６によって加工テーブル１２にワークセットＷＳが搬送され、レーザー加工手段１７によりウェーハＷの上面に所定のレーザー加工が施される。供給手段２３Ａにおいても、１つの駆動源で樹脂ノズル２４ａと水ノズル２５ａとエアノズル２６ａとを互いに干渉させることなく、所望の位置に移動させることができる。   After a desired water-soluble protective film is formed so as to cover the entire upper surface of the wafer W and the upper surface of the ring frame F is cleaned, the rotating shaft 28 is further rotated clockwise by a motor as shown in FIG. As a result, the arm 29 rotates in the horizontal direction with respect to the holding surface 20a of the holding table 20, and the supply means 23A is moved from the ring frame cleaning position P3 to the standby position SP. Thereafter, the work set WS is transported to the processing table 12 by the transport means 16 shown in FIG. 1, and predetermined laser processing is performed on the upper surface of the wafer W by the laser processing means 17. Also in the supply means 23A, the resin nozzle 24a, the water nozzle 25a, and the air nozzle 26a can be moved to a desired position with a single drive source without interfering with each other.

上記実施形態に示した保護膜形成装置２は、加工装置１に組み込んで構成したが、加工装置１から独立した単体の構成でもよい。   The protective film forming apparatus 2 shown in the above embodiment is configured to be incorporated in the processing apparatus 1, but may be a single structure independent of the processing apparatus 1.

１：加工装置 １０：装置ベース １１：コラム
１２：加工テーブル １３：フレーム保持手段
１４：加工送り手段 １４０：ボールネジ １４１：モータ １４２：ガイドレール
１４３：Ｘ軸ベース
１５：割り出し送り手段 １５０：ボールネジ １５１：モータ
１５２：ガイドレール １５３：Ｙ軸ベース
１６：搬送手段 １６０：保持部 １６１：ボールネジ １６２：モータ
１６３：ガイドレール １６４：移動部
１７：レーザー加工手段 １７０：ケーシング １７１：加工ヘッド
１８：制御手段
２：保護膜形成装置 ２００：加工室
２０：保持テーブル ２１：回転手段 ２２：フレーム保持手段
２３，２３Ａ：供給手段
２４，２４ａ：樹脂ノズル ２５，２５ａ：水ノズル ２６，２６ａ：エアノズル
２７：アーム ２７ａ：第１アーム ２７ｂ：第２アーム ２８：回転軸 ２９：アーム 1: Processing device 10: Device base 11: Column 12: Processing table 13: Frame holding means 14: Processing feed means 140: Ball screw 141: Motor 142: Guide rail 143: X-axis base 15: Indexing feed means 150: Ball screw 151: Motor 152: Guide rail 153: Y axis base 16: Conveying means 160: Holding part 161: Ball screw 162: Motor 163: Guide rail 164: Moving part 17: Laser processing means 170: Casing 171: Processing head 18: Control means 2: Protective film forming apparatus 200: Processing chamber 20: Holding table 21: Rotating means 22: Frame holding means 23, 23A: Supply means 24, 24a: Resin nozzle 25, 25a: Water nozzle 26, 26a: Air nozzle 27: Arm 27a: No. 1 arm 27b: 2nd arm 28: Rotating shaft 29: Arm

Claims (1)

リングフレームの開口を塞いで該リングフレームに貼着したテープにウェーハが貼着されて構成されるワークセットを保持する保持テーブルと、該保持テーブルの保持面の中心を軸に該保持テーブルを回転させる回転手段と、該保持テーブルが保持したウェーハの上面に水溶性樹脂を供給する供給手段とを備え、該保持テーブルを回転させてウェーハの上面に水溶性保護膜を形成する保護膜形成装置であって、
該供給手段は、該保持テーブルが保持したワークセットのウェーハの上面中央に水溶性樹脂を供給する樹脂ノズルと、
該保持テーブルが保持したワークセットのリングフレームの上面に水を供給する水ノズルと、
該保持テーブルが保持したワークセットの該リングフレームの上面にエアを供給するエアノズルと、を備え、
該樹脂ノズルと該水ノズルと該エアノズルとは、該保持テーブルの保持面方向に延在するアームに配設され、
該水ノズルより該保持テーブルの回転方向下流側に該エアノズルが配設される保護膜形成装置。 A holding table for holding a work set configured by closing an opening of the ring frame and attaching a wafer to a tape attached to the ring frame, and rotating the holding table around the center of the holding surface of the holding table A protective film forming apparatus for rotating the holding table and forming a water-soluble protective film on the upper surface of the wafer by rotating the holding table and supplying a water-soluble resin to the upper surface of the wafer held by the holding table. There,
The supply means includes a resin nozzle that supplies a water-soluble resin to the center of the upper surface of the wafer of the work set held by the holding table;
A water nozzle for supplying water to the upper surface of the ring frame of the work set held by the holding table;
An air nozzle for supplying air to the upper surface of the ring frame of the work set held by the holding table;
The resin nozzle, the water nozzle, and the air nozzle are disposed on an arm that extends in a holding surface direction of the holding table,
A protective film forming apparatus in which the air nozzle is disposed downstream of the water nozzle in the rotation direction of the holding table.
JP2018027830A 2018-02-20 2018-02-20 Protective film forming device Active JP7108424B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018027830A JP7108424B2 (en) 2018-02-20 2018-02-20 Protective film forming device
SG10201900645RA SG10201900645RA (en) 2018-02-20 2019-01-24 Protective film forming apparatus
CN201910123027.2A CN110176412A (en) 2018-02-20 2019-02-18 Protect membrane formation device
TW108105373A TWI787466B (en) 2018-02-20 2019-02-19 Protective film forming device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018027830A JP7108424B2 (en) 2018-02-20 2018-02-20 Protective film forming device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019145642A true JP2019145642A (en) 2019-08-29
JP7108424B2 JP7108424B2 (en) 2022-07-28

Family

ID=67689314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018027830A Active JP7108424B2 (en) 2018-02-20 2018-02-20 Protective film forming device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7108424B2 (en)
CN (1) CN110176412A (en)
SG (1) SG10201900645RA (en)
TW (1) TWI787466B (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10199852A (en) * 1997-01-13 1998-07-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Rotary substrate treatment device
JP2002270592A (en) * 2000-12-04 2002-09-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Apparatus and method for treating substrate
JP2003045839A (en) * 2001-08-02 2003-02-14 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus and method
JP2008270402A (en) * 2007-04-18 2008-11-06 Tokyo Electron Ltd Substrate cleaning device and substrate cleaning method
JP2012018980A (en) * 2010-07-06 2012-01-26 Tokyo Electron Ltd Substrate cleaning device and substrate cleaning method
JP2015138961A (en) * 2014-01-24 2015-07-30 東京エレクトロン株式会社 Process liquid nozzle and application processing unit
JP2017092379A (en) * 2015-11-16 2017-05-25 株式会社ディスコ Protective film coating method
JP2017228728A (en) * 2016-06-24 2017-12-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate processing method and substrate processing apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4871096B2 (en) * 2006-11-15 2012-02-08 株式会社ディスコ Resin coating apparatus and laser processing apparatus
JP6494451B2 (en) * 2015-07-06 2019-04-03 株式会社ディスコ Chuck table and cleaning device

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10199852A (en) * 1997-01-13 1998-07-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Rotary substrate treatment device
JP2002270592A (en) * 2000-12-04 2002-09-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Apparatus and method for treating substrate
JP2003045839A (en) * 2001-08-02 2003-02-14 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus and method
JP2008270402A (en) * 2007-04-18 2008-11-06 Tokyo Electron Ltd Substrate cleaning device and substrate cleaning method
JP2012018980A (en) * 2010-07-06 2012-01-26 Tokyo Electron Ltd Substrate cleaning device and substrate cleaning method
JP2015138961A (en) * 2014-01-24 2015-07-30 東京エレクトロン株式会社 Process liquid nozzle and application processing unit
JP2017092379A (en) * 2015-11-16 2017-05-25 株式会社ディスコ Protective film coating method
JP2017228728A (en) * 2016-06-24 2017-12-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate processing method and substrate processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TW201934207A (en) 2019-09-01
TWI787466B (en) 2022-12-21
CN110176412A (en) 2019-08-27
JP7108424B2 (en) 2022-07-28
SG10201900645RA (en) 2019-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5881464B2 (en) Wafer laser processing method
JP6137798B2 (en) Laser processing apparatus and protective film coating method
JP5637769B2 (en) Laser processing equipment
JP5192999B2 (en) Ionized air supply program
JP6847525B2 (en) Cutting equipment
JP2019145642A (en) Protective film formation device
JP2013008823A (en) Cutting device
TWI653675B (en) Processing device and wafer processing method
JP6305750B2 (en) Processing machine with static eliminator
JP7057673B2 (en) Processing equipment
US20210346990A1 (en) Workpiece processing method
JP2021034647A (en) Protective film coating device and laser processing apparatus equipped with protective film coating device
KR101687423B1 (en) Machining apparatus
JP5907716B2 (en) Tool for cutting tools
JP7112884B2 (en) LIQUID TREATMENT APPARATUS, LIQUID TREATMENT METHOD, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM
JP7471671B2 (en) Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method
JP6276982B2 (en) Spinner cleaning device
JP6987450B2 (en) Cutting equipment
JP6385144B2 (en) Processing equipment
JP2022124206A (en) Laser processing device
JP3290773B2 (en) Processing device and processing method
JP2014220449A (en) Processing device
JP2018014370A (en) Wafer processing method
JP2018134723A (en) Cutting device
JP2022178237A (en) Cleaning device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201209

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20211111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220210

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220621

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220715

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7108424

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150