JP2019129104A - 絶縁電線 - Google Patents
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Abstract
【課題】導体と絶縁層との間に介在するセパレータ層を有する絶縁電線の可撓性を向上させる。【解決手段】導体10と、導体10の上に巻き回されたセパレータテープ21によって形成されるセパレータ層20と、セパレータ層20の周囲に設けられる絶縁層30と、を有する。セパレータテープ21は、幅方向一部同士が互いに重なるように螺旋状に巻き回されており、セパレータテープ21の幅方向一部同士が3層以上に重なっている重複部22が、導体10の長手方向において複数存在する。【選択図】図2
Description
本発明は、導体と当該導体の周囲に設けられた絶縁層とを有する絶縁電線に関するものである。
今日、電力供給用や通信用等の各種電線が様々な分野で使用されている。このような電線の一つとして、導体と当該導体の周囲に設けられた絶縁層とを有する絶縁電線が知られている。このような絶縁電線においては、導体と絶縁層との間にセパレータ層が設けられることがある。具体的には、導体の周囲に絶縁層を形成する前に、導体にテープ状(帯状)のセパレータ(以下「セパレータテープ」と呼ぶことがある。)を螺旋状に巻き付けて導体をラップする。その後、導体に巻き付けられたセパレータテープを高圧の蒸気に晒して化学架橋させてセパレータ層を形成する。かかるセパレータ層は、導体を構成する複数本の素線の間に絶縁層を形成する樹脂材料が入り込むことを防止する役割を果たす。
上記役割を有するセパレータ層は、導体を隙間なく覆っている必要がある。そこで、導体にセパレータテープを巻き付ける際には、セパレータテープ同士を部分的に重複させる。つまり、セパレータテープは、その幅方向一部が既に巻き付けられているセパレータテープの幅方向一部を覆い、残部が導体を覆うように、導体に巻き付けられる。
ここで、セパレータテープ同士を僅かにでも重複させさえすれば、導体を隙間なく覆うセパレータ層を形成することができる。一方、セパレータテープ同士の重複面積が増えれば増えるほど、セパレータ層を形成するために必要なセパレータテープの長さが長くなり、絶縁電線の製造に要するコストや時間が増大する。そこで、製造コストの低減や製造時間の短縮などの観点からは、セパレータテープ同士の重複面積をなるべく少なくするのが好ましいというのが当該技術分野における常識であった。
一般的に、セパレータ層を備える絶縁電線は、セパレータ層を備えていない絶縁電線に比べて可撓性が劣っていた。本件発明者らは、セパレータ層を備える絶縁電線の可撓性を向上させるべく鋭意研究を重ねる中で、セパレータ層を形成しているセパレータテープ同士の重複面積の多少が絶縁電線の可撓性に影響を及ぼしているとの知見を得た。その後、本件発明者らは、セパレータ層を備える絶縁電線の可撓性を向上させるべく、上記知見に基づいてさらに研究を進め、本件発明を完成させるに至った。
本発明の目的は、導体と絶縁層との間に介在するセパレータ層を有する絶縁電線の可撓性を向上させることである。
本発明の絶縁電線は、導体と、前記導体の上に巻き回されたセパレータテープによって形成されるセパレータ層と、前記セパレータ層の周囲に設けられる絶縁層と、を有する。前記セパレータテープは、幅方向一部同士が互いに重なるように螺旋状に巻き回されており、前記セパレータテープの幅方向一部同士が3層以上に重なっている重複部が、前記導体の長手方向において複数存在する。
本発明の一態様では、前記セパレータテープは、全幅の55%以上が互いに重なるように螺旋状に巻き回される。
本発明の他の一態様では、複数の前記重複部が前記導体の長手方向に沿って一定間隔で存在する。
本発明の他の一態様では、複数の前記重複部が前記導体の長手方向に沿って連続的に存在する。
本発明によれば、導体と絶縁層との間に介在するセパレータ層を有する絶縁電線の可撓性を向上させることができる。
次に、本発明の絶縁電線の実施形態の一例について図面を参照しながら詳細に説明する。図1に示されるように、本実施形態に係る絶縁電線1Aは、導体10と、導体10の周囲に設けられたセパレータ層20と、セパレータ層20の周囲に設けられた絶縁層30と、を有する。
導体10は、複数本の素線11が集合撚りされた直径2.0mmの撚り線である。本実施形態における素線11は直径0.19mmの軟銅線であるが、素線11は軟銅線に限定されない。例えば、硬銅線,すずめっき軟銅線,すずめっき硬銅線などの他の素線を用いて導体10を形成することもできる。また、素線11の撚り方法も集合撚りに限定されるものではなく、例えば、同心撚りや複合撚りであってもよい。
図示されているセパレータ層20は、導体10の上に巻き回されたセパレータテープ21によって形成されている。本実施形態におけるセパレータテープ21の全幅(W)は80mmであり、厚みは0.1mmである。図示されているように、セパレータテープ21は、その幅方向一部同士が上下に重なるように螺旋状に巻き回されている。言い換えれば、セパレータテープ21は、導体10に所定ピッチで横巻きされている。
本実施形態におけるセパレータテープ21の材料はPET(Polyethyleneterephthalate)であるが、セパレータテープ21の材料はPETに限定されない。セパレータテープ21の他の材料の一例としては、ナイロンなどが挙げられる。
絶縁層30は、セパレータ層20の周囲に押出成形された絶縁性樹脂の層である。本実施形態における絶縁層30はEPDM(エチレン-プロピレンゴム)によって形成されており、その厚みは8.0mmである。もっとも、絶縁層30の材料はEPDMに限定されない。絶縁層30の他の材料の一例としては、ブチルゴムなどが挙げられる。
図2は、絶縁電線1Aの縦断面内におけるセパレータテープ21の重なり具合を模式的に示す断面図である。図2に示されるように、セパレータテープ21は、その全幅(W)の55%(44mm)が互いに重なるように螺旋状に巻き回されている。この結果、セパレータテープ21が上下に3層(3枚)重なっている重複部22が、導体10の長手方向(紙面左右方向)において複数存在している。また、それら重複部22は、導体10の長手方向に沿って一定間隔(非連続)で存在している。尚、図2では、作図の便宜上の理由により、一部のセパレータテープ21の断面にのみハッチングを付してある。
図3に示されるように、セパレータテープ21が3層重なっている各重複部22では、中段のセパレータテープ21(以下「中段セパレータテープ21M」)と導体10との間には下段のセパレータテープ21(以下「下段セパレータテープ21L」)が介在し、中段セパレータテープ21Mと絶縁層30との間には上段のセパレータテープ21(以下「上段セパレータテープ21U」)が介在している。つまり、各重複部22では、中段セパレータテープ21Mは、導体10とも絶縁層30とも接していない。言い換えれば、各重複部22では、中段セパレータテープ21Mは、下段セパレータテープ21Lまたは上段セパレータテープ21Uに接している。
ここで、撚り線である導体10の表面には多数の凹凸が存在している。よって、導体10とセパレータテープ21との界面は、セパレータテープ21同士の界面に比べて滑り難い。また、セパレータテープ21とその上に押出成形された絶縁層30との界面の摩擦係数は、セパレータテープ21同士の界面の摩擦係数よりも大きい。言い換えれば、重なり合った2枚のセパレータテープ21同士の界面は、セパレータテープ21と導体10との界面やセパレータテープ21と絶縁層30との界面に比べて滑り易い。よって、セパレータテープ21が上下に3層重なっている各重複部22は、その他の部分に比べて柔軟性が高い。
上記のように、本実施形態に係る絶縁電線1Aには、他の部分に比べて柔軟性が高い重複部22が長手方向に沿って複数存在しており、全体として可撓性に優れている。
尚、図2,図3では、セパレータテープ21(セパレータ層20)と導体10との間、およびセパレータテープ21(セパレータ層20)と絶縁層30との間にそれぞれ隙間が存在している。しかし、実際には、これらの間に実質的な隙間は存在していない。例えば、中段セパレータテープ21Mの裏面のうち、下段セパレータテープ21Lの表面と重複していない領域は導体10に密着している。また、中段セパレータテープ21Mの表面のうち、上段セパレータテープ21Uの裏面と重複していない領域は、絶縁層30に密着している。
これまでの説明により、各重複部22におけるセパレータテープ21同士の重複面積が大きいほど可撓性が向上することが理解できる。例えば、図4に示されるように、セパレータテープ21が、その全幅(W)の60%(48mm)が上下に重なるように巻き回された絶縁電線1Bは、本実施形態に係る絶縁電線1Aよりも高い可撓性を示す。
また、図5に示されるように、セパレータテープ21が、その全幅(W)の66%(52.8mm)が上下に重なるように巻き回された絶縁電線1Cは、図4に示される絶縁電線1Bよりもさらに高い可撓性を示す。また、全幅(W)の66%(52.8mm)が上下に重なるようにセパレータテープ21を巻き回した場合、複数の重複部22が導体10の長手方向に沿って連続的に存在する。さらに、重複率(セパレータテープ21の全幅に対する重複部22の占める割合)が全幅(W)の66%よりも大きくなると、各重複部22におけるセパレータテープ21の積層数は4層(4枚)以上になる。尚、図4,図5では、作図の便宜上の理由により、一部のセパレータテープ21の断面にのみハッチングを付してある。
次に、本発明の効果を確認するために行った試験の結果について説明する。この試験では、セパレータテープの重複率が異なる以外は共通の構成を有する6本の絶縁電線a〜fを用意し、その可撓性を判定した。用意した6本の絶縁電線a〜fは、全て同一の長さ(60cm)に揃えた。それぞれの絶縁電線の一端側10cmを水平な台の上に固定するとともに、他端側50cmを空中に浮かせ、その端部に600gの重りをぶら下げた。かかる条件の下、台の表面から重りがぶら下げられている絶縁電線の端部(先端)までの鉛直距離を測定し、これが5cm未満の場合を「×」、5cm以上10cm未満の場合を「△」、10cm以上15cm未満の場合を「○」、15cm以上の場合を「◎」と判定した。用意した各絶縁電線a〜fの構成および判定結果は表1に示すとおりである。
上記試験の結果、各重複部におけるセパレータテープの重なり枚数が3枚以上になると良好な可撓性が得られることが確認された。また、各重複部におけるセパレータテープの重なり枚数が4枚以上になると可撓性がさらに向上することも確認された。
本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を変更しない範囲で種々の変更が可能である。また、本明細書に記載した数値や寸法は全て一例であり、これに限定されるものではない。例えば、セパレータテープの幅や厚みは適宜変更することができる。
導線を構成する素線の撚り方向とセパレータテープの巻き回し方向とは、同一方向であっても反対方向であってもよい。また、絶縁層の周囲にシースを設けることもできる。
1A,1B,1C 絶縁電線
10 導体
11 素線
20 セパレータ層
21 セパレータテープ
21L 下段セパレータテープ
21M 中段セパレータテープ
21U 上段セパレータテープ
22 重複部
30 絶縁層
10 導体
11 素線
20 セパレータ層
21 セパレータテープ
21L 下段セパレータテープ
21M 中段セパレータテープ
21U 上段セパレータテープ
22 重複部
30 絶縁層
Claims (4)
- 導体と、
前記導体の上に巻き回されたセパレータテープによって形成されるセパレータ層と、
前記セパレータ層の周囲に設けられる絶縁層と、を有し、
前記セパレータテープは、幅方向一部同士が互いに重なるように螺旋状に巻き回されており、
前記セパレータテープの幅方向一部同士が3層以上に重なっている重複部が、前記導体の長手方向において複数存在する、
絶縁電線。 - 請求項1に記載の絶縁電線において、
前記セパレータテープは、全幅の55%以上が互いに重なるように螺旋状に巻き回されている、絶縁電線。 - 請求項1または2に記載の絶縁電線において、
複数の前記重複部が前記導体の長手方向に沿って一定間隔で存在する、絶縁電線。 - 請求項1または2に記載の絶縁電線において、
複数の前記重複部が前記導体の長手方向に沿って連続的に存在する、絶縁電線。
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