JP2019138971A - 反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスク - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、半導体基板への転写性能及び洗浄耐性の向上を図ることができる反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクを提供することを目的とする。【解決手段】反射型フォトマスクブランク１は、基板１１と、基板１１上に形成されて入射した光を反射する反射層１３と、単層構造を有し膜厚が１６ｎｍ以上４５ｎｍ以下の酸化テルル膜１５ａを有し反射層１３上に積層されて入射した光を吸収する吸収層１５とを備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクに関する。

半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体デバイスの微細化に伴い、フォトリソグラフィ技術の微細化に対する要求が高まっている。フォトリソグラフィにおいては、転写パターンの最小解像寸法は、露光光源の波長に大きく依存し、波長が短いほど最小解像寸法を小さく出来る。このため、半導体デバイスの製造プロセスにおいて、従来の波長１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザー光を用いた露光光源から、波長１３．５ｎｍの極端紫外線（Ｅｘｔｒｅｍｅ Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ：ＥＵＶ）領域の露光光源に置き換わりつつある。

ＥＵＶ領域の光に対して、ほとんどの物質が高い光吸収性をもつ。このため、ＥＵＶ露光用のフォトマスク（ＥＵＶフォトマスク）は、従来の透過型のフォトマスクとは異なり、反射型のフォトマスクである（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、ＥＵＶリソグラフィに用いられる反射型露光マスクにおいて、下地基板上に２種類以上の材料層を周期的に積層させた多層膜を形成し、多層膜上に、窒化を含む金属膜からなるマスクパターン、または窒化金属膜と金属膜の積層構造からなるマスクパターンを形成することが開示されている。

また、ＥＵＶリソグラフィは、上述のとおり光の透過を利用する屈折光学系が使用できないことから、露光機の光学系部材もレンズではなく、反射型（ミラー）となる。このため、透過型のビームスプリッターを利用した偏向が不可能である。したがって、ＥＵＶフォトマスクへの入射光と反射光が同軸上に設計できない問題があり、通常、ＥＵＶリソグラフィでは、光軸をＥＵＶフォトマスクの垂直方向から６度傾けてＥＵＶ光を入射し、マイナス６度の角度で反射する反射光を半導体基板に導く手法が採用されている。

特開２００１−２３７１７４号公報

このように、ＥＵＶリソグラフィは、光軸を傾斜させることから、ＥＵＶフォトマスクに入射するＥＵＶ光がＥＵＶフォトマスクのマスクパターン（吸収層パターン）の影になる射影効果と呼ばれる問題が発生する。この射影効果は、光軸を傾斜させるＥＵＶリソグラフィの原理的課題である。

現在のＥＵＶフォトマスクブランクには、タンタル（Ｔａ）を主成分として膜厚６０〜９０ｎｍの吸収層が用いられている。このようなＥＵＶフォトマスクブランクから作製されたＥＵＶフォトマスクを用いて露光を行った場合、入射方向とマスクパターンの向きの関係によっては、マスクパターンの影となるエッジ部分で、コントラストの低下が引き起こされる。特に半導体基板上のパターン寸法で２０ｎｍ以下の微細パターンになると、このコントラストの低下が引き起こされた場合に、転写パターンの解像不良、ラインエッジラフネスの増加、及び線幅が所望の寸法に形成できないなどの問題が生じ、転写性能を悪化させる。

また、ＥＵＶフォトマスクは、使用前や使用後に洗浄されて繰り返し使用される。このため、ＥＵＶフォトマスクは、この洗浄によって転写性能が劣化しないように、洗浄に対する耐久性（洗浄耐性）を有する必要がある。

そこで、本発明の目的は、半導体基板への転写性能及び洗浄耐性の向上を図ることができる反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の一態様による反射型フォトマスクブランクは、基板と、前記基板上に形成されて入射した光を反射する反射層と、単層構造又は積層構造を有し膜厚が１６ｎｍ以上４５ｎｍ以下の酸化テルル膜を有し、前記反射層上に積層されて入射した光を吸収する吸収層とを備えることを特徴とする。

前記酸化テルル膜の膜厚は、１６ｎｍ以上３２ｎｍ以下であってもよい。

前記酸化テルル膜は、テルルに対する酸素の原子数比が１．０以上３．０以下の膜であってもよい。

前記酸化テルル膜は、テルル及び酸素で８０％以上の原子数比を占める化合物材料を含んでいてもよい。

前記反射層からの反射光の強度をＲｍとし、前記吸収層からの反射光の強度をＲａとし、前記反射層及び前記吸収層に基づく光学濃度をＯＤとすると、前記光学濃度は、「ＯＤ＝−ｌｏｇ（Ｒａ／Ｒｍ）」で規定され、かつ値が１以上であってもよい。

前記反射層は、多層反射膜と、前記多層反射膜上に形成されたキャッピング膜とを含んでいてもよい。

また、上記目的を達成するために、本発明の一態様による反射型フォトマスクは、基板と、前記基板上に形成されて入射した光を反射する反射層と、単層構造又は積層構造を有し膜厚が１６ｎｍ以上４５ｎｍ以下であって所定パターンが形成された酸化テルル膜を有し、前記反射層上に積層されて入射した光を吸収する吸収層とを備えることを特徴とする。

本発明の一態様によれば、半導体基板への転写性能及び洗浄耐性の向上を図ることができる。

本発明の一実施形態による反射型フォトマスクブランクの構造を示す概略断面図である。 本発明の一実施形態による反射型フォトマスクの構造を示す概略断面図である。 本発明の一実施形態による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクを説明する図であって、ＥＵＶ光の波長における各金属材料の光学定数を示すグラフである。 本発明の一実施形態による反射型フォトマスクブランクのＥＵＶ光における反射率のシミュレーション結果を示すグラフである。 本発明の一実施形態による反射型フォトマスクブランクのＥＵＶ光の波長におけるＯＤ値のシミュレーション結果を示すグラフである。 本発明の一実施形態による反射型フォトマスクのリソグラフィ特性の１つであるＨＶバイアス値のシミュレーション結果を示すグラフである。 本発明の一実施形態による反射型フォトマスクの各ＯＤ値におけるＨＶバイアス値のシミュレーション結果を示すグラフである。 本発明の一実施形態による反射型フォトマスクの膜厚におけるパターンコントラストのシミュレーション結果を示すグラフである。 本発明の一実施形態の実施例による反射型フォトマスクブランクの構造を示す概略断面図である。 本発明の一実施形態の実施例による反射型フォトマスクの構造を示す概略断面図である。 本発明の一実施形態の実施例による反射型フォトマスクの製造工程を示す概略断面図である。

以下、図面を参照しつつ，本発明の一実施形態による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクについて説明する。本実施形態による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクは、半導体の製造工程において、極端紫外線（ＥＵＶ：Ｅｘｔｒｅｍｅ Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）を使用したリソグラフィで使用される。本発明で提案する、テルル（Ｔｅ）と酸素（Ｏ）を含む層を吸収層に用いる有効性について、ＴｅとＯを含む層の特性に基づいて説明する。

（本発明の一実施形態による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクの概略構成）
本発明の一実施形態による反射型フォトマスクブランク１は、ＥＵＶ光を反射し、反射光を転写用試料に照射する反射型フォトマスクを形成するためのフォトマスクブランクである。
図１に示すように、本実施形態による反射型フォトマスクブランク１は、基板１１と、基板１１上に形成されて入射した光を反射する反射層１３とを備えている。また、反射型フォトマスクブランク１は、単層構造を有し膜厚が１６ｎｍ以上４５ｎｍ以下の酸化テルル（ＴｅＯ）膜１５ａを有し反射層１３上に積層されて入射した光を吸収する吸収層１５を備えている。本実施形態では、吸収層１５に設けられた酸化テルル膜１５ａは、単層構造を有しているが、複数の酸化テルル膜が積層された積層構造を有していてもよい。この場合、積層される複数の酸化テルル膜は、テルル（Ｔｅ）に対する酸素（Ｏ）の原子数比が異なっていてもよい。

反射層１３は、多層反射膜１３ａと、多層反射膜１３ａ上に形成されたキャッピング膜１３ｂとを含んでいる。多層反射膜１３ａは、例えばシリコン（Ｓｉ）膜とモリブデン（Ｍｏ）膜とを積層した積層膜１３１を複数有している。複数の積層膜１３１は互いに積層されている。キャッピング膜１３ｂは、多層反射膜１３ａを保護するための保護膜としての機能を発揮する。キャッピング膜１３ｂは、例えばルテニウム（Ｒｕ）で形成されている。

本発明の一実施形態による反射型フォトマスクは、反射型フォトマスクブランク１の吸収層１５に、半導体基板や半導体ウェハ（不図示）上に転写されるパターンを形成するための吸収層パターン（所定パターンの一例）１５１が加工されることによって形成される。このため、図２に示すように、反射型フォトマスク２は、基板１１と、基板１１上に形成されて入射した光を反射する反射層１３とを備えている。また、反射型フォトマスク２は、単層構造を有し膜厚が１６ｎｍ以上４５ｎｍ以下であって吸収層パターン１５１が形成された酸化テルル（ＴｅＯ）膜１５ａを有し反射層１３上に積層されて入射した光を吸収する吸収層１５を備えている。本実施形態では、反射型フォトマスク２の吸収層１５に設けられた酸化テルル膜１５ａは、単層構造を有しているが、複数の酸化テルル膜が積層された積層構造を有していてもよい。この場合、積層される複数の酸化テルル膜は、テルル（Ｔｅ）に対する酸素（Ｏ）の原子数比が異なっていてもよい。なお、反射型フォトマスク２に設けられた反射層１３は、図１に示す反射型フォトマスクブランク１に設けられた反射層１３と同様の構成を有しているため、説明は省略する。

（吸収層の光吸収性の説明）
吸収層は、ドライエッチングされて所定の露光転写パターンである吸収層パターンが形成された後に、反射型フォトマスクに照射されたＥＵＶ光を吸収する層である。吸収層は、課題となる射影効果を低減するために薄く形成される必要がある。反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクに備えられる吸収層の形成材料として従来一般に使用されているＴａ（タンタル）は、単に薄く形成された場合、ＥＵＶ光の吸収性が充分でなく、吸収層の領域における反射率が高くなってしまう。このため、吸収層の薄膜化とＥＵＶ光の光吸収性を同時に達成する為には、既存の吸収層材料よりもＥＵＶ光に対して高い光吸収性を有する材料が必要である。

（高吸収材料の欠点の説明）
図３は、各金属材料のＥＵＶ光の波長における光学定数を示すグラフである。図３の横軸は屈折率ｎを示し、縦軸は消衰係数ｋを示している。図３に示すように、消衰係数ｋの高い材料には、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、テルル（Ｔｅ）、インジウム（Ｉｎ）などが存在する。これらの金属材料の消衰係数は、０．０７から０．０８の範囲にあり、従来の吸収層の形成材料であるＴａの消衰係数０．０４１に対して約２倍と大幅に大きい。このため、これらの金属材料によって形成される吸収層は、高い光吸収性が可能となる。しかしながら、これらの金属材料は、元素のハロゲン化物の揮発性が低くドライエッチング性が悪いという問題を有している。このため、これらの金属材料で形成された吸収層を備える反射型フォトマスクブランクを作製したとしても、この吸収層に吸収層パターンをパターニングできず、その結果、この反射型フォトマスクブランクを反射型フォトマスクに加工が出来ないという問題が生じる。あるいは、これらの金属材料の融点が低いために反射型フォトマスク作製時やＥＵＶ露光時の熱に耐えられず、実用性に乏しい反射型フォトマスクとなってしまうという問題が生じる。

（本発明のＴｅＯ膜の説明）
上述の欠点を回避するため、本発明の反射型フォトマスクブランクおよび反射型フォトマスクの吸収層は、テルルの酸化物であるＴｅＯ膜を有している。Ｔｅ単体では、融点が４５０℃付近であり、熱的安定性と洗浄耐性に問題がある。一方、ＴｅＯ膜の融点は、７００℃以上に出来る。これにより、ＴｅＯ膜は、反射型フォトマスク作製時やＥＵＶ露光時の熱に充分な耐性を持つ。さらに、ＴｅＯ膜は、ＴｅとＯとの化学結合により化学的にも安定であるため、反射型フォトマスク作製時や使用前後に用いられる酸性の洗浄液やアルカリ性の洗浄液に対して充分な耐性を有する。

また、ＴｅＯ膜は、化学的に安定している一方で、フッ素系ガスを用いたドライエッチングが可能であるため、反射型フォトマスクブランクを反射型フォトマスクに加工することが出来る。これは、Ｔｅとフッ素（Ｆ）の化合物であるフッ化テルルの揮発性が、図３に示すＴｅ以外の高吸収材料と比較して高いためである。

（本発明のＴｅＯ膜のテルルに対する酸素の原子数比（Ｏ／Ｔｅ比）の説明）
本発明の一実施形態による反射型フォトマスクブランクおよび反射型フォトマスクに備えられた吸収層のＴｅＯ膜は、Ｔｅに対する酸素の原子数比（Ｏ／Ｔｅ比）が１．０以上３．０以下の膜である。ＴｅＯは、Ｏ／Ｔｅ比が１．０〜３．０においては、ＥＵＶ光に対する光学定数（消衰係数、屈折率）がＴｅ単体と比べてほとんど変化しないため、Ｔｅ単体と同様の光吸収性を維持できる。一方、Ｏ／Ｔｅ比が１．０未満になると、洗浄耐性が悪くなる。さらに、後述の実施例において説明するが、Ｏ／Ｔｅ比が３．０を超えるＴｅＯ膜を形成することができないことが確認できた。

実際に、Ｏ／Ｔｅ比が１．０以上３．０以下の範囲で酸素の含有量を変化させたＴｅＯ膜サンプルを複数作製し、ＥＵＶ光波長（１３．５ｎｍ）における光学定数を測定すると、いずれも屈折率ｎの値が０．９５０〜０．９８０の範囲にあり、消衰係数ｋの値が０．０６８〜０．０７５の範囲にある、という結果が得られた。屈折率ｎ及び消衰係数ｋのこれらの値の範囲は、図３に示すＴｅ単体の値（屈折率ｎが０．９７３、消衰係数ｋが０．０７５）を含んでいる。したがって、ＴｅＯは、Ｏ／Ｔｅ比が１．０以上３．０以下においてはＴｅ単体と光学定数がほとんど変化しないことが分かる。

（ＴｅＯ膜とＴａ膜との反射率、ＯＤ及び膜厚の比較）
図４は、ＥＵＶ光の波長におけるＥＵＶ光反射率に関し、ＴｅＯ膜を有する吸収層と、従来のＴａ膜を有する吸収層とを比較したグラフである。図４の横軸は吸収層の膜厚（ｎｍ）を示し、縦軸はＥＵＶ光反射率（％）を示している。また、図５は、マスクの基本性能を示す光学濃度（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｄｅｎｓｉｔｙ：ＯＤ）の値に関し、ＴｅＯ膜を有する吸収層と、Ｔａ膜を有する吸収層とを比較したグラフである。図５の横軸は吸収層の膜厚（ｎｍ）を示し、縦軸はＯＤ値を示している。ＥＵＶ光反射率及びＯＤ値は、ＴｅＯ膜の光学定数（屈折率ｎが０．９６３、消衰係数ｋが０．０７２）を基に算出されている。

ＯＤ値は、吸収層で反射したＥＵＶ光と反射層で反射したＥＵＶ光とのコントラスト（反射光の強度比）であり、以下の式（１）により導出される。式（１）において、反射層の領域で反射したＥＵＶ光の反射光強度が「Ｒｍ」で表され、吸収層の領域で反射したＥＵＶ光の反射光強度が「Ｒａ」で表され、ＯＤ値が「ＯＤ」で表されている。
ＯＤ＝−ｌｏｇ（Ｒａ／Ｒｍ）・・・（１）

反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクにおいて一般に、ＯＤ値は高いほど良い。図４に示すＥＵＶ光反射率及び図５に示すＯＤ値は、各々吸収層の下には厚さ２．５ｎｍのＲｕによるキャッピング層（保護層）、さらにその下にはＳｉとＭｏを一対とする積層膜を複数（例えば４０対）積層させた多層反射膜、その下に平坦な合成石英基板、さらに合成石英基板の裏面には窒化クロム（ＣｒＮ）から成る裏面導電層が存在する反射型フォトマスクブランクに対して、各層の光学定数（屈折率、消衰係数）及び膜厚を用いて計算されている。つまり、ＯＤ値は、図１に示す反射型フォトマスクブランク１及び図２に示す反射型フォトマスク２のそれぞれの基板１１の裏面に裏面導電層が設けられた構成に基づいて計算されている。しかしながら、本発明の反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクの多層反射層、キャッピング層、裏面導電層及び基板の材料や膜厚は、これらに限定されるものではない。

図４から分かるように、Ｔａ膜に対してＴｅＯ膜は、例えば同じ膜厚の場合、ＥＵＶ光反射率を半分以下に低くできる。また、Ｔａ膜に対してＴｅＯ膜は、同じ反射率の場合に膜厚を半分以下に低減できる。このようにＴｅＯ膜は、ＥＵＶ光の波長における高吸収層を構成する構成要素として有効である。

図５から分かるように、１以上のＯＤ値を得るためには、Ｔａ膜は少なくとも４０ｎｍ以上の膜厚が必要であるのに対して、ＴｅＯ膜は約１６ｎｍの膜厚でよい。このように、ＴｅＯ膜は、ＯＤ値という観点からも、Ｔａ膜と比較して、吸収層の全体の厚さを低減できる構成要素として有効であることが分かる。

また、２以上のＯＤ値を得るためには、Ｔａ膜は少なくとも７０ｎｍ以上の膜厚が必要であるのに対して、ＴｅＯ膜は３２ｎｍの膜厚でよい。このように、ＴｅＯ膜は、２以上のＯＤ値においても、Ｔａ膜と比較して、吸収層の全体の厚さを低減できる構成要素として有効であることが分かる。従来の吸収層では、７０ｎｍ（ＯＤ値が２）程度の膜厚のＴａ膜が標準的に用いられている。

このように、ＴｅＯ膜を吸収層に用いることで、反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクの基本性能を示すＯＤ値を維持したまま、吸収層を薄くすることが可能になる。

（Ｔａ膜及びＴｅＯ膜のＨＶバイアスの比較）
次に、射影効果の影響を評価するために、Ｔａ膜とＴｅＯ膜のそれぞれで、膜厚を変更したときに、ＨＶバイアス値がどのように変化するかをシミュレーションにより比較した。図６は、このＨＶバイアス値のシミュレーション結果を示すグラフである。図６の横軸は、反射型フォトマスクに設けられた吸収層の膜厚（ｎｍ）を示し、縦軸は、ＨＶバイアス値（ｎｍ）を示している。

ＨＶバイアス値は、マスクパターンの向きに依存した転写パターンの線幅差、つまり、水平（Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ：Ｈ）方向の線幅と垂直（Ｖｅｒｔｉｃａｌ：Ｖ）方向の線幅との差のことである。Ｈ方向の線幅は、入射光と反射光が作る面（以下、「入射面」と称する場合がある）に直交する線状パターンの線幅を示し、Ｖ方向の線幅は、入射面に平行な線状パターンの線幅を示している。つまり、Ｈ方向の線幅は、入射面に平行な方向の長さであり、Ｖ方向の線幅は、入射面に直交する方向の長さである。

射影効果により影響を受けるのは、Ｈ方向の線幅であり、転写パターンのエッジ部のコントラスト低下やＨ方向の線幅の減少が生じる。射影効果の影響を受けたパターンは、転写後の線幅が所望の線幅よりも小さくなる。一方、Ｖ方向の線幅は、射影効果の影響をほとんど受けない。このため、入射面に垂直な方向の転写パターンの線幅と入射面に平行な方向の転写パターンの線幅とで、線幅差（ＨＶバイアス）が生じる。

本シミュレーションに用いたパターンは、半導体基板上で１６ｎｍのＬＳ（ライン（Ｌｉｎｅ）とスペース（Ｓｐａｃｅ）の比が１：１）となるサイズで、マスクパターンを設計したものである。ＥＵＶリソグラフィでは通常、４分の１の縮小投影露光であるため、ＥＵＶフォトマスク（すなわち反射型フォトマスク）の吸収層に形成される吸収層パターンは、入射面に平行な方向及び垂直な方向のいずれもパターンサイズが６４ｎｍのＬＳパターンとなる。図６に示すように、半導体基板上に形成される転写パターンのＨＶバイアス値は、Ｔａ膜及びＴｅＯ膜のいずれで構成された吸収層であっても、膜厚が厚いほど大きくなることが分かる。

ここで、ＯＤ値が２付近となるＴａ膜（膜厚７０ｎｍ）及びＴｅＯ膜（膜厚３２ｎｍ）のそれぞれのＨＶバイアス値を比較したところ、図７に示すように、ＨＶバイアス値は、Ｔａ膜では１０．５ｎｍと非常に大きいが、ＴｅＯ膜では３．４ｎｍと大幅に低減でき、改善されている。さらに、ＯＤ値が１となるＴａ膜（膜厚４０ｎｍ）及びＴｅＯ膜（膜厚１６ｎｍ）を比較しても、ＨＶバイアス値は、Ｔａ膜では３．２ｎｍであり、ＴｅＯ膜では１．６ｎｍであって低減され、改善されている。このように、本発明の反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクでは、吸収層の形成材料にＴｅＯを用いることで、射影効果の影響（ＨＶバイアス）を大幅に低減できることが分かる。

（Ｔａ膜及びＴｅＯ膜におけるＮＩＬＳの比較（ＴｅＯ膜の膜厚範囲の説明））
射影効果の影響は、ＮＩＬＳ（Ｎｏｒｍａｌｉｚｅｄ Ｉｍａｇｅ Ｌｏｇ Ｓｌｏｐｅ）と呼ばれるパターンコントラストにも現れる。ＮＩＬＳは転写パターンの光強度分布から得られる明部と暗部の傾きを示す特性値である。ＮＩＬＳの値が大きい方が、パターン転写性が良い。ＴａとＴｅＯのそれぞれの吸収層材料の光学定数を用いて、計算によりＮＩＬＳを評価した結果を図８に示している。図８の横軸は、吸収層の膜厚（ｎｍ）を示し、縦軸はＮＩＬＳを示している。図８の、「ＴｅＯ−Ｘ」はＴｅＯ膜における転写パターンのＸ方向（Ｖ方向の線幅の方向）のＮＩＬＳを示し、「ＴｅＯ−Ｙ」はＴｅＯ膜における転写パターンのＹ方向（Ｈ方向の線幅の方向）のＮＩＬＳを示し、「Ｔａ−Ｘ」はＴａ膜における転写パターンのＸ方向のＮＩＬＳを示し、「Ｔａ−Ｙ」はＴａ膜における転写パターンのＹ方向のＮＩＬＳを示している。

図８に示すように、ＯＤ値が２付近のＴａ膜（膜厚７０ｎｍ）のＮＩＬＳは、Ｘ方向（Ｖ方向の線幅の方向）が１．５であり、Ｙ方向（Ｈ方向の線幅の方向）が０．２である。このように、射影効果の影響を受けるＨ方向の線幅の方向に対応するＹ方向のＮＩＬＳが大幅に悪化する。

このような、Ｘ方向とＹ方向のパターンコントラスト（ＮＩＬＳ）の大きな差が、上述したように、Ｔａ膜の大きなＨＶバイアス値を引き起こしている。一方、ＯＤ値が２付近のＴｅＯ膜（膜厚３２ｎｍ）では、Ｘ方向のＮＩＬＳが１．４となり、Ｙ方向のＮＩＬＳが０．９となる。このように、ＴｅＯ膜は、Ｔａ膜と比較して、Ｙ方向のＮＩＬＳが大幅に改善するため、パターン転写性が向上し、ＨＶバイアス値も小さくなる。

Ｙ方向のＮＩＬＳ（パターンコントラスト）の低下は、ＨＶバイアスに影響するだけでなく、転写パターンのラインエッジラフネスの増大に繋がり、最悪の場合、解像出来ないという大きな問題も引き起こす。
図８に示すように、膜厚が１６ｎｍ以上３２ｎｍ以下のＴｅＯ膜であれば、Ｙ方向のＮＩＬＳを、最高値を含み相対的に高い値に出来る。膜厚が１６ｎｍ以上３２ｎｍ以下のＴｅＯ膜におけるＹ方向のＮＩＬＳは、シミュレーションを行った膜厚が１４〜７０ｎｍの範囲のＴａ膜におけるＹ方向のＮＩＬＳ以上である。さらに、膜厚が３２ｎｍより厚く４５ｎｍ以下の範囲のＴｅＯ膜は、ＯＤ値が２となる膜厚７０ｎｍのＴａ膜よりもＹ方向のＮＩＬＳを高く出来る。

［本実施態様による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクについて］
本発明の一実施態様の反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクは、膜厚が１６ｎｍ以上３２ｎｍ以下（図８に「ＯＤ＝１〜２の範囲」として表された範囲）のＴｅＯ膜を含む吸収層を有していてもよい。これにより、本実施形態による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクは、膜厚が１６ｎｍ以上３２ｎｍ以下のＴｅＯ膜を含まない吸収層を有する反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクと比較して、射影効果の影響を小さくできるため、Ｙ方向のＮＩＬＳを高くできる。

また、１６ｎｍ以上３２ｎｍ以下のＴｅＯ膜を含む吸収層を有する反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクは、Ｔａ膜を含む吸収層を有する反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクと比較して、射影効果の影響を大幅に改善できる。

（ＴｅＯ膜を形成する化合物材料がＴｅ及びＯを８０％以上含んでもよいことの説明）
本実施形態による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクの吸収層に備えられるＴｅＯ膜は、テルル（Ｔｅ）と酸素（Ｏ）とで８０％以上の原子数比を占める化合物材料を含む膜であり、残り２０％は他の材料が混ざっていても良い。これは、ＴｅＯ膜に占めるテルル及び酸素の割合が８０％未満の場合、ＴｅＯ膜が持つＥＵＶ光の吸収性が低下してしまうためである。これに対し、ＴｅＯ膜に占めるテルル及び酸素の割合が８０％以上であれば、ＴｅＯ膜が持つＥＵＶ光の吸収性の低下はごく僅かである。これにより、テルル（Ｔｅ）と酸素（Ｏ）とで８０％以上の原子数比を占める化合物材料を含むＴｅＯ膜は、ＥＵＶマスクの吸収層としての性能の低下を防止できる。

テルル及び酸素以外の材料として、シリコン（Ｓｉ）、スズ（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、タンタル（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）、ルテニウム（Ｒｕ）などの金属や、窒素や炭素などの軽元素が、反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクの目的に応じてＴｅＯ膜に混合されても良い。例えば、ＳｎをＴｅＯ膜に入れることで、ＴｅＯ膜は、透明性を確保しながら導電性を有することが可能となる。このため、波長１９０〜２６０ｎｍの遠紫外線（Ｄｅｅｐ Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ：ＤＵＶ）光を用いたマスクパターン検査において、検査性を向上することが可能となる。あるいは、窒素や炭素をＴｅＯ膜に混合した場合、ＴｅＯ膜のドライエッチングの際のエッチングスピードを高めることが可能となる。本実施形態による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクにおいては、テルルと酸素以外にＴｅＯ膜に混合させる材料は、特に限定されない。

（ＯＤ値が１以上であることの説明）
本発明の一実施形態による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクは、上述の式（１）によって規定されるＯＤ値が１以上であってもよい。ＯＤ値が１未満のＴｅＯ膜（膜厚１６ｎｍ未満）で、露光シミュレーションを行ったところ、吸収層と多層反射層のコントラストが足りず、半導体基板や半導体ウェハに転写パターンが形成されにくいことが判明した。よってパターンが形成できたとしてもラインエッジラフネスの悪化が想定される。Ｔａ膜の場合も同様であることが判明した。

以上のように、本発明の一実施形態による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクによれば、膜厚が１６ｎｍ以上３２ｎｍ以下のＴｅＯ膜を含む吸収層を有することで、射影効果の影響を低減できる。また、本実施形態による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクは、Ｔａ膜からなる吸収層を有する従来品と比べて、転写パターンのＹ方向において高いＮＩＬＳが得られる。そのため、転写パターンの解像性向上やラインエッジラフネスの低減が実現出来る。また、本実施形態による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクでは、Ｘ方向とＹ方向のＮＩＬＳが近づくため、ＨＶバイアス値も低減でき、マスクパターンに忠実な転写パターンが得られる。

以下、本発明の一実施形態の実施例による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクについて図９から図１１並びに表１及び表２を用いて説明する。表１は、本実施例および比較例による反射型フォトマスクブランクの各サンプルブランクのマスク特性及び反射型フォトマスクの各サンプルマスクのリソグラフィ特性を示す表である。表２は、酸化テルル膜の膜厚を変化させた場合の、本実施例による反射型フォトマスクブランクの各サンプルブランクのマスク特性及び反射型フォトマスクの各サンプルマスクのリソグラフィ特性を示す表である。表１及び表２に示す「ＮＩＬＳ−Ｘ」はＸ方向のＮＩＬＳを示し、「ＮＩＬＳ−Ｙ」はＹ方向のＮＩＬＳを示している。また、表１及び表２の「解像性」欄に記載された「ＯＫ」は転写パターンの解像が確認されたことを示している。さらに、表１及び表２の「ＬＥＲ」欄に記載された「−」は、ラインエッジラフネスを測定できなかったことを示している。

（反射型フォトマスクブランク作製の説明）
図９に示すように、例えば合成石英などの低熱膨張特性を有する基板１１の上に、シリコン（Ｓｉ）とモリブデン（Ｍｏ）を一対とする積層膜１３１が４０対（合計の膜厚が２８０ｎｍ）積層されて形成された多層反射膜１３ａを形成する。なお、図９では、理解を容易にするため、多層反射膜１３ａは、３対の積層膜１３１で図示されている。次に、多層反射膜１３ａの上にルテニウム（Ｒｕ）で形成されたキャッピング膜１３ｂを膜厚が２．５ｎｍとなるように成膜した。これにより、基板１１上には、多層反射膜１３ａ及びキャッピング膜１３ｂを有する反射層１３が形成される。キャッピング膜１３ｂの上に酸化テルルを成膜して酸化テルル膜１５ａを有する吸収層１５を形成し、反射型フォトマスクブランク３を作製した。反射型フォトマスクブランク３は、サンプルブランクとして複数個、作製した。基板１１上へのそれぞれの膜の成膜は、スパッタリング装置を用いた。酸化テルル膜１５ａ中の酸素含有量は、スパッタリング中にチャンバーに導入する酸素の量で制御した。当該酸素量の制御は、酸化テルル膜１５ａの形成時の反応性スパッタリング法において実施した。各サンプルの膜厚は透過電子顕微鏡によって測定し、Ｏ／Ｔｅ比はＸＰＳ（Ｘ線光電子分光測定法）によって測定し、それぞれ確認した。

吸収層１５の組成を確認した結果、反射型フォトマスクブランク３のそれぞれのサンプルブランクは、Ｏ／Ｔｅ比が０から３．０の範囲で出来上がっており、３．０より大きいＯ／Ｔｅ比の酸化テルル膜１５ａは成膜できなかった。ここで、Ｏ／Ｔｅ比が０（酸素なし）、１．０、２．０、２．５及び３．０のサンプルについて成膜レートを確認して、各々のサンプルのＯＤ値が２又は１になるように膜厚を計算して成膜した。作製したＯＤの狙い値が２と１の反射型フォトマスクブランク３のサンプルブランクの膜厚は、Ｏ／Ｔｅ比が０の酸化テルル膜１５ａ（すなわちテルル単体の膜（Ｔｅ膜））では３０ｎｍと１６ｎｍであり、Ｏ／Ｔｅ比が１の酸化テルル膜１５ａ（ＴｅＯ_１．０膜）では３１ｎｍと１６ｎｍであり、Ｏ／Ｔｅ比が２の酸化テルル膜１５ａ（ＴｅＯ_２．０膜）では３１ｎｍと１７ｎｍであり、Ｏ／Ｔｅ比が２．５の酸化テルル膜１５ａ（ＴｅＯ_２．５膜）では３１ｎｍと１７ｎｍであり、Ｏ／Ｔｅ比が３．０の酸化テルル膜１５ａ（ＴｅＯ_３．０膜）では３２ｎｍと１７ｎｍであることを確認した。また、図９に示すように、基板１１の裏面には窒化クロム（ＣｒＮ）で形成された裏面導電層３１が１００ｎｍの膜厚で成膜された。

（反射率測定とＯＤの算出）
上記のＯ／Ｔｅ比のＴｅ膜およびＴｅＯ膜について、反射層１３領域の反射率Ｒｍと、吸収層１５領域の反射率Ｒａを、ＥＵＶ光による反射率測定装置で測定した。その測定結果から、マスク特性であるＯＤ値を計算した結果、表１に示すように、反射型フォトマスクブランク３の全てのサンプルブランクは概ねＯＤ値が２と１に作製できていることが分かった。このことからも、Ｏ／Ｔｅ比が１．０以上３．０以下の範囲の膜組成であれば、酸化テルル膜１５ａを有する吸収層１５は、テルル単体のテルル膜を有する吸収層と同じ膜厚で同等のマスク特性（ＥＵＶ反射率及びこのＥＵＶ反射率から計算されるＯＤ値）が得られることが分かる。

（比較例としてのＴａ膜を吸収層に含むサンプルブランクについて）
比較例として従来品に用いられる既存膜であるＴａ膜についても、反射型フォトマスクブランク３と同様の方法で反射型フォトマスクブランクのサンプルブランクを作製した。ＯＤ値が２又は１を達成するために、Ｔａ膜の膜厚は、７０ｎｍと４０ｎｍの膜厚で作製された。Ｔａ膜がこの膜厚で作製された反射型フォトマスクブランクのサンプルブランクをＥＵＶ光による反射率測定装置で測定した結果、ＯＤ値は、狙い通りに２付近と１付近であることが確認された。

（反射型フォトマスク作製）
図１０に示すように、本発明の一実施形態の実施例による反射型フォトマスク４は、図９に示す反射型フォトマスクブランク３の吸収層１５に吸収層パターン１５１が形成された構成を有している。

ここで、反射型フォトマスク４の作製方法について図１１を用いて説明する。図１１に示すように、上記のように作製した反射型フォトマスクブランク３に備えられた吸収層１５上に、ポジ型化学増幅レジストＲ１５ａ（ＳＥＢＰ９０１２：信越化学社製）を１２０ｎｍの膜厚に塗布する。次いで、電子線描画機（ＪＢＸ３０３０：日本電子社製）によってポジ型化学増幅レジストＲ１５ａに所定のパターンを描画する。その後、ポジ型化学増幅レジストＲ１５ａに１１０℃、１０分のＰＥＢ処理を施し、次いでスプレー現像（ＳＦＧ３０００：シグマメルテック社製）する。これにより、図１１（ａ）に示すように、吸収層パターン１５１（図１０参照）と同一形状のレジストパターンＲ１５１を有するレジストマスクＲ１５を形成した。

次に、レジストマスクＲ１５をエッチングマスクとして用い、各々フッ素系ガスあるいは塩素系ガスを主体としたドライエッチングにより、酸化テルル膜１５ａのパターニングを行い、図１１（ｂ）に示すように、吸収層１５に吸収層パターン１５１を形成した。次に、レジストマスクＲ１５の剥離を行い、本実施例による反射型フォトマスク４（図１０参照）を作製した。本実施例において、吸収層１５に形成した吸収層パターン１５１は、反射型フォトマスク４上で６４ｎｍＬＳ（ラインアンドスペース）の形状を有している。反射型フォトマスク４は、酸化テルル膜１５ａのＯ／Ｔｅ比が０、１．０、２．０，２．５及び３．０かつＯＤ値が１及び２のそれぞれについて作製した。さらに、上述の比較例としてのＴａ膜を有する吸収層を備える反射型フォトマスク対しても、反射型フォトマスク４と同様の方法によって、反射型フォトマスク４に形成した吸収層パターン１５１と同一形状の吸収層パターンを、Ｔａ膜を有する吸収層に形成し、比較例としての反射型フォトマスクのサンプルマスクを作製した。

（ウェハ露光評価）
次いで、上記の手順で作製した本実施例による反射型フォトマスク４のサンプルマスクを用いて、ＥＵＶ光露光装置（ＮＸＥ３３００Ｂ：ＡＳＭＬ社製）で、ＥＵＶ用ポジ型化学増幅レジストを塗布した半導体ウェハ（不図示）上に反射型フォトマスク４のサンプルマスクで反射した反射光によって、パターンを転写露光し、レジストに転写パターンを形成し、電子線寸法測定機により転写パターンの観察、線幅測定及びラインエッジラフネス（Ｌｉｎｅ Ｅｄｇｅ Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ：ＬＥＲ）測定を実施した。ラインエッジラフネスは、転写パターンの側面のガタツキである。ラインエッジラフネスの測定結果は、表１の「ＬＥＲ」欄に示されている。

（ＨＶバイアス）
半導体ウェハに形成されたレジストパターンからリソグラフィ特性を確認した。表１の「リソグラフィ特性」欄に示すように、本実施例では、確認したリソグラフィ特性は、上述のラインエッジラフネス、ＨＶバイアス及び解像性である。転写パターンのＸ方向の寸法と、射影効果の影響を受ける転写パターンのＹ方向との寸法を測定し、これらの寸法の差を算出してＨＶバイアス値を確認した。その結果、表１に示すように、薄膜化による射影効果の低減効果が見られた。具体的に、ＯＤ値が２付近において、ＨＶバイアス値は、Ｔｅ膜では膜厚３０ｎｍで３．１ｎｍであり、ＴｅＯ_１．０では膜厚３１ｎｍで３．３ｎｍであり、ＴｅＯ_２．０膜では膜厚３１ｎｍで３．６ｎｍであり、ＴｅＯ_２．５膜では膜厚３１ｎｍで３．７ｎｍであり、ＴｅＯ_３．０膜では膜厚３２ｎｍで３．８ｎｍである。Ｔｅ膜及びＴｅＯ膜を有する吸収層を備える場合のＨＶバイアス値は、比較例としてのＴａ膜を有する吸収層を備える場合のＨＶバイアス値の７０ｎｍ膜厚で１１．１ｎｍと比較して大幅に改善していることを確認した。また、表１に示すように、ＯＤ値が１においては、Ｔｅ膜では１６ｎｍ膜厚で１．５ｎｍ、ＴｅＯ_１．０膜では１６ｎｍ膜厚で１．７ｎｍ、ＴｅＯ_２．０膜では１７ｎｍ膜厚で１．８ｎｍ、ＴｅＯ_２．５膜では１７ｎｍ膜厚で１．８ｎｍ、そしてＴｅＯ_３．０膜では１７ｎｍ膜厚で１．８ｎｍと、既存膜であるＴａ膜の４０ｎｍ膜厚で３．５ｎｍより良好な結果が得られた。

（ラインエッジラフネス）
転写パターンのラインエッジラフネス（ＬＥＲ）を確認した。表１に示すように、Ｔａ膜の膜厚が７０ｎｍの反射型フォトマスクで形成した転写パターンは未解像によりラインエッジラフネスを計測することができなかった。また、Ｔａ膜の膜厚が４０ｎｍの反射型フォトマスクで形成した転写パターンは、ラインエッジラフネスが４．２ｎｍであった。反射型フォトマスク４では、Ｔｅ膜及びＴｅＯ膜の膜厚によらず、転写パターンのラインエッジラフネスが３．８ｎｍ以下と良好であることを確認した。

（洗浄耐性）
ウェハ転写評価後に反射型フォトマスク４の硫酸過水洗浄およびアンモニア過水洗浄に対する耐性評価を行った。Ｔｅ膜は、硫酸過水により溶解してしまい、吸収層パターン１５１が消失してしまった。これにより、Ｔｅ膜を有する吸収層を備えた反射型フォトマスクは、洗浄耐性が無いことを確認した。ＴｅＯ膜を有する吸収層を備えた反射型フォトマスク４は、Ｏ／Ｔｅ比によらずにいずれも、硫酸過水の洗浄において吸収層パターンが問題なく残っていた。以上より、酸化テルルであれば、膜特性として安定しており、洗浄耐性も向上していることが確認できた。

（吸収層を構成する酸化テルル膜の膜厚１６〜３２ｎｍの範囲について）
吸収層を構成する酸化テルル膜の膜厚が１６ｎｍから３２ｎｍの範囲では、ラインエッジラフネス及びＹ方向のＮＩＬＳが優れるとともに、ＯＤ値が同レベルでのＨＶバイアスが向上する。ここで、ＯＤ値の同レベルとは、所定のＯＤ値（本例では、１又は２）に対して±０．２の範囲をいう。具体的には、表１に示すように、吸収層を構成する酸化テルル膜の膜厚が１６ｎｍから３２ｎｍの範囲では、ラインエッジラフネスが３．６ｎｍから３．８ｎｍ、かつＹ方向のＮＩＬＳが０．７から０．９となる。このように、酸化テルル膜の膜厚が当該範囲では、ラインエッジラフネス及びＹ方向のＮＩＬＳの両方の数値が良好である点において、Ｔａ膜よりも優れている。また、吸収層を構成する酸化テルル膜の膜厚が１６ｎｍから３２ｎｍの範囲であって、かつＯＤ値が１と同レベルの場合には、ＨＶバイアスが１．７ｎｍ又は１．８ｎｍとなり、ＯＤ値が１．１のＴａ膜のＨＶバイアス３．５ｎｍより向上している。さらに、吸収層を構成する酸化テルル膜の膜厚が１６ｎｍから３２ｎｍの範囲であって、かつＯＤ値が２と同レベルの場合には、ＨＶバイアスが３．３ｎｍから３．８ｎｍとなり、ＯＤ値が１．８のＴａ膜のＨＶバイアス１１．１ｎｍより向上している。

（酸化テルル膜の膜厚の評価）
吸収層１５が有する酸化テルル膜の膜厚の評価を行うために、Ｏ／Ｔｅ比が２．０の酸化テルル膜の膜厚を１２ｎｍから５０ｎｍの範囲で変更させた反射型フォトマスクブランク３及び反射型フォトマスク４を作製し、リソグラフィ特性及び洗浄耐性を評価した。表２には、この評価結果が示されている。

表２に示すように、酸化テルル膜の膜厚が１６ｎｍから４５ｎｍの範囲であると、半導体ウェハのレジストに形成された転写パターンのＨＶバイアス値が１．７ｎｍから５．８ｎｍの範囲に抑えられた。また、酸化テルル膜の膜厚が１６ｎｍから４５ｎｍの範囲であると、半導体ウェハのレジストに形成された転写パターンが未解像とならず、ラインエッジラフネスが３．６ｎｍから４．０ｎｍの範囲に抑えられた。

一方、酸化テルル膜の膜厚が１２ｎｍから１４ｎｍの範囲であると、半導体ウェハのレジストに形成された転写パターンのＨＶバイアス値は１．１ｎｍから１．５ｎｍの範囲に抑えられて良好であるものの、ラインエッジラフネスが４．２ｎｍから４．４ｎｍの範囲となり悪化する傾向にある。また、酸化テルル膜の膜厚が４８ｎｍから５０ｎｍの範囲であると、半導体ウェハのレジストに形成された転写パターンのＨＶバイアス値は６．４ｎｍから８．４ｎｍの範囲となって悪化する傾向にあり、ラインエッジラフネスも４．２ｎｍから４．３ｎｍの範囲となって悪化する傾向にある。

さらに、ウェハ転写評価後に反射型フォトマスク４の硫酸過水洗浄およびアンモニア過水洗浄に対する耐性評価を行った。膜厚が１２ｎｍから５０ｎｍの範囲の酸化テルル膜を有する吸収層に形成された吸収層パターンは、硫酸過水洗浄およびアンモニア過水洗浄によって消失しなかった。したがって、膜厚が１２ｎｍから５０ｎｍの範囲の酸化テルル膜を有する吸収層を備えた反射型フォトマスクは、洗浄耐性を有することが確認できた。

以上の評価結果より、吸収層を構成する酸化テルル膜の膜厚は、４５ｎｍ以下であればよく、表１に示す評価結果と併せると、吸収層を構成する酸化テルル膜の膜厚の範囲は、１６ｎｍ以上４５ｎｍ以下であってもよい。膜厚が１６ｎｍ以上４５ｎｍ以下の範囲内の酸化テルル膜を有する吸収層を備えた反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクは、半導体基板や半導体ウェハへの転写性能及び洗浄耐性の向上を図ることができる。

以上説明したように、本発明の一実施形態による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクによれば、ＥＵＶリソグラフィの原理的課題である射影効果の影響を抑制できる。このため、本実施形態による反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクは、半導体基板上に露光パターン形成するための転写特性、すなわちリソグラフィ特性（ＨＶバイアス、解像性、ラインエッジラフネス）を大幅に向上でき、同時にマスクの加工性及び洗浄耐性の向上も図ることができる。このように、本発明は、反射型のフォトマスクブランク及びフォトマスクにおいて極めて有効である。

１，３ 反射型フォトマスクブランク
２，４ 反射型フォトマスク
１１ 基板
１３ 反射層
１３ａ 多層反射膜
１３ｂ キャッピング膜
１５ 吸収層
１５ａ 酸化テルル膜
３１ 裏面導電層
１３１ 積層膜
１５１ 吸収層パターン
Ｒ１５ レジストマスク
Ｒ１５ａ ポジ型化学増幅レジスト
Ｒ１５１ レジストパターン

Claims (7)

1. 基板と、
   前記基板上に形成されて入射した光を反射する反射層と、
   単層構造又は積層構造を有し膜厚が１６ｎｍ以上４５ｎｍ以下の酸化テルル膜を有し、前記反射層上に積層されて入射した光を吸収する吸収層と
   を備えることを特徴とする反射型フォトマスクブランク。
2. 前記酸化テルル膜の膜厚は、１６ｎｍ以上３２ｎｍ以下であること
   を特徴とする請求項１に記載の反射型フォトマスクブランク。
3. 前記酸化テルル膜は、テルルに対する酸素の原子数比が１．０以上３．０以下の膜であること
   を特徴とする請求項１又は２に記載の反射型フォトマスクブランク。
4. 前記酸化テルル膜は、テルル及び酸素で８０％以上の原子数比を占める化合物材料を含むこと
   を特徴とする請求項１から３までのいずれか一項に記載の反射型フォトマスクブランク。
5. 前記反射層からの反射光の強度をＲｍとし、前記吸収層からの反射光の強度をＲａとし、前記反射層及び前記吸収層に基づく光学濃度をＯＤとすると、前記光学濃度は、以下の式（１）で規定され、かつ値が１以上であること
   を特徴とする請求項１から４までのいずれか一項に記載の反射型フォトマスクブランク。
   ＯＤ＝−ｌｏｇ（Ｒａ／Ｒｍ） ・・・（１）
6. 前記反射層は、多層反射膜と、前記多層反射膜上に形成されたキャッピング膜とを含むこと
   を特徴とする請求項１から５までのいずれか一項に記載の反射型フォトマスクブランク。
7. 基板と、
   前記基板上に形成されて入射した光を反射する反射層と、
   単層構造又は積層構造を有し膜厚が１６ｎｍ以上４５ｎｍ以下であって所定パターンが形成された酸化テルル膜を有し、前記反射層上に積層されて入射した光を吸収する吸収層と
   を備えることを特徴とする反射型フォトマスク。

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