JP2019125416A - マルチビーム検査装置及びマルチ検出器の感度修繕方法 - Google Patents
マルチビーム検査装置及びマルチ検出器の感度修繕方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019125416A JP2019125416A JP2018002957A JP2018002957A JP2019125416A JP 2019125416 A JP2019125416 A JP 2019125416A JP 2018002957 A JP2018002957 A JP 2018002957A JP 2018002957 A JP2018002957 A JP 2018002957A JP 2019125416 A JP2019125416 A JP 2019125416A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron beam
- secondary electron
- detection
- contrast
- irradiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/225—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion
- G01N23/2251—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion using incident electron beams, e.g. scanning electron microscopy [SEM]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/254—Projection of a pattern, viewing through a pattern, e.g. moiré
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/244—Detectors; Associated components or circuits therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/261—Details
- H01J37/265—Controlling the tube; circuit arrangements adapted to a particular application not otherwise provided, e.g. bright-field-dark-field illumination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/2446—Position sensitive detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/2446—Position sensitive detectors
- H01J2237/24465—Sectored detectors, e.g. quadrants
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/2448—Secondary particle detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/245—Detection characterised by the variable being measured
- H01J2237/24592—Inspection and quality control of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/26—Electron or ion microscopes
- H01J2237/282—Determination of microscope properties
- H01J2237/2826—Calibration
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
Description
パターンが形成された試料を載置するステージと、
試料にマルチ1次電子ビームを照射するマルチビームカラムと、
マルチ1次電子ビームが試料に照射されることにより生じるマルチ2次電子ビームのうち、それぞれが対応する2次電子ビームの照射を受けると共に2次電子ビームの照射を受けることが可能な領域が2次電子ビームの照射スポットサイズよりも広くなるように形成された複数の検出画素を有する、マルチ2次電子ビームを検出するマルチ検出器と、
マルチ検出器により検出されたマルチ2次電子ビームの情報を用いて、パターンを検査する検査部と、
複数の検出画素へのマルチ2次電子ビームの照射位置を移動させる移動部と、
複数の検出画素のうち少なくとも1つの検出画素の感度が劣化しているかどうかを判定する劣化判定部と、
少なくとも1つの検出画素の感度が劣化している場合に、複数の検出画素へのマルチ2次電子ビームの照射位置の移動先をそれぞれ対応する同じ検出画素内に設定する設定部と、
を備えたことを特徴とする。
検出画素毎に、演算されたコントラストと予め取得された基準コントラストとを比較して、比較結果に基づいて、感度が劣化している可能性がある劣化検出画素候補の有無を判定する第1の比較部と、
劣化検出画素候補が存在する場合に、マルチ2次電子ビームの各2次電子ビームが照射する検出画素をシフトさせるシフト処理部と、
劣化検出画素候補に対して、検出画素がシフトされた状態で、評価パターンをマルチ1次電子ビームで走査して得られるマルチ2次電子ビームをマルチ検出器によって検出した場合における劣化検出画素候補の検出結果から2次電子ビーム像のコントラストを演算する第2のコントラスト演算部と、
劣化検出画素候補に対して、演算されたコントラストと予め取得された基準コントラストとを比較する第2の比較部と、
をさらに備え、
劣化判定部は、検出画素がシフトされた状態で得られた劣化検出画素候補の比較結果に基づいて、劣化検出画素候補の感度が劣化しているかどうかを判定すると好適である。
マルチ2次電子ビームの照射位置が少なくとも1回移動させられた各状態で、評価パターンを用いて、評価パターンをマルチ1次電子ビームで走査して得られるマルチ2次電子ビームをマルチ検出器によって検出した場合における検出結果から複数の検出画素の検出画素毎に2次電子ビーム像のコントラストを演算するコントラスト演算部と、
複数の検出画素の全検出画素におけるコントラストの平均値を演算する平均値演算部と、
演算されたコントラストの平均値と平均値閾値とを比較する平均値比較部と、
複数の検出画素の全検出画素におけるコントラストのばらつきを演算するばらつき演算部と、
演算されたコントラストのばらつきとばらつき閾値とを比較するばらつき比較部と、
をさらに備え、
設定部は、平均値の比較結果とばらつきの比較結果とに基づいて、マルチ2次電子ビームの照射位置の移動先をそれぞれ対応する検出画素内に設定すると好適である。
マルチ1次電子ビームが評価パターンに照射されることにより生じるマルチ2次電子ビームを、それぞれが対応する2次電子ビームの照射を受けると共に2次電子ビームの照射を受けることが可能な領域が2次電子ビームの照射スポットサイズよりも広くなるように形成された複数の検出画素を有するマルチ検出器によって検出する工程と、
複数の検出画素のうち少なくとも1つの検出画素の感度が劣化しているかどうかを判定する工程と、
少なくとも1つの検出画素の感度が劣化している場合に、複数の検出画素へのマルチ2次電子ビームの照射位置をそれぞれ対応する検出画素内で移動させる工程と、
少なくとも1つの検出画素の感度が劣化している場合に、複数の検出画素へのマルチ2次電子ビームの照射位置の移動先をそれぞれ対応する同じ検出画素内に設定する工程と、
を備えたことを特徴とする。
図1は、実施の形態1におけるパターン検査装置の構成を示す構成図である。図1において、基板に形成されたパターンを検査する検査装置100は、電子ビーム検査装置の一例である。また、検査装置100は、マルチビーム検査装置の一例である。さらに検査装置100は、電子ビーム画像取得装置の一例である。さらに検査装置100は、マルチビーム画像取得装置の一例である。検査装置100は、画像取得機構150、及び制御系回路160を備えている。画像取得機構150は、電子ビームカラム102(電子鏡筒ともいう。)(マルチビームカラムの一例)、検査室103、検出回路106、チップパターンメモリ123、ステージ駆動機構142、及びレーザ測長システム122を備えている。電子ビームカラム102内には、電子銃201、照明レンズ202、成形アパーチャアレイ基板203、縮小レンズ205、制限アパーチャ基板206、対物レンズ207、主偏向器208、副偏向器209、一括ブランキング偏向器212、ビームセパレーター214、投影レンズ224,226、偏向器228、及びマルチ検出器222が配置されている。また、マルチ検出器222は、検出ステージ221上に配置され、検出ステージ221の移動によって、2次元に移動可能に配置される。
実施の形態1では、マルチ検出器222の検出画素223の受光領域内の2次電子ビーム11の照射位置を予め設定された順序でシフトしていく場合について説明したが、マルチ検出器222の修繕方法はこれに限るものではない。実施の形態2では、シフトされる位置の最適化を図る構成について説明する。実施の形態2における検査装置100の構成は、図1と同様である。また、実施の形態2におけるマルチ検出器の感度修繕方法の要部工程の一部は、図5と同様である。また、実施の形態2における検査方法の要部工程は図11と同様である。以下、特に説明する点以外の内容は、実施の形態1と同様である。
実施の形態2では、例えば座標順で付与されたインデックス順に各インデックス番号のシフト候補位置(照射可能位置)が検出画素223の受光領域内のシフト位置に適合するかどうかを確認していく場合について説明した。しかし、適合化するシフト位置を探索する手法はこれに限るものではない。実施の形態3では、シフト位置の最適化を図る構成の他の態様について説明する。実施の形態3における検査装置100の構成は、図1と同様である。また、実施の形態3におけるマルチ検出器の感度修繕方法の要部工程の一部は、図5と同様である。また、実施の形態3における検査方法の要部工程は図11と同様である。以下、特に説明する点以外の内容は、実施の形態1若しくは2と同様である。
11,12 2次電子ビーム
13 図形パターン
20 マルチビーム
22 穴
28 画素
29 サブ照射領域
33 マスクダイ
34 照射領域
36 画素
50 コントラスト演算部
52 比較部
54 記憶装置
56 画素指定部
58 判定部
60 シフト処理部
62 コントラスト演算部
64 比較部
66 劣化判定部
70 シフト候補位置演算部
72 選択部
74 設定部
76 移動処理部
80 コントラスト演算部
82 平均値演算部
84 ばらつき演算部
86 平均値比較部
88 ばらつき比較部
90 判定部
92 変更部
96 ソート処理部
97 選択部
98 判定部
99 変更部
100 検査装置
101 基板
102 電子ビームカラム
103 検査室
106 検出回路
107 位置回路
108 比較回路
109 記憶装置
110 制御計算機
112 参照画像作成回路
114 ステージ制御回路
117 モニタ
118 メモリ
119 プリンタ
120 バス
122 レーザ測長システム
123 チップパターンメモリ
124 レンズ制御回路
126 ブランキング制御回路
128 偏向制御回路
130 評価パターン測定回路
132 劣化画素探索回路
134 照射位置調整回路
136 検出器駆動制御回路
142 ステージ駆動機構
144,146 DACアンプ
150 画像取得機構
160 制御系回路
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203 成形アパーチャアレイ基板
205 縮小レンズ
206 制限アパーチャ基板
207 対物レンズ
208 主偏向器
209 副偏向器
212 一括ブランキング偏向器
214 ビームセパレーター
216 ミラー
217 評価マーク
221 検出ステージ
222 マルチ検出器
223 検出画素
224,226 投影レンズ
228 偏向器
300 マルチ2次電子ビーム
330 検査領域
332 チップ
Claims (6)
- パターンが形成された試料を載置するステージと、
前記試料にマルチ1次電子ビームを照射するマルチビームカラムと、
前記マルチ1次電子ビームが前記試料に照射されることにより生じるマルチ2次電子ビームのうち、それぞれが対応する2次電子ビームの照射を受けると共に前記2次電子ビームの照射を受けることが可能な領域が前記2次電子ビームの照射スポットサイズよりも広くなるように形成された複数の検出画素を有する、前記マルチ2次電子ビームを検出するマルチ検出器と、
前記マルチ検出器により検出された前記マルチ2次電子ビームの情報を用いて、前記パターンを検査する検査部と、
前記複数の検出画素への前記マルチ2次電子ビームの照射位置を移動させる移動部と、
前記複数の検出画素のうち少なくとも1つの検出画素の感度が劣化しているかどうかを判定する劣化判定部と、
前記少なくとも1つの検出画素の感度が劣化している場合に、前記複数の検出画素への前記マルチ2次電子ビームの照射位置の移動先をそれぞれ対応する同じ検出画素内に設定する設定部と、
を備えたことを特徴とするマルチビーム検査装置。 - 評価パターンを用いて、前記評価パターンを前記マルチ1次電子ビームで走査して得られるマルチ2次電子ビームを前記マルチ検出器によって検出した場合における検出結果から前記複数の検出画素の検出画素毎に2次電子ビーム像のコントラストを演算する第1のコントラスト演算部と、
前記検出画素毎に、演算されたコントラストと予め取得された基準コントラストとを比較して、比較結果に基づいて、前記感度が劣化している可能性がある劣化検出画素候補の有無を判定する第1の比較部と、
前記劣化検出画素候補が存在する場合に、前記マルチ2次電子ビームの各2次電子ビームが照射する検出画素をシフトさせるシフト処理部と、
前記劣化検出画素候補に対して、前記検出画素がシフトされた状態で、前記評価パターンを前記マルチ1次電子ビームで走査して得られるマルチ2次電子ビームを前記マルチ検出器によって検出した場合における前記劣化検出画素候補の検出結果から2次電子ビーム像のコントラストを演算する第2のコントラスト演算部と、
前記劣化検出画素候補に対して、演算されたコントラストと予め取得された前記基準コントラストとを比較する第2の比較部と、
をさらに備え、
前記劣化判定部は、前記検出画素がシフトされた状態で得られた前記劣化検出画素候補の比較結果に基づいて、前記劣化検出画素候補の感度が劣化しているかどうかを判定することを特徴とする請求項1記載のマルチビーム検査装置。 - 前記移動部は、前記マルチ2次電子ビームの照射位置をそれぞれ対応する検出画素内で少なくとも1回移動させ、
前記マルチ2次電子ビームの照射位置が前記少なくとも1回移動させられた各状態で、評価パターンを用いて、前記評価パターンを前記マルチ1次電子ビームで走査して得られるマルチ2次電子ビームを前記マルチ検出器によって検出した場合における検出結果から前記複数の検出画素の検出画素毎に2次電子ビーム像のコントラストを演算するコントラスト演算部と、
前記複数の検出画素の全検出画素における前記コントラストの平均値を演算する平均値演算部と、
演算されたコントラストの平均値と平均値閾値とを比較する平均値比較部と、
前記複数の検出画素の全検出画素における前記コントラストのばらつきを演算するばらつき演算部と、
演算されたコントラストのばらつきとばらつき閾値とを比較するばらつき比較部と、
をさらに備え、
前記設定部は、前記平均値の比較結果と前記ばらつきの比較結果とに基づいて、前記マルチ2次電子ビームの照射位置の移動先をそれぞれ対応する検出画素内に設定することを特徴とする請求項1記載のマルチビーム検査装置。 - 前記移動部は、機械的に前記マルチ2次電子ビームに対する前記複数の検出画素の配置位置を移動させることを特徴とする請求項1〜3いずれか記載のマルチビーム検査装置。
- 前記移動部は、電磁光学的に前記複数の検出画素への前記マルチ2次電子ビームの照射位置を移動させることを特徴とする請求項1〜3いずれか記載のマルチビーム検査装置。
- マルチ1次電子ビームが評価パターンに照射されることにより生じるマルチ2次電子ビームを、それぞれが対応する2次電子ビームの照射を受けると共に前記2次電子ビームの照射を受けることが可能な領域が前記2次電子ビームの照射スポットサイズよりも広くなるように形成された複数の検出画素を有するマルチ検出器によって検出する工程と、
前記複数の検出画素のうち少なくとも1つの検出画素の感度が劣化しているかどうかを判定する工程と、
前記少なくとも1つの検出画素の感度が劣化している場合に、前記複数の検出画素への前記マルチ2次電子ビームの照射位置をそれぞれ対応する検出画素内で移動させる工程と、
前記少なくとも1つの検出画素の感度が劣化している場合に、前記複数の検出画素への前記マルチ2次電子ビームの照射位置の移動先をそれぞれ対応する同じ検出画素内に設定する工程と、
を備えたことを特徴とするマルチ検出器の感度修繕方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018002957A JP7074479B2 (ja) | 2018-01-11 | 2018-01-11 | マルチビーム検査装置 |
TW107145021A TWI719371B (zh) | 2018-01-11 | 2018-12-13 | 多射束檢查裝置及多檢測器的靈敏度修繕方法 |
US16/237,768 US10840057B2 (en) | 2018-01-11 | 2019-01-02 | Multiple beam inspection apparatus and sensitivity correction method for multi-detector |
KR1020190002885A KR102195522B1 (ko) | 2018-01-11 | 2019-01-09 | 멀티 빔 검사 장치 및 멀티 검출기의 감도 수선 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018002957A JP7074479B2 (ja) | 2018-01-11 | 2018-01-11 | マルチビーム検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019125416A true JP2019125416A (ja) | 2019-07-25 |
JP7074479B2 JP7074479B2 (ja) | 2022-05-24 |
Family
ID=67160006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018002957A Active JP7074479B2 (ja) | 2018-01-11 | 2018-01-11 | マルチビーム検査装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10840057B2 (ja) |
JP (1) | JP7074479B2 (ja) |
KR (1) | KR102195522B1 (ja) |
TW (1) | TWI719371B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021096939A (ja) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ電子ビーム画像取得装置 |
JP2022546223A (ja) * | 2019-08-28 | 2022-11-04 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | マルチビームsemツール用の自己参照型健全度監視システム |
JP7333277B2 (ja) | 2020-01-06 | 2023-08-24 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | パターン検査装置の故障診断方法及びパターン検査装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10997712B2 (en) * | 2018-01-18 | 2021-05-04 | Canon Virginia, Inc. | Devices, systems, and methods for anchor-point-enabled multi-scale subfield alignment |
JP7241570B2 (ja) * | 2019-03-06 | 2023-03-17 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ電子ビーム検査装置及びマルチ電子ビーム検査方法 |
JP7442375B2 (ja) * | 2020-04-06 | 2024-03-04 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ電子ビーム検査装置及びマルチ電子ビーム検査方法 |
US11748872B2 (en) * | 2020-08-31 | 2023-09-05 | KLA Corp. | Setting up inspection of a specimen |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007048686A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Ebara Corp | 検出装置及び検査装置 |
JP2009009882A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線応用装置、及び試料検査方法 |
JP2011192498A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置および検査方法 |
US20120241606A1 (en) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | Liqun Han | Multiple-beam system for high-speed electron-beam inspection |
JP2013535800A (ja) * | 2010-08-10 | 2013-09-12 | エフ・イ−・アイ・カンパニー | 荷電粒子検出器 |
JP2017151155A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査装置及び検査方法 |
JP2017198588A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | パターン検査装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1820346B (zh) * | 2003-05-09 | 2011-01-19 | 株式会社荏原制作所 | 基于带电粒子束的检查装置及采用了该检查装置的器件制造方法 |
AU2003270138A1 (en) * | 2003-09-02 | 2005-03-16 | Uranos | A method for measuring diffraction patterns from a transmission electron microscopy to determine crystal structures and a device therefor |
US7425703B2 (en) * | 2004-02-20 | 2008-09-16 | Ebara Corporation | Electron beam apparatus, a device manufacturing method using the same apparatus, a pattern evaluation method, a device manufacturing method using the same method, and a resist pattern or processed wafer evaluation method |
JP2006253537A (ja) | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 液晶マスク、露光装置及び電気光学装置 |
TWI585806B (zh) | 2008-04-11 | 2017-06-01 | 荏原製作所股份有限公司 | 試料觀察方法與裝置,及使用該方法與裝置之檢查方法與裝置 |
US8552373B2 (en) | 2009-05-27 | 2013-10-08 | Hitachi High-Technologies Corporation | Charged particle beam device and sample observation method |
US8755044B2 (en) * | 2011-08-15 | 2014-06-17 | Kla-Tencor Corporation | Large particle detection for multi-spot surface scanning inspection systems |
KR101748515B1 (ko) * | 2013-05-09 | 2017-06-16 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 중첩 계측 장치, 중첩 계측 방법 및 중첩 계측 시스템 |
KR20200007103A (ko) * | 2015-11-30 | 2020-01-21 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 복수의 하전된 입자 빔의 장치 |
JP6808986B2 (ja) * | 2016-06-09 | 2021-01-06 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びその調整方法 |
-
2018
- 2018-01-11 JP JP2018002957A patent/JP7074479B2/ja active Active
- 2018-12-13 TW TW107145021A patent/TWI719371B/zh active
-
2019
- 2019-01-02 US US16/237,768 patent/US10840057B2/en active Active
- 2019-01-09 KR KR1020190002885A patent/KR102195522B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007048686A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Ebara Corp | 検出装置及び検査装置 |
JP2009009882A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線応用装置、及び試料検査方法 |
JP2011192498A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置および検査方法 |
JP2013535800A (ja) * | 2010-08-10 | 2013-09-12 | エフ・イ−・アイ・カンパニー | 荷電粒子検出器 |
US20120241606A1 (en) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | Liqun Han | Multiple-beam system for high-speed electron-beam inspection |
JP2017151155A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査装置及び検査方法 |
JP2017198588A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | パターン検査装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022546223A (ja) * | 2019-08-28 | 2022-11-04 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | マルチビームsemツール用の自己参照型健全度監視システム |
JP2021096939A (ja) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ電子ビーム画像取得装置 |
JP7292197B2 (ja) | 2019-12-16 | 2023-06-16 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ電子ビーム画像取得装置 |
JP7333277B2 (ja) | 2020-01-06 | 2023-08-24 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | パターン検査装置の故障診断方法及びパターン検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7074479B2 (ja) | 2022-05-24 |
KR20190085862A (ko) | 2019-07-19 |
US10840057B2 (en) | 2020-11-17 |
US20190214221A1 (en) | 2019-07-11 |
TW201941245A (zh) | 2019-10-16 |
KR102195522B1 (ko) | 2020-12-28 |
TWI719371B (zh) | 2021-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6546509B2 (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置 | |
JP7074479B2 (ja) | マルチビーム検査装置 | |
KR102008669B1 (ko) | 전자빔 검사 장치 및 전자빔 검사 방법 | |
US10886102B2 (en) | Multiple electron beam irradiation apparatus, multiple electron beam irradiation method, and multiple electron beam inspection apparatus | |
US20200104980A1 (en) | Multi-electron beam image acquisition apparatus, and multi-electron beam image acquisition method | |
JP7026469B2 (ja) | 電子ビーム画像取得装置および電子ビーム画像取得方法 | |
US20190355546A1 (en) | Multiple electron beam image acquisition apparatus and multiple electron beam image acquisition method | |
US20200168430A1 (en) | Electron beam image acquisition apparatus and electron beam image acquisition method | |
JP2019120654A (ja) | 検査方法 | |
US10984525B2 (en) | Pattern inspection method and pattern inspection apparatus | |
JP7385493B2 (ja) | マルチ荷電粒子ビーム位置合わせ方法及びマルチ荷電粒子ビーム検査装置 | |
JP7344725B2 (ja) | アライメントマーク位置の検出方法及びアライメントマーク位置の検出装置 | |
US11145485B2 (en) | Multiple electron beams irradiation apparatus | |
JP6966319B2 (ja) | マルチビーム画像取得装置及びマルチビーム画像取得方法 | |
JP2020119682A (ja) | マルチ電子ビーム照射装置、マルチ電子ビーム検査装置、及びマルチ電子ビーム照射方法 | |
WO2021205728A1 (ja) | マルチ電子ビーム検査装置及びマルチ電子ビーム検査方法 | |
KR102585609B1 (ko) | 전자 빔 검사 장치 및 전자 빔 검사 방법 | |
WO2021205729A1 (ja) | マルチ電子ビーム検査装置及びマルチ電子ビーム検査方法 | |
JP2021096939A (ja) | マルチ電子ビーム画像取得装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220512 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7074479 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |