JP2019124960A - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019124960A JP2019124960A JP2019071861A JP2019071861A JP2019124960A JP 2019124960 A JP2019124960 A JP 2019124960A JP 2019071861 A JP2019071861 A JP 2019071861A JP 2019071861 A JP2019071861 A JP 2019071861A JP 2019124960 A JP2019124960 A JP 2019124960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light
- substrate
- light emitting
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 abstract description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 441
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 202
- 239000010408 film Substances 0.000 description 131
- 238000000034 method Methods 0.000 description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 48
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 41
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 32
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 23
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 22
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 18
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 16
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 16
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 16
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 15
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 14
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 13
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 13
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 13
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 12
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 12
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 6
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 4
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 2
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical class [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B15/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
- G03B15/02—Illuminating scene
- G03B15/03—Combinations of cameras with lighting apparatus; Flash units
- G03B15/05—Combinations of cameras with electronic flash apparatus; Electronic flash units
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
- G06F1/1686—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated camera
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/53—Constructional details of electronic viewfinders, e.g. rotatable or detachable
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/56—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/63—Control of cameras or camera modules by using electronic viewfinders
- H04N23/631—Graphical user interfaces [GUI] specially adapted for controlling image capture or setting capture parameters
- H04N23/632—Graphical user interfaces [GUI] specially adapted for controlling image capture or setting capture parameters for displaying or modifying preview images prior to image capturing, e.g. variety of image resolutions or capturing parameters
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/63—Control of cameras or camera modules by using electronic viewfinders
- H04N23/633—Control of cameras or camera modules by using electronic viewfinders for displaying additional information relating to control or operation of the camera
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/70—Circuitry for compensating brightness variation in the scene
- H04N23/741—Circuitry for compensating brightness variation in the scene by increasing the dynamic range of the image compared to the dynamic range of the electronic image sensors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133391—Constructional arrangement for sub-divided displays
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B2215/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
- G03B2215/05—Combinations of cameras with electronic flash units
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Control Of El Displays (AREA)
- Stroboscope Apparatuses (AREA)
- Indication In Cameras, And Counting Of Exposures (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Structure And Mechanism Of Cameras (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
Abstract
Description
表示装置に関する。また、本発明の一態様は、表示装置を備える電子機器に関する。
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・
オブ・マター)に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、照明装置、蓄電装置、
記憶装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることがで
きる。
えば、携帯用途の電子機器などに用いられる表示装置は薄型であること、軽量であること
、または破損しにくいこと等が求められている。また、従来にない新たな用途が求められ
ている。
機EL素子を備えたフレキシブルなアクティブマトリクス型の発光装置が開示されている
。
性の向上を図ることが検討されている。一方、携帯機器用途等では、表示領域を大型化さ
せると可搬性(ポータビリティともいう)が低下してしまう。そのため表示の一覧性の向
上と高い可搬性を両立することは困難であった。
できることが望まれている。また被写体を照らす光源の高輝度化、低消費電力化が求めら
れている。
、一覧性に優れた電子機器を提供することを課題の一とする。または、写真や動画の撮影
時に用いることのできる新たな光源を備える電子機器を提供することを課題の一とする。
または、新規な表示装置、照明装置、または電子機器を提供することを課題の一とする。
は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。また、上記以外の課題は、明
細書等の記載から自ずと明らかになるものであり、明細書等の記載から上記以外の課題を
抽出することが可能である。
表示部は、第1の領域と、第2の領域とを有し、第1の領域は、カメラの被写体に光を出
す機能を有し、第2の領域は、カメラによって撮影された被写体の画像を表示する機能を
有し、表示部は、第1の領域と、第2の領域とが互いに異なる向きになるように曲がる機
能を有する電子機器である。
電子機器であって、表示部は、筐体の第1の面に固定されている領域を有し、カメラは、
筐体の第2の面に固定されている領域を有し、表示部は、第1の領域と、第2の領域とを
有し、第1の領域は、カメラの被写体に光を出す機能を有し、第2の領域は、カメラによ
って撮影された被写体の画像を表示する機能を有し、表示部は、第1の領域と、第2の領
域とが互いに異なる向きになるように曲がる機能を有する電子機器である。
部は、第3の面に沿うように設けられている領域を有することが好ましい。また、筐体は
、凹部を有し、凹部は、表示部を折りたたんで収納する機能を有することが好ましい。
子を有し、第2の画素は、第2の発光素子を有し、第1の画素と第2の画素との間に、第
3の発光素子を有することが好ましい。このとき、第1の画素と第2の画素とは、アクテ
ィブマトリクス駆動により制御される機能を有し、第3の発光素子は、パッシブマトリク
ス駆動により制御される機能を有することが好ましい。
び第2の領域を有し、第4の領域は、第3の領域の輪郭に沿って設けられている領域を有
し、第4の領域は、第4の発光素子を有することが好ましい。このとき、表示部は、回路
及び配線を有し、回路と配線の両方、またはいずれか一方と、第4の発光素子とは、互い
に重なる領域を有することが好ましい。また、上記第3の領域は、アクティブマトリクス
駆動により制御される機能を有し、第4の領域は、パッシブマトリクス駆動により制御さ
れる機能を有することが好ましい。
れた電子機器を提供できる。または、写真や動画の撮影時に用いることのできる新たな光
源を備える電子機器を提供できる。
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。
同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様
の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。
ために付すものであり、数的に限定するものではない。
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器の構成例について説明する。
図1(A)乃至(E)に、以下で例示する電子機器100を示す。図1(A)は、電子
機器100が備える表示部101を展開した状態を示している。また図1(B)及び(C
)は、電子機器100が備える表示部101を折りたたんだ状態を示している。また、図
1(D)及び(E)は、電子機器100の使用状態の一例を示している。
筐体102に固定されている。また、表示部101は、画像を表示する表示領域103と
、表示領域103を囲う非表示領域104とを有する。
を固定する面とは反対側の面にカメラ105が設けられた場合を示している。
2によって支持された構成を有する。表示部101は曲げるなどの変形を加えることが可
能である。例えば表示部101を表示面が内側になるように曲げる(内曲げ)ことや、表
示面が外側になるように曲げる(外曲げ)ことが可能である。なお表示部における表示面
とは、画像が表示される面をいう。また表示部101を曲げることで折りたたむことがで
きる。本発明の一態様の電子機器100は、表示部101を折りたたんだ状態では可搬性
に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い表示領域により、表示の一覧性に優れる。
このような凹部を設けることで、表示部101を折りたたんだ際に表示部101が筐体1
02から突出する部分を無くす、または減らすことが可能となる。そのため電子機器10
0を持ち運ぶ際などに表示部101が破損してしまうことを抑制できる。例えば、衣服の
ポケットやカバンに入れて電子機器100を持ち運ぶ際などには好適である。
とで継ぎ目のない広い表示領域103全体を用いてもよいし、表示部101の表示面が外
側になるように曲げることで、表示領域103の一部を用いてもよい。また表示部101
の表示面を内側に折りたたむ際、使用者に見えない一部の表示領域103を非表示とする
ことで、表示部101の消費電力を抑制できる。
に設定することが好ましい。例えば、縦横比が9:16などとなるように設定する。また
、表示部101を折り畳んだ状態(例えば図1(B)に示す状態)のとき、展開した状態
における縦横比と近い値になるように設定することが好ましい。こうすることで、展開し
た状態と折り畳んだ状態とで、表示される画像の縦横比を概略等しくすることが可能とな
る。その結果、展開した状態と折り畳んだ状態とで視認される表示領域103全体に同じ
画像を拡大または縮小して表示する場合、いずれかの状態で不自然な余白部分が生じてし
まう、または縦と横とで拡大率または縮小率が異なり、画像が歪んでしまうことを抑制す
ることができる。
図1では表示部101が筐体102の一方の側面に沿って設けられている場合を示してい
る。このとき、筐体102の側面に設けられた部分を含む表示領域103全体に一つの画
像を表示してもよい。また、筐体102の側面に設けられた表示領域103の一部には、
電子メールやSNS(ソーシャル・ネットワーキング・サービス)や電話などの着信を知
らせる表示、電子メールやSNSなどの題名、電子メールやSNSなどの送信者名のほか
、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などの様々な情報を表示できる。ま
たは、操作ボタンや、アイコン、スライダーなどの機能を有する画像を表示してもよい。
11として用いることができる。図1(D)、(E)に示すように、表示部101の一部
をカメラ105の撮影方向に向けて折り返した状態で、領域111から光を射出すること
で、被写体を明るく照らすことができる。
する。LEDやフラッシュランプ等の点光源を用いた場合では陰影が強調されすぎてしま
う場合があるが、領域111からの発光を用いることで柔らかな印象の像を撮影すること
が可能となる。
めて小さくすることができる。そのため、キセノン光源等を用いる場合に別途必要であっ
たバッテリを搭載する必要がない。また、領域111の大きさを使用者により自由に設定
できるようにすることが好ましい。領域111の面積を大きくするほど、同じ輝度の光を
発するために必要な消費電力を低減することが可能となる。
ばよい。例えば領域111に亘って白色を表示する。または、電球色、昼白色、または昼
光色などの色温度を想定し、色温度が2000K〜8000Kの範囲の白色を表示しても
よい。領域111が表示部101の一部であるため、様々な色の光を光源として用いるこ
とができる。または、領域111に亘って赤、青、緑、黄色等の白以外の単色を表示して
もよい。
よい。または、領域111に亘って色を連続的に変化させた(グラデーションともいう)
表示を行ってもよい。
定期間連続的に発光させてもよい。動画撮影時には、撮影中は常時発光させておくことが
好ましい。
には、撮影画像を表示できる。このとき、領域112に表示される撮影画像は、その縦横
比が所定の値、例えば3:4などになるように表示することが好ましい。使用者は、領域
112に表示される画像を見ながら、撮影を行うことができる。また同時に領域111か
ら発せられる光の強度や、領域111の面積を調整することもできる。
13は領域112の近傍に配置すればよく、領域112の上、下、右、左のいずれかに配
置してもよいし、2以上に分けて配置してもよい。また領域112と領域113を重ねて
配置してもよい。領域113に表示することのできる撮影情報としては、絞り値、シャッ
タースピード、ISO感度、焦点距離などの情報のほか、露出補正やフィルタの設定情報
、撮影画像の画質、解像度、サイズ、階調数などの情報、現在設定されている撮影モード
(マクロモード、夜景モード、逆光モード、オートモード等)の情報などを表示すること
ができる。
図1では、表示部101が筐体102の側面まで延在して設けられる場合を示したが、
筐体102のカメラ105が配置されている面にまで延在して設けられていてもよい。
部101が延在して設けられている例を示している。このとき、表示部101の筐体10
2の背面に沿って設けられた部分において、一部の領域を領域111として機能させるこ
とが好ましい。表示部101の折り返した部分に加えて、筐体102の背面に沿った部分
も撮影時の光源として機能させることで、発光の輝度を高めることができる。さらに、領
域111の面積が増大するため、より被写体のつくる陰影をぼかす効果を高めることが可
能となる。
106としては、例えばLEDなどを用いればよい。こうすることで、用途に応じて光源
を使い分けることができる。
部分において、カメラ105と重なる部分に開口部を設ける構成としてもよい。カメラ1
05の周囲を領域111で囲うことにより、例えば被写体が極めて近い場合であっても、
好適に被写体を照らすことが可能となる。
4の一部に、撮影時の光源として機能する発光領域114を配置する構成を示している。
発光領域114は表示領域103の輪郭に沿って設けられている。
領域104の全体に亘って配置されていてもよい。また、図3(B)に示すように、表示
部101の一部が筐体102の背面側に延在して設けられている場合、筐体102の背面
に沿って設けられる非表示領域104の一部または全部に発光領域114を配置してもよ
い。
る発光素子と同一の工程で形成されていることが好ましい。また、発光領域114は、表
示領域103が有する複数の画素を駆動するための回路、または複数の画素や回路と電気
的に接続する配線と重ねて設けられていることが好ましい。
とすることが好ましい。好適には、各々の発光素子はパッシブマトリクス駆動により制御
されていることが好ましい。なお、発光領域114に亘って一つの発光素子を設けてもよ
いが、個別に発光を制御することで、カメラ105の撮影方向に向いた領域のみを発光さ
せることができるため好ましい。
され、発光領域114に設けられる発光素子はパッシブマトリクス駆動により制御される
ことが好ましい。このように駆動方式を個別に設定することで、撮影を行わないときには
発光領域114を駆動させるための電源電位の供給を遮断することができ、消費電力を低
減できる。さらに、撮影を行う際には、表示領域103に表示する画像(例えば撮影画像
)の表示品位を向上させることができる。発光領域114は必要に応じて駆動すればよく
、例えば撮影を行う際に領域111からの光の光量で十分なときには、発光領域114を
駆動させないようにすることもできる。
素が有する発光素子を発光させるための電圧と異ならせてもよい。例えば、発光領域11
4内の発光素子を発光させるための電圧を高く設定することで、発光領域114からの光
の輝度を、領域111からの光の輝度よりも高めることができる。さらに、これらを同時
に発光させることで、より高い輝度の光を被写体に照射することができる。
リント配線基板、無線受信器、無線送信機、無線受電器、加速度センサなどを含む各種セ
ンサなどの電子部品を適宜組み込むことにより、電子機器100を携帯端末、携帯型の画
像再生装置、携帯型の照明装置などとして機能させることができる。また筐体102には
、カメラ、スピーカ、電源供給端子を含む各種入出力端子、光学センサなどを含む各種セ
ンサ、操作ボタンなどを組み込んでもよい。
筐体を備えていてもよい。図4(A)乃至(D)には、3つの筐体を有する電子機器15
0の構成例を示している。
50を折りたたんだ状態を示す。また図4(C)はカメラ105の撮影方向に表示部10
1の一部を向けた場合を示している。また、図4(D)は図4(A)中の切断線X−Yに
おける断面概略図を示している。
に表示部101が保持されている。2つの筐体間にはヒンジ151が設けられ、ヒンジ1
51を介して表示部101を内曲げまたは外曲げすることができる。
部品を組み込むことができる。このとき、各電子部品を複数の筐体のうちのいずれか一に
集約して設けてもよいし、複数の筐体に分散させて設け、ヒンジ151を介して筐体間を
つなぐ配線などにより、複数の筐体内の電子部品を電気的に接続する構成としてもよい。
電子部品を複数の筐体に分散させることで、各筐体の厚さを薄くすることが可能となる。
が好ましい。各々の筐体にバッテリ152を備える構成とすることで、電子機器150を
長時間に亘って使用することが可能となる。また、所定の容量を満たすように、小型のバ
ッテリ152を各々の筐体内に分散して設けることで、各々のバッテリ152の物理的な
厚さを低減することも可能であり、その場合には電子機器150の厚さを低減することが
できる。バッテリ152としては、積層型の蓄電装置を用いることで、その厚さを低減す
ることができる。例えば積層型のリチウムイオン電池等を用いることができる。
a、102c)の側面から裏面にかけて、表示部101が設けられている。また筐体10
2cの裏面側では、表示部101に設けられた開口と重なる位置にカメラ105が設けら
れている構成を示している。
置することで、電子機器160を折りたたんだ場合でも筐体の2面以上に表示させること
が可能となる。
2つの筐体を有する構成としてもよいし、4つ以上の筐体を有する構成としてもよい。そ
のばあい、複数の筐体の少なくとも一の一面に、カメラ105を配置すればよい。
これに限られず、各々の筐体の厚さを異ならせてもよい。2以上の筐体の厚さ、好ましく
はすべての筐体の厚さを同程度とすると、電子機器を展開した状態における発光面の水平
性を保持しやすいため好ましい。また、複数の筐体のうちの一つに上記各種電子部品の全
部または大半を集約して、当該筐体を比較的厚さの厚い本体として用い、他の筐体の厚さ
を低減して単に表示部101を支持するための部材として用いることもできる。
図6(A)に、表示部101の上面概略図を示す。表示部101は可撓性を有する基板
120上に表示領域103、回路121、回路122、複数の配線123を備える。また
複数の配線123と電気的に接続するFPC124が基板120に貼り付けられている。
またFPC124にはIC125が設けられている。
も一つの表示素子を有することが好ましい。表示素子としては、代表的には有機EL素子
などの発光素子、または液晶素子等を用いることができる。
ある。例えば、ゲート駆動回路として機能させることができる。なお、ここでは表示領域
103を挟んで2つ回路を有する構成としたが、いずれか一つであってもよい。またFP
C124を介して画素に信号を供給する場合には、回路121および回路122を設けな
い構成としてもよい。
的に接続する。また複数の配線123の一部がFPC124と接続する端子と電気的に接
続する。
る構成を示している。IC125は例えばソース駆動回路として機能させることができる
。または、表示領域103に供給する画像信号に対して補正等を行う機能を有していても
よい。なお、可撓性を有する基板120上にソース駆動回路として機能しうる回路を設け
る場合や、外部に当該回路を備える場合には、IC125を実装しない構成としてもよい
。また、表示部101の画素数が多い場合には、FPC124を複数設ける構成としても
よい。
撮影時の光源として機能させる場合とで、画素に供給する電位を異ならせるようにするこ
とが好ましい。こうすることで、撮影時の光源として機能させるときに、画像を表示する
場合に比べて発光素子に流れる電流を大きくし、発光素子からの発光輝度を高めることが
できる。例えば、表示領域103を撮影時の光源として機能する領域111として用いる
場合には、画素に電気的に接続するゲート線として機能する配線、信号線として機能する
配線の両方に、画像を表示する際に用いる電位よりも高い(または低い)電位を供給すれ
ばよい。
画素に供給可能な構成とすればよい。例えば2系統の電源線を配置し、いずれかの電源線
の電位を画素に供給可能な構成とすればよい。また、ソース駆動回路として機能しうるI
C125は、出力信号の電位を2以上にして、いずれかの電位を画素に供給可能な構成と
すればよい。例えば、IC125がレベルシフタ回路を有する構成とし、当該レベルシフ
タ回路の出力電位(振幅)を変化させることのできる構成とすればよい。
てもよい。図6(B)では、回路121を3つ(回路121a、121b、121c)に
、また回路122を3つ(回路122a、122b、122c)にそれぞれ分割した場合
について示している。また、図6(B)では、回路121aに電気的に接続する複数の配
線126a、回路121bに電気的に接続する複数の配線126b、回路122aに電気
的に接続する複数の配線127a、回路122bに電気的に接続する複数の配線127b
を有する構成を示している。
たんだ時に隠れる表示領域103の一部を駆動させないようにすることが容易となる。ま
たこのとき、回路に供給する電源電位を遮断することが容易となる。その結果、表示部1
01の消費電力を極めて低いものとすることができる。
ることで、表示領域103の一部の領域に他の領域とは異なる電位を供給することが容易
となる。その結果、表示領域103の一部の領域に画像を表示し、他の一部の領域を撮影
時の光源として機能する領域111として用いることが容易となる。例えば図6(B)に
示す構成では、回路121a及び122aに供給する電源電位を、回路121b、122
b、121c、及び122cに供給する電源電位よりも高い(または低い)電位とするこ
とで、回路121a及び回路122aと電気的に接続する画素からの発光輝度を、他の部
分よりも高くすることができる。
の光源としての機能を有する発光領域114を設けた場合について示している。このよう
に、表示領域103の周囲に配置される回路や配線に重ねて発光領域114を設けること
で、これらを重ねない場合にくらべて表示部101の非表示領域の面積を縮小することが
可能となる。
以下では、表示領域103に画像を表示するための複数の画素と、当該画素の間に発光
素子を備える場合の例について説明する。
上面概略図である。ここでは表示領域103に、赤色(R)、緑色(G)または青色(B
)に対応した3種類の画素を備える場合について説明する。
画素電極131Gを、青色の光を呈する画素は画素電極131Bをそれぞれ備える。
と電気的に分離され、格子状に配置されている。
る。一例として、図7(B)では発光素子に白色発光の有機EL素子が適用されたトップ
エミッション型の発光素子を適用した場合における、発光素子近傍の断面を示している。
なお、より具体的な構成例については後述する。
極132の端部を覆って絶縁層143が設けられている。また各画素電極、電極132お
よび絶縁層143を覆って発光性の有機化合物を含む層(以下、EL層133とよぶ)が
設けられている。またEL層133を覆って電極134が設けられている。
板142の一面には、カラーフィルタ135R、135G、135Bがそれぞれ設けられ
ている。赤色の光を透過するカラーフィルタ135Rは画素電極131Rと重ねて設けら
れている。緑色の光を透過するカラーフィルタ135Gは画素電極131Gと重ねて設け
られている。青色の光を透過するカラーフィルタ135Bは画素電極131Bと重ねて設
けられている。また、電極132と重なる位置にはカラーフィルタは設けられていない。
。画素電極131R上には赤色の発光を呈するEL層136Rが設けられている。同様に
、画素電極131G上には緑色の発光を呈するEL層136Gが、画素電極131B上に
は青色の発光を呈するEL層136Bが、それぞれ設けられている。また電極132上に
は白色の発光を呈するEL層133が設けられている。
)に示すように、各画素電極に重なる位置にカラーフィルタを設けてもよい。
きる。さらに、電極132、EL層133および電極134を含む発光素子からの白色発
光(W)を、撮影時の光源として用いることができる。
光素子の発光を個別に制御することが可能となる。例えば、電極132を含む発光素子は
、パッシブマトリクス駆動により制御される構成とすると、当該発光素子を駆動するため
に別途トランジスタ等を設ける必要がないため好ましい。
形態の一態様は、これに限定されない。
表示パネル、発光素子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用い
ること、又は様々な素子を有することができる。表示素子、表示装置、表示パネル、発光
素子又は発光装置は、例えば、EL(エレクトロルミネッセンス)素子(有機物及び無機
物を含むEL素子、有機EL素子、無機EL素子)、LED(白色LED、赤色LED、
緑色LED、青色LEDなど)、トランジスタ(電流に応じて発光するトランジスタ)、
電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ(G
LV)、プラズマディスプレイ(PDP)、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカ
ル・システム)を用いた表示素子、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、DMS
(デジタル・マイクロ・シャッター)、MIRASOL(登録商標)、IMOD(インタ
ーフェアレンス・モジュレーション)素子、シャッター方式のMEMS表示素子、光干渉
方式のMEMS表示素子、エレクトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ
、カーボンナノチューブを用いた表示素子などの少なくとも一つを有している。これらの
他にも、電気的または磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変
化する表示媒体を有していても良い。EL素子を用いた表示装置の一例としては、ELデ
ィスプレイなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミ
ッションディスプレイ(FED)又はSED方式平面型ディスプレイ(SED:Surf
ace−conduction Electron−emitter Display)
などがある。液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ(透過型液晶
ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディス
プレイ、投射型液晶ディスプレイ)などがある。電子インク、電子粉流体(登録商標)、
又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパなどがある。なお、半透
過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部、
または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極の
一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。さらに、そ
の場合、反射電極の下に、SRAMなどの記憶回路を設けることも可能である。これによ
り、さらに、消費電力を低減することができる。
たは、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることができる。
ランジスタだけでなく、さまざまな能動素子(アクティブ素子、非線形素子)を用いるこ
とができる。例えば、MIM(Metal Insulator Metal)、又はT
FD(Thin Film Diode)などを用いることも可能である。これらの素子
は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる
。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ
、低消費電力化や高輝度化をはかることができる。
)を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子(アクティブ素
子、非線形素子)を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留
まりの向上を図ることができる。または、能動素子(アクティブ素子、非線形素子)を用
いないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図るこ
とができる。
み合わせて実施することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器が有する表示部に適用可能な発光パネル
の構成例及び作製方法例について説明する。
図8(A)に発光パネルの平面図を示し、図8(A)における一点鎖線A1−A2間の
断面図の一例を図8(C)に示す。具体例1で示す発光パネルは、カラーフィルタ方式を
用いたトップエミッション型の発光パネルである。本実施の形態において、発光パネルは
、例えば、R(赤)、G(緑)、B(青)の3色の副画素で1つの色を表現する構成や、
R(赤)、G(緑)、B(青)、W(白)の4色の副画素で1つの色を表現する構成等が
適用できる。色要素としては特に限定はなく、RGBW以外の色を用いてもよく、例えば
、イエロー、シアン、マゼンタなどで構成されてもよい。
ible Printed Circuit)808を有する。発光部804及び駆動回
路部806に含まれる発光素子やトランジスタは基板801、基板803、及び封止層8
23によって封止されている。
ランジスタ、導電層857、絶縁層815、絶縁層817、複数の発光素子、絶縁層82
1、封止層823、オーバーコート849、着色層845、遮光層847、絶縁層843
、接着層841、及び基板803を有する。封止層823、オーバーコート849、絶縁
層843、接着層841、及び基板803は可視光を透過する。
820及び発光素子830を有する。発光素子830は、絶縁層817上の下部電極83
1と、下部電極831上のEL層833と、EL層833上の上部電極835と、を有す
る。下部電極831は、トランジスタ820のソース電極又はドレイン電極と電気的に接
続する。下部電極831の端部は、絶縁層821で覆われている。下部電極831は可視
光を反射することが好ましい。上部電極835は可視光を透過する。
る遮光層847と、を有する。着色層845及び遮光層847はオーバーコート849で
覆われている。発光素子830とオーバーコート849の間は封止層823で充填されて
いる。
する。また、絶縁層817は、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能
を有する絶縁層を選択することが好適である。
スタを複数有する。図8(C)では、駆動回路部806が有するトランジスタのうち、1
つのトランジスタを示している。
843と基板803は接着層841によって貼り合わされている。絶縁層813や絶縁層
843に透水性の低い膜を用いると、発光素子830やトランジスタ820に水等の不純
物が侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。
タート信号、又はリセット信号等)や電位を伝達する外部入力端子と電気的に接続する。
ここでは、外部入力端子としてFPC808を設ける例を示している。工程数の増加を防
ぐため、導電層857は、発光部や駆動回路部に用いる電極や配線と同一の材料、同一の
工程で作製することが好ましい。ここでは、導電層857を、トランジスタ820を構成
する電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
25は、基板803、接着層841、絶縁層843、封止層823、絶縁層817、及び
絶縁層815に設けられた開口を介して導電層857と接続している。また、接続体82
5はFPC808に接続している。接続体825を介してFPC808と導電層857は
電気的に接続する。導電層857と基板803とが重なる場合には、基板803を開口す
る(又は開口部を有する基板を用いる)ことで、導電層857、接続体825、及びFP
C808を電気的に接続させることができる。
子830を作製し、該作製基板を剥離し、接着層811を用いて基板801上に絶縁層8
13やトランジスタ820、発光素子830を転置することで作製できる発光パネルを示
している。また、具体例1では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層843、着色層845
及び遮光層847を作製し、該作製基板を剥離し、接着層841を用いて基板803上に
絶縁層843、着色層845及び遮光層847を転置することで作製できる発光パネルを
示している。
ことが難しいため、該基板上にトランジスタや絶縁層を作製する条件に制限がある。また
、基板に透水性が高い材料(樹脂など)を用いる場合、高温をかけて、透水性の低い膜を
形成することが好ましい。本実施の形態の作製方法では、耐熱性の高い作製基板上でトラ
ンジスタ等の作製を行えるため、高温をかけて、信頼性の高いトランジスタや十分に透水
性の低い膜を形成することができる。そして、それらを基板801や基板803へと転置
することで、信頼性の高い発光パネルを作製できる。これにより、本発明の一態様では、
軽量又は薄型であり、且つ信頼性の高い発光パネルを実現できる。作製方法の詳細は後述
する。
図8(B)に発光パネルの平面図を示し、図8(B)における一点鎖線A3−A4間の
断面図の一例を図8(D)に示す。具体例2で示す発光パネルは、具体例1とは異なる、
カラーフィルタ方式を用いたトップエミッション型の発光パネルである。ここでは、具体
例1と異なる点のみ詳述し、具体例1と共通する点は説明を省略する。
827を設けることで、基板801と基板803の間隔を調整することができる。
続体825が絶縁層843上に位置し、基板803と重ならない。接続体825は、絶縁
層843、封止層823、絶縁層817、及び絶縁層815に設けられた開口を介して導
電層857と接続している。基板803に開口を設ける必要がないため、基板803の材
料が制限されない。
図9(A)に発光パネルの平面図を示し、図9(A)における一点鎖線A5−A6間の
断面図の一例を図9(C)に示す。具体例3で示す発光パネルは、塗り分け方式を用いた
トップエミッション型の発光パネルである。
する。発光部804及び駆動回路部806に含まれる発光素子やトランジスタは基板80
1、基板803、枠状の封止層824、及び封止層823によって封止されている。
ランジスタ、導電層857、絶縁層815、絶縁層817、複数の発光素子、絶縁層82
1、封止層823、枠状の封止層824、及び基板803を有する。封止層823及び基
板803は可視光を透過する。
い。これにより、外部から水分や酸素が発光パネルに侵入することを抑制できる。したが
って、信頼性の高い発光パネルを実現することができる。
れる。したがって、封止層823は、枠状の封止層824に比べて透光性が高いことが好
ましい。また、封止層823は、枠状の封止層824に比べて屈折率が高いことが好まし
い。また、封止層823は、枠状の封止層824に比べて硬化時の体積の収縮が小さいこ
とが好ましい。
820及び発光素子830を有する。発光素子830は、絶縁層817上の下部電極83
1と、下部電極831上のEL層833と、EL層833上の上部電極835と、を有す
る。下部電極831は、トランジスタ820のソース電極又はドレイン電極と電気的に接
続する。下部電極831の端部は、絶縁層821で覆われている。下部電極831は可視
光を反射することが好ましい。上部電極835は可視光を透過する。
スタを複数有する。図9(C)では、駆動回路部806が有するトランジスタのうち、1
つのトランジスタを示している。
に透水性の低い膜を用いると、発光素子830やトランジスタ820に水等の不純物が侵
入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。
電気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてFPC808を設ける例を示している
。また、ここでは、導電層857を、トランジスタ820を構成する電極と同一の材料、
同一の工程で作製した例を示す。
25は、基板803、封止層823、絶縁層817、及び絶縁層815に設けられた開口
を介して導電層857と接続している。また、接続体825はFPC808に接続してい
る。接続体825を介してFPC808と導電層857は電気的に接続する。
子830を作製し、該作製基板を剥離し、接着層811を用いて基板801上に絶縁層8
13やトランジスタ820、発光素子830を転置することで作製できる発光パネルを示
している。耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製を行えるため、高温をかけて
、信頼性の高いトランジスタや十分に透水性の低い膜を形成することができる。そして、
それらを基板801へと転置することで、信頼性の高い発光パネルを作製できる。これに
より、本発明の一態様では、軽量又は薄型であり、且つ信頼性の高い発光パネルを実現で
きる。
図9(B)に発光パネルの平面図を示し、図9(B)における一点鎖線A7−A8間の
断面図の一例を図9(D)に示す。具体例4で示す発光パネルは、カラーフィルタ方式を
用いたボトムエミッション型の発光パネルである。
ランジスタ、導電層857、絶縁層815、着色層845、絶縁層817a、絶縁層81
7b、導電層816、複数の発光素子、絶縁層821、封止層823、及び基板803を
有する。基板801、接着層811、絶縁層813、絶縁層815、絶縁層817a、及
び絶縁層817bは可視光を透過する。
820、トランジスタ822、及び発光素子830を有する。発光素子830は、絶縁層
817上の下部電極831と、下部電極831上のEL層833と、EL層833上の上
部電極835と、を有する。下部電極831は、トランジスタ820のソース電極又はド
レイン電極と電気的に接続する。下部電極831の端部は、絶縁層821で覆われている
。上部電極835は可視光を反射することが好ましい。下部電極831は可視光を透過す
る。発光素子830と重なる着色層845を設ける位置は、特に限定されず、例えば、絶
縁層817aと絶縁層817bの間や、絶縁層815と絶縁層817aの間等に設ければ
よい。
スタを複数有する。図9(D)では、駆動回路部806が有するトランジスタのうち、2
つのトランジスタを示している。
に透水性の低い膜を用いると、発光素子830やトランジスタ820、822に水等の不
純物が侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。
電気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてFPC808を設ける例を示している
。また、ここでは、導電層857を、導電層816と同一の材料、同一の工程で作製した
例を示す。
子830等を作製し、該作製基板を剥離し、接着層811を用いて基板801上に絶縁層
813やトランジスタ820、発光素子830等を転置することで作製できる発光パネル
を示している。耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製を行えるため、高温をか
けて、信頼性の高いトランジスタや十分に透水性の低い膜を形成することができる。そし
て、それらを基板801へと転置することで、信頼性の高い発光パネルを作製できる。こ
れにより、本発明の一態様では、軽量又は薄型であり、且つ信頼性の高い発光パネルを実
現できる。
図9(E)に具体例1〜4とは異なる発光パネルの例を示す。
14、導電層857a、導電層857b、発光素子830、絶縁層821、封止層823
、及び基板803を有する。
電気的に接続させることができる。
部電極831の端部は、絶縁層821で覆われている。発光素子830はボトムエミッシ
ョン型、トップエミッション型、又はデュアルエミッション型である。光を取り出す側の
電極、基板、絶縁層等は、それぞれ可視光を透過する。導電層814は、下部電極831
と電気的に接続する。
、凹凸構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基
板上に上記レンズやフィルムを、該基板又は該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率
を有する接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を形成することができる。
下を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極835と電
気的に接続する導電層を絶縁層821上、EL層833上、又は上部電極835上などに
設けてもよい。
ム、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料又はこれらを主成分とする
合金材料等を用いて、単層で又は積層して形成することができる。導電層814の膜厚は
、例えば、0.1μm以上3μm以下とすることができ、好ましくは、0.1μm以上0
.5μm以下である。
ると、該導電層を構成する金属が粒状になって凝集する。そのため、該導電層の表面が粗
く隙間の多い構成となり、EL層833が該導電層を完全に覆うことが難しく、上部電極
と該導電層との電気的な接続をとることが容易になり好ましい。
該作製基板を剥離し、接着層811を用いて基板801上に絶縁層813や発光素子83
0等を転置することで作製できる発光パネルを示している。耐熱性の高い作製基板上で、
高温をかけて、十分に透水性の低い絶縁層813等を形成し、基板801へと転置するこ
とで、信頼性の高い発光パネルを作製できる。これにより、本発明の一態様では、軽量又
は薄型であり、且つ信頼性の高い発光パネルを実現できる。
次に、発光パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本明細書中で先に説
明した構成については説明を省略する場合がある。
光素子からの光を取り出す側の基板は、該光に対する透光性を有する材料を用いる。
厚さのガラス、金属、合金を用いることができる。
ガラスを用いる場合に比べて発光パネルを軽量化でき、好ましい。
損しにくい発光パネルを実現できる。例えば、有機樹脂基板や、厚さの薄い金属基板もし
くは合金基板を用いることで、ガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しに
くい発光パネルを実現できる。
ネルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた
基板の厚さは、10μm以上200μm以下が好ましく、20μm以上50μm以下であ
ることがより好ましい。
ム、銅、ニッケル、又は、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合金などを好
適に用いることができる。
抑制でき、発光パネルの破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板を金属基板と熱
放射率の高い層(例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる)の積層構
造としてもよい。
T)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹
脂、ポリエーテルスルホン(PES)樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱
膨張率の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド
樹脂、PET等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板(プリ
プレグともいう)や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張率を下げた基板を使用する
こともできる。
コート層(例えば、窒化シリコン層など)や、押圧を分散可能な材質の層(例えば、アラ
ミド樹脂層など)等と積層されて構成されていてもよい。
とすると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高い発光パネルとすることが
できる。
板を用いることができる。当該ガラス層の厚さとしては20μm以上200μm以下、好
ましくは25μm以上100μm以下とする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に
対する高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、1
0μm以上200μm以下、好ましくは20μm以上50μm以下とする。このような有
機樹脂層をガラス層よりも外側に設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し
、機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を
基板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルな発光パネルとすることが
できる。
接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤とし
てはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂
、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透
湿性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート
等を用いてもよい。
化カルシウムや酸化バリウム等)のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用い
ることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を
吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に
侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が向上するため好ましい。
からの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、
ゼオライト、ジルコニウム等を用いることができる。
ンジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート
型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる
半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。または
、In−Ga−Zn系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくとも
一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。
結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領
域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トラン
ジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜などの無
機絶縁膜を用い、単層で又は積層して作製することができる。下地膜はスパッタリング法
、CVD(Chemical Vapor Deposition)法(プラズマCVD
法、熱CVD法、MOCVD(Metal Organic CVD)法など)、ALD
(Atomic Layer Deposition)法、塗布法、印刷法等を用いて形
成できる。なお、下地膜は、必要で無ければ設けなくてもよい。上記各構成例では、絶縁
層813がトランジスタの下地膜を兼ねることができる。
度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード(LED)、有機
EL素子、無機EL素子等を用いることができる。
のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる
。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好まし
い。
Indium Tin Oxide)、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添
加した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム
、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もし
くはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物(例
えば、窒化チタン)等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる
。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウ
ムの合金とITOの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
また、グラフェン等を用いてもよい。
ステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又
はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ラン
タン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチ
タンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミ
ニウムを含む合金(アルミニウム合金)や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、
銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む
合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金
属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金
属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記
可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とITO
の積層膜、銀とマグネシウムの合金とITOの積層膜などを用いることができる。
ンクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形
成することができる。
ると、EL層833に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入さ
れた電子と正孔はEL層833において再結合し、EL層833に含まれる発光物質が発
光する。
正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物
質、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質(電子輸送性及び正孔輸送性が高い
物質)等を含む層をさらに有していてもよい。
機化合物を含んでいてもよい。EL層833を構成する層は、それぞれ、蒸着法(真空蒸
着法を含む)、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することがで
きる。
より、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性の低下を抑
制できる。
含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、
酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
下、好ましくは1×10−6[g/m2・day]以下、より好ましくは1×10−7[
g/m2・day]以下、さらに好ましくは1×10−8[g/m2・day]以下とす
る。
ウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。また、絶縁層817、絶縁層817a、
及び絶縁層817bとしては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミド
アミド、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料をそれぞれ用いることができる。また、
低誘電率材料(low−k材料)等を用いることができる。また、絶縁膜を複数積層させ
ることで、各絶縁層を形成してもよい。
は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポキ
シ樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に感光性の樹脂材料を用い、そ
の開口部の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好
ましい。
、蒸着法、液滴吐出法(インクジェット法等)、印刷法(スクリーン印刷、オフセット印
刷等)等を用いればよい。
できる。例えば、無機絶縁材料や有機絶縁材料としては、上記絶縁層に用いることができ
る各種材料が挙げられる。金属材料としては、チタン、アルミニウムなどを用いることが
できる。導電材料を含むスペーサ827と上部電極835とを電気的に接続させる構成と
することで、上部電極835の抵抗に起因した電位降下を抑制できる。また、スペーサ8
27は、順テーパ形状であっても逆テーパ形状であってもよい。
用いる導電層は、例えば、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アル
ミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を
用いて、単層で又は積層して形成することができる。また、導電層は、導電性の金属酸化
物を用いて形成してもよい。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム(In2O3等
)、酸化スズ(SnO2等)、酸化亜鉛(ZnO)、ITO、インジウム亜鉛酸化物(I
n2O3−ZnO等)又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用い
ることができる。
透過する赤色(R)のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色(G)のカラ
ーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色(B)のカラーフィルタなどを用いるこ
とができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォトリソ
グラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。
を遮光し、隣接する発光素子間における混色を抑制する。ここで、着色層の端部を、遮光
層と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層としては、
発光素子からの発光を遮る材料を用いることができ、例えば、金属材料や顔料や染料を含
む樹脂材料を用いてブラックマトリクスを形成すればよい。なお、遮光層は、駆動回路部
などの発光部以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるた
め好ましい。
ることで、着色層に含有された不純物等の発光素子への拡散を防止することができる。オ
ーバーコートは、発光素子からの発光を透過する材料から構成され、例えば窒化シリコン
膜、酸化シリコン膜等の無機絶縁膜や、アクリル膜、ポリイミド膜等の有機絶縁膜を用い
ることができ、有機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造としてもよい。
て封止層の材料に対してぬれ性の高い材料を用いることが好ましい。例えば、オーバーコ
ートとして、ITO膜などの酸化物導電膜や、透光性を有する程度に薄いAg膜等の金属
膜を用いることが好ましい。
、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。金属粒子としては、
例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、2種類以上の金属が層状となった粒子を用
いることが好ましい。
次に、発光パネルの作製方法を図10及び図11を用いて例示する。ここでは、具体例
1(図8(C))の構成の発光パネルを例に挙げて説明する。
成する。次に、絶縁層813上に複数のトランジスタ、導電層857、絶縁層815、絶
縁層817、複数の発光素子、及び絶縁層821を形成する。なお、導電層857が露出
するように、絶縁層821、絶縁層817、及び絶縁層815は開口する(図10(A)
)。
成する。次に、絶縁層843上に遮光層847、着色層845、及びオーバーコート84
9を形成する(図10(B))。
ァイア基板、セラミック基板、金属基板などを用いることができる。
ス、バリウムホウケイ酸ガラス等のガラス材料を用いることができる。後の加熱処理の温
度が高い場合には、歪み点が730℃以上のものを用いるとよい。なお、酸化バリウム(
BaO)を多く含ませることで、より実用的な耐熱ガラスが得られる。他にも、結晶化ガ
ラスなどを用いることができる。
化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成すると、ガラ
ス基板からの汚染を防止でき、好ましい。
ン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウ
ム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を含む
合金材料、又は該元素を含む化合物材料からなり、単層又は積層された層である。シリコ
ンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。
。なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
デンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは
酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、又はタングステ
ンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお、
タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に相
当する。
造を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁
膜を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む
層が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処
理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素(N2O)プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い
溶液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ
処理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混
合気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態
を変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁膜との密着性を制御することが可能で
ある。
ることが可能であり、例えば、プラズマCVD法によって成膜温度を250℃以上400
℃以下として形成することで、緻密で非常に透水性の低い膜とすることができる。
子830等が設けられた面に封止層823となる材料を塗布し、封止層823を介して該
面同士が対向するように、作製基板201及び作製基板205を貼り合わせる(図10(
C))。
1を用いて貼り合わせる。また、作製基板205を剥離し、露出した絶縁層843と基板
803を、接着層841を用いて貼り合わせる。図11(A)では、基板803が導電層
857と重ならない構成としたが、導電層857と基板803が重なっていてもよい。
剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成した場合は、当該金属酸化膜を結晶化によ
り脆弱化して、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、耐熱性の高い作製
基板と被剥離層の間に、剥離層として水素を含む非晶質珪素膜を形成した場合はレーザ光
の照射又はエッチングにより当該非晶質珪素膜を除去することで、被剥離層を作製基板か
ら剥離することができる。また、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む
層を形成し、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化し、さらに剥離層の一部を溶液やNF
3、BrF3、ClF3等のフッ化ガスを用いたエッチングで除去した後、脆弱化された
金属酸化膜において剥離することができる。さらには、剥離層として窒素、酸素や水素等
を含む膜(例えば、水素を含む非晶質珪素膜、水素含有合金膜、酸素含有合金膜など)を
用い、剥離層にレーザ光を照射して剥離層内に含有する窒素、酸素や水素をガスとして放
出させ被剥離層と基板との剥離を促進する方法を用いてもよい。また、被剥離層が形成さ
れた作製基板を機械的に除去又は溶液やNF3、BrF3、ClF3等のフッ化ガスによ
るエッチングで除去する方法等を用いることができる。この場合、剥離層を設けなくとも
よい。
。つまり、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層へのエッチング、鋭いナイフや
メスなどによる機械的な除去を行い、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから
、物理的な力(機械等による)によって剥離を行うこともできる。
もよい。また、剥離を行う際に水などの液体をかけながら剥離してもよい。
過酸化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うとよい。
。例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド、ポリエステル、ポ
リオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート、アクリル等の有機樹脂を形成し、有機樹
脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。この場合、有機樹脂を加熱することにより、
作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。又は、作製基板と有機樹脂の間に金
属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹脂の界面で
剥離を行ってもよい。
(図11(B))。なお、基板803が導電層857と重なる構成の場合は、導電層85
7を露出させるために、基板803及び接着層841も開口する(図11(C))。開口
の手段は特に限定されず、例えばレーザアブレーション法、エッチング法、イオンビーム
スパッタリング法などを用いればよい。また、導電層857上の膜に鋭利な刃物等を用い
て切り込みを入れ、物理的な力で膜の一部を引き剥がしてもよい。
み合わせて実施することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器が有する表示部に適用可能な、折り曲げ
可能なタッチパネルの構成について、図12〜図15を用いて説明する。なお、各層の材
料については実施の形態2を参照することができる。
図12(A)はタッチパネルの上面図である。図12(B)は図12(A)の一点鎖線
A−B間及び一点鎖線C−D間の断面図である。図12(C)は図12(A)の一点鎖線
E−F間の断面図である。
は表示部301に触れる指等を検知することができる。これにより、撮像画素308を用
いてタッチセンサを構成することができる。
発光素子を駆動する電力を供給することができる画素回路を備える。
る配線と電気的に接続される。
回路303g(1)と、画像信号を画素302に供給することができる画像信号線駆動回
路303s(1)を備える。
できる配線と電気的に接続される。
ができる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、及び撮像画素回路が光を検
知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。
回路303g(2)と、撮像信号を読み出す撮像信号線駆動回路303s(2)を備える
。
する基板570を有する。
る。例えば、水蒸気の透過率が10−5g/m2・day以下、好ましくは10−6g/
m2・day以下である材料を好適に用いることができる。
。例えば、線膨張率が1×10−3/K以下、好ましくは5×10−5/K以下、より好
ましくは1×10−5/K以下である材料を好適に用いることができる。
、及び可撓性基板510bと絶縁層510aを貼り合わせる接着層510cが積層された
積層体である。
、及び可撓性基板570bと絶縁層570aを貼り合わせる接着層570cの積層体であ
る。
イミド、ポリカーボネートまたはアクリル、ウレタン、エポキシもしくはシロキサン結合
を有する樹脂を含む材料を接着層に用いることができる。
大きい屈折率を備える。また、封止層360側に光を取り出す場合は、封止層360は封
止層360を挟む2つの部材(ここでは基板570と基板510)を光学的に接合する層
(以下、光学接合層ともいう)としても機能する。画素回路及び発光素子(例えば第1の
発光素子350R)は基板510と基板570の間にある。
(C))。また、副画素302Rは発光モジュール380Rを備え、副画素302Gは発
光モジュール380Gを備え、副画素302Bは発光モジュール380Bを備える。
を供給することができるトランジスタ302tを含む画素回路を備える(図12(B))
。また、発光モジュール380Rは第1の発光素子350R及び光学素子(例えば第1の
着色層367R)を備える。
極351Rと上部電極352の間のEL層353を有する(図12(C))。
53aと第2のEL層353bの間の中間層354を備える。
定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色又は青色等を呈する
光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそのま
ま透過する領域を設けてもよい。
に接する封止層360を有する。
1の発光素子350Rが発する光の一部は、光学接合層を兼ねる封止層360及び第1の
着色層367Rを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュール380Rの外部に射
出される。
、着色層(例えば第1の着色層367R)を囲むように設けられている。
射防止層367pとして、例えば円偏光板を用いることができる。
を覆っている。なお、絶縁層321は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層とし
て用いることができる。また、不純物のトランジスタ302t等への拡散を抑制すること
ができる層が積層された絶縁層を、絶縁層321に適用することができる。
に有する。
21上に有する。また、基板510と基板570の間隔を制御するスペーサ329を、隔
壁328上に有する。
。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。図12
(B)に示すようにトランジスタ303tは絶縁層321上に第2のゲート304を有し
ていてもよい。第2のゲート304はトランジスタ303tのゲートと電気的に接続され
ていてもよいし、これらに異なる電位が与えられていてもよい。また、必要であれば、第
2のゲート304をトランジスタ308t、トランジスタ302t等に設けてもよい。
検知するための撮像画素回路を備える。また、撮像画素回路は、トランジスタ308tを
含む。
配線311に設けられている。なお、画像信号及び同期信号等の信号を供給することがで
きるFPC309(1)が端子319に電気的に接続されている。なお、FPC309(
1)にはプリント配線基板(PWB)が取り付けられていても良い。
t、トランジスタ308t等のトランジスタに適用できる。トランジスタの構成について
は、実施の形態2を参照できる。
種配線及び電極に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニ
ッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、又はタングステ
ンなどの金属、又はこれを主成分とする合金を単層構造又は積層構造として用いる。例え
ば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する
二層構造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅−マグネシウム−
アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造
、タングステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜又は窒化チタン膜と、そのチタ
ン膜又は窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜又は銅膜を積層し、さらにその上にチタ
ン膜又は窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜又は窒化モリブデン膜と、その
モリブデン膜又は窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜又は銅膜を積層し、さらに
その上にモリブデン膜又は窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。なお、酸化イ
ンジウム、酸化錫又は酸化亜鉛を含む透明導電材料を用いてもよい。また、マンガンを含
む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため好ましい。
図13(A)、(B)は、タッチパネル505の斜視図である。なお明瞭化のため、代
表的な構成要素を示す。図14は、図13(A)に示す一点鎖線X1−X2間の断面図で
ある。
。また、タッチパネル505は、基板510、基板570及び基板590を有する。なお
、基板510、基板570及び基板590はいずれも可撓性を有する。
ることができる複数の配線511を備える。複数の配線511は、基板510の外周部に
まで引き回され、その一部が端子519を構成している。端子519はFPC509(1
)と電気的に接続する。
の配線598を備える。複数の配線598は基板590の外周部に引き回され、その一部
は端子を構成する。そして、当該端子はFPC509(2)と電気的に接続される。なお
、図13(B)では明瞭化のため、基板590の裏面側(基板510側)に設けられるタ
ッチセンサ595の電極や配線等を実線で示している。
量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。
どがある。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。
を用いて説明する。
用することができる。
591は複数の配線598のいずれかと電気的に接続し、電極592は複数の配線598
の他のいずれかと電気的に接続する。
の四辺形が角部で接続された形状を有する。
されている。
極592と配線594の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これによ
り、電極が設けられていない領域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結
果、タッチセンサ595を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
ば、複数の電極591をできるだけ隙間が生じないように配置し、絶縁層を介して電極5
92を、電極591と重ならない領域ができるように離間して複数設ける構成としてもよ
い。このとき、隣接する2つの電極592の間に、これらとは電気的に絶縁されたダミー
電極を設けると、透過率の異なる領域の面積を低減できるため好ましい。
び電極592、電極591及び電極592を覆う絶縁層593並びに隣り合う電極591
を電気的に接続する配線594を備える。
板570に貼り合わせている。
する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物
、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。な
お、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形
成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法として
は、熱を加える方法等を挙げることができる。
トリソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極59
1及び電極592を形成することができる。
シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム
などの無機絶縁材料を用いることもできる。
591を電気的に接続する。透光性の導電性材料は、タッチパネルの開口率を高めること
ができるため、配線594に好適に用いることができる。また、電極591及び電極59
2より導電性の高い材料は、電気抵抗を低減できるため配線594に好適に用いることが
できる。
。
を電気的に接続している。
はなく、90度未満の角度をなすように配置されてもよい。
部は、端子として機能する。配線598としては、例えば、アルミニウム、金、白金、銀
、ニッケル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラ
ジウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。
することができる。
Conductive Film)や、異方性導電ペースト(ACP:Anisotr
opic Conductive Paste)などを用いることができる。
とができ、具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシロキサン結合を有する
樹脂などの樹脂を用いることができる。
示素子を駆動する画素回路を備える。
て説明するが、表示素子はこれに限られない。
画素毎に適用してもよい。
することができるトランジスタ502tを含む画素回路を備える。また、発光モジュール
580Rは第1の発光素子550R及び光学素子(例えば着色層567R)を備える。
有する。
発光素子550Rと第1の着色層567Rに接する。
1の発光素子550Rが発する光の一部は第1の着色層567Rを透過して、図中に示す
矢印の方向の発光モジュール580Rの外部に射出される。
、着色層(例えば第1の着色層567R)を囲むように設けられている。
pとして、例えば円偏光板を用いることができる。
ている。なお、絶縁膜521は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用い
ることができる。また、不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を、絶縁膜521に適
用することができる。これにより、不純物の拡散によるトランジスタ502t等の信頼性
の低下を抑制できる。
る。
。また、基板510と基板570の間隔を制御するスペーサを、隔壁528上に有する。
お、駆動回路を画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
11に設けられている。なお、画像信号及び同期信号等の信号を供給することができるF
PC509(1)が端子519に電気的に接続されている。
い。
を配線に用いることができる。
タを表示部501に適用する場合の構成を、図14(A)、(B)に図示する。
示するトランジスタ502t及びトランジスタ503tに適用することができる。
層を、図14(B)に図示するトランジスタ502t及びトランジスタ503tに適用す
ることができる。
(C)に図示する。
等を含む半導体層を、図14(C)に図示するトランジスタ502t及びトランジスタ5
03tに適用することができる。
図15は、タッチパネル505Bの断面図である。本実施の形態で説明するタッチパネ
ル505Bは、供給された画像情報をトランジスタが設けられている側に表示する表示部
501を備える点及びタッチセンサが表示部の基板510側に設けられている点が、構成
例2のタッチパネル505とは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様
の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
A)に示す第1の発光素子550Rは、トランジスタ502tが設けられている側に光を
射出する。これにより、第1の発光素子550Rが発する光の一部は第1の着色層567
Rを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール580Rの外部に射出される。
、着色層(例えば第1の着色層567R)を囲むように設けられている。
)。
95を貼り合わせる。
タを表示部501に適用する場合の構成を、図15(A)、(B)に図示する。
示するトランジスタ502t及びトランジスタ503tに適用することができる。
02t及びトランジスタ503tに適用することができる。
(C)に図示する。
(C)に図示するトランジスタ502t及びトランジスタ503tに適用することができ
る。
み合わせて実施することができる。
101 表示部
102 筐体
102a 筐体
102b 筐体
102c 筐体
103 表示領域
104 非表示領域
105 カメラ
106 光源
111 領域
112 領域
113 領域
114 発光領域
120 基板
121 回路
121a 回路
121b 回路
121c 回路
122 回路
122a 回路
122b 回路
122c 回路
123 配線
124 FPC
125 IC
126a 配線
126b 配線
127a 配線
127b 配線
131B 画素電極
131G 画素電極
131R 画素電極
132 電極
133 EL層
134 電極
135B カラーフィルタ
135G カラーフィルタ
135R カラーフィルタ
136B EL層
136G EL層
136R EL層
141 絶縁層
142 基板
143 絶縁層
144 封止材
150 電子機器
151 ヒンジ
152 バッテリ
160 電子機器
201 作製基板
203 剥離層
205 作製基板
207 剥離層
301 表示部
302 画素
302B 副画素
302G 副画素
302R 副画素
302t トランジスタ
303c 容量
303g(1) 走査線駆動回路
303g(2) 撮像画素駆動回路
303s(1) 画像信号線駆動回路
303s(2) 撮像信号線駆動回路
303t トランジスタ
304 ゲート
308 撮像画素
308p 光電変換素子
308t トランジスタ
309 FPC
311 配線
319 端子
321 絶縁層
328 隔壁
329 スペーサ
350R 発光素子
351R 下部電極
352 上部電極
353 EL層
353a EL層
353b EL層
354 中間層
360 封止層
367BM 遮光層
367p 反射防止層
367R 着色層
380B 発光モジュール
380G 発光モジュール
380R 発光モジュール
390 タッチパネル
501 表示部
502R 副画素
502t トランジスタ
503c 容量
503g 走査線駆動回路
503t トランジスタ
505 タッチパネル
505B タッチパネル
509 FPC
510 基板
510a 絶縁層
510b 可撓性基板
510c 接着層
511 配線
519 端子
521 絶縁膜
528 隔壁
550R 発光素子
560 封止層
567BM 遮光層
567p 反射防止層
567R 着色層
570 基板
570a 絶縁層
570b 可撓性基板
570c 接着層
580R 発光モジュール
590 基板
591 電極
592 電極
593 絶縁層
594 配線
595 タッチセンサ
597 接着層
598 配線
599 接続層
801 基板
803 基板
804 発光部
806 駆動回路部
808 FPC
811 接着層
813 絶縁層
814 導電層
815 絶縁層
816 導電層
817 絶縁層
817a 絶縁層
817b 絶縁層
820 トランジスタ
821 絶縁層
822 トランジスタ
823 封止層
824 封止層
825 接続体
827 スペーサ
830 発光素子
831 下部電極
833 EL層
835 上部電極
841 接着層
843 絶縁層
845 着色層
847 遮光層
849 オーバーコート
857 導電層
857a 導電層
857b 導電層
Claims (1)
- カメラと、可撓性を有する表示部と、を有する電子機器であって、
前記表示部は、第1の領域と、第2の領域とを有し、
前記第1の領域は、前記カメラの被写体に光を出す機能を有し、
前記第2の領域は、前記カメラによって撮影された前記被写体の画像を表示する機能を有し、
前記表示部は、前記第2の領域が前記第1の領域よりも大きくなるように、前記第1の領域と前記第2の領域との間で曲げることができる、電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022115557A JP2022165983A (ja) | 2014-02-12 | 2022-07-20 | 電子機器 |
JP2023196395A JP2024028708A (ja) | 2014-02-12 | 2023-11-20 | 電子機器 |
JP2024002757A JP2024045217A (ja) | 2014-02-12 | 2024-01-11 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014024647 | 2014-02-12 | ||
JP2014024647 | 2014-02-12 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015018953A Division JP6510254B2 (ja) | 2014-02-12 | 2015-02-03 | 電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022115557A Division JP2022165983A (ja) | 2014-02-12 | 2022-07-20 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019124960A true JP2019124960A (ja) | 2019-07-25 |
JP7110151B2 JP7110151B2 (ja) | 2022-08-01 |
Family
ID=53776073
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015018953A Active JP6510254B2 (ja) | 2014-02-12 | 2015-02-03 | 電子機器 |
JP2019071861A Active JP7110151B2 (ja) | 2014-02-12 | 2019-04-04 | 電子機器 |
JP2022115557A Withdrawn JP2022165983A (ja) | 2014-02-12 | 2022-07-20 | 電子機器 |
JP2023196395A Pending JP2024028708A (ja) | 2014-02-12 | 2023-11-20 | 電子機器 |
JP2024002757A Pending JP2024045217A (ja) | 2014-02-12 | 2024-01-11 | 電子機器 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015018953A Active JP6510254B2 (ja) | 2014-02-12 | 2015-02-03 | 電子機器 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022115557A Withdrawn JP2022165983A (ja) | 2014-02-12 | 2022-07-20 | 電子機器 |
JP2023196395A Pending JP2024028708A (ja) | 2014-02-12 | 2023-11-20 | 電子機器 |
JP2024002757A Pending JP2024045217A (ja) | 2014-02-12 | 2024-01-11 | 電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US9565366B2 (ja) |
JP (5) | JP6510254B2 (ja) |
KR (3) | KR102358935B1 (ja) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD762640S1 (en) * | 2013-08-20 | 2016-08-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Portable information terminal |
KR102358935B1 (ko) * | 2014-02-12 | 2022-02-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 전자 기기 |
EP3096070B1 (en) * | 2014-02-13 | 2020-04-01 | Kaneka Corporation | Light emission module, connector, and mounting structure for light emission module |
CN112904941A (zh) | 2014-02-28 | 2021-06-04 | 株式会社半导体能源研究所 | 电子设备 |
US9588549B2 (en) | 2014-02-28 | 2017-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
US10026910B2 (en) | 2014-12-03 | 2018-07-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Display apparatus comprising flexible display panel |
CN104851369B (zh) * | 2015-06-12 | 2017-11-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其驱动方法、显示装置 |
US10168844B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-01-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
USD820801S1 (en) * | 2015-11-04 | 2018-06-19 | Lenovo (Beijing) Co., Ltd. | Flexible electronic device |
KR102504290B1 (ko) | 2015-12-04 | 2023-02-28 | 삼성전자 주식회사 | 수소 플라스마 어닐링 처리 준비 방법, 수소 플라스마 어닐링 처리 방법, 및 수소 플라스마 어닐링 장치 |
KR20170070574A (ko) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 가지는 전자 장치 및 그의 제어 방법 |
JP6702760B2 (ja) * | 2016-02-25 | 2020-06-03 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US9735185B1 (en) * | 2016-06-10 | 2017-08-15 | Essential Products, Inc. | Hollowed electronic display |
WO2018098638A1 (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备拍摄方法和装置 |
CN107393458B (zh) * | 2017-07-28 | 2019-11-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板及装置 |
US11093197B2 (en) * | 2017-07-31 | 2021-08-17 | Stmicroelectronics, Inc. | System and method to increase display area utilizing a plurality of discrete displays |
CN107978622B (zh) * | 2017-11-22 | 2020-08-11 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种阵列基板、显示面板和显示装置 |
US20210028410A1 (en) * | 2018-03-28 | 2021-01-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing display device, mother board, and display device |
KR102458690B1 (ko) * | 2018-04-04 | 2022-10-25 | 삼성전자주식회사 | 무선 충전 모듈 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
KR102257703B1 (ko) * | 2018-04-09 | 2021-05-31 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
KR102481292B1 (ko) * | 2018-04-13 | 2022-12-26 | 삼성전자주식회사 | 플렉시블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
CN108848298B (zh) * | 2018-04-26 | 2021-02-09 | 努比亚技术有限公司 | 图片拍摄方法、柔性终端及计算机可读存储介质 |
US10750073B2 (en) * | 2018-05-30 | 2020-08-18 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Electronic device and photographing control method thereof |
CN108924291A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及电子设备 |
US10523799B1 (en) | 2018-06-12 | 2019-12-31 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible display panel and electronic device |
CN110875362A (zh) * | 2018-09-03 | 2020-03-10 | 联想移动通信科技有限公司 | 一种发光二极管oled阵列基板及电子设备 |
CN109348011B (zh) * | 2018-11-16 | 2021-06-18 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子装置及其控制方法和控制装置 |
KR102435781B1 (ko) * | 2019-01-11 | 2022-08-25 | 지앙수 캉루이 뉴 머티리얼 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 롤러블 디스플레이 스크린 구조 |
CN109862154B (zh) | 2019-01-25 | 2020-10-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种电子装置 |
CN109752421B (zh) * | 2019-01-31 | 2021-08-24 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN109727540B (zh) * | 2019-02-28 | 2021-02-26 | 武汉天马微电子有限公司 | 可折叠显示装置 |
US11586243B2 (en) | 2019-08-02 | 2023-02-21 | Dell Products L.P. | Information handling system flexible display rotational orientation monitoring and management |
US11294431B2 (en) | 2019-08-02 | 2022-04-05 | Dell Products L.P. | Synchronized dual axis pivot hinge |
US11024224B2 (en) | 2019-08-02 | 2021-06-01 | Dell Products L.P. | Information handling system flexible display operating condition monitoring and management |
US11243578B2 (en) | 2019-08-02 | 2022-02-08 | Dell Products L.P. | Gear synchronized dual axis pivot hinge |
KR20210041271A (ko) * | 2019-10-07 | 2021-04-15 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치에서 카메라의 조명을 제공하는 방법 및 장치 |
CN111145652A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-05-12 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种显示装置 |
US11557230B2 (en) * | 2020-02-14 | 2023-01-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Electronic device |
CN112053631B (zh) * | 2020-08-31 | 2021-12-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种可折叠显示屏 |
KR102274481B1 (ko) * | 2020-10-12 | 2021-07-08 | 삼성전자 주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
JP2022127311A (ja) * | 2021-02-19 | 2022-08-31 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
JP2022170037A (ja) * | 2021-04-28 | 2022-11-10 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003274250A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Konica Corp | カメラ |
JP2004275542A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Olympus Corp | カプセル型内視鏡 |
JP2005057330A (ja) * | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 撮影装置 |
JP2005354304A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | デジタルカメラ |
JP2005354305A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | デジタルカメラ |
JP2006005712A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Konica Minolta Holdings Inc | 携帯端末 |
JP2009049934A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Tsuneo Kayama | 携帯電話 |
JP2012502368A (ja) * | 2008-09-08 | 2012-01-26 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | 変更可能なインターフェースをもつマルチパネルデバイス |
JP2012049275A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Panasonic Corp | 部品実装用装置および撮像用の照明装置ならびに照明方法 |
US20130222998A1 (en) * | 2012-02-28 | 2013-08-29 | Lg Electronics Inc. | Display device |
Family Cites Families (69)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5815197A (en) * | 1995-02-16 | 1998-09-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Two-way interactive system, terminal equipment and image pickup apparatus having mechanism for matching lines of sight between interlocutors through transmission means |
EP1744365B1 (en) | 1996-08-27 | 2009-04-15 | Seiko Epson Corporation | Exfoliating method and transferring method of thin film device |
JPH11149111A (ja) * | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Namco Ltd | 画像取り込み装置及び情報記憶媒体 |
US7046287B2 (en) * | 1999-12-24 | 2006-05-16 | Nec Corporation | Portable information terminal equipped with camera |
AU2391901A (en) | 2000-01-24 | 2001-07-31 | Spotware Technologies, Inc. | Compactable/convertible modular pda |
US20070180700A9 (en) * | 2000-02-16 | 2007-08-09 | Sandor James A | Composition for shaving aid material and shaving aid cartridge for shaving aid material |
JP4304852B2 (ja) | 2000-09-04 | 2009-07-29 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 非平面液晶表示素子及びその製造方法 |
TW522577B (en) | 2000-11-10 | 2003-03-01 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device |
JP4126153B2 (ja) * | 2000-12-01 | 2008-07-30 | 株式会社リコー | カメラ |
US8415208B2 (en) | 2001-07-16 | 2013-04-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
JP4027740B2 (ja) | 2001-07-16 | 2007-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
TW588185B (en) * | 2001-09-06 | 2004-05-21 | Sharp Kk | Display, method of manufacturing the same, and method of driving the same |
US7248235B2 (en) | 2001-09-14 | 2007-07-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display, method of manufacturing the same, and method of driving the same |
US7184086B2 (en) * | 2002-02-25 | 2007-02-27 | Konica Corporation | Camera having flexible display |
JP3816457B2 (ja) | 2003-03-18 | 2006-08-30 | 株式会社東芝 | 表示装置 |
EP1614019B1 (en) | 2003-04-01 | 2017-10-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus with display |
JP4316960B2 (ja) | 2003-08-22 | 2009-08-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 装置 |
JP2005099524A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、その駆動回路および駆動方法、ならびに電子機器 |
JP2005114759A (ja) | 2003-10-02 | 2005-04-28 | Canon Inc | ディスプレイ装置、携帯電話機、及び電子機器 |
JP2005300671A (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 情報端末装置 |
US20050264689A1 (en) * | 2004-05-26 | 2005-12-01 | Yang Shou A | Display panel having a video camera |
US20050285963A1 (en) | 2004-06-09 | 2005-12-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Digital camera having flexible display unit |
JP2006060535A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sharp Corp | 携帯電話装置 |
US8550907B2 (en) | 2005-03-18 | 2013-10-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Game machine |
JP2008011232A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Fujifilm Corp | デジタルカメラ |
JP2008293680A (ja) | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
TWI441116B (zh) * | 2008-04-22 | 2014-06-11 | Creator Technology Bv | 附加具有能有進一步功能之本體的可撓性顯示器之電子裝置 |
US8913176B2 (en) * | 2008-09-05 | 2014-12-16 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal and method of performing multi-focusing and photographing image including plurality of objects using the same |
US8863038B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel electronic device |
US8933874B2 (en) | 2008-09-08 | 2015-01-13 | Patrik N. Lundqvist | Multi-panel electronic device |
US9009984B2 (en) | 2008-09-08 | 2015-04-21 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel electronic device |
US8860632B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel device with configurable interface |
US8866840B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-21 | Qualcomm Incorporated | Sending a parameter based on screen size or screen resolution of a multi-panel electronic device to a server |
US8860765B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | Mobile device with an inclinometer |
US8947320B2 (en) | 2008-09-08 | 2015-02-03 | Qualcomm Incorporated | Method for indicating location and direction of a graphical user interface element |
US8836611B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-09-16 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel device with configurable interface |
JP5323445B2 (ja) | 2008-10-21 | 2013-10-23 | 富士フイルム株式会社 | 超音波診断装置 |
US20100331742A1 (en) * | 2009-06-26 | 2010-12-30 | Shinya Masuda | Surgical operating apparatus |
KR20110105574A (ko) * | 2010-03-19 | 2011-09-27 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 표시 장치 및 방법 |
KR101292974B1 (ko) * | 2010-06-30 | 2013-08-02 | 주식회사 팬택 | 플렉서블 디스플레이를 구비한 이동통신단말기 |
US10234902B2 (en) * | 2010-08-10 | 2019-03-19 | Lepton Computing Llc | Reconfigurable touch screen computing device |
KR101148397B1 (ko) * | 2010-08-17 | 2012-05-23 | 주식회사 팬택 | 휴대 단말기 |
US9143668B2 (en) * | 2010-10-29 | 2015-09-22 | Apple Inc. | Camera lens structures and display structures for electronic devices |
WO2012115016A1 (en) | 2011-02-25 | 2012-08-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and electronic device using light-emitting device |
US8787016B2 (en) * | 2011-07-06 | 2014-07-22 | Apple Inc. | Flexible display devices |
US8605205B2 (en) * | 2011-08-15 | 2013-12-10 | Microsoft Corporation | Display as lighting for photos or video |
KR20130062210A (ko) * | 2011-12-03 | 2013-06-12 | 김종서 | 플렉시블 디스플레이를 구비한 폴더형 휴대 단말기 |
JP6071242B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2017-02-01 | キヤノン株式会社 | 撮像装置および表示制御方法 |
TWI588540B (zh) | 2012-05-09 | 2017-06-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置和電子裝置 |
EP2698686B1 (en) | 2012-07-27 | 2018-10-10 | LG Electronics Inc. | Wrist-wearable terminal and control method thereof |
KR102043145B1 (ko) | 2012-07-27 | 2019-11-11 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 및 그것의 제어방법 |
KR20140046839A (ko) * | 2012-10-11 | 2014-04-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
KR20140092059A (ko) * | 2013-01-15 | 2014-07-23 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 구비하는 휴대 장치의 제어 방법 및 그 휴대 장치 |
KR20140123861A (ko) * | 2013-04-15 | 2014-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
DE112014004956B3 (de) | 2013-05-21 | 2023-03-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Licht emittierende Vorrichtung und Kamera |
JP2015028918A (ja) | 2013-06-27 | 2015-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置、カメラ |
US9525811B2 (en) * | 2013-07-01 | 2016-12-20 | Qualcomm Incorporated | Display device configured as an illumination source |
CN108615744A (zh) | 2013-07-12 | 2018-10-02 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光装置 |
US9939262B2 (en) | 2013-08-20 | 2018-04-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and camera |
US9981457B2 (en) * | 2013-09-18 | 2018-05-29 | Semiconductor Emergy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing apparatus of stack |
JP6473589B2 (ja) | 2013-09-19 | 2019-02-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 携帯情報端末 |
JP6479375B2 (ja) | 2013-09-19 | 2019-03-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP6562608B2 (ja) | 2013-09-19 | 2019-08-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電子機器、及び電子機器の駆動方法 |
KR102138753B1 (ko) * | 2013-11-22 | 2020-07-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접이식 표시장치 |
KR102613466B1 (ko) | 2013-11-28 | 2023-12-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 전자 기기 및 그 구동 방법 |
JP2015133693A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-07-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、及び、電子機器 |
KR102153436B1 (ko) * | 2014-01-15 | 2020-09-08 | 엘지전자 주식회사 | 이동단말기 및 그 제어방법 |
CN105992987B (zh) * | 2014-01-31 | 2021-02-05 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 包括在显示器中的相机 |
KR102358935B1 (ko) * | 2014-02-12 | 2022-02-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 전자 기기 |
-
2015
- 2015-01-28 KR KR1020150013739A patent/KR102358935B1/ko active IP Right Grant
- 2015-02-03 JP JP2015018953A patent/JP6510254B2/ja active Active
- 2015-02-09 US US14/616,827 patent/US9565366B2/en active Active
-
2017
- 2017-01-18 US US15/408,642 patent/US10264184B2/en active Active
-
2019
- 2019-04-04 JP JP2019071861A patent/JP7110151B2/ja active Active
- 2019-04-15 US US16/383,727 patent/US10771662B2/en active Active
-
2020
- 2020-09-03 US US17/011,486 patent/US11435651B2/en active Active
-
2022
- 2022-01-26 KR KR1020220011668A patent/KR102525809B1/ko active IP Right Grant
- 2022-07-20 JP JP2022115557A patent/JP2022165983A/ja not_active Withdrawn
- 2022-08-30 US US17/898,506 patent/US20230004070A1/en active Pending
-
2023
- 2023-04-20 KR KR1020230052077A patent/KR20230058357A/ko not_active Application Discontinuation
- 2023-11-20 JP JP2023196395A patent/JP2024028708A/ja active Pending
-
2024
- 2024-01-11 JP JP2024002757A patent/JP2024045217A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003274250A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Konica Corp | カメラ |
JP2004275542A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Olympus Corp | カプセル型内視鏡 |
JP2005057330A (ja) * | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 撮影装置 |
JP2005354304A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | デジタルカメラ |
JP2005354305A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | デジタルカメラ |
JP2006005712A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Konica Minolta Holdings Inc | 携帯端末 |
JP2009049934A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Tsuneo Kayama | 携帯電話 |
JP2012502368A (ja) * | 2008-09-08 | 2012-01-26 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | 変更可能なインターフェースをもつマルチパネルデバイス |
JP2012049275A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Panasonic Corp | 部品実装用装置および撮像用の照明装置ならびに照明方法 |
US20130222998A1 (en) * | 2012-02-28 | 2013-08-29 | Lg Electronics Inc. | Display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7110151B2 (ja) | 2022-08-01 |
US9565366B2 (en) | 2017-02-07 |
US20170126983A1 (en) | 2017-05-04 |
JP6510254B2 (ja) | 2019-05-08 |
KR20150095188A (ko) | 2015-08-20 |
US11435651B2 (en) | 2022-09-06 |
US20190281222A1 (en) | 2019-09-12 |
US10771662B2 (en) | 2020-09-08 |
JP2022165983A (ja) | 2022-11-01 |
JP2024028708A (ja) | 2024-03-05 |
KR102525809B1 (ko) | 2023-04-25 |
US20150229844A1 (en) | 2015-08-13 |
US20230004070A1 (en) | 2023-01-05 |
KR20220019249A (ko) | 2022-02-16 |
US10264184B2 (en) | 2019-04-16 |
KR102358935B1 (ko) | 2022-02-04 |
KR20230058357A (ko) | 2023-05-03 |
US20200401017A1 (en) | 2020-12-24 |
JP2024045217A (ja) | 2024-04-02 |
JP2015166856A (ja) | 2015-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102525809B1 (ko) | 전자 기기 | |
JP7167204B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6915012B2 (ja) | 入出力装置 | |
JP2024026129A (ja) | 発光装置 | |
JP6942167B2 (ja) | 電子機器 | |
KR20190006101A (ko) | 발광 장치 및 전자 장치 | |
JP2015225331A (ja) | 電子機器 | |
JP6659880B2 (ja) | 電子機器 | |
JP6748795B2 (ja) | 電子機器 | |
JP7472251B2 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190426 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200414 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200615 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210202 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210603 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211109 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220621 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220720 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7110151 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |