JP2019137776A - 光硬化性組成物および積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、無機化合物を含有する機能層への密着性に優れ、屈曲後に機能層に割れが生じ難い有機層を形成できる光硬化性組成物、および積層体の提供を目的とする。【解決手段】光透過性基材、無機素材を含む機能層、および前記機能層を保護する有機層を備える積層体の有機層形成に使用する光硬化性組成物であって、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、および光重合開始剤を含み、ベンゾフェノン系開始剤およびチオキサントン系開始剤を含まない、光硬化性組成物。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品等の保護に使用できる光硬化性組成物に関する。

近年、スマートフォンやタブレット端末等の携帯端末に代表される電子機器は、その内部に搭載されるプリント配線板やディスプレイ部材を備えたタッチパネル、タッチパネルを構成する液晶ディスプレイ（以下、「ＬＣＤ」という）や有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（以下、「ＯＬＥＤ」ともいう）に代表されるディスプレイ等の電子素子積層体は、様々な方法で薄型化、高密度化を進めている。
例えば、スマートフォンは、限られた空間で多機能を実現するため多くの部材（部品）が使用されている。部品の中でもタッチパネルは、基材上に様々な機能を有する無機層（例えば透明電極）等の機能層と、前記機能層を保護する有機層が積層されているところ、前記有機層は機能層上に積層するため密着性等の適性が必要になる。
例えば、ＯＬＥＤで使用される発光素子は、自己発光型素子であり、軽量化及び薄型化が可能であるためディスプレイに限らず照明装置等にも用いられている。このＯＬＥＤは、プラスチックフィルム等の柔軟性を有する基材を使用することでフレキシブルディスプレイを製造することができる。フレキシブルディスプレイは、１枚ずつ生産するガラス基材と異なり、プラスチックフィルム基材を使用すると、ロール・トゥ・ロール（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）方式でＯＬＥＤを製造することで生産効率が上がりコストダウンが見込める。

ＯＬＥＤの発光素子は、水蒸気で劣化し易いため、基材上に無機化合物を蒸着した無機層のバリア層（例えば、窒化珪素膜）を形成して発光素子を保護している。しかし、前記バリア層は、可撓性が低く割れやすいため、バリア層を保護する有機層が必要であった。

特許文献１には、無機層を保護する有機層の形成に使用する、トリアジン骨格を有する３官能アクリレート、および３−ビニル安息香酸を含む光硬化性組成物が開示されている。

特開２００７−３０３８７号公報

しかし、従来の組成物は、硬化被膜の可とう性が低く、有機層を形成後、曲げ等の応力を加えると機能層に割れ（クラック）が発生する。したがって、例えば、機能層として透明電極を保護する場合、屈曲後に抵抗値が上昇する問題があった。またバリア層を保護する場合も、割れが生じて水蒸気が透過しやすくなる問題があった。さらに基材に対する密着性が低い問題もあった。

本発明は、無機化合物を含有する機能層への密着性に優れ、屈曲後に機能層に割れが生じ難い有機層を形成できる光硬化性組成物、および積層体の提供を目的とする。

本発明の組成物は、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、および光重合開始剤を含み、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含まない。

上記の本発明により無機化合物を含有する機能層への密着性に優れ、屈曲後に機能層に割れが生じ難い（以下、屈曲耐性という）有機層を形成できる光硬化性組成物、および組成物を提供できる。

タッチパネル用積層体の構成の一例を示す模式的断面図である。 ＯＬＥＤ用積層体の構成の一例を示す模式的断面図である。 実施例の抵抗値変化率試験に使用する屈曲性試験シートの概略を示す平面図（ａ）および側面図（ｂ）である。

本明細書の用語を説明する。モノマーは、エチレン性不飽和基含有単量体であり、ラジカル重合性を有する。エチレン性不飽和基は、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基を含む。（メタ）アクリロイル基は、アクリロイル基およびメタクリロイル基を含む。
機能層とは、無機化合物を含むことで、例えば、バリア性、導電性等の電子素子にとって必要な何らかの機能を有する層をいう。電子素子とは、例えば、電子素子積層体として機能を発揮するための主要な部材であり、例えば、ＯＬＥＤでの発光素子、ＬＣＤでの偏光板、タッチパネルでの透明電極、プリント配線板での回路配線およびグランド配線等を意味する。光硬化性化合物は、例えば、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物等の光重合開始剤により硬化する化合物である。

本明細書の光硬化性組成物は、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、光重合開始剤を含み、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含まない。
前記光硬化性組成物は、無機化合物を含有する機能層、および前記機能層を保護する有機層を備えた電子素子積層体の有機層を形成するために使用することが好ましい。

本明細書の光硬化性組成物は、イミド基含有モノマーを含むことで、無機層に対して密着性が高く、かつ柔軟性が高い有機層を形成できる。そのため前記光硬化性組成物を、例えば、タッチパネルの機能層（透明電極層）の保護に使用すると、例えば、屈曲後に抵抗値が上昇し難い効果が得られる。また、ＯＬＥＤの機能層（無機バリア層）の保護に使用すると、例えば、屈曲後に水蒸気バリア性の低下を抑制できる効果が得られる。

本発明の光硬化性組成物は、例えば、ディスプレイを構成する様々な部材に使用され無機層を保護する有機層として使用することが好ましい。かかる有機層は、機能層への密着性に優れ、透明電極を保護する場合、透明電極に割れが生じ難く屈曲後でも抵抗値が上昇し難く、またバリア層を保護する場合、バリア層に割れが生じ難く屈曲後でも水蒸気バリア性の低下を抑制できる。

＜光硬化性組成物＞
光硬化性組成物は、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、および光重合開始剤を含み、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含まない。

＜イミド基含有モノマー＞
イミド基含有モノマーは、イミドユニットを含有する（メタ）アクリルイミドモノマーであり、前記イミドユニットが無機層との密着性向上に寄与する。また、イミド基含有モノマーは、環構造を有することが好ましい。

なお、本明細書の光硬化性組成物が、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含まない理由は、イミド基含有モノマーのイミドユニットがマレイミドである場合、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含むとマレイミドが二量化反応することで有機層の凝集力が必要以上に高まることで、屈曲に有機層が追従できない恐れがあるためである。

イミド基含有モノマーは、例えばＮ−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−[２−（アクリロイルオキシ）エチル]フタルイミド、Ｎ−[２−（アクリロイルオキシ）エチル]コハク酸イミドが挙げられる。

イミド基含有モノマーは、単独または２種類以上を使用できる。

イミド基含有モノマーは、光硬化性化合物１００質量％中、１〜８０質量％が好ましく、５〜７５質量％がより好ましい。

＜多官能ラジカル重合性化合物＞
多官能ラジカル重合性化合物は、エチレン性不飽和基を２個以上有する化合物である。多官能ラジカル重合性化合物は、エチレン性不飽和基を２〜６個有することが好ましく、２〜３個有することがより好ましい。

２官能ラジカル重合性化合物（エチレン性不飽和基を２個有する化合物）は、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレートポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、エトキシ化トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロ−ルプロパンジアクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジアクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＦジアクリレート、シクロヘキサンジメタノール(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、イソシアヌル酸ジアクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートが挙げられる。

３官能ラジカル重合性化合物（エチレン性不飽和基を３個有する化合物）は、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、テトラメチロールプロパントリアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリアクリレート、トリ(２−ヒドロキシエチルイソシアヌレート)トリアクリレートが挙げられる。
４官能以上のラジカル重合性化合物（エチレン性不飽和基を４個以上有する化合物）は、例えばジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートが挙げられる。

これらの中でも多官能ラジカル重合性化合物は、硬化性と密着性を高いレベルで両立し易い面で２官能ラジカル重合性化合物が好ましい。また、屈曲性がより向上する面で、２官能ラジカル重合性化合物がより好ましい。

多官能ラジカル重合性化合物は、単独または２種類以上を併用して使用できる。

多官能ラジカル重合性化合物は、光硬化性化合物１００質量％中、２〜５０質量％が好ましく、３〜３０質量％がより好ましい。

＜アミド基含有モノマー＞
光硬化性組成物は、さらにアミド基含有モノマーを含むことができる。イミド基含有モノマーとアミド基含有モノマーを併用すると機能層への密着性、および屈曲耐性をより高度に両立できる。
アミド基含有モノマーは、環状アミド基含有モノマーと鎖状アミド基含有モノマーに分類できる。
環状アミド基含有モノマーは、例えば、カルボキシル基含有化合物とアミノ基が脱水縮合して環を形成したモノマーが好ましい。環状アミド基含有モノマーは、例えば、アクリロイルモルフォリン、Ｎービニルピロリドン、Ｎ−ビニル−ε―カプロラクタム等が挙げられる。

鎖状アミド基含有モノマーは、鎖状の炭化水素基とアミドユニットとを有するモノマーである。
鎖状アミド基含有モノマーは、例えばアクリルアミド、メタクリルアミド、ジメチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド塩化メチル四級塩、ヒドロキシエチルアクリルアミド等が挙げられる。

アミド基含有モノマーは、単独または２種類以上を併用して使用できる。

アミド基含有モノマーは、光硬化性化合物１００質量％中、５〜８０質量％が好ましく、１０〜７５質量％がより好ましい。

＜その他ラジカル重合性化合物＞
光硬化性組成物は、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、およびアミド基含有モノマー以外のその他ラジカル重合性化合物を含むことができる。その他光硬化性化合物は、アルキル（メタ）アクリレート、カルボキシル基含有（メタ）アクリレート、水酸基含有（メタ）アクリレート、含フッ素（メタ）アクリレート等が挙げられる。

アルキル（メタ）アクリレートは、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
カルボキシル基含有（メタ）アクリレートは、例えば（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ジメチルアクリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、３,４−エポキシブチル（メタ）アクリレート、２−メチル−３,４−エポキシ−シクロヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
水酸基含有（メタ）アクリレートは、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート
等が挙げられる。
含フッ素（メタ）アクリレートは、例えば２,２,２−トリフルオロエチルメタクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチルメタクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチルメタクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチルメタクリレート等が挙げられる。

ウレタンアクリレートオリゴマーは、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する重量平均分子量８００〜２００００の化合物である。

ウレタンアクリレートオリゴマーの市販品は、例えば、ダイセルＵＣＢ社製「Ｅｂｅｃｒｙｌ」シリーズ、サートマー社製「ＣＮシリーズ」、ＢＡＳＦ社製「Laromerシリーズ」、コグニス社製「フォトマーシリーズ」、根上工業社製「アートレジンシリーズ」、日本合成社製「紫光シリーズ」、日本化薬社製「カヤラッドシリーズ」等が挙げられる。

その他光硬化性化合物は、単独または２種類以上を併用できる。

その他光硬化性化合物は、光硬化性化合物１００質量％中、１０〜９５質量％を含むことが好ましく、２０〜９０質量％がより好ましい。

＜光重合開始剤＞
光重合開始剤を使用する。光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤が好ましい。
光ラジカル重合開始剤は、分子内開裂型が好ましい。
分子内開裂型の光ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線を照射することにより当該化合物が開裂してラジカルを発生するタイプのラジカル開始剤である。分子内開裂型の光ラジカル重合開始剤は、例えば、ベンジルケタール系開始剤、α−ヒドロキシアセトフェノン系開始剤、ベンゾイン系開始剤、アミノアセトフェノン系開始剤、オキシムケトン系開始剤、アシルホスフィンオキシド系開始剤、チタノセン系開始剤等が好ましい。

ベンジルケタール系光ラジカル重合開始剤は、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（ベンジルジメチルケタ−ル／２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン）等が挙げられる。
α−ヒドロキシアセトフェノン系光ラジカル重合開始剤は、例えば２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、１−（４−ドデシルベンゾイル）−１−ヒドロキシ−１−メチルエタン、１−（４−イソプロピルベンゾイル）−１−ヒドロキシ−１−メチルエタン、１−ベンゾイル−１−ヒドロキシ−１−メチルエタン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−ベンゾイル］−１−ヒドロキシ−１−メチルエタン、１−［４−（アクリロイルオキシエトキシ）−ベンゾイル］−１−ヒドロキシ−１−メチルエタン、フェニル−１−ヒドロキシ−シクロヘキシルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマー等が挙げられる。
ベンゾイン系光ラジカル重合開始剤は、例えばベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
アミノアセトフェノン系光ラジカル重合開始剤は、例えば２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等が挙げられる。
オキシムケトン系光ラジカル重合開始剤は、例えば１．２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）等が挙げられる。
アシルホスフィンオキシド系光ラジカル重合開始剤は、例えばビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。
チタノセン系光ラジカル重合開始剤は、例えばビス（シクロペンタジエニル）−ジ−フェニル−チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）−ジ−クロロ−チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）−ビス（２，３，４，５，６ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（ピロール−１−イル）フェニル）チタニウム等が挙げられる。

光重合開始剤は、これらの中でもアシルホスフィンオキシド系開始剤が好ましく、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス(２，４，６−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイドがより好ましい。

光重合開始剤は、単独または２種類以上を併用して使用できる。

光重合開始剤は、光硬化性化合物１００質量部に対して、１〜２０質量部を含むことが好ましく、２〜１５質量部がより好ましい。

＜樹脂＞
光硬化性組成物は、樹脂を含むことができる。光硬化性組成物は、樹脂を含むことで有機層の硬さや柔軟性等を適宜調整できる。
樹脂は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、（変性）スチレン無水マレイン酸共重合体、（変性）塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、（変性）塩化ビニル酢酸ビニル無水マレイン酸共重合体、ケトンアルデヒド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ乳酸樹脂、セルロースアセテート樹脂、セルロースアセテートブチレート樹脂、エステル化セルロース樹脂、ブチラール樹脂等が挙げられる。なお、樹脂は、ラジカル重合性官能基を付加して光硬化性を持たせることができる。

樹脂は、単独または２種類以上を併用できる。

樹脂の数平均分子量は、３００〜３０，０００が好ましく、５００〜２０，０００がより好ましい。

樹脂は、光硬化性組成物の不揮発分１００質量％中に１〜２０質量％を含むことが好ましく、１．５〜１５質量％がより好ましい。

＜溶剤＞
光硬化性組成物は、溶剤を含むことができる。溶剤を含むと光硬化性組成物を印刷（塗工）に適した粘度に調整し易い。溶剤は、使用する樹脂の溶解性や印刷ないし塗工方法等に応じて、適宜選択することができる。

溶剤は、例えば、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、水等が挙げられる。

溶剤は、単独または２種類以上を併用できる。

溶剤は、光硬化性組成物１００質量％中に１〜５０質量％を含むことが好ましい。

光硬化性組成物は、表面調整剤を含むことができる。光硬化性組成物が表面調整剤を含むと有機層の表面平滑性がより向上し、他の層を積層した際の光学特性がより向上する。本発明で示す表面調整剤は、表面調整剤を配合していないインキに対し、表面調整剤を４．０重量％以下添加した時に、インキの静的表面張力を１ｍＮ／ｍ以上低下させる能力を有する材料を示す。
表面調整剤は、例えば、シリコーン系化合物、フッ素系化合物、（メタ）アクリレート系化合物が挙げられる。
シリコーン系化合物は、例えば、ビックケミー社のＢＹＫ−３００、ＢＹＫ−３０２、ＢＹＫ−３０６、ＢＹＫ−３０７、ＢＹＫ−３１０、ＢＹＫ−３１５、ＢＹＫ−３２０、ＢＹＫ−３２２、ＢＹＫ−３２３、ＢＹＫ−３２５、ＢＹＫ−３３０、ＢＹＫ−３３１、ＢＹＫ−３３３、ＢＹＫ−３３７、ＢＹＫ−３４４、ＢＹＫ−３４５、ＢＹＫ−３４７、ＢＹＫ−３４８、ＢＹＫ−３４９、ＢＹＫ−３７０、ＢＹＫ−３７５、ＢＹＫ−３７７、ＢＹＫ−３５００、ＢＹＫ−３５１０、ＢＹＫ−３５１０、ＢＹＫ−３５３０、ＢＹＫ−３４５５、ＢＹＫ−ＵＶ３５７０、エボニックデグサ社のＴＥＧＯ（登録商標）ＧＬＩＤＥ４５０、４４０、４３５、４３２、４１０、４０６、１３０、１１０、１００、ＴＥＧＯ−Ｒａｄ２１００、ＴＥＧＯ−Ｒａｄ２２００Ｎ、ＴＥＧＯ−Ｒａｄ２２５０、ＴＥＧＯ−Ｒａｄ２３００、ＴＥＧＯ−Ｒａｄ２５００、ＴＥＧＯ−Ｒａｄ２６００、ＴＥＧＯ−Ｒａｄ２７００、日信化学工業社のシルフェイスＳＡＧ００１、シルフェイスＳＡＧ００３、シルフェイスＳＡＧ００５、東レダウコーニング社のＬ−７００１、Ｌ−７００２、５７ ＡＤＤＩＴＩＶＥ、ＦＺ−２１０５、ＡＦＣＯＮＡ社のＡＦＣＯＮＡ−３２３１、３２３６、３２３８、３２５０、３２８０、共栄社化学株式会社のグラノール１００、グラノール１１５、グラノール４００、グラノール４１０、グラノール４３５、グラノール４４０、グラノール４５０、Ｂ−１４８４、ポリフローＡＴＦ−２、ＫＬ−６００、ＵＣＲ−Ｌ７２、ＵＣＲ−Ｌ９３、信越化学社のＫＦ−３５３などが挙げられる。これらの中でもビックケミー社のＢＹＫ−３５００、ＢＹＫ−３５１０、ＢＹＫ−３５３０、ＢＹＫ−３５３０、ＢＹＫ−３０７、ＢＹＫ−３７７が好ましい。

フッ素系化合物は、例えば、富士化成工業株式会社のＺＸ−０２２Ｈ、ＺＸ−００７Ｃ、ＺＸ−０４９、ＺＸ−０４７−Ｄが挙げられる。

（メタ）アクリレート系化合物は、例えば、共栄社化学株式会社のポリフローＮｏ．３６、ポリフローＮｏ．５６、ポリフローＮｏ.７５、ポリフローＮｏ．８５ＨＦ、ポリフローＮｏ．９９Ｃ、エボニックインダストリーズＡＧ社のＴＥＧＯ Ｒａｄ ２０１０、２０１１、２１００、２２００Ｎ、２２５０、２３００、２５００、２６００、２７００、ビックケミー社のＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５２、ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５６、ＢＹＫ−３５８Ｎ、ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−３９２、ＢＹＫ−３９４、ＢＹＫ−３５５０、ＢＹＫ−ＵＶ３５７０、３５７５、３５７６などが挙げられる。これらの中でも共栄社化学株式会社のポリフローＮｏ.７５が好ましい。

表面調整剤は、光硬化性組成物１００質量部中、０．００１〜１０質量％を含むことが好ましい。

表面調整剤は、単独または２種類以上を併用できる。

＜その他添加剤＞
光硬化性組成物は、必要に応じてその他添加剤を含むことができる。その他添加剤は、例えば、可塑剤、紫外線防止剤、光安定化剤、酸化防止剤、重合禁止が挙げられる。

光硬化性組成物は、課題を解決できる範囲であれば、無機化合物を含むことができる。

光硬化性組成物は、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、光重合開始剤を配合して攪拌機で混合することで製造できる。攪拌機は、ディスパー等の公知の撹拌装置を使用できる。

本発明の光硬化性組成物は、有機層形成の例として、タッチパネルディスプレイ内の透明電極層の保護層、および有機ＥＬデバイスの無機バリア層の保護層に使用することが好ましい。

以下、光硬化性組成物を使用する積層体用途の一つとして、電子素子積層体を説明する。なお、光硬化性組成物は、電子素子積層体以外にも適用できることはいうまでもない。
＜電子素子積層体＞
電子素子積層体は、無機化合物を含有する機能層、および前記機能層を保護する有機層を備えている。前記機能層は、電子素子を構成する層、または電子素子に対し何らかの機能を有する層である。電子素子は、例えば、信号配線、透明導電層、液晶素子、ＯＬＥＤの発光素子が挙げられる。なお、信号配線は、銅等により形成された配線回路、アンテナ回路、グランド配線を含む。このように電子素子は、ディスプレイ関連に限定されないことはいうまでもない。

電子素子積層体は、例えばリジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、半導体素子、タッチパネル、スマートフォン、タブレット端末、ノート型パーソナルコンピュータ、ＬＣＤ用積層体、ＯＬＥＤ用積層体、スマートウォッチ、ゲーム端末等が挙げられる。

＜光透過性基材＞
光透過性基材は、光透過可能なプラスチックフィルムである。プラスチックフィルムは、例えば、セルロールエステル、ポリエステル、ポリオレフィン、ビニル化合物、アクリル樹脂、その他プラスチックが挙げられる。
セルロールエステルは、例えば、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、プロピオニルセルロース、ブチリルセルロース、アセチルプロピオニルセルロース、ニトロセルロース等が挙げられる。
ポリエステルでは、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン−１，２−ジフェノキシエタン−４，４’−ジカルボキシレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。
ポリオレフィンでは、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン、ポリテトラフルオロエチレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等が挙げられる。
ビニル化合物は、例えば、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル等が挙げられる。
アクリル樹脂は、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアクリル酸エステル等が挙げられる。
その他プラスチックは、例えば、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ）、ポリウレタン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリオキシエチレン、ノルボルネン樹脂、ＡＳ樹脂（ＳＡＮ）、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらの中でもポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が好ましい。

光透過性基材の厚みは、通常１０〜２００μｍ程度である。

＜機能層＞
機能層は、無機化合物を含有し、何らかの機能を有する層である。前記機能層は、無機化合物以外に有機化合物を含むことができる。
前記機能層は、例えば、透明電極層、無機バリア層、カーボン分散導電層、銀ナノワイヤー層等が挙げられる。
機能層に含まれる無機化合物として、透明電極層は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を含有する。また、無機バリア層は、例えば、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウムを含有する。カーボン分散導電層は、例えば、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブを含有する。銀ナノワイヤー層は、例えば、銀化合物を含有する。これらの中でも機能層は、透明電極層、無機バリア層が好ましい。

前記機能層は、基材の全面に形成される必要はなく、部分的に形成されていても良い。部分的とは、例えばストライプ、メッシュ、島等が挙げられる。なお、前記機能層は、無機化合物以外に有機化合物を含むことができる。

＜透明電極層＞
本発明の実施態様の一例として、タッチパネルディスプレイ内に搭載される透明電極層を含む積層体を図１を基に説明する。なお、透明電極層を含む態様が図１に限定されないことはいうまでもない。
図１によると、光透過性基材１１、ＩＭ（インデックスマッチング）層１２、透明電極層）１３、有機層１４、透明電極層１３、保護層１４、粘着層１５、光透過性基材１１を順次積層した態様が挙げられる。
光透過性基材１１は、光が透過可能であればよく、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンナフタレート、およびガラスが挙げられる。基材１１の厚さは、５〜２００μｍ程度である。

ＩＭ層１２は、透明電極パターンの骨見え防止（不可視化）のための光学調整層である。公知のＩＭ層が使用できる。
ＩＭ層１２の厚さは、０．１〜１０μｍ程度である。

透明電極層１３は、可視光透過性と電気導電性を兼ね備えた薄膜層であり、液晶素子、有機ＥＬ素子、タッチパネル、太陽電池等の透明電極として広く用いられている。透明電極層１３の形状は、図示しないがメッシュ状、ストライプ状等が挙げられる。透明電極層１３の素材は、金、銀および銅等の導電性金属、ならびにこれらの合金、ならびに、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、フラーレン、グラフェン等の導電性素材も好ましい。なお、ＣＮＴ等の炭素材料を使用する場合、透明導電層は、バインダー樹脂を含むこともできる。

透明電極層１３の厚みは、通常５ｎｍ〜１０００００ｎｍ程度である。例えばＩＴＯの場合、５〜５００ｎｍ程度である。透明電極層は、一般的に、蒸着またはスパッタリングで形成する。

保護層１４は、本明細書の光硬化性組成物から形成した硬化被膜（有機層）である。保護層１４の厚みは、通常３〜３０μｍが好ましく、４〜１０μｍがより好ましい。保護層の厚みが３μｍ以上になると、透明電極層の保護機能が向上し屈曲性がより向上する。また保護層１４の厚みが３０μｍ以下になると、生産性の向上やコストダウンの他に透明性がより向上する。また前記保護層上に、さらに光硬化性組成物から形成される第二の保護層を備えることも好ましい。これにより屈曲性がさらに向上する。

透明電極層１３を有する基材上に保護層１４を形成する方法は、公知の印刷ないし塗工法を使用できる。印刷方法は、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷およびグラビアオフセット印刷等が挙げられる。また塗工方法は、例えばディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法が挙げられる。また、印刷または塗工後、乾燥・硬化工程を行なうことが好ましい。乾燥・硬化工程は、ＵＶランプ（例えば高圧水銀ランプ）、熱風オーブン、赤外線オーブン、およびマイクロウエーブオーブン、ならびにこれらを複合した複合オーブン等公知の乾燥装置が挙げられる。熱風オーブンを使用した熱乾燥・硬化の条件は５０℃〜１３０℃で１分程度が好ましい。光照射量は、１０〜３０００ｍＪ／ｍ²程度である。

光硬化組成物を硬化させるための光は、紫外線を発生する光源が好ましい。この光源は、例えば高圧水銀灯、定圧水銀灯、メタルハライドランプ、紫外線レーザー、ＬＥＤランプ等が挙げられる。これらの中で、有機ＥＬ素子への影響が少ない中心波長が３６５ｎｍ以上のＬＥＤランプが好ましく、中心波長３８５ｎｍ以上のＬＥＤランプが好ましい。

粘着層１５は、例えばアクリル粘着剤、ウレタン粘着剤、ポリエステル粘着剤、シリコーン粘着剤、ゴム系粘着剤が挙げられる。粘着層１５の厚みは、１０〜３００μｍ程度である。

＜無機バリア層＞
本発明の実施態様の１例として、ＯＬＥＤ用途に使用する無機バリア層を保護する積層体の態様を図２を基に説明する。なお、無機バリア層を含む態様が図２に限定されないことはいうまでもない。

図２によると、基板２１、電極２２、有機化合物層２３、電極２２’を順次積層した有機ＥＬ素子２４と、光透過性基材２６、無機バリア層２７、有機層２８、無機バリア層２７を順次積層したバリア積層体２９を接着層２５とで積層した構成図である。

有機ＥＬ素子２４を構成する各要素の詳細を次に説明する。

＜有機ＥＬ素子＞
基板２１は、有機ＥＬ素子に用いられる公知の基板が広く採用できる。基板２１は、光透過性基材であってもよいし、ガスバリア積層体であってもよい。特開２００４−１３６４６６号公報、特開２００４−１４８５６６号公報、特開２００５−２４６７１６号公報、特開２００５−２６２５２９号公報等に記載のガスバリア積層体も好ましく用いることができる。

基板２１の厚みは、通常３０μｍ〜７００μｍ程度であり、４０μｍ〜２００μｍが好ましく、５０μｍ〜１５０μｍがより好ましい。基板２１は、ヘイズ３％以下が好ましく、２％以下が好ましく、１％以下がより好ましい。また基板２１は、全光線透過率７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましい。ヘイズおよび全光線透過率を満たすとＯＬＥＤの視認性が向上する。

有機ＥＬ素子２４は、基板と、基板上に設けられた陰極２２'及び陽極２２からなる両電極を有し、両電極間には発光層を含む有機化合物層２３を有する。発光素子の性質上、陽極２２および陰極２２'のうち少なくとも一方の電極は透明である。
陽極２２は、通常、有機化合物層に正孔を供給する電極としての機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、発光素子の用途、目的に応じて、公知の電極材料の中から適宜選択することができる。陽極は、通常透明陽極として設けられる。透明陽極は、沢田豊監修「透明電極膜の新展開」シーエムシー刊（１９９９）に詳述がある。基板として耐熱性の低いプラスチック基材を用いる場合は、ＩＴＯまたはＩＺＯを使用し、１５０℃以下の低温で成膜した透明陽極が好ましい。

陰極２２'は、通常、有機化合物層に電子を注入する電極としての機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、発光素子の用途、目的に応じて、公知の電極材料の中から適宜選択することができる。陰極を構成する材料は、例えば、金属、合金、ならびに金属酸化物、ならびに電気伝導性化合物、ならびにこれらの混合物などが挙げられる。前記材料は、例えば、２属金属（たとえばＭｇ、Ｃａ等）、金、銀、鉛、アルミニウム、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合金、インジウム、イッテルビウム等の希土類金属が挙げられる。これらは、単独または２種類以上を使用できる。陰極を構成する材料として、アルミニウムを主体とする材料が好ましい。
アルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独、アルミニウムと０．０１〜１０質量％のアルカリ金属または２属金属との合金（例えば、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金など）をいう。なお、陰極の材料については、特開平２−１５５９５号公報、特開平５−１２１１７２号公報に詳述されている。また、陰極と前記有機化合物層との間に、アルカリ金属または２属金属のフッ化物、酸化物等による誘電体層を０．１〜５ｎｍの厚みで挿入してもよい。この誘電体層は、一種の電子注入層と見ることもできる。

陰極の厚みは、通常１０ｎｍ〜５μｍ程度であり、５０ｎｍ〜１μｍが好ましい。
また、陰極は、透明であってもよいし、不透明であってもよい。なお、透明な陰極は、陰極の材料を１〜１０ｎｍの厚さに薄く成膜し、さらにＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電性材料を積層することにより形成することができる。

前記有機化合物層の積層の態様としては、陽極側から、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、陰極の順に積層されている態様が好ましい。さらに、正孔輸送層と発光層との間、または、発光層と電子輸送層との間には、電荷ブロック層等を有していてもよい。陽極と正孔輸送層との間に、正孔注入層を有してもよく、陰極と電子輸送層との間には、電子注入層を有してもよい。また、発光層としては一層だけでもよく、また、第一発光層、第二発光層、第三発光層等に発光層を分割してもよい。さらに、各層は複数の二次層に分かれていてもよい。

有機ＥＬ素子は、発光層を含む少なくとも一層の有機化合物層を有しており、有機発光層以外の他の有機化合物層としては、前述したごとく、正孔輸送層、電子輸送層、電荷ブロック層、正孔注入層、電子注入層等の各層が挙げられる。

有機発光層は、電界印加時に、陽極、正孔注入層、または正孔輸送層から正孔を受け取り、陰極、電子注入層、または電子輸送層から電子を受け取り、正孔と電子との再結合の場を提供して発光させる機能を有する層である。発光層は、発光材料のみで構成されていてもよく、ホスト材料と発光材料の混合層とした構成でもよい。発光材料は蛍光発光材料でも燐光発光材料であってもよく、ドーパントは１種であっても２種以上であってもよい。ホスト材料は電荷輸送材料であることが好ましい。ホスト材料は１種であっても２種以上であってもよく、例えば、電子輸送性のホスト材料とホール輸送性のホスト材料とを混合した構成が挙げられる。さらに、発光層中に電荷輸送性を有さず、発光しない材料を含んでいてもよい。また、発光層は１層であっても２層以上であってもよく、それぞれの層が異なる発光色で発光してもよい。

前記蛍光発光材料は、例えば、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、縮合芳香族化合物、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、オキサジン誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、スチリルアミン誘導体、ジケトピロロピロール誘導体、芳香族ジメチリディン化合物、８−キノリノール誘導体の金属錯体やピロメテン誘導体の金属錯体に代表される各種金属錯体等、ポリチオフェン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン等のポリマー化合物、有機シラン誘導体などの化合物等が挙げられる。

燐光発光材料は、例えば、遷移金属原子、ランタノイド原子を含む錯体が挙げられる。
遷移金属原子は、例えば、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、タングステン、レニウム、オスミウム、イリジウム、および白金が挙げられる。これらの中でもレニウム、イリジウム、および白金が好ましい。
ランタノイド原子は、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、ルテシウムが挙げられる。これらの中でも、ネオジム、ユーロピウム、およびガドリニウムが好ましい。

錯体の配位子としては、例えば、G.Wilkinson等著，Comprehensive Coordination Chemistry, Pergamon Press社１９８７年発行、H.Yersin著，「Photochemistry and Photophysics of Coordination Compounds」 Springer−Verlag社１９８７年発行、山本明夫著「有機金属化学−基礎と応用−」裳華房社１９８２年発行等に記載の配位子などが挙げられる。

また、発光層に含有されるホスト材料としては、例えば、カルバゾール骨格、ジアリールアミン骨格、ピリジン骨格、ピラジン骨格、トリアジン骨格、およびアリールシラン骨格のいずれかを有する化合物が挙げられる。また、後述の正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層で例示する化合物も挙げられる。

正孔注入層、正孔輸送層は、陽極または陽極側から正孔を受け取り陰極側に輸送する機能を有する層である。正孔注入層、および正孔輸送層が含む化合物は、例えば、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリディン系化合物、ポルフィリン系化合物、有機シラン誘導体、カーボン等が挙げられる。

電子注入層、電子輸送層は、陰極または陰極側から電子を受け取り陽極側に輸送する機能を有する層である。電子注入層、および電子輸送層が含む化合物は、例えば、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレン、ペリレン等の芳香環テトラカルボン酸無水物；フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体；メタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾールを配位子とする金属錯体；有機シラン誘導体等が挙げられる。

正孔ブロック層は、陽極側から発光層に輸送された正孔が、陰極側に通りぬけることを防止する機能を有する層である。本発明において、発光層と陰極側で隣接する有機化合物層として、正孔ブロック層を設けることができる。また、電子輸送層・電子注入層が正孔ブロック層の機能を兼ねていてもよい。
正孔ブロック層を構成する有機化合物の例としては、ＢＡｌｑ等のアルミニウム錯体、トリアゾール誘導体、ＢＣＰ等のフェナントロリン誘導体、等が挙げられる。
また、陰極側から発光層に輸送された電子が陽極側に通りぬけることを防止する機能を有する層を、発光層と陽極側で隣接する位置に設けることもできる。正孔輸送層・正孔注入層がこの機能を兼ねていてもよい。

＜バリア積層体＞
バリア積層体２９は、光透過性基材２６上に無機バリア層２７、有機層２８、無機バリア層２７を順次積層した構成である。

光透過性基材２６は、既に説明した基材を使用できる。光透過性基材２６の厚みは、通常１０〜２００μｍ程度である。

無機バリア層２７は、金属化合物からなる薄膜である。無機バリア層の形成方法は、例えば蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）、化学的気相成長法（ＣＶＤ）、めっきやゾルゲル法等の液相成長法が挙げられる。これらの中でのＣＶＤ法、スパッタリング法は、緻密な膜を形成し易いため好ましい。
無機バリア層２７の素材は、例えば、珪素やアルミニウム等の酸化物、およびその窒化物、およびその炭化物が挙げられる。これらの中でも珪素を含む酸化物、窒化物、炭化物が好ましく、窒化珪素、酸化珪素がより好ましい。

無機バリア層２７の素材は、単独または２種類以上を併用して使用できる。なお、無機バリア層２７は、単層構造に限らず多層構造であってもよい。

無機バリア層の厚みは、１５〜１２００ｎｍが好ましく、２０〜１０００ｎｍがより好ましい。厚みが所定の範囲を満たすと、ピンホールやクラックが生じ難く、バリア性がより向上する。なおバリア性は、水蒸気バリア性である。

有機層２８は、本明細書の光硬化性組成物から形成した硬化被膜である。有機層の厚みは、通常１〜３０μｍが好ましく、４〜１０μｍがより好ましい。有機層の厚みが３μｍ以上になると、無機バリア層への保護機能が向上し屈曲性が向上する。また有機層の厚みが３０μｍ以下になると、生産性の向上やコストダウンの他に透明性が向上する。また前記有機層上に、第二の有機層を備えることも好ましい。これにより屈曲性やバリア性がより向上する。

無機バリア層上に有機層を形成する方法は、上記透明電極層の形成と同様に公知の印刷ないし塗工法を使用できる。

有機ＥＬ素子２４とバリア積層体２９との積層は、接着層２５を使用する。接着層２５は、前記粘着層１５で説明した粘着剤が使用できるほか、公知の接着剤が使用できる。接着層２５の厚みは、１０〜３００μｍ程度である。

以下、実施例、比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は「質量部」、「％」は「質量％」を意味する。表中の配合量は、質量部である。

＜実施例１＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド（Ｍ−１４０、イミド基含有モノマー、東亜合成社製）５４部、ジメチルアクリルアミド（ＤＭＡＡ、単官能モノマー、ＫＪケミカルズ社製）３６部、ジプロピレングリコールジアクリレート（Ｍｉｒａｍｅｒ Ｍ２２２、２官能モノマー、Ｍｉｗoｎ社製）１０部、ルリシンＴＰＯ（アシルホスフィン系光重合開始剤、ＢＡＳＦジャパン社製）５部、ポリフローＮｏ.７５（表面調整剤、共栄社化学社製）４部、ポリストップ７３００Ｐ（重合禁止剤、伯東社製）０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例２＞
フタル酸骨格を有するイミドアクリレートは、中間体であるＮ−ヒドロキシエチルフタルイミドを出発原料とし、「特開昭５０−５９４８１」に記載された同様の方法で合成し、Ｎ−[２−（アクリロイルオキシ）エチル]フタルイミドを得た。
得られたＮ−[２−（アクリロイルオキシ）エチル]フタルイミド（イミド基含有モノマー）５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ジプロピレングリコールジアクリレート １０部、ルリシンＴＰＯ ５部、ポリフローＮｏ.７５ ４部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例３＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（ＤＣＰ−Ａ、２官能モノマー、共栄社製）１０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ポリフローＮｏ.７５ ４部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例４＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ビスフェノールＦ ＥＯ変性ジアクリレート（Ｍ−２０８、２官能モノマー、東亜合成社製）１０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ポリフローＮｏ.７５ ４部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例５＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、２ーヒドロキシー３−アクリロイロキシプロピルメタクリレート（Ｇ−２０１、２官能モノマー、共栄社製）、ルシリンＴＰＯ ５部、ポリフローＮｏ.７５ ４部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。
＜実施例６＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５７部、ジメチルアクリルアミド ３８部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（ＤＣＰ−Ａ、２官能モノマー、共栄社製）５部、ルシリンＴＰＯ ５部、ポリフローＮｏ.７５ ４部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。
＜実施例７＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ４２部、ジメチルアクリルアミド ２８部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（ＤＣＰ−Ａ、２官能モノマー、共栄社製）３０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ポリフローＮｏ.７５ ４部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例８＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ、３官能モノマー、日本化薬社製）、ルシリンＴＰＯ ５部、ポリフローＮｏ.７５ ４部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例９＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ポリフローＮｏ.７５ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例１０＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−３０７（表面調整剤、ＢＹＫ社製）０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例１１＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−３７７（表面調整剤、ＢＹＫ社製）０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例１２＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００（表面調整剤、ＢＹＫ社製）０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例１３＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５１０（表面調整剤、ＢＹＫ社製）０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例１４＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５３０（表面調整剤、ＢＹＫ社製）０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例１５＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジエチルアクリルアミド（ＤＥＡＡ、単官能モノマー、ＫＪケミカルズ社製）３６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（ＤＣＰ−Ａ、２官能モノマー、共栄社製）１０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例１６＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ７０部、ジメチルアクリルアミド ２０部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例１７＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド １０部、ジメチルアクリルアミド ８０部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例１８＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部、ＶＡＲＩＰＬＵＳ ＳＫ（ケトンアルデヒド樹脂、ＥＶＯＮＩＫ社製）２．５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例１９＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部、Ｊｏｎｃｒｙｌ６１１（アクリル樹脂、ＢＡＳＦ社製）２．５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例２０＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部、ＣＡＢ−５５１−０．０１（セルロースアセテートブチレート樹脂、Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）２．５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例２１＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド １０部、ジエチルアクリルアミド ２４部、アクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ、アミドモノマー、ＫＪケミカルズ社製）５６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例２２＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド １０部、アクリル酸―（２−ビニロキシエトキシ）エチル（ＶＥＡＡ、日本触媒社製）２４部、アクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ、アミドモノマー、ＫＪケミカルズ社製）５６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例２３＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド １０部、α―アリルオキシメチルアクリレート（ＦＸ−ＡＯ−ＭＡ、日本触媒社製）２４部、アクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ、アミドモノマー、ＫＪケミカルズ社製）５６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例２４＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド １０部、イソボルニルアクリレート（ＩＢ−ＸＡ、共栄社化学社製）２４部、アクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ、アミドモノマー、ＫＪケミカルズ社製）５６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例２５＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド １０部、テトラヒドロフルフリルアクリレート（ＴＨＦ−Ａ、共栄社化学社製）２４部、アクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ、アミドモノマー、ＫＪケミカルズ社製）５６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例２６＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド １０部、イソアミルアクリレート（ＩＡＡ、共栄社化学社製）２４部、アクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ、アミドモノマー、ＫＪケミカルズ社製）５６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例２７＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド １０部、（２−メチルー２−エチルー１,３−ジオキソランー４−イル）メチルアクリレート（ＭＥＤＯＬ−１０、大阪有機化学工業社製）２４部、アクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ、アミドモノマー、ＫＪケミカルズ社製）５６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例２８＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド １０部、環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレート（ビスコート＃２００,ＣＴＦＡ、大阪有機化学工業社製）２４部、アクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ、アミドモノマー、ＫＪケミカルズ社製）５６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例２９＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド １０部、γ―ブチロラクトンアクリレート（ＧＢＬＡ、大阪有機化学工業社製）２４部、アクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ、アミドモノマー、ＫＪケミカルズ社製）５６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜実施例３０＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド １０部、２−メチルアダマンチルアクリレート（ＭＡＤＡ、大阪有機化学工業社製）２４部、アクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ、アミドモノマー、ＫＪケミカルズ社製）５６部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ＢＹＫ−ＵＶ３５００ ０．３部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜比較例１＞
ラウリルアクリレート（Ｌ−Ａ、共栄社化学社製） ９０部、ジプロピレングリコールジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ポリフローＮｏ.７５ ４部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜比較例２＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ジプロピレングリコールジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ポリフローＮｏ.７５ ４部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部、４−メチルベンゾフェノン（ＳＰＥＥＤＣＵＲＥ ＭＢＰ、ＤＫＳＨジャパン社製）０．５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜比較例３＞
Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド ５４部、ジメチルアクリルアミド ３６部、ジプロピレングリコールジアクリレート １０部、ルシリンＴＰＯ ５部、ポリフローＮｏ.７５ ４部、ポリストップ７３００Ｐ ０．０５部、２，４−ジメチルチオキサントン（ＳＰＥＥＤＣＵＲＥ ＤＥＴＸ、ＤＫＳＨジャパン社製）０．５部を混合して光硬化性組成物を得た。

＜ＩＴＯ積層フィルム上の密着性試験用サンプルの作成＞
得られた光硬化性組成物をＩＴＯ積層フィルム上に、バーコーターＮｏ．５で硬化後の膜厚が７μｍとなるように塗工した。塗工フィルムを酸素濃度が３００ｐｐｍ以下の窒素フロー下のコンベアーに移して、中心波長３９５ｎｍのＬＥＤ光源で紫外線を積算光量５００ｍＪ／ｃｍ²（ＵＶ−Ａの範囲で測定）照射し、有機層を有する試料Ａを得た。
・ＩＴＯ積層フィルム：市販品（ＩＴＯ層の表面抵抗値：１５０Ω／□、基材：ＰＥＴ、厚さ：１００μｍ）

＜窒化珪素積層フィルム上の密着性試験用サンプルの作成＞
スパッタリング装置を用いて、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に厚さ２００ｎｍの窒化珪素層を形成した。前記窒化珪素層上に得られた光硬化性組成物をバーコーターＮｏ．５で硬化後の膜厚が７μｍとなるように塗工した。塗工フィルムを酸素濃度が３００ｐｐｍ以下の窒素フロー下のコンベアーに移して、中心波長３９５ｎｍのＬＥＤ光源で紫外線を積算光量５００ｍＪ／ｃｍ²（ＵＶ−Ａの範囲で測定）照射し、有機層を有する試料Ｂを得た。

＜酸化珪素積層フィルム上の密着性試験用サンプルの作成＞
スパッタリング装置を用いて、厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム上に厚さ２００ｎｍの酸化珪素層を形成した。前記酸化珪素層上に得られた光硬化性組成物をバーコーターＮｏ．５で硬化後の膜厚が７μｍとなるように塗工した。塗工フィルムを酸素濃度が３００ｐｐｍ以下の窒素フロー下のコンベアーに移して、中心波長３９５ｎｍのＬＥＤ光源で紫外線を積算光量５００ｍＪ／ｃｍ²（ＵＶ−Ａの範囲で測定）照射し、有機層を有する試料Ｃを得た。

＜酸化アルミニウム積層フィルム上の密着性試験用サンプルの作成＞
スパッタリング装置を用いて、厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム上に厚さ２００ｎｍの酸化アルミニウム層を形成した。前記酸化アルミニウム層上に得られた光硬化性組成物をバーコーターＮｏ．５で硬化後の膜厚が７μｍとなるように塗工した。次いで、アルゴンで置換したグローブボックス内に塗工物を移し、波長３９５ｎｍのＬＥＤを光源とするＵＶ照射機で積算光量５００ｍＪ／ｃｍ²（ＵＶ−Ａの範囲で測定）照射し、有機層を有する試料Ｄを得た。

＜密着性の評価＞
得られた試料Ａ〜Ｄを用いて、テープ密着試験を実施した。テープ密着試験はＪＩＳＫ５６００に準拠して実施した。有機層上からにＰＥＴフィルムに達する深さまでカッターナイフを入れ幅１ｍｍ間隔に碁盤目状に１０マス×１０マスの計１００マス目を形成するように切れ込みを入れた。次いで切れ込みの上に市販セロハンテープ（２５ｍｍ幅）を貼り付け、直後に市販セロハンテープを手で急速に剥離して、残ったマス目の数で密着性を評価した。
なお、結果は、試料Ａ〜Ｄ＝１００／１００は、全てのマスが剥離しなかったことを意味し、０／１００は、全てのマスが剥離したことを意味する

＜ＩＴＯ積層フィルム上の抵抗値変化率試験用サンプルの作成＞
図３の（ａ）平面図、（ｂ）側面図を基に試料の作製方法を説明する。ＩＴＯ積層フィルム３１上に市販導電性ペースト（ＲＥＸＡＬＰＨＡ ＲＡ ＦＳ０７４、トーヨーケム社製）を乾燥後の膜厚が５μｍになるようにスクリーン印刷を行い１３５℃オーブンにて３０分乾燥を行い硬化させることで、縦１５ｍｍ×横３．５ｍｍの抵抗値測定用端子部３２−１および抵抗値測定用端子部３２−２を７５ｍｍの間隔を空けて作製した。次いでＩＴＯ積層フィルム３１上に得られた光硬化性組成物をバーコーターＮｏ．５で硬化後の膜厚が７μｍになるように塗工し、縦１５ｍｍ×横７０ｍｍの有機層３３を形成した。次いで、アルゴンで置換したグローブボックス内に塗工物を移し、波長３９５ｎｍのＬＥＤを光源とするＵＶ照射機で積算光量５００ｍＪ／ｃｍ²（ＵＶ−Ａの範囲で測定）照射し、有機層を有する試料Ｅを得た。
なお、ＩＴＯ層に直接、テスターで端子を当てて抵抗値を測定すると、ＩＴＯ層が傷つき正確な抵抗値が測定できないため、銀ペーストでＩＴＯ上に抵抗値測定用端子部を形成して、そこにテスターを当てて抵抗値を測定した。

＜抵抗値変化率の評価＞
得られた試料Ｅを用いて屈曲性試験を実施した。屈曲性試験は、耐屈曲性試験器（ユアサシステム機器社製面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機）を用いて行い、有機層が下側になるように装置にセットし、直径３ｍｍ幅、３０回／分の速度で５万回折り曲げを実施した。表面抵抗値の変化率は下記の計算式から算出した。なお、評価基準は下記の通りである。
変化率＝（５万回折り曲げ後の表面抵抗値試験前の表面抵抗値）／（試験前の表面抵抗値×１００）
・評価基準
◎：表面抵抗値の変化率が１０％未満（かなり良好）
○：表面抵抗値の変化率が１０％以上２０％未満（良好）
△：表面抵抗値の変化率が２０％以上３０％未満（実用上問題ない）
×：表面抵抗値の変化率が３０％以上（実用不可）

組成、および評価結果を表１〜４に示す。

表１〜３の結果より実施例１〜３０は各種フィルム基材の密着性に優れている。更に屈曲前後でも抵抗値上昇を抑制しており、機能層を保護する有機層として適している。

＜水蒸気バリア試験用サンプルの作成＞
窒化珪素積層フィルム上に得られた光硬化性組成物をバーコーターＮｏ．５で硬化後の膜厚が７μｍとなるように塗工した。塗工フィルムを酸素濃度が３００ｐｐｍ以下の窒素フロー下のコンベアーに移して、中心波長３９５ｎｍのＬＥＤ光源で紫外線を積算光量５００ｍＪ／ｃｍ²照射して有機層を得た。得られた有機層の屈曲性試験は、抵抗値試験と同様の方法で実施した。

＜水蒸気バリア性の評価＞
水蒸気透過率を、水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ）を用いて測定した。条件は４０℃、１００％Ｒ．Ｈ．１６８時間試験を行った。検出限界は０．０１ｇ／ｍ²／日である。結果を表５に示す。なお、比較例で得られた光硬化性組成物は、無機層への密着性が不良でバリア積層体の作製が出来なかったため、試験を行っていない。

＜評価結果＞
表５の結果より実施例１〜３０は屈曲前後でも水蒸気バリア性を維持できているため、例えば、電子素子の有機層形成用途として好適である。

１１ 光透過性基材
１２ ＩＭ層
１３ 透明電極層
１４ 保護層
１５ 粘着層
２１ 基板
２２ 電極（陽極）
２２’ 電極（陰極）
２３ 有機化合物層
２４ 有機ＥＬ素子
２５ 接着層
２６ 光透過性基材
２７ 無機バリア層
２８ 有機層
２９ バリア積層体
３１ ＩＴＯ積層フィルム
３２−１ 抵抗値測定用端子部
３２−２ 抵抗値測定用端子部
３３ 有機層

Claims (6)

1. 光透過性基材、無機素材を含む機能層、および前記機能層を保護する有機層を備える積層体の有機層形成に使用する光硬化性組成物であって、
   イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、および光重合開始剤を含み、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含まない、光硬化性組成物。
2. さらに、アミド基含有モノマーを含む、請求項１記載の光硬化性組成物。
3. さらに、樹脂を含む、請求項１または２記載の光硬化性組成物。
4. 前記多官能ラジカル重合性化合物が、２官能ラジカル重合性化合物である、請求項１〜３いずれか１項に記載の光硬化性組成物。
5. 前記イミド基含有モノマーを組成物中に１〜８０質量％含む、請求項１〜４いずれか１項に記載の光硬化性組成物。
6. 光透過性基材、無機素材を含む機能層、および前記機能層を保護する有機層を備え、
   前記有機層は、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含まず、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、および光重合開始剤を含む光硬化性組成物の硬化物である、積層体。

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